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[전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인

AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips

UK0000000010 2025.10.13

[컴퓨터] [MONTECH] 차세대 게이밍 환경의 기준에 부합하는 ‘CENTURY II’ PSU 시리즈 공식 출시

글로벌 PC 하드웨어 솔루션의 혁신을 선도하는 MONTECH가 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽하게 지원하는 플래그십 파워서플라이(PSU) 시리즈인 ‘CENTURY II’를 국내에 공식 출시했다. CENTURY II 시리즈는 우선 국내에는 가장 대중적인 용량대인 850W와 1050W 용량으로 구성되어 있으며, 고성능 PC 빌드의 안정성과 효율성, 그리고 합리적인 가격이라는 새로운 기준을 제시했다. CENTURY II는 최신 PCIe 5.1 플랫폼에 완벽하게 대비하고 있으며, 최대 600W의 전력을 단일 케이블로 안전하게 공급할 수 있는 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 또한, CENTURY II는 10년간 무상 보증기간 제공을 통해 최신 하드웨어 구성에 대한 완벽한 안정성을 보장하는 장기적인 투자 가치를 제공한다. CENTURY II 시리즈는 사용자가 시스템 빌드 시 필요한 케이블만 선택적으로 연결할 수 있는 풀모듈러(Fully Modular) 디자인을 채택했다. 이는 시스템 내부의 공기 흐름을 개선하고, 깔끔하고 효율적인 케이블 관리를 가능하게 하여 조립 편의성과 미관을 모두 충족시킨다. 외관 디자인 측면에서는 MONTECH의 시그니처인 실버 메탈릭 외관을 적용하여 , 일반적인 블랙 파워 서플라이와 차별화되는 세련되고 고급스러운 디자인을 제공한다. CENTURY II 시리즈는 에너지 효율 부문에서 널리 알려진 80 PLUS Gold 인증을 획득함과 동시에 , 훨씬 더 엄격하고 포괄적인 기준을 요구하는 Cybenetics Platinum 인증을 달성했다. 이 이중 인증 전략은 CENTURY II가 단순한 고효율 제품을 넘어, 전력 품질 및 소음 제어 측면에서 최고 수준의 프리미엄 제품임을 객관적으로 입증한다. CENTURY II는 뛰어난 내구성과 정숙성을 자랑하는 135mm 유체 역학 베어링(Fluid Dynamic Bearing, FDB) 팬을 탑재했다. 덕분에 Cybenetics 의 소음 측정 등급인 LAMDA에서는 A- 등급을 획득하며, 매우 낮은 수치의 소음 등급을 획득했다. 저소음 PC를 구성하고자 하는 사용자들에게 큰 만족감을 제공해 줄 것으로 기대하고 있다. 여기에서 끝나지 않고 소음 민감도가 높은 사용자들을 위해, CENTURY II는 제로 RPM 모드(Zero RPM Mode)를 지원한다. 저부하 또는 중간 부하 상태에서는 파워서플라이 내부 온도가 일정 수준 이하로 유지될 경우 팬이 완전히 정지하여 완벽한 무소음(0 dBA) 환경을 구현한다. 파워서플라이의 수명과 안정성을 결정짓는 핵심 부품은 캐패시터(Capacitor) 100% 일본산 고품질 캐패시터를 탑재했다. 덕분에 고온 환경과 장기간 사용 조건에서도 뛰어난 내구성과 일관된 성능을 유지 할 수 있으며, 높은 안정성을 제공해줄 것으로 기대하고 있다. 고성능 시스템에 필수적인 안전성을 제공하기 위해, CENTURY II는 포괄적인 6가지 핵심 보호 회로를 완벽하게 갖추었다. 이 보호 기능은 PSU 자체의 안전뿐만 아니라 PSU에 연결된 고가 하드웨어(CPU, GPU, 메인보드 등)의 손상을 예방하는 최후의 안전장치 역할을 수행한다. CENTURY II가 탑재한 6가지 핵심 보호 기능은 OCP (과전류 보호), OVP (과전압 보호), UVP (저전압 보호), SCP (단락 보호) OTP (과열 보호), 그리고 OPP (과전력 보호)가 제공되며, 갑작스러운 전력 변동 및 단락, 또는 내부 과열 상황에서도 시스템을 안정적으로 종료시키거나 전력 공급을 차단하여 하드웨어 손상을 원천적으로 차단해준다 상품 정보 MONTECH CENTURY II 850 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760509 MONTECH CENTURY II 1050 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760545 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호

NEWZENCNT 2025.10.13

[컴퓨터] 조텍, RTX 5070 이상 ‘아크 레이더스’ 증정 게임 번들 프로모션 진행

- 조텍, 지포스 RTX 5090, 5080, 5070 Ti, 5070 그래픽카드 및 시스템 구매자 대상 ‘게임 번들 프로모션’ 실시 - 2025년 10월 7일 밤 10시부터 2025년 11월 4일까지 진행, 수량 소진 시 조기 종료 - 교환 마감일은 2025년 12월 2일까지 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)가 엔비디아와 함께 최신 지포스 기술이 적용된 ‘아크 레이더스 게임 번들 프로모션’을 진행한다. 이번 ‘아크 레이더스 번들 프로모션’에서는 아크 레이더스 디럭스 에디션와 함께 Valente 전설 의상, Pathfinder 백팩, Blanket Roll 백팩 부착물, 2,400 레이더 토큰, Finger Gun Rapid Fire 감정 표현, 보너스 Scrappy 의상, 캐릭터 코스메틱이 포함된 The Wanderer Cosmetic 팩과 G-suit 전설 의상, Salvager 백팩, Spaceship Souvenir 백팩 부착물이 포함된 Astro Cosmetics 팩이 포함된다. 넥슨의 자회사 엠바크 스튜디오의 신작 익스트랙션 멀티플레이 슈팅 게임인 ‘아크 레이더스(ARC Raiders)’는 거대한 기계 생명체 ‘아크’가 지배하는 종말 이후의 지상 ‘러스트 벨트’를 배경으로, 이용자가 ‘레이더’가 되어 자원을 확보하고 협동과 경쟁을 통해 생존을 모색하는 PvPvE 서바이벌 액션 게임이다. NVIDIA DLSS4와 언리얼 엔진 5 기반의 리얼한 그래픽과 몰입감 있는 사운드 디자인을 통해, 포스트 아포칼립스 세계의 생생한 디테일과 분위기를 경험할 수 있으며, 10월 31일 글로벌 동시 런칭 예정이다. 이번 번들 프로모션은 2025년 10월 7일 밤 10시부터 2025년 11월 4일까지, 또는 코드 소진 시까지 진행되며, 해당 기간 내 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090, 5080, 5070 Ti, 5070 그래픽카드 또는 해당 제품이 탑재된 시스템 구매자에게 한정 제공된다. 코드 교환은 2025년 12월 2일까지 가능하다. 이벤트 신청은 간단하다. 행사 기간 내 대상 제품을 구매한 후 조텍코리아 공식 홈페이지(www.zotackor.com) 내 이벤트 배너를 통해 신청서를 작성하면 된다. 시리얼 이미지는 박스가 아닌 실제 제품 뒷면 시리얼 이미지 촬영이 필요하며, 구매 영수증에는 구매 날짜와 제품명이 포함되어야 한다. 증정 코드는 NVIDIA APP(엔비디아 앱)을 통해 등록 가능하다. ▼ 조텍 ‘아크 레이더스’ 게임 번들 신청 페이지 바로가기 https://www.zotac.com/kr/page/geforce-arc-raiders-bundle

조텍 오피셜 2025.10.13

[기술] 2025 글로벌 비디오게임 보고서 요약 (평균연령 41세)

2025 글로벌 플레이의 힘 보고서 요약 「Power of Play: 2025 Global Video Games Report」에 따르면, 전 세계 비디오 게임 플레이어의 평균 연령은 41세입니다. 이는 비디오 게임이 젊은 층뿐만 아니라 모든 연령층에서 즐기는 주류 엔터테인먼트로 자리 잡았음을 보여줍니다. 참고로, 연령대별 플레이어 분포는 다음과 같습니다(16세 이상 전체 플레이어 기준): 16~24세: 14% 25~34세: 26% 35~44세: 23% 45~54세: 16% 55~64세: 12% 65세 이상: 10% 1. 보고서 개요 및 플레이어 프로필 조사 범위: 6개 대륙 21개국에서 16세 이상 플레이어 24,216명을 대상으로 설문조사를 진행했습니다. 글로벌 플레이어 구성: 성별은 거의 동일하게 나타났습니다 (여성 48%, 남성 51%). 2. 게임을 하는 주된 이유 글로벌 플레이어들이 게임을 하는 가장 큰 이유(복수 응답)는 다음과 같습니다. 재미를 느끼기 위해: 66% 스트레스 해소/휴식: 58% 두뇌를 단련/날카롭게 유지하기 위해: 45% 3. 플레이의 주요 긍정적 효과 전 세계 플레이어들은 비디오 게임이 정신 건강, 커뮤니티 형성 및 기술 개발에 긍정적인 영향을 미친다는 점에 동의했습니다. 🧠 정신 건강 및 웰빙 정신적 자극 제공: 81% 스트레스 해소 제공: 80% 더 행복하게 느끼도록 도움: 73% 일상의 어려움에서 벗어날 수 있는 출구 제공: 72% 덜 불안하게 느끼도록 도움: 70% 🤝 커뮤니티 및 연결 새로운 친구 및 관계 소개: 71% 다른 사람들과 연결되어 덜 고립되거나 외롭게 느끼도록 도움: 64% 접근성 있는 경험 제공 (다른 능력을 가진 사람들을 위해): 78% 🚀 기술 개발 교육 또는 경력 경로 개선에 도움: 50% 스포츠 게임이 실제 운동 능력 향상에 도움: 54% 자신이 할 수 없었던 취미나 관심사를 계속 추구할 수 있게 함: 64% 보고서는 옥스퍼드 대학의 연구 결과를 인용하며, 비디오 게임 플레이의 긍정적인 영향이 TV 시청, 독서, 쇼핑 등 다른 활동보다 기분 개선 효과가 더 크다고 언급합니다. 출처 : https://www.theesa.com/resources/the-global-power-of-play-report/

UK0000000010 2025.10.12

[모바일] 삼성, XCover7·M54에 One UI 8 정식 버전 배포 시작

삼성은 안드로이드 16 기반의 안정적인 One UI 8 업데이트를 두 개의 스마트폰, 갤럭시 XCover7과 갤럭시 M54에 추가로 배포했다. 갤럭시 XCover7의 One UI 8 안정화 업데이트는 펌웨어 버전 G556BXXUBDYIA로, 태국, 필리핀, 베트남, 뉴질랜드, 말레이시아 등 여러 국가에서 배포 중이다. 갤럭시 M54의 안정화 업데이트는 펌웨어 버전 M546BXXU9EYI4이며, 태국, 베트남, 뉴질랜드, 미얀마, 말레이시아 등 여러 지역에서 제공되고 있다. 아직 One UI 8 안정화 업데이트를 받지 못했다면, 설정 > 소프트웨어 업데이트 메뉴로 들어가 수동으로 확인할 수 있다. 출처 : https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_xcover7_galaxy_m54_android_16_one_ui_8_stable_update-news-69880.php

UK0000000010 2025.10.12

[모바일] 엑시노스 2600, 갤럭시 S26 프로에 들어간다

삼성은 2026년 2월 차세대 비폴더블 플래그십 스마트폰 라인업인 갤럭시 S26 시리즈를 출시할 것으로 예상된다. 이번 시리즈에는 갤럭시 S26 프로, 갤럭시 S26 엣지, 갤럭시 S26 울트라 등 세 가지 모델이 포함될 것으로 알려졌다. 여러 유출 정보에 따르면, 이들 모델은 대부분의 지역에서 엑시노스 2600 칩셋을 탑재하고, 일부 시장에서는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 사용할 것으로 보인다. 최근 SamMobile은 시리즈 중 가장 작고 가격이 낮은 모델인 갤럭시 S26 프로가 실제로 엑시노스 2600을 사용한다는 증거를 확인했다. 이는 전 세계 대부분 지역에 해당될 가능성이 높다. 다만 미국과 중국에서는 지난달 발표된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 SoC가 탑재될 것으로 예상된다. 최근 삼성 내부에서 갑작스럽게 개발이 시작된 것으로 알려진 갤럭시 S26+ 역시 S26 프로와 동일한 칩 분배 전략을 따를 가능성이 크다. 이전 유출에 따르면 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 2nm 공정으로 제조되며, ARM C1 시리즈 CPU 코어를 기반으로 한 10코어 구성의 CPU를 탑재한다. 그래픽 칩은 AMD의 RDNA 아키텍처를 사용하는 Xclipse 950 GPU가 적용된다. 이 칩은 성능 면에서 스냅드래곤 8 엘리트 및 아이폰 17 시리즈의 A19 프로보다 빠른 것으로 알려졌다. 다만 최신 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5나 미디어텍 Dimensity 9500과 견줄 만한 수준인지는 아직 확인되지 않았다. 한편, 삼성은 엑시노스 2600의 양산을 지난 9월부터 시작한 것으로 전해졌다. 출처 : https://www.sammobile.com/news/samsung-galaxy-s26-pro-exynos-2600-confirmed/

UK0000000010 2025.10.11

[컴퓨터] 스트리머 장비 브랜드 엘가토, 첫 의자 제품 ‘Embrace’ 선보여

엘가토(Elgato)는 오늘 첫 스튜디오 의자 ‘Embrace’를 공식 발표했다. 코르세어(Corsair) 산하 브랜드인 엘가토는 크리에이터, 전문가, 그리고 책상 앞에서 오랜 시간을 보내는 모든 사람들을 위해 처음부터 새롭게 설계한 의자라고 소개했다. Embrace는 어떤 환경에도 자연스럽게 어우러지는 디자인 속에 오랜 시간 유지되는 지지력과 편안함을 제공하며, 겉멋보다 바른 자세를 우선시하는 의자로 평가된다. 화려함보다 실질적인 편안함에 집중해, 같은 급의 의자들보다 한층 뛰어난 착석 경험을 선사한다. 집중을 위한 완벽한 착석감 많은 사람들이 스트리밍, 회의, 업무, 게임 등으로 하루 종일 앉아 있는 시간을 보낸다. Embrace는 바로 이런 장시간 사용을 위해 설계되었다 — 몸과 마음이 균형을 유지해야 하는 순간을 위해서다. 통기성이 뛰어난 메시 등받이, 고급스러운 쿠션 소재, 다리 부담을 줄이는 워터폴형 좌석 엣지, 그리고 정밀하게 조절 가능한 프레임 구조가 특징이다. 이 의자는 다양한 체형에 맞게 조정이 가능하며, 좌석 높이와 깊이, 요추(허리) 지지대, 5단계 틸트 및 잠금 기능 등 전문 인체공학 의자에서나 볼 수 있는 세밀한 조절 기능을 제공한다. 또한 4D 팔걸이, 인체공학적 곡선형 헤드레스트, 그리고 등받이 뒷면에 단 하나의 로고만을 배치한 절제된 디자인으로 깔끔함을 유지했다. Embrace는 프로덕션 스튜디오, 편집실, 사무실, 혹은 거실 겸 작업 공간 등 어떤 환경에서도 완벽하게 어우러진다. 집중을 위해 몸을 앞으로 기울이거나, 아이디어를 떠올리며 뒤로 기대는 등 다양한 작업 스타일과 워크플로우에 맞춰 유연하게 대응한다. 조립 과정도 놀라울 만큼 간단하다. 박스를 열고 완성하기까지 대부분의 사용자가 몇 분 안에 조립을 마칠 수 있으며, 무거운 부품을 들거나 복잡한 절차를 밟을 필요가 없다. 완성 후에도 공간을 압도하지 않고, 세련되고 절제된 디자인으로 인테리어를 해치지 않으며 자연스럽게 녹아든다. 겉보기엔 단순하지만, 내부는 장기 사용을 고려한 내구성 중심 설계다. 고강도 메시 소재는 오랜 시간 사용해도 늘어나지 않으며, 몰드폼 쿠션은 형태와 탄성을 오래 유지한다. 또한 가스 실린더, 캐스터 등 모든 가동 부품이 부드럽고 안정적인 작동을 위해 정밀 설계되었다. 이 덕분에 Embrace는 하루 종일 앉아도 피로감이나 불편함 없이 사용할 수 있는 의자로 완성됐다. 편안함 속에서 창작을 Embrace는 엘가토가 스튜디오 가구 시장으로 영역을 확장하는 첫 제품으로, 그동안 시장에서 부족했던 “합리적인 가격의 프리미엄 인체공학 의자”라는 공백을 메운다. 이를 통해 엘가토는 자사의 생태계를 더 완전하고, 더 편안하게, 그리고 누구나 접근 가능한 형태로 확장시키고 있다. 엘가토 제품 매니저 제프 스테그너(Jeff Stegner)는 이렇게 말했다. “Embrace는 오랫동안 전문가들이 신뢰해온 고급 의자 수준의 인체공학적 성능을 제공하기 위해 설계됐습니다. 그러나 Embrace의 차별점은 그러한 고급 기능을 더 접근하기 쉬운 가격대에 담아냈다는 점이죠. 이는 모든 수준의 크리에이터가 더 나은 작업 환경을 누릴 수 있도록 돕는 엘가토의 목표와 일맥상통합니다.” 출시 및 가격 Embrace는 다가오는 연말 시즌에 출시될 예정이며, 구매 알림 신청은 https://e.lga.to/embrace-notify-me 에서 할 수 있다. ※ 편집자 주: 작성 시점 기준, 엘가토 공식 웹사이트에는 Embrace가 €499.99(약 73만 원대)로 등록되어 있다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341768/elgato-announces-embrace-its-first-studio-chair

UK0000000010 2025.10.11

[모바일] 애플, M5 Pro·M5 Max 이전에 M5 칩 탑재 맥북 프로 먼저 출시 예정

AppleInsider의 “macOS Tahoe 개발과 하드웨어 테스트에 정통한 소식통”에 따르면, 애플은 상위 모델인 M5 Pro·M5 Max 칩 탑재 버전보다 먼저 표준 M5 칩이 들어간 기본형 맥북 프로를 출시할 계획이다. 보고서에 따르면 M5 칩이 탑재된 맥북 프로는 “출시가 임박”했으며, 애플은 현재 아직 공개되지 않은 macOS 26.0.2 버전으로 이 모델을 테스트 중인 것으로 전해졌다. 또한 14인치와 16인치 맥북 프로(M5 Pro, M5 Max 탑재 모델)는 2026년 초에 macOS 26.3이 기본 탑재된 상태로 출시될 예정이라고 덧붙였다. macOS 26.3은 베타 테스트를 거쳐 2026년 1월쯤 정식 공개될 가능성이 높다. 이런 단계적(분리형) 출시 전략은 과거에도 있었다. 2020년 11월, 애플은 13인치 맥북 프로에 M1 칩을 먼저 적용했지만, 14·16인치 M1 Pro·M1 Max 모델은 2021년 10월에야 출시됐다. 이후 2022년 6월 13인치 맥북 프로가 M2 칩으로 업데이트됐고, 14·16인치 M2 Pro·M2 Max 모델은 2023년 1월에 나왔다. 이러한 흐름은 13인치 맥북 프로 단종 이후 중단됐다. 2023년 10월에는 14·16인치 맥북 프로 전 모델이 M3, M3 Pro, M3 Max 칩으로 동시에 업데이트됐으며, 2024년 10월에도 M4 시리즈(기본·Pro·Max)가 한꺼번에 공개됐다. 한편 지난달 미국 연방통신위원회(FCC) 문서에 미출시 맥북 프로 단일 모델만 등록된 사실이 포착되면서, 애플이 M5 칩 탑재 기본형 14인치 맥북 프로를 먼저 출시하고, 이후 M5 Pro·M5 Max 모델을 내년 초에 내놓을 가능성이 더욱 커졌다. 이런 시차 출시 전략은 루머가 2025년 말과 2026년 초 사이에서 엇갈려 나온 이유를 설명해주는 대목이기도 하다. 결론적으로 두 시기가 모두 맞을 가능성이 높다는 것이다. 올해 M5 칩으로 업그레이드될 것으로 예상되는 기기는 아이패드 프로와 비전 프로(Vision Pro)도 포함된다. 다만 애플이 10월 이벤트를 개최할지, 혹은 보도자료와 짧은 영상으로 신제품을 공개할지는 아직 불확실하다. 한편 차세대 아이패드 프로의 조기 언박싱 영상에 따르면, M5 칩은 M4 대비 최대 12% 높은 멀티코어 CPU 성능과 최대 36% 향상된 그래픽 성능을 제공한다. CPU는 여전히 9코어 구조이며, TSMC의 3세대 3nm 공정으로 제조된다. 향후 두 세대 뒤의 맥북 프로(M7 또는 M6 세대)**에서는 더 큰 변화가 예상된다. OLED 디스플레이, 터치스크린 지원, 더 얇은 디자인, 셀룰러 연결 기능, 그리고 TSMC의 차세대 2nm 공정 기반 M6 칩이 적용되어 연간 성능 향상이 한층 커질 전망이다. 마지막으로, 맥북 에어·아이맥·맥 미니·맥 스튜디오 신형 모델은 내년 이후 출시될 것으로 보이며, 이번 보고서에서는 맥 프로 데스크톱 타워 모델에 대한 언급은 없었다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/10/macbook-pro-with-m5-chip-reportedly-near/

UK0000000010 2025.10.11

[컴퓨터] 조텍코리아, RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객 '아크 레이더스' 번들 증정

조텍코리아에서 RTX 5070 이상의 그래픽카드를 구매한 구매자를 대상으로 ‘아크 레이더스’를 증정하는 프로모션을 진행한다. 10월 30일 출시하는 아크 레이더스는 언리얼 엔진5 기반의 협동 어드벤처 게임으로 ‘더 파이널스’를 제작했던 엠바크 스튜디오에서 제작한 게임이다. 인간에 적대적인 로봇 아크(ARC)로 인해 멸망한 포스트 아포칼립스 지구에서 폭주하는 아크에 저항하는 인류 저항군을 배경으로 한다. 이벤트 참여를 위해서는 대상 제품을 구매한 후 조텍코리아 홈페이지를 통해 신청 정보를 제출해야 한다. (연결링크 : https://www.zotac.com/kr/page/geforce-arc-raiders-bundle )

잔고0원 2025.10.10

[컴퓨터] 엔비디아, 오는 30일 서울서 ‘지포스 게이머 페스티벌’ 개최

"엔비디아가 10월 30일 서울 코엑스에서 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)을 개최한다. 행사에서는 지포스 RTX 기술 체험, 인기 게임 시연, e스포츠 경기, 경품 이벤트, K-POP 공연 등이 진행되며, 지포스 25주년을 맞아 한국 게이머 및 파트너들과의 협력을 기념하는 자리다." AI 컴퓨팅 기술 기업 엔비디아는 지포스 브랜드의 한국 출시 25주년을 기념해 10월 30일 코엑스에서 ‘지포스 게이머 페스티벌’을 연다. RTX 기술, 인기 게임 타이틀 시연, e스포츠 이벤트, 공연 등 다양한 프로그램으로 구성되며, 일반 게이머부터 업계 관계자까지 참여 가능한 대규모 행사로 기획됐다. 행사에서는 ‘아이온 2’, ‘신더시티’를 비롯한 최신 게임 체험존이 운영되며, 지포스 익스피리언스 존에서는 국내 주요 파트너사와 함께 RTX 기술을 활용한 게임 및 콘텐츠 창작 환경을 직접 경험할 수 있다. 스타크래프트 프로게이머 홍진호와 이윤열의 이벤트 매치가 마련되며, 인기 K-POP 그룹 르세라핌과 태권도 시범단 K타이거즈가 무대에 오를 예정이다. 참가자는 현장 경품 추첨에도 참여할 수 있으며, 당첨자에게는 젠슨 황 CEO의 친필 사인이 담긴 RTX 5090 파운더스 에디션 등 다양한 경품이 제공된다. 지포스 게이머 페스티벌은 지포스 브랜드가 한국 게임 문화와 함께 성장해온 25년을 돌아보고, 한국 게이머 및 파트너사의 기여를 조명하는 행사다. 엔비디아는 PC방, 시스템 빌더, 게임 개발사 등과의 협력을 통해 한국에서의 RTX 생태계를 확대해 왔으며, 그간의 파트너십을 다시 확인하는 기회를 마련했다. 엔비디아 지포스 마케팅 부사장 매트 위블링은 “지포스 게이머 페스티벌은 한국 게이밍 생태계를 기념하고, 게이머와 파트너가 함께 미래를 향해 나아가는 자리”라며 “서울에서 행사를 개최하게 되어 뜻깊게 생각하며, 앞으로도 함께 혁신을 이어가길 기대한다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] 레이저, EA ‘배틀필드 6’ 공식 주변기기 파트너로 선정

"레이저가 EA의 차세대 FPS 게임 ‘배틀필드 6’의 공식 주변기기 파트너로 선정됐다. 양사는 햅틱 기술과 RGB 조명 효과를 통해 몰입감 있는 전투 경험을 제공하며, 공식 연동 기기와 함께 새로운 게이밍 생태계를 구축한다." 글로벌 게이밍 브랜드 레이저(RAZER™)는 일렉트로닉 아츠(EA)와 협력해 2027년을 배경으로 한 대규모 멀티플레이 FPS ‘배틀필드 6’의 공식 게이밍 기어 파트너로 참여한다고 밝혔다. 배틀필드 6는 Razer Sensa™ HD 햅틱 기술과 Razer Chroma™ RGB 조명 시스템이 통합되어, 전면전과 근접 전투에서 시각과 촉각을 동시에 자극하는 몰입 경험을 제공한다. 레이저는 사운드와 충격, 조명 동기화를 통해 게임의 감각을 물리적으로 확장한다. 햅틱 기능은 탱크 포탄의 충격, 총기 반동 등 다양한 전투 상황을 176개의 햅틱 피드백으로 구현하며, 초저지연 다방향 진동 기술로 실시간 반응을 전달한다. 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Freyja (HD 햅틱 게이밍 쿠션) Razer Wolverine V3 Pro (무선 PC 컨트롤러) Chroma RGB 시스템은 260개의 실시간 조명 효과로 폭발, 사격, 임무 알림 등을 시각적으로 연동한다. 게임 내 이벤트가 조명 패턴으로 연출되며, 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Cobra Pro (무선 게이밍 마우스) Razer BlackWidow V4 Pro 75% (무선 게이밍 키보드) Razer Firefly V2 Pro (게이밍 마우스패드) DICE 기술 디렉터 비디르 레이니스손은 “Razer와의 협업으로 배틀필드 6의 몰입 요소를 물리적 체감까지 확장할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 그는 Sensa HD 햅틱이 전투의 압력과 에너지를 전달하고, Chroma RGB가 화면 밖으로 전장의 감각을 확장한다고 설명했다.

대장 2025.10.10

[반도체] imec, 첨단 전력 소자 개발 위한 300mm GaN 프로그램 출범

"imec이 300mm GaN(질화갈륨) 기반 전력 전자 소자 개발과 제조 비용 절감을 위한 오픈 이노베이션 프로그램을 발표했다. 엑시트론, 글로벌파운드리, KLA, 시놉시스, 비코 등이 첫 파트너로 참여하며, 고전압 및 저전압 전력 전자 응용 분야에 적합한 차세대 GaN 기술 생태계 구축에 착수한다." 나노전자 및 디지털 기술 전문 연구기관 imec은 300mm 실리콘 기반 GaN 전력 소자 개발을 위한 산업 제휴 프로그램을 공식 출범했다. 프로그램은 GaN 에피 성장, 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 기술을 포함하며, 산업 전반의 공정 호환성과 생산 효율을 높이는 데 목적을 두고 있다. 현재 GaN 소자는 대부분 200mm 웨이퍼에서 생산되고 있으며, 300mm로의 전환은 소자당 제조 비용 절감과 고성능 전력 소자의 대량 생산 가능성을 동시에 기대할 수 있다. imec은 기존 200mm 기반 기술 자산을 바탕으로, 300mm GaN 공정 개발과 통합을 가속화할 계획이다. 대표 참여 기업으로는 GaN 에피택시 장비 제조사 엑시트론, 글로벌파운드리, 반도체 공정 검사 장비 제조사 KLA, 반도체 설계 자동화 분야의 시놉시스, 에피 성장 기술 보유 기업 비코가 포함된다. 기술 플랫폼은 우선 300mm 실리콘(111) 기판 기반의 저전압 애플리케이션(100V 이상)용 p-GaN HEMT 개발에 집중한다. 이 과정에는 p-GaN 식각, 옴접촉 형성, 양자 효율 향상 등 핵심 공정이 포함되며, 이후에는 650V 이상 고전압용 개발도 예정돼 있다. 고전압 소자에는 QST 기반의 CMOS 호환 기판이 활용되며, 웨이퍼 뒤틀림 제어 및 기계적 강도 확보가 핵심 과제로 제시된다. 적용 가능한 주요 산업 분야로는 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등이 있으며, 해당 기술은 기존 실리콘 기반 전력 소자 대비 경량화, 소형화, 고효율화 측면에서 경쟁 우위를 갖는다. imec 스테판 드쿠테르 박사는 “300mm 전환은 비용 절감뿐 아니라 차세대 전력 소자 설계 유연성과 CMOS 장비 활용 측면에서 전략적 의미를 갖는다”며 “이미 POL 컨버터를 위한 저전압 p-GaN HEMT 기술이 대표적인 사례가 되고 있다”고 밝혔다. 이어 “엑시트론, 글로벌파운드리 등과의 협업을 시작으로 더 많은 파트너의 참여를 기대하며, GaN 생태계 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. imec은 2025년 말까지 300mm 전용 장비를 클린룸 내에 완비하고, 후속 개발을 위한 산업 파트너 협력 확대에 나설 예정이다.

대장 2025.10.10

[전자부품] 시놀로지, DiskStation Manager 7.3 출시… 스토리지 효율·보안·AI 협업 강화

"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.

대장 2025.10.10

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] 대원씨티에스, ASRock X870·B850 메인보드 구매 인증 이벤트 진행

"대원씨티에스가 AMD Ryzen 9000 시리즈를 지원하는 ASRock X870 및 B850 메인보드 구매 고객을 대상으로 인증 이벤트를 진행한다. 행사 기간은 10월 1일부터 11월 30일까지며, 선착순 100명에게 네이버페이 포인트 5,000원이 지급된다." IT기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASRock의 X870 및 B850 칩셋 메인보드 구매자를 대상으로 이벤트를 운영 중이다. 행사 대상은 2025년 10월 1일부터 11월 30일까지 제품을 구매한 고객이며, 참여자는 주문 내역을 인증하면 네이버페이 포인트 5,000원이 선착순으로 제공된다. 이벤트 참여는 구매 후 전용 링크(https://forms.gle/rL3ifYsxMVmVL8Mc8 ) 또는 안내 QR코드를 통해 접수 가능하다. 인증서류는 ASRock X870 또는 B850 시리즈 메인보드의 구매내역 캡처 이미지다. 행사 대상 제품은 모두 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 지원하며, X870 칩셋은 PCIe 5.0 x16 그래픽 슬롯, PCIe 5.0 NVMe M.2 슬롯, USB4 Type-C, Wi-Fi 7, DDR5-8000+ 메모리 오버클러킹 등을 지원하는 고급형 AM5 플랫폼이다. 고성능 게이밍, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경을 위한 확장성과 안정성을 갖췄다. B850 칩셋은 합리적인 가격에 최신 Ryzen CPU의 성능을 최대한 끌어낼 수 있도록 설계되었으며, 8레이어 PCB 기반의 설계와 모델별 최대 14+2+1 페이즈 전원부를 탑재해 전력 공급 안정성과 내구성을 함께 확보하고 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “X870과 B850은 ASRock의 기술력이 집약된 플랫폼으로, 모든 라인업이 최신 Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 안정적으로 구현할 수 있도록 설계되었다”고 말했다. 대원씨티에스 정품 제품은 박스에 부착된 스티커로 확인할 수 있으며, 직영 서비스 센터를 통해 기술 지원 및 차별화된 A/S 서비스를 제공받을 수 있다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] 이엠텍, RTX 5070 시리즈 이상 그래픽카드 구매 시 ‘아크 레이더스’ 게임 번들 증정

"이엠텍이 RTX 5070 시리즈 이상 그래픽카드 또는 해당 GPU 탑재 PC 구매 고객을 대상으로 액션 게임 ‘아크 레이더스’ 번들을 증정하는 프로모션을 10월 7일부터 11월 4일까지 진행한다. 프로모션 코드는 이엠텍 공식 홈페이지를 통해 신청할 수 있다." 이엠텍아이엔씨는 지포스 RTX 5070 이상 그래픽카드 또는 해당 GPU가 탑재된 완제 PC 구매자를 대상으로 ‘아크 레이더스(ARC Raiders)’ 게임 번들 증정 프로모션을 운영한다. 신청 기간은 10월 7일부터 11월 4일까지이며, 공식 홈페이지를 통해 구매 정보와 시리얼 번호를 등록하면 참여가 가능하다. 아크 레이더스는 포스트 아포칼립스 세계관을 배경으로 한 협동 3인칭 슈팅 게임이다. PvPvE 방식의 플레이 구조를 기반으로 AI 적 ‘ARC’와 다른 유저 간의 실시간 전투가 함께 구성되며, 언리얼 엔진 기반의 비주얼과 DLSS 4 적용으로 몰입감 높은 게임 환경을 제공한다. 이벤트 대상 제품인 Palit 지포스 RTX 5080 GAMINGPRO D7 16GB는 5세대 Tensor 코어, 향상된 RT 코어, DLSS 4 기술을 적용해 사실적인 레이 트레이싱과 AI 기반 성능 향상을 제공한다. NVIDIA G-SYNC 지원으로 화면 찢어짐(Tearing)과 끊김(Stuttering)을 방지해 부드러운 게임 플레이를 구현한다. Palit RTX 5070 Ti GAMINGPRO D7 16GB는 업그레이드된 TurboFan 4.0 쿨러, Air Deflector 기술, 복합 히트파이프 설계를 통해 소음과 발열을 동시에 개선했다. 안정적인 고성능 환경을 제공하며 고사양 게임에 최적화된 쿨링 성능을 갖췄다. Palit RTX 5070 WHITE OC D7 12GB는 화이트 컨셉의 디자인과 소형 폼팩터 기반 설계를 통해 공간 활용이 용이하며, Blackwell 아키텍처 기반 성능을 제공해 고해상도 게임 플레이에 적합하다. 이벤트 대상 제품은 전국 주요 컴퓨터 전문점과 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 3년간 무상 품질 보증을 제공한다. 사전 예약 고객을 대상으로 수요일 오후 8시까지 연장된 고객지원 서비스를 운영하며, 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 클릭)를 통해 신청 가능하다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] MSI, ‘디즈니런 서울 2025’ 참가… AMD 탑재 AI 노트북 체험 부스 운영

"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.

대장 2025.10.10

[컴퓨터] 갤럭시코리아, 지포스 RTX 50 시리즈 구매 고객 대상 ‘아크 레이더스’ 번들 증정

"갤럭시코리아가 10월 7일부터 11월 4일까지 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드 또는 해당 GPU 탑재 완제 PC 구매자를 대상으로, 액션 어드벤처 게임 ‘아크 레이더스’ 번들을 증정하는 프로모션을 진행한다. 게임 코드는 선착순 한정 수량으로 제공된다." 그래픽카드 전문 제조기업 갤럭시 마이크로시스템즈의 한국 지사 갤럭시코리아는 RTX 50 시리즈 그래픽카드 프로모션을 실시한다. 대상 제품은 GALAX 및 GALAZ 브랜드의 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드와 이를 탑재한 완제 또는 조립 PC다. 아크 레이더스는 언리얼 엔진5 기반의 협동 어드벤처 게임으로, 미지의 기계 생명체 ‘ARC’에 의해 침공당한 미래 지구를 배경으로 한다. NVIDIA DLSS 4(Multi Frame Generation 포함) 기술이 적용돼, AI 기반의 고화질·고프레임 환경에서 플레이할 수 있다. 이벤트 참여를 위해서는 대상 제품 구매 후 갤럭시코리아 카카오톡 플러스 친구 채널로 신청 정보를 제출해야 한다. 제출 항목은 성함, 연락처, 이메일 주소, 그래픽카드 시리얼 번호 스티커 사진, 구매일, 판매처, 제품명이 포함된 구매 증빙 자료다. 게임 코드는 12월 2일까지 등록할 수 있으며, 프로모션은 재고 소진 시 조기 종료될 수 있다. 구매한 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 갤럭시코리아 고객지원센터를 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있다.

대장 2025.10.10

[기술] RX 9070 XT, 블랙 옵스 7에서 RTX 5070 Ti 완파… 1440p 기준 31% 성능 우위

초기 테스트 결과, 콜 오브 듀티: 블랙 옵스 7(COD: Black Ops 7)은 AMD의 RDNA 4 GPU에 뚜렷한 이점을 보이며, NVIDIA 지포스 카드보다 성능이 크게 앞서는 것으로 나타났다. 테스트에서는 AMD의 최상위 GPU와 그 직접 경쟁 제품 간의 성능 차이가 상당히 크다는 점이 드러났다. Radeon RX 9070 XT, COD: Black Ops 7 전 해상도에서 GeForce RTX 5070 Ti 압도 — 1440p에서는 RTX 5090에 근접한 성능 일부 게임이 AMD나 NVIDIA 중 한쪽 GPU를 더 선호하는 경우는 종종 있지만, 두 자릿수 차이의 성능 격차는 드물다. 대부분의 게임에서는 양쪽이 엇비슷한 성능을 보이기 때문이다. 그러나 곧 출시될 콜 오브 듀티 블랙 옵스 7의 베타 버전 테스트 결과(ComputerBase 제공)는 예외적이었다. 놀라운 결과가 공개된 것이다. ComputerBase는 이번 테스트에서 AMD, NVIDIA, Intel의 최신 GPU를 동일 조건에서 비교했으며, 업스케일러는 ‘품질(Quality)’ 설정으로 진행됐다. 게임은 기본적으로 DLSS 4를 지원하지만, 현재로서는 FSR 4를 기본 지원하지 않는다. 다만 FSR 3.1을 포함하고 있으며, 최신 Adrenalin 드라이버를 이용하면 RDNA 4 GPU에서 FSR 4로 업그레이드 가능하다. 이 방식으로 ComputerBase는 Radeon RX 9070 XT(AMD RX 9000 시리즈의 최고 사양)를 이용해 FSR 4 환경에서 게임을 테스트했다. ChatGPT의 말: 그러나 일반적으로 RTX 5070 Ti보다 다소 느린 GPU임에도 불구하고, 이번 테스트에서는 NVIDIA의 상위 미드레인지 대표 모델을 압도적인 차이로 앞섰다. 보통은 RTX 5070 Ti가 RX 9070 XT보다 약 6~7% 더 빠른 성능을 보이지만, 이번 경우에는 반대로 RX 9070 XT가 1440p 해상도에서 무려 31% 높은 성능을 기록했다. 이 결과가 인상적인 이유는 단순히 RTX 5070 Ti를 이겼기 때문만이 아니라, 전반적으로 훨씬 더 강력한 RTX 5090과의 격차를 대폭 좁혔다는 점에서도 찾을 수 있다. 아쉽게도 GeForce RTX 5080은 이번 테스트 차트에 포함되지 않았지만, 결과를 보면 RX 9070 XT가 1440p에서 RTX 5080보다도 더 빠를 가능성이 높다. 3440×1440 및 4K 해상도로 올라가면 RX 9070 XT와 RTX 5090 간의 격차는 커지지만, 그럼에도 불구하고 RX 9070 XT는 두 해상도 모두에서 직접 경쟁 제품을 여유롭게 앞선다. 또한 **1% 최소 프레임(1% Lows)**에서도 AMD GPU가 훨씬 안정적인 성능을 보여 게임 플레이가 더 부드럽게 유지되었다. 다만, 이 게임이 모든 AMD GPU를 우대하는 것은 아니다. 예를 들어 RX 7800 XT는 RTX 4070과 거의 동일한 성능을 보였고, RX 7600 역시 자사급의 NVIDIA 제품과 비슷한 수준을 유지했다. 즉, 이번 결과는 RDNA 4 아키텍처에 최적화된 성능 향상으로 보인다. 테스트에 RX 9060 XT 같은 다른 RDNA 4 GPU도 포함됐다면 좋았겠지만, 이는 정식 출시일인 11월 14일 이후에 확인할 수 있을 것으로 보인다. 출처 : https://wccftech.com/radeon-rx-9070-xt-demolishes-rtx-5070-ti-in-call-of-duty-black-ops-7/

UK0000000010 2025.10.10

[모바일] 애플, 2026년 폴더블 아이폰에 티타늄·알루미늄 프레임 탑재 예정

애플의 차세대 폴더블 아이폰은 티타늄과 알루미늄을 혼합한 프레임을 사용할 것이라고 분석가 제프 푸(Jeff Pu)가 오늘 투자자에게 공유한 노트에서 밝혔다. 푸는 애플이 티타늄 사용을 확대할 것으로 보이며, 이 소재는 2026년 출시 예정인 아이폰 폴드(iPhone Fold)와 아이폰 에어(iPhone Air) 모델 모두에 적용될 것이라고 제안했다. 이번이 폴더블 아이폰에 혼합 금속 섀시가 사용될 것이라는 루머는 처음이 아니다. 애플 분석가 밍치 쿠오(Ming-Chi Kuo)도 올해 초 애플이 여러 소재를 사용할 것이라고 언급한 바 있다. 푸는 애플이 티타늄과 알루미늄을 사용할 것이라고 했지만, 쿠오는 애플이 티타늄과 스테인리스 스틸을 사용할 것이라고 말했다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 힌지는 스테인리스 스틸과 티타늄으로 제작되고, 기기의 프레임은 티타늄으로 만들어질 것이라고 예상했다. 또한 일부 힌지 부품은 내구성을 위해 리퀴드메탈(Liquidmetal)로 제작될 가능성이 있다고 덧붙였다. 폴더블 아이폰은 펼쳤을 때 두께가 4.5mm 정도로 얇을 것으로 예상되며, 이는 아이폰 에어보다도 얇은 수준이다. 따라서 프레임이 휘어지는 문제를 방지하기 위해 티타늄의 강도가 필요하다. 애플은 아이폰 에어에도 티타늄 프레임을 적용했으며, 여러 굽힘 테스트 결과 티타늄 프레임이 휘어짐에 강하다는 것이 입증되었다. 쿠오는 폴더블 아이폰의 소재로 알루미늄을 언급하지 않았다. 푸의 표현이 다소 불분명하지만, 이는 애플이 프레임 전체에 티타늄과 알루미늄 혼합 합금을 사용할 계획이거나, 일부 부위에는 티타늄을, 다른 부위에는 알루미늄을 사용할 것이라는 의미로 해석될 수 있다. 또한, 금속 프레임에서 티타늄 사용 비율이 증가할 것으로 보이며, 이는 아이폰 18 폴드(티타늄+알루미늄)와 아이폰 18 에어에도 적용될 가능성이 높다. 작은 양의 알루미늄은 티타늄 합금에 흔히 사용되며, 두 금속을 더 높은 비율로 결합할 수도 있다. 티타늄이 알루미늄보다 무겁기 때문에, 애플은 프레임의 하중이 걸리는 부분에는 티타늄을, 나머지 부위에는 알루미늄을 사용할 가능성도 있다. 애플의 폴더블 아이폰은 2026년 9월 출시 예정인 아이폰 18 라인업의 일부가 될 것으로 예상된다. 루머에 따르면 디스플레이는 닫았을 때 약 5.5인치, 펼쳤을 때 약 7.8인치 크기가 될 것으로 알려졌다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/08/foldable-iphone-titanium-aluminum-frame/

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