기술 TOP 20
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[인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개
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[모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개
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[컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개
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[컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시
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[모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈
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[컴퓨터] 에이서, ‘쿨 썸머 페스타’ 진행… 노트북 구매 시 바캉스 굿즈 제공
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 리안리 B4 m-ATX PC 케이스 및 수직 에어로덱 출시
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[컴퓨터] 엔비디아, 새로운 젯슨 토르 컴퓨터 공개… 로보틱스·엣지 AI 대중화 가속
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[컴퓨터] ‘스팟 컬렉션 스테이지와 선큰 쿨링의 조화’ 마이크로닉스, 파노라믹 PC 케이스 ‘WIZMAX 샤인’ 출시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 에센코어 클레브 핏 브이 블랙 및 화이트 AMD 메모리 출시
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[컴퓨터] 커세어, 최대 38% 할인 썸머 블랙 프라이데이 개최
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[가전] 젠틀몬스터, ‘인텔리전트 아이웨어’ 두번째 디자인 공개
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[모바일] 비즈뿌리오, 알림톡 전용 ‘이미지 메이커’ 출시
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[컴퓨터] 로지텍, 멀티 디바이스 무소음 무선 마우스 'M750' 출시…
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[반도체] 대만, 인텔 이직한 전 TSMC 임원 삭제… 기술 유출 정황
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[컴퓨터] 잘만, 배송 환경까지 고려한 공랭 쿨러 ‘CNPS12X / 15X BP 휨제로’ 시리즈 출시
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[모바일] 손목 위의 건강 동반자, 갤럭시 워치 울트라2와 갤럭시 워치9
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
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[컴퓨터] 마이크로닉스 ‘찾아가는 교내 이스포츠 대회’ 후원
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[컴퓨터] MSI, 40주년 한정판 ‘타이탄 18 HX 드래곤 에디션’ 노트북 출시
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[컴퓨터] 엔비디아 ‘지포스 트레이딩 카드’ 시리즈 1 공개...세대를 이어온 지포스의 역사적 순간 기념
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[컴퓨터] 스틸시리즈, 게이밍 마우스패드 QcK 시리즈 토포그래픽 및 네온 선셋 출시
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[컴퓨터] 로지텍, 멀티 디바이스 무소음 무선 마우스 'M750' 출시…
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[컴퓨터] 지니어스몰, 생활가전 브랜드 대거 입점…특별가·온누리상품권 혜택 제공
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[가전] 신일전자, 바람 전달력 높인 ‘리본 블레이드 팬’ 출시
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[모바일] KT 공식 직영 매장 KT플라자에 갤럭시Z 폴드8 시리즈 체험존 오픈
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[가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 고성능 메모리 지원 MSI 참 쉬운 컴퓨터 만들기 대회 성황리 종료
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[컴퓨터] 제이씨현시스템 '기가바이트 Radeon RX 9070 GRE Gaming OC D6 12GB' 출시
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[컴퓨터] AMD, 라데온 RX 7000 시리즈 GPU에 FSR 4.1 업스케일링 지원 확대 '아드레날린 에디션 26.6.2' 출시
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[컴퓨터] MSI 노트북, 2026년 상반기 다나와 히트브랜드 선정
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[컴퓨터] 이엠텍, “무더운 여름 시원하게” 고객지원센터 방문객에게 아이스크림 및 캐릭터 부채 증정
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[컴퓨터] 마이크로소프트, 차세대 AMD 인스팅트 및 AMD 에픽 프로세서 도입
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 아틱 저소음 쿨링팬 P12 프로 시리즈 출시
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[가전] 씨넥스존 , 프리미엄 라이프스타일 가전 브랜드 '라이펀(Laifen)'과 국내 공식 유통 파트너십 체결
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[컴퓨터] MSI, 인기 모니터 3종 구매 고객 ‘차량용 무선 충전기’ 증정 프로모션 진행
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[컴퓨터] 어페이서 AS2280F4L M.2 NVMe 1TB 출시, 읽기 10,400MB/s 대응
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[컴퓨터] 마이크로닉스, '이터널 리턴 쁘띠 미뇽 스페셜 에디션 PC' 출시
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[컴퓨터] 마이크로닉스, APNX 썸머 세일 페스티벌 진행
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[컴퓨터] 마이크로닉스, WIZMAX 케이스 여름 프로모션 실시
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 자사몰 서린익스프레스서 최대 45% 할인 슈퍼 브랜드 위크 진행
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[모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대
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[컴퓨터] MSI, RTX 5060·5060 Ti 데스크탑 구매 시 '그랑블루 판타지 리링크' 증정 이벤트
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[컴퓨터] 필립스, 국내 최초급 34인치 5K2K 듀얼모드 USB-C 도킹 모니터 ‘34B2U5900C’ 출시
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[컴퓨터] 코잇, ASUS GeForce RTX 그래픽카드 국내 공식 유통 확대
조텍 프래그마타 게임 번들
기술
엠에스아이코리아는 6월 12일부터 MSI 인기 모니터 3종 구매 고객을 대상으로 ‘이메이션 맥세이프 무선 차량용 스마트폰 충전기’를 증정하는 특별 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 이번 행사는 고해상도 UHD 모니터 ‘MSI MP273U’를 비롯해 ‘MSI PRO MP243L E14-900’, ‘MSI G242L700 E14’ 구매 고객을 대상으로 진행된다. MP273U는 컴퓨존에서 구매 시, MP243L E14-900 및 G242L700 E14는 네이버 내 MSI 공식 판매처를 통해 구매 시 참여할 수 있으며, 구매 후 MSI에서 안내하는 사은품 신청 절차를 완료한 고객에 한해 ‘이메이션 맥세이프 무선 차량용 스마트폰 충전기’가 증정된다. 프로모션 대상 제품은 업무, 학습, 엔터테인먼트 및 게이밍 환경에 적합한 다양한 라인업으로 구성됐다. MSI MP273U는 선명한 UHD(4K) 해상도를 기반으로 넓은 작업 공간과 뛰어난 화질을 제공하며, MP243L E14 900과 G242L700 E14는 높은 주사율과 IPS 패널을 통해 부드러운 화면 전환과 선명한 색감을 지원한다. 행사 기간 동안 대상 제품을 구매한 고객에게는 차량 내에서 편리하게 스마트폰을 충전할 수 있는 ‘이메이션 맥세이프 무선 차량용 스마트폰 충전기’를 사은품으로 증정한다. 해당 사은품은 준비된 수량 소진 시 조기 종료될 수 있다. @msi
2026.06.15
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세계 최초 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈는 자사의 하이엔드 무선 게이밍 헤드셋 ‘아크티스 노바 프로 옴니(Arctis Nova Pro Omni)’가 글로벌 게임 전문 매체 게임스레이더(Gamesradar+)의 2026 베스트 무선 게이밍 헤드셋, 베스트 PS5 헤드셋, 베스트 럭셔리 닌텐도 스위치 헤드셋 3개 부문에 선정되어 3관왕을 달성했다고 밝혔다. 스틸시리즈가 브랜드 창립 25주년을 맞아 런칭한 ‘아크티스 노바 프로 옴니(Arctis Nova Pro Omni)’는 오디오파일급의 성능을 제공하는 하이엔드 게이밍 헤드셋으로, Hi-Res 무선 인증을 받아 고해상도 사운드를 제공한다. 또한, 게이밍 헤드셋 브랜드 중 유일하게 PC, 콘솔, 모바일, AUX까지 최대 4개 오디오 소스를 동시에 믹스 및 재생할 수 있는 진정한 옴니 플레이(Omni-play)를 지원하는 것이 특징이다. 게임스레이더는 “스틸시리즈의 ‘아크티스 노바 프로 옴니’는 2025년에 베스트 게이밍 헤드셋으로 선정되었던 기존 ‘아크티스 노바 프로 무선’ 모델에서 업그레이드된 점이 인상적이었다”고 말하며, “이전 모델에서 지원했던 핫 스왑 배터리와 멀티 플랫폼 연결이 가능한 게임허브 지원은 물론이고, 고해상도 오디오 지원 및 최대 4개 소스를 동시 연결하고 믹싱할 수 있는 기능을 지원해 유저의 삶의 질을 높여주었기에 베스트 게이밍 헤드셋으로 선정했다”고 선정 이유를 밝혔다. 또한, ‘아크티스 노바 프로 옴니’를 베스트 플레이스테이션5(PS5) 헤드셋으로 선정한 이유에 대해 “스틸시리즈는 이전 모델에서 향상된 품질, 가치, 고유한 기능을 결합하여 해당 제품군에서 경쟁우위를 점하고 있기 때문”이라고 설명했다. 이어서 “아크티스 노바 프로 옴니’를 스위치 2 플레이를 위한 헤드셋 부문 2026년 베스트 럭셔리 닌텐도 스위치 헤드셋으로 선정한 것은 이 제품이 업계 최고의 오디오 성능을 제공하기 때문”이라고 덧붙였다. 이외에도 작년 출시된 엔트리급 제품인 ‘아크티스 노바 3’ 무선 게이밍 헤드셋은 2026년 베스트 닌텐도 스위치 헤드셋으로 선정됐다. 이 제품은 40mm 네오디뮴 드라이버를 탑재하여 뛰어난 사운드 성능을 제공하며, 초경량 모델이면서 강력한 내구성을 자랑하고, 다양한 파스텔 컬러 옵션을 제공하는 점이 특징이다. @steelseries
2026.06.15
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주식회사 앱코에서 감각적인 디자인과 뛰어난 확장성을 갖춘 신제품 PC 케이스 ‘UD51L 엑시드 LCD 강화유리 ARGB BTF (이하 UD51L 엑시드 LCD)’를 새롭게 선보일 예정이다. 이번 신제품은 단순한 PC 케이스를 넘어, 시스템 정보를 직관적으로 확인하고 사용자의 취향까지 반영할 수 있는 디스플레이 기능을 더해 차세대 튜닝 케이스의 방향성을 제시한다. 특히 강화유리 패널과 화려한 ARGB 조명, 그리고 최신 BTF 메인보드 지원 설계를 통해 고성능 게이밍 시스템, 그리고 데스크테리어를 중시하는 소비자들의 관심을 끌 것으로 기대된다. 6인치 IPS LCD 디스플레이로 차별화된 사용자 경험 제공 ‘UD51L 엑시드 LCD’의 가장 큰 특징은 전면부에 탑재된 6인치 IPS LCD 디스플레이다. 480x960 해상도를 지원하는 해당 패널은 선명하고 생생한 컬러 표현이 가능하며, 60Hz 주사율을 통해 부드러운 애니메이션 재생 환경도 제공한다. 전용 소프트웨어를 활용하면 CPU 및 그래픽카드 온도, 사용률 등 주요 시스템 상태를 실시간으로 확인할 수 있으며, 사용자 취향에 맞춘 커스터마이징도 가능하다. JPG, GIF, PNG는 물론 MP4 영상 파일까지 지원해 나만의 감성을 담은 독창적인 시스템 연출이 가능하다. 화려한 튜닝 감성을 완성하는 ARGB 시스템 UD51L 엑시드 LCD는 튜닝 PC를 선호하는 소비자들을 위해 화려한 조명 효과와 뛰어난 쿨링 환경을 동시에 제공한다. 기본 제공되는 H9 120mm ARGB 팬 4개는 강력한 냉각 성능과 함께 화려한 라이팅 효과를 구현하며, 하단 앰비언트 조명이 더해져 한층 고급스러운 분위기를 연출한다. 또한 ARGB와 PWM 기능을 동시에 제어할 수 있는 통합형 8포트 팬 허브를 기본 제공해 복잡한 배선 연결 없이 손쉽게 팬 속도와 조명을 관리할 수 있다. 직관적인 제어 환경 덕분에 초보 사용자도 손쉽게 튜닝 시스템을 완성할 수 있다. 최신 시스템 환경을 고려한 폭넓은 호환성 최신 하드웨어 트렌드를 반영한 폭넓은 호환성을 갖춘 UD51L 엑시드 LCD는 ATX, M-ATX, ITX 메인보드를 모두 지원하며, 최근 주목받고 있는 히든 커넥터 방식의 BTF 메인보드 장착도 가능하다. 이를 통해 내부 케이블 노출을 최소화해 더욱 깔끔하고 세련된 시스템 구성이 가능하다. 여기에 USB 3.2 Type-C 포트와 USB 3.0 포트 2개를 탑재해 빠른 데이터 전송과 편리한 연결성을 제공하며, 최신 게이밍 및 작업 환경에 최적화된 사용 경험을 지원한다. 사용자 취향에 맞춘 유연한 시스템 구성 지원 앱코는 이번 신제품에 다양한 튜닝 환경을 고려한 설계 요소도 적극 반영했다. PCIe 슬롯 구조를 수직과 수평 방식 모두 활용할 수 있도록 설계해 사용자는 그래픽카드 배치 방향을 자유롭게 선택할 수 있다. 이를 통해 성능 중심의 실용적인 구성은 물론, 그래픽카드를 강조한 감각적인 튜닝 세팅까지 구현 가능하다. 또한 업그레이드된 7핀 데이지체인 구조를 적용해 복잡한 팬 케이블 연결을 최소화했으며, 깔끔한 선정리를 통해 조립 편의성과 내부 미관까지 동시에 만족시킨다. 앱코 관계자는 “UD51L 엑시드 LCD는 단순한 PC 케이스를 넘어 사용자의 개성과 감성을 표현할 수 있는 제품으로 기획됐다”며 “강력한 쿨링 성능과 최신 하드웨어 호환성, 그리고 LCD 디스플레이 기반의 차별화된 사용자 경험을 통해 게이밍 및 튜닝 PC 시장에서 새로운 선택지가 될 것으로 기대한다”고 전했다. 감각적인 디자인과 실용성을 동시에 갖춘 이번 신제품은 튜닝 PC를 원하는 소비자들에게 높은 관심을 받을 전망이다. 신제품 ‘UD51 엑시드 LCD 강화유리 ARGB BTF’ 케이스는 6월 16일 출시 예정이며, 가격은 블랙, 화이트 모두 159,000원이다. @abko
2026.06.15
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서린씨앤아이가 HYTE의 신제품 tokidoki hololive English Advent 콜라보레이션 에디션 3종을 정식 출시했다. 이번에 출시된 제품은 듀얼 챔버 디자인의 미들타워 PC 케이스인 Y70과 기계식 키보드를 위한 키캡 세트 그리고 데스크 환경을 꾸밀 수 있는 월 스크롤로 구성되었다. Y70 콜라보레이션 케이스는 ITX부터 EATX 규격의 메인보드를 지원하는 미들타워 케이스다. 전면과 측면에 3면 파노라마 강화유리를 적용해 시스템 내부를 투명하게 보여주며 각 패널은 별도의 도구 없이 분리할 수 있어 조립 편의성이 높다. 또한 시스템의 냉각 효율을 높이기 위해 상단과 측면에 최대 360mm 라디에이터 장착이 가능하며 총 10개의 쿨링팬을 설치할 수 있는 공간을 제공한다. 기본 제공되는 PCIe 4.0 라이저 케이블을 통해 그래픽카드를 수직으로 장착할 수 있다. 함께 출시된 키캡 세트는 내구성이 뛰어난 PBT 소재를 사용했으며 염료 승화 공법으로 제작되어 선명한 캐릭터 디자인을 장기간 유지한다. 타건감이 우수한 체리 프로필을 채택하였고 총 144개의 키로 구성되어 풀배열은 물론 TKL, 75%, 65%, 60% 등 다양한 키보드 레이아웃과 높은 호환성을 보여준다. 데스크 셋업의 비주얼을 완성하는 월 스크롤은 tokidoki 특유의 컬러풀하고 사랑스러운 아트워크로 hololive English Advent 멤버들의 개성을 재해석해 담아냈다. 457.2mm x 609.6mm 규격으로 제작되었으며 부드럽고 탄탄한 원단을 사용해 고품질의 고해상도 디테일을 선명하게 표현한다. 벽면에 걸었을 때 자연스럽게 펼쳐지는 깔끔한 실루엣으로 사용자의 PC 환경에 특별한 공간감을 더해준다. HYTE tokidoki hololive English Advent 에디션 3종은 각 제품별로 서린씨앤아이의 정품 품질 보증 서비스가 적용된다. Y70 케이스는 3년의 보증 기간을 제공하며 키캡 세트와 월 스크롤은 각각 3개월의 보증 기간이 적용되어 안정적인 사후 지원을 받을 수 있다.
2026.06.15
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AI가 학생의 풀이과정을 코칭하기 시작했다. 중학생 대상 AI 수학 학습 솔루션 스터디에이가 학생의 손글씨 풀이과정을 실시간으로 분석해 맞춤형 코칭을 제공하는 ‘실시간 손글씨 풀이코칭’ 기능을 업데이트했다고 밝혔다. 이번 기능은 학생이 태블릿에 펜으로 문제를 풀면 AI가 풀이 흐름을 실시간으로 분석한다. AI는 계산 실수 등이 발생한 풀이를 찾아 ‘한 번 더 생각해볼까?’ 같은 코칭을 제공한다. 학생은 맞춤 코칭을 통해 자신의 풀이를 점검하며 문제를 해결할 수 있다. 기존에는 학생이 풀이를 마친 뒤 AI가 틀린 부분을 알려주는 방식이 일반적이었다. 이번 기능은 학생이 문제를 푸는 중간에 잘못된 부분을 찾아 알려준다는 점에서 차이가 있다. 스터디에이는 실시간 풀이코칭을 위해 손글씨 인식 알고리즘을 개선했다고 설명했다. 이를 통해 학생은 문제 풀이 흐름을 크게 방해받지 않으면서 빠른 코칭을 받을 수 있다. 수학 학습의 핵심은 정답 확인이 아니라 오답 원인 파악이다. 학생이 어느 단계에서 왜 틀렸는지 알아야 같은 실수를 줄일 수 있다. 스터디에이의 실시간 손글씨 풀이코칭은 학생이 틀린 부분을 직접 확인하고 다시 생각해 문제를 풀 수 있도록 돕는다. 예를 들어, 분배법칙 문제에서 괄호 안 항에 곱셈을 빠뜨리면 AI가 해당 지점을 안내한다. 학생은 자신의 식을 다시 확인하고 풀이를 고칠 수 있다. 스터디에이는 이 기능이 학생의 자기주도학습에 도움이 될 것으로 보고 있다. 실시간 손글씨 풀이코칭은 혼자 공부하는 학생에게도 활용도가 높다. 학생은 문제를 풀다 막혔을 때 곧바로 질문하기 어렵고, 해설을 봐도 자신의 실수가 어디서 시작됐는지 놓치기 쉽다. 스터디에이는 AI가 풀이과정을 함께 따라가며 필요한 지점에서 맞춤 코칭을 제공해 학생이 학습 중 막히는 상황을 줄이고, 끝까지 문제를 해결하는 경험을 넓히겠다는 취지다. 조형규 넥스트웹 대표는 “수학 선생님이 옆에서 풀이를 봐주고 코칭해주는 느낌을 주고 싶었다”며 “학생이 혼자서도 막힘없이 수학을 공부할 수 있도록 돕는 것이 목표”라고 말했다.
2026.06.14
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디앤디컴은 AMD AM5 플랫폼 기반의 신제품 메인보드 ASRock B850 ROCK WIFI 7과 ASRock B850M ROCK WIFI를 국내 출시한다고 밝혔다. 이번에 출시되는 ASRock ROCK 시리즈 2종은 AMD B850 칩셋을 기반으로 AMD Ryzen™ 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서를 지원하며, PCIe 5.0 그래픽 슬롯과 PCIe Gen5 M.2 SSD 슬롯을 갖춰 최신 CPU와 고성능 그래픽카드, 차세대 NVMe SSD를 활용하려는 사용자에게 적합한 구성을 제공한다. ASRock B850 ROCK WIFI 7은 ATX 폼팩터 기반의 모델로, 9+2+1 전원부와 60A Dr.MOS 설계를 적용해 안정적인 전력 공급을 지원한다. 4개의 DDR5 DIMM 슬롯을 통해 최대 256GB 메모리 구성이 가능하며, 최대 DDR5 8000+(OC) 메모리 오버클럭을 지원한다. 또한 PCIe 5.0 x16 슬롯과 PCIe Gen5x4 Blazing M.2 슬롯을 제공해 고성능 게이밍 PC와 콘텐츠 제작용 시스템에 어울리는 확장성을 갖췄다. 네트워크 구성도 강화됐다. B850 ROCK WIFI 7은 Realtek 2.5G LAN과 802.11be Wi-Fi 7 모듈, Bluetooth 5.4를 지원해 유선과 무선 환경 모두에서 빠르고 안정적인 연결성을 제공한다. 특히 Wi-Fi 7 기반의 낮은 지연 시간과 향상된 무선 처리 성능은 고해상도 스트리밍, 온라인 게임, 대용량 파일 전송 환경에서 강점을 발휘한다. ASRock B850M ROCK WIFI는 Micro ATX 폼팩터를 적용한 모델로, 공간 효율적인 시스템 구성을 원하는 사용자에게 적합하다. 6+1+1 전원부와 Dr.MOS 설계를 갖췄으며, 2개의 DDR5 DIMM 슬롯을 통해 최대 128GB 메모리와 DDR5 8200+(OC)를 지원한다. 여기에 PCIe 5.0 x16 슬롯, PCIe Gen5x4 Blazing M.2, PCIe Gen4x4 Hyper M.2, SATA3 포트 4개를 제공해 합리적인 크기 안에서도 최신 저장장치와 그래픽카드 구성이 가능하다. 또한 B850M ROCK WIFI는 Realtek 2.5G LAN과 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3을 지원해 일반적인 데스크톱 사용 환경은 물론 온라인 게임, 재택근무, 고화질 영상 스트리밍 등 다양한 네트워크 활용 환경에 대응한다. HDMI와 DisplayPort 출력도 함께 제공해 내장 그래픽을 지원하는 AMD Ryzen 프로세서와 조합 시 별도 그래픽카드 없이도 디스플레이 출력이 가능하다. 두 제품은 공통적으로 ASRock의 사용자 편의 기능을 갖췄다. BIOS Flashback 버튼을 통해 CPU나 메모리 없이도 BIOS 업데이트가 가능하며, ASRock 자동 드라이버 설치 프로그램을 통해 초기 시스템 세팅 편의성을 높였다. 또한 Post Status Checker를 통해 부팅 단계에서 CPU, 메모리, 그래픽카드, 저장장치 상태를 LED로 확인할 수 있어 조립 및 문제 해결 과정도 한층 간편하다. M.2 SSD 장착 과정 역시 툴리스 방식으로 설계되어 초보 사용자도 손쉽게 시스템을 구성할 수 있다. 사용자 편의 기능도 강화됐다. 애즈락 메인보드는 복잡한 설정 없이 클릭 한 번으로 프라이빗 AI 비서인 'OpenClaw'를 설치하고 구성할 수 있는 Windows 애플리케이션 'ASRock Claw Quickset'를 지원한다. 'ASRock Claw Quickset'은 사용자가 로컬 환경이나 클라우드 기반 AI 모델을 선택해 유연하게 사용할 수 있도록 설치를 지원하는 앱이다. 'ASrock Claw Quickset' 애플리케이션은 오는 2026년 하반기 출시를 앞두고 있다. 디앤디컴 관계자는 “ASRock B850 ROCK WIFI 7과 B850M ROCK WIFI는 최신 AMD AM5 플랫폼의 핵심 기능을 합리적인 구성으로 담아낸 제품”이라며 “PCIe 5.0, DDR5, 2.5G LAN, 무선 네트워크, 편리한 DIY 기능까지 갖춰 게이밍 PC부터 작업용 시스템, 가정용 고성능 데스크톱까지 폭넓은 소비자층에게 좋은 선택지가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 디앤디컴은 2002년 창립 이래 글로벌 PC 컴포넌트 분야에서 경쟁력을 쌓아온 IT 하드웨어 전문 유통기업이다. 애즈락(ASRock) 메인보드와 그래픽카드를 비롯해 게인워드(Gainward), 맥선(Maxsun), 에이폭스(AFox) 그래픽카드, 컬러풀(Colorful) SSD, 디앤디 무선랜카드 등 다양한 PC 하드웨어 제품을 국내 시장에 공급하고 있다. 디앤디컴은 자사가 유통하는 제품에 대해 고객 중심의 다이나믹케어 서비스를 제공하고 있으며, 특히 메인보드 구매 고객에게는 구매 후 3개월 이내 CPU 소켓, 메모리 슬롯, VGA 슬롯 파손에 대한 1회 무상 서비스를 포함한 6가지 혁신적인 서비스 프로그램을 운영하고 있다. @asrock
2026.06.14
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전기화 및 자동화 분야의 글로벌 선도기업 ABB가 삼성전자의 기업용 사물인터넷(IoT) 플랫폼 ‘스마트싱스 프로(SmartThings Pro)’와 자사의 빌딩 자동화 솔루션인 ‘ABB 어빌리티 빌딩프로(ABB Ability™ BuildingPro)’를 연동한 새로운 통합 솔루션을 발표했다. 건물 운영 효율성과 지속가능성에 대한 요구가 높아지는 가운데, 각 사의 스마트 빌딩 플랫폼과 IoT 플랫폼을 유기적으로 연계함으로써 시장의 요구에 대응한다는 계획이다. 이번 통합을 통해 건물 소유주 및 운영자는 보다 연결된 환경에서 빌딩 데이터, 인사이트, 제어 기능에 접근할 수 있다. 이번 협력은 지난 2022년 4월 양사가 체결한 전략적 파트너십의 연장선에서 이뤄졌다. 당시 양사는 ABB의 주거·상업용 빌딩 자동화 솔루션인 ‘ABB-free@home®(프리앳홈)’과 삼성의 ‘스마트싱스’ 간 연동을 위한 공동 기술 개발을 목표로 협력 관계를 구축한 바 있다. 새롭게 공개된 통합 솔루션은 건물의 다양한 운영 데이터를 하나의 환경에서 통합 관리할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 건물 소유주와 관리자는 익숙한 디지털 환경에서 건물 운영 현황과 성과를 보다 폭넓게 확인하고, 주요 데이터를 실시간으로 모니터링하며 운영 전반에 대한 제어 기능을 한층 유연하게 활용할 수 있다. ABB 어빌리티 빌딩프로(ABB Ability™ BuildingPro)와 삼성 스마트싱스 프로(SmartThings Pro)의 연동으로 건물 관리자는 조명, 냉난방, 차양, 출입 통제 시스템을 비롯해 에너지 모니터링과 재실 감지 데이터를 하나의 화면에서 확인할 수 있다. 플랫폼을 통해서는 분석 기능과 운영 인사이트가 제공되며, 이를 통해 사무실, 매장, 대형 상업용 건물 등 다양한 공간의 운영 성과를 보다 효율적인 관리가 가능하다. 마이크 무스타파(Mike Mustapha) ABB 전기화 스마트 빌딩 부문 총괄 사장은 “복잡해지는 건물 포트폴리오를 보다 효율적으로 관리하기 위해 건물 소유주에게는 신뢰할 수 있는 데이터와 쉽게 관리할 수 있는 도구가 필요하다”며 “ABB 어빌리티 빌딩프로와 삼성 스마트싱스 프로의 연동을 통해 관리자가 보다 정확한 정보를 바탕으로 의사결정을 내릴 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 박찬우 삼성전자 B2B통합오퍼링센터 부사장은 “삼성 스마트싱스 프로는 기업 고객이 건물과 자산을 보다 효율적으로 관리하고 활용할 수 있도록 지원하는 플랫폼”이라며 “ABB 어빌리티 빌딩프로(ABB Ability™ BuildingPro)와의 결합을 통해 고객은 연결된 환경에서 건물 정보와 제어 기능에 접근하고, 일상적인 건물 운영을 보다 간편하게 수행할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 호텔 등 숙박 환경에서는 ABB 아이-버스 KNX(ABB i-bus® KNX )와 NETx오토메이션(NETxAutomation ) 소프트웨어가 객실 시스템과 삼성 스마트싱스 프로(삼성 SmartThings Pro) 간 연동을 지원한다. 이를 통해 재실 여부에 기반한 에너지 관리와 중앙 모니터링이 가능해지며, 호텔 관리자의 에너지 소비 절감과 운영 효율 향상을 돕는다. 특정 구역에서 시범 운영한 뒤 확장하는 단계적 도입도 가능하다. 투숙객은 삼성 스마트싱스 프로를 통해 본인의 스마트폰으로 객실 조명, 냉난방, 차양, 엔터테인먼트 기능을 직접 제어할 수 있다. 별도 애플리케이션을 설치하지 않고도 투숙 기간 동안 객실 환경을 개인화할 수 있는 점도 특징이다. ABB 어빌리티 빌딩프로와 삼성 스마트싱스 프로의 통합 솔루션은 2026년 세 곳의 실증 사이트에서 개념검증(PoC)을 거치며 실제 운영 환경에서의 적용 가능성을 검증할 예정이다. 대상지는 △독일 에슈본 삼성 비즈니스 익스피리언스 센터 △네덜란드 암스테르담 삼성 트레이닝 센터 △덴마크 미델파르트 ABB 지점이다. 각 사이트에서는 에너지 효율, 건물 성능, 사용자 경험 향상 효과가 평가된다. ABB와 삼성전자는 이번 협력을 통해 건물 운영과 사용자 경험을 하나의 연결된 환경으로 통합하는 차세대 상업용 건물의 기반을 마련해 나갈 방침이다. ABB Electrification(전기화) 사업은 에너지원에서 소켓에 이르기까지 효율적이고 안정적인 배전을 지원하는 글로벌 기술 리더이다. 100개국에 걸쳐 5만 명 이상의 직원이 고객 및 파트너와 협력해 배전 및 에너지 관리 분야에서 세계적인 도전 과제를 해결하고 있다. 에너지 전환이 가속화되고 전력 수요가 증가함에 따라 우리는 안전하고 스마트하며 지속 가능한 방식으로 전 세계 전기화를 선도하고 있다. ABB는 ‘Engineered to Outrun’이라는 슬로건 아래 열정적으로 고객과 파트너의 전기화를 지원한다.
2026.06.14
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디앤디컴은 애즈락 800 시리즈 메인보드, 인텔 코어 울트라 200S Plus 프로세서 완벽 지원하는 신제품 ‘ASRock Z890 PRO RS WIFI’를 출시한다. ASRock Z890 PRO RS WIFI는 인텔 Core Ultra 프로세서 Series 2를 지원하는 LGA1851 소켓 기반 메인보드로, 고성능 데스크톱 PC를 구성하려는 게이머, 크리에이터, 일반 고성능 PC 사용자에게 적합한 제품이다. 안정성, 확장성, 편의성을 균형 있게 갖춘 PRO RS 시리즈 특유의 실용적인 설계를 바탕으로 최신 플랫폼의 성능을 효율적으로 활용할 수 있도록 구성됐다. 이번 신제품은 16+1+1+1+1 페이즈 전원부와 Dr.MOS 설계를 적용해 고성능 프로세서 운용 시에도 안정적인 전력 공급을 지원한다. 여기에 2oz Copper PCB와 확장형 히트싱크 설계를 더해 장시간 사용 환경에서도 안정성과 내구성을 강화했다. 메모리는 DDR5 DIMM 슬롯 4개를 제공하며, 듀얼 채널 구성과 최대 256GB 용량을 지원한다. 또한 최대 DDR5 9066MHz 이상 오버클럭을 지원해 고성능 메모리 기반 시스템을 구성하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. ASRock의 Memory OC Shield 설계는 메모리 오버클럭 환경에서 신호 안정성을 높이는 데 도움을 준다. 확장성도 뛰어나다. 그래픽카드용 PCIe 5.0 x16 슬롯을 제공해 차세대 고성능 그래픽카드와의 호환성을 확보했으며, 저장장치 구성에서는 PCIe Gen5x4 기반 Blazing M.2 슬롯 1개와 PCIe Gen4x4 기반 Hyper M.2 슬롯을 포함해 총 4개의 M.2 슬롯을 지원한다. 이를 통해 고속 NVMe SSD 기반의 게이밍, 영상 편집, 대용량 작업 환경을 유연하게 구축할 수 있다. 연결성 역시 신제품의 주요 강점이다. 후면 I/O에는 최대 40Gbps 전송 속도를 지원하는 Thunderbolt 4/USB4 Type-C 포트 2개가 제공되며, 전면 USB 3.2 Gen2x2 Type-C 헤더를 통해 최대 20Gbps의 고속 데이터 전송 환경도 구성할 수 있다. 네트워크는 Realtek 2.5G LAN과 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3을 지원해 유선과 무선 모두에서 빠르고 안정적인 연결성을 제공한다. 사용자 편의 기능도 강화됐다. 애즈락 메인보드는 복잡한 설정 없이 클릭 한 번으로 프라이빗 AI 비서인 'OpenClaw'를 설치하고 구성할 수 있는 Windows 애플리케이션 'ASRock Claw Quickset'를 지원한다. 'ASRock Claw Quickset'은 사용자가 로컬 환경이나 클라우드 기반 AI 모델을 선택해 유연하게 사용할 수 있도록 설치를 지원하는 앱이다. 'ASrock Claw Quickset' 애플리케이션은 오는 2026년 하반기 출시를 앞두고 있다.
2026.06.13
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엔비디아가 구글 딥마인드(Google DeepMind)의 디퓨전젬마(DiffusionGemma)를 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce) RTX GPU, 엔비디아 RTX PRO 플랫폼, 엔비디아 DGX 스파크(DGX Spark) 시스템 전반에서 더욱 빠르게 실행할 수 있도록 최적화했다고 밝혔다. 이를 통해 로컬 PC부터 클라우드 환경까지 폭넓은 활용이 가능해졌다. 디퓨전젬마는 텍스트를 한 번에 한 단어씩 생성하는 대신 여러 단어를 병렬로 생성해 텍스트 블록 전체를 출력한다. 이를 통해 개발자와 연구자, AI 애호가들이 일상적으로 사용하는 단일 사용자 워크로드에서 혁신적인 저지연 AI 경험을 제공한다. 디퓨전젬마의 주요 특징은 다음과 같다. - 병렬 생성: 디퓨전젬마는 토큰을 한 번에 하나씩 예측하는 대신, 단계마다 최대 256개의 토큰을 디노이징한다. - 젬마(Gemma) 4 기반으로 구축: 디퓨전젬마는 젬마 4를 기반으로 구축됐다. 이는 260억 개의 파라미터를 갖춘 전문가 혼합(Mixture-of-Experts, MoE) 모델이다. 단계마다 38억 개의 파라미터를 활성화하며, 구글의 젬마 4 아키텍처에 디퓨전 헤드를 결합했다. - 최대 4배 향상된 성능: 단일 사용자 생성 환경에서 일반적으로 발생하는 지연 현상을 줄여 로컬 하드웨어에서도 빠른 텍스트 생성을 지원한다. - 오픈 로컬 실행: 디퓨전젬마는 아파치(Apache) 2.0 라이선스 기반의 오픈 웨이트 모델로 제공되며, RTX와 DGX 스파크에서 완전히 실행된다. 클라우드나 토큰당 비용이 필요 없으며, 허깅페이스 트랜스포머(Hugging Face Transformers), vLLM, 언슬로스(Unsloth)에서 기본 지원된다. 새로운 텍스트 생성 방식 오늘날 널리 사용되는 대부분의 거대 언어 모델(large language model, LLM)은 자기회귀(autoregressive) 방식으로 작동한다. 이는 새로운 단어가 이전 단어에 의존하는 형태로, 텍스트를 토큰 단위로 하나씩 순차적으로 생성하는 방식이다. 이러한 순차적 생성 과정 때문에 대화형 AI는 마치 글자를 입력하는 것처럼 응답한다. 디퓨전젬마는 이와 다른 방식을 채택했다. 디퓨전젬마는 젬마 4 26B 전문가 혼합 아키텍처를 기반으로 구축돼, 디퓨전 모델이 이미지를 생성하는 방식과 같이 텍스트를 생성한다. 즉, 노이즈에서 시작해 텍스트 블록 전체를 한 번에 정제한다. 단일 토큰을 생성한 뒤 다음 토큰을 계산하기 위해 대기하는 대신, 각 단계에서 최대 256개의 토큰을 병렬로 디노이징한다. 그 결과, 디퓨전젬마는 텍스트를 순차적으로 생성하는 대신 블록 단위로 처리하는 모델이 됐다. 이러한 병렬 처리 방식은 레이턴시에 민감한 단일 사용자 작업에서 개발자의 사고와 반복 속도에 발맞춘 빠른 응답을 제공한다. 대화형 채팅, 에이전틱 루프, 계획과 실행을 수행하는 온디바이스 어시스턴트와 같은 작업이 여기에 해당된다. 엔비디아 GPU에서 더욱 강력해진 디퓨전젬마 토큰을 한 번에 하나씩 생성하는 방식은 본질적으로 메모리의 영향을 크게 받는다. 기존 LLM은 대부분의 시간을 연산 수행이 아닌 메모리 대역폭 대기에 사용하기 때문에 컴퓨팅 자원을 충분히 활용하지 못한다. 디퓨전 방식은 이러한 구조를 뒤바꾼다. 256개 토큰으로 구성된 전체 블록을 트랜스포머를 통해 병렬로 처리하는 워크로드는 컴퓨팅 성능에 의해 좌우된다. 여기서 엔비디아 GPU가 두각을 드러낸다. 엔비디아 텐서 코어(Tensor Core)는 대규모 병렬 연산을 가속하며, 쿠다(CUDA) 소프트웨어 스택은 별도의 튜닝 없이도 초기부터 모델의 효율적 실행을 지원한다. 이와 같이 디퓨전젬마는 GPU의 강점을 최대한 활용하도록 설계됐다. 이러한 장점은 실제 성능에서도 확인된다. 디퓨전젬마는 단일 엔비디아 H100 텐서 코어 GPU에서 초당 1,000개 토큰, 엔비디아 DGX 스파크에서 초당 150개 토큰, 엔비디아 DGX 스테이션(DGX Station)에서 최대 초당 2,000개 토큰의 성능을 제공한다. 이는 동일한 단일 사용자 환경에서 실행되는 동급 자기회귀 모델 대비 약 4배 빠른 수준이다. 이러한 성능상의 이점은 엔비디아의 제품군 전반에서 제공된다. - 엔비디아 DGX 스파크 데스크사이드 개인용 AI 슈퍼컴퓨터에서 로컬 실행: 128GB 통합 메모리를 탑재한 엔비디아 GB10 그레이스 블랙웰 슈퍼칩(Grace Blackwell Superchip) 기반으로 구동되며, 프로토타이핑, 파인튜닝, 완전한 로컬 에이전트 워크플로우를 위한 엔비디아 AI 소프트웨어 스택이 사전 설치돼 있다. - 엔비디아 RTX PRO 6000 워크스테이션에서 실행: 개발자와 연구자, AI 전문가는 전문 워크플로우의 일부로 로컬 저지연 생성과 에이전틱 루프가 실행할 수 있는 충분한 성능 여유를 제공한다. - DGX 스테이션에서 실행: 748GB의 통합(coherent) 메모리를 기반으로, 저지연 텍스트 생성과 에이전틱 루프를 위해 초당 최대 2,000토큰의 업계 최고 수준의 로컬 고속 추론 성능을 제공한다. - 지포스 RTX GPU에서 실행: 향후 라마.cpp(llama.cpp) 지원이 추가될 예정이다. 로컬 환경에서 시작하기 허깅페이스 트랜스포머를 활용하면 모델을 가장 빠르게 테스트하고 프로토타이핑할 수 있다. 이는 지포스 RTX 5090 또는 DGX 스파크에서 별도 설정 없이 디퓨전젬마 실행을 기본 지원한다. 더 높은 처리량의 추론이 필요한 경우에는 vLLM을 활용하면 된다. 특정 작업이나 도메인에 맞게 모델을 적용하려는 경우, 언슬로스와 엔비디아 네모(NeMo) 프레임워크를 통해 파인튜닝을 수행할 수 있다. 또한 로컬 환경을 신속하게 실행할 수 있도록 사전 구성된 DGX 스파크 플레이북도 제공된다. DGX 스파크, RTX PRO, DGX 스테이션용 vLLM 플레이북은 현재 열람 가능하다. 허깅페이스에서 디퓨전젬마를 직접 사용해 보거나, build.nvidia.com에서 엔비디아가 호스팅하는 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스를 통해 무료로 테스트할 수 있다. 아키텍처와 로컬 배포에 대해 더 자세히 알아보려면 엔비디아 기술 블로그와 구글 딥마인드 발표를 참고하면 된다. RTX AI 개러지 최신 업데이트 사항 - 엔비디아 연구진이 SANA-WM을 공개했다. 이는 단일 이미지와 카메라 경로만으로 정밀한 6-DoF 제어가 가능한 720p 해상도의 1분 길이 비디오를 생성하는 오픈소스 월드 모델이다. 26억 개 파라미터 규모의 증류 버전은 NVFP4 포맷을 활용해 단일 지포스 RTX 5090 GPU에서 34초 만에 60초 분량의 비디오를 생성할 수 있다. 이는 단일 GPU에서 실행되면서도 유사한 오픈 모델 대비 최대 36배 높은 처리량을 제공한다. 여기에서 관련 논문을 확인할 수 있다. - 윈도우(Windows) 에이전트 구축 환경이 한층 강화됐다. 엔비디아와 마이크로소프트(Microsoft)는 기본 윈도우 환경에서 활용 가능한 턴키 에이전트 샌드박싱 기능을 공개했다. 이는 마이크로소프트 실행 컨테이너(eXecution Containers)와 엔비디아 오픈쉘(OpenShell) 런타임을 제공하는 동시에, 에이전틱 추론 속도를 최대 2배 향상시키고 헤르메스 에이전트(Hermes Agent)의 기본 윈도우 지원을 추가했다. - DGX 스파크는 개봉 후 몇 분 만에 에이전트를 실행할 수 있는 환경을 제공한다. 간소화된 엔비디아 네모클로(NemoClaw) 설치 과정을 통해 개발자는 로컬 에이전트를 빠르게 활용할 수 있으며, 큐원(Qwen) 3.6-35B는 vLLM에서 최대 2.6배 빠르게 실행된다. 또한 엔비디아 싱크(Sync)의 새로운 클러스터 어시스턴트는 최대 4대의 DGX 스파크를 하나의 512GB 풀로 연결해 약 4,000억 개 파라미터 규모의 모델을 실행할 수 있다.
2026.06.13
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글로벌 AI 2D 창작 플랫폼 PixAI를 운영하는 Metanomaly K.K.는 사용자가 직접 창작 콘테스트를 기획하고 운영할 수 있는 신규 기능 ‘커뮤니티 콘테스트’를 정식 출시했다고 밝혔다. PixAI는 그동안 공식 콘테스트를 통해 전 세계 크리에이터들이 같은 주제 아래 작품을 만들고, 서로의 결과물을 발견하며, 창작 영감을 나누는 커뮤니티형 활동을 이어왔다. 이번 커뮤니티 콘테스트는 이러한 기존 콘테스트 경험을 바탕으로 사용자가 직접 창작 주제를 제안하고 콘테스트를 운영할 수 있도록 한 기능이다. 커뮤니티 콘테스트를 통해 조건을 충족한 크리에이터는 콘테스트 주제, 참가 요건, 보상, 진행 기간을 직접 설정하고 PixAI 내에서 창작 챌린지를 공개할 수 있다. PixAI는 이를 통해 사용자가 작품을 생성하고 공유하는 데서 나아가 직접 새로운 창작 흐름을 만들고 다른 사용자들의 참여를 이끄는 구조를 강화할 계획이다. 이번 업데이트에는 콘테스트 페이지 개편, 공식 문서 사이트 공개, 아시아권 결제 수단 8종 추가, 15개 이상 언어 대상 현지화 자원봉사자 모집도 함께 포함됐다. PixAI는 전 세계 1500만 명 이상의 등록 사용자를 기반으로 창작 커뮤니티 기능뿐 아니라 제품 이해도, 결제 접근성, 현지화 품질까지 함께 고도화하고 있다. 공식 콘테스트에서 사용자 개최형 콘테스트로 확장 PixAI의 콘테스트는 그동안 다양한 창작 주제를 중심으로 전 세계 사용자들의 작품 참여와 커뮤니티 반응을 이끌어 온 대표적인 플랫폼 활동 중 하나다. 사용자는 콘테스트 주제에 맞춰 이미지를 생성하고, 작품을 공개하며, 다른 크리에이터의 작품을 감상하고 반응할 수 있었다. 새롭게 출시된 커뮤니티 콘테스트는 이러한 기존 콘테스트 경험을 사용자 주도형으로 확장한 기능이다. 주최자는 특정 캐릭터 콘셉트, 계절 테마, 의상 스타일, 장면 연출, 팬아트형 챌린지 등 다양한 창작 주제를 직접 제안할 수 있으며, 플랫폼 심사를 통과하면 해당 콘테스트는 PixAI 사용자들에게 공개된다. PixAI는 커뮤니티 콘테스트를 통해 공식 이벤트 중심의 참여 경험을 더욱 넓히고, 사용자들이 스스로 창작 문화를 만들어가는 흐름을 지원할 계획이다. 이를 통해 플랫폼 내 콘테스트는 단순한 보상형 이벤트를 넘어 크리에이터들이 서로의 취향과 아이디어를 발견하고 새로운 창작 문화를 함께 만들어가는 커뮤니티 활동으로 확장될 것으로 기대된다. 창작자의 자율성과 운영 신뢰성을 함께 고려한 구조 커뮤니티 콘테스트에서는 주최자가 콘테스트 주제, 참가 요건, 보상 내용, 진행 기간을 직접 설정할 수 있다. 콘테스트 개최 자체에는 별도 비용이 발생하지 않으며, 보상으로 설정한 크레딧은 주최자의 유료 크레딧 잔액에서 차감된다. 신청이 승인되지 않거나 일부 수상자가 선정되지 않은 경우 해당 유료 크레딧은 자동으로 반환된다. 수상 결과는 작품의 ‘좋아요’ 수를 기반으로 산정되며, 공정한 운영과 부정행위 방지를 위해 PixAI 운영팀이 최종 검토를 진행한다. PixAI는 사용자 주도형 콘테스트의 자율성을 보장하면서도 플랫폼 차원의 심사와 결과 검토 절차를 통해 커뮤니티 운영의 신뢰성을 함께 확보한다는 방침이다. 콘테스트 페이지 개편으로 참여 경험 개선 PixAI는 커뮤니티 콘테스트 출시와 함께 콘테스트 페이지도 전면 개편했다. 사용자는 새롭게 개편된 목록 페이지에서 콘테스트 주제, 이벤트 소개, 총 보상 규모, 남은 기간 등을 한눈에 확인할 수 있다. 상세 페이지에서는 주최자 정보, 보상 내용, 참가 요건 등이 보다 명확하게 표시된다. 이를 통해 사용자는 자신에게 맞는 콘테스트를 더 쉽게 찾고, 참여 전 필요한 정보를 빠르게 확인할 수 있다. 작품 제출 흐름도 개선됐다. 기존의 태그 기반 참여 방식은 유지하면서 콘테스트 페이지 내 전용 제출 기능을 추가했다. 사용자는 ‘지금 제출하기’ 버튼을 통해 이미 공개된 작품을 콘테스트에 제출할 수 있으며, 시스템이 해당 콘테스트 태그를 자동으로 부여한다. 또한 ‘내 콘테스트’ 기능을 통해 주최자는 콘테스트 신청 진행 상황, 작품 제출 현황, 결과 발표 정보를 한곳에서 관리할 수 있다. 참가자는 관심 있는 콘테스트를 팔로우해 진행 상황과 관련 소식을 확인할 수 있다. 공식 문서 사이트 공개… 사용자 온보딩과 제품 이해도 강화 PixAI는 신규 사용자부터 고급 기능을 더 깊이 활용하려는 사용자까지 참고할 수 있는 공식 문서 사이트도 새롭게 공개했다. 공식 문서에는 이미지 생성, 프롬프트 작성, 크레딧 획득 방법 등 핵심 기능 가이드와 함께 크레딧 및 결제 시스템 설명, 신규 사용자 필수 안내가 포함된다. PixAI는 이를 통해 사용자가 주요 기능과 크레딧 사용 구조를 더 명확하게 이해하고, 예상치 못한 사용이나 혼선을 줄일 수 있도록 지원한다. 공식 문서 링크는 웹 버전의 우측 상단 아바타 드롭다운 메뉴와 앱 마이페이지에서 확인할 수 있다. 또한 PixAI는 공식 문서에 대한 사용자 피드백도 함께 수렴한다. 채택된 유효한 피드백에는 보상이 제공되며, PixAI는 사용자 의견을 반영해 문서 품질과 서비스 이해도를 지속적으로 개선할 계획이다. 아시아권 결제 수단 8종 추가 PixAI는 웹 버전에 아시아권을 중심으로 한 신규 결제 수단 8종도 추가했다. 새롭게 지원되는 결제 수단은 Alipay, GCash, TrueMoney, Touch ’n Go eWallet, AlipayHK, BPI, Bluecode, Tinaba다. 이번 업데이트로 신용카드 결제가 어렵거나 지역별 결제 환경이 다른 사용자도 PixAI 멤버십 플랜과 추가 크레딧을 보다 원활하게 구매할 수 있게 됐다. 결제 화면에서는 사용자의 지역과 언어 설정에 따라 적합한 결제 수단이 우선 표시된다. PixAI는 결제 수단 확대를 통해 아시아권 사용자의 결제 접근성을 높이고, 글로벌 창작자들이 보다 원활하게 플랫폼을 이용할 수 있는 환경을 마련할 계획이다.
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에이전틱 AI는 인프라의 형태를 변화시키고 있다. 기업들이 개별적인 AI 실험 단계에서 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템으로 전환함에 따라, 이를 뒷받침하는 CPU 인프라의 중요성이 더욱 커지고 있다. 오케스트레이션 서비스, 데이터베이스, 웹 프런트엔드, 캐시, 미들웨어, API 및 컨트롤 플레인 서비스는 모두 실제 랙의 전력 및 냉각 한계 내에서 효율적으로 확장되어야 한다. 고객은 벤치마크 결과만을 기준으로 인프라를 구축하지 않는다. 실제 데이터센터에서는 전력, 냉각, 설치 공간, 소프트웨어 호환성, 운영 준비 상태 등 다양한 제약 조건을 고려한 랙 단위 인프라를 구축해야 한다. 이러한 관점에서 평가했을 때 AMD 에픽(EPYC) 프로세서는 랙 규모의 성능에서 명확한 리더십을 보여준다. 모델링된 100kW 랙 시나리오에서 AMD 에픽 9965는 엔비디아 베라(Vera) 기준 대비 약 2.37배의 랙 수준 처리량을 제공하며, 인텔 제온(Xeon) 6980P 대비로는 약 1.6배 높은 처리량을 제공한다. 차세대 AMD 에픽 "베니스(Venice)"는 엔비디아 베라와 대비하여 격차를 3.30배까지 확대할 것으로 예상된다. 더 중요한 점은, 고객이 이러한 인프라를 미래의 새로운 아키텍처로 기다릴 필요 없이 오늘날 표준 x86 플랫폼 위에서 즉시 구축할 수 있다는 점이다. 에이전틱 AI에는 풍부한 CPU 자원을 갖춘 인프라가 필요 AI 인프라 구축을 GPU 중심의 이야기로만 규정하기 쉽다. 하지만 실제 운영 환경의 에이전틱 시스템은 단순한 모델 추론(Inference)만으로 구성되지 않으며 방대하고 지속적으로 운영되는 서비스 환경이다. 각 AI 에이전트는 작업을 조율하는 오케스트레이션 로직, 트랜잭션 데이터베이스, 웹 및 API 엔드포인트, 키-값 저장소, 인메모리 캐시 및 미들웨어에 의존한다. 이러한 구성 요소들은 시스템 전반에서 작업을 조정하고 상태를 유지하며 요청을 처리하고 분배하는 역할을 한다. 이러한 서비스는 대부분 CPU 자원 의존도가 매우 높으며, 단일 모델의 크기보다 동시에 실행되는 에이전트 수에 따라 확장된다. 에이전틱 AI 배포가 실제 운영 환경으로 확대될수록 이를 지원하는 인프라의 규모도 함께 증가한다. 이러한 서비스를 호스팅하는 프로세서 플랫폼은 기업이 실제로 얼마나 많은 에이전트를 운영할 수 있는지, 그리고 어떤 비용 구조로 운영할 수 있는지를 결정하는 핵심 요소가 된다. 결국 이 인프라 계층에서는 가속기(GPU)의 최고 성능이 아닌, 범용 CPU의 처리 능력이 시스템 확장성의 상한선을 결정한다. 랙 수준(Rack-Level) 성능이 올바른 평가 지표인 이유 개별 부품의 벤치마크는 특정 칩의 성능을 설명할 수는 있지만, 고객이 실제로 구축할 수 있는 시스템의 역량을 보여주지는 못한다. 데이터센터는 랙 단위로 구축되며, 각 랙은 고정된 전력 및 냉각 예산, 제한된 설치 공간, 소프트웨어 호환성 요구사항, 그리고 운영 준비 상태 등의 제약을 받는다. 따라서 실제 성능을 결정하는 질문은 "하나의 소켓이 얼마나 빠른가"가 아닌, "100kW 랙 안에 얼마나 많은 유효 작업량을 담을 수 있는가"이다. 이번 분석은 바로 이러한 관점에서 수행되었다. 모든 구성은 2P(2-프로세서) 플랫폼 기반의 가상 100kW 랙 환경으로 정규화되었으며, 이를 통해 개별 프로세서의 최고 성능이 아닌 실제 배포 가능한 서비스 처리 용량을 비교했다. 더 높은 집적도는 곧 랙당 더 많은 서비스 처리 능력으로 이어지며, 이는 자본 효율성, 공간 활용도를 높이고 운영을 간소화하는 핵심 요소다. AMD 에픽의 랙 수준 성능 리더십 범용 컴퓨팅, 서버측 자바(Java), 웹 서비스, 키-값 저장소, 인메모리 캐싱, 관계형 데이터베이스 등 이번 평가에 포함된 모든 워크로드에서 AMD 에픽은 랙 수준 성능 비교에서 뚜렷한 우위를 드러냈다. AMD 에픽 9965("튜린(Turin)", 192코어)는 엔비디아 베라(88코어 "올림푸스(Olympus)") 대비 정규화된 기하평균 성능 기준으로 2.37배 높은 성능을 기록했다. 인텔 제온 6980P("그래나이트 래피즈-AP(Granite Rapids-AP)", 128코어)는 NVIDIA 베라 대비 1.46배의 성능을 기록했다. 향후 AMD 에픽 "베니스"(256코어)가 출시되면 AMD의 격차는 3.3배까지 확대될 것으로 예상된다. 이러한 성능 향상은 특정 벤치마크 하나에 국한된 결과가 아닌, 전체 워크로드 전반에 걸쳐 일관되게 나타났다. 패턴은 일관된다. 고정된 전력 한도 내에서 코어 집적도가 높아질수록 전체 서비스 처리량도 함께 증가한다. 이는 에이전틱 AI 시스템을 둘러싼 트랜잭션 처리 계층, 웹 서비스 계층, 미들웨어 계층에서 랙당 더 높은 동시 처리 능력과 응답성을 제공한다는 의미이며, 이러한 특성은 결국 하나의 환경에서 얼마나 많은 AI 에이전트를 안정적으로 운영할 수 있는지를 결정한다. 당장 구축 가능한 랙 밀도, 미래의 약속이 아닌 현실 랙 밀도는 최근 데이터센터 업계의 핵심 지표로 자리 잡고 있으며, 이는 실제로 배포 가능한 인프라 가치를 보여주는 직접적인 척도다. 또한 AMD의 현재 출시된 솔루션이 차별화되는 영역이기도 하다. 델 파워엣지 IR7000 또는 이와 유사한 액체냉각 랙에 구축된 AMD EPYC "튜린" 시스템은 현재 랙당 2만7,000개 이상의 CPU 코어를 지원한다. 차세대 AMD EPYC "베니스"는 동일한 등급의 랙 환경에서 3만6,000개 이상의 코어로 확장할 수 있도록 설계되었다. 샌드박스 수와 CPU 코어 수는 직접적으로 동일한 개념은 아니지만, 랙 규모의 컴퓨팅 집적도를 보여주는 지표로 볼 때 결과는 분명하다. AMD는 이미 현재 상용화된 표준 인프라를 통해 미래 기술로 제시되는 랙 밀도를 뛰어넘고 있다. 이러한 AMD 기반 구축 환경은 별도의 새로운 랙 아키텍처 없이도 표준 액체 냉각 데이터센터 장비와 기업이 이미 운영 중인 x86 소프트웨어 생태계에서 구동된다. 이를 통해 소프트웨어 연속성을 유지하고, 마이그레이션 부담을 줄이며, 실제 운영 환경으로의 전환 시간을 단축할 수 있다. 테스트 방법론 및 워크로드 세부 사항 이번 평가에 사용된 워크로드는 에이전틱 AI 서비스 환경에서 중요한 인프라 요소를 반영하도록 구성됐으며, 각 영역은 검증된 업계 표준 벤치마크를 기반으로 평가되었다. - 범용 컴퓨팅: SPEC CPU 2017 정수 연산 성능(Integer Rate) - 서버측 자바: 처리량과 지연 시간에 민감한 비즈니스 로직 실행 성능을 측정하는 SPECjbb2015 기반 워크로드 - 웹 서비스: 지속적인 동시 요청 환경에서 NGINX와 WRK 도구 활용 - 키-값 저장소: 고속 인메모리 작업을 위한 redis-benchmark - 인메모리 캐싱 및 분석: Memcached와 memtier_benchmark 활용 - 관계형 데이터베이스: MySQL 기반 TPROC-C(TPC-C 파생 OLTP 벤치마크) 이번 평가 세트는 AI 에이전트의 전체 엔드투엔드 파이프라인을 모델링한 것이 아닌, 해당 파이프라인이 의존하는 인프라 계층을 분리해 측정하는 데 초점을 맞췄다. 비교는 2소켓(2P) 플랫폼 기반의 100kW 기준 랙 환경에서 수행됐으며, 시스템 전력과 랙당 노드 수는 엔비디아 베라를 기준으로 정규화되었다. 또한 AMD 에픽 "베니스"와 엔비디아 베라 관련 수치는 모델링 및 예측 기반 구성에 따른 결과이므로, 명시된 랙 전력 제약 조건 내에서의 추정치로 제시된다. 단일 스레드 성능 랙 수준 성능과 에너지 효율성 외에도 일부 워크로드에서는 코어당 성능이 여전히 중요한 고려 요소다. AMD는 데이터베이스, 분석, 시뮬레이션 및 멀티 GPU 서버 환경에서의 호스트 프로세싱과 같은 고성능 워크로드에서 지속적으로 우수한 성능을 제공해 왔다. AMD의 차세대 64코어 "베니스" CPU는 엔비디아 베라 88코어 프로세서 대비 코어당 성능에서 약 27% 높은 성능을 제공할 것으로 예상된다. 또한 더 많은 코어를 탑재한 96코어 "베니스" CPU 역시 엔비디아 베라 88코어 프로세서보다 약 11% 높은 코어당 성능을 제공할 것으로 전망된다. 실제 배포 가능한 성능이 경쟁력을 결정 에이전틱 AI 인프라는 개별 부품의 성능 수치가 아니라 랙 단위 관점에서 설계되어야 한다. 이러한 기준에서 결론은 명확하다. AMD 에픽은 더 높은 수준의 실제 배포 가능한 CPU 처리량과 x86 소프트웨어 연속성, 고밀도 AI 지원 인프라를 구현할 수 있는 표준 기반의 확장 경로를 제공한다. 또한 이러한 인프라는 현재 공급 중인 플랫폼에서 바로 구축할 수 있다. 에이전틱 AI를 실제 운영 환경으로 확장하려는 기업에게는 집적도, 호환성, 구축 용이성의 조합이 단순한 성능을 실제 운영 역량으로 전환하는 핵심 요소가 될 것이다.
2026.06.13
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프리미엄 음식물 처리기 브랜드 ‘인사이(Insai)’가 글로벌 그래픽카드 전문 제조사 ‘조텍(ZOTAC)’과 함께 유부남들의 로망을 자극하는 역대급 콜라보레이션 프로모션, ‘음식물 처리기 사고, 5080 받자!’ 이벤트를 진행한다. 이번 이벤트는 가전제품을 구매한 뒤 사은품으로 고가의 게임용 그래픽카드를 받았다고 아내에게 핑계를 대는 인터넷상의 유명 유머 소재(밈)를 착안해 기획됐다. 단순한 유머에 그치지 않고, 인사이는 조텍 코리아와 함께 실제 최신 최고 사양 그래픽카드인 ‘NVIDIA GeForce RTX 5080’을 경품으로 내걸었다. 가사 노동의 질을 높여주는 스마트 가전 ‘음식물 처리기’로 아내의 마음을 사로잡는 동시에, 남편들 역시 꿈의 그래픽카드를 거머쥘 수 있는 ‘가정평화 유지’ 이벤트가 될 것으로 기대된다. 이벤트 참여 방법은 간단하다. - 구매 기간 (2026.06.09 ~ 2026.07.09) 내에 인사이 음식물 처리기를 구매한다. - 제품 구매 확정 화면이나 영수증 등 구매를 증빙할 수 있는 자료를 캡처한다. - 인사이 공식 인스타그램 계정(@insai_official)을 팔로우하고, 프로필 링크 또는 광고 내 QR코드를 통해 이벤트 폼을 작성해 응모하면 완료된다. 이번 프로모션의 응모 기간은 오는 7월 10일까지이며, 대망의 당첨자 발표는 7월 18일(목) 인사이 공식 홈페이지 및 인스타그램을 통해 공개될 예정이다. 인사이 관계자는 "가사 분담과 삶의 질 향상을 위해 음식물 처리기 구매를 고민하던 부부들에게 실질적인 혜택과 더불어 유쾌한 즐거움을 선사하고자 이번 조텍과의 콜라보를 기획하게 됐다"라며 "아내에게는 쾌적한 주방을, 남편에게는 최고의 게이밍 환경을 선물할 수 있는 이번 기회를 놓치지 마시길 바란다"고 전했다.
2026.06.13
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IT 전문 유통기업 도우정보는 글로벌 낸드 플래시 메모리 제조사 YMTC(양쯔메모리테크놀로지스)의 소비자용 스토리지 브랜드 ZHITAI(지타이)와 국내 공식 유통 계약을 체결하고, 차세대 PCIe SSD 제품군을 국내 시장에 정식 출시한다고 밝혔다. ZHITAI는 글로벌 낸드 플래시 제조사 YMTC가 선보이는 소비자용 스토리지 브랜드로, 독자 개발한 Xtacking 아키텍처 기술을 기반으로 고성능 3D NAND 플래시를 개발·양산하고 있으며, 최근 글로벌 SSD 시장에서 가장 빠르게 성장하는 메모리 기업 중 하나로 평가받고 있다. 국내에 선보이는 제품은 PCIe 5.0 SSD인 TiPro9000과 TiPlus9100, PCIe 4.0 SSD인 TiPlus7100s 등 총 3종이다. 플래그십 모델인 TiPro9000은 최신 PCIe Gen5 인터페이스와 YMTC의 차세대 Xtacking 4.0 TLC NAND를 적용한 초고성능 SSD다. 최대 14,900MB/s 읽기 속도와 최대 13,800MB/s 쓰기 속도를 제공하며, DRAM 캐시를 탑재해 AI 워크로드, 영상 편집, 콘텐츠 제작, 하이엔드 게이밍 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 퍼포먼스 모델인 TiPlus9100은 최대 12,000MB/s 읽기 속도와 최대 10,700MB/s 쓰기 속도를 지원하는 고성능 PCIe 5.0 SSD로, 단면 PCB 설계를 적용해 노트북과 SFF(Small Form Factor) 시스템에서도 뛰어난 호환성을 제공한다. TiPlus7100s는 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 메인스트림 SSD로 최대 7,400MB/s 읽기 속도와 최대 6,900MB/s 쓰기 속도를 지원한다. 합리적인 가격과 높은 성능을 바탕으로 게이밍 PC와 일반 소비자 시장을 겨냥한 제품이다. 최근 AMD와 Intel의 최신 플랫폼이 PCIe 5.0 SSD를 적극 지원하면서 차세대 스토리지 시장 경쟁이 본격화되고 있는 가운데, ZHITAI는 자체 낸드 플래시 기술력을 기반으로 글로벌 프리미엄 SSD 브랜드들과 경쟁에 나설 계획이다. 한편 ZHITAI는 이번 TiPro9000, TiPlus9100, TiPlus7100s 출시를 시작으로 연내 다양한 스토리지 라인업을 국내 시장에 순차적으로 선보이며 제품 포트폴리오를 지속 확대해 나갈 계획이다. @dowoo
2026.06.13
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발로란트 프로게이머 피드백 반영한 60g 대칭형 마우스·8K 폴링레이트 지원 에이플러스엑스의 게이밍 기어 브랜드 펄사 게이밍 기어가 T1 발로란트 프로게이머 stax 김구택 선수와 협업한 게이밍 마우스 Pulsar PRO Series STA-X를 출시했다. Pulsar PRO Series STA-X는 김구택 선수가 기획과 디자인을 포함한 개발 과정에 직접 참여한 프로 시리즈 제품이다. 60g 대칭형 쉐입, 펄사 XS-1 플래그십 센서, 최대 8K 폴링레이트, Link 8K 동글 제공을 핵심 특징으로 한다. Pulsar PRO Series STA-X는 발로란트, 카운터 스트라이크, FPS 게임 환경에서 정밀한 에임과 빠른 반응성을 원하는 사용자를 겨냥한 게이밍 마우스다. 제품 설계에는 T1 소속 발로란트 프로게이머 stax 김구택 선수의 그립, 손 크기, 버튼 조작 습관, 플레이 스타일이 반영됐다. 프로 선수의 실전 피드백을 바탕으로 편안한 그립감과 안정적인 컨트롤에 초점을 맞췄다. 김구택 선수는 카운터 스트라이크: 글로벌 오펜시브 시절부터 한국 택티컬 FPS 장면을 대표해온 선수다. 발로란트에서는 인게임 리더 역할과 척후대 플레이를 수행하며 T1 발로란트팀의 전술 운용과 교전 설계에 핵심 역할을 맡아왔다. T1은 발로란트 마스터스 방콕 2025에서 우승했으며, 김구택 선수는 해당 대회에서 팀의 경기 운영과 교전 흐름을 이끄는 선수로 주목받았다. Pulsar PRO Series STA-X의 외형은 단순한 협업 로고 제품에 머물지 않는다. 마우스 상단에는 stax 김구택 선수의 친필 시그니처를 적용했다. 버튼부 앞쪽에는 김구택 선수의 별명인 짐승택에서 착안한 짐승 이빨 형태의 디자인 포인트를 넣었다. 펄사 게이밍 기어는 선수의 이미지와 플레이 스타일을 제품 외관에 반영해 시그니처 모델의 정체성을 살렸다. 마우스 형태는 약 60g의 대칭형 쉐입이다. 좌우 균형이 잡힌 구조를 기반으로 손바닥, 손가락, 손목 움직임이 자연스럽게 이어지도록 설계됐다. 버튼 위치와 상단 곡률은 김구택 선수의 손 크기와 그립 스타일에 맞춰 조정됐다. 빠른 방향 전환, 미세한 에임 조정, 반복 클릭이 많은 FPS 게임에서 안정적인 조작감을 제공하는 것이 목표다. 센서는 펄사의 플래그십 센서 XS-1을 탑재했다. XS-1 센서는 정밀한 트래킹과 빠른 입력 반응을 요구하는 FPS 게임 환경에 맞춘 핵심 부품이다. Pulsar PRO Series STA-X는 최대 8K 폴링레이트를 지원해 마우스 입력 정보를 더 촘촘하게 전달한다. 고주사율 게이밍 모니터와 함께 사용할 경우 조준 이동과 클릭 반응을 더 세밀하게 체감할 수 있다. Link 8K 동글도 기본 제공된다. 사용자는 Link 8K 동글을 통해 8K 폴링레이트 환경을 구성할 수 있으며, 마우스 설정도 빠르게 조정할 수 있다. FPS 게이머에게 중요한 감도, 반응 속도, 입력 지연 최소화, 무선 연결 안정성 등을 고려한 구성이다. stax 김구택 선수는 “어릴 적부터 프로게이머를 꿈꾸며 다른 유명 선수들의 컬래버레이션 마우스를 보아왔는데, 제가 그 주인공 중 한 명이 돼 매우 영광스럽다”며 “Pulsar PRO 시리즈 STA-X는 평생 FPS만 해오며 수많은 마우스를 써본 경험을 바탕으로 모든 장점만 담아낸 0티어 마우스인 만큼 큰 자부심을 느낀다”고 말했다. 펄사 게이밍 기어는 Pulsar PRO Series STA-X가 김구택 선수의 오랜 FPS 경험, 반복 테스트, 펄사의 게이밍 마우스 기술력을 결합한 제품이라고 설명했다. 프로게이머용 마우스, 발로란트 마우스, FPS 게이밍 마우스, 8K 폴링레이트 마우스, 60g 경량 대칭형 마우스를 찾는 사용자에게 적합한 제품이다. @pulsar
2026.06.13
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80PLUS 실버·ATX 3.1·PCIe 5.1 지원하는 화이트 파워서플라이 한미마이크로닉스가 ATX 3.1 규격과 PCIe 5.1을 지원하는 파워서플라이 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트를 출시했다. 신제품은 정격 700W 출력, 80PLUS 230V EU SILVER 인증, PCIe 5.1 기반 12V-2x6 커넥터, 화이트 컬러 디자인을 갖춘 파워서플라이다. 화이트 PC 빌드, 게이밍 PC, 최신 그래픽카드 기반 시스템에 맞춘 Classic II 풀체인지 ATX 3.1 시리즈의 실버 등급 라인업이다. 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트는 앞서 출시된 800W 화이트 모델에 이어 추가된 700W급 모델이다. 마이크로닉스의 대표 파워서플라이 라인업인 Classic II 풀체인지 ATX 3.1 시리즈를 기반으로 하며, 고효율 전원 설계와 안정성을 유지하면서 화이트 케이스, 화이트 메인보드, 화이트 그래픽카드와 어울리는 외형을 갖췄다. 효율 인증은 80PLUS 230V EU SILVER 등급을 획득했다. 글로벌 전력·소음 인증 기관 사이베네틱스 기준으로는 ETA SILVER 효율 인증과 LAMBDA Standard++ 소음 인증을 받았다. 전력 효율과 소음 수준을 함께 검증받은 구성으로, 게이밍 PC와 일반 데스크톱 시스템에서 안정적인 전원 공급과 정숙성을 함께 고려한 제품이다. 최신 그래픽카드 대응을 위해 ATX 3.1 규격 기반 설계를 적용했다. PCIe 5.1 규격의 12V-2x6 커넥터를 기본 제공해 최신 그래픽카드와 직접 연결할 수 있다. 12V-2x6 케이블에는 105℃ 내열 사양의 16AWG 프리미엄 규격을 적용했다. 커넥터는 체결 상태를 확인하기 쉬운 그린 투톤 구조로 설계해 사용자가 연결 상태를 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 전력 안정성에는 마이크로닉스의 2세대 GPU-VR 기술을 적용했다. GPU-VR 기술은 그래픽카드 부하가 높아지는 상황에서 출력 전압 변동을 줄이는 데 초점을 둔 설계다. 여기에 DC to DC 회로 설계를 더해 주요 출력 라인의 전력 공급 안정성을 높였다. 고성능 그래픽카드, 멀티코어 프로세서, 다수 저장장치를 사용하는 시스템에서도 전압 안정성을 유지하도록 설계했다. 마이크로닉스 고유 냉각 기술인 애프터쿨링도 적용됐다. 애프터쿨링은 시스템 종료 후에도 파워서플라이 내부 냉각팬을 일정 시간 추가로 작동시키는 기능이다. 전원 차단 직후 내부에 남은 열을 배출해 파워서플라이 주요 부품의 온도 관리를 돕고, 장시간 사용 환경에서 부품 수명 관리에 기여한다. 냉각팬은 120mm HDB 팬을 탑재했다. HDB, 즉 Hydraulic Dynamic Bearing 방식은 정숙한 동작과 안정적인 회전을 고려한 베어링 구조다. 내부 부품에는 대만산 105℃ 프리미엄 캐퍼시터를 적용해 장시간 사용 환경에서 내구성과 안정성을 확보했다. 보호회로는 총 8종을 갖췄다. NLO, SIP, OVP, UVP, OPP, OTP, OCP, SCP 보호회로를 탑재해 무부하, 서지·인러시, 과전압, 저전압, 과전력, 과열, 과전류, 단락 상황에 대응한다. 고성능 PC 구성에서 파워서플라이 보호 기능은 시스템 안정성과 직결되는 요소다. 마이크로닉스 Classic II 풀체인지 700W 80PLUS 실버 ATX 3.1 화이트는 화이트 PC 빌드에 맞춘 700W급 파워서플라이를 찾는 사용자에게 적합하다. ATX 3.1 규격, PCIe 5.1 12V-2x6 커넥터, 80PLUS 실버 효율, Cybenetics ETA SILVER·LAMBDA Standard++ 인증, 120mm HDB 팬, 105℃ 캐퍼시터, 8종 보호회로를 갖춘 점이 핵심이다. 무상 보증 기간은 7년이다. 제품 관련 정보는 마이크로닉스 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다. @micronics
2026.06.12
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AMD 에픽 SP6·스레드리퍼 TR5·인텔 제온 LGA4677 지원 서린씨앤아이가 써멀라이트의 서버 및 워크스테이션용 일체형 수랭 쿨러 W360 시리즈를 한국 시장에 출시했다. 써멀라이트 W360 시리즈는 AMD 에픽 SP6, AMD 라이젠 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO, 인텔 제온 LGA4677 프로세서를 지원하는 고성능 서버 전용 수랭 쿨러다. 고부하 연산이 장시간 이어지는 서버, 렌더링 워크스테이션, AI 연산 시스템, 전문 작업용 PC 환경에서 프로세서 발열을 안정적으로 제어하는 데 초점을 맞췄다. 출시 라인업은 W360 EPYC SP6, W360 DUAL EPYC SP6, W360 XEON LGA4677, W360 DUAL XEON LGA4677까지 총 4종이다. AMD 플랫폼용 모델은 에픽 SP6과 스레드리퍼 TR5·TR5 PRO 프로세서를 지원한다. 인텔 플랫폼용 모델은 4세대 및 5세대 제온 프로세서에 맞춘 LGA4677 전용 브래킷을 기본 장착해 서버 조립 과정의 편의성을 높였다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버 프로세서의 넓은 히트스프레더와 다중 코어 구조에 맞춰 대면적 구리 베이스를 적용했다. 프로세서 전체에서 발생하는 열을 워터블록으로 빠르게 흡수하고, 냉각수를 통해 라디에이터로 전달하는 구조다. 워터블록 하우징에는 알루미늄 합금 소재를 사용했으며, 상단부는 CNC 정밀 가공과 라운딩 마감으로 완성도를 높였다. 제품은 냉각 요구와 시스템 구성에 따라 싱글 펌프 모델과 듀얼 펌프 모델로 구분된다. 일반 W360 모델은 27mm 두께 라디에이터와 싱글 펌프 구조를 사용한다. 고성능 서버와 워크스테이션 환경에서 안정적인 냉각 성능을 제공하는 구성이며, 표준 360mm 수랭 쿨러 장착 공간을 활용할 수 있다. W360 DUAL 모델은 독립 수로 기반의 듀얼 펌프 설계를 적용했다. 두 개의 펌프가 냉각수 순환을 보조해 장시간 부하가 이어지는 환경에서도 안정적인 열 전달을 유지한다. 듀얼 모델에는 38mm 두께 라디에이터를 적용해 냉각수 용량과 방열 면적을 늘렸다. 서버 렉, 전문 렌더링 시스템, 연속 연산 장비처럼 발열 여유가 중요한 환경에 맞춘 구성이다. 기본 장착 팬은 써멀라이트 TL-H12-X28-R7-EX다. 해당 팬은 LCP 액정고분자 소재 블레이드와 듀얼 볼 베어링 구조를 적용한 고성능 120mm 쿨링팬이다. 28mm 두께로 제작돼 일반 120mm 팬보다 라디에이터 냉각에 유리하며, 최고 3000RPM 회전 속도에서 최대 128.2CFM 풍량과 4.2mmH2O 풍압을 제공한다. 라디에이터 핀 사이로 공기를 강하게 밀어 넣어 서버용 수랭 쿨러에 필요한 정압 성능을 확보했다. 쿨링팬은 산업용 환경을 고려해 내구성과 회전 안정성에 비중을 둔 설계다. LCP 블레이드는 고속 회전 시 변형을 줄이고, 듀얼 볼 베어링은 장시간 운용 환경에서 내구성을 높인다. 서버와 워크스테이션처럼 멈춤 없이 운용되는 시스템에서 팬 수명과 축 안정성은 냉각 성능만큼 중요한 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈에는 열전도율 12.8W/m·K 사양의 TF7 서멀페이스트가 기본 제공된다. 사용자는 별도 서멀페이스트를 준비하지 않아도 프로세서와 워터블록 사이의 열 전달 효율을 확보할 수 있다. 대면적 CPU와 고성능 수랭 쿨러 조합에서 서멀페이스트 품질은 초기 냉각 성능과 장기 안정성에 영향을 주는 요소다. 써멀라이트 W360 시리즈는 서버용 CPU, 전문 워크스테이션, 고성능 렌더링 시스템, AI 연산 장비, 데이터 처리용 시스템에 적합한 수랭 쿨러다. AMD 에픽 SP6과 인텔 제온 LGA4677 플랫폼을 모두 지원하는 라인업을 갖춰 기업용 서버와 전문가용 워크스테이션 구성에서 선택 폭을 넓혔다. 서린씨앤아이를 통해 유통되는 써멀라이트 W360 시리즈는 구매일 기준 3년 무상 품질 보증 서비스를 제공한다. 제품 고장으로 누수가 발생할 경우 부품 피해 보상을 받을 수 있도록 삼성화재 생산물 배상책임보험 3억원에도 가입돼 있다. 서버와 워크스테이션처럼 장비 가동 안정성이 중요한 환경에서 냉각 성능과 사후 지원을 함께 고려한 제품이다. @seorincni
2026.06.12
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커세어, 프레임 4000D 우드 RS·프레임 4000X RS 출시 원목 패널·RGB 강화유리 디자인 더한 모듈형 미드타워 PC 케이스 커세어가 모듈형 미드타워 PC 케이스 프레임 4000 시리즈의 신규 라인업으로 프레임 4000D 우드 RS와 프레임 4000X RS를 한국 시장에 출시했다. 두 제품은 DIY PC 빌더, 게이머, 크리에이터를 겨냥한 프리미엄 PC 케이스로, 프레임 시리즈 특유의 모듈형 설계와 확장성, 고성능 냉각 구성을 기반으로 각각 원목 전면 패널과 RGB 강화유리 디자인을 적용한 것이 특징이다. 커세어 프레임 4000D 우드 RS는 자연스러운 원목 질감과 공기 흐름을 함께 고려한 모델이다. 전면 패널에는 FSC 인증 원목을 사용했으며, 합판이 아닌 단일 원목을 가공해 나뭇결이 자연스럽게 이어지는 외관을 구현했다. 메시 필터를 내장해 흡기 성능을 확보했으며, 블랙/월넛과 화이트/오크 두 가지 색상으로 출시된다. 측면에는 전체 강화유리 패널을 적용했다. 내부 부품과 케이블 정리 상태를 한눈에 볼 수 있어 쇼케이스형 시스템 구성에 적합하다. 전면 흡기부에는 RS120 쿨링팬 3개, 후면 배기부에는 RS120 쿨링팬 1개가 기본 장착된다. 메인보드와 직접 연결할 수 있는 팬 구성으로 별도 컨트롤러 없이 시스템 냉각 환경을 구성할 수 있다. 프레임 4000X RS는 RGB 조명 효과와 냉각 성능을 함께 원하는 DIY PC 빌더를 위한 모델이다. 전면에는 64개 RGB LED를 내장한 RGB 플로우 패널을 적용했다. 사용자는 메인보드의 +5V RGB 헤더와 연결해 메인보드 소프트웨어에서 조명 효과를 제어할 수 있다. 측면은 풀사이즈 강화유리 패널로 구성됐으며, RS120 팬 4개가 기본 제공돼 케이스 내부 공기 흐름을 안정적으로 유지한다. 두 제품은 프레임 4000D 섀시를 기반으로 한다. 전면과 상단에는 인피니레일 팬 마운팅 시스템을 적용해 팬 위치를 세밀하게 조정할 수 있다. 조절 가능한 스틸 레일 구조를 통해 전면에는 최대 200mm 팬, 상단에는 최대 140mm 팬을 장착할 수 있다. 냉각 확장성도 주요 특징이다. 전면, 측면, 상단 3개 위치에 360mm 라디에이터 장착을 지원하며, 최대 2개의 360mm 라디에이터를 동시에 설치할 수 있다. 하단 120mm 팬 장착 공간 3개를 포함해 최대 13개의 120mm 팬을 구성할 수 있어 고성능 CPU와 그래픽카드를 사용하는 시스템에도 대응한다. 프레임 4000 시리즈는 후면 커넥터 메인보드도 지원한다. 케이블 노출을 줄여 내부를 깔끔하게 구성할 수 있으며, 그래픽카드 처짐을 줄이는 GPU 지지대와 그래픽카드 수직 장착을 위한 90도 회전 PCIe 브래킷도 제공한다. 라이저 케이블은 별도 구매가 필요하다. 프레임 모듈형 케이스 시스템도 지원한다. 사용자는 전면 패널, 측면 패널, 전면 I/O 옵션, 메인보드 트레이, 파워서플라이 슈라우드 등 주요 부품을 교체하거나 추가해 시스템 구성을 변경할 수 있다. 케이스 외형과 내부 구조를 빌드 목적에 맞게 조정할 수 있는 점이 프레임 시리즈의 핵심이다. 기존 프레임 4000D 사용자를 위한 LCD 마운팅 키트 액세서리도 출시될 예정이다. 해당 키트는 제논 엣지 14.5인치 LCD 터치스크린을 케이스에 통합할 수 있도록 전용 하우징과 강화유리 패널로 구성된다. 단, 제논 엣지 LCD 터치스크린은 구성품에 포함되지 않으며 별도로 구매해야 한다. 커세어 프레임 4000D 우드 RS와 프레임 4000X RS는 커세어 공식 웹스토어, 공인 온라인 소매업체, 유통업체를 통해 구매할 수 있다. 보증 기간은 2년이며, 커세어 고객 서비스와 기술 지원 네트워크를 통해 지원된다. @corsair
2026.06.12
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 지포스 그래픽카드 구매자 대상으로 조텍 한정판 굿즈를 증정하는 6월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 조텍 구매 후기 이벤트는 행사 기간 동안 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드를 구매한 소비자 대상으로 진행되며, 제품 사진을 포함해 간단한 구매 후기를 작성하면 선착순 경품으로 ZOTAC GAMING 한정판 굿즈를 랜덤 제공하는 행사다. 본 이벤트는 2026년 5월 27일부터 2026년 6월 24일 혹은 선착순 재고 소진 시까지 진행된다. 참여방법은 간단하다. 커뮤니티, 블로그, 개인 SNS 등에 제품 사진과 구매 후기를 남긴 후 이벤트 참여 페이지(https://forms.gle/7totrD3tQPsjhjqy8)에 간편 신청서를 제출하면 된다. 단, 행사는 경품 재고 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍은 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5090 및 RTX 5080 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 해당 멤버십 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 조텍 팩토리 투어, 차세대 지포스 그래픽카드 구매 우선권 등의 다양한 프리미엄 혜택이 제공될 예정이다. ▼ 조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 6월 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/31046/
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 미니PC, 게이밍 기어 등을 세상에서 가장 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’ 6월 행사에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC’이다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge OC’를 판매가 494,000원보다 훨씬 저렴한 100,000원에 구매할 수 있다. 단, 구매 금액인 100,000원을 제외한 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 매월 만나볼 수 있으며, 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 6월 11일부터 6월 21일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 6월 : RTX 5060 Twin Edge OC 그래픽카드 10만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19
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