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안녕하세요. TRYX(트라익스) 입니다. 오늘은 TRYX LUCA L70 케이스를 소개해 드릴까 합니다. LUCA L70 케이스는 하이엔드 게이머나 PC 빌더를 위한 E-ATX 미들 타워 케이스로 이 제품만의 고유한 특징들이 잘 갖춰진 제품이라 할 수 있습니다. 특히 단단한 외형과 직선으로 이루어진 외관은 심플하면서 강력한 느낌을 선사합니다. 1.고급스러운 디자인과 시각적 요소 가장 먼저 눈에 띄는 건 전면과 측면의 강화유리 패널입니다. 깨끗한 완전 투명한 강화유리 덕분에 내부 구성품과 RGB 조명을 멋지게 보여줄 수 있으며, 요즘 트렌드에 맞는 시각적인 만족감을 제공합니다. 특히 듀얼 챔버 제품들과는 달리 상하 길이가 길고 폭을 좁게 설계한 미니멀리즘 디자인 덕분에 컴퓨터 책상 뿐만 아니라 어떤 환경에도 잘 어울린다는 것이 특징입니다. 또한, 외관 전체를 철이 아닌 양극 산화 처리된 알루미늄을 사용해 은은한 금속 광택은 세련되고 현대적인 느낌을 더해 전체적인 미학을 향상 시켰습니다. 이 섀시는 *6000 시리즈 양극 산화 처리 알루미늄으로 제작된 견고한 베이스와 프레임을 특징으로 하여 탁월한 강도와 안정성을 제공합니다. 또한, 측면 패널은 2mm 두께의 *5000 시리즈 양극 산화 처리 알루미늄으로 만들어져 가벼운 디자인과 손쉬운 설치를 가능하게 합니다. *6000 시리즈 알루미늄은 대표적인 구조용 알루미늘 중 하나로 T6 처리를 거친 경우 대부분의 조건에서 내식성, 내마모성, 내구성이 향상됩니다. 이러한 특징 때문에 자동차 프레임, 항공기, 철도차량, 건축 등의 분야에서 사용됩니다. *5000 시리즈 알루미늄은 대체로 경량화된 구조물에서 널리 사용되는데 항공기 분야에서는 유압 기름 용기, 작은 주요 구조물, 송풍기 프롤러 등에 사용됩니다. 제품의 크기가 큰 만큼 16.2Kg으로 매우 무거운 무게를 자랑합니다. 그래서 부품 조립이 완료된 PC의 경우 2~30kg에 육박하기 때문에 안전하고 조심스럽게 운반할 수 있는 전용 알루미늄 핸들이 기본 탑재되어 있습니다. 해당 핸들은 단순 손잡이 역할을 넘어 고급스러운 네임 플레이트가 함께 인쇄되어 있어 디자인적 가치가 매우 높습니다. 2.뛰어난 통풍구 구조를 통한 높은 쿨링 성능 기대 TRYX LUCA L70의 가장 큰 특징 중 하나는 바로 높은 쿨링 성능 향상을 위한 구조적 설계를 했다는 것입니다. 이 케이스는 각각의 쿨링 솔루션의 성능을 극대화 시킬 수 공기의 흐름의 구조를 정확히 이해하고 그에 맞는 설계를 통해 내부 공기의 온도를 비약적으로 감소시켰습니다. LUCA L70의 독특한 X자형 베이스 디자인은 섀시를 4cm 높여 공기 흡입을 크게 개선하고 냉각 성능을 향상시키며, 떠 있는 듯한 시각적 효과를 만들어냅니다. 일단 쿨링팬의 경우 최대 9개의 팬을 장착할 수 있고, 상단과 측면에는 각각 420mm 수랭 쿨링 솔루션을 장착할 수 있는 넉넉한 공간을 제공합니다. 덕분의 성능 고발열 시스템을 구성하더라도 문제없이 열을 해소 할 수 있습니다. 또한, 모듈형 디자인을 통해 PSU 룸을 상단과 하단 원하는 곳에 위치시킬 수 있도록 설계되었습니다. 유연한 PSU 배치로 다양한 공간적, 미적 취향에 맞출 수 있어 LUCA가 다양한 빌드 요구 사항에 적응하고 발전할 수 있도록 합니다. 이러한 모듈형 구조 덕분에 PSU 룸을 옮기지 않아도 메인보드 파츠만 분리해 CPU와 메모리 NVMe SSD 등을 손쉽게 장착한 후 별도 조립을 진행하면 공간의 제약 없이 매우 편하게 PC 조립이 가능합니다. 3. 다양한 호환성 LUCA L70은 일반 보급형 미들타워 제품들과는 달리 E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX 등 여러 가지 메인보드를 지원해서 어떤 빌드든지 호환 가능합니다. 또한, 주변기기 사용을 위한 I/O 단자의 경우 무려 4개의 USB-A 3.2 Gen1 단자와 최대 30W PD 충전이 가능한 1개의 USB-C 3.2 Gen2 x 2 단자를 내장하고 있습니다. 2.5인치 SATA SSD의 경우 최대 9개까지 장착이 가능합니다. 어형형 케이스 구조상 저장장치 공간 확보가 쉽지 않은데 LUCA L70의 경우 별도의 브라켓을 제작해 넉넉하게 저장장치를 설 치 할 수 있도록 했습니다. 이 정도 호환성이라면 게이머는 물론이고, 전문 크리에이터나 파워 유저들에게도 충분히 매력적인 선택이 될 수 있습니다. 4. 뛰어난 케이블 관리와 공간 활용 PC를 조립하면서 하지 않아도 사용하는 데에는 크게 지장은 없지만 꼭 하는 작업이 있습니다. 바로 여기저기 연결되고 남은 케이블 정리 입니다. 조립 업체에 맡기면 대게는 케이블 타이로 깔끔하게 정리를 해주지만 본인이 직접 하려고 하면 이것보다 귀찮은 작업이 아닙니다. 그렇다고 성능에 영향을 끼치는 작업이 아니고, 부품을 자주 교체하는 사용자라면 오히려 귀찮아 질 수 있으니 그냥 너저분하게 놔두는 경우도 있습니다. 하지만, 이럴 경우 문제가 곳곳에 삐져나온 케이블이 측면 쿨링을 위한 공기 흐름을 방해한다 던지 측면 커버가 제대로 닫히지 않는 경우가 생기기 때문에 여러모로 신경이 쓰이는 부분이랑 할 수 있습니다. LUCA L70은 따로 케이블 정리를 하지 않더라도 흘러나오지 않게 별도의 케이블 커버를 마련해 두어 케이블 정리를 굳이 하지 않더라도 외관상으로는 깔끔해 보일 수 있고, 측면 통풍 경로에도 영향이 없습니다. TRYX는 이 측면 케이블 커버를 단순히 커버가 아닌 저장장치 설치 공간으로 설계 했습니다. 파노라마 케이스 특성상 HDD 베이가 없기 때문에 저장장치 설치가 쉽지 않습니다. 하지만, 이 제품은 이런 케이블 정리 커버에 저장장치 설치 공간을 마련해 훌륭한 확장성을 자랑합니다. 마무리 TRYX LUCA L70은 고급스러운 디자인과 뛰어난 기능성으로 고성능 시스템을 지원하면서도 사용 편의성을 강조한 케이스야. 강화유리로 멋을 더했고, 쿨링 성능까지 잡았으니, 고사양 PC를 원하는 사용자에게 충분한 매력을 줄 수 있습니다. 이 케이스는 안정성과 디자인, 그리고 쿨링까지 어느 하나 놓치지 않은 균형 잡힌 제품이라고 할 수 있습니다. 제품 사양 • 폼팩터: E-ATX/ATX/M-ATX/ITX • 크기: 높이 540mm, 폭 262mm, 깊이 572mm • 드라이브 베이: 최대 2.5” x 9개 또는 3.5” x 2개 • AIO 시스템: 상단/측면 420mm, 하단 360mm • 무게: 16.2kg 다나와 상품 정보 블랙 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=68576819 화이트 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=68576840 공식홈페이지 정보 화이트 : https://newzencnt.com/newzen_product/tryx-luca-l70white/ 블랙 : https://newzencnt.com/newzen_product/tryx-luca-l70black/ 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호
NEWZENCNT
2025.09.11
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1
LG의 울트라파인 6K 모니터(모델명 32U990A)는 CES에서 처음 공개된 후 오는 9월 출시될 예정이다(DisplaySpecifications 보도). 이 31.5인치 모니터는 나노 IPS 블랙 패널을 기반으로 제작됐으며, 해상도는 6,144 x 3,456에 픽셀 밀도는 223 PPI를 제공한다. 색 정확도가 중요한 작업을 위해 설계된 이 디스플레이는 Adobe RGB 99.5%, DCI-P3 98% 색역을 지원해 뛰어난 색 정확도를 제공한다. 이 모니터는 60Hz 주사율을 지원한다. SDR 환경에서 밝기는 450니트, HDR에서는 최대 600니트까지 도달하지만, 미니 LED 백라이트는 탑재되지 않았다. 나노 IPS 블랙 패널은 더 높은 명암비와 안정적인 색 표현을 위해 특별히 설계되었으며, 2,000:1의 명암비와 함께 앞서 언급한 Adobe RGB 및 DCI-P3 표준을 충족하는 넓은 색역을 제공한다. 세련된 디자인은 초슬림 베젤과 플랫 프레임, 높이·틸트·세로 모드 조절이 가능한 스탠드를 갖췄으며, 스테레오 스피커도 내장돼 있다. 연결성도 핵심으로, 이 모니터는 Thunderbolt 5를 지원하는 최초의 제품이며, USB-C 포트 5개와 함께 HDMI, DisplayPort 단자도 제공한다. 가격은 아직 공개되지 않았지만, 스펙상으로는 고급 전문 디스플레이와 경쟁할 만한 수준이다. 보다 구체적인 정보는 현재 진행 중인 IFA 2025에서 공개될 예정이다. https://www.gizmochina.com/2025/09/07/lg-32u990a-ultrafine-monitor-launched/
UK0000000010
2025.09.10
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Intel이 2026년을 기점으로 파운드리 전략과 데스크톱 CPU 로드맵에서 대대적인 변화를 준비하고 있다. 최근 열린 골드만삭스 테크놀로지 컨퍼런스에서 인텔은 차세대 14A 노드 개발 방향과 향후 데스크톱 CPU 출시 계획을 공식 확인했다. 경쟁사 AMD가 Zen 5와 Zen 6 로드맵을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 가운데, 14A와 Nova Lake는 인텔의 반격 카드로 주목된다. 고객 중심의 14A 전략 인텔은 14A 노드 개발에 대해 “올인(All-in)”한다는 입장을 밝혔다. 다만 18A 노드 때처럼 초기부터 대규모 생산능력을 구축하는 방식은 지양한다. 18A에서는 대규모 투자가 있었지만 외부 고객 수요가 부족해 과잉 투자 문제가 발생했기 때문이다. 존 피처 인텔 기업 기획·투자자 관계 부사장은 “더 이상 수요가 불확실한 상태에서 설비를 늘리지 않을 것”이라며 “14A는 초기부터 외부 고객과 공동 설계(co-design)해 외부 파운드리 고객 친화적인 노드로 개발되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “주요 설계 결정은 2026년 하반기에서 2027년 상반기에 걸쳐 이뤄질 예정이지만, 이미 고객과의 협업을 통해 성공 가능성을 조기에 확인하고 있다”고 덧붙였다. 이는 TSMC와 삼성전자가 고객 맞춤형 공정 최적화로 경쟁력을 확보한 것과 유사한 전략으로, 인텔도 본격적으로 고객 중심 파운드리로의 변신을 꾀하는 셈이다. CPU 로드맵: Arrow Lake Refresh와 Nova Lake CPU 라인업도 정비된다. 인텔은 2026년 중반 Arrow Lake Refresh를 투입해 데스크톱 시장 공백을 메운다. 코어 수 변화는 없지만, P코어와 E코어 클럭, 링버스, UPI, D2D 링크, 전력 제한, 메모리 최적화 등 세부 성능을 다듬어 완성도를 높일 계획이다. 이어 2026년 말에서 2027년 초에는 차세대 아키텍처 Nova Lake가 출시된다. 인텔은 Arrow Lake Refresh를 전환기의 제품으로 활용하고, Nova Lake에서 본격적인 세대 교체를 단행할 방침이다. AMD와의 정면승부 AMD 역시 같은 시기 Zen 5 기반 Ryzen 9000 시리즈를 시장에 내놓은 데 이어, 2026년 전후로 Zen 6 아키텍처를 투입할 예정이다. Zen 6는 차세대 제조 공정과 아키텍처 개선을 기반으로 성능과 전력 효율 모두에서 도약을 노린다. 따라서 2026~2027년은 Intel Nova Lake와 AMD Zen 6의 세대 교체 대결 구도로 전개될 전망이다. AMD는 지속적인 TSMC 위탁 생산을 통해 안정적인 공급망과 고성능 CPU를 빠르게 투입할 수 있는 장점이 있다. 반면 Intel은 자체 파운드리 전략을 병행하면서 14A 공정을 통해 경쟁사 대비 제조와 제품 동시 혁신을 꾀한다는 차별성이 있다. 인텔의 분수령 인텔은 제조와 제품 모두에서 과거의 과잉 투자와 불확실한 전략을 탈피하고, 고객과의 협업 및 점진적 혁신에 방점을 두고 있다. 14A 공정의 상용화와 Nova Lake의 출시는 인텔의 파운드리 경쟁력, 그리고 AMD와의 데스크톱 CPU 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 핵심 무기가 될 전망이다. 본 기사는 ChatGPT 5 를 통해 정리를 별도로 진행했습니다.
잔고0원
2025.09.10
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애플이 차세대 모바일 운영체제 iOS 26의 공식 출시일을 발표했다. 사용자들은 오는 9월 15일부터 리퀴드 글래스(Liquid Glass), 개선된 애플 인텔리전스(Apple Intelligence) 등 새로운 기능을 포함한 정식 버전을 설치할 수 있다. 이번 업데이트는 아이폰 전반에 대규모 디자인 변화를 가져온다. 애플이 ‘리퀴드 글래스’라 부르는 새로운 시각 효과는 이미 베타 버전 사용자들 사이에서 호불호가 갈리고 있다. 또한 애플 인텔리전스 개선도 포함돼 자동 통화 차단, 기기 내 AI 모델 실행 등 다양한 신기능을 제공한다. 지원 기종은 다음과 같으며, 9월 15일부터 설치 가능하다: iPhone 17, 17 Pro, 17 Pro Max iPhone Air iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro, 16 Pro Max, 16e iPhone 15, 15 Plus, 15 Pro, 15 Pro Max iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro, 14 Pro Max iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro, 13 Pro Max iPhone 12, 12 Mini, 12 Pro, 12 Pro Max iPhone 11, 11 Pro, 11 Pro Max iPhone SE 2 (2020) iPhone SE 3 (2022) https://www.notebookcheck.net/iOS-26-release-date-now-official.1110128.0.html
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2025.09.10
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https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/sapphire-launches-a-pair-of-amd-b850-motherboards-for-ryzen-cpus-white-offerings-for-budget-builds 사파이어(Sapphire)는 AMD B850 칩셋과 AM5 소켓을 탑재한 신규 메인보드 2종을 발표했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 7000(라파엘), 라이젠 8000G(피닉스), 라이젠 9000(그래나이트 릿지) 프로세서를 지원한다. Pure B850A WiFi: 표준 ATX 폼팩터 Pure B850M WiFi: 소형 시스템 구성을 원하는 사용자를 위한 mATX 폼팩터 두 제품 모두 사파이어가 "Polar Silver White(폴라 실버 화이트)"라 부르는 색상으로 출시된다. Pure B850A WiFi의 주요 특징: 전원부: 12+2+1 페이즈 전원부 설계 메모리: DDR5 슬롯 4개, 최대 DDR5-8000+ 지원, 총 192GB(48GB × 4) 확장 가능 저장장치: M.2 PCIe 5.0 x4 슬롯 1개, M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯 2개, SATA III 포트 4개 확장 슬롯(ATX): PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 4.0 x2 1개 또한 Realtek RTL8125GB 컨트롤러를 통해 2.5Gb 이더넷을 지원하며, 무선 모듈은 Wi-Fi 6와 블루투스 5를 제공한다. USB 포트 구성은 USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개로 이루어져 있다. 영상 출력은 디스플레이포트(DisplayPort) 1개와 HDMI 포트 1개를 지원한다. Pure B850M WiFi는 ATX 모델과 동일한 전원부를 갖추고 있다. 메모리 슬롯은 DDR5 4개로 최대 192GB, DDR5-7200+까지 지원한다. 하지만 Pure B850M WiFi는 마이크로ATX(mATX) 폼팩터라 일부 구성에 제한이 있다. PCIe 5.0 x16 및 PCIe 4.0 x4 슬롯은 유지되지만, PCIe 4.0 x2 슬롯은 제외 M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯은 Pure B850A WiFi의 2개 대비 1개 적음 SATA III 포트 4개는 그대로 유지 네트워크 기능과 USB 연결성은 Pure B850A WiFi와 동일하다. 가격은 중국 기준으로 Pure B850A WiFi가 약 182달러, Pure B850M WiFi가 약 140달러다. 사파이어 메인보드는 전통적으로 중국 시장에 한정됐지만, 최근 몇몇 제품이 글로벌 시장으로도 출시될 가능성을 시사하는 티저를 공개했다. 실제로 Nitro+와 Pulse 시리즈 일부 메인보드는 이미 해외 온라인 쇼핑몰에 등록되어 있다.
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2025.09.09
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https://www.tomshardware.com/software/windows/early-windows-11-25h2-benchmarks-confirm-the-update-provides-no-performance-improvements-over-24h2 Windows 11 25H2는 아직 정식 출시되지 않았지만, 언론사들은 벌써 다가오는 버전을 벤치마크하고 있다. Phoronix는 Windows 11 25H2를 Canonical의 차기 Ubuntu 25.10, Ubuntu 24.0.3 LTS, 그리고 Windows 11 24H2와 직접 비교하여 25H2가 성능 향상을 제공하는지 확인했다. 그러나 안타깝게도 Phoronix의 테스트 결과, 25H2는 24H2를 능가하지 못했으며, 많은 테스트에서 오히려 이전 버전에 뒤처졌다. 네 가지 운영체제는 Ryzen 9 9950X와 32GB DDR5 메모리를 사용해 테스트되었으며, Phoronix는 LuxCoreRender, Embree, Intel Open Image Denoise, OSPRay, IndigoBench 등 총 41개의 벤치마크 애플리케이션을 측정했다. 이전 Phoronix의 Windows와 Linux 비교 테스트에 익숙하다면, Ubuntu가 가장 높은 성능을 기록한 것은 놀라운 일이 아니다. Phoronix의 41개 벤치마크 지오메인(geomean) 결과에서 두 버전의 Ubuntu는 각각 Windows 11 25H2보다 약 15% 더 높은 성능을 보였다. Windows 운영체제만 놓고 보면, 25H2는 전체 벤치마크에서 평균적으로 24H2 대비 성능 향상 0%를 기록했다. 개별 벤치마크를 살펴보면 25H2의 기대 이하 성능이 더 명확히 드러난다. 많은 테스트에서 25H2와 24H2는 3~4위를 번갈아 차지하며 엎치락뒤치락하는 모습을 보였다. 예를 들어, LuxCoreRender에서는 24H2가 25H2보다 2% 더 빠른 반면, ASTC Encoder 5.0에서는 25H2가 24H2보다 거의 2% 더 높은 성능을 기록했다. 25H2의 낮은 성능은 놀라운 일이 아니다. 이번 버전은 24H2와 동일한 서비스 브랜치를 기반으로 하고 있어, 내부 구조상 두 버전은 거의 동일하다. 실제로 24H2에는 25H2의 많은 기능이 이미 포함되어 있지만 비활성화 상태로 존재한다. 25H2는 단지 이 기능들을 활성화하고 바로 사용할 수 있도록 보장하는 수준이며, 24H2 사용자는 시간이 지나면서 점진적으로 기능이 활성화되기를 기다려야 한다. 이는 23H2에서 24H2로 넘어갈 때처럼 OS의 주요 부분이 Rust로 다시 작성되는 등 대규모 변화가 있었던 것과는 큰 차이가 있다. 결과적으로 25H2는 Windows 11 역사상 가장 작은 “주요 업데이트” 중 하나로, 소수의 새로운 기능만 포함하고 기존 기능 일부(PowerShell 2.0, Windows Management Instrumentation CLI 등)는 제거된다. 또한 25H2는 활성화 패키지(enablement package) 형태로 제공되어, 24H2에서 25H2로 업데이트할 때 재시작 한 번만으로 적용 가능하다(일반 누적 업데이트와 동일).
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2025.09.09
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IT之家 9월 6일 보도에 따르면, 오랫동안 노출돼 온 AMD R5 9500F 프로세서가 어젯밤 징둥(JD.com)에 1,299위안에 등록됐으며, 9월 8일부터 판매가 시작된다. 구매 시 AMD WRAITH 쿨러가 함께 제공된다. IT之家가 공식 웹사이트를 통해 확인한 바에 따르면, 이 프로세서는 중국 시장 전용으로 공급되며, TSMC 4nm FinFET 공정과 Zen 5 아키텍처를 채택했다. 또한 6코어 12스레드, 3.8~5 GHz 클럭, 38MB 게임 캐시(6MB L2 + 32MB L3)를 갖추고 있으며, TDP는 65W에 불과하다. 패키징 칩 개수: 2 L1 캐시: 480 KB L2 캐시: 6 MB L3 캐시: 32 MB CPU 코어 공정: TSMC 4nm FinFET I/O 다이 공정: TSMC 6nm FinFET 지원 칩셋: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 기본 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps): 4개 기본 USB 2.0 (480Mbps): 1개 PCI Express 버전: PCIe 5.0 기본 PCIe 레인 (총합 / 사용 가능): 28 / 24
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2025.09.09
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https://www.counterpointresearch.com/en/insights/global-premium-smartphone-sales-hit-record-h1-high-in-2025 2025년 상반기 글로벌 프리미엄 스마트폰 시장 판매량이 전년 동기 대비 8% 증가하며 역대 최고치를 기록했다고 카운터포인트리서치의 7월 ‘핸드셋 모델 세일즈 트래커’가 밝혔다. 이는 같은 기간 전체 스마트폰 시장 성장률(4%)을 크게 웃도는 수치다. 지역별로 ‘프리미엄화(premiumization)’ 현상이 뚜렷하게 나타나고 있으며, 소비자들이 스마트폰 활용도가 높아지고 전반적인 경험 향상 및 구매 여력 증가로 프리미엄 기기로 업그레이드하는 추세가 두드러지고 있다. 이러한 흐름 속에서 대부분의 브랜드와 지역이 성장세를 보였다. 전체 프리미엄 시장은 글로벌 스마트폰 매출의 60% 이상을 차지하며 전략적 중요성을 입증했다. 애플은 상반기에도 프리미엄 시장 1위를 유지했다. 판매량은 전년 대비 3% 성장했고, 점유율은 62%를 차지했다. 다만, 다른 제조사들이 빠른 성장세를 보이면서 점유율은 소폭 하락했다. 애플은 신흥시장에서 입지를 확대했지만, 중국에서는 화웨이와 샤오미에 점유율을 내줬다. 화웨이는 충성도 높은 소비자층과 강력한 오프라인 유통망을 기반으로 중국 내에서 인기를 이어가고 있으며, 독창적인 디자인의 ‘메이트 XT’ 트리폴딩 스마트폰 출시를 통해 점유율을 꾸준히 회복하고 있다. 삼성은 전년 대비 7% 성장하며 2위를 유지했다. 특히 갤럭시 S25 시리즈가 S24 시리즈보다 좋은 성과를 내면서 성장을 견인했다. 샤오미는 전년 대비 55% 급성장하며 3위에 올랐다. 주요 성장 동력은 중국 시장이었으며, 프리미엄 전기차 출시 효과가 스마트폰 사업에도 긍정적인 영향을 미쳤다. 구글은 5년 만에 처음으로 프리미엄 스마트폰 브랜드 ‘톱5’에 진입했다. 판매량은 전년 대비 두 배 늘었으며, 픽셀 9 시리즈의 호조, 신규 시장 진출, 적극적인 마케팅 활동이 성장 요인이 됐다. 샤오미는 중국 프리미엄 시장에서도 입지를 확대했다. 스마트폰뿐만 아니라 전기차(EV)와 IoT 사업 전반에서 프리미엄 전략을 강화하고 있으며, 특히 프리미엄 전기차 출시 효과가 스마트폰 사업에도 긍정적으로 작용하고 있다. 샤오미는 EV와 IoT, 스마트폰을 긴밀하게 통합해 시너지를 내고 있다. 구글은 5년 만에 처음으로 프리미엄 스마트폰 브랜드 ‘톱5’에 진입했다. 판매량은 전년 대비 두 배 증가했으며, 픽셀 9 시리즈의 호조, 신규 시장 진출, 적극적인 마케팅이 성장을 견인했다. 구글은 픽셀 시리즈를 단순한 하드웨어 경쟁이 아닌, AI 퍼스트(AI-first) 기기이자 깔끔한 소프트웨어 경험을 제공하는 차별화 전략으로 내세우고 있다. 이에 따라 소비자들의 픽셀에 대한 신뢰도도 높아지고 있다. 삼성은 갤럭시 S25 시리즈가 전작 S24보다 좋은 성과를 내면서 성장세를 이어갔다. 향후 출시될 갤럭시 Z 폴드7도 하드웨어가 크게 개선되면서 전작 대비 더 좋은 성과가 기대된다. 국가별로 보면, 상위 10개 프리미엄 시장이 전체 판매의 약 80%를 차지했으며, 인도는 전년 대비 37% 성장하며 가장 빠르게 성장한 시장으로 꼽혔다. 인도 성장세는 애플의 판매 호조와 간편한 금융 서비스 확대로 프리미엄 기기 수요가 넓어진 덕분이다. 다만 절대적인 판매량에서는 세계 최대 프리미엄 시장인 중국이 가장 큰 기여를 했다. 폴더블 스마트폰은 아직 틈새 시장이지만 성장세가 뚜렷하다. 브랜드들에게는 럭셔리 제품군을 확장할 수 있는 전략적 기회이자 차별화 요소로 자리 잡고 있으며, 소비자들에게는 새로운 폼팩터를 제공하는 신선한 경험이 되고 있다. 2026년 애플이 시장에 진입하면 폴더블 시장 확대에 추가적인 동력이 될 전망이다. AI 측면에서는, 2025년 상반기 프리미엄 스마트폰 판매의 80% 이상이 생성형 AI(GenAI) 기능을 지원하는 기기였다. 프리미엄 시장이 전체 스마트폰 시장 내 GenAI 확산을 주도하고 있는 셈이다. 첨단 혁신에 끌리는 프리미엄 소비자들의 특성상, 브랜드들은 GenAI를 차세대 핵심 차별화 요소로 내세우고 있다. 하드웨어 격차가 줄어드는 상황에서 앞으로 소비자 선택은 점점 AI 생태계에 좌우될 가능성이 크다.
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2025.09.09
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슈퍼플라워 파워서플라이의 국내 유통을 담당하고 있는 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)가 최근뛰어난 가성비로 많은 인기를 모으고 있는 LEADEX III GOLD UP ATX 3.1 시리즈의 최대 용량 제품인 1300W를 새롭게 출시했다. 슈퍼플라워 LEADEX III GOLD UP ATX 3.1 시리즈는 750W(SF-750F14GE), 850W(SF-850F14GE), 1000W(SF-1000F14GE) 모델로 구성되어 있었으며, 이번 1300W(SF-1300F14GE)의 출시로 표준 용량부터 고용량까지 모든 라인업을 완성하게 되었다. 특히 이번 1300W 제품은 80PLUS 골드 인증 제품으로 판매를 시작했지만, 실제 테스트에서는 플래티넘 등급을 획득해 더욱 뛰어난 효율성을 입증했다. 고용량 파워서플라이임에도 불구하고 합리적인 가격대로 출시하여 고사양 시스템 구축을 원하는 소비자들에게 최적의 선택지가 될 것으로 기대하고 있다. 슈퍼플라워 SF-1300F14GE는 PCIe 5.1 12V-2x6 단자 지원, 정격 200% 및 GPU 300% 파워 피크 전력 지원, 대체 저전력 파워 모드(ALPM) 지원 등 ATX 3.1 규격의 까다로운 조건을 충족한다. 특히, 슈퍼플라워의 독자적인 기술을 적용하여 235%의 파워 피크 전력(인텔 기준 200% 대비 +35%)과 11A 고전류 터미널(일반 9A 터미널 대비 +22%)을 지원하여 더욱 안정적인 전원 공급을 보장한다. LEADEX III GOLD UP ATX 3.1 시리즈는 같은 라인업 내에서도 용량에 따라 차별화된 설계를 갖추고 있다. 750W와 850W 모델은 듀얼 8핀 연결 방식을, 1000W 모델은 네이티브 12V-2x6 방식을 채택하여 손쉽게 탈부착할 수 있도록 하였다. 또한, ECO 모드에도 차이가 있어 750W와 1000W 모델은 원터치 방식의 1단계 ECO 모드를, 850W 모델은 2단계 스위치를 내장해 2단계 ECO 모드를 지원한다. 슈퍼플라워 LEADEX III GOLD UP ATX 3.1 시리즈는 과전압 보호(OVP : Over Voltage Protection), 과전류 보호(OCP : Over Current Protection), 과전력 보호(OPP : Over Power Protection) 단락 보호(SCP : Short Circuit Protection) 과온도 보호(OTP : Over Temperature Protection) 등 총 8가지의 보호 회로를 탑재하여 시스템 사용 중 발생할 수 있는 각종 오류로부터 파워서플라이와 주변 시스템을 보호한다. 슈퍼플라워는 최장 10년의 보증 기간을 제공하며, 무상 보증 기간 중 기기 불량 시 신상품 교체와 고주파 문제 발생 시 제한 없는 제품 교체를 지원하는 프리미엄 서비스를 제공한다. 또한, 1티어 일본 브랜드 메인 콘덴서와 140mm F.D.B. 팬(유체 베어링)을 사용해 안정성을 강화했으며, 인텔 ATX 12V 기준 전압 변동율을 0.5% 이내로 유지해 시스템의 신뢰성을 보장한다. 풀 모듈러 시스템 리본 케이블도 지원하여 사용자 편의성을 높였다. 공식 출시가 SuperFlower SF-750F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1(블랙) / 139,000원 https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1183893 SuperFlower SF-850F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1(블랙:154,000원/화이트:164,000원) https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1183892 SuperFlower SF-1000F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1(블랙:174,000원/화이트:184,000원) https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1183894 SuperFlower SF-1300F14GE LEADEX III GOLD UP ATX3.1(블랙:219,000원/화이트:229,000원) https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1278627
NEWZENCNT
2025.09.08
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이게 대세인가;;;;;
UK0000000010
2025.09.08
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 새로운 지포스 그래픽카드 출시를 기념하며 RTX 5050부터 RTX 5070 Ti까지 한정 특가 이벤트를 진행한다. 조텍 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LP’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Solo’, 그리고 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti SOLID CORE OC White’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 최신 지포스 그래픽카드로, 복합 히트 파이프와 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 쿨링 시스템이 적용되어 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 새롭게 출시된 로우 프로파일형 제품인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LP’는 40mm 트리플 팬으로 구성된 로우 프로파일 그래픽카드로, 가로 약 18.3cm와 2슬롯의 크기로 작고 슬림하여 다양한 PC 케이스와의 높은 호환성을 보여준다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Solo’ 제품은 90mm의 대형 팬 1개로만 구성된 원팬 그래픽카드이다. 가로 16.5cm의 크기와 2슬롯의 크기로 높은 케이스 호환성을 보여주며, 8핀 커넥터만 필요로 하여 높은 전력 효율성을 보여준다. 추가로 만나볼 수 있는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti SOLID Core OC White’는 전면과 후면, 팬 모두 화이트와 골드 포인트로 도색된 화이트 그래픽카드이다. 3개의 90mm 쿨링 팬과 복합 히트 파이프 등 효과적인 쿨링을 위한 아이스 스톰 쿨링 시스템이 적용되었으며, 3팬 모델이지만 기본 SOLID 디자인보다 더 슬림한 가로 303.5mm의 2.5슬롯 제품으로 만나볼 수 있다. 조텍의 RTX 5060 LP 출시 기념 3종 그래픽카드 특가는 9월 8일 오전 11부터 9월 10일까지 한정 수량으로 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LP’는 출시 특가 429,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Solo’는 339,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti SOLID CORE OC White’는 1,229,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서는 새로운 19+ 취향저격 커뮤니티 ‘빌런’과 함께 활동왕 이벤트를 진행하고 있다. 해당 커뮤니티 내 활동만으로도 RTX 5090 그래픽카드를 포함한 총 1,000만원 어치의 경품을 받아볼 수 있는 기회를 제공한다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 LP 출시 기념 그래픽카드 3종 특가 바로가기 (9월 8일 오전 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.09.08
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https://wccftech.com/intel-cfo-confirms-presence-of-arrow-lake-refresh-cpus/ 인텔이 ‘애로우 레이크(Arrow Lake)’ CPU 라인업 리프레시를 공식적으로 준비 중인 것으로 확인됐다. CFO 데이비드 진스너(David Zinsner)에 따르면, 새로운 SKU들은 올해 말까지 출시될 예정이며, 차세대 ‘노바 레이크(Nova Lake)’ 이전에 등장할 가능성이 크다. 인텔의 Arrow Lake 리프레시 CPU, LGA 1851 마지막 시도로 곧 출시 인텔이 애로우 레이크 리프레시 라인업을 준비 중인 것으로 보인다. 인텔 CFO 데이비드 진스너는 씨티(Citi)와의 인터뷰에서 이를 공식 확인했다. 그는 데스크톱 CPU 부문에서의 인텔 부진과 AMD 대비 격차 확대에 대한 질문을 받았고, 이에 대해 다음과 같이 답했다. “클라이언트 쪽 포트폴리오에서는 아직 해야 할 일이 남아 있습니다. 데스크톱 공간에는 Arrow Lake가 있고, 앞으로 또 다른 Arrow Lake 물결이 있을 겁니다. 하지만 실제로 이 상황을 완전히 해결하는 것은 Nova Lake가 돼야 할 것 같습니다.” 이번 발표는 인텔이 공식적으로 Arrow Lake 리프레시 라인업을 언급한 첫 사례다. 이전에는 루머와 유출 정보로만 존재했다. 알려진 바에 따르면, 인텔은 데스크톱과 모바일 플랫폼 모두에서 Arrow Lake-S와 Arrow Lake-HX를 개편할 예정이며, 이는 Raptor Lake SKU와 유사한 접근 방식이다. 다만 흥미로운 점은, 새로운 SKU에서 성능 면에서는 큰 변화 없이 클럭 속도 조정 정도만 이루어진다는 것이다. 인텔 Arrow Lake-S 리프레시 CPU는 LGA 1851과 800 시리즈 메인보드 플랫폼을 지원할 예정이다. 그러나 인텔의 Arrow Lake CPU는 기대에 못 미치는 성능으로 인해 상황이 좋지 않았다. 인텔은 APO 적용, 메모리 성능 최적화, 고객 유도 등 다양한 노력을 기울였지만, 기대만큼 효과를 보지 못했다. 이제 인텔은 Arrow Lake 리프레시로 상황을 개선하려 하지만, 본격적인 기대감은 다음 세대 Nova Lake SKU에서 회복될 전망이다. Arrow Lake 리프레시 모델의 출시 시점은 올해 4분기, 즉 연말이 될 가능성이 높다. 이는 메인보드 제조사와 인텔이 LGA 1851 재고를 정리한 뒤, 새롭고 발전된 플랫폼으로 전환하기 위함이다.
UK0000000010
2025.09.07
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https://www.expreview.com/101584.html 최근 소식에 따르면, 라이젠 5 7500F의 후속 모델인 라이젠 5 9500F가 곧 출시될 것이라는 이야기가 있었는데, Geekbench와 해외 리테일러 목록에서도 이미 이 제품이 포착된 바 있다. 그리고 마침내 라이젠 5 9500F가 AMD 공식 스토어에 등장했으며, 예판가는 1299위안으로 현재 예약 접수를 받고 있다. AMD 라이젠 5 9500F 박스 제품, 6코어 12스레드, 예판가 1299위안, 예약금 100위안, JD 링크 >>> 라이젠 5 9500F는 TSMC 4nm FinFET 공정(I/O 다이는 6nm FinFET)으로 제작되었으며, Zen5 아키텍처 기반의 6코어 12스레드 구성을 갖췄다. 기본 클럭은 3.8GHz, 최대 부스트 클럭은 5.0GHz이고, 캐시는 L1 480KB, L2 6MB, L3 32MB로 구성된다. TDP는 65W이며, 배수 해제가 가능해 PBO 등의 최적화 기능을 지원한다. 내장 그래픽은 탑재되지 않아 외장 그래픽카드가 필수이며, 박스에는 AMD Wraith Stealth 하향식 알루미늄 히트싱크 쿨러가 동봉돼 별도 쿨러 없이 바로 사용할 수 있다. AMD 공식 자료에 따르면, 라이젠 5 9500F는 NVIDIA RTX 5060 Ti 그래픽카드와 DDR5-6000 메모리를 조합했을 때, 6종 게임(1080P 중간 옵션) 테스트에서 라이젠 5 7500F 대비 7~24%의 프레임 향상을 보였다. 참고로 현재 박스 제품 가격은 라이젠 5 7500F가 949위안, 라이젠 5 9600X가 1449위안이며, 세부 스펙 차이는 아래 표를 통해 확인할 수 있다. 또한, 이번에 출시된 라이젠 5 9500F 실물도 빠르게 입수했으니, 후속으로 공개될 리뷰 및 벤치마크를 기대해도 좋다.
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2025.09.07
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