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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
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[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
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[컴퓨터] 서린씨앤아이,프렉탈디자인 신규 쿨링팬 다이나믹 3 시리즈 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
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[컴퓨터] 이엠텍, 2026 플레이엑스포서 참가
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[컴퓨터] 이엠텍 'SAPPHIRE RX 9070 XT PURE 및 PULSE' 할인
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[컴퓨터] OWC, 컴퓨텍스 2026에서 Thunderbolt 5 AI 및 스토리지 허브 ‘OWC Stack AI’ 발표
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[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
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[컴퓨터] 제이씨현 '바이오스타 H810MT-E 2.0' 메인보드 출시
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[컴퓨터] 스커프 게이밍, 플레이스테이션 5 공식 라이선스 컨트롤러 ‘스커프 오메가’ 출시
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[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
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[인공지능] 젠틀몬스터, 구글과 함께한 차세대 인텔리전트 아이웨어 첫 공개
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[컴퓨터] 스틸시리즈, 판교 현대백화점 게이즈샵에 헤드셋 '아크티스 노바 엘리트' 입점
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 140mm 30T 고성능 팬 4개 탑재 '1stPlayer AU8 빅포 ARGB' 케이스 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘오! 로봇: 전설의 정비공’ 2026 플레이엑스포 후원 참여
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[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
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[가전] 소니코리아, 웨어러블 온도조절기 ‘레온 포켓 6’ 및   ‘레온 포켓 프로 플러스’ 출시
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[컴퓨터] 구글플레이, '페이커'·'카리나'와 함께 'PLAY ON PLAY' 캠페인 영상 공개
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[컴퓨터] AMD, 새로운 'EPYC 8005' 서버 CPU 공개
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인텔 코어 울트라7
기술
갤럭시 Z 트라이폴드(Galaxy Z Trifold) 디스플레이 – 메인 디스플레이: 253.1mm(10.0형) QXGA+ 다이나믹 AMOLED 2X (2160×1584, 최대 120Hz) – 커버 디스플레이: 164.8mm(6.5형) FHD+ 다이나믹 AMOLED 2X (2520×1080, 최대 120Hz) 크기/무게 – 접었을 때: 159.2 x 75.0 x 12.9mm – 펼쳤을 때: 159.2 x 214.1 x 3.9mm(SIM 트레이 위치한 화면) / 4.2mm(중앙 화면)/4.0mm(사이드 버튼 위치한 화면) – 무게: 309g 카메라 – 후면 트리플 카메라 2억 화소 광각 카메라, F1.7 1,200만 화소 초광각 카메라, F2.2 1,000만 화소 망원 카메라, F2.4 (3배 광학 줌) – 커버 카메라: 1,000만 화소, F2.2 – 내부 전면 카메라: 1,000만 화소, F2.2 AP 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼 (Snapdragon® 8 Elite Mobile Platform for Galaxy) 메모리&스토리지 16GB 메모리 + 512GB 스토리지 배터리 5,600mAh 운영체제 안드로이드 16, One UI 8.0 네트워크 5G Wi-Fi 7 Wi-Fi Direct Bluetooth v5.4 UWB 색상 크래프티드 블랙 방수 IP48 삼성전자가 한계를 뛰어넘는 혁신적 폼팩터의 3단 폴더블 스마트폰 ‘갤럭시 Z 트라이폴드(Galaxy Z TriFold)’를 공개했다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 삼성전자가 2019년에 선보인 ‘갤럭시 폴드’부터 축적해 온 디자인 및 엔지니어링 역량과 제조기술을 집약한 제품이다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 펼치면 253mm(10형)의 대화면을 접으면 ‘갤럭시 Z 폴드7’과 같은 164.8mm(6.5형)의 휴대성 높은 바(Bar) 타입 화면을 지원해 사용자가 다양한 상황에 맞춰 유연하게 사용할 수 있다. 삼성전자 노태문 대표이사 사장은 “삼성전자가 끊임없이 새로운 가능성을 탐구해 온 노력들이 모여 모바일 경험의 미래를 선도하고 있다”며 “‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 새로운 폼팩터 분야에서 쌓아온 삼성전자의 리더십을 바탕으로 생산성과 휴대성의 균형을 실현한 제품이며 업무∙창의성∙연결성 등 모바일 전반의 경험을 한층 확장할 것”이라고 전했다. 축적된 폴더블 기술력으로 완성한 혁신 제품 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 혁신적인 사용자 경험 제공을 위해 삼성전자의 첨단기술을 총 망라했다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 메인 디스플레이 보호에 최적화된 방식인 화면 양쪽을 모두 안으로 접는 ‘인폴딩’ 구조로 설계됐다. 폰을 접는 과정에서 이상이 감지되면 사용자에게 화면 알림과 진동으로 알려주는 자동 알람 기능도 탑재했다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 접었을 때 12.9mm, 펼쳤을 때 가장 얇은 쪽의 두께가 3.9mm 로 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 가장 슬림한 디자인을 갖췄다. ‘갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 모바일 플랫폼(Snapdragon® 8 Elite Mobile Platform for Galaxy)’으로 구동되며, 2억 화소 광각 카메라를 탑재해 전문가급 촬영 경험을 제공한다. 또, 역대 갤럭시 폴더블 시리즈 중 가장 큰 5,600mAh 용량의 배터리를 탑재했고, 균형 잡힌 전력 공급을 위해 3개의 각 패널에 3셀 배터리가 각각 배치됐다. 최대 45W 초고속 충전도 지원한다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 트라이폴딩 구조에 최적화된 ‘아머 플렉스힌지(Armor Flex Hinge)’를 탑재하고 얇고 내구성이 뛰어난 티타늄 소재 힌지를 적용했다. 또, ‘갤럭시 Z 트라이폴드’의 양측 힌지는 좌우 대칭 형태의 ‘듀얼 레일’ 구조로 설계돼 디스플레이를 부드럽고 안정적으로 접을 수 있고, 펼쳤을 때에는 각 디스플레이 패널의 무게를 균일하게 분산시켜 안정적인 사용 경험을 제공한다. 힌지를 보호하는 하우징에는 티타늄 소재가 사용됐고, 프레임에는 ‘어드밴스드 아머 알루미늄(Advanced Armor Aluminum)’이 적용됐다. 전면은 ‘코닝® 고릴라® 글라스 세라믹 2(Corning® Gorilla® Glass Ceramic 2)’, 후면은 특수 배합한 유리섬유 합성 신소재를 적용했다. 이를 통해 삼성전자는 제품의 내구성을 높이고 무게 증가를 최소화했다. 삼성전자는 제품 생산시 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’의 본체와 디스플레이 접착전에 부품에 이상이 없는지 ‘CT 단층 촬영 검사’를 하고, 균일한 표면 품질 확보를 위해 ‘레이저 스캔’을 하는 등 완성도를 높이기 위해 새로운 품질 검수 과정도 추가했다. 10형의 대화면이 선사하는 다양한 AI 사용 경험 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 대화면을 통해 높은 생산성뿐만 아니라, 모바일 AI 시대에 최적화된 다양한 사용 경험을 제공한다. 사용자는 제품을 완전히 펼친 후, 10형의 대화면에서 직관적이고 확장된 작업 환경을 경험할 수 있다. 마치 3개의 스마트폰을 동시에 사용하는 것처럼, 사용자는 멀티 윈도우 기능을 활용해 최대 3개의 앱을 나란히 실행할 수 있으며, 앱 크기를 필요에 따라 자유롭게 조정할 수 있다. 우측 디스플레이 하단에 있는 ‘태스크바(Taskbar)’를 통해 최근 사용한 앱을 빠르게 실행함으로써, 한 번의 터치만으로 최근 사용했던 앱을 다시 실행할 수 있다. 또, 갤럭시 스마트폰에서 기본 제공하는 다양한 앱과 최신 ‘갤럭시 AI’ 기능들도 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’의 대화면에 최적화 됐다. ‘삼성 인터넷’앱에서는 원본 콘텐츠와 ‘갤럭시 AI’가 생성한 요약∙번역 결과가 한눈에 볼 수 있도록 나란히 배치된다. ‘삼성 헬스’앱은 넓은 화면에서 다양한 건강 정보를 직관적으로 보여주는 UI가 적용됐다. 사용자는 큰 화면에서 ‘생성형 편집’과 ‘스케치 변환’ 기능을 활용해 간편하게 창작 활동을 할 수 있고, 이미지 편집 후에는 ‘원본 보기’ 기능으로 작업 전후 결과를 한 눈에 비교할 수도 있다. 또, 텍스트, 연산, 이미지 등 다양한 형태의 정보를 동시에 처리할 수 있는 멀티모달 AI로 향상된 ‘제미나이 라이브(Gemini Live)’를 활용해 실시간으로 화면으로 보고 있는 정보를 공유하거나, 카메라 영상을 공유하며 현재 상황에 적합한 내용을 AI에게 질문하고 답변 받을 수 있다. 삼성전자는 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’에 갤럭시 스마트폰 최초로 태블릿 버전의 ‘삼성 덱스(Samsung Dex)’를 지원해 대화면 활용성을 극대화했다. *삼성 덱스(Samsung DeX) : 기기를 외부 디스플레이나 마우스, 키보드 등과 연결해 휴대용 워크스테이션으로 사용할 수 있는 기능 사용자는 빠른 설정(Quick Settings) 화면에서 ‘삼성 덱스’를 선택 후, 별도 디스플레이와 연결 없이 PC를 사용하는 것과 같은 작업 환경 구현할 수 있다. 또, 사용자의 목적에 맞게 최대 4개까지 나만의 가상 작업 공간을 생성할 수 있고, 각 작업공간에서 최대 5개 앱을 동시 실행할 수 있어 더욱 효율적인 멀티태스킹이 가능하다. 예를 들어, 한 작업 공간에서는 회의 자료를 수정하고 다른 작업 공간에서는 메시지를 주고받거나 쇼핑을 하는 등 다양한 작업을 매끄럽게 넘나들 수 있다. ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 듀얼 스크린 기능도 지원한다. 사용자는 외부 모니터와 무선으로 연결해 생산성이 극대화된 업무 환경을 경험할 수 있다. 12일 국내 출시, 9일부터 전국 주요 매장서 제품 체험 가능 삼성전자는 12일 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’ 국내 출시를 시작으로 이후 중국, 대만, 싱가포르, 아랍에미리트, 미국 등 글로벌 시장에 순차적으로 출시할 예정이다. 국내에서는 삼성닷컴과 ‘삼성 강남’을 포함한 전국 20개 매장에서 판매하며, 출시에 앞서 9일부터 전국 20개 매장에 제품 체험공간을 마련한다. * 판매처 세부 리스트는 삼성닷컴 참고 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’는 16GB 메모리의 512GB 스토리지에 ‘크래프티드 블랙’ 색상 단일 모델로 출시되며, 가격은 359만 4백원이다. 삼성전자는 제품 구매 및 개통 완료 고객에게 ▲’Google AI Pro’ 6개월 무료 구독권 ▲’윌라’ 3개월 무료 구독권 ▲정품 보호필름 1회 무료 부착 서비스 등 다양한 혜택을 제공한다. 또한, 프리미엄 혜택으로 디스플레이 파손 수리비 50% 할인을 1회 지원한다. *혜택별 기간 상이, 자세한 내용은 삼성닷컴에서 확인 가능 ‘갤럭시 Z 트라이폴드’ 패키지에는 기본 구성품으로 ‘카본 쉴드 케이스’와 ’45W 고속 충전기’, ‘데이터 케이블’ 등이 포함돼 있다.
2025.12.03
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마이크로닉스가 플래티넘 효율과 ATX 3.1·PCIe 5.1을 지원하는 1050W 파워서플라이 COOLMAX P-1050W ATX 3.1을 출시했다. 105도 내열 12V-2x6 케이블과 16AWG 전선을 적용해 고부하 GPU 환경의 전력 안정성을 강화했고, LLC 공진형 컨버터·DC to DC·105도 캐퍼시터·GPU-VR 전압 안정 기술 등으로 전력 품질을 높였다. 120mm FDB 팬과 제로팬 모드로 정숙성을 확보했으며, 7종 보호 회로와 SURGE·ESD 내성 설계를 포함한다. 제품 보증 기간은 10년이다. 마이크로닉스가 80PLUS 플래티넘 등급과 ATX 3.1 기반 전력 구조를 적용한 쿨맥스 P-1050W ATX 3.1을 공개했다. 플래티넘 효율 기반 설계를 통해 전력 손실과 발열을 줄이는 데 초점을 맞췄으며, PCIe 5.1(12V-2x6) 규격을 정식 지원해 차세대 그래픽카드 환경의 요구 조건을 충족하도록 구성됐다. 12V-2x6 케이블은 105도 내열 소재와 16AWG 전선으로 제작되어 기존 80도·18AWG 대비 내구성과 안정성이 강화됐다. 내부 전력 구조는 LLC 공진형 컨버터, DC to DC 회로, 105도 프리미엄 캐퍼시터, Active PFC 기반으로 구성되며, GPU 부하 변동에 대응하는 마이크로닉스 2세대 GPU-VR 기술이 적용돼 전압 흔들림을 억제한다. 냉각은 120mm FDB 팬으로 구성되며, 저부하 상황에서 팬 회전이 정지하는 제로팬 모드를 지원해 정숙한 시스템 운영을 돕는다. 보호 기능은 NLO·SIP·OVP·UVP·OPP·OCP·SCP 등 7종 보호 회로를 포함하고, SURGE 4K·ESD 15K 내성 테스트 기반 설계가 적용돼 전기적 외란에 대한 대비를 강화했다. @micronics
2025.12.03
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서린씨앤아이가 AGI TURBOJET DDR5-6000 CL30 32GB 듀얼채널 메모리 3종을 출시했다. RGB·Non-RGB 구성과 블랙·화이트 색상을 포함해 총 세 가지로 도입됐으며, 고클럭 튜닝 성능과 안정성을 기반으로 게이밍·튜닝 시스템 수요를 겨냥한다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더로 일체감 있는 조명 연동을 지원하고, Non-RGB 모델은 조명을 배제한 실용 구성으로 e스포츠·업무 환경에 적합하다. 모든 제품은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 신호 품질을 강화했고, 인텔·AMD 듀얼채널 플랫폼에서 최적화된 대역폭을 제공한다. 서린씨앤아이가 AGI TURBOJET 시리즈 DDR5 메모리 3종을 출시했다. DDR5-6000 CL30 규격의 32GB 듀얼채널 구성으로, RGB 장착 모델과 Non-RGB 모델, 블랙·화이트 색상 조합 등 세 가지 형태로 나뉜다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더를 결합해 조명 일체감을 중시하는 튜닝 빌드에 적합하며, 주요 메인보드 소프트웨어를 통한 RGB 동기화를 지원한다. 블랙·화이트 두 가지 색상으로 제공돼 다양한 시스템 구성에 대응한다. Non-RGB 모델은 동일한 성능 스펙을 유지하면서 조명 요소를 제외해 가격 대비 성능 중심의 구성에 적합하며, 단정한 블랙 히트스프레더 기반 외형을 갖췄다. 모든 모델은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 DDR5 고클럭 구간에서 요구되는 신호 품질과 안정성을 갖추었으며, 최신 인텔·AMD 플랫폼의 듀얼채널 환경에서 메모리 대역폭 확보에 중점을 두고 설계됐다. 세부 타이밍, 지원 플랫폼, XMP·EXPO 프로파일 지원 여부 등은 각 제품 상세 안내에서 확인할 수 있다. 서린씨앤아이는 AGI TURBOJET 제품군 도입으로 기존 G.SKILL, KLEVV, Apacer 라인업과 함께 게이밍·튜닝 메모리 포트폴리오를 확장했다. RGB 튜닝 빌드부터 실용적인 Non-RGB 구성까지 다양한 선택지를 제공해 조립 PC 시장에서의 제품 다양성을 강화했다.
2025.12.03
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대원씨티에스가 ASUS ROG와 버추얼 팝스타 하츠네 미쿠 협업으로 완성된 한정판 하드웨어 컬렉션을 선보였다. 메인보드, 그래픽카드, 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스로 구성된 5종 에디션으로, ROG 성능 설계와 하츠네 미쿠 특유의 청록·핑크 컬러 아이덴티티를 결합한 것이 특징이다. 사용자는 동일 테마의 부품으로 데스크톱 전체를 구축해 하나의 콘셉트로 통일된 게이밍·크리에이티브 시스템을 구성할 수 있으며, 각 제품은 디자인과 기능을 모두 고려한 하드웨어 플랫폼으로 설계됐다. IT 기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종을 한국 시장에 공식 출시했다고 밝혔다. 컬렉션은 SF 콘셉트의 ROG 디자인과 하츠네 미쿠의 시그니처 컬러를 결합한 한정판 시리즈로, 메인보드, 그래픽카드, AIO 수랭 쿨러, 파워서플라이, 빅타워 케이스를 포함한다. 대원씨티에스가 한국 시장에 유통하는 ASUS ROG x 하츠네 미쿠 에디션 라인업은 총 5종이다. ▲ ROG STRIX X870-E-H GAMING WIFI7 HATSUNE MIKU EDITION 메인보드 ▲ ROG ASTRAL 5080 HATSUNE MIKU EDITION 그래픽카드 ▲ ROG RYUO IV 360 ARGB HATSUNE MIKU EDITION 수랭쿨러 ▲ ROG THOR 1200W Platinum III HATSUNE MIKU EDITION 전원공급장치 ▲ ROG STRIX HELIOS II HATSUNE MIKU EDITION 케이스 메인보드 ROG Strix X870-E-H Gaming WiFi7 하츠네 미쿠 에디션은 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하는 ATX 규격의 게이밍 보드다. 16(80A)+2(80A)+1(80A) 구성의 파워 스테이지와 합금 초크, 프리미엄 커패시터를 사용해 고클럭 CPU 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 설계했고, 대형 VRM 히트싱크와 고품질 서멀 패드가 결합돼 장시간 부하에서도 온도를 효과적으로 제어한다. 전원부와 방열판 전반에는 하츠네 미쿠 테마 그래픽을 배치해 시각적 완성도를 높였으며, AI Overclocking, AI Cooling II, AI Cache Boost, ASUS AI Advisor, AI Networking II 등 다양한 AI 기반 최적화 기능을 제공해 성능 튜닝과 시스템 운영 효율을 지원한다. SSD와 그래픽카드를 공구 없이 탈착할 수 있는 M.2 Q-릴리즈, PCIe Q-릴리즈 구조와 ROG Polymo RGB 라이팅도 포함된다. 그래픽카드는 ROG Astral GeForce RTX 5080 O16G 하츠네 미쿠 에디션으로 구성된다. 미쿠 특유의 톤을 반영한 슈라우드와 애니메이션 아트 백플레이트로 한정판 그래픽카드의 시각적 정체성을 강조했다. 공기 흐름을 높이기 위해 쿼드 팬 설계를 적용했고, 밀링 처리된 히트 스프레더와 특허 증기 챔버 구조를 사용해 GPU 발열을 효율적으로 분산한다. 50암페어 MOSFET 기반 전원부를 채택해 장시간 고부하에서도 전압 변동을 줄이고 오버클러킹 여유 폭을 확보했으며, 구성품에는 하츠네 미쿠에서 모티프를 가져온 대파 형태의 전용 GPU 지지대가 포함된다. 쿨링 솔루션으로는 ROG Ryuo IV 360 ARGB 하츠네 미쿠 에디션 AIO 수랭 쿨러가 포함된다. 6.67인치 2K 해상도 곡면 AMOLED 디스플레이를 탑재해 CPU 온도, 팬 속도 등 시스템 정보를 표시하거나 사용자 지정 영상을 미쿠 테마로 재생할 수 있다. 펌프는 고정밀 설계를 기반으로 하고, 데이지 체인 방식 ROG ARGB 팬과 조합돼 고부하 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공한다. 팬은 최대 2,650RPM, 71.44CFM 풍량, 5.45mmH₂O 정압 수치를 바탕으로 수랭 라디에이터의 열 교환 효율을 높이도록 튜닝됐다. 라디에이터와 펌프 하우징에는 컬러 팔레트와 전용 아트워크를 반영해 시스템 전체를 동일 테마로 구성할 수 있도록 했다. 전원공급장치는 ROG Thor 1200W Platinum III 하츠네 미쿠 에디션으로 출시된다. 외관에는 EQ 파형 그래픽을 적용해 하츠네 미쿠의 음악적 이미지와 연결되는 디자인을 구성했으며, 내부에는 GaN MOSFET 기반 전력 설계와 GPU-First 전압 안정기 구조를 적용해 고사양 그래픽카드 사용 시 전압 변동을 줄이도록 설계했다. 전압 안정 성능을 기존 대비 약 45% 개선한 구성이며, 80 PLUS Platinum 효율 등급과 ATX 3.1 규격, PCIe Gen5 16핀 케이블을 지원해 차세대 GPU와의 호환성을 확보했다. 케이스는 ROG Strix Helios II 하츠네 미쿠 에디션 빅타워 제품이 포함된다. 전면과 측면에 듀얼 강화유리를 적용하고 알루미늄 프레임을 사용해 개방감과 내구성을 동시에 확보했다. 전면 패널에는 새로운 디자인과 함께 PD 충전을 지원하는 USB 포트를 포함해 I/O 구성을 강화했다. 내부에는 최대 420mm급 라디에이터 장착을 지원하고, 출고 상태에서 140mm 팬 4개를 포함해 풍량 103CFM, 약 29dB(A) 수준의 저소음 특성을 제공한다. 그래픽카드 지지대 역할을 겸하는 다기능 커버, 무나사 방식 사이드 패널, 분리형 PSU 브래킷, 케이블 커버 및 후면 케이블 클립 등 조립 및 유지보수 편의 기능도 탑재됐으며, 최대 280mm 폭의 EATX 메인보드까지 수용 가능한 확장성을 갖춘 구성이 특징이다. 대원씨티에스는 ASUS ROG × 하츠네 미쿠 에디션 5종이 개별 제품으로도 경쟁력을 갖추면서, 동일 테마로 시스템을 구성했을 때 통일감 있는 외관과 성능 설계 시너지를 제공한다고 설명했다. 게이밍과 크리에이티브 작업을 모두 고려한 하드웨어 구성이며, 한국 공식 유통사로서 한정판 라인업에 적합한 서비스와 지원을 제공해 프리미엄 시장에서 사용자 경험을 강화하겠다는 계획을 밝혔다.
2025.12.03
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커세어가 K65 플러스 무선 키보드와 M75 무선 마우스의 맥 전용 프로스트 컬러 모델을 공개했다. 두 제품은 맥OS와 아이패드OS에서 무선 연결과 iCUE 기반 설정을 지원하며, 커세어의 성능 설계를 유지한 채 애플 기기와 어울리는 디자인을 적용했다. K65 플러스는 75% 배열·리니어 스위치·최대 266시간 사용 시간을 제공하고, M75 무선은 89g 대칭형 구조·26,000DPI 센서·저지연 무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 2년 보증이 제공된다. 커세어가 K65 플러스 무선 키보드와 M75 무선 마우스의 맥 전용 프로스트 컬러 버전을 출시했다. 두 제품은 맥 데스크톱과 노트북 환경에 어울리는 색상 테마를 적용했으며, 기존 모델의 구조와 성능을 유지한 채 맥OS 기반 워크플로우와의 호환성을 강화했다. K65 플러스 무선 키보드는 75% 배열과 알루미늄 하우징 기반의 컴팩트 구조를 유지하며 윤활 처리된 MLX Red v2 리니어 스위치를 탑재해 부드러운 타건감을 구현한다. 내부 사운드 댐핑 구조로 타건음을 정제하고, iCUE 소프트웨어에서 조명과 키 매핑 설정을 macOS 환경에서 직접 구성할 수 있다. 2.4GHz 연결과 블루투스를 지원하며 최대 266시간 사용 시간이 제공된다. M75 무선 마우스는 양손잡이형 비대칭 구조와 89g 무게 구성으로 장시간 사용 환경에 최적화됐다. 26,000DPI의 옵티컬 센서와 슬립스트림 무선 기술로 미세한 움직임까지 안정적으로 추적하며, 옵티컬 스위치는 긴 사용 수명을 보장한다. RGB 조명은 iCUE에서 제어할 수 있고 블루투스와 2.4GHz 연결을 모두 지원한다. 제품은 커세어 웹스토어와 공인 판매처에서 구매할 수 있으며, 고객 지원 네트워크를 통해 2년 보증이 제공된다.
2025.12.03
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DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.
2025.12.03
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갤럭시 S26 울트라, 블랙·화이트·실버·퍼플로 출시 예상… 기본·플러스 모델은 민트·코랄·그레이 삼성이 내년 공개할 갤럭시 S26 시리즈의 색상 구성이 정리되기 시작했다. 특히 울트라 모델은 기존 대비 더 대담한 선택지를 적용할 가능성이 있다는 소식이 전해졌다. 정보는 yeux1122 블로그를 통해 나왔다. 내용에 따르면, 갤럭시 S26·S26+는 민트(Mint), 코랄(Coral), 그레이(Gray) 를 중심으로 출시되며, 갤럭시 S26 울트라는 블랙, 화이트, 실버, 퍼플의 네 가지 컬러가 준비되고 있다. 기존에 거론됐던 오렌지 색상은 S26+에서 빠지는 것으로 보이며, 이는 앞선 일부 루머를 반박하는 내용이다. 특히 울트라 모델의 블랙 버전은 프레임 색상이 다른 컬러를 적용할 것이라는 주장이 나왔다. 삼성은 그동안 S 시리즈에서 실버 프레임을 꾸준히 사용해 왔기 때문에, 프레임 색상 변경은 디자인 정책에 있어 큰 변동을 의미한다. 하지만 이 부분은 팁스터 Ice Universe 의 분석과 상충된다. 그는 갤럭시 S26 울트라 블랙 모델이 ‘완전 블랙 톤’을 유지하기 위해 “프레임까지 블랙으로 간다”고 주장한 바 있다. 완전 블랙 디자인은 화면의 검은 베젤과 프레임이 자연스럽게 이어지는 장점이 있지만, 반대로 베젤이 실제보다 더 두꺼워 보이는 착시 문제가 있다는 지적도 있었다. 현재까지 파악된 갤럭시 S26 울트라 관련 추가 정보는 다음과 같다. 더 둥근 모서리 디자인 6.9형 디스플레이 / 크기 163.6 × 78.1 × 7.9mm 스냅드래곤 8 Elite Gen 5 탑재 5,200mAh 배터리 별도 카메라 아일랜드 적용 카메라 구성은 전반적으로 S25 울트라와 매우 유사할 것으로 보인다. 200MP ISOCELL HP2 메인(더 넓은 조리개 가능성) 50MP ISOCELL JN3 또는 Sony IMX564 초광각 50MP IMX854 5배 잠망경(조리개 개선 가능성) 12MP IMX874 전면 12MP ISOCELL 3LD 3배 망원(1/3.94인치로 크기 감소 가능성) 또 하나 언급된 변화는 셀피 카메라 홀 크기가 이전 세대보다 약 4mm 증가한다는 점이다. 이는 더 넓은 화각을 위한 변화지만, 전체적인 전면 디자인에서는 호불호가 갈릴 수 있다.
2025.12.03
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아마존, Nothing Phone (3) 구매 시 CMF Headphone Pro 무료 증정… 최대 180달러 할인까지 제공 사이버 먼데이 종료까지 12시간도 남지 않은 지금, 아마존이 Nothing Phone (3) 구매 고객에게 CMF Headphone Pro를 무료로 제공하는 파격적인 딜을 진행 중이다. 여기에 스마트폰 자체도 최대 20% 할인(최대 $180 절감) 이 적용되어 사실상 ‘묻고 더블로 가는’ 수준의 혜택이다. 현재 Nothing Phone (3)은 – 12GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0 모델: $639 – 16GB LPDDR5X + 512GB UFS 4.0 모델: $719.99 으로 판매되고 있으며, 최상위 모델에서 $180 할인폭이 적용된다. 일부 소비자들은 ‘스냅드래곤 8s Gen 4’가 들어갔다는 이유로 구매를 고민해 왔지만, 실제 성능은 스냅드래곤 8 Elite 바로 아래 등급일 만큼 충분히 강력하다. 사실상 이 칩셋이 Nothing Phone (3)에서 유일하게 ‘비(非) 플래그십’으로 분류되는 요소다. 나머지 사양은 전부 프리미엄에 가깝다. Nothing Phone (3)은 6.67인치 LTPS OLED(120Hz) 를 탑재하고, 4,500니트 피크 밝기, HDR10+, 960Hz PWM 등 장시간 사용에도 안정적인 디스플레이 성능을 제공한다. Nothing의 상징인 Glyph Interface 역시 백커버 디자인 전체를 관통하는 핵심 포인트로, 경쟁 기기들과 확실히 차별화된다. 카메라 구성도 인상적이다. 전면·후면 모두 50MP 센서 4개(쿼드 50MP 구성) 를 사용하며, 4K 60FPS 촬영까지 지원한다. 배터리는 5,150mAh 로 넉넉하며, 충전은 – 유선 65W – 무선 15W – 역방향 유선 7.5W – 역방향 무선 5W 까지 완벽하게 지원한다. 여기에 Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0 등 최신 무선 스펙도 빠짐없이 갖췄다. 여기에 아마존이 CMF Headphone Pro를 무료로 제공하는 상황이니, 실질적인 가성비는 더욱 커진다. 다만, 이 혜택은 12시간 이내 종료되므로 구매 의사가 있다면 빠르게 결정하는 편이 좋다.
2025.12.03
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AMD Ryzen 5 7600X3D, 드디어 아마존에 첫 등록… 6코어 Zen 4 X3D가 본격 글로벌 판매 시작 AMD의 첫 6코어/12스레드 Zen 4 기반 X3D CPU인 Ryzen 5 7600X3D 가 마침내 Amazon 에 정식으로 등장했다. 그동안 영국·중국 등 일부 지역 소매점에서만 판매되던 제품이 이제 북미 주요 온라인 플랫폼에 모습을 드러내면서 구매 접근성이 크게 개선된 셈이다. Ryzen 5 7600X3D는 원래 2024년 5월 출시 당시 Micro Center 단독 판매 모델로 시작했으며, 이후 점차 여러 지역으로 확장되었지만 글로벌 대형 플랫폼인 Amazon에는 올라오지 않아 많은 유저들이 아쉬움을 표해왔다. 이제 Amazon US에 신규 등록된 이 제품은 리뷰도 5개뿐인 초기 상태이며, **Amazon Canada에서는 CA$399(약 284달러)**에 판매 중이다. 이는 정가 $299보다 약간 낮은 수준이다. Amazon US에서는 재입고 시 가격이 표시될 것으로 보인다. Ryzen 5 7600X3D는 상위 모델 Ryzen 7 7800X3D 대비 약 150달러 저렴한 대안으로 출시된 제품이다. 7800X3D 가격이 약 $350~$370까지 내려온 지금도 7600X3D는 거의 출시 MSRP를 계속 유지하고 있다. TDP 65W 기반의 뛰어난 전력 효율, 그리고 X3D 특유의 고성능 게임 퍼포먼스로 여전히 가성비 게이밍 CPU 상위권으로 평가받는다. 한편, AMD는 한 단계 저렴한 모델 Ryzen 5 7500X3D 를 최근 $269에 공개했다. 동일한 6코어/12스레드 구성에 클럭만 다소 낮지만, 이미 Core Ultra 5 245KF보다 우위를 보이는 것으로 알려진 기대작이다. 다만 NA·EMEA 출시 발표 이후에도 아직 아마존 등 주요 판매처에는 등장하지 않았다. 지금 즉시 구매가 필요하다면 Ryzen 5 7600X3D 가 여전히 좋은 선택지이며, 조금 더 높은 성능을 원한다면 최근 최저가 $399까지 떨어진 Ryzen 7 9800X3D 도 강력한 옵션이다.
2025.12.03
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NVIDIA, Arc Raiders 스킨 적용된 RTX 5090 FE를 무료로 증정… DLSS 4·RTX 신규 타이틀도 대거 발표 NVIDIA가 DLSS 4 및 RTX 기술을 지원하는 새로운 게임들을 공개하는 동시에, Arc Raiders 테마의 GeForce RTX 5090 Founders Edition 한정판을 무료로 제공하는 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 연말 분위기 속에서 진행되는 깜짝 이벤트는 커뮤니티의 큰 관심을 받고 있다. 참여 방법은 NVIDIA 공식 SNS 계정을 통해 공개되고 있으며, 한정판 테마 카드라 수집 가치도 상당할 전망이다. DLSS 4 라인업에는 신규 타이틀 Where Winds Meet 이 추가되었고, 기존 게임인 Hitman World of Assassination 과 Battlefield 6 역시 최적화 및 기능 지원이 확대된다. Where Winds Meet – 중국 10세기를 배경으로 한 무협 오픈월드 액션 RPG Where Winds Meet 는 DLSS 4의 Multi Frame Generation 적용 시 4K 환경에서 최대 3.9배 성능 향상, RTX 5090 기준 최대 500FPS 까지 도달할 수 있다. DLSS Super Resolution, DLAA, NVIDIA Reflex도 모두 지원해 내부 지연(latency) 역시 최대 53% 줄어든다. Forest Doesn’t Care – 우울한 분위기의 버섯 채집·탐험 게임 Forest Doesn’t Care 는 DLSS Super Resolution을 통해 성능 향상이 가능하다. Hitman World of Assassination – IOI의 Hitman World of Assassination 은 12월 한 달 동안 무료 신규 미션을 제공한다. Agent 47은 에미넴의 ‘슬림 셰이디’를 제거하는 임무를 맡게 되며, RTX 50 시스템은 DLSS 4, RTX 40은 DLSS Frame Generation을 적용해 성능을 극대화할 수 있다. Battlefield 6: Winter Offensive - 12월 9일 업데이트되는 Battlefield 6 겨울 오펜시브(Winter Offensive) 는 뉴욕 브루클린의 혹한을 다룬 신규 이벤트·무기·맵을 포함한다. DLSS 4 Multi Frame Generation과 DLSS Super Resolution을 동시에 적용하면 RTX 50 시리즈에서 평균 3.8배 성능 향상, 데스크톱 기준 최대 460FPS, 노트북 기준 310FPS 까지 달성할 수 있다.
2025.12.03
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슈퍼플라워 파워서플라이의 국내 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 표준을 지원하는 LEADEX TITANIUM 1700W(SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1) 전원공급장치를 국내에 공식 출시한다고 발표했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 Cybenetics ETA Titanium 등급을 획득해 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다고 설명했다. 변환 효율은 최대 94% 수준을 기록했으며, 내부 발열을 줄이는 고효율 설계가 적용돼 장시간 가동 시에도 안정적인 전력 공급이 유지되도록 했다. 이를 통해 전력 손실 감소와 장비 수명 연장 효과도 기대된다고 전했다. 또한, 최대 2개의 RTX 5090 그래픽카드를 안정적으로 구동할 수 있는 구성으로 고성능 게이밍·워크스테이션 시스템 구축을 원하는 시장 수요를 충족하려는 목적에서 개발됐다. SF-1700F14HT는 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽히 충족하며, 12V-2x6 커넥터 기반의 듀얼 GPU 구성을 지원한다. 고사양 그래픽카드 2개를 동시에 운용하는 환경에서도 전력 분배가 안정적으로 유지되도록 총 8종의 보호회로(OVP, OCP, OPP, OTP, SIP, NLO, UVP, SCP)를 강화했으며, 무소음 ECO 모드를 지원하는 9개의 날개를 가진140mm F.D.B. 팬을 탑재해 Cybenetics LAMDA의 A 등급을 받으며 소음과 발열을 동시에 낮췄다. SF-1700F14HT는 이전 모델인 SF-1600F14HT을 대체해 내놓은 제품으로, 저소음 환경 구축도 가능하다. 고출력 시스템에서도 전압 변동을 최소화하는 고성능 LLC 공진형 회로를 적용해 높은 안정성을 확보했으며, 극한 구동 환경에서도 흔들림 없는 전원 공급이 가능하다고 강조했다. 슈퍼플라워 SF-1700F14HT LEADEX ETA티타늄 ATX3.1는 업계 최장인 12년의 무상 보증기간을 제공하며, 무상 보증기간 중 문제가 발생하면 왕복 택배비 지원과 신상품 교체 등의 업계 최상급의 서비스를 받을 수 있습니다.
2025.12.02
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 앵콜 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 1일부터 12월 14일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
2025.12.02
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올해 아마존 블랙 프라이데이·사이버 먼데이 세일은 8TB급 PCIe Gen4 SSD에 단 한 건의 할인도 없었다는 점에서 아쉬움이 컸다. 늘어난 NAND 가격 때문인지, 고용량 SSD 수요가 줄었기 때문인지는 알 수 없지만, 작년과는 확실히 다른 분위기였다. 다행히도 완전한 ‘무할인 시즌’은 아니었다. 삼성의 최신 PCIe Gen5 SSD인 9100 PRO(8TB 모델) 이 22% 할인, 즉 220달러 인하된 가격에 올라왔기 때문이다. 단, 이번 세일은 히트싱크 버전 한정이다. 정가 1,019.99달러짜리 모델이 799.99달러 로 내려갔다. 삼성 9100 PRO는 PCIe Gen5 기반답게 순차 읽기 14,800MB/s, 순차 쓰기 13,400MB/s, 랜덤 읽기·쓰기 최대 2,200K/2,600K IOPS 를 자랑한다. 이 정도 성능이면 데스크톱이나 노트북 어느 쪽이든 ‘즉각 반응하는’ 체감 속도를 확실하게 느낄 수 있다. 히트싱크 버전은 두께가 0.35인치(약 8.9mm) 로 얇아 대부분의 케이스·노트북 폼팩터에 장착할 수 있다. 다만 PCIe Gen5 SSD는 발열이 극도로 심한 편이기 때문에, 어떤 버전을 구매하든 적절한 냉각이 필수다. 히트싱크 포함 모델을 사는 게 사실상 정답이라고 보면 된다. 아마존 사이버 먼데이 이후 이 수준의 가격이 유지될 가능성은 거의 없어 보인다. 8TB의 여유로운 용량과 차세대 속도를 동시에 확보하고 싶다면, 사실상 유일한 기회다.
2025.12.01
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AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.
2025.12.01
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서린씨앤아이가 리안리 SFX 규격 파워 서플라이 SP850 V2와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 4종(블랙·화이트)을 공개했다. 두 모델은 소형 섀시 빌드를 위한 효율·정숙·선정리 편의성에 초점을 맞춰 설계됐다. 풀 모듈러 케이블과 조용한 팬 구동 프로파일을 적용했으며, SP850 V2는 소형 하이엔드 구성, SP750 V2는 메인스트림 구성에 적합하다. SP750 V2 블랙을 제외한 제품은 12월 중순 이후 출시되며, 10년 보증이 제공된다. 서린씨앤아이가 리안리 SP850 V2 80 PLUS GOLD와 SP750 V2 80 PLUS GOLD 파워 서플라이를 선보였다. 두 제품은 SFX 폼팩터 기반으로 공간 제약이 있는 소형 케이스 환경에서 안정적인 전원 공급을 목표로 개발됐다. 효율은 80 PLUS GOLD 등급으로 유지 전력 손실을 줄이고 발열을 낮추는 설계를 반영했다. 케이블은 풀 모듈러 구성으로 제공돼 작은 공간에서도 선정리 부담을 줄일 수 있다. 팬은 저부하 구간에서 회전을 억제하는 정숙 프로파일을 적용해 데스크 환경의 체감 소음을 줄이도록 구축됐다. SP850 V2는 고성능 그래픽카드와 다수 스토리지가 포함된 소형 하이엔드 시스템을 타깃으로 한다. SP750 V2는 메인스트림 시스템 구성을 중심으로 효율과 소음을 균형 있게 고려한 사용자를 대상으로 한다. 제품은 블랙과 화이트 두 색상으로 출시되며, SP750 V2 블랙 모델 외 나머지 제품은 12월 중순 이후 판매가 시작된다. 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 맡으며, 10년 보증이 적용된다. 제품 단종 시 보증은 종료되지만 재고가 남아 있는 경우 잔여 기간 내 추가 보증이 제공된다.
2025.12.01
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다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 라디에이터와 팬이 결합된 일체형 구조와 간소화된 케이블 설계로 재출시한다. 워터펌프는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3 기반으로 교체해 발열 대응력과 작동 소음을 개선했다. X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식으로 변경돼 조립 편의성이 높아졌다. 성능 향상과 구조 개선을 반영하면서도 가격을 낮춰 접근성을 강화한 점이 특징이다. 다산코퍼레이션이 발키리 GL360 ARGB 수랭쿨러를 구성과 설계를 수정한 형태로 다시 선보인다. 발키리 GL360 ARGB는 2023년 출시 이후 패키지 구성과 가격 대비 성능으로 사용자 반응을 얻어온 모델이다. 리뉴얼 모델은 라디에이터와 팬을 분리해 포장하던 기존 구조 대신 두 요소를 결합한 일체형 형태로 바꾸어 조립 절차를 단순화했다. 워터펌프에는 B360 LCD ARGB에 적용된 슈퍼엔진 V3가 채택됐다. 냉각 성능을 지속적으로 유지하도록 설계된 모듈이며 펌프 작동 시 발생하는 소음을 줄이는 데 중점을 둔 구성이 반영됐다. 팬 구성도 변경됐다. 기존에는 3핀 5V Address 케이블과 4핀 PWM 케이블을 각각 연결해야 했지만, 리뉴얼 모델 X12 팬은 6핀 통합 케이블 방식을 적용해 케이블 정리 부담을 줄였다. 구조 개선은 최근 수랭 시스템의 조립 간소화 흐름을 반영한 것이다. 라디에이터 일체형 구성과 케이블 간소화를 통해 설치 절차를 단순화하며, 슈퍼엔진 V3 기반 펌프 적용으로 냉각 성능과 작동 안정성을 강화했다. 가격은 이전 모델보다 낮춰 책정될 예정이며, 접근성과 유지 편의성을 고려한 제품 구성으로 재정비됐다.
2025.12.01
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 시리즈 2종 지포스 그래픽카드 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’과 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 특히, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 또한, 조텍의 올인원 수냉 그래픽카드 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 본 그래픽카드는, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 12월 1일 오전 11시부터 12월 3일 혹은 소진 시까지 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,190 ,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm’은 3,990,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 12월 탁탁몰 신규 가입자 대상으로 ‘탁탁몰 신규 가입 이벤트’를 진행하고 있다. 해당 기간 내 신규 가입을 하고 이벤트 신청서를 작성해준 고객 대상으로 추첨을 통해 매주 모바일 교환권을 한정 수량으로 증정하고 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 2종 특가 바로가기 (12월 1일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2025.12.01
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중국의 GPU 제조사 Xiang Dixian(祥笛显) 이 차세대 그래픽카드 Fuxi A0(伏羲 A0) 를 공식 시연했다. 중국 청두에서 열린 ICCAD Expo 2025 에서 공개되었으며, 주목해야 할 점은 Imagination Technologies의 최신 ‘DXD’ GPU IP 를 기반으로 제작되었다는 사실이다. 행사에서 Fuxi A0는 차세대 레이 트레이싱과 슈퍼 해상도(업스케일링) 기술은 물론, 복잡한 3D 그래픽과 디지털 트윈 시연까지 무리 없이 수행하며 기존 세대 대비 렌더링 성능이 2배 이상 향상된 모습을 보여줬다. Imagination은 단독 개발한 DXD 아키텍처 기반 GPU 라인업을 선보였고, Fuxi A0는 현재 양산 가능한 유일한 DXD 기반 GPU 제품군으로 소개됐다. Imagination GPU IP는 DXTP, DXS, DXD, DXT 등 여러 라인업이 존재하지만, 데스크톱급 아키텍처에 가장 근접한 것이 DXD이며, 이미 Innosilicon 등 중국 제조사들이 채택해왔다. Xiang Dixian은 여기에 5nm 공정을 적용해 독자적인 차세대 제품을 완성한 셈이다. 현재까지 알려진 Fuxi A0의 사양은 최대 160 TFLOPs 연산 성능, 12GB 메모리, 그리고 듀얼 팬·듀얼 슬롯 디자인이며, PCB에는 4개의 DRAM 칩 탑재 영역이 보인다(정확한 구성은 단일 사진으로 확정 불가). 시연된 모델은 A0 버전이며, 렌더링·게임용 GPU 로 포지셔닝된다. 반면 Fuxi B0 는 AI 연산을 위한 NPU(FP8 지원) 를 탑재한 복합형 모델로 나뉘어 출시될 예정이다. Xiang Dixian은 A0 모델이 Black Myth: Wukong(검은 신화: 오공) 을 “매우 양호한 프레임레이트”로 실행할 수 있다고 밝혔으며, 현장에서 공개된 레이트레이싱 데모에서는 평균 약 35FPS를 기록했다. 이는 초기 버전임을 감안하면 상당히 주목할 만한 결과다. 회사는 과거 Imagination 기반 GPU IP(예: XDX 121·151 데스크톱 카드, XDX R1900 워크스테이션 카드, XDX X1900 서버 카드 등)를 꾸준히 생산해 왔으며, Fuxi A0는 그중 가장 현대적이고 고성능 GPU 로 평가된다. 내년 중 정식 출시가 예상되며, 이미 양산 준비 단계에 들어갔다는 소식도 전해지고 있다.
2025.12.01
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예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.
2025.12.01
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AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.
2025.12.01
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조텍 조흔하루
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