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[모바일] 삼성 갤럭시 S26에서 프로 등급 없앴다. 울트라와 포지션 겹친다는 이유

“삼성 갤럭시 S26에서 프로 명칭 삭제, 길잃은 삼성 나침반” 브랜드 구조의 혼선, 전략의 방향성마저 흔들리고 있다 삼성이 차기 플래그십 스마트폰 ‘갤럭시 S26’ 시리즈에서 ‘프로(Pro)’ 브랜드를 없애기로 결정했다. 표면적으로는 단순한 네이밍 조정처럼 보이지만, 내면에서는 심각한 문제가 있다. 바로 삼성 플래그십 라인 전체의 정체성과 방향성이 흔들리고 있다는 점이다. 샘모바일(Sammobile)의 보도에 따르면, 삼성은 갤럭시 S26에서 ‘프로’ 모델을 공식적으로 제외했다. 원래 이 명칭은 애플의 ‘아이폰 프로’ 라인처럼 고급 이미지를 강화하기 위한 목적이다. 그러나 삼성에는 이미 최상위 모델인 ‘울트라(Ultra)’가 존재하는 상황에서 또 다른 ‘프로’ 모델을 추가하면, 포지션이 겹치고 브랜드 내 위계도 흔들린다. “과연 어떤 모델이 삼성의 진짜 혁신을 대표하는가?”라는 의구심이 생길 수밖에 없다. 갤럭시 S 시리즈는 오랫동안 ‘대중성과 프리미엄의 균형’을 표방해 왔다. 그러나 중간 지점은 점점 불분명해지고 있다. 애플과 구글이 각각 명확한 제품 포지셔닝을 확립한 것과 달리, 삼성은 이름과 기능의 경계를 재정립하지 못했다. 사실 삼성은 2026년을 새로운 브랜드 재정비의 해로 삼을 계획이었지만, 갑자기 등장한 결정은 내부의 전략이 흔들리고 있음을 보여준다. “폴더블과 AI가 중심이 된 시대에서, 갤럭시 S 시리즈는 무엇을 상징하는가.” 에 대한 답이 없다면, 삼성이 강조해오던 혁신은 방향을 잃은 기술 과시로 남을 수 있다. “혁신이 아니라 확신이 필요하다.” 소식은 얼마 전 갤럭시 S26 엣지(Edge) 모델의 판매 부진으로 인한 단종 소식 직후 전해졌다. 제품 간의 차별점이 희미해진 상황에서, 디자인 변화만으로는 소비자를 설득하기 어려웠다는 점을 방증한다. 삼성이 다시 주목받기 위해서는, ‘애플 따라잡기’식 접근을 멈추고 스스로의 정체성을 명확히 해야 한다. 갤럭시 S26이 ‘프로’라는 이름을 달았어야 했다면, 그것은 이름 때문이 아니라 제품 자체의 완성도 때문이어야 했다. 단순한 성능 향상이나 마케팅 구호가 아닌, 그 모델만의 경험과 철학이 필요하다. 지금 삼성에게 필요한 것은 방향이다. 지극히 개인적인 사견 : 본문 내용에 대해 동의하기 어렵습니다. 이미 삼성 갤럭시는 나름의 경쟁력을 충분히 확보했다고 생각합니다. 출처: WCCFtech / Ali Salman ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.19

[반도체] 엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입

“메이드 인 아메리카, 현실이 되다” 엔비디아, 미국 애리조나 TSMC 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개 엔비디아가 자사의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다. 젠슨 황 CEO는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 공장에서 “첫 블랙웰 칩 웨이퍼가 미국 땅에서 완성됐다”고 발표했다. 그는 이를 “미국 제조 산업의 새로운 전환점”이라고 강조했다. 또한, “미국에서 가장 중요한 칩이, 이제 미국에서 만들어지고 있다.” 는 한마디로 트럼프 정부 이후 주도권을 자시금 미국으로 되찾아 오기 위한 반도체 산업의 재편이 현실화 되었음이 명확해졌다. 사실 트럼프 행정부 출범 이후 본격화된 ‘리쇼어링(reshoring)’, 즉 제조업의 본국 회귀 움직임 속에서 엔비디아의 입지는 절대적이다. 회사는 미국 내 반도체 인프라에 5천억 달러를 투자하겠다고 밝혔고, 이에 따라 폭스콘(Foxconn), 콴타(Quanta) 같은 주요 공급업체들도 미국 내 생산 시설 구축에 나선 바 있다. “이것은 미국의 재산업화 비전이며, 일자리를 창출하고, 무엇보다 세계에서 가장 중요한 제조 산업을 되살리는 일이다.” 젠슨 황은 트럼프 대통령의 정책 기조를 언급하며, 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 젠슨 황과 함께 무대에 오른 TSMC 애리조나 CEO 레이 추앙(Ray Chuang)은 “TSMC가 미국에서 블랙웰 웨이퍼 생산을 개시했다는 사실은, 불가능하다고 여겨졌던 목표를 불과 몇 년 만에 현실로 만든 결과”라고 말했다. TSMC 애리조나 공장은 올해 4월부터 블랙웰 생산 라인을 구축하기 시작해, 불과 6개월 만에 첫 웨이퍼를 완성했다. 반도체 제조 과정에서 웨이퍼는 핵심 단계로, 이후 레이어링(layering), 패터닝(patterning), 식각(etching), 다이싱(dicing) 등의 공정을 거쳐 최종 AI 칩으로 완성된다. 이 같은 속도는 여전히 TSMC가 세계에서 가장 정밀한 반도체 제조 기술을 보유하고 있음을 암시한다. TSMC는 애리조나를 앞으로 “2나노, 3나노, 4나노 공정뿐 아니라 A16(1.6nm) 공정까지” 미국 내 생산 거점으로 이끌겠다고 밝혔다. 이는 미국이 대만과 더불어 차세대 반도체 생산의 또 다른 중심지 부상하고 있음을 의미한다. 블랙웰 웨이퍼의 탄생으로 기술 패권의 축이 다시금 미국을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이것은 현실이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.19

[모바일] 삼성 엑시노스 2600, 5G 모뎀 빠진 가능성 제기

“삼성 엑시노스 2600, 효율 문제로 설계 변경 가능성 있어” 5G 모뎀이 별도 구성된다는 루머 확산 삼성이 차세대 엑시노스 2600(Exynos 2600) 칩셋에서 중요한 설계 변화를 시도하고 있다는 소식이 전해졌다. 관련 업계에 따르면, 엑시노스 2600에는 통합형 5G 모뎀이 포함되지 않을 가능성이 제기됐다. 즉, 칩셋 내부에 내장되는 대신 별도의 모뎀 칩이 스마트폰 메인보드에 탑재된다는 것이다. “사실이라면, 엑시노스 2600은 전력 효율성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 젠5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)와 디멘시티 9500(Dimensity 9500)에 비해 불리한 위치에 놓이게 된다.” 삼성은 9월 말부터 자사 최초의 2나노 게이트 올 어라운드(2nm GAA) 공정 기반 칩셋 엑시노스 2600의 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 그러나 수개월간 이어진 개발 관련 소식 속에서도, 칩셋과 짝을 이룰 5G 모뎀에 대한 구체적인 언급은 없다. 커뮤니티에 등장한 주장에 따르면 미코(Meeco) ‘Beomkwi’라는 사용자는 “엑시노스 2600에는 내장 모뎀이 존재하지 않으며, 별도의 베이스밴드 칩이 탑재될 것”이라고 주장했다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 미디어텍 디멘시티 9500도, 칩셋 다이(die)에 모뎀을 통합해 전력 효율성을 높였다고 발표한 바 있다. 따라서, 엑시노스 2600에 모뎀을 별도로 추가해야 할 경우, 불리할 수 있다. “별도 5G 모뎀은 배터리 소모를 증가시키고, 메인보드 공간을 더 차지하며, 결과적으로 삼성의 2나노 공정이 가져올 전력 효율 개선 효과를 상쇄시킨다.”는 문제 때문이다. 삼성 2nm GAA 공정은 기존 3nm GAA 대비 성능을 최대 12%, 전력 소모를 최대 25% 줄일 수 있다고 알려졌지만, 모뎀의 분리 설계는 기술적 이점을 온전히 살리지 못하게 만든다. 이는 곧 엑시노스 2600이 경쟁 칩셋에 비해 배터리 효율 면에서 불리해질 수 있음을 의미한다. 현재 애플 역시 아이폰에 퀄컴의 5G 모뎀을 별도로 탑재하고 있지만, 최근 아이폰 16e와 아이폰 에어(Air) 모델에서 자체 베이스밴드 칩(C1, C2)을 도입하며 방향 전환을 모색하고 있다. 이와 같은 변화는 향후 애플이 통합형 모뎀 아키텍처로 이동할 가능성을 시사한다. 루머는 아직 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 그러나 “삼성이 경쟁력을 유지하려면 엑시노스 2600에 통합형 5G 모뎀을 포함시켜야 한다”는 의견에 힘이 실리고 있다. 삼성 엑시노스 2600은 내년 출시 예정으로, 스냅드래곤 8 엘리트 젠5, 디멘시티 9500, 애플 A19 프로 등과 직접 경쟁할 전망이다. 물론 루머가 현실이 되면 경쟁 구도에서 우위로 오를 가능성은 제로에 가깝다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.19

[모바일] 애플 폴더블 아이폰, 27년으로 출시 재연기

“2027년으로 미뤄진 폴더블 아이폰” 애플, 힌지와 디스플레이 구조 개선에 시간 더 쓴다 애플의 폴더블 아이폰 출시가 다시 늦춰질 전망이다. 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고서에 따르면, 애플은 제품의 핵심 설계 요소인 힌지(hinge) 구조와 플렉서블 OLED 디스플레이의 완성도를 높이기 위해 개발 일정을 조정하고 있다. 이로 인해 출시 시점은 2026년에서 최소 2027년 이후로 미뤄질 가능성이 크다. “빠른 진입보다 완성도를 택했다.” 애플의 신중한 접근은 단기적으로는 일정 지연을 의미하지만, 장기적으로는 내구성과 정밀도를 보장하기 위한 선택이다. 보고서에 따르면, 디스플레이 패널의 생산 규모는 기존 예상치인 1,300만 개에서 약 900만 개 수준으로 줄었다. 이는 초기 생산 단계에서의 불안정한 수율과 내구성 테스트가 예상보다 길어지고 있음을 시사한다. 문제는 “2026년 출시 가능성은 여전히 남아 있지만, 테스트 기준을 통과하지 못하면 2027년까지 연기될 수 있다.” 라는 것. 제품 신뢰도에 대한 애플의 기준은 경쟁사보다 훨씬 엄격하다. 애초 폴더블 아이폰은 아이폰 18 시리즈와 함께 공개될 것으로 점쳐졌지만, 애플은 이를 별도의 단독 제품으로 내놓을 가능성이 높다. 회사 내부에서는 “새로운 기술적 도약을 부각하기 위해 독립된 런칭이 필요하다”는 판단이 우세한 것으로 알려졌다. 결정은 애플이 전통적으로 보여온, “가장 먼저가 아닌, 가장 완벽하게”라는 철학을 그대로 이어가는 모습이다. 현재 폴더블 기기는 힌지 마모, 화면 주름, 방수성 한계 등 다양한 구조적 문제가 존재한다. 애플은 이 세 가지 요소 중 하나라도 타협하지 않겠다는 입장이다. 잘못된 선택은 수년간 쌓아온 브랜드 신뢰를 훼손할 수 있다는 이유다. 따라서 애플은 단기적인 일정 지연을 감수하고서라도 장기적인 완성도와 품질 확보를 우선하고 있다. “폴더블은 아이폰을 넘어 맥북까지 확장된다.” 업계 매체 더일렉(The Elec)에 따르면, 애플은 아이폰뿐 아니라 18.9인치 폴더블 맥북도 개발 중이다. 목표 출시 시점은 2028년 혹은 2029년으로, 현재는 시제품 단계의 내구성 시험이 진행 중이다. 비전 프로(Vision Pro)처럼 수년간의 기술 축적과 정교한 설계를 거친 뒤 제품화한다는 점에서, 애플다운 전략으로 보인다. 긴 타임라인은 공급망에도 여유를 준다. 폴더블 OLED 패널의 수율을 높이고 생산 공정을 안정화할 시간을 확보할 수 있기 때문이다. 그러나 시장의 시선은 냉정하다. 삼성전자와 화웨이를 비롯한 경쟁사들은 이미 여러 세대의 폴더블 제품을 상용화하며 기술적 성숙도를 확보했다. 특히 화웨이는 Mate XT TriFold 모델을 공개하며 세 단 접이 구조까지 구현했다. 게다가 시장에서의 “경쟁은 이미 시작됐다.” 애플의 늦은 진입은 완성도로 상쇄될 수 있을지 불투명하다. 결국 관건은 소프트웨어다. “애플은 하드웨어보다 소프트웨어에서 폴더블의 의미를 만들어야 한다.” 더 큰 내부 화면에 맞는 사용 경험을 설계하지 못한다면, 단순히 접히는 아이폰에 그칠 수 있다. 애플은 iOS에 폴더블 전용 UX를 통합하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌지만, 표준 아이폰과 차별화된 수준의 혁신을 보여줄지는 미지수다. 루머에 따르면 첫 폴더블 아이폰은 7.6인치 내부 디스플레이와 5.4인치 외부 디스플레이를 탑재할 것으로 예상된다. 휴대성과 몰입감의 균형을 잡은 구성이다. 그러나 시장은 묻고 있다. “폴더블 아이폰이 정말로 아이폰 18 시리즈보다 더 혁신적인가?” 2027년이라는 새로운 시간표는, 애플이 이 질문에 답할 준비가 아직 끝나지 않았다는 신호처럼 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.

구라파통신원 2025.10.18

[컴퓨터] 리안리, 벨크로 스트랩 내장한 RB 시리즈 파워 서플라이 공개

“케이블 정리에 진심인 회사” 리안 벨크로 스트랩 내장한 RB 시리즈 파워 서플라이 공개 PC 케이스로 잘 알려진 리안리(Lian Li)가 전원 공급 장치 자체에 케이블 관리 기능을 도입했다. 새롭게 발표된 RB 시리즈는 “Smart Routing, Cleaner Builds.”라는 슬로건 아래, 파워서플라이 구조 안에 벨크로 스트랩과 전용 홈(groove)을 내장해 깔끔한 케이블 정리를 가능하게 했다. “이제 케이블 정리를 위한 별도의 액세서리가 필요 없을지도 모른다.” 리안리는 RB 시리즈의 핵심으로 통합형 케이블 매니지먼트 시스템을 강조했다. 파워서플라이 외부에 홈을 내고 여분의 케이블을 묶을 수 있는 벨크로 스트랩을 부착해, 사용하지 않는 케이블이 엉키지 않도록 했다. 기존에는 케이스 내부에서 정리를 진행하던 영역을, 전원 장치 수준으로 확장한 시도다. 공개된 이미지를 보면 RB 시리즈는 측면 세 곳에 벨크로 스트랩이 배치되어 있다. 사용하지 않는 케이블은 이 스트랩으로 고정해 전용 홈 안에 수납할 수 있다. “남는 케이블은 묶고, 필요한 케이블만 깔끔하게 배선한다.” 는 것을 통해 제품의 방향성을 명확히 보여줬다. 시각적으로 정돈된 조립 환경을 제공하면서도, 내부 공간 활용 효율을 높인 셈이다. RB 시리즈는 보급형 라인업에 속하지만, 최신 규격 지원 면에서는 부족함이 없다. ATX 3.1과 PCIe Gen 5.1을 모두 지원해 최신 플랫폼과 GPU와의 호환성을 확보했다. 전용 12V-2x6 커넥터가 포함되어 있으며 최대 450W의 전력 공급이 가능하다. 총 출력은 750W로, RTX 5070이나 RTX 5070 Ti 등 중급 그래픽카드 구성을 위한 실용적인 선택지다. RB 시리즈는 세미 모듈러(semi-modular) 구조를 채택해 필수 전원 케이블은 본체에 기본 연결되어 있고, 주변 장치용 케이블은 필요할 때만 추가할 수 있다. 효율은 80 Plus Bronze 인증으로 일반적인 부하 환경에서 최대 85%를 보장한다. 내부에는 135mm FDB 팬이 탑재되었고, OPP, OVP, SCP, OCP, UVP, OTP 등 주요 보호 회로가 기본적으로 내장되어 안정적인 구동을 지원한다. 제품은 550W, 650W, 750W 세 가지 모델로 구성되며, 모두 5년 보증이 제공된다. 주요 온라인 리테일러인 아마존, 뉴에그, 케이스킹, 오버클로커스 등에서 판매되며, 가격은 각각 49달러, 59달러, 69달러다. 일각에서는 “리안리는 케이스의 미학을 넘어 조립의 완성도를 디자인하고 있다.” RB 시리즈를 통해 ‘하드웨어를 조립하는 일’ 자체를 하나의 디자인 영역으로 확장했다. 라고 평가했을 정도로 편견을 무너 뜨린 사례로 각인됐다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.

구라파통신원 2025.10.18

[기술] 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다

“시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다” 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다 엔비디아가 중국 시장에서 사실상 퇴출됐다. CEO 젠슨 황은 최근 “우리의 시장 점유율은 95%에서 0%로 떨어졌다”며 현 상황을 직접 언급했다. 이는 매출 하락이 아니라, 엔비디아가 세계 최대 인공지능 시장 중 하나에서 완전히 밀려났다는 상징적인 선언에 가깝다. 황은 ‘Citadel Securities Future of Global Markets 2025’ 행사에서 “지금 우리는 중국 시장에서 100% 철수한 상태다. 중국은 이제 0%다. 95%에서 0%로 떨어졌다. 어떤 정책 입안자도 이걸 좋은 일이라 생각하진 않을 것이다. 우리의 모든 예측에서 중국 매출은 0으로 계산되고 있다. 만약 무언가 일어난다면, 그것은 보너스일 뿐”이라고 말했다. 그의 이 발언은 사실상 중국 시장과의 ‘잠정적 작별 인사’로 읽힌다. 엔비디아, 중국에 제공할 수 있는 솔루션이 없어 미·중 갈등과 중국 내 경쟁자 부상으로 ‘팀 그린’의 입지 축소 엔비디아가 이렇게 된 이유는 단순히 경쟁력 문제 때문만은 아니다. 미·중 간의 지정학적 긴장이 고조되면서, 중국은 스스로의 기술 생태계를 구축하려는 움직임을 본격화했다. 최근 몇 달간 중국 정부는 자국 내 AI 기술 자립화를 강화하고 있으며, 그 중심에는 화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon) 같은 토종 반도체 기업의 자립과 맞물린다. 이들은 이미 엔비디아의 제품군을 대체할 수 있는 자체 AI 칩과 플랫폼을 속속 공개하고 있다. 특히 화웨이는 엔비디아의 ‘Vera Rubin’ 랙스케일 라인업에 맞서는 새로운 AI 칩 로드맵을 내놓으며, 자국 시장을 완전히 내재화하겠다는 의지를 드러냈다. 차세대 칩 ‘블랙웰’도 불확실… 미국 수출 규제의 벽 중국 시장 복귀는 불투명… “베이징은 더 이상 테이블 위에 없다” 결국 엔비디아는 중국 기술 대기업들에게 제공할 수 있는 AI 솔루션이 사라진 셈이다. 미국 정부의 수출 규제는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 트럼프 행정부는 여전히 강력한 AI 칩이 ‘적대국’으로 흘러들어가는 것을 금지하고 있으며, 이는 엔비디아가 ‘호퍼(Hopper)’ 세대 이하의 제품만 중국에 공급할 수 있게 만든다. 황은 차세대 솔루션으로 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 B40 칩을 준비 중이지만, 규제의 벽이 높아 이 제품 역시 중국 시장에 투입될 가능성은 희박하다. " 현재 엔비디아의 중국 관련 계획은 불확실하다. 양국 정부의 규제 승인 절차가 진행 중이기 때문이다. 젠슨 황은 과거 인터뷰에서 “중국을 위한 차세대 솔루션은 블랙웰(Blackwell) 기반 칩, 아마도 B40이 될 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 핵심 제약은 여전히 미국의 수출 제한에 있다. 트럼프 행정부는 ‘적대적인 국가로의 고성능 AI 솔루션 유출’을 허용하지 않겠다는 입장을 유지하고 있으며, 그 결과 엔비디아는 호퍼(Hopper) 세대 이하의 제품만 공급할 수 있는 상황에 놓였다." 이처럼 엔비디아의 중국 내 입지는 사실상 사라졌고, 재진입의 가능성도 불투명하다. 미국의 수출 규제, 중국의 자립 노선, 그리고 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 엔비디아는 그동안 ‘황금 시장’으로 불리던 중국을 완전히 잃었다. 젠슨 황은 이를 “정책적 실패”로 간접 비판했지만, 현실은 이미 굳어졌다. 지금의 엔비디아에게 중국은 주요 변수로 존재하지 않는다. 황의 말처럼 “중국은 0%”다. 그것은 한 기업의 실적 문제를 넘어서 세계 AI 패권의 지형이 다시 그려지고 있다는, 냉혹한 기술 전쟁의 현실 애환이 담겨 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.

구라파통신원 2025.10.18

[컴퓨터] 아이피타임, AX3000급 와이파이6 지원 기가 와이파이 공유기 ‘AX3000SE’ 출시

이에프엠네트웍스가 AX3000급 성능의 와이파이6(Wi-Fi 6) 기가 와이파이 공유기 ‘아이피타임 AX3000SE’를 출시했다. 5GHz에서 2402Mbps, 2.4GHz에서 574Mbps의 듀얼 밴드 무선 속도를 지원하며, OFDMA와 160MHz 대역폭을 적용해 안정적이고 빠른 무선 환경을 구현했다. Easy Mesh, VPN 기능, 게이밍 지원 등 다목적 사용에 최적화됐다. 아이피타임 유무선공유기 제조사 이에프엠네트웍스는 802.11ax(Wi-Fi 6)를 지원하는 AX3000급 기가 와이파이 공유기 ‘아이피타임 AX3000SE’를 출시했다. 아이피타임 AX3000SE는 5GHz 대역에서 2402Mbps(2Tx-2Rx), 2.4GHz 대역에서 574Mbps(2Tx-2Rx)의 무선 링크 속도를 지원하는 AX3000급 듀얼 밴드 유무선 공유기다. 미디어텍 듀얼코어 CPU(MT7981, 1.3GHz)와 256MB DRAM을 탑재했으며, 1Gbps 속도를 지원하는 1개의 WAN 포트와 4개의 LAN 포트로 구성됐다. 802.11ax 표준 방식을 채택한 아이피타임 AX3000SE는 160MHz의 넓은 채널 대역폭과 OFDMA 기술을 적용해 주변 무선 장비와의 간섭을 최소화한다. 이를 통해 대용량 파일 다운로드, 온라인 게임, 4K·8K UHD 영상 스트리밍 등 고대역폭 작업에서도 지연이나 버퍼링 없이 쾌적한 네트워크 환경을 제공한다. 아이피타임 AX3000SE는 풀 버전의 Easy Mesh 기술을 지원한다. 컨트롤러로 작동해 새로운 메시 네트워크를 구축하거나, 기존 메시 환경에 에이전트로 추가해 무선 범위를 손쉽게 확장할 수 있다. 또한 다양한 VPN 기능을 내장했다. 고성능 WireGuard VPN 서버/클라이언트, OpenVPN 클라이언트, PPTP 및 L2TP 서버/클라이언트를 모두 지원한다. 내장된 VPN 클라이언트 기능을 활용하면 별도의 소프트웨어 설치 없이 PC, 스마트폰 등 공유기에 연결된 모든 장치의 네트워크를 원하는 지역으로 가상 이동시킬 수 있다. 미꾸라지 VPN도 지원해 게이밍 VPN 공유기로 활용도가 높다.

대장 2025.10.17

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 비콰이어트 케이스 구매 시 쿨링팬 증정

서린씨앤아이가 비콰이어트(be quiet!) 케이스 구매 고객에게 모델별 프리미엄 쿨링팬을 증정하는 한정 프로모션을 진행한다. 케이스 라인업에 맞춘 팬 구성을 통해 최적의 쿨링 퍼포먼스를 제공하며, 사은품은 재고 소진 시까지 증정된다. 컴퓨터 주요 부품 수입·유통 전문 기업 서린씨앤아이(대표 전덕규, www.seorincni.co.kr)는 비콰이어트(be quiet!) 케이스 구매 고객을 대상으로 모델별 프리미엄 쿨링팬을 증정하는 10월 한정 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이가 유통하는 비콰이어트 케이스 전 라인업을 대상으로 진행된다. LIGHT BASE 600 시리즈 4종(LX/DX, 블랙·화이트) 구매 고객에게는 Light Wings LX HS 120mm(블랙) 1팩을, LIGHT BASE 900 시리즈 4종(FX/DX, 블랙·화이트)에는 Light Wings LX HS 140mm(블랙) 1팩을 제공한다. SILENT BASE 802 시리즈 4종(일반/윈도우, 블랙·화이트)에는 Pure Wings 3 140mm PWM(케이스 컬러 동일) 1팩을, DARK BASE 701 시리즈 2종(블랙·화이트)에는 Silent Wings 4 120mm PWM(케이스 컬러 동일) 1팩을 증정한다. 각 라인업의 특성에 맞춘 팬 구성이 특징이다. LIGHT BASE 600/900 시리즈는 유연한 내부 레이아웃과 전면 고풍량 설계로 LX HS 고속 팬과 결합 시 강력한 공기 흐름을 제공한다. SILENT BASE 802는 분리형 메인보드 트레이와 교체형 패널(메시·사일런트)을 통해 사용 환경에 맞는 정숙한 쿨링 세팅이 가능하다. DARK BASE 701은 하이엔드 빌드를 위한 고내구성 섀시를 갖춰 고효율 풍압 환경에 적합하다. 프로모션은 10월 1일부터 사은품 재고 소진 시까지 진행된다. 증정되는 팬 색상은 케이스 컬러와 동일하게 제공되며, 세부 적용 기준과 수령 방법은 각 판매 페이지 공지 사항을 따른다. 서린씨앤아이 공식 유통 제품에 한해 참여할 수 있으며, 반품 시 사은품도 함께 반환해야 한다. 재고 상황에 따라 행사는 조기 종료될 수 있다.

대장 2025.10.17

[카메라] 니콘이미징코리아, 첫 시네마 카메라 ‘ZR’ 발매

니콘이미징코리아가 첫 시네마 카메라 ZR 출시를 기념해 정품 등록 프로모션을 진행한다. 10월 22일부터 12월 15일까지 제품을 구매한 고객은 전용 케이지 키트 또는 고성능 메모리 카드를 선택 증정받을 수 있으며, 12월 22일까지 무상 서비스 연장을 신청하고 12월 29일까지 이벤트 등록을 완료하면 혜택을 받을 수 있다. 니콘이미징코리아는 첫 시네마 카메라 ZR의 발매를 기념해 구매 고객을 대상으로 정품 등록 프로모션을 진행한다. ZR은 니콘의 자회사 RED Digital Cinema, Inc.(RED)와 공동 개발한 시네마 전용 ‘Z CINEMA’ 시리즈의 첫 번째 모델로, 10월 22일부터 공식 판매가 시작된다. 프로모션을 통해 ZR 구매 고객에게는 ▲스몰리그 ZR Cage & Handle SET(5647) ▲AV PRO SE CFE v4 Type B 512GB 중 한 가지가 제공된다. 두 경품 모두 영상 제작 현장에서 활용도가 높은 프리미엄 액세서리로, ZR의 시네마틱 퍼포먼스를 완성도 높게 지원한다. 이벤트 참여는 10월 22일부터 12월 15일까지 제품을 구매한 고객을 대상으로 한다. 구매자는 12월 22일까지 정품 등록 및 무상 서비스 기간 연장 신청을 마친 뒤, 12월 29일까지 이벤트 등록을 완료하면 된다. 자세한 내용은 니콘이미징코리아 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. 니콘이미징코리아 이주은 마케팅부장은 “니콘의 첫 시네마 카메라 ZR은 다양한 영상 표현은 물론 뛰어난 사진 촬영 기능까지 겸비한 멀티플레이어 제품”이라며 “프로모션을 통해 많은 영상 크리에이터들이 니콘의 광학 기술과 시네마틱 비주얼을 새로운 경험으로 만나보길 바란다”고 말했다. ZR은 새롭게 개발된 니콘 전용 코덱 ‘R3D NE’를 탑재했으며, 세계 최초로 내장 및 외장 마이크 모두 32비트 플로트 녹음을 지원해 고품질 영상 촬영에 특화됐다. 또한 니콘 이미징 클라우드 기능을 통해 9가지 시네마틱 이미징 레시피를 영상에 적용할 수 있어 더욱 창의적인 영상 표현이 가능하다.

대장 2025.10.17

[전자부품] 커세어, AI 딥러닝 워크스테이션용 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’ 출시

커세어가 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’을 출시했다. 총 3000W의 출력과 4개의 12V-2x6 커넥터로 다중 그래픽카드를 안정적으로 지원하며, 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 충족해 안정성과 효율을 모두 확보했다. AI 연산, 렌더링, CAD 등 고사양 워크로드에 최적화됐다. 커세어는 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이(PSU) 신제품 ‘WS3000’을 출시했다. WS3000은 최대 3000W의 출력을 제공하며, 4개의 12V-2x6 케이블을 통해 여러 개의 그래픽카드에 안정적으로 전력을 공급한다. 높은 출력과 다중 GPU 지원으로 AI 딥러닝, 고급 렌더링, CAD 등 연산 중심의 워크로드를 수행하는 데 적합하다. 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1, PCIe 5.1 지원을 통해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했다. 80PLUS 230V EU 플래티넘 인증을 받은 WS3000은 풀 모듈형 ATX 3.1 전원 공급 장치로, 지속적인 고출력 전력이 요구되는 멀티 GPU 워크스테이션 환경에 최적화돼 있다. 기본 제공되는 4개의 12V-2x6 케이블은 최신 GPU는 물론 향후 출시될 그래픽카드까지 지원하며, 여러 대의 GPU를 깔끔하게 연결할 수 있다. 이를 통해 엔비디아 RTX 50 시리즈나 AMD 라데온 RX 9070 시리즈 기반의 시스템 등 엔터프라이즈급 워크로드를 위한 강력한 전력 공급 솔루션을 제공한다. WS3000은 장시간 고부하 운용 시에도 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 설계됐다. 이중 볼 베어링이 적용된 140mm 팬은 제로팬 모드를 사용하지 않아 일정한 속도로 안정적인 쿨링을 지속하며, 산업용 수준의 냉각 시스템을 구현한다. 또한 일본산 캐퍼시터 등 프리미엄 부품을 사용해 극도의 내구성을 확보했고, 완전 모듈형 디자인과 ATX 폼팩터로 하이엔드 시스템을 깔끔하게 구성할 수 있다. 커세어 WS3000은 커세어 공식 웹스토어와 국내 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 10년의 보증 기간이 제공된다.

대장 2025.10.17

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