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GMKtec이 새로운 미니PC NucBox K16을 글로벌 시장에 출시했습니다. 괜찮은 사양을 갖추고 있지만, 가격은 다소 부담스러운 수준인데, 이는 현재 메모리 시장 상황 때문인 것으로 보입니다. 공식 스토어에서는 두 가지 옵션을 구매할 수 있습니다. 두 제품 모두 32GB의 LPDDR5 RAM을 탑재했지만, 저장 장치는 다릅니다. 하나는 512GB SSD를 장착한 제품으로 출시 가격은 679.99달러 이고, 다른 하나는 1TB SSD를 장착한 제품으로 가격은 729.99달러입니다. 현재 GMKtec은 모든 구매 고객에게 29달러 상당의 30W USB-C PD 전원 어댑터를 증정하고 있습니다. 이 제품은 AMD Ryzen 7 7735HS 프로세서를 탑재하고 있는데 , 이는 Rembrandt-HS Refresh 라인업에 속하는 제품입니다. 8개의 Zen 3+ 코어와 비교적 성능이 좋은 Radeon 680M 내장 그래픽을 갖추고 있습니다. 이 내장 그래픽은 FHD 해상도에서 일부 게임을 구동하기에는 충분하지만, 780M보다는 성능이 떨어집니다. 다행스러운 점은 GMK K16에 OCuLink 포트가 있어 사용자가 외장 GPU를 시스템에 연결할 수 있다는 것입니다. USB 4 포트도 있어 시스템의 외장 GPU 호환성을 확장할 수 있습니다. 이 외에도 포트 구성은 다음과 같습니다. USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개 USB 2.0 타입 A 포트 1개 2x 2.5G LAN HDMI 1개 디스플레이포트 1.4 1개 무선 연결을 위해 이 미니 PC는 WiFi 6E와 Bluetooth 5.2를 지원합니다. 듀얼 팬 냉각 시스템, 컴팩트한 디자인, 16TB 저장 장치 지원, 세 가지 성능 모드는 GMKtec K16의 주요 특징입니다. 이러한 사양들은 모두 괜찮지만, Bosgame M4(32GB RAM 및 1TB 저장 장치 구성, 현재 $579.99 )와 같이 더 나은 사양의 제품을 훨씬 저렴하게 구매할 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/GMK-launches-new-K16-mini-PC-with-32GB-RAM-OCuLink-and-capable-AMD-APU.1208271.0.html
태나아빠
2026.01.21
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 앵콜 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 479,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 20일부터 2월 1일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
조텍 오피셜
2026.01.21
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Mac Mini용 Thunderbolt 5 도킹 스테이션 Wokyis M5 맥 미니 용 도킹 솔루션은 종류 가 매우 다양하지만, 제조사 Wokyis는 독특한 디자인으로 경쟁 제품들과 차별화를 꾀하고 있습니다. M5 레트로 도킹 스테이션은 실용성뿐만 아니라 마치 옛날 애플 매킨토시 컴퓨터를 보는 듯한 외관을 자랑합니다. 이 도킹 스테이션은 최근 업그레이드 버전이 출시되었으며, 가격이 상당히 인상되었습니다. 아마존에서 기존 169달러에서 339달러 로 가격이 올랐는데, 기존모델과 비교했을 때 대역폭이 10Gbps에서 최대 80Gbps까지 향상되었습니다. SSD와 USB 포트를 동시에 사용하면 데이터 전송 속도가 크게 향상될 수 있습니다. 맥 미니 독은 M.2 2280 SSD를 지원하는데, 이는 애플의 고가 스토리지 업그레이드 제품에 비해 일반적으로 가격이 저렴한 대안입니다. 후면에는 최대 10Gbps 속도를 지원하는 USB Type-A 포트 2개가 있으며, 전면에도 추가 USB 포트가 있습니다. 도킹 스테이션에는 5인치 디스플레이가 내장되어 있으며, 1280 x 720 픽셀 해상도를 제공합니다. 해상도가 아주 선명하지는 않지만 보조 디스플레이로는 충분히 사용할 만합니다. 후면에는 8K60 출력을 지원하는 DisplayPort도 있습니다. Wokyis 도킹 스테이션은 USB PD로 전원을 공급받으며, 3.5mm 헤드폰 잭도 탑재되어 있습니다. 마지막으로, M.2 SSD 슬롯은 최대 6,000MB/s의 속도를 지원하며, 단 SSD의 속도가 충분히 빠르고 연결된 장치가 Thunderbolt 5를 지원해야 합니다. amazon.com/Wokyis-Station-Display-Enclosure-Earphone/dp/B0FPB67QBV?tag=nbcnewsnet-20
태나아빠
2026.01.20
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애플 아이폰 17 시리즈가 중국에서 샤오미 17과 비보 X300의 판매량을 압도적으로 제치고 있는 것으로 알려졌다. 애플 아이폰 17 시리즈가 중국에서 판매 차트를 휩쓸고 있는 것으로 알려졌습니다. 애플은 2025년 9월 출시 이후 4개월도 채 안 되는 기간 동안 아이폰 17, 아이폰 17 프로, 아이폰 17 프로 맥스를 합쳐 1,700만 대 이상을 판매한 것으로 보입니다. 소비자와 언론 모두 애플이 아이폰 17 시리즈를 성공적으로 출시했다는 데 대체로 동의합니다. 기본형 아이폰 17조차도 이번에 많은 업그레이드를 거쳐 현재 시장에서 가장 뛰어난 기본형 플래그십 스마트폰 중 하나가 되었습니다. 새롭게 디자인된 아이폰 17 프로/프로 맥스까지 더해지면서 아이폰 17 시리즈의 높은 판매량은 당연한 결과였습니다. Ice Universe가 X에 공개한 판매 데이터에 따르면 , 아이폰 17 시리즈는 2025년 9월 출시부터 2026년 1월 둘째 주까지 중국에서 무려 1,727만 대가 판매될 것으로 예상됩니다. 반면, 두 번째로 많이 팔린 스마트폰 라인업인 샤오미 17 시리즈는 308만 대 판매에 그칠 것으로 알려졌습니다. 샤오미 17 시리즈 판매량에는 샤오미 17 울트라도 포함됩니다 . 화웨이 메이트 80 시리즈 , 비보 X300 , 오포 파인드 X9 시리즈는 각각 206만 대, 116만 대, 91만 대가 판매되어 순위가 더 낮았습니다. 다시 말해, 애플은 현재까지 다른 모든 중국 플래그십 스마트폰을 합친 것보다 더 많은 아이폰 17 시리즈를 판매한 것으로 보입니다. 여기에 제시된 판매량은 중국 시장만을 나타낸 것이라는 점을 고려하면 더욱 놀라운 결과입니다. 전 세계적으로 도 아이폰 17 시리즈는 상당한 인기를 누리고 있습니다. 예를 들어, 2025년 12월에는 애플이 2025년 한 해 동안에 만 2억 4,740만 대의 아이폰을 판매하여 기록적인 판매량을 달성할 것이라는 예측이 있었습니다 . 삼성 역시 2025년에 2억 4,100만 대 이상의 갤럭시폰을 판매하며 견실한 실적을 거두었지만, 애플을 넘어서지는 못했습니다. 곧 출시될 갤럭시 S26을 앞두고 애플이 이러한 상승세를 유지할 수 있을지 지켜보는 것은 흥미로울 것입니다 . 갤럭시 S26은 갤럭시 S25 시리즈에 비해 혁신적인 변화라기보다는 점진적인 진화에 가까운 모습으로 보입니다. 따라서 아이폰 17 시리즈보다 반응이 다소 저조하더라도 놀랄 일은 아닐 것입니다. https://www.notebookcheck.net/Apple-iPhone-17-series-reportedly-absolutely-dominate-Xiaomi-17-Vivo-X300-sales-in-China.1207358.0.html
태나아빠
2026.01.19
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주요 메모리 제조업체인 마이크론은 대만 최대 공급업체 중 하나인 파워칩과의 협력을 통해 DRAM 생산을 가속화하기로 결정했습니다. 마이크론과 PSMC의 새로운 전략적 파트너십으로 향후 몇 분기 내에 DRAM 생산량을 최대 15%까지 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM 공급업체 중 마이크론은 생산 라인 확장에 가장 빠르게 나선 기업 중 하나로, 아이다호에 대규모 공장을 건설하고 뉴욕에 1,000억 달러 규모의 새로운 벤처 시설을 설립하는 등 막대한 투자를 해왔습니다. 하지만 이러한 투자는 낙관적으로 들리지만, 실제로 생산 라인을 가동하는 데는 수년이 걸립니다 . 세계에서 가장 빠른 속도로 진행되는 기술 혁명에 참여하고 있는 마이크론에게는 시간이 촉박합니다. 흥미롭게도, 이 메모리 제조업체는 시간 제약을 극복 하기 위해 대만의 파워칩(PSMC)과 파트너십을 맺고 PSMC의 DRAM 공장을 활용하기 로 결정했습니다 . 기존 클린룸을 전략적으로 인수함으로써 마이크론은 현재 대만 사업을 보완하고 생산량을 늘려 수요가 공급을 앞지르는 시장에서 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것입니다. - 마니쉬 바티아, 마이크론 테크놀로지 글로벌 운영 담당 부사장 8억 달러 규모의 이번 파트너십을 통해 마이크론은 대만 통루오에 위치한 30만 평방피트 규모의 PSMC P5 공장을 이용할 수 있게 됩니다. 발표에 따르면 마이크론과 PSMC는 기존 DRAM 제품 생산을 계속 진행할 예정이며, 이번 인수를 통해 DRAM 생산 능력을 확대하여 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다. 마이크론은 P5 공장이 전체 DRAM 생산량에 구체적으로 어떻게 기여할지는 밝히지 않았지만, 2027년 하반기까지 의미 있는 생산량을 달성할 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 소식통에 따르면, 이 공장이 가동되면 월 5만 개의 12인치 웨이퍼를 생산하여 마이크론의 연간 DRAM 생산량을 10~15% 증대시킬 것으로 예상됩니다. 이는 단 몇 분기 만에 상당한 증가를 의미합니다. DRAM 공급망, 특히 소비자 부문은 이러한 노력이 절실히 필요한 상황입니다. 수요가 공급을 크게 앞지르고 있어 AI 공급망 고객들이 어려움을 겪고 있으며, PC 소비자 부문의 경우 시간이 지날수록 상황이 더욱 악화되고 있습니다. https://wccftech.com/micron-makes-a-bold-bet-to-rapidly-expand-memory-production/
태나아빠
2026.01.19
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NVIDIA와 마찬가지로 AMD도 높은 DRAM 조달 비용의 영향을 줄이기 위해 일부 RDNA 4 GPU 모델을 다른 모델보다 우선적으로 출시할 수 있습니다. AMD는 어려운 상황에 처해 있으며, Radeon RX 9070의 안정적인 공급을 유지하기 어려울 수 있다는 보도가 나오고 있습니다. 특히 XT 변형 모델은 가격 조정이 더 용이하기 때문입니다. 말처럼 쉽진 않지만, 이 보도가 사실이라면 AMD 역시 NVIDIA처럼 수익성이 높은 GPU에만 집중할 가능성이 높습니다. 플래그십 RDNA 4 GPU인 라데온 RX 9070 XT는 공식 권장 소비자가격(MSRP)에 도달하는 데에도 몇 달이 걸렸지만, 안타깝게도 그 가격을 오래 유지하지 못했습니다. DRAM 부족 사태로 인해 라데온 RX 9070 XT를 비롯한 다른 RDNA 4 GPU들의 가격이 급등했습니다. 현재 RDNA 라인업에는 16GB GDDR6 VRAM을 탑재한 모델이 세 가지 있어 다른 제품보다 매력적입니다. 대부분의 게이머는 더 높은 VRAM 용량의 GPU를 선호하지만, 지속되는 DRAM 부족 사태로 인해 GPU 제조업체들이 몇 주/몇 달 전과 같은 가격으로 고용량 VRAM GPU를 판매하기 어려워졌습니다. NVIDIA는 8GB RTX 50 시리즈 GPU에 우선순위를 두고 , 동일한 VRAM 용량의 저사양 모델보다 16GB VRAM을 탑재한 고사양 GPU를 더 많이 판매할 것으로 예상됩니다. NVIDIA는 메모리 비용 상승분을 최대한 자체적으로 부담하겠다고 밝혔 지만, 이미 전략을 미리 조정한 것으로 보입니다. 이러한 상황은 Radeon RX 9070을 제조사들에게 그다지 좋은 대안으로 만들지는 못하며, 저희 정보에 따르면 생산이 중단되지는 않겠지만 Radeon RX 9070 XT에 대한 집중적인 투자가 이루어지고 있다고 합니다. 결과적으로 향후에는 하위 모델인 RX 9070보다 RX 9070 XT의 생산량이 더 많아질 가능성이 있습니다. 이론적으로는 가장 빠른 Radeon 모델이 이미 더 비싸기 때문에 메모리 가격 상승의 영향을 덜 받으므로 가격 조정의 필요성을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다. - 프로하드버 AMD도 비슷한 전략을 채택할 것으로 보입니다. ProHardVer ( Videocardz를 통해) 에 따르면 , AMD는 일반 RX 9070보다 RX 9070 XT에 더 집중하고 있다고 합니다. 이는 XT 모델이 더 높은 성능 덕분에 이미 훨씬 높은 가격에 판매되고 있으며, 동일한 16GB VRAM 용량을 제공하기 때문입니다. RX 9070은 XT 버전보다 훨씬 일찍 권장 소비자 가격이 인하되었기 때문에 일반 버전의 가격 조정은 더 어렵습니다. 반면, RX 9070 XT는 대부분 650달러에서 800달러 사이에 판매되어 왔기 때문에 AMD가 메모리 비용 상승분을 비교적 쉽게 흡수할 수 있습니다. 반면, 라데온 RX 9060 XT 16GB는 현재 라인업에 대체재가 없기 때문에 없어서는 안 될 제품입니다. AMD는 최대한 비용을 낮추려고 노력하겠다고 약속했지만 , 과거 사례를 보면 기업들이 높은 마진을 노리는 기회를 쉽게 놓치지 않는다는 것을 알 수 있습니다. https://wccftech.com/amd-expected-to-focus-more-on-rx-9070-xt-than-its-non-xt-variant/
태나아빠
2026.01.19
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최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/
태나아빠
2026.01.19
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ASUS, 서버 매출 예상치 상회하며 "AI에 총력 투자" 전략 선언…소비자용 PC 시장 불확실성에 대한 강력한 대비책 마련 대형 PC 제조사 중 하나인 ASUS는 현재 AI 서버 사업이 "호황"을 누리고 있다고 발표하며, 특히 지속적인 메모리 부족 사태 속에서 소비자 시장의 관심을 사로잡을 수 있는 절호의 기회를 잡았다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 소비자 시장이 위축될 경우를 대비한 대안이 존재한다는 것을 보여주는 지표입니다. 최근 PC 업계는 특히 메모리 부족으로 출하량이 크게 감소할 것으로 예상되면서 어려운 시기를 겪고 있습니다 . 이러한 상황은 PC 업그레이드에 대한 불안감을 조성하는 게이머들뿐만 아니라 ASUS, Dell 등의 제조업체들에게도 소비자 시장을 공략할 수 있는 선택의 폭을 좁히는 결과를 초래했습니다. 그러나 여러 PC 제조업체들이 AI 인프라 경쟁에 집중하고 있으며, ASUS가 대표적인 사례입니다. ASUS의 조니 시 회장은 연말 파티에서 서버 사업이 호황을 누리고 있다고 선언했습니다( UDN 보도 ). NVIDIA의 대만 공급업체인 ASUS는 다양한 파트너 네트워크를 활용하여 최종 고객에게 랙 규모 솔루션을 판매할 수 있으며, NVIDIA 서버 랙의 주요 AIB(애드인 보드) 공급업체로 알려져 있습니다. ASUS의 최신 "Blackwell Ultra 기반" AI POD는 업계를 선도하는 제품으로 평가받고 있으며, 랙 외에도 B300과 같은 HGX 시스템도 제공합니다. ASUS의 "인프라 솔루션 그룹"은 회사가 AI 경쟁으로 전환하는 데 크게 기여했으며, 이를 통해 소비자 사업의 불확실성에 대한 대비책을 마련할 수 있었습니다. ASUS 회장은 서버 사업 매출이 1,000억 대만 달러(약 31억 달러)를 돌파하며 전체 매출의 20%를 차지해 예상치를 뛰어넘었다고 밝혔습니다. ASUS의 AI 사업 호황은 AI 인프라 경쟁에서 큰 기회를 포착하고 있다는 분명한 신호이며, 조니 시 회장이 "AI에 모든 것을 걸겠다"고 선언한 이유이기도 합니다. PC 제조업체들이 DRAM을 확보하지 못하게 된다면 어떻게 될지 궁금해하는 사람이 있다면, ASUS는 이미 그에 대한 대책을 마련해 놓았다고 답할 수 있습니다. AI 공급망이 다변화와 추가 파트너 확보를 절실히 필요로 한다는 것은 의심의 여지가 없으며, 이것이 바로 ASUS의 AI 사업 매출이 급증하고 있는 이유입니다. ASUS는 올해 사업 영역 확장을 계획하고 있는데, 이는 메모리 부족 사태가 심화될 경우 PC 제조사들이 AI를 광범위한 '구조조정' 전략의 핵심 요소로 여길 것임을 시사합니다. https://wccftech.com/asus-declares-all-in-ai-strategy-as-server-revenue-soars-beyond-expectation/
태나아빠
2026.01.19
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라이젠 9800X3D 손상 3건 추가 보고 하루에만 3건… X870E 2건, B850 1건 라이젠 9800X3D가 ASUS 메인보드에서 사망했다는 보고가 하루에만 3건 추가로 올라왔다. 며칠 전 2건이 연속 보고된 데 이어, 이번에는 같은 날에 3건이 추가되면서 빈도가 더 높아졌다는 점에서 우려가 커지고 있다. 동 사례는 ASUS X870E 계열 2건과 ASUS B850 계열 1건으로 구성됐다. 첫 번째 사례는 레딧 사용자 TransitionEffective9의 보고다. 그는 처음에는 메인보드가 고장난 줄 알고 파워서플라이 교체 등 여러 방법으로 점검했지만 해결되지 않았다고 한다. 이후 CPU를 분리해 확인하자 CPU 상단에 탄 흔적이 있었고, 사진에서도 이를 확인할 수 있었다고 주장했다. 사용 보드는 ASUS ROG Crosshair X870 Hero이며, 메인보드 소켓 쪽에서는 뚜렷한 탄화 흔적이 보이지 않았다고 한다. 그는 7800X3D를 꽂아 부팅을 시도했지만 성공하지 못했고, 그 결과 9800X3D뿐 아니라 메인보드까지 함께 손상된 것으로 판단했다고 밝혔다. 두 번째 사례는 레딧 사용자 LexiSQ가 공유했다. 사용 보드는 ROG Strix X870E-E Gaming이며, 그는 단순 재부팅 과정에서 CPU가 사망했다고 주장했다. 첫 재부팅 이후 문제가 생겼고, 다시 한 번 재시도했더니 메인보드가 오류 코드 00을 표시했다고 한다. 그는 실수로 핀이 약간 휘었을 가능성을 언급했지만, 그럼에도 약 6개월 동안 별문제 없이 사용해 왔다고 밝혔다. 세 번째 사례는 레딧 사용자 JGDraco의 보고다. 이번에는 X870E가 아니라 ASUS TUF B850M-Plus WiFi에서 발생했다고 한다. B850 칩셋에서의 9800X3D 사망 사례는 상대적으로 적지만 완전히 드문 일은 아니라는 언급이 붙었다. 그는 약 2개월 동안 정상 사용하던 PC가 갑자기 부팅을 거부했고, 점검 결과 CPU가 사망한 것으로 확인됐다고 주장했다. 열거한 세 건은 서로 다른 환경에서 발생했지만 공통점이 있다. 갑작스러운 부팅 불가나 재부팅 이후 문제 발생, 그리고 보드가 특정 오류 코드를 표시한 뒤 CPU 사망으로 이어졌다는 흐름이다. 특히 ASUS X870E 보드에서 반복되는 사례가 계속 나오고 있고, 이제는 ASUS B850까지 포함되면서 범위가 넓어지는 모양새다. 손상 보고가 계속 누적되자, “지금같은 고장 사례라면 ASUS가 가장 많은 9800X3D 사망 사례를 만든 보드 제조사가 될 수도 있다”는 반응도 나오고 있다. 다만, 원인이 무엇인지는 여전히 확정되지 않았다. 하지만 사례가 단기간에 집중적으로 늘고 있다는 점 때문에, 사용자 불안은 더 커질 수밖에 없다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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9950X3D보다 단일·멀티코어 모두 더 빠르고 L3 캐시는 192MB AMD가 아직 공식 발표하지 않은 라이젠 9 9950X3D2가 긱벤치에서 다시 한 번 포착됐다. 이전 기록보다 점수가 크게 높아졌고, 기존 9950X3D와 비교해 단일코어와 멀티코어 모두에서 앞선 결과다. 핵심은 두 개의 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는 구조로, 총 L3 캐시가 192MB에 이른다는 점이다. 유출된 정보에 따르면 긱벤치 6.5.0 결과 기준으로 라이젠 9 9950X3D2는 단일코어 3,553점, 멀티코어 24,340점을 기록했다. 이는 일반 9950X3D 대비 약 7% 정도 높은 수준으로 언급된다. 코어 구성은 9950X3D와 동일한 16코어 32스레드지만, 차이는 캐시다. 9950X3D는 한쪽 CCD에만 3D V-Cache가 붙는 형태로 알려져 있는 반면, 9950X3D2는 두 CCD 모두에 3D V-Cache가 붙는다. 결과적으로 L3 캐시는 96MB+96MB로 총 192MB에 달한다. 클럭은 크게 바뀌지 않은 것으로 보인다. 9950X3D2는 최대 5.6GHz 부스트 클럭이 언급되며, 9850X3D처럼 클럭 자체를 크게 올리기보다는 캐시를 추가해 특정 작업과 게임에서 성능을 끌어올리는 방향으로 설계됐다. 게임 성능에서 듀얼 3D V-Cache가 어느 정도 이득을 줄지는 아직 단정하기 어렵다. 다만 유출된 자료에 따르면 이미 우위가 드러났다. 정리하면, 포인트는 세 가지다. 첫째, 9950X3D2는 동일 코어 수에서 점수가 더 높게 나왔고, 세대 내 최상위 X3D로 자리 잡을 가능성이 크다. 둘째, 두 CCD에 3D V-Cache를 붙이면서 L3 캐시가 192MB라는 전례 없는 구성으로 확장된다. 셋째, 성능 향상은 클럭보다 캐시 구조를 통해 달성하는 방향으로 보인다. AMD가 언제 어떤 포지션으로 공개할지는 아직 미정이지만, 유출이 반복되는 만큼 정식 발표가 머지않았다는 관측이 지배적이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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WMCM 패키징 전환과 SHPMIM 커패시터로 안정성·효율 강화 애플의 차세대 A20 Pro 칩이 아이폰 폴드와 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스에 탑재될 것이라는 전망과 함께, 칩 설계에서 두 가지 핵심 기술 변화가 거론됐다. GF 증권 애널리스트 제프 푸는 A20 Pro에 WMCM 패키징과 새로운 전원부 커패시터가 적용돼 성능과 효율, 안정성 개선이 기대된다고 밝혔다. 제프 푸는 별도 메모에서 2026년 아이폰 출하량이 2% 증가한 2억5천만 대 수준이 될 수 있다고 전망했다. 메모리 수급 불안이 산업 전반을 압박하는 상황에서 이런 증가 전망은 이례적인 편이다. 그는 동시에 차세대 플래그십의 핵심으로 A20 Pro의 기술 변화를 지목했다. 첫 번째 변화는 WMCM 패키징이다. A20 Pro는 TSMC 2나노 공정을 활용할 것으로 거론되며, 기존 InFO 패키징에서 WMCM으로 전환된다는 주장이다. WMCM은 CPU, GPU, 뉴럴 엔진 등 여러 개별 다이를 하나의 패키지로 결합하는 구조로, 가능한 다이 구성 조합이 크게 늘어나 유연성이 높아진다는 특징이 있다. 공간 활용 측면에서도 이점이 있다는 설명이다. 전통적인 인터포저나 기판을 줄이거나 없애고, Molding Underfill 공정을 활용해 소재 사용량과 공정 단계를 줄이며, RAM을 모듈에 직접 통합해 별도 부품 필요성을 낮출 수 있어, 결과적으로 내부 공간을 확보해 배터리 같은 다른 부품에 여유를 줄 수 있다는 논리다. 두 번째 변화는 SHPMIM 커패시터다. A20 Pro의 전원 공급 시스템에는 초고성능 메탈-인슐레이터-메탈 커패시터가 적용될 수 있으며, 이전 세대 대비 커패시턴스 밀도가 2배 이상 높아지고, 시트 저항과 비아 저항을 약 50% 줄일 수 있다는 주장이다. 전원 안정성과 효율 개선에 직접 연결되는 요소다. 제프 푸는 A20 Pro가 들어갈 것으로 예상되는 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 아이폰 폴드의 주요 사양도 함께 정리했다. 디스플레이는 아이폰 18 프로 6.3인치, 아이폰 18 프로 맥스 6.9인치로 전망됐다. 아이폰 폴드는 외부 5.3인치, 내부 7.8인치 구성이며, 여권처럼 넓은 형태의 폼팩터를 채택할 것이라는 언급이 포함됐다. 카메라는 프로 모델에서 18MP 6P 전면 카메라, 48MP 7P 메인 카메라(가변 조리개), 48MP 잠망경/망원, 48MP 6P 초광각 조합이 거론됐다. 아이폰 폴드는 외부 화면 18MP 전면, 내부 화면 18MP 전면, 후면 48MP 7P 카메라와 48MP 6P 카메라 구성으로 예상됐다. 기타 사양으로는 프로 듀오가 더 작아진 다이내믹 아일랜드 내 Face ID를 사용하고, 폴드는 Touch ID를 채택한다는 전망이 포함됐다. 소재는 프로 듀오가 알루미늄, 폴드는 알루미늄과 티타늄 혼합이 거론되며, 액체금속 힌지 가능성도 언급됐다. 세 모델 모두 애플 C2 모뎀과 12GB LPDDR5 메모리를 탑재할 것이라는 주장도 포함됐다. 핵심은 A20 Pro가 패키징과 전원부 부품까지 손보며 구조적 변화를 시도한다는 점이다. WMCM 전환과 SHPMIM 커패시터가 실제로 적용된다면, 아이폰 18 프로 듀오와 아이폰 폴드에서 성능과 전력 효율, 내부 공간 활용까지 한 번에 영향을 줄 수 있는 변화가 될 수 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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M4 Max 대비 약 34% 앞서… M5 Pro도 의미 있는 상승 애플의 차세대 맥용 SoC인 M5 Pro, M5 Max, M5 Ultra가 2026년 상반기 출시될 것으로 예상되는 가운데, M5 Pro와 M5 Max의 Geekbench 6 Metal 점수 추정치가 공개됐다. M5 Max의 GPU 성능은 M4 Max를 크게 앞서고, 심지어 워크스테이션 급으로 분류되는 M3 울트라의 80코어 GPU 구성보다도 높다. 자료는 Macworld가 정리한 Geekbench 6 Metal 결과를 기반으로 한 것으로, 최종 확정 결과는 아니며 양산 제품에서는 변동될 수 있다는 전제가 붙는다. 다만 세대 간 대략적인 성능 격차를 가늠할 수 있는 참고치로는 의미가 있다는 평가다. 공개된 점수를 보면 M5 Pro는 20코어 GPU 구성으로 M4 Pro(20코어 GPU) 대비 확실한 상승폭을 보였고, M5 Max는 40코어 GPU 구성에서 가장 강한 결과를 기록했다. 특히 M5 Max는 M4 Max 대비 약 34.73% 높은 점수를 기록했으며, M3 울트라(80코어 GPU)보다도 소폭 앞서는 것으로 나타났다. Geekbench 6 Metal 점수(추정치)는 다음과 같다. M4 Pro(20코어 GPU): 112,304 M5 Pro(20코어 GPU): 151,307 M4 Max(40코어 GPU): 191,465 M5 Max(40코어 GPU): 257,960 M3 Ultra(80코어 GPU): 251,466 수치만 보면 M5 Max는 M4 Max 대비 34.73% 빠르고, M3 울트라 대비로도 약 2.6% 정도 앞서는 결과다. 단순 수치만 놓고 보면 M5 Max가 애플 실리콘 중 가장 빠른 결과를 보여준다. 다만 현실적인 변수는 가격이다. 애플은 통합 메모리 구조를 유지할 것으로 보이며, M5 Max는 기본 구성부터 더 높은 메모리 용량이 붙을 가능성이 있다. 최근 메모리 가격 급등 상황까지 감안하면, M5 Max 탑재 제품은 상당한 프리미엄이 붙을 수 있다는 전망이 나온다. 한편, 퀄컴의 차세대 최고급 SoC로 거론되는 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림과의 경쟁 구도에서도 애플은 자신감을 드러낼 전망이다. 이미 M4 Max는 Cinebench 2024 기준으로 해당 경쟁 제품보다 싱글코어와 멀티코어 모두에서 앞선 사례가 있었고, M5 Max는 그 격차를 더 벌릴 수 있다는 관측이 나온다. 다만 초기 추정치이며, 실제 제품 성능과 가격은 공식 출시 이후 확인이 필요하다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.17
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