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“시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다” 엔비디아 CEO 젠슨 황, 중국 AI 시장에 ‘잠정적 작별’을 고하다 엔비디아가 중국 시장에서 사실상 퇴출됐다. CEO 젠슨 황은 최근 “우리의 시장 점유율은 95%에서 0%로 떨어졌다”며 현 상황을 직접 언급했다. 이는 매출 하락이 아니라, 엔비디아가 세계 최대 인공지능 시장 중 하나에서 완전히 밀려났다는 상징적인 선언에 가깝다. 황은 ‘Citadel Securities Future of Global Markets 2025’ 행사에서 “지금 우리는 중국 시장에서 100% 철수한 상태다. 중국은 이제 0%다. 95%에서 0%로 떨어졌다. 어떤 정책 입안자도 이걸 좋은 일이라 생각하진 않을 것이다. 우리의 모든 예측에서 중국 매출은 0으로 계산되고 있다. 만약 무언가 일어난다면, 그것은 보너스일 뿐”이라고 말했다. 그의 이 발언은 사실상 중국 시장과의 ‘잠정적 작별 인사’로 읽힌다. 엔비디아, 중국에 제공할 수 있는 솔루션이 없어 미·중 갈등과 중국 내 경쟁자 부상으로 ‘팀 그린’의 입지 축소 엔비디아가 이렇게 된 이유는 단순히 경쟁력 문제 때문만은 아니다. 미·중 간의 지정학적 긴장이 고조되면서, 중국은 스스로의 기술 생태계를 구축하려는 움직임을 본격화했다. 최근 몇 달간 중국 정부는 자국 내 AI 기술 자립화를 강화하고 있으며, 그 중심에는 화웨이(Huawei)와 캠브리콘(Cambricon) 같은 토종 반도체 기업의 자립과 맞물린다. 이들은 이미 엔비디아의 제품군을 대체할 수 있는 자체 AI 칩과 플랫폼을 속속 공개하고 있다. 특히 화웨이는 엔비디아의 ‘Vera Rubin’ 랙스케일 라인업에 맞서는 새로운 AI 칩 로드맵을 내놓으며, 자국 시장을 완전히 내재화하겠다는 의지를 드러냈다. 차세대 칩 ‘블랙웰’도 불확실… 미국 수출 규제의 벽 중국 시장 복귀는 불투명… “베이징은 더 이상 테이블 위에 없다” 결국 엔비디아는 중국 기술 대기업들에게 제공할 수 있는 AI 솔루션이 사라진 셈이다. 미국 정부의 수출 규제는 이러한 상황을 더욱 악화시켰다. 트럼프 행정부는 여전히 강력한 AI 칩이 ‘적대국’으로 흘러들어가는 것을 금지하고 있으며, 이는 엔비디아가 ‘호퍼(Hopper)’ 세대 이하의 제품만 중국에 공급할 수 있게 만든다. 황은 차세대 솔루션으로 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 B40 칩을 준비 중이지만, 규제의 벽이 높아 이 제품 역시 중국 시장에 투입될 가능성은 희박하다. " 현재 엔비디아의 중국 관련 계획은 불확실하다. 양국 정부의 규제 승인 절차가 진행 중이기 때문이다. 젠슨 황은 과거 인터뷰에서 “중국을 위한 차세대 솔루션은 블랙웰(Blackwell) 기반 칩, 아마도 B40이 될 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 핵심 제약은 여전히 미국의 수출 제한에 있다. 트럼프 행정부는 ‘적대적인 국가로의 고성능 AI 솔루션 유출’을 허용하지 않겠다는 입장을 유지하고 있으며, 그 결과 엔비디아는 호퍼(Hopper) 세대 이하의 제품만 공급할 수 있는 상황에 놓였다." 이처럼 엔비디아의 중국 내 입지는 사실상 사라졌고, 재진입의 가능성도 불투명하다. 미국의 수출 규제, 중국의 자립 노선, 그리고 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 엔비디아는 그동안 ‘황금 시장’으로 불리던 중국을 완전히 잃었다. 젠슨 황은 이를 “정책적 실패”로 간접 비판했지만, 현실은 이미 굳어졌다. 지금의 엔비디아에게 중국은 주요 변수로 존재하지 않는다. 황의 말처럼 “중국은 0%”다. 그것은 한 기업의 실적 문제를 넘어서 세계 AI 패권의 지형이 다시 그려지고 있다는, 냉혹한 기술 전쟁의 현실 애환이 담겨 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성 했습니다.
2025.10.18
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커세어가 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이 ‘WS3000’을 출시했다. 총 3000W의 출력과 4개의 12V-2x6 커넥터로 다중 그래픽카드를 안정적으로 지원하며, 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1·PCIe 5.1 규격을 충족해 안정성과 효율을 모두 확보했다. AI 연산, 렌더링, CAD 등 고사양 워크로드에 최적화됐다. 커세어는 AI 딥러닝 워크스테이션을 위한 고출력 파워서플라이(PSU) 신제품 ‘WS3000’을 출시했다. WS3000은 최대 3000W의 출력을 제공하며, 4개의 12V-2x6 케이블을 통해 여러 개의 그래픽카드에 안정적으로 전력을 공급한다. 높은 출력과 다중 GPU 지원으로 AI 딥러닝, 고급 렌더링, CAD 등 연산 중심의 워크로드를 수행하는 데 적합하다. 80PLUS 플래티넘 인증과 ATX 3.1, PCIe 5.1 지원을 통해 안정성과 신뢰성을 동시에 확보했다. 80PLUS 230V EU 플래티넘 인증을 받은 WS3000은 풀 모듈형 ATX 3.1 전원 공급 장치로, 지속적인 고출력 전력이 요구되는 멀티 GPU 워크스테이션 환경에 최적화돼 있다. 기본 제공되는 4개의 12V-2x6 케이블은 최신 GPU는 물론 향후 출시될 그래픽카드까지 지원하며, 여러 대의 GPU를 깔끔하게 연결할 수 있다. 이를 통해 엔비디아 RTX 50 시리즈나 AMD 라데온 RX 9070 시리즈 기반의 시스템 등 엔터프라이즈급 워크로드를 위한 강력한 전력 공급 솔루션을 제공한다. WS3000은 장시간 고부하 운용 시에도 안정적인 냉각 성능을 유지하도록 설계됐다. 이중 볼 베어링이 적용된 140mm 팬은 제로팬 모드를 사용하지 않아 일정한 속도로 안정적인 쿨링을 지속하며, 산업용 수준의 냉각 시스템을 구현한다. 또한 일본산 캐퍼시터 등 프리미엄 부품을 사용해 극도의 내구성을 확보했고, 완전 모듈형 디자인과 ATX 폼팩터로 하이엔드 시스템을 깔끔하게 구성할 수 있다. 커세어 WS3000은 커세어 공식 웹스토어와 국내 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 및 기술 지원 네트워크를 통해 10년의 보증 기간이 제공된다.
2025.10.17
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2025.10.15
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 기념 특가 를 한정 수량으로 진행한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 단독으로 진행된다. 10월 15일 오전 11시부터 10월 17일 혹은 소진 시까지 진행되며, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 3,890,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 출시 특가 바로가기 (10월 15일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
2025.10.15
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍의 첫 RTX 5090 수냉 쿨링이 가능한 그래픽카드인 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’를 출시한다. 새롭게 출시된 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 최신 NVIDIA Blackwell 아키텍처 기반의 GeForce RTX 5090 GPU와 21,760개의 CUDA 코어, 32GB GDDR7 메모리를 통해 압도적인 연산 성능을 제공하며, AI TOPS 처리 성능 향상으로 차세대 DLSS 4 및 RTX 기술을 완벽하게 활용할 수 있다. 또한, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO‘는 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 제품으로, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 디자인 측면에서도 조텍의 아이덴티티가 확실히 드러난다. 전면에 적용된 ZOTAC RGB 라인과 메탈릭 블록 구조는 프리미엄 감성을 완성하며, 360mm 라디에이터의 ARGB 팬과 연동되어 시각적인 몰입감을 제공한다. 구성품으로는 ARGB GPU 지지대, 전원 케이블, 설치 가이드가 포함되어 누구나 손쉽게 고급 수랭 시스템을 구축할 수 있다. 조텍의 첫 수냉 그래픽카드 출시를 기념하며 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 16일부터 17일까지 단독 특가를 진행할 예정이다. 한편, 조텍코리아는 자사의 지포스 RTX 5090 그래픽카드 구매자 및 실사용자를 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 해당 멤버십은 차세대 그래픽카드에 대한 우선 구매 혜택은 물론, 분기별로 제공되는 다양한 프리미엄 혜택을 통해 고성능 그래픽카드 구매에 따른 만족도와 소유 가치를 한층 높여준다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/detail.html?product_no=2405
2025.10.14
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"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.
2025.10.10
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"시놀로지가 NAS 운영체제 DiskStation Manager 7.3(DSM 7.3)을 출시했다. 새 버전은 스토리지 자동 티어링, 위협 기반 보안 강화, AI 기반 협업 도구 개선, 스토리지 호환성 확대 등 전반적인 NAS 사용 경험을 향상시킨다." 시놀로지는 DiskStation Manager 7.3을 공개하고, 스토리지 효율성과 보안, 협업 기능을 대폭 강화했다고 밝혔다. DSM 7.3은 인공지능 활용 환경을 위한 관리 기능과 데이터 프라이버시 보호 기능을 함께 제공하며, 다양한 스토리지 옵션에 대한 호환성과 유연성도 확대되었다. 스토리지 측면에서 DSM 7.3은 Synology Tiering 기능을 통해 파일의 액세스 패턴에 따라 ‘핫’ 데이터는 고성능 스토리지에, ‘콜드’ 데이터는 비용 효율적인 티어에 자동 배치한다. 사용자 정책 설정을 통해 이동 시점과 방식을 세밀하게 제어할 수 있다. 보안 기능도 강화됐다. DSM 7.3은 KEV, EPSS, LEV 등 산업 표준 위험 지표를 기반으로 위협 대응 우선순위를 설정할 수 있으며, 지난 12개월 동안 50건 이상의 사전 보안 업데이트를 반영해 신뢰성을 높였다. Synology Drive와 MailPlus를 포함한 Office Suite 협업 기능도 개선됐다. Drive는 공유 라벨, 간소화된 파일 요청, 향상된 파일 잠금 기능을 지원하고, MailPlus는 이메일 리뷰 및 도메인 공유 기능을 추가해 보안성과 통합 관리성을 강화했다. AI 기능 측면에서는 Synology AI Console이 2025년 8월 출시 이후 43만 대 이상의 장비에 배포되었다. DSM 7.3은 민감한 정보 보호를 위한 데이터 마스킹 및 필터링 기능을 추가해 외부 AI 서비스 이전에 로컬 보호를 강화한다. 향후 OpenAI 호환 API와의 통합도 지원 예정이다. 스토리지 유연성 측면에서 시놀로지는 공식 인증된 드라이브 옵션을 확대하고 있다. DSM 7.3은 최신 DiskStation Plus, Value, J 시리즈 모델에서 타사 드라이브 사용을 지원해 설치 및 스토리지 풀 생성을 가능하게 했다. DSM 7.3은 시놀로지 공식 웹사이트를 통해 다운로드할 수 있으며, 업데이트 세부사항과 드라이브 호환성 정책은 릴리스 문서를 통해 확인할 수 있다.
2025.10.10
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"MSI가 10월 11일 서울 여의도공원에서 열리는 ‘디즈니런 서울 2025’에 참가한다. 행사 현장에서는 최신 AMD 프로세서와 RTX 50 그래픽을 탑재한 AI 노트북 체험존이 운영되며, 다양한 현장 이벤트도 함께 진행된다." MSI코리아는 ‘디즈니런 서울 2025’ 현장 부스 운영을 통해 최신 AI 노트북 제품군을 선보인다. 행사는 10월 11일(토) 서울 여의도공원 문화의광장에서 진행되며, MSI는 참가자들이 제품 성능을 직접 체험할 수 있는 실물 전시와 체험 콘텐츠를 마련한다. MSI 부스는 ‘AI WONDERLAND’를 테마로 구성되며, AMD 라이젠 프로세서와 RTX 50 시리즈 그래픽이 적용된 AI 노트북을 중심으로 체험존이 운영된다. 현장에서는 ▲AI 기반 학습·업무용 ‘벤처 A16 AI+’, ▲하이엔드 게이밍용 ‘레이더 A18 HX’, ▲크리에이티브 환경용 ‘벡터 A18 HX’, ▲휴대성과 성능을 겸비한 ‘사이보그 A17 AI’ 등 다양한 라인업을 직접 확인할 수 있다. 체험존에서는 제품 시연 외에도 SNS 인증 이벤트, AI 이미지 기반 포토 엽서 제작 등 가족 단위 방문객이 함께 즐길 수 있는 프로그램이 진행된다. MSI 마스코트 ‘용용이(럭키)’도 현장에 함께 참여해 브랜드 아이덴티티를 강화한다. MSI코리아 관계자는 “러닝은 도전과 성취의 상징이며, MSI의 AI 노트북이 이러한 정신을 일상 속에서 이어가는 도구가 되길 바란다”며 “체험 중심의 브랜드 활동을 지속적으로 확대해 사용자와의 접점을 강화하겠다”고 말했다. 행사 당일에는 럭키드로우 경품 이벤트도 진행되며, 추첨을 통해 참가자에게 MSI 차세대 휴대용 게임기 ‘클로 A8’이 증정될 예정이다.
2025.10.10
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시대를 앞서간 복근 성애자를 세운 그녀들 오늘 이 시간은 몇 년이나 앞서 가녀린 여성이 아닌 아름다운 근육을 가진 그녀들의 시대가 올 것이라 예상한 복근 성애자를 세운 그녀들을 알아보겠다. 타치바나 리코 타치바나 리코하면 따라오는 검색어들 치녀, 색녀 꽤나 여왕님 같은 플레이를 좋아하시는 그녀 리드미컬하게 복근에서 치골로 이어지는 근육의 움직임 주는 그 감동은 날 일으켜 세우기는 충분했다. 하야카와 세리나 인조인간 18호라는 별명에서도 알 수 있는 것처럼 의느님의 의술로 리빌딩한 흔적을 볼 수 있다. 그러나 의느님에 의해 빚어진 미드에서 내려오는 라인의 아름다움은 잘 만든 인조인간은 인간보다 아름답다! 라고 느껴질만하다. 세움 지수는 타치바나 리코와 쌍벽을 이루는 (개인의 의견임으로 반박시 너님의 말씀이 옳다.) 아이다 유아 앞서 날 세우는 그녀들과 비교되는 복근을 가지지는 못했지만 여기서 조금 더 나아간다면 정말 세움 지수 높은 복근을 가졌으리라 여겨지는 그녀 쿠리야마 리오 148의 단신임에도 발란스가 좋은 편 탄탄한 복근과 치골라인, 격렬한 사랑 속에서 터지는 포텐셜 성애에 젖어 타락하는 NTR 계열의 유부녀물이 많다. 미즈키 루이사 미드에서 복근 그리고 치골에서 허벅지까지 내려오는 근육의 선이 주는 아름다움 강한 여자는 아름답다~~ 그녀와의 합체를 통해 그녀는 단단한 내가 된다!!! 번외 지나 거슨 작지만 근육의 선이 뇌내에서 증폭되는 뭔가가 있다. 단편으로 끝날 것인가 연재로 갈 것인가!!!
2025.10.05
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주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:
2025.09.29
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엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
2025.09.29
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삼성전자가 차기 One UI 8.5 업데이트를 단순한 부분적 변화를 넘어 갤럭시 기기의 프로세스를 효율화하여 재정의하는 데 주력하고 있습니다. 이번 업데이트에서는 두 가지 AI 기반 연결성 토글을 추가하여 연결 지연이라는 주요 문제를 해결할 예정입니다. 원활한 연결성을 위한 더 스마트한 와이파이 제어 기능 탑재 와이파이 문제로 인한 영상통화 끊김, 통화 중단, 게임 중 발생하는 끊김 현상은 매우 짜증나는 경험일 수 있습니다. 삼성전자는 특히 다가오는 One UI 8.5 업데이트를 통해 사용자들에게 원활한 경험을 제공하고자 합니다. SammyGuru의 최근 보고서에 따르면, 삼성전자는 연결성을 더욱 예측 가능하게 만들어주는 주요 개선사항들을 도입할 예정입니다. 추가되는 유용한 기능 중 하나는 '실시간 데이터 우선순위 모드'입니다. 이는 백그라운드에서 실행되는 앱 업데이트로 인해 발생하는 영상통화나 고사양 작업 중의 끊김 현상을 해결하기 위한 것입니다. 이 모드를 통해 백그라운드 작업이 사용자의 소통이나 게임 진행을 방해하지 않도록 보장합니다. AI가 소프트웨어 업데이트와 통합의 핵심 부분이 되어가는 가운데, 삼성전자도 다른 기술 기업들과 마찬가지로 AI를 활용하여 와이파이와 모바일 데이터 간의 전환을 더 스마트하고 원활하게 만들고 있습니다. 이를 위해 두 가지 토글 기능을 도입합니다: 지능형 연결 평가: 이 기능은 와이파이 연결의 안정성을 확인하고 신호가 약할 경우 모바일 데이터 필요 여부를 판단합니다. 지능형 네트워크 전환: 이 기능은 한 단계 더 나아가 현재의 와이파이 강도뿐만 아니라 과거 연결 이력도 분석합니다. 예를 들어, 특정 지역에서 와이파이가 자주 끊기는 것을 감지하면 와이파이가 약해지기 전에 자동으로 모바일 데이터로 전환하여 끊김이나 연결 해제를 방지합니다. 이러한 옵션들은 수동으로 와이파이를 전환할 필요 없이 스마트하게 자동 전환되어 큰 편의를 제공할 것입니다. 다만 보고서에 따르면 새 업데이트에서는 '보안 와이파이' 옵션이 제거될 예정이나, 이것이 임시적인 변경인지는 아직 명확하지 않습니다. 이러한 제거는 개인정보 보호와 보안 우려를 야기할 수 있습니다. 이러한 중요한 업데이트를 통해 삼성전자는 사용자들의 업무나 일상적인 소통에서 발생하는 불편함을 해소하여 더 나은 사용자 경험을 제공할 것으로 보입니다. 최근 Android 16이 탑재된 One UI 8이 유망한 업그레이드와 함께 출시되었지만, 다음 업그레이드는 더 원활한 전환과 더 스마트한 작동에 초점을 맞출 것으로 보입니다. https://wccftech.com/samsung-prepares-one-ui-8-5-with-ai-powered-wi-fi-switching-and-real-time-data-priority-mode-to-reduce-connectivity-lags/
2025.09.27
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블룸버그 보도에 따르면, 애플은 개편된 버전의 시리를 테스트하기 위해 엔지니어들을 대상으로 ChatGPT와 유사한 앱을 설계했다. 다만 이 시리 앱은 일반에 공개되지 않고 내부 테스트용으로만 활용될 예정이다. 이 앱은 맥락 이해 능력 강화, 앱 내·앱 간 작업 수행 확대, 개인 데이터와의 깊은 통합 등 애플이 계획 중인 새로운 시리 기능을 시험하는 데 쓰이고 있다. 앱의 형태는 다른 챗봇 애플리케이션과 유사하며, 주제별 대화를 구분해 여러 대화를 관리할 수 있다. 또한 과거 대화를 기억하고 참조할 수 있으며, 확장된 대화도 지원한다. 애플은 iOS 18 출시 이후 더 똑똑한 버전의 시리를 개발해왔다. 당초 ‘Apple Intelligence 시리’를 업데이트에 포함해 공개할 계획이었지만, 자사 기준에 미치지 못해 2026년으로 기능 공개를 연기했다. 결국 해당 계획은 폐기됐고, 애플은 LLM(대규모 언어 모델) 전환을 가속화하기 위해 시리를 2세대 아키텍처로 전면 개편하기로 했다. 새롭게 선보일 시리는 ChatGPT, Claude, Gemini 등 최신 AI 챗봇과 유사한 고도화된 LLM을 활용한다. 이를 통해 연속적인 대화 유지, 인간에 가까운 답변 제공, 더 복잡한 작업 수행 등이 가능해질 전망이다. 애플은 2026년 초 iOS 26.4 업데이트(3월 공개 예상)와 함께 LLM 버전 시리를 출시할 계획이다. 이는 당초 목표했던 일정보다 1년 늦은 공개다. 또한 내년 말에는 시리의 디자인을 새롭게 선보일 예정인데, 맥의 파인더 로고와 비슷한 ‘휴머노이드’ 스타일이 될 가능성이 거론된다. 애플은 앤스로픽, 오픈AI, 구글 등과 논의를 진행해왔으며, 자사 모델이 아닌 외부 파트너사의 기술을 활용해 새로운 시리를 구동할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-llm-siri-app/
2025.09.27
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철거가 진행 중인 용산 나진 상가에 ‘AI·ICT ’ 관련 업무 시설이 들어온다고 합니다. 그나마 면세점이 아니라 다행이라는 생각은 드네요. 용산 나진상가, AI·ICT 혁신거점 조성 서울 용산구에 있는 나진상가 10·11·14동이 최대 22층 규모의 인공지능(AI)·정보통신기술(ICT) 업무시설로 새롭게 조성된다. 용산전자상가 사거리에 자리한 이곳은 일대의 관문이자 핵심 입지로 꼽힌다. 서울시는 24일 열린 제16차 도시·건축공동위원회에서 ‘용산 지구단위계획(변경) 및 용산전자상가지구 특별계획구역 4, 6 세부개발계획 결정(안)’을 수정가결했다고 25일 밝혔다. 대상지는 나진상가 10·11동(특별계획구역4), 14동(특별계획구역6·조감도) 부지다. 이번 결정으로 10·11동은 용적률 949%를 적용받아 지상 22층(연면적 4만4814㎡), 14동은 용적률 909%로 지상 20층(연면적 4만8147㎡) 규모로 개발된다. 두 건물에는 AI·ICT 중심 업무시설과 근린생활시설이 들어설 예정이다. 사업부지에는 저층형 실내 개방공간(1층)과 개방 녹지를 조성해 휴게공간과 생태 공간도 확보할 계획이다. 또 공공기여 계획에 따라 현 전자상가 제5 공영주차장 부지에 공공지원시설을 세워 1인 가구 및 일자리 지원 등 공공 서비스를 제공한다. 시는 내년 상반기 건축 인허가 절차가 추진될 것으로 내다봤다. 이번 2개 구역 계획 결정으로, 용산전자상가 일대는 최근 3개월 사이 총 5개 구역의 개발계획이 구체화됐다. 전날 회의에서는 ‘용산 지구단위계획구역 및 계획(후암동 특별계획구역 일대 재정비) 결정(변경)안’도 수정가결됐다. 대상지는 서울역과 숙대입구역 사이 한강대로 동측에 자리한 후암동·갈월동·동자동 일대 51만64.6㎡다. 이번 변경으로 사업 움직임이 없는 지역은 특별계획구역에서 제외하고 개별 지구단위계획에 따라 용도지역, 기반시설, 건축물의 용도·밀도·높이 등에 대한 세부 지침을 새로 마련했다. 한강대로변 특별계획구역은 준주거지역으로 상향해 최고 높이 100m까지, 이면부 특별계획구역은 평균 13~23층 규모로 개발된다. 출처 : 세계일보 (https://n.news.naver.com/article/022/0004071282)
2025.09.26
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삼성이 현실 업무 생산성에 초점을 맞춘 AI 벤치마크 ‘TRUEBench(Trustworthy Real-world Usage Evaluation Benchmark)’를 공식 발표했다. 삼성리서치가 개발한 TRUEBench는 대규모 언어 모델(LLM)이 실제 직장 환경에서 얼마나 생산적으로 작동하는지를 평가하기 위해 설계됐으며, GPT-5가 첫 리더보드에서 선두를 기록했다. TRUEBench는 기존 벤치마크가 가진 한계를 정면으로 겨냥했다. 기존 평가 방식은 단순한 질의응답 구조와 영어 중심의 테스트에 치우쳐 실제 업무 환경을 충분히 반영하지 못한다는 지적이 있었다. 삼성은 이를 개선하기 위해 10개 평가 카테고리와 46개 세부 항목, 12개 언어(한국어 포함), 그리고 2,485개 테스트 세트를 마련했다. 이 테스트는 짧게는 8자에서 길게는 2만 자 이상에 이르는 요청을 포함해, 단순 질의부터 대규모 문서 요약에 이르는 다양한 난이도를 아우른다. 평가 과정도 차별화됐다. TRUEBench는 단순히 정답 여부를 따지지 않고, 사용자가 명시하지 않은 암묵적 요구 조건까지 충족하는지를 고려한다. 평가 기준은 사람과 AI의 협업으로 다듬어진다. 먼저 사람이 기준을 세우고, AI가 이를 검토해 오류와 모순을 찾아내면 다시 사람이 보완하는 과정을 반복한다. 이렇게 교차 검증된 기준을 토대로 AI 자동 평가가 이루어지며, 모든 조건을 충족해야 통과할 수 있어 세밀하고 일관된 점수가 산출된다. 삼성리서치는 이번 발표에서 “실제 업무 환경에서의 AI 활용 경험을 바탕으로 한 TRUEBench가 생산성 평가의 표준을 제시하고, 삼성의 기술적 리더십을 강화할 것”이라고 강조했다. 특히 GPT-5가 초기 리더보드에서 가장 높은 점수를 기록해, 향후 경쟁 모델과의 비교에서도 중요한 기준점이 될 것으로 전망된다. TRUEBench의 데이터 샘플과 리더보드, 평균 응답 길이 정보는 오픈소스 플랫폼 허깅페이스(Hugging Face)에서 공개되며, 최대 5개의 모델을 동시에 비교할 수 있다. 이로써 기업과 개발자는 성능과 효율성을 한눈에 파악하며 모델 선택에 참고할 수 있을 것으로 보인다. 삼성은 TRUEBench가 단순한 성능 수치 이상의 현실적 지표를 제공해, 업무 환경에 최적화된 AI 모델을 선별하고 발전시키는 데 중요한 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 구경하러가기. https://huggingface.co/spaces/SamsungResearch/TRUEBench
2025.09.25
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애플의 새로운 아이폰 에어가 사용자들의 손에 며칠 동안 있었고, 리뷰어들은 더 오랫동안 사용해왔습니다. 지금까지 아이폰 에어의 약점으로 예상되었던 두 가지 주요 영역인 내구성과 배터리 수명에 대해 놀랍도록 긍정적인 평가가 이어지고 있습니다. 아이폰 에어의 내구성과 배터리 수명이 인상적 저는 금요일 아침부터 아이폰 에어를 사용해왔고, 지금까지 매우 만족스럽습니다. 하지만 기본 아이폰 17과 17 Pro 라인에 대한 높은 수요에도 불구하고, 아이폰 에어의 판매는 그리 좋지 않은 것 같습니다. 이는 아마도 에어의 예상 약점에 대한 잘못된 정보 때문일 수 있습니다. 예를 들어, TikTok 사용자들이 초박형 디자인을 보고 아이폰 에어가 다음과 같을 것이라고 가정하는 것은 이해할 만합니다: 쉽게 휘어질 것이다 배터리 수명이 매우 짧을 것이다 그러나 실제로 애플의 새로운 초박형 모델을 사용해본 사람들 사이에서 제가 보는 의견은 꽤 다릅니다. 아이폰 에어의 내구성은 구부림을 시도하는 유튜버들조차도 지속적으로 감탄하게 만들었습니다. JerryRigEverything은 순수한 인간의 힘으로는 휘어지게 하지 못했고, 결국 기계의 도움을 받아야 했습니다. 한편, 배터리 수명은 또 다른 강점으로 나타났습니다. 아이폰 에어의 배터리 수명은 여러 테스트에서 애플이 제시한 예상치와 마찬가지로 기본 아이폰 17과 작년의 아이폰 16 Pro와 매우 비슷한 수준인 것으로 입증되었습니다. 아이폰 에어는 iOS 26을 사용하던 아이폰 16 Pro만큼 오래 가고, 놀랍게도 어떤 날은 더 오래 지속됩니다. 아이폰 17 Pro나 Pro Max로 더 나은 배터리 수명을 얻을 수 있을까요? 물론입니다. 최다 추천 댓글 - Tony Keller (20명이 좋아함) "오랫동안 Pro Max 사용자였다가 Air로 바꿨습니다. 저도 매우 만족하고 있어요. 배터리나 내구성에 전혀 문제가 없습니다. 카메라를 제외하고는(솔직히 저는 일상적인 사진 촬영 이상은 하지 않습니다) 성능 차이를 전혀 느끼지 못했고, 무게가 가벼워진 것이 정말 마음에 듭니다." https://9to5mac.com/2025/09/23/two-expected-iphone-air-weaknesses-now-look-surprisingly-great/
2025.09.25
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