빌런 TOP 20
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 시소닉, AI시대를 가동하는 심장을 만든다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] KLEVV, SK hynix 기반 위에 브랜드 감각을 입히다
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[일상/생활] 여사친을 여자로 인식하지 못하는 뇌 속 남성
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Thermal Grizzly Roman 'der8auer' Hartung CEO 인터뷰
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] G.SKILL, 오버클럭 문화 위에서 고성능 메모리의 다음 영역을 보다
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
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[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 쿨러 명가의 자존심, 이제 ‘K-잘만’으로 쓴다
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[일상/생활] 24살 아빠에게 중고차 2500원에 선물한 충주맨
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[이슈/논란] 페이커 조모 살해 협박범이 있네요
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] AGI, 세분화된 라인업으로 한국 메모리·스토리지 시장 공략
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 잘만테크, 기본기에 더해 체감할 수 있는 혁신을 추구한다
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[이슈/논란] MissAV, 저작권 침해 소송에 직면: 사건 경위 및 성인 스트리밍 업계에 미치는 영향
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[이슈/논란] 윈도우 11업데이트 조심하세요. (KB5089549) (26200.8457)
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[일상/생활] 일본인들, 한국의 조선총독부 철거 이유 눈치 채다
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[가전] 밀레코리아, 상판 전체 활용 ‘풀서피스(Full-surface) 인덕션’ 출시
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 시소닉, AI시대를 가동하는 심장을 만든다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] KLEVV, SK hynix 기반 위에 브랜드 감각을 입히다
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[일상/생활] 본격적인 여름의 시작이네요
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[일상/생활] 철권 텍킹 달성 후기: 상위 스테이지 진입 완전 무력함
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[일상/생활] 예비군 불참 잡는 경찰의 현장
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[일상/생활] 여사친을 여자로 인식하지 못하는 뇌 속 남성
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] 믿고 선택할 수 있는 브랜드 인식 만들겠다, 김상엽 과장 인터뷰
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] Leadtek, 쿼드로의 기억을 AI 인프라로 확장하다
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[컴퓨텍스] [컴퓨텍스 2026] G.SKILL, 오버클럭 문화 위에서 고성능 메모리의 다음 영역을 보다
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[일상/생활] 국내 자생종인데 왜 눈에 안 띄는가
조텍 프래그마타 게임 번들
“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
2025.10.21
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삼성전자가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝의 신소재 고릴라 글라스 세라믹 2(Corning Gorilla Glass Ceramic 2)를 탑재했다. 고릴라 글라스 세라믹 2는 유리에 미세한 결정(crystal)을 포함한 복합 구조를 통해 기존 소재 대비 강도를 높인 차세대 커버 글라스로, 얇은 디자인과 높은 내구성을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐다. 코닝은 이 소재를 통해 광학적 투명성을 유지하면서도 유리와 결정 구조 간의 시너지를 극대화해 강화된 내구성을 제공하며, 이온 교환 공정을 통해 전체 내구성을 더욱 향상시켰다. 삼성전자는 해당 소재를 갤럭시 S25 엣지에 최적화된 형태로 적용해 제품의 얇은 두께에도 불구하고 견고함을 확보했다. 갤럭시 S25 엣지는 역대 갤럭시 S 시리즈 중 가장 얇은 모델로, 내구성과 디자인을 동시에 고려한 제품이다. 삼성전자와 코닝은 제품 설계 단계에서부터 최신 기술을 공유하고 사용자 중심 철학을 반영해 신소재 적용을 결정했다. 삼성전자 MX사업부 배광진 부사장은 갤럭시 S25 엣지가 장인 정신과 성능의 새로운 기준을 제시했다고 설명하며, 양사가 공동으로 사용자 경험 향상에 기여했다고 밝혔다. 코닝의 모바일 소비자 가전사업부 앤드류 벡 부사장은 갤럭시 S25 엣지를 통해 프리미엄 디자인과 높은 성능을 동시에 구현했으며, 양사의 긴밀한 협력이 이를 가능하게 했다고 전했다. 삼성전자와 코닝은 1973년 국내 TV용 유리 합작사 설립을 시작으로 50여 년간 파트너십을 이어왔으며, 초기 갤럭시 S부터 지금까지 주요 모델에 고릴라 글라스를 지속적으로 적용하고 있다.
2025.05.10
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인텔 코어 울트라5
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