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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 아이피타임, ipTIME ICC 기능 강화… 네트워크 품질 관리 대시보드 도입
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트
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[컴퓨터] “엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정
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[컴퓨터] 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 어항형 케이스 출시
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[컴퓨터] NVIDIA CFO, “ASIC은 위협이 아니다… 우리 AI 스택은 대체 불가능하다”
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[전자부품] 젠하이저, 애플 비전 프로용 공간 음향 믹싱 소프트웨어 노이만 ‘비스(VIS)’ 출시
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[컴퓨터] 에스티컴퓨터, XFX 라데온 RX 9000 그래픽카드 구매자 대상 후기 이벤트
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[모바일] 삼성, 애플 비전 프로에 맞설 Ai 기반 MR 헤드셋 21일 밤 10시 공개 (미국시간 기준)
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[가전] 샤오미코리아, 무선·유선 오디오 신제품 3종 출시
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[모바일] 3D 핸드핼드 발매 예정 ABXYLUTE 3D ONE
큐냅 블랙프라이데
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[컴퓨터] M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상 “M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상” ‘이제는 맥북으로도 AAA 게임이 가능하다’ 애플의 최신 M5 맥북 프로가 게이밍 성능에서 큰 도약을 이뤘다. 테크 유튜버 The Tech Chap의 테스트에 따르면, M5 칩을 탑재한 14인치 맥북 프로는 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 실행 시 M4 맥북 에어 대비 최대 290% 높은 프레임레이트를 기록했다. 특히 레이 트레이싱(ray tracing)이 활성화된 상태에서도 안정적인 성능을 유지하며, 맥북으로는 보기 드문 수준의 게이밍 퍼포먼스를 보여줬다. “사이버펑크 2077에서 58FPS, M4는 20FPS에 머물러.” 테스트 결과, M5 맥북 프로는 레이 트레이싱을 켠 상태에서 58FPS, M4 맥북 에어는 20FPS를 기록했다. 단순 계산으로 M5가 약 290% 빠른 성능을 낸 셈이다. 레이 트레이싱을 끈 상태에서도 M5는 75FPS, M4는 48FPS를 보여 56.25%의 성능 차이가 유지됐다. “냉각 설계가 만든 격차.” 결과는 하드웨어 구조 차이가 크게 작용했다. M4 맥북 에어는 팬리스(passive cooling) 설계로, 대형 히트싱크만으로 열을 배출한다. 대부분의 일반 작업에는 충분하지만, 사이버펑크 2077 같은 고부하 게임에서는 발열로 인해 초반부터 서멀 스로틀링(thermal throttling)이 발생한다. 반면 M5 맥북 프로는 적극 냉각(active cooling) 구조를 채택해, 고성능을 장시간 유지할 수 있다. “‘사과 대 사과’ 비교는 아니지만, 메시지는 분명하다.” 비교는 M5 맥북 프로와 M4 맥북 에어 간의 테스트로, 동일 카테고리 제품 간 비교는 아니다. 그럼에도 불구하고, M5의 게이밍 성능이 실제로 얼마나 개선되었는지를 보여주는 지표로 충분하다. 레이 트레이싱 같은 GPU 부하가 큰 환경에서도 안정된 프레임을 유지한다는 점은, M5가 맥 환경에서의 실질적 AAA 게이밍을 가능하게 하는 첫 칩셋이 될 수 있음을 시사한다. “M5는 더 빠르고, 더 시원하며, 게이밍에 실질적으로 대응한다.” M5 칩은 CPU와 GPU 아키텍처를 전면적으로 개선했으며, 메탈(Metal) API 최적화와 AI 가속 기능이 더해져 전반적인 그래픽 처리 효율이 향상됐다. 현재 M5 맥북 프로 14형 스페이스 블랙 모델은 아마존 기준 1,584달러, M4 맥북 프로는 1,349달러에 판매되고 있다. 일상 작업이 주목적이라면 M4로도 충분하지만, 고사양 게임이나 그래픽 작업을 고려한다면 M5의 선택지는 이전보다 훨씬 설득력 있어졌다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.23
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[모바일] 애플 A20 칩 원가 상승, 아이폰 부품 중 가장 비싼 280$ “애플 A20 칩, 2나노 공정 도입으로 ‘역대급 원가 상승’ 예고” TSMC, 3나노 대비 50% 인상 통보, 아이폰 18 가격에도 영향 불가피 애플이 내년 출시할 아이폰 18 시리즈에 탑재할 차세대 A20 칩셋이, 전례 없는 수준의 고비용 부품이 될 전망이다. 차이나타임스(China Times) 보도에 따르면, 세계 최초의 대량 양산 2나노(2nm) 공정 기반 모바일 프로세서가 될 것으로 예상되지만, TSMC가 고객사(애플 포함)에 3나노 대비 최소 50% 높은 단가를 예고했다. “2나노 공정, 성능 향상은 확실하지만 비용은 폭등.” A20 칩은 기존 A17·A18 등 3세대 A 시리즈 칩이 사용했던 3나노 노드를 넘어, TSMC의 2나노 N2 공정으로 생산될 예정이다. 성능과 전력 효율이 모두 개선되지만, TSMC는 높은 초기 설비 투자비(capex)와 수율 안정화 지연을 이유로 단가 인하 정책을 적용하지 않을 방침이다. “칩 한 개에 280달러, 아이폰 부품 중 가장 비싸.” 공급망 관계자에 따르면, 2나노 기반 모바일 칩의 단가는 개당 약 280달러(한화 약 38만 원)에 이를 전망이다. 이는 현재 스마트폰 부품 중 가장 높은 가격대이며, 애플이 이를 소비자 가격에 반영하지 않는다면 아이폰의 마진 구조에 직접적인 타격을 줄 수 있다. 비교하자면, 지난해 DigiTimes가 추산한 A18 칩의 단가는 약 45달러, 전체 하드웨어 원가 416달러 중 약 10% 수준이다. 이를 기준으로 볼 때 A20은 6배 이상 비싼 부품으로, 아이폰 전체 제조원가에서 차지하는 비중이 단숨에 25%에 육박할 가능성도 있다. “모든 모델에 2나노가 적용되진 않을 것.” 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)는 이미 지난해 보고서에서 “비용 문제로 모든 아이폰 18 모델이 2나노 칩을 탑재하지는 않을 것”이라고 경고했다. 따라서 A20은 아이폰 18 프로(Pro) 및 프로 맥스(Pro Max) 등 상위 모델에만 적용되고, 일반 모델은 기존 3나노 기반 A18 칩을 사용할 가능성이 높다. 2나노 칩은 차세대 M6 시리즈 맥용 프로세서의 기반이 될 예정이며, 반도체 업계 전반의 기술 경쟁 구도를 다시 한 번 뒤흔들 것으로 보인다. “칩의 진보가 곧 가격의 압박으로 이어진다.” 아이폰 18 시리즈가 ‘성능 향상’을 앞세워도, 이처럼 높은 부품 단가가 소비자 가격 인상으로 이어질 가능성은 피하기 어려워 보인다. A20이 실제로 얼마나 혁신적인 성능을 보여줄지는 아직 미지수지만, 하나는 분명하다. “2나노의 시대는 시작됐고, 그 대가는 결코 싸지 않다.” 출처: MacRumors / Hartley Charlton ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.23
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[모바일] 아이폰 에어 실패, 연말까지 80% 감산 예고 “아이폰 에어, 80% 감산” 수요 부진에 실험적 슬림폰 전략 무산, 공급망은 연말까지 생산 중단 애플의 초박형 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 프로젝트가 결국 실패로 돌아갔다. 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo)의 보고서에 따르면, 아이폰 에어의 시장 반응이 기대에 한참 못 미치면서 공급망이 전체 생산량의 80% 이상을 감축하기 시작했다. 일부 부품은 2025년 말까지 완전 단종될 전망이다. “아이폰 17과 17 프로가 이미 상위 수요를 모두 흡수했다.” 밍치궈는 “아이폰 에어의 부진은 아이폰 17 및 17 프로가 이미 프리미엄 수요를 대부분 차지하고 있음을 보여준다”며 “새로운 세그먼트를 열 공간이 사실상 남지 않았다”고 분석했다. 아이폰 에어의 판매 부진은 이미 수차례 보도된 바 있다. 지난주 일본 미즈호 증권은 애플이 판매 부진을 이유로 생산량을 100만 대 줄였다고 밝혔으며, 이어 닛케이(Nikkei)는 “실질적인 수요가 존재하지 않는다”며 생산을 대폭 축소할 것이라고 보도했다. “슬림폰 경쟁은 애플만의 실패가 아니다.” 흥미롭게도 경쟁사인 삼성전자도 비슷한 상황에 처해 있다. 삼성은 초슬림 스마트폰 갤럭시 S25 엣지(Galaxy S25 Edge)의 판매 부진 이후 차세대 모델 개발을 중단한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “초박형 디자인은 소비자에게 시각적 인상은 주지만, 배터리 용량과 발열, 내구성 같은 실사용 가치가 떨어진다”고 평가했다. “작은 폰, 큰 폰, 그리고 얇은 폰… 세 번의 실패.” 애플은 네 번째 아이폰 라인업 자리를 두고 오랜 시행착오를 반복해왔다. 5.4인치 아이폰 미니(iPhone mini)는 판매 부진으로 2세대 만에 단종됐고, 이후 대체 모델인 아이폰 플러스(iPhone Plus) 역시 시장 반응이 약했다. 아이폰 에어는 두께 5.6mm의 초박형 설계를 내세웠지만, 성능과 배터리 효율이 희생되며 결국 소비자 선택을 받지 못했다. “폴더블 아이폰이 그 자리를 이어받을 가능성.” 애플은 2026년 아이폰 18 시리즈에서 새로운 폼팩터를 선보일 것으로 알려졌다. 업계 루머에 따르면, 주인공은 폴더블 아이폰(Foldable iPhone)이 될 가능성이 높다. 이는 아이폰 에어의 ‘가볍고 얇은’ 철학을 계승하면서도, 실질적 차별화를 꾀하는 전략적 전환으로 풀이된다. 감산 조치는 “아이폰 에어의 실패는, 디자인보다 실용이 중요하다는 소비자 시장의 냉정한 현실을 다시 한 번 보여준다.” 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.23
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[컴퓨터] Xbox CEO, “콘솔 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것” “차세대 엑스박스, ‘매우 프리미엄하고 고급스러운 경험’이 될 것” 사라 본드 Xbox CEO, “콘솔 개발 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것” 마이크로소프트가 차세대 엑스박스(Xbox) 콘솔 개발을 공식화했다. Xbox 사장 겸 CEO인 사라 본드(Sarah Bond)는 최근 Mashable과의 인터뷰에서 “다음 세대 엑스박스는 ‘매우 프리미엄하고, 매우 하이엔드하며, 정교하게 큐레이션된 경험(curated experience)’이 될 것”이라고 밝혔다. “우리는 여전히 콘솔을 만든다.” 본드는 “엑스박스가 하드웨어 사업을 중단했다”는 루머를 일축하며, “다음 세대 콘솔 개발은 이미 진행 중”이라고 확인했다. 그녀는 ASUS와 협력해 개발된 ROG Xbox Ally X 휴대용 기기를 언급하며, “우리 하드웨어의 미래 방향성을 조금 엿볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. “차세대 엑스박스는 PC와 콘솔의 경계를 넘는 기기.” 업계에서는 이미 ‘차세대 엑스박스가 콘솔과 PC의 중간 형태가 될 것’이라는 소문이 돌고 있다. 즉, 스팀(Steam), GOG, 배틀넷(Battle.net), EA Play 등 다양한 PC 플랫폼의 게임을 Xbox 환경 안에서 실행할 수 있는, 통합형 게이밍 플랫폼으로 진화할 가능성이 제기된다. Mashable과의 인터뷰에서 본드는 ROG Xbox Ally X를 가리키며 “휴대용 기기에서 우리가 추구하는 하드웨어 철학의 일부분이 드러난다. 하지만 아직 모든 것을 공개할 때는 아니다”고 말했다. 이는 엑스박스의 하드웨어 전략이 단순한 콘솔을 넘어 ‘PC 경험을 담는 콘솔’로 확장되고 있음을 시사한다. “비싼 콘솔이 될 것이다, 하지만 이유가 있다.” 본드는 차세대 콘솔을 “매우 프리미엄”이라 표현했다. 곧 ‘매우 비싸질 것’임을 암시한다. 마이크로소프트는 이미 엑스박스 시리즈 X|S의 소비자 가격뿐 아니라, 게임 개발사용 개발 키트 가격까지 인상한 바 있다. 행보는 차세대 콘솔의 부품 구성과 성능 목표가 기존 세대보다 훨씬 높은 수준에 맞춰져 있음을 보여준다. 출처: WCCFtech / David Carcasole ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 등장 (신형 AKBD 코드) “SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 포착” 신형 AKBD 코드, 7200MT/s 네이티브 속도로 세대 교체 SK하이닉스 차세대 3Gb DDR5 A-Die 메모리 칩이 확인됐다. 페이스북 Clock’EM UP에 올라온 사진에 따르면, 칩 표면에는 “X021” 마킹과 “AKBD” 부품 코드가 인쇄되어 있다. 업계에서는 이를 2세대 3Gb A-Die, 즉 기존 M-Die를 잇는 새로운 DDR5 세대의 등장을 알리는 신호로 내다봤다. “‘AKBD’ 표기, JEDEC 기준 7200MT/s 속도 암시.” 하이닉스는 그동안 EB, GB, HB 등의 코드로 각각 4800, 5600, 6400MT/s급 메모리를 구분해왔다. ‘KB’는 그 연장선상에서 7200MT/s 네이티브 클럭을 의미하는 것으로 해석된다. 게시물 작성자인 팀그룹(TeamGroup)의 케빈 우(Kevin Wu)도 댓글을 통해 “JEDEC 7200MHz 속도”임을 확인했다. “인텔 차세대 플랫폼과의 로드맵 일치.” 신형 A-Die는 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh)와 팬서레이크(Panther Lake) CPU 플랫폼과 정확히 맞물린다. 인텔의 공식 ‘Plan of Record’에 따르면, 해당 세대의 CPU는 DDR5-7200을 공식 지원할 예정이다. 이는 기존 랩터레이크의 5600MT/s와 애로레이크의 6400MT/s 대비 한 단계 높은 수치로, 차세대 고클럭 메모리 킷의 기반이 될 것으로 보인다. “8층 PCB 샘플, 한계는 존재하지만 방향은 명확.” 샘플은 8층 PCB 구조를 사용하고 있으며, 일부 사용자는 “고클럭 안정성에서는 불리할 수 있다”고 지적했다. 실제로 8층 기판은 8000MT/s 이상의 고주파 환경에서 신호 무결성과 전력 분배 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에 제조사들은 보통 10층 혹은 12층 PCB를 사용해 신호 경로를 정제하고 고속 구동을 안정화한다. 오버클러커 커뮤니티에서는 이미 12,000MT/s 이상, 일부에서는 13,000MT/s를 공식 돌파한 사례도 등장하고 있다. 따라서 차세대 A-Die ‘AKBD’ 칩이 본격적인 성능을 발휘하기 위해서는, 더 높은 층수의 PCB 설계와 정교한 전원 공급 구조가 병행되어야 한다. “차세대 고클럭 DDR5 시장의 토대.” SK하이닉스는 공식 발표를 내놓지 않았지만, 유출로 차세대 DDR5 제품군의 청사진이 구체화됐다. M-Die를 대체하는 3Gb A-Die, 7200MT/s JEDEC 기본 속도, 향상된 신호 제어 구조 까지의 세 가지 요소는 차세대 인텔 플랫폼뿐 아니라 AMD의 차후 라이젠 프로세서에도 중요한 기반이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] 인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망 “인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망” AI PC 부진 여파, 루나레이크 대신 구형 칩 재평가 인텔이 자사의 랩터레이크(Raptor Lake) 프로세서 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다. AI 기능을 앞세운 차세대 루나레이크(Lunar Lake) 제품의 시장 반응이 기대에 미치지 못하면서, 소비자와 PC 제조사들이 오히려 구형 칩으로 회귀하는 역전 현상이 나타나고 있다. “AI PC가 기대만큼 팔리지 않았다.” 대만 DigiTimes의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 4분기부터 랩터레이크 CPU의 출고가를 평균 10% 인상할 계획이다. 일부 SKU는 지역에 따라 20% 이상 오른 사례도 확인됐다. AI PC 시장의 “저조한 실적”에 따른 것이다. 루나레이크와 애로레이크(Arrow Lake)가 내세운 AI 기능이 대중적인 구매 요인을 만들지 못한 반면, 랩터레이크는 여전히 가격 대비 성능이 뛰어나 업계와 소비자 모두의 선택을 받고 있다. “루나레이크보다 200달러 저렴한 랩터레이크, 여전히 ‘가성비 왕좌’.” 현재 랩터레이크 프로세서는 루나레이크 동급 모델보다 200달러 이상 저렴하다. 때문에 레노버, HP, 에이서 같은 주요 PC 제조사들은 여전히 랩터레이크를 중심으로 합리적 가격대의 제품군을 구성하고 있다. 특히 AI 기능이 필수적이지 않은 일반 사용자 시장에서는 기존 CPU로도 충분한 성능을 확보할 수 있어, 신제품 전환의 유인이 거의 없는 상황이다. “AI 기능이 없다는 이유로, 오히려 더 많이 팔린다.” AI PC는 시장의 주목을 받았지만, 실질적인 수요는 기대치를 밑돌았다. AI 전용 연산 유닛(NPU)과 전력 효율 개선은 눈에 띄었으나, 대다수 사용자에게 즉각적인 효용을 제공하지 못했다. 반면, 랩터레이크는 이미 검증된 성능과 안정성을 바탕으로 일반 사용자와 게이밍 PC 시장에서 꾸준한 판매를 이어가고 있다. “부품 가격 상승이 PC 제조 비용을 압박.” 메모리와 스토리지 가격 인상도 인텔의 결정에 영향을 미쳤다. 최근 DDR4·DDR5 메모리와 SSD NAND 가격이 15~25% 상승하면서, PC 제조 원가가 전반적으로 높아졌다. 제조사는 비용 절감을 위해 구형 칩을 우선적으로 채택하고 있으며, 그 결과 랩터레이크 수요는 늘고 공급은 줄었다. 인텔은 남은 재고에 대해 공급 부족에 따른 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. “AI 시대의 교훈, 혁신보다 실용이 팔린다.” AI 기능을 내세운 신제품이 시장에서 충분한 이유를 제공하지 못하면서, 인텔은 다시금 실용성과 가격 경쟁력의 중요성을 확인하게 됐다. 공식 발표는 아직 없지만, 아시아 주요 시장에서 이미 인상된 가격이 포착되고 있으며, 이번 달부터 실제 반영이 시작된 것으로 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[반도체] TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택 “TSMC, 1나노 공정에서도 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택” 400만 달러 장비 대신 현실적 해법, 초미세 공정은 ‘실험과 보정’ 단계 TSMC가 차세대 1.4nm(코드명 A14) 및 1nm(A10) 공정으로의 전환을 앞두고, ASML의 초고가 High-NA EUV(극자외선 노광장비) 도입 대신 ‘포토마스크 펠리클(Photomask Pellicle)’ 방식을 채택하기로 했다. 한 대당 4억 달러(약 5,500억 원)에 달하는 High-NA 장비를 포기하고, 비용 효율과 생산 유연성을 확보하는 전략으로 선회한 셈이다. “2nm 이후, TSMC의 해법은 장비가 아닌 공정 최적화.” TSMC는 현재 2nm 대량 생산(2025년 말 예정)을 목표로 기존 EUV 장비 기반의 생산 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 그러나 그 아래 세대인 1.4nm와 1nm 공정으로 진입할 경우, 기존 EUV 기술만으로는 노광 정밀도와 수율 관리에서 한계가 드러난다. ASML의 High-NA EUV 장비는 이런 문제를 해결할 수 있는 유일한 해법으로 꼽히지만, 장비 가격과 공급 속도 모두 TSMC의 대규모 양산 전략과는 맞지 않는다. “장비 한 대 4억 달러, 연간 생산량은 고작 5~6대.” ASML은 현재 연간 5~6대 수준의 High-NA EUV 장비만 생산 가능하다. TSMC가 이미 표준 EUV 장비 30대를 확보해 고객 수요(애플 등)에 대응하고 있는 상황에서, 소수의 고가 장비에 의존하는 것은 장기적으로 비효율적이라는 판단이다. 이에 따라 회사는 펠리클 기반 공정 보정 방식으로 방향을 틀었다. “펠리클은 완벽한 해법은 아니지만, 가장 현실적인 선택.” 포토마스크 펠리클은 노광용 마스크 위를 덮는 보호막으로, 먼지나 오염 입자가 웨이퍼에 닿는 것을 방지하는 역할을 한다. 1.4nm 이하 초미세 공정에서는 노광 과정이 더 많은 반복 노출을 필요로 하므로, 마스크 손상과 수율 저하 위험이 커진다. 이때 펠리클은 오염으로 인한 결함을 최소화하는 핵심 부품이다. 다만 펠리클을 적용하면 투과율 저하, 열 안정성 등 부수적 문제가 발생할 수 있어 ‘시행착오(trial and error)’ 기반의 공정 보정 과정이 불가피하다. “1.5조 대만달러, 약 490억 달러 투자로 1.4nm R&D 본격화.” 현재 TSMC는 신주(新竹) 공장을 중심으로 1.4nm 연구개발을 진행 중이다. 이미 30대의 EUV 장비를 추가 확보했으며, 2028년 양산을 목표로 인프라를 구축하고 있다. 이번 펠리클 전략은 “High-NA 없이도 동일한 수율과 품질을 달성할 수 있다”는 TSMC의 기술 자신감에 근거한 것으로 풀이된다. 업계는 이번 결정을 두고 “TSMC가 장비 의존형 패러다임에서 공정 제어 중심 전략으로 이동하고 있다”고 평가한다. ASML의 차세대 기술을 기다리기보다, 보유 장비로 가능한 최대 효율을 끌어내겠다는 계산이다. TSMC의 이번 선택은 “기술 독립성과 공정 자율성을 확보하려는 전략적 실험”이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원 2025.10.22
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[컴퓨터] 아이피타임, USB-C 타입 5 in 1 멀티 허브 ‘UC305HDMIplus’ 출시 이에프엠네트웍스가 USB-C 타입 5 in 1 멀티 허브 ‘아이피타임 UC305HDMIplus’를 출시했다. HDMI, PD 충전, 3개의 USB 3.0 포트를 지원하며, 4K 60Hz 고해상도 출력과 최대 100W 전력 공급 기능을 제공한다. 노트북·스마트폰·태블릿 등 다양한 USB-C 기기와 호환돼 생산성과 확장성을 동시에 강화했다. 아이피타임 유무선 공유기 제조사 이에프엠네트웍스는 USB-C 타입 5 in 1 멀티 허브 ‘아이피타임 UC305HDMIplus’를 출시했다. 아이피타임 UC305HDMIplus는 USB Type-C 인터페이스를 기반으로 1개의 HDMI 포트, PD(Power Delivery) 포트, 3개의 USB 3.0 Type-A 포트를 결합한 멀티 허브다. 하나의 장치로 영상 출력, 충전, 데이터 전송 등 다양한 기능을 동시에 수행할 수 있도록 설계됐다. HDMI 포트는 4K(3840×2160) 해상도에서 60Hz 주사율을 지원해, 전작 UC305HDMI의 30Hz 대비 한층 선명하고 부드러운 화면 출력을 구현한다. 노트북, 스마트폰, 태블릿의 화면을 외부 디스플레이에 고화질로 출력할 수 있으며, 3개의 USB 3.0 Type-A 포트는 키보드, 마우스, 외장 저장장치 등 여러 주변기기를 동시에 연결할 수 있다. PD 포트는 최대 100W(5V~20V, 5A) 전력을 지원해, 충전 어댑터를 연결하면 허브 사용 중에도 노트북 등 연결 기기를 동시에 충전할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 USB 확장과 영상 출력, 충전을 한 번에 처리할 수 있다. 아이피타임 UC305HDMIplus는 Windows, Linux, macOS, iOS, Android 등 주요 운영체제를 모두 지원한다. USB-C 포트를 탑재한 노트북, 스마트폰, 갤럭시 탭, 맥북 등 다양한 기기와 호환돼 높은 활용성을 제공한다. 제품은 인터넷 쇼핑몰과 오프라인 매장에서 구매할 수 있으며, 자세한 정보는 아이피타임 공식 홈페이지(iptime.com)에서 확인할 수 있다.
대장 2025.10.22
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[컴퓨터] 커세어, 혁신적인 트리플 챔버 미들타워 케이스 ‘AIR 5400’ 출시 커세어가 트리플 챔버 설계로 냉각 효율과 정숙성을 높인 미들타워 PC 케이스 ‘AIR 5400’을 출시했다. 독립된 냉각 구조로 CPU와 GPU 발열을 분리해 성능과 온도 균형을 최적화했으며, 듀얼 에어플로우 덕트와 스윙 글래스 패널, iCUE 링크 시스템 등 빌더 친화적인 설계를 갖췄다. 커세어는 혁신적인 트리플 챔버 구조를 적용한 미들타워 케이스 ‘에어 5400(AIR 5400)’을 공식 출시했다. 이 제품은 발열 부품을 독립된 냉각 구역으로 분리해 열 효율을 극대화하고 팬 소음을 줄이는 동시에, 시스템 전반의 안정성과 성능을 향상시켰다. 에어 5400은 전면부 CPU 전용 냉각 챔버를 통해 외부의 차가운 공기를 직접 유입하고, 발생한 열기를 별도의 통로로 배출하는 구조로 설계됐다. CPU와 GPU의 열 흐름을 완전히 분리해 기존 상단 장착형 AIO 쿨러보다 뛰어난 냉각 성능을 제공한다. 커세어는 2013년 듀얼 챔버 케이스 ‘AIR 540’으로 시장을 개척했다. 케이스 상단과 하단에는 공기 흐름을 개선하는 듀얼 에어플로우 덕트가 배치되어 있다. 하단 덕트는 RS120-R 역방향 팬 3개를 기본 탑재해 GPU로 냉기를 직접 공급하고, 상단 덕트는 시각적 밸런스를 유지하며 효율적인 공기 순환을 지원한다. 두 덕트 모두 30mm 두께의 팬을 장착할 수 있어 사용자 취향에 맞춘 맞춤형 냉각 구성이 가능하다. GPU 장착 공간은 최대 430mm로 대형 그래픽카드도 여유롭게 지원하며, 독립 냉각 구조 덕분에 CPU 열 영향을 받지 않는다. 에어 5400은 RS120-R ARGB 리버스 쿨링팬 3개가 탑재된 ARGB 모델과, LX120-R iCUE 링크 RGB 리버스 팬이 장착된 iCUE 링크 버전 두 가지로 출시된다. iCUE 링크 모델은 단일 케이블로 최대 24개의 장치를 연동할 수 있는 iCUE 링크 허브를 포함해, 팬 개별 제어 및 조명을 세밀하게 조정할 수 있다. 세 번째 챔버에는 파워서플라이(PSU), 3.5인치 HDD 1개, 2.5인치 SSD 2개 및 케이블을 수납할 수 있다. 커세어의 래피드 라우트(RapidRoute) 2.0 페그보드 트레이는 모듈형 케이블 타이 시스템을 통해 케이블 정리를 간소화하며, 고정 앵커는 회전·이동·분리·확장이 가능해 사용자가 원하는 위치에 배선할 수 있다. 또한 ASUS, MSI, 기가바이트의 후면 커넥터 메인보드를 완벽히 지원하고, 나일론 브러시 가이드를 통해 케이블을 정확히 배치할 수 있다. 경첩식 스윙 글래스 패널은 패널 탈착 없이도 내부 접근이 용이하며, 히든 힌지 구조로 세련된 외관과 파노라마 뷰를 제공한다. 상단 I/O 패널에는 USB Type-C 포트 3개(10Gb/s 1개, 5Gb/s 2개)와 오디오 잭, 전원 버튼이 배치돼 빠르고 편리한 연결을 지원한다. GPU 지지대, 퀵턴 팬 고정 나사, 나사 보관함, 글래스 패널용 극세사 클리너 등 빌더를 위한 세부 편의 기능도 포함됐다. 제품은 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. RS120-R PWM ARGB 리버스 팬 3개가 장착된 기본 버전과 LX120-R iCUE 링크 팬 3개가 탑재된 고급형 모델 중 선택할 수 있다. 두 모델 모두 GPU 하단 냉각 팬이 기본 구성돼 강력한 공기 흐름을 제공한다. 커세어는 “에어 5400 케이스는 전례 없는 냉각 효율과 정숙함의 새로운 기준을 제시하는 제품”이라며 “새로운 설계 구조를 통해 PC 빌더들이 더욱 창의적이고 완성도 높은 시스템을 구축할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 에어 5400은 커세어 공식 웹스토어 및 공인 온라인 유통업체에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 2년의 품질 보증이 제공된다.
대장 2025.10.22
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[컴퓨터] 마이크로닉스, PC 케이스 ‘WIZMAX 모노크롬’ 출시 마이크로닉스가 미니멀한 디자인과 강력한 냉각 효율을 결합한 PC 케이스 ‘WIZMAX 모노크롬’을 출시했다. 투톤 컬러와 정제된 면 분할 디자인을 적용해 심플한 미학을 구현했으며, 최대 11개의 팬과 360mm 수랭쿨러를 지원한다. 강화유리 스냅 패널과 USB 3.2 Gen1 Type-C 포트를 갖춰 디자인·성능·편의성을 모두 강화했다. 마이크로닉스는 절제된 디자인과 강력한 쿨링 성능을 결합한 PC 케이스 ‘WIZMAX 모노크롬’을 출시했다. WIZMAX 모노크롬은 “좋은 디자인은 가능한 최소한으로 디자인된다”는 철학을 반영해 불필요한 요소를 배제하고 투톤 컬러와 정제된 면 분할 디자인을 적용했다. 단순함 속의 조화와 균형을 추구하며, 어떤 공간에도 자연스럽게 어우러지는 미니멀한 감각을 제공한다. 블랙과 화이트 두 모델 모두 동일한 성능을 갖추고 있으며, 공기 흐름을 시각적으로 표현한 마이크로 에어홀 디자인으로 각자의 개성을 강조한다. 전면에는 140mm HDB 팬 2개, 후면에는 120mm HDB aRGB 팬 1개가 기본 장착돼 있다. 최대 11개의 쿨링팬을 설치할 수 있으며, 전면·상단·측면·파워서플라이(PSU) 커버 등 다양한 위치에 팬을 추가해 환경에 맞는 냉각 구성이 가능하다. 전면과 상단에는 360mm 수랭쿨러, 내부에는 최대 160mm 공랭쿨러를 지원한다. 메인보드는 M-ATX와 ITX 규격을 지원하며, 그래픽카드는 최대 400mm, 파워서플라이는 스토리지 구성에 따라 최대 400mm까지 장착할 수 있다. 저장 장치는 3.5형 HDD 2개와 2.5형 SSD 2개를 지원한다. 강화유리 사이드 패널은 스냅 버튼 방식을 적용해 공구 없이 손쉽게 탈부착할 수 있으며, 전면 메쉬 패널과 전·하단 먼지 필터, 상단 마그네틱 필터를 통해 먼지 유입을 최소화했다. 상단에는 USB 3.2 Gen1 Type-C 포트를 탑재해 최신 주변기기와의 연결성을 높였고, 일체형 프론트 패널 커넥터와 최적 위치의 선정리홀을 통해 조립 편의성을 강화했다. 마이크로닉스 박정수 사장은 “WIZMAX 모노크롬은 단순함 속의 미학과 뛰어난 냉각 효율을 모두 갖춘 제품으로, 디자인과 기능의 균형을 완성했다”고 말했다. 마이크로닉스는 10월 22일부터 11월 23일까지 출시 기념 사은 행사를 진행한다. 행사 기간 중 제품 구매 후 포토 상품평을 작성한 고객에게는 WIZMAX W202TW 무선 블루투스 마우스를 증정하며, 색상은 블랙과 화이트 중 선택할 수 있다.
대장 2025.10.22
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