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[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
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뉴스/정보
조만간 마이크로소프트가 파일 탐색기를 개선함에 따라 윈도우 11 시스템에서 검색 기능이 사용하는 RAM 용량이 줄어들 것입니다. 마이크로소프트는 윈도우 11 파일 탐색기의 중복 파일 인덱싱 제거를 통해 검색 속도를 향상시키는 개선 사항을 발표했습니다. 현재 시장 상황을 고려할 때 RAM 사용량을 줄이는 것은 절대적으로 필요합니다. 게임/앱 개발자들이 이 방법을 널리 사용하지는 않겠지만, 마이크로소프트는 윈도우 11에서 일부 프로세스의 속도를 높이고 전체 RAM 사용량을 줄이는 작은 기능을 개발하기 시작했습니다. 마이크로소프트는 새로운 블로그 게시물에서 개발자 및 베타 채널용 윈도우 11 인사이더 프리뷰 빌드 26220.7523을 발표했습니다 . 이번 빌드에서 발표된 개선 사항은 현재 모든 사용자에게 제공되지 않습니다. 이러한 수정 사항은 "켜기" 기능을 통해 순차적으로 배포될 예정입니다. 릴리스 노트에 따르면 Microsoft는 파일 탐색기의 안정성 향상 및 시스템과 보조 드라이브 위치 처리 개선을 포함한 다양한 문제를 해결했습니다. 특히 파일 탐색기가 많은 RAM을 사용하지 않고도 파일을 빠르게 찾고자 하는 사용자에게는 검색 성능 향상이 가장 큰 도움이 될 것입니다. 이제 검색 과정에서 동일한 경로를 스캔하고 색인을 생성하는 대신 중복된 경로를 건너뛰고 단일 통합 색인을 사용하게 됩니다. 검색 기능 자체는 많은 RAM을 소모하지 않지만, 이번 수정으로 파일 탐색기에서 중복 파일 색인 생성 작업이 제거되어 검색 속도가 향상될 것입니다. 이러한 비효율성을 제거함으로써 RAM 사용량이 줄어들 뿐만 아니라, 특히 사용자가 여러 폴더와 드라이브를 자주 검색할 때 파일 탐색기의 전반적인 응답성이 개선됩니다. 현재는 단계적 배포를 통해 '켜기/끄기' 방식으로 제한적으로 운영되고 있지만, 사용자는 개선 사항을 즉시 확인할 수 있습니다. 테스트가 완료되면 이 기능은 기본적으로 활성화되며, 조만간 Windows 11 안정 버전에도 포함될 예정입니다. https://wccftech.com/microsoft-rolling-out-an-update-to-reduce-ram-usage-in-windows-11-file-explorer-search-feature/
2025.12.29
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아타리 호텔에 투자하시겠습니까? 비디오 게임의 선구자가 게이밍의 성지가 될 호텔 프로젝트를 통해 부동산 업계에 진출하며, 여러분도 이 프로젝트에 투자할 수 있습니다. 1972년 가정용 비디오 게임의 시대를 열었던 미국의 아타리(Atari)는 그동안 부침을 겪어왔으며(완전한 폐쇄와 부활 포함), 현재 자신의 이름이 가진 명성을 활용해 다각화를 시도하고 있습니다. 사실 이 프로젝트는 2020년부터 시작되었으나 일정이 지연된 바 있습니다. 아타리 호텔, 하이테크 객실과 e스포츠 전용 공간 최근 프로젝트인 애리조나주 피닉스의 아타리 '게이밍' 호텔은 '하이테크' 객실, 콘텐츠 크리에이터를 위한 스위트룸, 바, 레스토랑, 상점은 물론 스포츠 베팅룸, 콘서트홀(2,000석), 그리고 e스포츠 이벤트를 위한 거대한 전용 공간을 약속합니다. 아타리 호텔, 500달러부터 투자 가능 이 비디오 게임의 성지를 건설하기 위해 이미 1,400만 달러를 모금한 아타리는 프로젝트 완성을 위해 총 1억 2,400만 달러 유치를 목표로 하고 있습니다. 바로 이 지점에서 전 세계 팬들이 참여하게 되는데, 크라우드 펀딩 캠페인을 통해 누구나 500달러부터 투자하여 호텔 건설을 도울 수 있습니다. 아타리 호텔, 프로젝트 관리사인 인터섹션 디벨롭먼트의 조던 테일러의 말 "아타리 호텔은 호텔 산업이 비디오 게임만큼이나 대화형(interactive)이 될 수 있다는 아이디어에서 탄생했습니다."라고 프로젝트 관리사인 인터섹션 디벨롭먼트(Intersection Development)의 조던 테일러(Jordan Taylor)는 설명합니다. "우리의 자금 조달 및 커뮤니티 소유 모델은 이러한 비전을 반영하며, 게이머, 팝 문화 팬, 피닉스 주민 및 투자자들에게 서구권 최초의 몰입형 게이밍 호텔을 형성하는 데 기여할 드문 기회를 제공합니다." https://www.avcesar.com/investirez-vous-dans-l-hotel-atari-46467
2025.12.29
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삼성은 오디오 라인업에 두 가지 새로운 스피커를 추가하고, AI 기능을 탑재한 사운드바도 새롭게 선보입니다. 삼성 프레임 처럼 눈에 띄지 않는 디자인은 아니지만 , 새로운 Wi-Fi 스피커인 뮤직 스튜디오 5와 7은 미니멀한 디자인으로 거실 분위기에 자연스럽게 어우러지도록 설계되었습니다. 한편, 보다 간편한 옵션을 원한다면 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 출시하고, 가격 경쟁력을 높인 HW-QS90H도 함께 만나볼 수 있습니다. 삼성은 4인치 우퍼와 듀얼 트위터를 탑재한 뮤직 스튜디오 5를 개발했으며, 내장 웨이브가이드를 통해 더욱 향상된 사운드를 제공합니다. 또한, 왜곡 없이 풍부한 저음을 구현하는 새로운 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사용자의 취향에 맞게 사운드를 조절할 수 있습니다. 갤러리에서 영감을 받은 디자인의 이 스피커는 음성 또는 블루투스로 제어할 수 있으며, Wi-Fi 캐스팅 및 스트리밍 서비스와도 호환됩니다. 업그레이드 옵션으로 제공되는 뮤직 스튜디오 7은 상단, 전면, 좌우 스피커를 통해 더욱 몰입감 넘치는 3D 오디오 경험을 선사하는 3.1.1 채널 공간 오디오를 지원합니다. 삼성 오디오 랩 패턴 컨트롤 기술과 뮤직 스튜디오 5에 탑재된 AI 다이내믹 베이스 컨트롤 기능을 통해 사운드를 더욱 세밀하게 조정할 수 있습니다. 삼성에 따르면 뮤직 스튜디오 7은 최대 24비트/96kHz의 고해상도 오디오 처리를 지원하며, 단독 스피커로 사용하거나 다른 삼성 오디오 기기 와 페어링하여 사용할 수 있습니다 . 삼성은 새로운 오디오 제품 라인업을 완성하기 위해 7.1.2채널 시스템을 갖춘 올인원 사운드바 HW-QS90H를 선보였습니다. 이 제품은 13개의 드라이버(그중 9개는 광대역 스피커)를 탑재하고 있으며, 내장된 쿼드 베이스 우퍼 시스템 덕분에 별도의 서브우퍼 없이도 더욱 깊고 풍부한 저음을 구현할 수 있습니다. 또한, 벽걸이형 또는 테이블형 등 다양한 설치 환경을 지원하는 삼성의 컨버터블 핏 디자인과, QS700F 모델에서처럼 방향에 따라 채널 배분을 자동으로 조절하는 자이로 센서를 탑재 했습니다 . 삼성은 올해 플래그십 사운드바인 HW-Q990H를 새롭게 단장하고, 대화음을 더욱 자연스럽게 만드는 사운드 엘리베이션(Sound Elevation) 기능과 모든 채널의 볼륨을 일정하게 유지하여 균형 잡힌 사운드를 제공하는 오토 볼륨(Auto Volume) 기능을 추가했습니다. 삼성의 최신 사운드바와 스피커는 모두 CES 2026 에서 전시될 예정입니다 . https://www.engadget.com/audio/speakers/samsungs-two-new-speakers-will-deliver-crisp-audio-while-blending-into-your-decor-230053770.html
2025.12.29
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아마존에서 829.99달러에 구매 가능 SSD와 메모리 가격이 급등한 상황에서 보기 드문 할인 소식이다. WD_BLACK SN850X PCIe NVMe Gen 4 SSD 8TB 히트싱크 버전이 현재 아마존에서 100달러 할인된 829.99달러에 판매되고 있다. DRAM 부족 사태로 인해 SSD와 RAM 가격 상승이 앞으로도 수개월 이상 이어질 것으로 예상되는 가운데, 8TB급 초고속 NVMe SSD를 할인된 가격에 구매할 수 있는 기회는 흔치 않다. 특히 재고 상황에 따라 향후 가격이 다시 1000달러 이상으로 오를 가능성도 거론되고 있어, 대용량 스토리지가 필요한 사용자라면 눈여겨볼 만한 시점이다. 현재 기준으로 WD_BLACK SN850X 8TB는 아마존에서 구매할 수 있는 PCIe NVMe Gen 4 SSD 가운데 가장 저렴한 8TB 모델에 해당한다. 불과 얼마 전까지만 해도 동일 용량 SSD를 549.99달러에 구매할 수 있었던 시절이 있었지만, 메모리 시장 상황이 급변하면서 이제는 과거의 이야기가 됐다. 흥미로운 점은, 할인된 히트싱크 포함 모델이 오히려 일반 모델보다 저렴하다는 점이다. 히트싱크가 없는 버전은 현재 887.95달러에 판매되고 있어, 데스크톱 사용자는 물론 노트북 사용자도 두께만 허용된다면 히트싱크 모델을 선택하는 것이 더 합리적이다. 데스크톱 환경에서는 히트싱크 크기가 사실상 문제가 되지 않는다. 성능 면에서도 여전히 최상위권이다. WD_BLACK SN850X 8TB는 PCIe NVMe Gen 4 인터페이스를 기반으로 최대 7200MB/s 읽기 속도, 6300MB/s 쓰기 속도를 제공한다. 대용량 게임 라이브러리, 영상 편집, 대규모 데이터 작업 등에서 충분한 성능을 발휘한다. 만약 PCIe Gen 4가 다소 구형처럼 느껴진다면 대안도 있다. 삼성의 990 PRO 8TB 모델 역시 아마존에서 100달러 할인된 899.99달러에 판매 중이다. 다만 이 제품은 히트싱크가 포함되지 않은 버전이며, 고성능 특성상 충분한 쿨링 환경이 갖춰지지 않으면 쓰로틀링이 발생할 수 있다는 점을 고려해야 한다. 메모리와 스토리지 가격이 계속 오르는 시장 상황을 감안하면, WD_BLACK SN850X 8TB의 이번 할인은 단순한 세일 이상의 의미를 가진다. 대용량 스토리지를 미리 확보하려는 사용자에게는, 향후 가격 상승을 피할 수 있는 드문 기회가 될 수 있다. 현재 가격은 829.99달러로, 약 11퍼센트 할인 상태다. 딜은 언제든지 종료될 수 있는 만큼, 빠른 판단이 요구된다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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쏘는 감각이 이렇게 좋았던 해는 없었다 2024년이 헬다이버즈 2, 스페이스 마린 2, 스토커 2, 마블 라이벌스로 슈팅 장르의 저력을 보여준 해였다면, 2025년은 그 이상이었다고 평가할 수 있다. 중세풍 악마 사냥부터 포스트 아포칼립스 추출형 PvPvE까지, 슈팅 게임은 기술적 완성도와 설계 밀도, 그리고 손맛에서 한 단계 더 도약했다. 첫 번째는 DOOM: The Dark Ages id 소프트웨어는 다시 한 번 둠 시리즈가 정체되지 않았음을 증명했다. 2016년 리부트와 DOOM Eternal 이전 시점을 다루며, 무대는 테크노 중세 세계 아르젠트 드누르로 옮겨졌다. 슬레이어는 중장갑 전사로 재해석됐고, 게임 템포는 이전보다 느려졌지만 대신 전술적 밀도가 크게 높아졌다. 방패 톱을 활용한 패링과 반격, 돌진 공격은 전투의 중심이 되었고, 근접 전투 역시 펀치 콤보, 해머, 플레일로 완전히 재구성됐다. 특히 근접 처치로 탄약을 수급하는 구조는 전투 전반에 긴장감을 유지시킨다. 메카 전투와 드래곤 탑승 구간 같은 연출도 시리즈 사상 가장 다양한 경험을 제공한다. 두 번째는 Battlefield 6 혁신보다는 정공법을 택했다. Battlefield 2042의 실패 이후, 개발진은 시리즈의 핵심인 대규모 전장과 파괴, 그리고 총기 감각에 집중했다. 결과는 성공적이다. 무기 반동과 피드백은 시리즈 최고 수준으로 다듬어졌고, 전술적 파괴 시스템은 여전히 전장의 흐름을 바꾸는 핵심 요소다. 건물을 완전히 무너뜨릴 수 있었던 과거와 달리, 게임성을 해치지 않는 선에서 파괴 범위를 조정한 점도 긍정적으로 평가받았다. 실제로 2025년 가장 많은 플레이어를 끌어모은 신규 슈팅 게임이라는 점이 작품의 완성도를 증명한다. 세 번째는 ARC Raiders 출시 전 기대치는 높지 않았지만, 결과는 대반전이다. Embark Studios는 무료 협동 PvE 게임에서 방향을 틀어 유료 PvPvE 추출형 슈터를 선택했고, 판단은 적중했다. ARC Raiders는 3인 분대 중심의 전투를 강조하며, PvP와 PvE의 균형을 탁월하게 유지한다. 기계 적인 ARC는 단순한 AI 적이 아니라, 물리 기반 파괴와 약점을 가진 위협적인 존재다. 특히 플레이어 간 교전 도중 ARC 증원 병력이 개입하는 상황에서 발생하는 긴장감이 장르의 진수다. 특히 스팀 판매 순위 1위를 기록하며 2025년 가장 화제가 된 슈팅 게임 중 하나가 됐다. 네 번째는 Borderlands 4 Borderlands 3의 서사적 아쉬움을 딛고, 기어박스는 시스템 중심의 진화를 택했다. 가장 큰 변화는 이동 시스템이다. 활공, 공중 정지, 그래플링, 회피 구르기까지 더해지면서, 이동 자체가 전투의 일부가 됐다. 무기 시스템 역시 크게 확장됐다. 제조사 구분 없이 부품이 조합되는 구조로 바뀌면서, 파밍의 재미가 한층 깊어졌다. 멀티플레이 역시 인스턴스 전리품, 크로스플레이, 분할 화면 협동 등 팬들이 오래 요구해온 기능들이 대거 추가됐다. 출시 초반 PC 성능 문제가 있었지만, 이후 패치를 통해 상당 부분 개선됐다. 마지막은 Metal Eden 가장 작은 규모의 작품이지만, 설계 밀도만큼은 최고 수준이다. Ruiner 개발사 Reikon Games가 선보인 이 SF FPS는 이동, 타이밍, 자원 관리에 모든 초점을 맞췄다. 적에게서 코어를 추출해 강화 효과로 사용하거나 폭탄처럼 던지는 ‘코어 리핑’ 시스템은 게임 전반을 관통하는 핵심 메커니즘이다. 제트팩 호버, 그래플 레일, 벽 달리기, 볼 모드까지 이어지는 이동 설계는 전투를 끊임없이 역동적으로 만든다. 평균 플레이타임은 짧지만, 모든 스테이지가 의미 있게 구성돼 있어 밀도가 높다. 2025년은 슈팅 게임이 단순히 총을 쏘는 장르를 넘어, 설계와 감각의 집약체가 될 수 있음을 보여준 해였다. 각기 다른 방향을 택한 다섯 작품은, 슈팅이라는 장르가 여전히 진화 중임을 분명히 증명했다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr
2025.12.27
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지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/
2025.12.26
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ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/
2025.12.26
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삼성전자가 독자 개발한 그래픽처리장치(GPU)를 탑재한 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스2800’(가칭)을 2027년 출시할 계획인 것으로 확인됐다. 삼성전자는 자체 개발 GPU가 탑재된 엑시노스 AP를 AI폰을 넘어 스마트글라스, 자율주행차용 소프트웨어, 휴머노이드 로봇 등 온디바이스AI 플랫폼에 확대 적용해 제품 경쟁력을 끌어올릴 계획이다. 25일 반도체업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 2027년 직접 개발한 아키텍처를 적용해 설계한 독자 GPU를 개발하고, 이를 AP ‘엑시노스2800’에 적용할 계획이다. 아키텍처는 GPU가 연산하는 방식, 설계는 연산 방식을 반도체에 구현하는 작업이다. 독자 아키텍처를 활용해 GPU를 설계할 수 있는 기업은 전 세계에 엔비디아, AMD, 인텔, 퀄컴 등 극소수에 불과하다. 현재 시스템LSI사업부는 협력사 미국 AMD의 아키텍처를 활용해 자체 설계한 GPU를 최근 공개한 갤럭시S26용 AP ‘엑시노스2600’에 탑재하는 데까진 성공했다. 삼성전자가 모바일용 GPU 내재화에 나선 것은 AI 시대 기기 내 그래픽, AI 연산 작업을 하는 GPU의 중요성이 커지고 있어서다. GPU는 여러 작업을 한 번에 처리할 수 있는 ‘병렬연산’의 장점을 활용해 화면에 보이는 거의 모든 것을 그리는 반도체다. AP 안에서 동영상 재생, 이미지 합성 및 생성 등의 작업을 한다. AP에 탑재되는 신경망처리장치(NPU)의 연산을 측면 지원하는 ‘보조 AI 가속기’ 역할도 맡고 있다. 엔비디아가 AI 가속기의 핵심 부품으로 GPU를 활용하는 것도 이런 이유에서다. 반도체업계 관계자는 “삼성이 온디바이스 AI 기기 생태계를 확장하려면 적시에 기기용 GPU를 공급받아야 한다”며 “무엇보다 자체 소프트웨어와 완벽한 ‘최적화’가 이뤄져야 하는 필요성도 크다”고 설명했다. https://v.daum.net/v/20251225180204793
2025.12.26
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최신 공정과 패키징을 모두 담았지만, 관건은 ‘시장성’ 여러 개의 컴퓨트 타일과 HBM 메모리를 하나의 패키지로 통합한 인텔의 초거대 멀티칩 프로세서 구상. 인텔은 소비자용 CPU와 새롭게 도전했던 GPU·AI 가속기, 서버 프로세서, 파운드리 사업에 이르기까지 전 사업 부문에서 위기에 몰려 있습니다. 최근 위기를 극복하기 위한 노력이 이어지며 실적도 다소 개선되는 흐름을 보이고 있지만 이를 두고 본격적인 반등이 시작됐다고 평가하기에는 아직 이른 것이 현실입니다. 그렇다고 인텔이 수년간 기술 개발을 게을리하며 시간을 허비한 것은 아닙니다. 오히려 수세에 몰린 상황에서 인텔은 기술 개발에 상당히 집중했고 그 결과 여러 가지 독자적인 신기술을 축적했습니다. 그중 하나가 여러 개의 작은 칩렛을 3차원적으로 결합해 복잡하고 거대한 칩을 만드는 타일(tile) 기반 3D 패키징 기술입니다. 인텔은 레고 블록처럼 베이스 타일 위에 서로 다른 공정에서 제조한 타일을 얹어 하나의 프로세서를 만드는 포베로스 3D 적층 기술을 꾸준히 발전시켜 왔습니다. 여기에 HBM 같은 차세대 메모리나 다른 프로세서를 고대역폭으로 연결할 수 있는 EMIB 기술도 지속적으로 개량해 왔습니다. 최근에는 최신 미세 공정인 18A의 양산을 준비하는 동시에, 차세대 공정인 14A 개발도 병행하고 있습니다. 최근 인텔 파운드리는 이 모든 기술을 하나로 묶은 초거대 프로세서 제조 기술을 공개했습니다. 아직 실물 칩이 존재하는 단계는 아니고 기술적 개요만 제시됐지만 계획대로 구현된다면 역사상 가장 크고 복잡한 프로세서가 될 가능성이 있습니다. (중략) 18A 공정의 베이스 타일 위에 14A 또는 14A-E 공정으로 제작한 컴퓨트 타일을 포베로스 다이렉트 3D 방식으로 적층하고 여기에 HBM4 또는 HBM5 메모리를 EMIB-T로 연결하는 구조입니다 그러나 인텔의 제온 프로세서든, 외부 파운드리 고객의 제품이든 이 기술을 선뜻 채택할지는 미지수입니다. 가장 큰 이유는 최신 미세 공정과 포베로스, EMIB를 모두 결합할 경우 패키징 공정이 지나치게 복잡해지면서 제조 비용 상승과 수율 저하로 이어질 가능성이 크기 때문입니다. (중략) 그러나 인텔이 이 기술들을 조합해 수백 개의 코어와 대용량 HBM을 탑재한 제온 프로세서를 합리적인 가격과 수율로 대량 생산할 수 있다는 점을 직접 입증하지 않는다면 이 이야기를 그대로 믿고 파운드리에 제품을 맡길 고객이 얼마나 될지는 여전히 의문입니다. https://n.news.naver.com/mnews/article/081/0003604177
2025.12.26
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스토어·웹사이트 일시 접속 장애 발생했다가 복구 연말 세일을 구경하려고 스팀을 켰는데 앱에서는 검은 화면만 뜨고, 웹에서는 오류 메시지만 보였다면 문제는 지금 사용중인 인터넷 환경이 아니다. 스팀이 일시적으로 다운된 까닭이다. 문제는 12월 24일 오후(미국 동부 기준)부터 발생했으며, 앱과 웹사이트 모두 정상적으로 접속되지 않았다. 밸브는 장애 원인에 대해 별다른 공지를 내놓지 않았고, 다운디텍터에는 수천 건의 신고가 몰렸다. 스팀 상태를 비공식적으로 추적하는 스팀DB에도 25만 명 이상이 접속해 상황을 확인한 것으로 나타났다. 하필이면 윈터 세일 기간이라 이용자의 불편은 더 컸다. 전 세계 수많은 이용자들이 기프트카드를 쓰거나 위시리스트 게임을 할인된 가격에 구매하려던 시점이었기 때문이다. 다행히 장애는 1시간 촌극으로 끝냈다. 12월 24일 오후 3시 36분(미국 동부 기준), 스팀 스토어와 웹사이트는 다시 정상화됐다. 전체적으로 약 한 시간 남짓 오프라인 상태였던 셈이다. 현재는 다시 접속해 기프트카드를 사용하거나 세일 게임을 구매할 수 있다. 다만 일부 이용자는 여전히 문제가 남아 있을 수 있어, 그런 경우에는 조금 더 시간을 두는 편이 낫다. 아울러 장애로 세일을 놓칠까 걱정할 필요는 없다. 스팀 윈터 세일은 2026년 1월 5일까지 진행된다. 밸브가 장애 원인을 공식적으로 설명하지 않더라도, 세일 기간 자체에는 충분한 여유가 있다. 한편 스팀이 복구되기를 기다리는 동안, 에픽게임즈 스토어에서 이날 무료 배포 중인 더 칼리스토 프로토콜을 받아두는 것도 하나의 선택지다. 다만 많은 PC 이용자들이 여전히 스팀을 주 플랫폼으로 여기는 이유는 분명하다. 최근 인터뷰에서 개발자 아드리안 흐미엘라시는 “에픽게임즈 스토어는 상점일 뿐이지만, 스팀은 커뮤니티”라고 설명했다. 리뷰와 포럼, 이용자 간의 상호작용이 없는 상점은 결국 정서적으로 연결되는 플랫폼을 이기기 어렵다는 것이다. 밸브가 크리스마스 이브 날 발생한 접속 장애의 정확한 원인을 공개할지는 아직 알 수 없다. 추가 공지가 나오거나, 문제가 다시 발생할 경우 관련 소식은 이어질 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr
2025.12.25
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조텍 프래그마타 번들
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