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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[이슈/논란] 구독형은 이제 끝?
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[수컷학개론] 연기 없다고 안전한가, 전자담배가 남긴 폐 손상 신호
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[후방/은꼴] 기래민 돌핀팬츠
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[음악] 킹넷, ‘열혈강호: 넥스트’ 두 번째 OST에 송가인 참여… 29일 게임 출시와 함께 음원 공개
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[일상/생활] 일본 버블 온천 폐허, 부곡하와이 부활 기대
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[일상/생활] 40대 전기기능사 실기 합격기
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[이슈/논란] 미국이 그린란드를 먹으려는 이유는?
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[일상/생활] 시험 중 휴대폰 영장 요구, 로스쿨생 실망
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[일상/생활] 우리나라 오래된 빵집 20곳 정리
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[일상/생활] 딸 위해 햄버거 사준 70대 엄마
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[후방/은꼴] 심심해서 후방
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[일상/생활] K-빙수, 실리콘밸리까지 정복하다
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[메모리/스토리지] ADATA DDR5-6000 CL30 ARMAX RGB 패키지 파인인포 32GB [써보니]
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[축구] 드디어 성사된 역대 최고의 라이벌전 '잉글랜드-아르헨티나' 4강 격돌
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[일상/생활] 코스피 바닥 신호들이 슬슬 보이는 중
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[일상/생활] 다나와 히트브랜드 오프라인 팝업 행사
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[개발뉴스] Cloudera·VAST Data, 어디서나 구축 가능한 AI 데이터 플랫폼 위해 전략적 제휴
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[사건/사고] MSI 유상 수리 논란… CPU 소켓 수리 된 메인보드도 재차 고장
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[일상/생활] 고양이 품종별 지능 순위
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[공연 예술] ‘2026 국립극장 시네마 투어’ 개최
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 커브드 OLED 디스플레이 적용 수랭 쿨러 하이드로시프트 II 시리즈 출시
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[일상/생활] 딸이 사온 고기, 엄마는 다이어트라 거절
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[연예인] 모델 심유이 시원한 비키니 공개
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[공연 예술] 희망제작소·카카오, ‘대한민국 사회혁신 컨퍼런스 2026’ 개최
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[일상/생활] 온라인 전용 여포 과자 등장
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[일상/생활] 특수부대 17년 베테랑 몸상태
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[일상/생활] 서울 하천, 변신과 회복의 두 얼굴
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[일상/생활] LH 청년임대 퀄리티, 급이 나뉘는 수준
인텔 코어 울트라7
“SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 포착” 신형 AKBD 코드, 7200MT/s 네이티브 속도로 세대 교체 SK하이닉스 차세대 3Gb DDR5 A-Die 메모리 칩이 확인됐다. 페이스북 Clock’EM UP에 올라온 사진에 따르면, 칩 표면에는 “X021” 마킹과 “AKBD” 부품 코드가 인쇄되어 있다. 업계에서는 이를 2세대 3Gb A-Die, 즉 기존 M-Die를 잇는 새로운 DDR5 세대의 등장을 알리는 신호로 내다봤다. “‘AKBD’ 표기, JEDEC 기준 7200MT/s 속도 암시.” 하이닉스는 그동안 EB, GB, HB 등의 코드로 각각 4800, 5600, 6400MT/s급 메모리를 구분해왔다. ‘KB’는 그 연장선상에서 7200MT/s 네이티브 클럭을 의미하는 것으로 해석된다. 게시물 작성자인 팀그룹(TeamGroup)의 케빈 우(Kevin Wu)도 댓글을 통해 “JEDEC 7200MHz 속도”임을 확인했다. “인텔 차세대 플랫폼과의 로드맵 일치.” 신형 A-Die는 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh)와 팬서레이크(Panther Lake) CPU 플랫폼과 정확히 맞물린다. 인텔의 공식 ‘Plan of Record’에 따르면, 해당 세대의 CPU는 DDR5-7200을 공식 지원할 예정이다. 이는 기존 랩터레이크의 5600MT/s와 애로레이크의 6400MT/s 대비 한 단계 높은 수치로, 차세대 고클럭 메모리 킷의 기반이 될 것으로 보인다. “8층 PCB 샘플, 한계는 존재하지만 방향은 명확.” 샘플은 8층 PCB 구조를 사용하고 있으며, 일부 사용자는 “고클럭 안정성에서는 불리할 수 있다”고 지적했다. 실제로 8층 기판은 8000MT/s 이상의 고주파 환경에서 신호 무결성과 전력 분배 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에 제조사들은 보통 10층 혹은 12층 PCB를 사용해 신호 경로를 정제하고 고속 구동을 안정화한다. 오버클러커 커뮤니티에서는 이미 12,000MT/s 이상, 일부에서는 13,000MT/s를 공식 돌파한 사례도 등장하고 있다. 따라서 차세대 A-Die ‘AKBD’ 칩이 본격적인 성능을 발휘하기 위해서는, 더 높은 층수의 PCB 설계와 정교한 전원 공급 구조가 병행되어야 한다. “차세대 고클럭 DDR5 시장의 토대.” SK하이닉스는 공식 발표를 내놓지 않았지만, 유출로 차세대 DDR5 제품군의 청사진이 구체화됐다. M-Die를 대체하는 3Gb A-Die, 7200MT/s JEDEC 기본 속도, 향상된 신호 제어 구조 까지의 세 가지 요소는 차세대 인텔 플랫폼뿐 아니라 AMD의 차후 라이젠 프로세서에도 중요한 기반이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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