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인텔 코어 울트라7
16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.12
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글로벌 메인보드, 그래픽카드 및 하드웨어 솔루션 분야의 선두 기업 중 하나인 GIGABYTE Technology는 탁월한 성능, 지능형 열설계, 사용자 친화적 혁신을 제공하는 획기적인 AMD 소켓 AM5 메인보드를 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. 이 프리미엄 메인보드는 최고만을 추구하는 열성 사용자, 게이머, 전문가들을 위해 설계된 최신 PC 구축 기술의 정점을 대표합니다. X3D Turbo Mode 2.0은 최첨단 AI 기술을 통해 놀라운 X3D 성능을 경험할 수 있게 하는 AI 기반 성능 혁신입니다. 자체 개발한 X3D Turbo Mode 2.0은 내장 AI 모델을 통해 게임 성능을 최대 25%까지 동적으로 최적화하여, 실시간으로 사용 시나리오에 맞춰 적응하는 뛰어난 게임 경험과 생산성을 제공합니다. D5 Bionic Corsa 기술로 기존의 메모리 성능 한계를 뛰어넘었습니다. 이 혁신적인 시스템은 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 전반에 걸친 AI 강화 혁신을 활용하여 DDR5 메모리 속도를 전례 없는 9000 MT/s까지 끌어올립니다. 지능형 실시간 분석과 매개변수 조정을 통해, D5 Bionic Corsa는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 성능 한계를 넘어서면서도 최대의 안정성을 보장합니다. 8층 PCB를 적용한 혁신적인 PCB Back Drilling 기술은 고속 PCB 설계 우수성의 획기적인 진보를 보여줍니다. 이 정밀 제조 기술은 신호 무결성을 향상시키고, 신호 반사를 줄이며, 타이밍 문제를 최소화하여 전반적인 시스템 성능을 획기적으로 개선합니다. 그 결과 가장 까다로운 조건에서도 더 깨끗한 데이터 전송, 감소된 전자기 간섭, 그리고 확고한 안정성을 제공합니다. 이 메인보드의 핵심에는 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서의 잠재력을 완전히 끌어내기 위한 안정적인 전원 공급을 제공하는 첨단 디지털 트윈 18+2+2 페이즈 VRM 솔루션이 자리잡고 있습니다. 이 정교한 전원 아키텍처는 모든 작업 부하 조건에서 최적의 성능을 보장합니다. 포괄적인 열관리 솔루션 당사의 첨단 열관리 시스템은 압박 상황에서도 최고의 성능을 약속합니다. 우수한 직접 접촉 히트파이프 설계를 적용한 VRM Thermal Armor Advanced로 전원부 냉각을 강화하고, PCB Thermal Plate는 메인보드 안정성을 강화하면서 14%의 열 개선을 제공합니다. 혁신적인 M.2 EZ-Flex 기술은 M.2 SSD를 위해 특별히 설계된 유연한 특허 베이스플레이트를 특징으로 하여, 다양한 구성요소 구성을 수용하면서도 최적의 열성능을 보장하는 고효율 방열을 제공합니다. 간편한 설치 혁신 DriverBIOS는 사전 설치된 Wi-Fi 드라이버를 통해 전원을 켜는 즉시 네트워크에 접속할 수 있게 하며, 손쉬운 네트워크 실행 인터페이스를 제공합니다. PCIe EZ-Latch Plus Duo는 듀얼 PCIe 슬롯을 위한 혁신적인 원클릭, 나사없는 퀵 릴리스 시스템으로 설치와 업그레이드를 더욱 편리하게 만듭니다. Rear EZ-Button은 세심한 후면 패널 설계 철학을 통해 프리미엄 사용 편의성을 제공합니다. 전원, 리셋, Clear CMOS, Q-Flash+ 버튼과 같은 필수 시스템 제어 기능이 후면 패널에 전략적으로 재배치되어, 깔끔하고 전문적인 전면 패널 미관을 유지하면서도 시스템 구축, 문제해결, 유지보수 시 편리한 접근성을 제공합니다. WIFI EZ-Plug는 Wi-Fi 안테나 설치를 위한 빠르고 쉬운 설계로, 작은 커넥터 연결의 번거로움을 없애고 몇 초 만에 안정적인 연결을 보장합니다. 사용자 중심 설계 우수성 혁신적인 UC BIOS 2.0으로 전례 없는 편의성과 기능성을 갖춘 BIOS 상호작용을 경험하세요 원클릭 스크린샷 기능: 단일 클릭으로 BIOS 스크린샷을 즉시 캡처할 수 있어 문제해결과 문서화에 완벽합니다. 클릭투고 BIOS 경로: 한 번의 클릭으로 메인 페이지로 돌아갑니다. 이 혁신적인 인터페이스 설계는 모든 경험 수준의 사용자가 BIOS 구성에 접근할 수 있게 합니다. BIOS 빠른 검색 기능: BIOS 메뉴에서 더 이상 길을 잃지 마세요! 찾고자 하는 항목을 입력하면 즉시 관련 설정에 접근할 수 있습니다. 스마트 80 포트 진단: POST 진단과 실시간 온도 모니터링이 만나는 차세대 시스템 모니터링을 경험하세요. 차세대 연결성 HWinfo에서 쉽게 모니터링할 수 있는 65W 전력을 제공하는 전면 Quick Charge USB, HDMI 출력, 호환 장치를 위한 DisplayPort Alt 모드가 지원되는 듀얼 USB4 Type-C 포트를 포함한 포괄적인 I/O로 필요한 모든 것을 연결하세요. 초고속 10GbE LAN과 5GbE LAN 연결성을 특징으로 하는 포괄적인 네트워킹 솔루션에, 우수한 무선 성능과 확장된 커버리지를 위한 방향성 초고이득 안테나가 탑재된 Wi-Fi 7이 더해져 연결성의 최첨단을 경험하세요. 이 혁신적인 메인보드는 PC 구축 기술에서 가능성의 한계를 넓히려는 우리의 의지를 구현합니다. 모든 기능이 타협 없는 성능을 제공하면서도 사용자 경험을 향상시키도록 세심하게 설계되었습니다. https://www.techpowerup.com/340931/gigabyte-amd-x870e-aorus-x3d-motherboards-achieve-industry-leading-ddr5-9000-performance-with-v-color-memory
2025.09.12
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