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게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, CEO 에티샴 라바니)가 'LCK TEAM 로드쇼: 2026 T1 홈그라운드'(이하 T1 홈그라운드)에 참가해 성황리에 제품 체험 부스를 선보였다. 스틸시리즈가 지난 24일(금)부터 26일(일)까지 인스파이어 아레나에서 ‘2026 T1 홈그라운드’에 공식 스폰서로 참가했다. T1 홈그라운드는 T1 팬들과 하나가 되는 축제의 장으로서 오프닝 공연, 정규 매치 경기, 이벤트 매치, 체험 부스, 선수단 팬미팅 등 다양한 프로그램이 운영되었다. 스틸시리즈 역시 현장 브랜드 부스에서 아크티스 노바 7 Gen 2(Arctis Nova 7 Gen 2) 게이밍 헤드셋, 아크티스 노바 3(Arctis Nova 3) 무선 게이밍 헤드셋, 에이펙스 프로 TKL Gen 3(Apex Pro TKL Gen 3) 게이밍 키보드, 에어록스 3 Gen 2(Aerox 3 Gen 2) 게이밍 마우스, QcK Pro 게이밍 마우스패드 등 다양한 게이밍 기어 제품을 직접 체험하는 공간을 마련했다. 스틸시리즈는 게이밍 기어 및 자체 소프트웨어를 활용한 참여형 이벤트도 실시했다. 많은 호응을 얻은 ‘스틸시리즈 에임 마스터 대회’는 스틸시리즈 GG에서 제공하는 3D 에이밍 훈련 소프트웨어 ‘3D AIM TRAINER’를 통해 높은 점수를 기록한 참가자를 가리는 방식으로 진행됐다. 해당 이벤트 참가자 전원에게 T1 선수단 스티커를 제공하고, 매일 순위에 따라 2026 T1 자켓(1등), 에어록스 3 무선 Gen 2 게이밍 마우스(2등), 라이벌 3 무선 Gen 2 게이밍 마우스(3등)까지 경품을 증정했다. 이외에도 스틸시리즈 부스 현장 구매자 대상 인기 제품을 포함한 다양한 게이밍 기어를 최대 61% 할인된 가격으로 판매하고, ‘스틸시리즈X T1 키캡’, ‘T1 카드지갑’, ‘T1 스티커’, 엑스박스(Xbox) 기프트카드 등 다양한 혜택과 선물을 제공했다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “지난해에 이어 올해도 최고의 팀 T1과 많은 T1팬 여러분들과 즐거운 시간을 함께할 수 있어서 뜻깊었다”고 말하며 “스틸시리즈는 앞으로도 e스포츠 프로 선수단과 팬분들 모두 ‘승리의 영광’을 만끽할 수 있는 게이밍 브랜드가 되기 위해 노력하겠다”고 소감을 전했다. @steelseries
대장
2026.04.27
3
1
원형 디지털 디스플레이로 CPU 상태를 직관적으로 확인 상단 커버·팬 일체형 설계와 자석 고정 방식으로 편의성 강화 MT4-SE ARGB는 소비자 요구 반영해 화이트 컬러 추가 데스크테리어 중심의 PC 하드웨어 전문기업 싸이번(대표이사 최범석, www.cybune.com)은 원형 디지털 디스플레이를 탑재한 SNOWMAN 공랭 CPU 쿨러 신제품 ‘AX880 PRO 뚜까리8’과 ‘AX660 PRO 뚜까리6’을 출시했다. 블랙 또는 화이트 색상으로 출시된 신제품은 CPU 온도와 전력 사용량, 사용률 등 시스템 상태를 직관적으로 확인할 수 있는 상단 디지털 디스플레이와 듀얼타워 방열 설계, 상단 커버·팬 일체형 구조를 적용해 냉각 성능과 조립 편의성을 함께 강화한 것이 특징이다. 상단에 적용된 원형 디지털 디스플레이는 전용 소프트웨어와 USB 2.0 9핀 인터페이스를 통해 CPU 온도, CPU 전력 사용량, CPU 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 표시한다. 사용자는 별도의 모니터링 프로그램을 실행하지 않아도 시스템 상태를 한눈에 확인할 수 있으며, 튜닝 요소에 그치지 않고 실사용 편의성까지 높인 점이 눈에 띈다. 설치와 유지관리 편의성도 높였다. AX880 PRO와 AX660 PRO는 상단 커버와 냉각 팬, 디스플레이, 전원 접점을 하나의 모듈로 구성한 일체형 설계를 적용했다. 상단 커버는 자석 고정 방식을 채택해 분리와 장착이 간편하며, 금도금 전원 접점을 적용해 전력 공급과 데이터 전달의 안정성을 높였다. 여기에 여유 있는 길이의 PWM·ARGB 연결선을 제공해 케이스 내부 어느 위치에서도 비교적 수월하게 설치할 수 있도록 했다. 냉각 성능의 핵심은 CNC 정밀 가공 구리 베이스와 고밀도 방열 구조에 있다. AX880 PRO 뚜까리8은 8개의 히트파이프와 듀얼타워 히트싱크를 적용해 최대 TDP 280W 대응 설계를 갖췄으며, AX660 PRO 뚜까리6은 6개의 히트파이프와 듀얼타워 히트싱크를 바탕으로 최대 TDP 260W 수준의 냉각 성능을 제공한다. CPU에서 발생한 열을 빠르게 흡수해 히트싱크 전체로 전달하고, 이를 효율적으로 분산시키는 구조로 장시간 게이밍이나 멀티태스킹, 렌더링 등 고부하 환경에서도 안정적인 구동에 초점을 맞췄다. 방열 성능을 높이기 위해 두 제품 모두 112개의 고밀도 알루미늄 방열핀으로 넓은 방열 면적을 확보했으며, 두께를 강화한 방열판과 최적화된 핀 간격 설계로 열 흡수와 배출 효율을 높였다. 기본 탑재 팬 역시 성능과 정숙성의 균형에 초점을 맞췄다. 두 제품 모두 120mm 팬을 탑재했으며, 800~1,900RPM 범위에서 동작한다. 최대 풍량은 76.8CFM, 풍압은 1.75mmH₂O, 최대 소음은 35dBA 수준이다. 자기부상 베어링 구조를 적용해 마찰을 줄이고 내구성과 안정성을 높였으며, 실리콘 진동 방지 패드와 알루미늄 팬 허브를 통해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 작동을 기대할 수 있다. 메모리 호환성도 신경 썼다. 팬 높이 조절 구조를 적용해 일반 메모리는 물론, 방열판 높이가 큰 고성능 메모리나 RGB 메모리 사용 환경에서도 간섭을 줄일 수 있도록 했다. 장착 여유를 확보해 시스템 구성의 폭을 넓힌 점도 장점이다. 플랫폼 호환성 역시 폭넓다. 인텔 LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA1150·1151·1155·1156, LGA1356, LGA1366을 지원하며, AMD는 AM5와 AM4를 지원한다. 여기에 Xeon E5, X79, X99, LGA2011, LGA2066 플랫폼까지 대응해 고성능 워크스테이션 환경까지 고려했다. 색상은 블랙과 화이트 두 가지로 출시되며, 제품 보증 기간은 5년, 쿨링팬은 3년 보증이 적용된다. 싸이번은 공랭쿨러 신제품 AX880 PRO 뚜까리8과 AX660 PRO 뚜까리6에 시스템 모니터링 편의성과 고성능 냉각 설계, 조립 편의성을 고루 담았다고 설명했다. 이어 블랙 또는 화이트로 나뉜 두 가지 색상으로 튜닝 감성과 실사용 효율을 모두 중시하는 소비자에게도 만족도 높은 선택지가 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 신제품은 주요 PC 전문 쇼핑몰을 통해 구매할 수 있다. 한편, 싸이번은 신제품 AX880 PRO 뚜까리8, AX660 PRO 뚜까리6 출시와 함께 기존 공랭 라인업도 확대했다. 앞서 블랙 컬러로 먼저 선보였던 ‘SNOWMAN MT4-SE ARGB’는 소비자들의 컬러 선택 폭 확대 요구를 반영해 화이트 색상을 추가했다. 이를 통해 엔트리급부터 디지털 디스플레이 기반의 고성능 공랭 솔루션까지 제품 구성을 한층 다양화하며, 시스템 성능과 튜닝 요소를 함께 중시하는 소비자 수요에 대응한다는 계획이다. @cybune
대장
2026.04.27
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2
메인보드, 그래픽카드, 미니 PC, 게이밍 모니터, 전원공급장치, AIO 분야의 글로벌 선도 제조사 ASRock®은 자사의 플래그십 ASRock X870E Taichi OCF 메인보드와 강력한 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 조합해 뛰어난 오버클러킹 성과를 달성했다고 발표했다. ASRock X870E Taichi OCF, AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서로 다수의 오버클러킹 기록 달성 전문 오버클러커 AKM과 l0ud_sil3nc3는 여러 벤치마크 플랫폼에서 시스템 성능을 새로운 수준으로 끌어올리는 데 성공했으며, 다수의 글로벌 1위 기록과 세계 상위권 순위를 확보했다. 이러한 결과는 X870E Taichi OCF의 극한 오버클러킹 성능과 견고한 안정성을 다시 한번 입증한다. 벤치마크 성과: 벤치마크 점수 기록 유형 CPU 메인보드 오버클러커 PCMark10 Express 14475 marks 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 GPUPI v3.3 for CPU – 100M 1초 133밀리초 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM GPUPI v3.3 for CPU – 1B 18초 251밀리초 글로벌 1위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM 7-Zip (16코어) 345,292 MIPS 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM HWBOT x265 Benchmark – 1080p (16코어) 329.534 fps 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM Cinebench - R24 3160 cb 글로벌 2위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 7-Zip (16코어) 344116 MIPS 글로벌 3위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 1080p (16코어) 328.938 fps 글로벌 3위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 4K (16코어) 81.529 fps 글로벌 4위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM Cinebench - R11.5 98.18 cb 글로벌 6위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 HWBOT x265 Benchmark – 4K (16코어) 80.677 fps 글로벌 7위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 Cinebench - R15 8747 cb 글로벌 8위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 Cinebench - R20 23016 cb 글로벌 9위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF l0ud_sil3nc3 y-cruncher – Pi-2.5b (16코어) 25초 932밀리초 글로벌 9위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM y-cruncher – Pi-1b (16코어) 9초 302밀리초 글로벌 10위 AMD Ryzen™ 9 9950X3D2 Dual Edition ASRock X870E Taichi OCF AKM 모든 점수는 2026년 4월 22일 HWBOT.org에서 검증됐다. 인상적인 결과는 전문 오버클러커와 하드웨어 마니아를 위해 특별히 설계된 메인보드인 ASRock X870E Taichi OCF의 뛰어난 튜닝 유연성과 성능 여유폭을 잘 보여준다. 극한 오버클러킹을 염두에 두고 설계된 X870E Taichi OCF는 고급 전원부 설계, 프리미엄 부품, 최적화된 PCB 레이아웃을 갖춰 극한의 작업 부하에서도 안정적인 작동을 가능하게 한다. 이를 통해 사용자는 AMD Ryzen™ 프로세서의 성능 잠재력을 최대한 끌어낼 수 있다. ASRock은 전 세계 오버클러킹 커뮤니티와 긴밀히 협력하며 하드웨어 성능의 한계를 계속해서 밀어붙이고, 전 세계 마니아들을 위한 업계 선도 제품을 제공하고 있다. X870E Taichi OCF와 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서의 강력한 조합을 통해 ASRock은 다시 한번 극한 성능의 기준을 새롭게 정의했다. @asrock
대장
2026.04.26
1
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이엠텍아이엔씨는 ‘SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT PULSE D6 16GB'의 999 특가 긴급 오픈 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 단 1주일, 레드빗몰 단독 999 특가 이번 특가는 오직 이엠텍아이엔씨 공식 온라인 쇼핑몰 레드빗몰에서만 단독으로 진행되며, 이벤트 기간은 2026년 4월 24일부터 4월 30일까지 단 1주일이다. 정상가 1,199,000원의 'SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT PULSE D6 16GB'를 999,000원에 구매할 수 있으며, 선착순 한정 수량으로 운영되어 준비된 수량 소진 시 별도 공지 없이 즉시 종료된다. 특가 구매 고객 전원, 붉은사막 게임 쿠폰 증정 특가 행사 기간 동안 해당 제품을 구매하는 고객 전원에게는 붉은사막 게임 쿠폰이 함께 제공된다. 붉은사막 번들 제품은 제품에 동봉되어 배송되며 별도의 신청은 필요하지 않다. 리뷰 이벤트도 동시 진행 특가 이벤트와 함께 두 가지 리뷰 이벤트도 병행 진행된다. AMD에서 진행 중인 리뷰 이벤트에도 동시에 참여할 수 있어 구매 혜택은 더욱 강화됐다. 특히 이번 이벤트는 단순 구매 혜택을 넘어, 실제 사용자 경험을 기반으로 제품 성능을 확인할 수 있는 기회라는 점에서 주목된다. 먼저 그래픽카드 구매 후기 이벤트는 라데온 RX 9000 시리즈 구매자를 대상으로 2026년 6월 27일까지 진행된다. 구매 사이트 리뷰와 커뮤니티 리뷰를 모두 작성할 경우 전원 네이버페이 포인트 15,000원이 지급되며, 베스트 리뷰어로 선정될 경우 최대 100,000원의 추가 혜택이 제공된다. 또한 ‘붉은사막’ 플레이 후기 이벤트도 진행된다. 붉은사막 플레이 후기 이벤트는 2026년 5월 31일까지 운영되며, 커뮤니티에 플레이 후기와 함께 스크린샷 또는 영상 콘텐츠를 포함할 경우 당첨 확률이 높아진다. 경품으로는 라데온 RX 9070 XT 그래픽카드, 게이밍 모니터, 게이밍 헤드셋, 듀얼센스 컨트롤러 등이 마련되어 있으며, 선착순 100명에게는 스타벅스 아메리카노 기프티콘이 제공된다. 기술력과 디자인의 만남, SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT PULSE 이번 특가 대상 제품인 'SAPPHIRE 라데온 RX 9070 XT PULSE D6 16GB'는 AMD RDNA 4 아키텍처 기반의 고성능 그래픽카드다. 최신 RDNA 4 아키텍처를 기반으로 향상된 레이 트레이싱 성능과 AI 기능을 제공해 고해상도 환경에서도 안정적인 프레임을 유지한다. Honeywell PTM 7950 열 인터페이스 소재와 통합 냉각 구조를 적용해 발열을 균일하게 분산시키며, High TG 구리 PCB 설계를 통해 높은 전력 부하 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 이러한 설계는 장시간 사용 시에도 성능 저하를 최소화하며 내구성과 수명을 동시에 고려했다. 붉은사막을 최고 수준의 그래픽 환경과 함께 즐기고자 하는 게이머들에게 성능과 경험을 동시에 만족시킬 수 있는 현실적인 선택지로 주목받고 있다.
브로홍
2026.04.24
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1인 가구·신혼가구 중심으로 음식물처리기 수요 확대 인사이 음식물처리기, 분쇄·건조형에 디자인·저소음 강조 3L 용량·활성탄 필터·자동세척 등 관리 편의성 앞세워 음식물처리기가 신혼가전이나 대형 주방가전이라는 인식을 넘어 1인 가구와 자취생의 생활가전으로 자리 잡고 있다. 음식물 쓰레기 배출량은 많지 않지만, 소량을 오래 보관하는 과정에서 냄새와 위생, 벌레 문제가 반복되기 때문이다. 특히 여름철을 앞두고 음식물 쓰레기 처리에 대한 불편은 더 커진다. 봉투가 다 차지 않아도 냄새 때문에 버리거나, 냉동실에 임시 보관했다가 위생 문제를 걱정하는 소비자가 적지 않다. 최근 음식물처리기 관련 검색량이 봄부터 늘기 시작해 여름철에 관심이 커지는 흐름을 보이는 것도 이 같은 생활 불편과 맞닿아 있다. 이런 가운데 주방가전 브랜드 인사이의 음식물처리기 SAI-01이 1인 가구와 신혼가구를 동시에 겨냥한 제품으로 주목받고 있다. 인사이 음식물처리기는 분쇄와 건조를 결합한 방식의 제품으로, 음식물 쓰레기의 부피를 줄이고 보관 과정에서 발생하는 냄새 부담을 낮추는 데 초점을 맞췄다. 다나와 상품 정보 기준 인사이 SAI-01은 3L 처리용량, 4~6시간 처리 시간, 최대 97% 감소량, 29dB 소음, 활성탄 필터, 고온살균, 자동세척 기능 등을 갖췄다. 인사이 측은 제품의 분쇄력도 강조하고 있다. 공식 홈페이지에서는 강력한 BLDC 모터와 7중날 설계를 통해 닭뼈, 과일껍질, 생선가시 등 단단한 음식물까지 분쇄할 수 있다고 소개하고 있다. 다만 일반쓰레기로 분류되는 항목은 처리 후에도 배출 기준에 맞춰 분리 배출해야 한다는 점은 유의할 필요가 있다. 롯데아이몰 상품 안내에도 닭뼈, 생선뼈, 갑각류 껍데기 등은 처리 가능하더라도 일반쓰레기로 분류되는 경우 일반쓰레기로 배출해야 한다고 안내돼 있다. 공간 활용성도 제품 선택의 주요 기준으로 떠오르고 있다. 과거 음식물처리기는 크고 무겁다는 인식이 강했지만, 최근에는 좁은 주방이나 원룸에서도 사용할 수 있는 디자인형 제품에 대한 관심이 커지는 추세다. 인사이 SAI-01의 크기는 가로 210mm, 세로 345mm, 깊이 412mm 수준으로 안내돼 있으며, 주방 한쪽에 두고 쓰는 소형 가전 형태에 가깝다. 인사이는 브랜드 차원에서도 디자인을 전면에 내세우고 있다. 브랜드 소개 페이지에서는 “직접 설계한 100% 국내 디자인”과 “동양적 미니멀리즘에서 영감을 받은 간결한 형태”를 강조하며, 단순한 가전이 아니라 공간에 자연스럽게 어울리는 생활 오브제를 지향한다고 설명한다. 음식물처리기가 성능뿐 아니라 주방 인테리어와의 조화까지 따지는 제품군으로 바뀌고 있다는 점을 보여주는 대목이다. 가격 민감도 역시 시장 확대의 변수다. 음식물처리기는 필수가전으로 인식되기 시작했지만, 아직은 구매 전 가격과 유지비, 필터 교체 주기 등을 비교하는 소비자가 많다. 인사이 SAI-01은 온라인 가격비교 사이트에서 최저가 26만원대에 올라와 있으며, 일부 판매처에서는 26만9000원 수준의 특가 상품으로 판매되고 있다. 업계에서는 음식물처리기 시장이 단순히 “쓰레기를 줄이는 가전”을 넘어 “냄새와 위생 스트레스를 줄이는 생활가전”으로 재정의되고 있다고 본다. 특히 1인 가구는 음식물 쓰레기 양이 적어 오히려 버리는 시점을 놓치기 쉽고, 신혼가구는 위생과 주방 환경에 민감해 제품 수요가 꾸준히 이어질 가능성이 크다. 인사이 관계자는 “음식물처리기는 더 이상 대가족만을 위한 제품이 아니라, 자취방과 신혼집처럼 작은 주방에서도 생활의 불편을 줄여주는 가전으로 인식되고 있다”며 “분쇄·건조 성능은 물론 냄새 관리, 저소음, 디자인 요소까지 고려한 제품을 통해 소비자 선택지를 넓혀갈 것”이라고 말했다. @insai
대장
2026.04.24
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OpenAI는 오늘(4월 24일) 최신 AI 모델 GPT-5.5를 공개했다. 이는 현재까지 가장 지능적이고 직관적인 모델로, 에이전트 기반 코딩(Agentic Coding), 컴퓨터 활용, 과학 연구 분야에서 뛰어난 성능을 보인다. 이전 모델인 GPT-5.4와 비교해 동일한 작업을 수행할 때 필요한 토큰(Token) 사용량도 줄어든 것이 특징이다. OpenAI의 사장 Greg Brockman은 GPT-5.5의 핵심 혁신으로 “더 적은 지시로 더 많은 작업을 수행할 수 있는 능력”을 강조했다. 특히 모호한 문제를 처리할 때 높은 자율성을 발휘하며, 사용자 의도를 빠르게 이해하고 복잡한 다단계 작업을 스스로 계획하고 실행할 수 있다는 점이 주요 강점이다. 코드 작성 및 디버깅, 온라인 리서치, 데이터 분석, 다양한 도구 간 연동 작업에서 특히 뛰어난 성과를 보인다. GPT-5.5의 가장 큰 특징은 ‘에이전트(Agent) 능력’이다. 사용자가 세부 단계를 일일이 지정할 필요 없이, 다소 추상적인 복합 작업만 제시하면 모델이 스스로 계획을 세우고, 도구를 호출하며, 결과를 검증하고, 완료될 때까지 작업을 지속적으로 수행한다. 성능 측면에서도 GPT-5.5는 지능과 속도의 균형을 한층 강화했다. 모델 규모와 성능이 향상되었음에도 불구하고 실제 서비스 환경에서 토큰당 지연 시간은 GPT-5.4와 동일한 수준을 유지했으며, 동일 작업 수행 시 필요한 토큰 수는 크게 감소했다. Artificial Analysis의 Coding Index에서는 경쟁 모델 대비 절반 비용으로 최첨단(SOTA) 수준의 성능을 달성했다. Terminal-Bench 2.0 테스트에서는 82.7%의 정확도를 기록했다. GitHub 문제 해결을 평가하는 SWE-Bench Pro에서는 58.6%를 달성했으며, Expert-SWE 등 장기 과제에서도 이전 모델을 능가했다. 기업 활용 사례에서도 성과가 두드러진다. OpenAI 내부에서는 85% 이상의 직원이 매주 Codex를 사용하고 있으며, 재무팀은 이를 활용해 7만 페이지 이상의 세무 문서를 검토하며 업무 효율을 크게 향상시켰다. NVIDIA등 파트너 기업 역시 디버깅 시간을 수일에서 수시간으로 단축했다고 밝혔다. 현재 GPT-5.5는 Plus 및 Pro 사용자에게 제공되고 있으며, API 버전도 곧 출시될 예정이다. 가격은 입력 기준으로 100만 토큰당 5달러, Pro 버전은 30달러로 책정됐다.
따노스
2026.04.24
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민간용 드론 및 창의적인 카메라 기술 분야의 글로벌 선도 기업 DJI가 오늘 Lito 시리즈를 출시했다. 항공 촬영 입문자를 위한 이번 드론 라인업은 누구나 손쉽게 고품질 항공 영상을 촬영할 수 있도록 설계됐다. 합리적인 가격과 균형 잡힌 성능을 갖춘 Lito X1과 Lito 1은 캠퍼스 라이프, 아웃도어 활동, 일상 속 창의적인 순간을 담고자 하는 사용자에게 적합하다. Lito 시리즈의 프리미엄 모델인 Lito X1은 1/1.3인치 CMOS 센서와 4,800만 화소를 탑재해 사실적인 디테일 표현력을 높였다. 또한 5럭스 전방위 장애물 감지 시스템과 전방 LiDAR를 적용해 복잡한 환경에서도 더욱 정밀하고 안전하게 비행할 수 있다. ActiveTrack, QuickShots, MasterShots, Hyperlapse, Panorama 등 다양한 인텔리전트 촬영 기능을 활용하면 입문자도 첫 비행부터 전문가 수준의 결과물을 구현할 수 있다. 한편 Lito 1은 1/2인치 CMOS 4,800만 화소 센서와 5럭스 전방위 장애물 감지 기능을 갖춰 보다 합리적인 가격대에서도 안전성과 추적 기능을 제공한다. 더욱 스마트해진 감지 기술로 안전한 비행 지원 Lito 시리즈는 입문자를 고려한 다층 안전 시스템을 갖췄다. 내장된 전방위 비전 시스템은 절벽이나 벽과 같은 장애물을 자동으로 감지 및 회피해, 사용자가 이륙부터 착륙까지 비행 자체에 집중할 수 있도록 돕는다. 특히 Lito X1은 전방 LiDAR를 추가로 탑재해 복잡한 환경에서도 더욱 정밀한 인식을 제공한다. 선명한 화질과 풍부한 디테일 구현 Lito 시리즈는 낮의 풍부한 디테일부터 저조도 환경의 노이즈를 줄인 야경까지 다양한 상황에서 안정적인 화질을 제공한다. Lito 1은 1/2인치 CMOS 센서와 f/1.8 조리개를 통해 최대 8K 해상도 사진 및 4K 영상 촬영을 지원하며, 확대나 크롭 시에도 선명한 디테일을 유지한다. Lito X1은 1/1.3인치 CMOS 센서와 f/1.7 조리개를 기반으로 최대 14스톱 다이내믹 레인지와 10-bit D-Log M을 지원해 HDR 영상 촬영 성능을 한층 강화했다. ActiveTrack과 스마트 모드로 손쉬운 고품질 촬영 Lito 시리즈는 최대 12m/s 속도에서도 안정적인 피사체 추적이 가능한 ActiveTrack 기능을 제공한다. 여기에 QuickShots, MasterShots, Hyperlapse, Panorama 모드를 결합하면 복잡한 카메라 움직임도 자동으로 구현돼, 입문자도 손쉽게 완성도 높은 영상을 촬영할 수 있다. 더 길어진 비행 시간과 안정적인 영상 전송 기본 인텔리전트 플라이트 배터리 사용 시 최대 36분의 비행 시간을 제공한다. 또한 최대 10.7m/s 풍속에서도 안정적인 호버링과 비행이 가능해 다양한 환경에서 안정적인 촬영을 지원한다. 간편하고 효율적인 콘텐츠 제작 지원 QuickTransfer 기능을 통해 Wi-Fi 6 기반 최대 50MB/s 속도로 파일 전송이 가능하다. 또한 Lito X1은 42GB의 내장 스토리지를 제공해 보다 편리한 콘텐츠 관리 환경을 지원한다. 가격 및 출시 정보 DJI Lito 1과 DJI Lito X1은 오늘부터 store.dji.com 및 공식 판매점을 통해 구매할 수 있다. 가격 및 구성은 다음과 같다. DJI Lito 1 DJI Lito 1: 421,000원 DJI Lito 1 플라이 모어 콤보 (DJI RC-N3 포함): 590,000원 DJI Lito X1 DJI Lito X1: 524,000원 DJI Lito X1 플라이 모어 콤보 (DJI RC 2 포함): 714,000원 출처 : https://www.dji.com/kr/media-center/announcements/dji-release-lito-x1-lito-1
따노스
2026.04.24
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게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)는 일체형 수랭 쿨러 ‘ICEROCK CL-360’과 ‘ICEROCK EL-360 DIGITAL’을 공식 출시했다. 이번 신제품은 성능과 디자인, 설치 편의성을 균형 있게 고려한 360mm 규격 수랭 쿨러로, 다양한 시스템 환경에서 안정적인 쿨링 성능을 제공하는 것이 특징이다. ICEROCK CL-360은 세련된 RGB 워터블록과 회전형 워터 펌프 하우징 설계를 적용해, 시스템 구성에 따라 자유로운 방향으로 설치가 가능하다. 워터 펌프 헤드는 매트 소재와 전면 마감의 조화를 통해 정제된 외관을 구현했으며, 내부 설계를 통해 aRGB 조명이 과도하게 번지지 않도록 제어해 단정한 연출을 제공한다. 12슬롯 10극 구조의 고성능 워터 펌프와 고순도 구리 베이스를 적용해 열전도 효율을 높였으며, 두께가 증가된 프리미엄 라디에이터와 HDB 쿨링팬을 통해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 냉각 성능을 유지할 수 있도록 설계됐다. 최대 TDP 310W를 지원하며, 5년 무상 보증과 누수 보증 정책을 제공한다. 또한 커넥터를 최소화한 데이지 체인 구조와 팬 사전 장착 설계를 적용해, 나사 체결 없이 간편하게 설치할 수 있으며 외부로 노출되는 케이블을 줄여 깔끔한 시스템 구성이 가능하다. ICEROCK EL-360 DIGITAL은 CL-360의 설계를 기반으로 디지털 요소와 시각적 완성도를 강화한 모델이다. 듀얼 인피니티 미러 구조를 적용해 깊이감 있는 연출이 가능하며, 워터블록에 탑재된 디지털 디스플레이를 통해 CPU 온도와 시스템 상태를 직관적으로 확인할 수 있다. 전용 소프트웨어를 지원해 사용자 환경에 맞는 커스터마이징이 가능하며, 라디에이터 역시 기존 대비 두께를 확대한 구조를 적용해 냉각 효율을 높였다. 동일하게 12슬롯 10극 워터 펌프, 고순도 구리 베이스, HDB 쿨링팬을 적용해 최대 TDP 310W의 냉각 성능을 제공한다. 두 제품 모두 별도의 컨트롤러 없이 조명을 제어할 수 있는 히든 스위치를 탑재했으며, 3초 이상 길게 누를 경우 메인보드 ARGB와 동기화되어 시스템 전체 조명과 일체감 있는 연출이 가능하다. 쿨링 성능 측면에서는 PWM 기반 자동 속도 제어를 지원해 시스템 온도에 따라 팬 속도를 자동으로 조절한다. 저부하 환경에서는 약 400RPM의 저속 구동으로 정숙성을 유지하고, 고부하 상황에서는 최대 2,200RPM까지 동작해 안정적인 냉각 성능을 확보한다. 팬은 최대 81.81CFM 풍량과 3.15mmH₂O의 풍압을 기반으로 라디에이터 내부의 열을 효과적으로 방출하며, 최대 소음은 약 34.91dB(A) 수준으로 일상 환경에서 부담을 줄인 정숙한 동작을 지원한다. 마이크로닉스 박정수 사장은 “이번 ICEROCK 360 시리즈는 성능뿐 아니라 실제 사용 환경에서 체감할 수 있는 정숙성과 조립 편의성까지 함께 고려한 제품”이라며 “보다 많은 사용자가 부담 없이 접근할 수 있는 3열 수랭 쿨러의 기준을 제시하고자 했다”고 밝혔다. 한편 마이크로닉스는 ICEROCK 360 시리즈 출시를 기념해 할인 프로모션을 진행한다. 해당 행사는 2026년 4월 24일부터 5월 24일까지 진행된다. 행사 기간 동안 ICEROCK CL-360은 블랙 59,900원, 화이트 64,900원, ICEROCK EL-360 DIGITAL은 블랙 75,900원, 화이트 79,900원으로 판매된다. 구매 고객을 대상으로 포토 후기 이벤트도 함께 진행된다. 제품 구매 후 포토 후기를 작성하고 이벤트에 응모한 고객에게는 N페이 포인트 교환권이 제공된다. @micronics
브로홍
2026.04.24
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SpaceX가 비공개로 제출한 1조 7,500억 달러 규모의 S-1 신고서 유출 내용에 따르면, 자사 GPU를 직접 생산할 계획이 포함된 것으로 나타났습니다. 해당 문서는 장기적인 반도체 공급 계약이 부족한 상황에서, 필요한 프로세서 일부를 자체적으로 생산하기 위해 수십억 달러를 투자할 의도를 밝히고 있습니다. 특히 Reuters에 따르면, 사내에서 생산할 반도체는 AI 가속용 ASIC이 아니라 GPU로 언급된 점이 주목됩니다. 다만 명칭에 대해서는 여전히 해석의 여지가 있습니다. 이번 소식은 머스크가 새로운 TeraFab 반도체 제조 프로젝트에서 Intel의 14A 공정을 활용하고, SpaceX가 생산 시설을 운영할 것이라고 발표한 직후 전해졌습니다. Reuters가 확인한 S-1 문서에는 향후 대규모 자본 지출의 이유 중 하나로 ‘자체 GPU 생산(manufacturing our own GPUs)’이 명시되어 있습니다. 이는 SpaceX가 주요 칩 공급업체들과 장기 계약을 충분히 확보하지 못한 상황과도 관련이 있는 것으로 보입니다. 일론 머스크는 전날, Tesla에서 개발한 반도체를 생산하기 위해 SpaceX가 대규모 반도체 제조 시설을 건설 및 운영할 것이라고 확인했지만, ‘자체 GPU’ 개발 계획은 이번에 새롭게 드러난 내용입니다. Reuters는 기업마다 AI 가속기를 부르는 명칭이 다르다는 점도 지적합니다. AMD와 NVIDIA는 이를 ‘GPU’라고 부르는 반면, Google은 ‘TPU’, Microsoft는 ‘가속기(Accelerator)’, SambaNova는 ‘RDU’라는 용어를 사용합니다. 대부분의 하이퍼스케일 클라우드 기업과 하드웨어 업체들은 이러한 칩을 ASIC(특정 용도 집적회로)으로 분류합니다. SpaceX가 Tesla의 AI 칩과 별도로 ASIC을 명시하지 않은 점을 고려할 때, Reuters는 SpaceX가 ‘자체 GPU’라는 이름으로 기존 Tesla AI 프로세서와는 다른 개념의 칩을 설계 및 생산하려는 것으로 보고 있습니다.
따노스
2026.04.24
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AI 컴퓨팅 용량이 지속적으로 증가하는 가운데, 컴퓨팅 인프라 제공업체 Nebius의 한 전문가는 AlphaSense와의 인터뷰에서 업계 현황을 설명했습니다. 성능 측면에서는 여전히 NVIDIA의 최첨단 AI GPU가 업계를 선도하고 있지만, 비용 기준이 변화하면서 대안 솔루션의 인기가 점점 높아지고 있다는 분석입니다. 또한 AI 컴퓨팅 수요는 여전히 매우 높아, 서비스 제공업체들은 100%에 가까운 가동률을 유지하며 비용을 낮추고 투자 수익을 극대화할 수 있는 상황입니다. 해당 전문가는 현재 AI 인프라 가격이 사용되는 GPU 종류와 사전 예약 여부에 따라 달라진다고 설명했습니다. 온디맨드 기준으로 NVIDIA H100은 시간당 2.95달러, H200은 3.50달러, 최신 Blackwell B200은 시간당 4.90달러에서 6.50달러 사이입니다. 한편, 사전 예약 시 가격은 낮아집니다. 최소 10,000개의 GPU를 1~2년 계약으로 예약할 경우, H100은 1.50달러, H200은 2.20달러, B200은 최소 3.50달러 수준입니다. 2025년 말, NVIDIA는 칩 스타트업 Groq과 비독점 라이선스 계약을 체결했다고 발표했습니다. 이는 당시 NVIDIA의 최대 규모 계약으로, Groq의 AI 추론 기술이 포함되었습니다. Nebius 전문가는 현재 기업 워크로드 수요의 90~95%가 추론에서 발생한다고 설명합니다. 이는 기업들이 자체 소프트웨어를 개발하기보다 사전 학습된 모델이나 API를 활용하는 경향이 강해졌기 때문입니다. AI 인프라 시장에서는 학습에서 추론으로의 전환뿐만 아니라, 비용 구조의 변화도 동시에 진행되고 있습니다. 이와 함께 NVIDIA GPU의 대안 칩에 대한 수요 역시 증가하고 있습니다. 백만 토큰당 비용 비교: NVIDIA Blackwell vs. Groq 새로운 비용 구조에서는 사용량을 토큰 단위, 또는 백만 토큰 기준으로 과금하는 방식이 확산되고 있습니다. 이에 따르면 Groq의 칩은 백만 토큰당 0.05~0.10달러 수준으로 매우 경제적인 반면, NVIDIA의 B100, B200, B300은 약 0.25달러로 약 5배 높은 비용입니다. 또한 Groq 칩은 비용뿐 아니라 속도에서도 경쟁력을 보이며, 초당 최대 800토큰을 처리할 수 있어 NVIDIA 칩의 약 450토큰 대비 거의 두 배에 달합니다. 출처 : https://wccftech.com/nvidias-ai-chips-see-alternatives-emerge-amidst-pricing-model-shift-to-cost-per-million-tokens/
따노스
2026.04.24
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델 테크놀로지스가 아시아태평양 지역 기업들이 AI 도입을 실험하는 단계를 넘어 본격적인 실행 단계에 진입하고 있다고 분석하며, 국내 응답 기업의 69%가 PC 구매 시 AI 기능을 필수 기준으로 꼽고, 72%는 향후 5년간 워크스테이션 보유 대수 증가를 예상한다고 밝혔다. 엔터프라이즈 AI가 클라이언트 디바이스, 엣지 환경, 데이터센터 전반으로 확장되는 가운데, 기업들이 업무 특성에 맞는 컴퓨팅 자원을 적재적소에 배치하는 전략을 채택하는 추세라는 진단이다. AI PC와 워크스테이션은 이 전략의 핵심 축으로, 일상적인 업무 생산성부터 고성능 AI 개발과 전문 워크로드까지 엔터프라이즈 AI의 전 영역을 상호 보완적으로 지원한다. 델 테크놀로지스가 인텔 및 글로벌 시장조사기관 IDC와 공동 발간한 AI PC 및 워크스테이션에 대한 두 건의 보고서는 아시아태평양 지역 기업들의 AI PC와 워크스테이션 도입 현황과 향후 인프라 전략 방향에 대한 분석 결과를 담고 있다. AI PC 보고서(미래 대응형 인력: AI PC 도입의 전략적 타당성)와 워크스테이션 보고서(워크스테이션으로 구현하는 미래 지향적 컴퓨팅)는 2025년 10월, 아시아태평양 지역의 IT∙비즈니스 의사결정자를 대상으로 한 설문조사 결과를 분석했으며, 각각 720명과 960명이 참여했다. ◆ 한국 기업, 강력한 AI PC 도입 의지 피력 AI PC는 AI 워크로드를 로컬에서 처리함으로써 클라우드 의존도를 낮추고 응답 속도를 높이는 것이 특징이다. 이를 통해 데이터 프라이버시와 보안을 강화할 수 있을 뿐 아니라, IT 부서가 전사 디바이스의 배포·관리를 체계적으로 통제할 수 있고, AI 역량을 전 직원에게 일관되게 제공할 수 있다. 이번 조사에 따르면 현재 국내 기업의 AI PC 실제 도입률은 37%로 아태지역 평균(48%)에 다소 못 미치나, AI PC 도입 지연이 비즈니스에 미칠 부정적 영향에 대한 경각심이 높은 것으로 나타났다. 응답 기업의 33%가 AI PC 도입 지연으로 인한 핵심 인재의 경쟁사 유출 가능성에 대해 우려를 표했으며, 운영 비효율성 증가 및 비용 상승(33%), 시장 주도권 상실(32%)에 대한 우려 역시 아태지역 평균을 상회했다. 이러한 인식을 바탕으로 응답자의 69%가 PC 구매 시 AI 기능을 가장 중요하거나 필수적인 기준으로 꼽았다. 이는 아태 지역 평균인 56%보다 약 13%p 높은 역내 최고 수준으로, 향후 국내 기업의 AI PC 도입 가속화를 시사한다. 또한, 국내 응답자는 AI PC 파트너 선정 시 ▲보안(64%) ▲생태계 및 ISV 인증(59%) ▲총 소유 비용(53%) 등을 핵심 고려 요소로 꼽았다. ◆ AI PC를 통한 IT 운영, R&D 및 고객 서비스 혁신 기대 ‘AI PC의 영향을 가장 크게 받을 것으로 예상되는 주요 비즈니스 기능’을 묻는 질문에 국내 기업은 IT 운영(42.7%)을 가장 먼저 꼽았다. 특히 주목할 점은, 국내 기업들은 엔지니어링∙연구 개발(32%)과 같은 핵심 영역과 함께 고객 서비스(32%)를 그 다음 순위로 꼽았는데, 이는 아태지역 평균(20.1%)보다 11.9%p 높은 수치다. 이는 국내 기업들이 AI PC를 활용해 백엔드와 고객 접점의 프론트엔드 모두에서 혁신을 추구하는 점을 보여준다. 한편, AI PC 도입률이 50%를 넘어선 아태지역 기업들은 일반 PC 사용 시 대비 생산성이 30% 향상돼 직원 한 명당 하루 평균 2.17시간의 업무 시간을 절감하는 효과를 거둔 것으로 집계됐다. 구체적으로는 영업 팀의 제안서 작성 단축, 재무 및 운영 팀의 분석 주기 가속화, 엔지니어링 팀의 문서 검토 효율화 등 실질적인 업무 성과로 나타나고 있다. 최근 에이전틱 AI가 차세대 업무 혁신 기술로 주목받으면서, 이를 안전하게 구동할 인프라로서 AI PC의 역할이 더욱 부각되고 있다. 실제로 아태지역 응답자의 80%는 AI PC가 제공하는 안전하고 일관된 업무 환경이 에이전틱 AI의 전사적 도입을 촉진할 것이라고 답했다. ◆ 워크스테이션, AI 개발 및 고성능 업무의 핵심 인프라로 부상 AI PC가 업무 현장 전반의 효율성을 높이는 역할을 한다면, 워크스테이션은 고성능 AI 작업을 위한 핵심 인프라로 자리잡고 있다. 아태지역 응답자의 97%는 AI 및 ML 모델 활용에 필요한 고성능 솔루션으로 워크스테이션을 꼽았고, 국내 기업 응답자의 72%는 향후 5년간 워크스테이션 보유 대수가 증가할 것으로 전망했다. 또한, 현재 국내 기업의 절반 이상이 AI 워크로드에서 워크스테이션을 폭넓게 활용하고 있는 것으로 나타났다. 구체적으로는 데이터 준비(57%), 모델 미세 조정(52%) 등 고난도 작업에서 워크스테이션의 성능을 활용하고 있다. 이는 워크스테이션이 단순한 고성능 장비를 넘어, AI 개발과 운영을 위한 핵심 플랫폼으로 자리잡고 있음을 잘 보여준다. 특히, 국내 시장에서는 워크스테이션 선택의 주요 기준 중 하나로 ‘장기적인 비용 효율성’을 꼽았다는 점이 눈에 띈다. 이는 AI 도입 논의의 초점이 단편적인 초기 도입 가격에서 수명주기, 확장성, 신뢰할 수 있는 성능 등을 포괄하는 총소유비용(TCO)으로 진화하고 있음을 나타낸다. ◆ 엔터프라이즈 AI의 핵심, AI 컴퓨팅 연속체 이번 보고서는 엔터프라이즈 AI의 전 영역을 아우르는 AI 컴퓨팅 연속체(AI Compute Continuum)에서 AI PC와 워크스테이션이 일상적인 업무 생산성부터 고난도 AI 개발과 전문 워크로드까지 처리하는 중심 축을 형성한다고 평가했다. 한국 델 테크놀로지스 김경진 총괄사장은 “AI PC와 워크스테이션은 엔터프라이즈 AI의 다음 단계를 열어가는 핵심 플랫폼”이라고 강조하며 “업무 현장에 밀착된 AI PC와 고성능 연산을 담당하는 워크스테이션의 상호 보완적인 결합을 통해 기업은 워크로드에 따라 분산된 AI 환경을 효과적으로 구축하고, 보안과 개인정보 보호를 강화하는 동시에 실질적인 비즈니스 성과를 창출할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.
대장
2026.04.23
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낮 기온이 빠르게 상승하며 예년보다 이른 더위가 시작된 가운데, 올여름 역시 평년보다 길어질 것으로 전망된다. 이에 냉방 가전을 미리 준비하려는 소비자들이 늘고 있으며, 고유가·고물가 흐름이 지속되면서 전력 효율이 높은 제품에 대한 관심도 함께 높아지고 있다. 종합가전기업 신일전자(이하 신일)는 이러한 소비 트렌드 변화에 맞춰, 이른 더위부터 한여름까지 폭넓게 활용 가능한 ‘서머픽 가전’ 3종을 소개한다. 실내 냉방 효율을 높이기 위해서는 공기 순환이 중요하다. ‘신일 에어 서큘레이터 S11’은 직진성이 강한 바람으로 실내 공기를 빠르게 순환시켜 에어컨과 함께 사용할 경우 냉방 효과를 높여주는 제품이다. 브랜드 최초로 블루투스 기능을 적용해 전용 앱을 통한 원격 제어가 가능하며, 유아를 위한 1단부터 강력한 풍량의 16단까지 세밀한 풍속 조절을 지원해 상황에 맞는 맞춤형 바람을 구현할 수 있다. 여기에 상하좌우로 움직이는 3D 입체 회전과 오토리턴 기능을 더해 넓은 공간에서도 바람을 고르게 전달한다. 신일 에어 서큘레이터 S11은 고효율 BLDC 모터를 탑재해 발열과 소음을 줄였으며, 약 21.5dB 수준의 저소음으로 야간이나 조용한 환경에서도 부담 없이 사용할 수 있다. 소비 전력은 유아풍을 기준으로 약 1.24W 수준에 불과해 장시간 사용에도 전기료 부담을 낮췄다. 2026년형 신규 디자인을 적용해 히든 조작부와 유·무광 소재의 미니멀한 외관으로 공간과 자연스럽게 어우러지며, 퓨어 화이트, 미드나잇 블랙, 더스티 블루 등 3가지 컬러로 구성해 소비자 취향에 따라 선택할 수 있도록 했다. 여름철에는 선풍기를 사용하는 환경에 따라 이동성과 보관 편의성을 함께 고려하는 경우가 많다. 이러한 사용 환경을 고려한 ‘신일 무선 BLDC 폴딩팬’은 무선 설계로 이동성을 높인 것이 특징이다. 평소에는 일반 스탠드형 선풍기처럼 사용할 수 있으며, 보관 시에는 접이식 구조로 부피를 최소화해 컴팩트하게 수납할 수 있다. 신일 무선 BLDC 폴딩팬은 실내외 어디서나 자유롭게 사용할 수 있으며, 캠핑이나 야외 활동은 물론 원룸, 사무실 등 다양한 공간에서 활용도가 높다. 또한, 1단 기준으로 최대 34시간까지 사용할 수 있어 장시간 사용에도 적합하다. 바람 세기는 최대 12단까지 조절할 수 있으며, 일반풍·자연풍·수면풍·에코풍 등 4가지 모드를 지원해 상황에 맞는 쾌적한 바람을 제공한다. BLDC 모터로 최대 25m까지 도달하는 강력한 바람을 구현하면서도 저소음 환경을 유지해 실내 사용 시 소음 부담을 줄였다. ‘신일 이동식 에어컨’은 컴팩트한 디자인에 9,000BTU급 냉방 성능을 갖춰 원룸, 소형 거실, 침실 등 다양한 공간에서 편리하게 활용 가능하다. 이동용 바퀴와 배기관, 설치 키트를 함께 제공해 복잡한 공사 없이 이용할 수 있는 것이 장점이다. 냉방뿐만 아니라 송풍·제습·Auto 모드 등 4가지 기능을 지원해 계절과 환경에 따라 유연하게 활용할 수 있다. 특히 하루 최대 22L 수준의 제습이 가능해 별도의 제습기 없이도 장마철이나 고온다습한 환경에서 쾌적한 실내 상태를 유지할 수 있다. 사용 편의성과 위생 설계도 함께 강화했다. 실내 온도를 감지해 냉방과 송풍을 자동으로 전환하는 Auto 모드를 비롯해 3단 풍속 조절, 24시간 타이머 기능을 지원해 사용 환경에 맞춘 유연한 제어가 가능하다. 또한 항균 재질을 적용한 수조로 위생적인 사용이 가능하다. 이번 신제품 에어 서큘레이터 S11과 무선 BLDC 폴딩팬은 오는 5월 중순부터 홈쇼핑을 통해 판매를 시작할 예정이며, 이동식 에어컨은 6월 초부터 이마트와 롯데하이마트 등 주요 유통 채널을 통해 선보일 예정이다. 신일전자 네이버 공식 브랜드 스토어에서는 오는 5월 8일까지 여름가전 얼리버드 세일을 진행, 다양한 냉방가전을 최대 47%까지 할인된 가격으로 만나볼 수 있는 기회도 마련했다. 신일전자 관계자는 “예년보다 이른 더위가 찾아오면서 냉방 가전을 미리 준비하려는 소비자들이 늘고 있다”며 “성능과 디자인은 물론, 에너지 효율까지 갖춘 신일의 다양한 냉방 가전 라인업과 함께 올여름을 더욱 시원하고 쾌적하게 보내시길 바란다”고 밝혔다.
대장
2026.04.23
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6.67인치 대형 AMOLED 커브드 디스플레이 탑재로 시스템 모니터링 및 커스텀 지원 코어 V1.0 워터 블록 프레임 적용으로 향상된 냉각 성능과 정숙한 구동 환경 제공 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 써멀라이트(Thermalright)의 신규 일체형 수랭 쿨러 레비타 비전 360 ARGB 시리즈를 정식 출시했다. 이번 신제품은 397mm 규격의 라디에이터를 갖춘 모델로 시스템 콘셉트에 맞춰 선택할 수 있도록 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 선보인다. 레비타 비전 360 ARGB의 가장 큰 특징은 워터 블록 상단에 탑재된 6.67인치 크기의 대형 AMOLED 커브드 디스플레이다. 2400x1080 해상도와 5.5:4.5 화면 비율을 지원하는 이 디스플레이는 부드러운 곡면 디자인을 적용해 어느 각도에서도 선명한 화질을 제공한다. 사용자는 전용 소프트웨어인 TRCC를 통해 디스플레이를 제어할 수 있으며 JPG, PNG, GIF, AVI, MKV, MP4, MOV 등 다양한 포맷의 이미지와 영상 파일 재생이 가능하다. 쿨링 성능의 핵심인 펌프는 써멀라이트의 '코어(CORE) V1.0' 독립형 워터 블록 프레임워크를 적용해 이전 세대 대비 열 흡수율을 23%, 열 교환율을 17% 증가시켰다. 이를 통해 냉각 효율을 극대화함과 동시에 33%의 소음 감소 효과를 제공한다. 또한 최대 28.2 dBA의 낮은 소음으로 작동하는 펌프는 시스템 부하가 높은 상황에서도 정숙한 환경을 유지한다. 쿨링팬으로는 S-FDB 베어링이 적용된 TL-M12 고성능 쿨링팬이 기본 제공되며, 데이지 체인 방식을 지원해 케이블 정리 편의성을 높였다. 레비타 비전 360 ARGB는 최신 프로세서와의 호환성도 뛰어나다. 인텔의 최신 LGA 1851 소켓을 비롯해 1700, 1200, 115x, 2066 소켓을 지원하며 AMD의 AM5, AM4 소켓과도 완벽하게 호환된다. 여기에 열전도율이 뛰어난 써멀라이트의 고성능 서멀 구리스 TF7을 기본 제공하여 사용자 편의를 더했다. 레비타 비전 360 ARGB 시리즈는 6년간의 무상 보증 기간을 제공한다. 특히 제품 누수로 인해 다른 부품에 피해가 발생할 경우 이를 보상해 주는 삼성화재 생산물 배상 책임 보험이 가입되어 있어 사용자는 보증 기간 동안 안심하고 시스템을 운용할 수 있다. @seorincni
대장
2026.04.23
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엔비디아(www.nvidia.co.kr)가 4월 21일(화)부터 22일(수)까지 양일간 서울 디캠프 마포(d·camp)에서 개최한 ‘엔비디아 네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026(NVIDIA Nemotron Developer Days Seoul 2026)’이 국내 AI 개발자들의 뜨거운 관심 속에 마무리됐다고 밝혔다. 이번 행사는 엔비디아 최신 오픈 모델인 ‘네모트론’을 중심으로 한국 AI 산업 성장을 지원하고 글로벌 소버린 AI 생태계 구축을 가속화하기 위해 마련됐다. 현장에는 국내 AI 개발자, 연구자, 산업 리더 약 500명이 참석해 엔비디아 네모트론 팀과 직접 소통하며 모델·데이터·AI 에이전트 개발에 대한 최신 기술 트렌드와 인사이트를 공유했다. 행사 첫날 기조연설자로 나선 브라이언 카탄자로(Bryan Catanzaro) 엔비디아 응용 딥러닝 연구 부문 부사장은 AI가 단순한 대화형 시스템을 넘어 스스로 사고하고 행동하는 자율형 에이전트로 진화하고 있다고 설명했다. 그는 이러한 변화 속에서 개인이 AI 에이전트를 활용해 복잡한 문제를 해결하는 시대가 도래하고 있다고 강조했다. 이어 카탄자로 부사장은 한국을 높은 AI 성장 잠재력을 가진 국가로 평가하며 엔비디아 최신 오픈 모델인 ‘네모트론 3’를 중심으로 한 생태계 협력 의지를 밝혔다. 그는 네모트론이 개별 모델을 넘어 데이터와 개발 전반을 아우르는 전략임을 설명하며, 한국의 다양한 산업과 연구 조직들이 AI를 보다 주도적으로 구축하고 활용할 수 있도록 생태계 확장을 지원하겠다고 강조했다. 또한 이날 한국 개발자들을 위한 ‘네모트론-페르소나-코리아(Nemotron-Personas-Korea)’를 공개했다. 이는 국가통계포털(KOSIS), 대법원, 국민건강보험공단, 한국농촌경제연구원, 네이버 클라우드 등 다양한 출처의 공식 인구조사와 노동 데이터를 기반으로 한 600만 건 규모의 합성 데이터셋이다. 이를 통해 한국의 인구통계학적, 지리적, 문화적 다양성을 반영해 개발자들이 지역적 맥락을 더 잘 이해하는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 지원한다. 이후 진행된 토크 세션에서는 AI 훈련 데이터 합성 전략, 네모트론 파운데이션 모델 사전 훈련 기법, 사후 훈련, 추론 효율화 등 실무적인 기술 논의가 심도 있게 다뤄졌다. 특히 과학기술정보통신부(MSIT)와 정보통신산업진흥원(NIPA) 지원으로 마련된 ‘테크니컬 패널: K-AI 빌더 연결’ 세션에서는 한국형 AI 생태계 방향에 대한 논의가 이어졌다. 1층 라운지에서 운영된 ‘빌드 어 클로(Build-a-Claw)’ 팝업 세션은 GTC 2026에서 화제를 모은 AI 에이전트 체험 프로그램을 세계 최초로 한국에서 공개한 자리였다. 참가자들은 빠르게 확산되고 있는 오픈소스 프로젝트인 ‘오픈클로(OpenClaw)’를 활용해 장시간 실행 가능한 AI 에이전트를 직접 구축해보는 실습 기회를 가졌다. 현장에서는 엔비디아 전문가 가이드에 따라 나만의 AI 에이전트를 직접 구축하는 실시간 데모가 활발히 진행됐다. 한국 개발자 커뮤니티의 높은 기술 수용성을 반영하듯 참가자들은 실제 활용 가능한 에이전트 설계 방식에 높은 관심을 보였다. 또한 현장에서는 차세대 AI 인프라인 엔비디아 DGX 스파크(DGX Spark) 구매 상담도 함께 진행돼 기술 구현부터 인프라 구축까지 아우르는 통합적인 경험을 제공했다. 행사 둘째 날 카탄자로 부사장은 서울대학교를 방문해 400여 명 이상의 공학도와 엔지니어를 대상으로 특별 강연을 진행했다. 현장에는 사전 등록 규모를 크게 상회하는 인원이 몰리며 글로벌 AI 기술 트렌드와 산업 변화를 향한 학계의 높은 관심을 증명했다. 카탄자로 부사장은 에너지, 칩, 인프라, 모델, 애플리케이션으로 이어지는 AI 산업 전 계층을 설명하는 ‘AI 5단 케이크’ 개념을 화두로 던지며 강연을 시작했다. 이어 최신 네모트론 3 모델의 기술적 구조를 심도 있게 분석했다. 특히 오픈 모델과 고성능 인프라의 결합이 AI 연구의 진화 속도를 가속화하고 있다고 강조하며, 연구자들이 이러한 기술적 자산을 전략적으로 활용할 수 있는 환경 조성의 중요성을 언급했다. 강연 종료 후 진행된 Q&A 세션에서는 자율형 에이전트의 기술적 구현과 향후 연구 방향에 대한 질문이 이어졌다. 카탄자로 부사장은 학생들의 질문에 전문적인 식견을 바탕으로 상세히 답변하며 실무적인 인사이트를 공유했다. 이어 진행된 럭키드로우를 끝으로 행사는 활기 속에 마무리됐다. 엔비디아는 ‘네모트론 해커톤(Nemotron Hackathon)’도 함께 진행했다. 해커톤 참가자들은 차세대 파운데이션 모델과 AI 에이전트를 직접 구축하는 고도화된 기술 과제를 수행하며 치열한 경쟁을 펼쳤다. 참가자들은 네모트론 설계 아키텍트들과 협업하며 실제 문제 해결을 위한 지능형 에이전트 구축, 산업 특화 모델 파인튜닝과 강화학습, 합성 데이터 파이프라인 설계 등 다양한 트랙에서 실전형 솔루션을 선보였다. 22일 오후 진행된 최종 쇼케이스 발표 결과, 독창적인 솔루션을 제시한 노타 AI(Nota AI)팀이 최종 우승을 차지했다. 심사위원단은 우승팀 결과물이 실무 현장에서 즉시 배포 가능한 수준의 높은 완성도를 갖췄다고 평가했다. 엔비디아는 이번 ‘네모트론 디벨로퍼 데이즈 서울 2026’을 통해 한국이 칩부터 애플리케이션까지 AI 전 계층을 자국 내에서 구현할 수 있는 독보적인 역량을 갖췄음을 재확인했다. 엔비디아는 앞으로도 국내 파트너들과 개발자들이 각 산업군에 최적화된 독자적인 AI 생태계를 구축할 수 있도록 기술 지원과 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
대장
2026.04.23
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인텔은 오늘 코어 시리즈 3 프로세서(코드명 와일드캣 레이크)를 출시하며 애플의 맥북 네오에 대한 반격에 나섰습니다. 이 제품은 팬서 레이크와 동일한 Intel 18A 공정 노드를 기반으로 합니다. 인텔이 자체 노트북을 직접 출시하지는 않지만, 새로운 칩은 하드웨어 파트너들이 보다 합리적인 가격대의 솔루션으로 애플의 공격적인 보급형 노트북 시장 진입에 대응할 수 있도록 지원합니다. 다르게 말하면, 인텔은 코어 시리즈 3를 “가치 중심으로 설계된 제품”이며 “미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 로직 노드 기반”이라고 설명합니다. 해당 칩은 학교, 중소기업, 그리고 가성비를 중시하는 소비자를 위한 노트북을 겨냥하고 있으며, 이미 12개 이상의 파트너사가 와일드캣 레이크 기반 신규 노트북을 출시했거나 출시를 앞두고 있습니다. 인텔 소비자 PC 부문 총괄이자 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장인 조쉬 뉴먼은 “물가 상승과 소비자 기대 변화가 맞물린 시점에서, 인텔 코어 시리즈 3는 뛰어난 배터리 수명, 향상된 AI 대응 성능, 폭넓은 생태계 선택지를 통해 가치 중심 컴퓨팅의 수준을 끌어올립니다. 최신 IP와 목적에 맞게 설계된 최신 실리콘, 그리고 적절한 성능 구성을 통해 학생, 가정, 중소기업 및 엣지 환경의 실제 요구를 충족하는 더 나은 기술에 대한 접근성을 확대하고 있으며, 이는 어느 기업도 따라올 수 없는 규모입니다”라고 밝혔습니다. 인텔에 따르면, 노트북과 기타 폼팩터(미니 PC 포함)를 포함해 70종 이상의 설계가 출시될 예정입니다. 출처 : https://hothardware.com/news/intel-launches-core-series-3-wildcat-lake
따노스
2026.04.23
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에이수스 코리아(오픈플랫폼 비즈니스그룹 지사장 David Fu)는 ROG 게이머를 위한 편안한 착용감과 기능성을 갖춘 어패럴 제품군을 출시했다. 이번에 출시된 의류는 ‘ROG 옴브레 후디’, ‘ROG 코스믹 라이트 후디’, ‘ROG 픽셀 게임 재킷’ 등 3종이다. 뛰어난 통기성을 바탕으로 장시간 게임 플레이는 물론 야외 활동에서도 쾌적한 착용감을 제공하도록 제작됐으며, ROG만의 독특한 패턴과 게이머를 고려한 디자인으로 게이머의 다양한 움직임과 사용 환경에 대응하도록 설계됐다. ROG 픽셀 게임 재킷은 대형 헤드셋 장착 시에도 여유 있는 공간을 확보한 오버사이즈 후드를 적용한 재킷이다. 실내 활동 및 장시간 플레이 환경에서 보온성을 유지할 수 있도록 부드럽고 두꺼운 프렌치 테리 플리스 소재로 만들어졌으며, 트렌디한 8비트 픽셀 그래픽과 전면 지퍼가 특징이다. ROG 코스믹 라이트 후디는 ROG 로고를 모티브로 한 우주 테마의 디자인으로 구성돼 있으며, 통기성이 우수하고 피부 친화적인 면 혼방 소재로 제작됐다. 풍성한 후드와 빠른 조절이 가능한 드로스트링이 있는 ROG 코스믹 라이트 후디는 모든 게이머에게 특별한 ROG 스타일을 선사한다. ROG 옴브레 후디는 면 86% 소재를 사용해 부드럽고 편안한 착용감을 제공하며, 레귤러 핏 디자인을 적용했다. 히든 포켓과 넉넉한 사이즈의 후드, 미니멀하면서도 감각적인 디자인으로 개성 있는 게이밍 스타일을 연출할 수 있으며, 실버와 블랙 컬러로 출시된다. 게이머를 위한 차별화된 스타일과 비주얼을 보여줄 수 있는 ROG 게이밍 어패럴은 공식 유통사인 대원CTS를 통해 국내 시장에 공급되며, 에이수스 공식 네이버 스토어에서 구매할 수 있다. 출시를 기념해 구매 인증 고객에게 스타벅스 쿠폰을 증정하는 이벤트도 함께 진행 중이다. 에이수스 코리아는 ROG는 PC 하드웨어를 넘어 주변기기와 어패럴까지 아우르는 통합 게이밍 브랜드로, 게이머가 자신만의 아이덴티티를 표현할 수 있는 다양한 분야의 아이템과 라인업을 구축하고 지속적으로 확장하고 있다며, 앞으로도 국내 게이머들에게 보다 폭넓고 차별화된 경험을 제공하기 위해 꾸준히 노력할 것이라고 밝혔다. @asus
대장
2026.04.22
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