기술 TOP 20
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
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[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
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[컴퓨터] 서린씨앤아이,프렉탈디자인 신규 쿨링팬 다이나믹 3 시리즈 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
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[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
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[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
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[컴퓨터] 이엠텍, 2026 플레이엑스포서 참가
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[컴퓨터] 이엠텍 'SAPPHIRE RX 9070 XT PURE 및 PULSE' 할인
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[컴퓨터] OWC, 컴퓨텍스 2026에서 Thunderbolt 5 AI 및 스토리지 허브 ‘OWC Stack AI’ 발표
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[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
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[컴퓨터] 제이씨현 '바이오스타 H810MT-E 2.0' 메인보드 출시
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[컴퓨터] 스커프 게이밍, 플레이스테이션 5 공식 라이선스 컨트롤러 ‘스커프 오메가’ 출시
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[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
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[인공지능] 젠틀몬스터, 구글과 함께한 차세대 인텔리전트 아이웨어 첫 공개
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[컴퓨터] 스틸시리즈, 판교 현대백화점 게이즈샵에 헤드셋 '아크티스 노바 엘리트' 입점
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[컴퓨터] 맥스엘리트, 140mm 30T 고성능 팬 4개 탑재 '1stPlayer AU8 빅포 ARGB' 케이스 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘오! 로봇: 전설의 정비공’ 2026 플레이엑스포 후원 참여
3
[컴퓨터] MSI, 2026 게이밍 노트북 신제품 라인업 전격 출시
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[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
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[가전] 소니코리아, 웨어러블 온도조절기 ‘레온 포켓 6’ 및   ‘레온 포켓 프로 플러스’ 출시
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[컴퓨터] 구글플레이, '페이커'·'카리나'와 함께 'PLAY ON PLAY' 캠페인 영상 공개
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[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
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[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 파노라믹 필러리스 미들타워 PC 케이스 'A70' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
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[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
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[컴퓨터] AMD, 새로운 'EPYC 8005' 서버 CPU 공개
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[컴퓨터] DJI, SDR 영상 전송 기능 탑재한 ‘RS 4 Pro Kit 2026 Edition’ 출시
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[컴퓨터] 알파스캔, 인체공학 설계 적용한 AOC 노트북 스탠드 'L1 / L2' 출시
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘루나 어비스’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
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[컴퓨터] AMD ‘포르자 호라이즌 6’ 및 ‘007 퍼스트라이트’ 지원 '아드레날린 에디션 26.5.2' 출시
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[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
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[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
인텔 코어 울트라7
기술
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 출시한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시를 기념하며 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 16일부터 17일까지 단독 특가를 진행할 예정이다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/detail.html?product_no=2405
2025.10.14
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ASRock의 RX 9070 XT 커넥터가 녹은 사례를 본 이후, 이번에는 사파이어의 고급형 모델이 같은 운명을 맞았다. 레딧 이용자에 따르면, Corsair 파워서플라이에 어댑터를 통해 연결된 Sapphire Nitro RX 9070 XT의 16핀 커넥터가 녹아내렸다고 한다. Radeon RX 9070 XT에서 16핀 커넥터가 녹은 첫 사례를 보도한 지 한 달이 조금 넘었을 뿐인데, 또다시 비슷한 사고가 발생한 것이다. 이는 꽤 놀라운 일인데, RX 9070 XT는 전력 소모가 큰 편이 아니며, 설정에 따라 다르긴 하지만 최대 부하 시에도 주로 300~350W 수준에 머물기 때문이다. 게다가 RX 9070 XT 모델 중에서도 16핀 전원 커넥터를 사용하는 경우는 드물다. 대부분 제조사는 굳이 그럴 필요가 없다고 판단해 3개의 8핀 PCIe 커넥터 구성을 채택해 왔다. 흥미롭게도 16핀 커넥터를 채택한 단 두 개의 GPU 모델이 모두 이런 문제를 겪었다. 첫 번째는 ASRock Radeon RX 9070 XT Taichi OC, 그리고 이번 두 번째 사례는 Sapphire Radeon RX 9070 XT Nitro+ 에디션이다. 레딧 사용자 u/e92justin은 자신의 16핀 전원 커넥터가 녹았다고 보고했으며, 사진에서도 그 모습을 확인할 수 있다. 사용자가 밝힌 바에 따르면, 그의 파워서플라이는 기본적으로 12VHPWR 또는 12V-2x6 커넥터를 지원하지 않아 어댑터를 사용해 GPU에 연결했다고 한다. 그래서 그는 GPU에 동봉된 3×8핀 → 12VHPWR 어댑터를 사용했다. 이런 어댑터를 사용하는 시스템에서 커넥터가 녹는 문제가 더 자주 발생하는 것으로 알려져 있는데, 이는 주로 부하 분산(load balancing)을 제대로 처리하지 못하기 때문이다. 그럼에도 불구하고, 소비전력 약 300W급 GPU라면 약간의 전력 스파이크가 있더라도 이런 문제가 생기면 안 된다. 사용자의 보고에 따르면, 그는 전력 제한을 +10%로 설정해 GPU가 최대 360W까지 소비했다고 한다. 하지만 이 정도 수치는 RTX 5080의 TDP 수준과 비슷하기 때문에 특별히 과도한 편은 아니다. 물론, RTX 5080도 완전히 커넥터 녹음 문제에서 자유로운 것은 아니지만, 대부분의 경우는 TDP가 575~600W에 달하는 RTX 5090에서 발생한다. 16핀 커넥터는 부하 분산이 고르지 못해, 조심스럽게 설치하더라도 녹는 사례가 꾸준히 보고되고 있다. 따라서 이번 RX 9070 XT의 커넥터 손상 문제를 단순히 사용자 탓으로만 돌릴 수는 없다. 결국 안전을 위해서는 16핀 대신 3×8핀 커넥터를 사용하는 RX 9070 XT 모델을 선택하는 것이 좋다. 만약 이미 ASRock이나 Sapphire 모델을 사용 중이라면, 제조사 지침을 철저히 따르는 것이 커넥터 손상 가능성을 최소화하는 가장 좋은 방법이다. 출처 : https://wccftech.com/sapphire-rx-9070-xt-16-pin-connector-gets-cooked/
2025.10.14
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AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips
2025.10.13
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글로벌 PC 하드웨어 솔루션의 혁신을 선도하는 MONTECH가 최신 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 완벽하게 지원하는 플래그십 파워서플라이(PSU) 시리즈인 ‘CENTURY II’를 국내에 공식 출시했다. CENTURY II 시리즈는 우선 국내에는 가장 대중적인 용량대인 850W와 1050W 용량으로 구성되어 있으며, 고성능 PC 빌드의 안정성과 효율성, 그리고 합리적인 가격이라는 새로운 기준을 제시했다. CENTURY II는 최신 PCIe 5.1 플랫폼에 완벽하게 대비하고 있으며, 최대 600W의 전력을 단일 케이블로 안전하게 공급할 수 있는 12V-2x6 커넥터를 기본 제공한다. 또한, CENTURY II는 10년간 무상 보증기간 제공을 통해 최신 하드웨어 구성에 대한 완벽한 안정성을 보장하는 장기적인 투자 가치를 제공한다. CENTURY II 시리즈는 사용자가 시스템 빌드 시 필요한 케이블만 선택적으로 연결할 수 있는 풀모듈러(Fully Modular) 디자인을 채택했다. 이는 시스템 내부의 공기 흐름을 개선하고, 깔끔하고 효율적인 케이블 관리를 가능하게 하여 조립 편의성과 미관을 모두 충족시킨다. 외관 디자인 측면에서는 MONTECH의 시그니처인 실버 메탈릭 외관을 적용하여 , 일반적인 블랙 파워 서플라이와 차별화되는 세련되고 고급스러운 디자인을 제공한다. CENTURY II 시리즈는 에너지 효율 부문에서 널리 알려진 80 PLUS Gold 인증을 획득함과 동시에 , 훨씬 더 엄격하고 포괄적인 기준을 요구하는 Cybenetics Platinum 인증을 달성했다. 이 이중 인증 전략은 CENTURY II가 단순한 고효율 제품을 넘어, 전력 품질 및 소음 제어 측면에서 최고 수준의 프리미엄 제품임을 객관적으로 입증한다. CENTURY II는 뛰어난 내구성과 정숙성을 자랑하는 135mm 유체 역학 베어링(Fluid Dynamic Bearing, FDB) 팬을 탑재했다. 덕분에 Cybenetics 의 소음 측정 등급인 LAMDA에서는 A- 등급을 획득하며, 매우 낮은 수치의 소음 등급을 획득했다. 저소음 PC를 구성하고자 하는 사용자들에게 큰 만족감을 제공해 줄 것으로 기대하고 있다. 여기에서 끝나지 않고 소음 민감도가 높은 사용자들을 위해, CENTURY II는 제로 RPM 모드(Zero RPM Mode)를 지원한다. 저부하 또는 중간 부하 상태에서는 파워서플라이 내부 온도가 일정 수준 이하로 유지될 경우 팬이 완전히 정지하여 완벽한 무소음(0 dBA) 환경을 구현한다. 파워서플라이의 수명과 안정성을 결정짓는 핵심 부품은 캐패시터(Capacitor) 100% 일본산 고품질 캐패시터를 탑재했다. 덕분에 고온 환경과 장기간 사용 조건에서도 뛰어난 내구성과 일관된 성능을 유지 할 수 있으며, 높은 안정성을 제공해줄 것으로 기대하고 있다. 고성능 시스템에 필수적인 안전성을 제공하기 위해, CENTURY II는 포괄적인 6가지 핵심 보호 회로를 완벽하게 갖추었다. 이 보호 기능은 PSU 자체의 안전뿐만 아니라 PSU에 연결된 고가 하드웨어(CPU, GPU, 메인보드 등)의 손상을 예방하는 최후의 안전장치 역할을 수행한다. CENTURY II가 탑재한 6가지 핵심 보호 기능은 OCP (과전류 보호), OVP (과전압 보호), UVP (저전압 보호), SCP (단락 보호) OTP (과열 보호), 그리고 OPP (과전력 보호)가 제공되며, 갑작스러운 전력 변동 및 단락, 또는 내부 과열 상황에서도 시스템을 안정적으로 종료시키거나 전력 공급을 차단하여 하드웨어 손상을 원천적으로 차단해준다 상품 정보 MONTECH CENTURY II 850 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760509 MONTECH CENTURY II 1050 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 https://prod.danawa.com/info/?pcode=98760545 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호
2025.10.13
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- 조텍, 지포스 RTX 5090, 5080, 5070 Ti, 5070 그래픽카드 및 시스템 구매자 대상 ‘게임 번들 프로모션’ 실시 - 2025년 10월 7일 밤 10시부터 2025년 11월 4일까지 진행, 수량 소진 시 조기 종료 - 교환 마감일은 2025년 12월 2일까지 지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)가 엔비디아와 함께 최신 지포스 기술이 적용된 ‘아크 레이더스 게임 번들 프로모션’을 진행한다. 이번 ‘아크 레이더스 번들 프로모션’에서는 아크 레이더스 디럭스 에디션와 함께 Valente 전설 의상, Pathfinder 백팩, Blanket Roll 백팩 부착물, 2,400 레이더 토큰, Finger Gun Rapid Fire 감정 표현, 보너스 Scrappy 의상, 캐릭터 코스메틱이 포함된 The Wanderer Cosmetic 팩과 G-suit 전설 의상, Salvager 백팩, Spaceship Souvenir 백팩 부착물이 포함된 Astro Cosmetics 팩이 포함된다. 넥슨의 자회사 엠바크 스튜디오의 신작 익스트랙션 멀티플레이 슈팅 게임인 ‘아크 레이더스(ARC Raiders)’는 거대한 기계 생명체 ‘아크’가 지배하는 종말 이후의 지상 ‘러스트 벨트’를 배경으로, 이용자가 ‘레이더’가 되어 자원을 확보하고 협동과 경쟁을 통해 생존을 모색하는 PvPvE 서바이벌 액션 게임이다. NVIDIA DLSS4와 언리얼 엔진 5 기반의 리얼한 그래픽과 몰입감 있는 사운드 디자인을 통해, 포스트 아포칼립스 세계의 생생한 디테일과 분위기를 경험할 수 있으며, 10월 31일 글로벌 동시 런칭 예정이다. 이번 번들 프로모션은 2025년 10월 7일 밤 10시부터 2025년 11월 4일까지, 또는 코드 소진 시까지 진행되며, 해당 기간 내 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090, 5080, 5070 Ti, 5070 그래픽카드 또는 해당 제품이 탑재된 시스템 구매자에게 한정 제공된다. 코드 교환은 2025년 12월 2일까지 가능하다. 이벤트 신청은 간단하다. 행사 기간 내 대상 제품을 구매한 후 조텍코리아 공식 홈페이지(www.zotackor.com) 내 이벤트 배너를 통해 신청서를 작성하면 된다. 시리얼 이미지는 박스가 아닌 실제 제품 뒷면 시리얼 이미지 촬영이 필요하며, 구매 영수증에는 구매 날짜와 제품명이 포함되어야 한다. 증정 코드는 NVIDIA APP(엔비디아 앱)을 통해 등록 가능하다. ▼ 조텍 ‘아크 레이더스’ 게임 번들 신청 페이지 바로가기 https://www.zotac.com/kr/page/geforce-arc-raiders-bundle
2025.10.13
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2025 글로벌 플레이의 힘 보고서 요약 「Power of Play: 2025 Global Video Games Report」에 따르면, 전 세계 비디오 게임 플레이어의 평균 연령은 41세입니다. 이는 비디오 게임이 젊은 층뿐만 아니라 모든 연령층에서 즐기는 주류 엔터테인먼트로 자리 잡았음을 보여줍니다. 참고로, 연령대별 플레이어 분포는 다음과 같습니다(16세 이상 전체 플레이어 기준): 16~24세: 14% 25~34세: 26% 35~44세: 23% 45~54세: 16% 55~64세: 12% 65세 이상: 10% 1. 보고서 개요 및 플레이어 프로필 조사 범위: 6개 대륙 21개국에서 16세 이상 플레이어 24,216명을 대상으로 설문조사를 진행했습니다. 글로벌 플레이어 구성: 성별은 거의 동일하게 나타났습니다 (여성 48%, 남성 51%). 2. 게임을 하는 주된 이유 글로벌 플레이어들이 게임을 하는 가장 큰 이유(복수 응답)는 다음과 같습니다. 재미를 느끼기 위해: 66% 스트레스 해소/휴식: 58% 두뇌를 단련/날카롭게 유지하기 위해: 45% 3. 플레이의 주요 긍정적 효과 전 세계 플레이어들은 비디오 게임이 정신 건강, 커뮤니티 형성 및 기술 개발에 긍정적인 영향을 미친다는 점에 동의했습니다. 🧠 정신 건강 및 웰빙 정신적 자극 제공: 81% 스트레스 해소 제공: 80% 더 행복하게 느끼도록 도움: 73% 일상의 어려움에서 벗어날 수 있는 출구 제공: 72% 덜 불안하게 느끼도록 도움: 70% 🤝 커뮤니티 및 연결 새로운 친구 및 관계 소개: 71% 다른 사람들과 연결되어 덜 고립되거나 외롭게 느끼도록 도움: 64% 접근성 있는 경험 제공 (다른 능력을 가진 사람들을 위해): 78% 🚀 기술 개발 교육 또는 경력 경로 개선에 도움: 50% 스포츠 게임이 실제 운동 능력 향상에 도움: 54% 자신이 할 수 없었던 취미나 관심사를 계속 추구할 수 있게 함: 64% 보고서는 옥스퍼드 대학의 연구 결과를 인용하며, 비디오 게임 플레이의 긍정적인 영향이 TV 시청, 독서, 쇼핑 등 다른 활동보다 기분 개선 효과가 더 크다고 언급합니다. 출처 : https://www.theesa.com/resources/the-global-power-of-play-report/
2025.10.12
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삼성은 2026년 2월 차세대 비폴더블 플래그십 스마트폰 라인업인 갤럭시 S26 시리즈를 출시할 것으로 예상된다. 이번 시리즈에는 갤럭시 S26 프로, 갤럭시 S26 엣지, 갤럭시 S26 울트라 등 세 가지 모델이 포함될 것으로 알려졌다. 여러 유출 정보에 따르면, 이들 모델은 대부분의 지역에서 엑시노스 2600 칩셋을 탑재하고, 일부 시장에서는 퀄컴 스냅드래곤 프로세서를 사용할 것으로 보인다. 최근 SamMobile은 시리즈 중 가장 작고 가격이 낮은 모델인 갤럭시 S26 프로가 실제로 엑시노스 2600을 사용한다는 증거를 확인했다. 이는 전 세계 대부분 지역에 해당될 가능성이 높다. 다만 미국과 중국에서는 지난달 발표된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5 SoC가 탑재될 것으로 예상된다. 최근 삼성 내부에서 갑작스럽게 개발이 시작된 것으로 알려진 갤럭시 S26+ 역시 S26 프로와 동일한 칩 분배 전략을 따를 가능성이 크다. 이전 유출에 따르면 엑시노스 2600은 삼성 파운드리의 2nm 공정으로 제조되며, ARM C1 시리즈 CPU 코어를 기반으로 한 10코어 구성의 CPU를 탑재한다. 그래픽 칩은 AMD의 RDNA 아키텍처를 사용하는 Xclipse 950 GPU가 적용된다. 이 칩은 성능 면에서 스냅드래곤 8 엘리트 및 아이폰 17 시리즈의 A19 프로보다 빠른 것으로 알려졌다. 다만 최신 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5나 미디어텍 Dimensity 9500과 견줄 만한 수준인지는 아직 확인되지 않았다. 한편, 삼성은 엑시노스 2600의 양산을 지난 9월부터 시작한 것으로 전해졌다. 출처 : https://www.sammobile.com/news/samsung-galaxy-s26-pro-exynos-2600-confirmed/
2025.10.11
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엘가토(Elgato)는 오늘 첫 스튜디오 의자 ‘Embrace’를 공식 발표했다. 코르세어(Corsair) 산하 브랜드인 엘가토는 크리에이터, 전문가, 그리고 책상 앞에서 오랜 시간을 보내는 모든 사람들을 위해 처음부터 새롭게 설계한 의자라고 소개했다. Embrace는 어떤 환경에도 자연스럽게 어우러지는 디자인 속에 오랜 시간 유지되는 지지력과 편안함을 제공하며, 겉멋보다 바른 자세를 우선시하는 의자로 평가된다. 화려함보다 실질적인 편안함에 집중해, 같은 급의 의자들보다 한층 뛰어난 착석 경험을 선사한다. 집중을 위한 완벽한 착석감 많은 사람들이 스트리밍, 회의, 업무, 게임 등으로 하루 종일 앉아 있는 시간을 보낸다. Embrace는 바로 이런 장시간 사용을 위해 설계되었다 — 몸과 마음이 균형을 유지해야 하는 순간을 위해서다. 통기성이 뛰어난 메시 등받이, 고급스러운 쿠션 소재, 다리 부담을 줄이는 워터폴형 좌석 엣지, 그리고 정밀하게 조절 가능한 프레임 구조가 특징이다. 이 의자는 다양한 체형에 맞게 조정이 가능하며, 좌석 높이와 깊이, 요추(허리) 지지대, 5단계 틸트 및 잠금 기능 등 전문 인체공학 의자에서나 볼 수 있는 세밀한 조절 기능을 제공한다. 또한 4D 팔걸이, 인체공학적 곡선형 헤드레스트, 그리고 등받이 뒷면에 단 하나의 로고만을 배치한 절제된 디자인으로 깔끔함을 유지했다. Embrace는 프로덕션 스튜디오, 편집실, 사무실, 혹은 거실 겸 작업 공간 등 어떤 환경에서도 완벽하게 어우러진다. 집중을 위해 몸을 앞으로 기울이거나, 아이디어를 떠올리며 뒤로 기대는 등 다양한 작업 스타일과 워크플로우에 맞춰 유연하게 대응한다. 조립 과정도 놀라울 만큼 간단하다. 박스를 열고 완성하기까지 대부분의 사용자가 몇 분 안에 조립을 마칠 수 있으며, 무거운 부품을 들거나 복잡한 절차를 밟을 필요가 없다. 완성 후에도 공간을 압도하지 않고, 세련되고 절제된 디자인으로 인테리어를 해치지 않으며 자연스럽게 녹아든다. 겉보기엔 단순하지만, 내부는 장기 사용을 고려한 내구성 중심 설계다. 고강도 메시 소재는 오랜 시간 사용해도 늘어나지 않으며, 몰드폼 쿠션은 형태와 탄성을 오래 유지한다. 또한 가스 실린더, 캐스터 등 모든 가동 부품이 부드럽고 안정적인 작동을 위해 정밀 설계되었다. 이 덕분에 Embrace는 하루 종일 앉아도 피로감이나 불편함 없이 사용할 수 있는 의자로 완성됐다. 편안함 속에서 창작을 Embrace는 엘가토가 스튜디오 가구 시장으로 영역을 확장하는 첫 제품으로, 그동안 시장에서 부족했던 “합리적인 가격의 프리미엄 인체공학 의자”라는 공백을 메운다. 이를 통해 엘가토는 자사의 생태계를 더 완전하고, 더 편안하게, 그리고 누구나 접근 가능한 형태로 확장시키고 있다. 엘가토 제품 매니저 제프 스테그너(Jeff Stegner)는 이렇게 말했다. “Embrace는 오랫동안 전문가들이 신뢰해온 고급 의자 수준의 인체공학적 성능을 제공하기 위해 설계됐습니다. 그러나 Embrace의 차별점은 그러한 고급 기능을 더 접근하기 쉬운 가격대에 담아냈다는 점이죠. 이는 모든 수준의 크리에이터가 더 나은 작업 환경을 누릴 수 있도록 돕는 엘가토의 목표와 일맥상통합니다.” 출시 및 가격 Embrace는 다가오는 연말 시즌에 출시될 예정이며, 구매 알림 신청은 https://e.lga.to/embrace-notify-me 에서 할 수 있다. ※ 편집자 주: 작성 시점 기준, 엘가토 공식 웹사이트에는 Embrace가 €499.99(약 73만 원대)로 등록되어 있다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341768/elgato-announces-embrace-its-first-studio-chair
2025.10.11
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AppleInsider의 “macOS Tahoe 개발과 하드웨어 테스트에 정통한 소식통”에 따르면, 애플은 상위 모델인 M5 Pro·M5 Max 칩 탑재 버전보다 먼저 표준 M5 칩이 들어간 기본형 맥북 프로를 출시할 계획이다. 보고서에 따르면 M5 칩이 탑재된 맥북 프로는 “출시가 임박”했으며, 애플은 현재 아직 공개되지 않은 macOS 26.0.2 버전으로 이 모델을 테스트 중인 것으로 전해졌다. 또한 14인치와 16인치 맥북 프로(M5 Pro, M5 Max 탑재 모델)는 2026년 초에 macOS 26.3이 기본 탑재된 상태로 출시될 예정이라고 덧붙였다. macOS 26.3은 베타 테스트를 거쳐 2026년 1월쯤 정식 공개될 가능성이 높다. 이런 단계적(분리형) 출시 전략은 과거에도 있었다. 2020년 11월, 애플은 13인치 맥북 프로에 M1 칩을 먼저 적용했지만, 14·16인치 M1 Pro·M1 Max 모델은 2021년 10월에야 출시됐다. 이후 2022년 6월 13인치 맥북 프로가 M2 칩으로 업데이트됐고, 14·16인치 M2 Pro·M2 Max 모델은 2023년 1월에 나왔다. 이러한 흐름은 13인치 맥북 프로 단종 이후 중단됐다. 2023년 10월에는 14·16인치 맥북 프로 전 모델이 M3, M3 Pro, M3 Max 칩으로 동시에 업데이트됐으며, 2024년 10월에도 M4 시리즈(기본·Pro·Max)가 한꺼번에 공개됐다. 한편 지난달 미국 연방통신위원회(FCC) 문서에 미출시 맥북 프로 단일 모델만 등록된 사실이 포착되면서, 애플이 M5 칩 탑재 기본형 14인치 맥북 프로를 먼저 출시하고, 이후 M5 Pro·M5 Max 모델을 내년 초에 내놓을 가능성이 더욱 커졌다. 이런 시차 출시 전략은 루머가 2025년 말과 2026년 초 사이에서 엇갈려 나온 이유를 설명해주는 대목이기도 하다. 결론적으로 두 시기가 모두 맞을 가능성이 높다는 것이다. 올해 M5 칩으로 업그레이드될 것으로 예상되는 기기는 아이패드 프로와 비전 프로(Vision Pro)도 포함된다. 다만 애플이 10월 이벤트를 개최할지, 혹은 보도자료와 짧은 영상으로 신제품을 공개할지는 아직 불확실하다. 한편 차세대 아이패드 프로의 조기 언박싱 영상에 따르면, M5 칩은 M4 대비 최대 12% 높은 멀티코어 CPU 성능과 최대 36% 향상된 그래픽 성능을 제공한다. CPU는 여전히 9코어 구조이며, TSMC의 3세대 3nm 공정으로 제조된다. 향후 두 세대 뒤의 맥북 프로(M7 또는 M6 세대)**에서는 더 큰 변화가 예상된다. OLED 디스플레이, 터치스크린 지원, 더 얇은 디자인, 셀룰러 연결 기능, 그리고 TSMC의 차세대 2nm 공정 기반 M6 칩이 적용되어 연간 성능 향상이 한층 커질 전망이다. 마지막으로, 맥북 에어·아이맥·맥 미니·맥 스튜디오 신형 모델은 내년 이후 출시될 것으로 보이며, 이번 보고서에서는 맥 프로 데스크톱 타워 모델에 대한 언급은 없었다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/10/10/macbook-pro-with-m5-chip-reportedly-near/
2025.10.11
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"엔비디아가 10월 30일 서울 코엑스에서 지포스 게이머 페스티벌(GeForce Gamer Festival)을 개최한다. 행사에서는 지포스 RTX 기술 체험, 인기 게임 시연, e스포츠 경기, 경품 이벤트, K-POP 공연 등이 진행되며, 지포스 25주년을 맞아 한국 게이머 및 파트너들과의 협력을 기념하는 자리다." AI 컴퓨팅 기술 기업 엔비디아는 지포스 브랜드의 한국 출시 25주년을 기념해 10월 30일 코엑스에서 ‘지포스 게이머 페스티벌’을 연다. RTX 기술, 인기 게임 타이틀 시연, e스포츠 이벤트, 공연 등 다양한 프로그램으로 구성되며, 일반 게이머부터 업계 관계자까지 참여 가능한 대규모 행사로 기획됐다. 행사에서는 ‘아이온 2’, ‘신더시티’를 비롯한 최신 게임 체험존이 운영되며, 지포스 익스피리언스 존에서는 국내 주요 파트너사와 함께 RTX 기술을 활용한 게임 및 콘텐츠 창작 환경을 직접 경험할 수 있다. 스타크래프트 프로게이머 홍진호와 이윤열의 이벤트 매치가 마련되며, 인기 K-POP 그룹 르세라핌과 태권도 시범단 K타이거즈가 무대에 오를 예정이다. 참가자는 현장 경품 추첨에도 참여할 수 있으며, 당첨자에게는 젠슨 황 CEO의 친필 사인이 담긴 RTX 5090 파운더스 에디션 등 다양한 경품이 제공된다. 지포스 게이머 페스티벌은 지포스 브랜드가 한국 게임 문화와 함께 성장해온 25년을 돌아보고, 한국 게이머 및 파트너사의 기여를 조명하는 행사다. 엔비디아는 PC방, 시스템 빌더, 게임 개발사 등과의 협력을 통해 한국에서의 RTX 생태계를 확대해 왔으며, 그간의 파트너십을 다시 확인하는 기회를 마련했다. 엔비디아 지포스 마케팅 부사장 매트 위블링은 “지포스 게이머 페스티벌은 한국 게이밍 생태계를 기념하고, 게이머와 파트너가 함께 미래를 향해 나아가는 자리”라며 “서울에서 행사를 개최하게 되어 뜻깊게 생각하며, 앞으로도 함께 혁신을 이어가길 기대한다”고 밝혔다.
2025.10.10
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"imec이 300mm GaN(질화갈륨) 기반 전력 전자 소자 개발과 제조 비용 절감을 위한 오픈 이노베이션 프로그램을 발표했다. 엑시트론, 글로벌파운드리, KLA, 시놉시스, 비코 등이 첫 파트너로 참여하며, 고전압 및 저전압 전력 전자 응용 분야에 적합한 차세대 GaN 기술 생태계 구축에 착수한다." 나노전자 및 디지털 기술 전문 연구기관 imec은 300mm 실리콘 기반 GaN 전력 소자 개발을 위한 산업 제휴 프로그램을 공식 출범했다. 프로그램은 GaN 에피 성장, 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 기술을 포함하며, 산업 전반의 공정 호환성과 생산 효율을 높이는 데 목적을 두고 있다. 현재 GaN 소자는 대부분 200mm 웨이퍼에서 생산되고 있으며, 300mm로의 전환은 소자당 제조 비용 절감과 고성능 전력 소자의 대량 생산 가능성을 동시에 기대할 수 있다. imec은 기존 200mm 기반 기술 자산을 바탕으로, 300mm GaN 공정 개발과 통합을 가속화할 계획이다. 대표 참여 기업으로는 GaN 에피택시 장비 제조사 엑시트론, 글로벌파운드리, 반도체 공정 검사 장비 제조사 KLA, 반도체 설계 자동화 분야의 시놉시스, 에피 성장 기술 보유 기업 비코가 포함된다. 기술 플랫폼은 우선 300mm 실리콘(111) 기판 기반의 저전압 애플리케이션(100V 이상)용 p-GaN HEMT 개발에 집중한다. 이 과정에는 p-GaN 식각, 옴접촉 형성, 양자 효율 향상 등 핵심 공정이 포함되며, 이후에는 650V 이상 고전압용 개발도 예정돼 있다. 고전압 소자에는 QST 기반의 CMOS 호환 기판이 활용되며, 웨이퍼 뒤틀림 제어 및 기계적 강도 확보가 핵심 과제로 제시된다. 적용 가능한 주요 산업 분야로는 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등이 있으며, 해당 기술은 기존 실리콘 기반 전력 소자 대비 경량화, 소형화, 고효율화 측면에서 경쟁 우위를 갖는다. imec 스테판 드쿠테르 박사는 “300mm 전환은 비용 절감뿐 아니라 차세대 전력 소자 설계 유연성과 CMOS 장비 활용 측면에서 전략적 의미를 갖는다”며 “이미 POL 컨버터를 위한 저전압 p-GaN HEMT 기술이 대표적인 사례가 되고 있다”고 밝혔다. 이어 “엑시트론, 글로벌파운드리 등과의 협업을 시작으로 더 많은 파트너의 참여를 기대하며, GaN 생태계 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. imec은 2025년 말까지 300mm 전용 장비를 클린룸 내에 완비하고, 후속 개발을 위한 산업 파트너 협력 확대에 나설 예정이다.
2025.10.10
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"레이저가 EA의 차세대 FPS 게임 ‘배틀필드 6’의 공식 주변기기 파트너로 선정됐다. 양사는 햅틱 기술과 RGB 조명 효과를 통해 몰입감 있는 전투 경험을 제공하며, 공식 연동 기기와 함께 새로운 게이밍 생태계를 구축한다." 글로벌 게이밍 브랜드 레이저(RAZER™)는 일렉트로닉 아츠(EA)와 협력해 2027년을 배경으로 한 대규모 멀티플레이 FPS ‘배틀필드 6’의 공식 게이밍 기어 파트너로 참여한다고 밝혔다. 배틀필드 6는 Razer Sensa™ HD 햅틱 기술과 Razer Chroma™ RGB 조명 시스템이 통합되어, 전면전과 근접 전투에서 시각과 촉각을 동시에 자극하는 몰입 경험을 제공한다. 레이저는 사운드와 충격, 조명 동기화를 통해 게임의 감각을 물리적으로 확장한다. 햅틱 기능은 탱크 포탄의 충격, 총기 반동 등 다양한 전투 상황을 176개의 햅틱 피드백으로 구현하며, 초저지연 다방향 진동 기술로 실시간 반응을 전달한다. 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Freyja (HD 햅틱 게이밍 쿠션) Razer Wolverine V3 Pro (무선 PC 컨트롤러) Chroma RGB 시스템은 260개의 실시간 조명 효과로 폭발, 사격, 임무 알림 등을 시각적으로 연동한다. 게임 내 이벤트가 조명 패턴으로 연출되며, 지원 기기는 다음과 같다: Razer Kraken V4 Pro (무선 게이밍 헤드셋) Razer Cobra Pro (무선 게이밍 마우스) Razer BlackWidow V4 Pro 75% (무선 게이밍 키보드) Razer Firefly V2 Pro (게이밍 마우스패드) DICE 기술 디렉터 비디르 레이니스손은 “Razer와의 협업으로 배틀필드 6의 몰입 요소를 물리적 체감까지 확장할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 그는 Sensa HD 햅틱이 전투의 압력과 에너지를 전달하고, Chroma RGB가 화면 밖으로 전장의 감각을 확장한다고 설명했다.
2025.10.10
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"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.
2025.10.10
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"이엠텍이 RTX 5070 시리즈 이상 그래픽카드 또는 해당 GPU 탑재 PC 구매 고객을 대상으로 액션 게임 ‘아크 레이더스’ 번들을 증정하는 프로모션을 10월 7일부터 11월 4일까지 진행한다. 프로모션 코드는 이엠텍 공식 홈페이지를 통해 신청할 수 있다." 이엠텍아이엔씨는 지포스 RTX 5070 이상 그래픽카드 또는 해당 GPU가 탑재된 완제 PC 구매자를 대상으로 ‘아크 레이더스(ARC Raiders)’ 게임 번들 증정 프로모션을 운영한다. 신청 기간은 10월 7일부터 11월 4일까지이며, 공식 홈페이지를 통해 구매 정보와 시리얼 번호를 등록하면 참여가 가능하다. 아크 레이더스는 포스트 아포칼립스 세계관을 배경으로 한 협동 3인칭 슈팅 게임이다. PvPvE 방식의 플레이 구조를 기반으로 AI 적 ‘ARC’와 다른 유저 간의 실시간 전투가 함께 구성되며, 언리얼 엔진 기반의 비주얼과 DLSS 4 적용으로 몰입감 높은 게임 환경을 제공한다. 이벤트 대상 제품인 Palit 지포스 RTX 5080 GAMINGPRO D7 16GB는 5세대 Tensor 코어, 향상된 RT 코어, DLSS 4 기술을 적용해 사실적인 레이 트레이싱과 AI 기반 성능 향상을 제공한다. NVIDIA G-SYNC 지원으로 화면 찢어짐(Tearing)과 끊김(Stuttering)을 방지해 부드러운 게임 플레이를 구현한다. Palit RTX 5070 Ti GAMINGPRO D7 16GB는 업그레이드된 TurboFan 4.0 쿨러, Air Deflector 기술, 복합 히트파이프 설계를 통해 소음과 발열을 동시에 개선했다. 안정적인 고성능 환경을 제공하며 고사양 게임에 최적화된 쿨링 성능을 갖췄다. Palit RTX 5070 WHITE OC D7 12GB는 화이트 컨셉의 디자인과 소형 폼팩터 기반 설계를 통해 공간 활용이 용이하며, Blackwell 아키텍처 기반 성능을 제공해 고해상도 게임 플레이에 적합하다. 이벤트 대상 제품은 전국 주요 컴퓨터 전문점과 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 3년간 무상 품질 보증을 제공한다. 사전 예약 고객을 대상으로 수요일 오후 8시까지 연장된 고객지원 서비스를 운영하며, 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 클릭)를 통해 신청 가능하다.
2025.10.10
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"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.
2025.10.10
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"갤럭시코리아가 10월 7일부터 11월 4일까지 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드 또는 해당 GPU 탑재 완제 PC 구매자를 대상으로, 액션 어드벤처 게임 ‘아크 레이더스’ 번들을 증정하는 프로모션을 진행한다. 게임 코드는 선착순 한정 수량으로 제공된다." 그래픽카드 전문 제조기업 갤럭시 마이크로시스템즈의 한국 지사 갤럭시코리아는 RTX 50 시리즈 그래픽카드 프로모션을 실시한다. 대상 제품은 GALAX 및 GALAZ 브랜드의 RTX 5080, RTX 5070 Ti, RTX 5070 그래픽카드와 이를 탑재한 완제 또는 조립 PC다. 아크 레이더스는 언리얼 엔진5 기반의 협동 어드벤처 게임으로, 미지의 기계 생명체 ‘ARC’에 의해 침공당한 미래 지구를 배경으로 한다. NVIDIA DLSS 4(Multi Frame Generation 포함) 기술이 적용돼, AI 기반의 고화질·고프레임 환경에서 플레이할 수 있다. 이벤트 참여를 위해서는 대상 제품 구매 후 갤럭시코리아 카카오톡 플러스 친구 채널로 신청 정보를 제출해야 한다. 제출 항목은 성함, 연락처, 이메일 주소, 그래픽카드 시리얼 번호 스티커 사진, 구매일, 판매처, 제품명이 포함된 구매 증빙 자료다. 게임 코드는 12월 2일까지 등록할 수 있으며, 프로모션은 재고 소진 시 조기 종료될 수 있다. 구매한 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 갤럭시코리아 고객지원센터를 통해 3년 무상 품질 보증을 받을 수 있다.
2025.10.10
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"대원씨티에스가 AMD Ryzen 9000 시리즈를 지원하는 ASRock X870 및 B850 메인보드 구매 고객을 대상으로 인증 이벤트를 진행한다. 행사 기간은 10월 1일부터 11월 30일까지며, 선착순 100명에게 네이버페이 포인트 5,000원이 지급된다." IT기기 수입·유통 전문기업 대원씨티에스는 ASRock의 X870 및 B850 칩셋 메인보드 구매자를 대상으로 이벤트를 운영 중이다. 행사 대상은 2025년 10월 1일부터 11월 30일까지 제품을 구매한 고객이며, 참여자는 주문 내역을 인증하면 네이버페이 포인트 5,000원이 선착순으로 제공된다. 이벤트 참여는 구매 후 전용 링크(https://forms.gle/rL3ifYsxMVmVL8Mc8 ) 또는 안내 QR코드를 통해 접수 가능하다. 인증서류는 ASRock X870 또는 B850 시리즈 메인보드의 구매내역 캡처 이미지다. 행사 대상 제품은 모두 AMD Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 지원하며, X870 칩셋은 PCIe 5.0 x16 그래픽 슬롯, PCIe 5.0 NVMe M.2 슬롯, USB4 Type-C, Wi-Fi 7, DDR5-8000+ 메모리 오버클러킹 등을 지원하는 고급형 AM5 플랫폼이다. 고성능 게이밍, 워크스테이션, 콘텐츠 제작 환경을 위한 확장성과 안정성을 갖췄다. B850 칩셋은 합리적인 가격에 최신 Ryzen CPU의 성능을 최대한 끌어낼 수 있도록 설계되었으며, 8레이어 PCB 기반의 설계와 모델별 최대 14+2+1 페이즈 전원부를 탑재해 전력 공급 안정성과 내구성을 함께 확보하고 있다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “X870과 B850은 ASRock의 기술력이 집약된 플랫폼으로, 모든 라인업이 최신 Ryzen 9000 시리즈 프로세서의 성능을 안정적으로 구현할 수 있도록 설계되었다”고 말했다. 대원씨티에스 정품 제품은 박스에 부착된 스티커로 확인할 수 있으며, 직영 서비스 센터를 통해 기술 지원 및 차별화된 A/S 서비스를 제공받을 수 있다.
2025.10.10
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