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서린씨앤아이가 AGI TURBOJET DDR5-6000 CL30 32GB 듀얼채널 메모리 3종을 출시했다. RGB·Non-RGB 구성과 블랙·화이트 색상을 포함해 총 세 가지로 도입됐으며, 고클럭 튜닝 성능과 안정성을 기반으로 게이밍·튜닝 시스템 수요를 겨냥한다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더로 일체감 있는 조명 연동을 지원하고, Non-RGB 모델은 조명을 배제한 실용 구성으로 e스포츠·업무 환경에 적합하다. 모든 제품은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 신호 품질을 강화했고, 인텔·AMD 듀얼채널 플랫폼에서 최적화된 대역폭을 제공한다. 서린씨앤아이가 AGI TURBOJET 시리즈 DDR5 메모리 3종을 출시했다. DDR5-6000 CL30 규격의 32GB 듀얼채널 구성으로, RGB 장착 모델과 Non-RGB 모델, 블랙·화이트 색상 조합 등 세 가지 형태로 나뉜다. RGB 모델은 상단 라이트 바와 알루미늄 히트스프레더를 결합해 조명 일체감을 중시하는 튜닝 빌드에 적합하며, 주요 메인보드 소프트웨어를 통한 RGB 동기화를 지원한다. 블랙·화이트 두 가지 색상으로 제공돼 다양한 시스템 구성에 대응한다. Non-RGB 모델은 동일한 성능 스펙을 유지하면서 조명 요소를 제외해 가격 대비 성능 중심의 구성에 적합하며, 단정한 블랙 히트스프레더 기반 외형을 갖췄다. 모든 모델은 on-die ECC와 PMIC를 적용해 DDR5 고클럭 구간에서 요구되는 신호 품질과 안정성을 갖추었으며, 최신 인텔·AMD 플랫폼의 듀얼채널 환경에서 메모리 대역폭 확보에 중점을 두고 설계됐다. 세부 타이밍, 지원 플랫폼, XMP·EXPO 프로파일 지원 여부 등은 각 제품 상세 안내에서 확인할 수 있다. 서린씨앤아이는 AGI TURBOJET 제품군 도입으로 기존 G.SKILL, KLEVV, Apacer 라인업과 함께 게이밍·튜닝 메모리 포트폴리오를 확장했다. RGB 튜닝 빌드부터 실용적인 Non-RGB 구성까지 다양한 선택지를 제공해 조립 PC 시장에서의 제품 다양성을 강화했다.
2025.12.03
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예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.
2025.12.01
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르네사스, 업계 최초 DDR5 Gen6 RCD 공개 RDIMM 모듈에서 최대 9600MT/s 지원 르네사스 일렉트로닉스(Renesas Electronics) 가 업계 최초이자 가장 빠른 6세대 DDR5 RCD(Registered Clock Driver) 를 공개했다. DDR5 RDIMM(Registered DIMM) 모듈에서 최대 9600MT/s(메가전송/초) 속도를 구현하며, 기존 5세대 대비 10% 높은 메모리 대역폭을 제공한다. 르네사스는 공식 보도자료를 통해 “Gen6 DDR5 RCD는 업계 최초로 9600MT/s 전송 속도를 달성했다”며, AI·HPC(고성능 컴퓨팅)·대규모 언어 모델(LLM) 등 데이터센터 워크로드의 폭증하는 메모리 요구에 대응하기 위한 차세대 서버 메모리 솔루션이라고 밝혔다. Gen6 DDR5 RCD 주요 특징 대역폭 10% 향상: 기존 Gen5 RCD(8800MT/s) 대비 9600MT/s로 업그레이드 완벽한 하위 호환성: Gen5 플랫폼과의 호환을 유지해 손쉬운 업그레이드 가능 향상된 신호 무결성(Signal Integrity) 및 전력 효율: AI·HPC 환경에서 안정적인 고속 데이터 전송 보장 확장된 DFE(Decision Feedback Equalization) 아키텍처: 8탭 구조와 1.5mV 단위 세밀한 튜닝으로 신호 마진 확보 DESTM(Decision Engine Signal Telemetry and Margining) 지원: 실시간 신호 품질 분석과 마진 모니터링 기능 제공 르네사스 관계자는 “AI와 HPC 워크로드가 폭발적으로 증가하면서 메모리 서브시스템의 한계가 가시화되고 있다”며, “9600MT/s DDR5 RCD는 차세대 서버 및 AI 시스템이 요구하는 메모리 대역폭을 충족시키는 핵심 기술이 될 것”이라고 말했다. 삼성전자 역시 Gen6 RCD의 도입에 강한 기대감을 표했다. “삼성은 Gen5 DDR5 RCD 및 PMIC5030의 성공적인 검증을 포함해 여러 세대에 걸쳐 르네사스와 협력해 왔습니다. 이제 우리는 Gen6 RCD를 DDR5 DIMM에 통합해 다양한 SoC 플랫폼에서 AI·HPC·메모리 집약적 워크로드의 수요 증가에 대응하게 되어 매우 기쁩니다.” 6세대 RCD는 향후 서버 및 클라우드 인프라 시장에서 DDR5 RDIMM 모듈의 표준을 새롭게 정의할 제품으로 평가받고 있으며, 다수의 CPU 및 메모리 제조사와의 검증 절차를 통해 2026년 상반기 양산이 예정되어 있다.
2025.11.13
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서린씨앤아이가 11월 한 달간 KLEVV DDR5 RGB 메모리가 장착된 조립PC 구매 고객을 대상으로 매드캣츠 RAT 2+ 게이밍 마우스를 증정한다. 서린씨앤아이가 공식 유통한 제품에 한해 적용되며, 한정 수량 소진 시 조기 종료된다. RGB 튜닝 메모리와 게이밍 마우스의 조합을 통해 조립PC 사용자의 실질적 만족도와 시스템 완성도를 높이는 데 목적이 있다. 서린씨앤아이는 11월 한정으로 KLEVV DDR5 RGB 메모리가 장착된 조립PC 구매 고객에게 매드캣츠 RAT 2+ 게이밍 마우스를 증정한다. 서린씨앤아이가 유통하는 정품 제품에 한해 적용되며, 사은품은 구매일 기준 확인 후 순차 지급된다. 재고 한정 행사로 조기 종료될 수 있다. KLEVV DDR5 RGB 메모리는 알루미늄 히트스프레더와 RGB 조명 기능을 갖춘 DDR5 메모리로, 최신 인텔 및 AMD 플랫폼과 호환된다. RGB 싱크 기능을 통해 메인보드와의 연동이 가능하며, JEDEC 규격 기반의 안정성과 높은 품질로 다양한 게이밍 및 튜닝 시스템에 사용되고 있다. 증정되는 매드캣츠 RAT 2+는 단계별 감도(DPI) 조절 기능을 지원하는 경량 게이밍 마우스로, 인체공학적 구조와 미끄럼 방지 설계로 장시간 사용 시에도 안정적인 조작이 가능하다. 행사 기간은 11월 1일부터 사은품 소진 시까지이며, 한 주문당 1개의 사은품이 제공된다. 다른 이벤트와 중복 적용은 불가하며, 제품 반품 시 사은품을 함께 반납해야 한다. 적용 제품과 세부 조건은 판매 페이지 공지에서 확인할 수 있다.
2025.11.07
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대원씨티에스가 마이크론 컨슈머 브랜드 크루셜(Crucial)의 고성능 게이밍 메모리 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32’를 국내에 출시했다. 6400MT/s 전송 속도와 CL32 저지연 설계로 높은 반응성과 안정성을 제공하며, Intel XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 최신 인텔·AMD 플랫폼과 완벽 호환된다. IT 기기 수입·유통 전문 기업 대원씨티에스는 마이크론(Micron)의 컨슈머 메모리 브랜드 크루셜(Crucial) 신제품 ‘Crucial DDR5 Pro Overclocking(OC) 6400 CL32 게이밍 메모리’를 국내 시장에 정식 출시했다고 밝혔다. 신제품은 16GB 모듈 2개로 구성된 32GB KIT 제품으로, 6400MT/s 전송 속도와 CL32(실효 지연 10ns) 기반의 저지연 설계를 통해 하이엔드 게이밍과 크리에이티브 워크로드에서 탁월한 반응성과 처리 성능을 제공한다. 외형은 카무플라주 모티프의 히트스프레더를 적용했으며, 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 컬러로 출시된다. 다이아몬드 컷 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 디자인 완성도를 높였으며, 기본 장착된 방열판이 장시간 고부하 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 돕는다. 플랫폼 호환성도 대폭 강화됐다. Intel XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원해, UEFI/BIOS에서 간단한 설정만으로 정격 속도에 도달할 수 있다. Intel Core 13·14세대, Core Ultra(시리즈 2), AMD Ryzen 9000 시리즈 등 최신 DDR5 기반 플랫폼과 폭넓게 호환된다. DDR5 세대의 구조적 장점도 돋보인다. DDR4 대비 전송률과 대역폭이 향상되어 다중 애플리케이션 실행 시 전체 처리량이 증가하며, 듀얼 32비트 채널 구조는 기존 단일 64비트 채널보다 병렬 처리 효율이 높다. 온다이 ECC(On-Die Error Correction)는 단발성 비트 오류를 실시간으로 보정해 장시간 작업의 안정성을 강화하며, 1.1V 저전력 설계와 PMIC 전력 관리로 발열과 소비 전력을 낮춰 안정적인 동작을 유지한다. 게이밍 환경에서는 저지연·고속 특성이 두드러진다. 6400MT/s CL32는 6000MT/s CL48 대비 실효 지연 시간이 약 37% 짧아 입력 반응성과 프레임 타임 안정성이 개선됐다. 내부 테스트 결과, Crucial DDR5-5600 대비 평균 FPS가 최대 25% 향상되는 사례가 확인됐다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “Crucial DDR5 Pro OC 6400 CL32는 속도, 안정성, 디자인 모두를 고려한 하이엔드 메모리”라며 “XMP·EXPO 기반의 안정적인 오버클럭 성능과 최신 플랫폼 호환성으로 게이머와 크리에이터의 체감 성능을 한 단계 높여줄 것”이라고 말했다. 한편, 마이크론 크루셜은 메모리·스토리지 전문기업 마이크론의 컨슈머 브랜드로, 40년 이상의 반도체 설계 및 제조 경험을 바탕으로 고품질·고내구성 제품을 지속적으로 선보이고 있다.
2025.11.04
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SK하이닉스, 7200MT/s DDR5 신규 칩 4종 포착 ‘2Gb B-다이·4Gb M-다이까지 라인업 확장’ SK하이닉스가 최대 7200MT/s 속도를 지원하는 새로운 DDR5 메모리 칩을 준비 중인 것으로 확인됐다. 최근 중국 전자상거래 플랫폼 JD.com에 등록된 제품 정보에서, 기존 A-다이 외에도 B-다이·C-다이·M-다이 기반 신규 DDR5 칩 3종이 새롭게 등장했다. 4세대 칩 라인업으로 확장, 최대 4Gb M-다이까지 포함 이번에 포착된 칩은 모두 7200MT/s 동작 속도를 지원하며, 제품명에 ‘KB’ 코드가 포함되어 있다. 세부 모델과 스펙은 다음과 같다. 파트 넘버 다이 종류 속도 용량(밀도) H5CG48CKBD-X030 C-다이 7200 MT/s 2Gb H5CGD8AKBD-X021 A-다이 7200 MT/s 3Gb H5CG58MKBD-X051 M-다이 7200 MT/s 4Gb H5CC48BKBD-X030 B-다이 7200 MT/s 2Gb SK하이닉스가 2Gb B-다이를 공개한 것은 이번이 처음이며, 4Gb M-다이 역시 새로운 공정 노드로는 최초의 용량 구성이 된다. 비록 4Gb는 고용량 모듈에 쓰이는 16Gb~24Gb급 다이에 비해 작지만, 초고속·저용량 구성을 위한 특화 제품으로 추정된다. 고속 메모리 구동 위한 10~12층 PCB 필요 7200MT/s급 DDR5 모듈은 신호 간섭과 발열 제어를 위해 10층 혹은 12층 PCB 설계가 필수적이다. 현재 JD.com에 등록된 제품은 샘플 성격이 강하며, 본격 양산 시에는 고층 PCB 기반의 신호 무결성 강화 버전이 등장할 것으로 예상된다. SK하이닉스의 신형 DDR5 칩 포착은 JEDEC 표준(6400MT/s)을 넘어서는 속도 경쟁이 본격화됐음을 보여준다. 업계는 이를 차세대 고성능 PC 메모리 및 오버클러커 시장을 겨냥한 ‘전초전’으로 해석하고 있다. 특히 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh) 와 팬서레이크(Panther Lake) CPU가 7200MT/s DDR5를 공식 지원할 예정이어서, 향후 이 칩들이 주요 플랫폼의 기반이 될 가능성이 높다. SK하이닉스는 아직 공식 발표를 내놓지 않았지만, 여러 정황상 이미 내부적으로 7200MT/s급 A·B·C·M-다이 풀 라인업을 완성한 것으로 보인다.
2025.10.30
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“SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 포착” 신형 AKBD 코드, 7200MT/s 네이티브 속도로 세대 교체 SK하이닉스 차세대 3Gb DDR5 A-Die 메모리 칩이 확인됐다. 페이스북 Clock’EM UP에 올라온 사진에 따르면, 칩 표면에는 “X021” 마킹과 “AKBD” 부품 코드가 인쇄되어 있다. 업계에서는 이를 2세대 3Gb A-Die, 즉 기존 M-Die를 잇는 새로운 DDR5 세대의 등장을 알리는 신호로 내다봤다. “‘AKBD’ 표기, JEDEC 기준 7200MT/s 속도 암시.” 하이닉스는 그동안 EB, GB, HB 등의 코드로 각각 4800, 5600, 6400MT/s급 메모리를 구분해왔다. ‘KB’는 그 연장선상에서 7200MT/s 네이티브 클럭을 의미하는 것으로 해석된다. 게시물 작성자인 팀그룹(TeamGroup)의 케빈 우(Kevin Wu)도 댓글을 통해 “JEDEC 7200MHz 속도”임을 확인했다. “인텔 차세대 플랫폼과의 로드맵 일치.” 신형 A-Die는 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh)와 팬서레이크(Panther Lake) CPU 플랫폼과 정확히 맞물린다. 인텔의 공식 ‘Plan of Record’에 따르면, 해당 세대의 CPU는 DDR5-7200을 공식 지원할 예정이다. 이는 기존 랩터레이크의 5600MT/s와 애로레이크의 6400MT/s 대비 한 단계 높은 수치로, 차세대 고클럭 메모리 킷의 기반이 될 것으로 보인다. “8층 PCB 샘플, 한계는 존재하지만 방향은 명확.” 샘플은 8층 PCB 구조를 사용하고 있으며, 일부 사용자는 “고클럭 안정성에서는 불리할 수 있다”고 지적했다. 실제로 8층 기판은 8000MT/s 이상의 고주파 환경에서 신호 무결성과 전력 분배 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에 제조사들은 보통 10층 혹은 12층 PCB를 사용해 신호 경로를 정제하고 고속 구동을 안정화한다. 오버클러커 커뮤니티에서는 이미 12,000MT/s 이상, 일부에서는 13,000MT/s를 공식 돌파한 사례도 등장하고 있다. 따라서 차세대 A-Die ‘AKBD’ 칩이 본격적인 성능을 발휘하기 위해서는, 더 높은 층수의 PCB 설계와 정교한 전원 공급 구조가 병행되어야 한다. “차세대 고클럭 DDR5 시장의 토대.” SK하이닉스는 공식 발표를 내놓지 않았지만, 유출로 차세대 DDR5 제품군의 청사진이 구체화됐다. M-Die를 대체하는 3Gb A-Die, 7200MT/s JEDEC 기본 속도, 향상된 신호 제어 구조 까지의 세 가지 요소는 차세대 인텔 플랫폼뿐 아니라 AMD의 차후 라이젠 프로세서에도 중요한 기반이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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서린씨앤아이가 지스킬(G.SKILL)의 DDR5 R-DIMM 메모리 신제품 ‘T5 NEO’를 국내에 정식 출시했다. AMD 라이젠 쓰레드리퍼 프로세서에 최적화된 제품으로, DDR5 아키텍처 기반의 높은 전송 효율과 ECC 기술을 통해 대용량 멀티슬롯 워크스테이션 환경에서도 빠르고 안정적인 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 지스킬(G.SKILL)의 DDR5 R-DIMM 메모리 신제품 ‘T5 NEO’를 국내에 정식 출시했다. T5 NEO는 서버와 워크스테이션 환경을 위한 DDR5 R-DIMM 메모리로, AMD 라이젠 쓰레드리퍼 프로세서 시리즈와 호환되며 AMD EXPO를 지원한다. 이를 통해 바이오스에서 손쉽게 최적의 오버클럭 프로파일을 적용할 수 있어, 4K 영상 인코딩, VFX 렌더링, 대규모 그래픽 작업 등 메모리 집약형 워크로드에 최적화됐다. T5 NEO는 DDR5 세대 아키텍처의 장점을 극대화했다. DDR4 대비 두 배로 확장된 버스트 길이와 향상된 뱅크 구조를 통해 높은 데이터 전송 효율을 제공하며, 온다이 ECC(On-Die ECC)와 사이드밴드 ECC(Side-Band ECC)를 통한 자가 보정 기능으로 데이터 무결성을 확보했다. 이를 통해 장시간 연속 구동에서도 안정적인 시스템 운영이 가능하다. 기판 설계와 전원부의 신뢰성도 강화됐다. 16층 PCB 구조에 TVS 다이오드 2개와 보호 퓨즈를 추가해 신호 무결성과 전압 보호 성능을 높였으며, 엄선된 메모리 IC를 사용해 높은 수율과 호환성을 보장한다. 또한 레지스터링 클록 드라이버(RCD)를 채택해 고클록 환경에서도 클록 신호와 명령 신호 품질을 향상시켰다. 지스킬 T5 NEO R-DIMM DDR5는 5년 제한 보증이 제공된다. 서린씨앤아이는 국내 공식 유통사로서, 제품 단종 이후에도 국내외 재고 상황에 따라 잔여 보증 기간 동안 추가 지원을 제공한다.
2025.10.22
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“크루셜, 게이머 겨냥 초고속 DDR5 메모리 공개” DDR5 Pro OC 6400 CL32 '속도·디자인·신뢰성' 모두 강화 마이크론(Micron) 산하의 브랜드 크루셜(Crucial)이 게이밍 메모리 시장에 새로운 주력 제품을 내놨다. 회사는 DDR5 Pro OC 6400 CL32 Gaming DRAM을 발표하며 “지금까지 출시된 크루셜 제품 중 가장 빠른 게이밍 메모리”라고 소개했다. 신형 메모리는 오버클러킹(OC)에 최적화된 설계로, 게이머와 기술 애호가 모두를 겨냥하고 있다. “오늘날의 AAA급 게임은 시스템 한계까지 몰아붙인다.” 마이크론 상용제품그룹 부사장 디네시 바할(Dinesh Bahal)은 “크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32는 퍼포먼스와 스타일 모두를 원하는 게이머를 위해 설계됐다”며 “더 빠른 로딩, 즉각적인 반응, 매끄러운 멀티태스킹을 통해 경쟁에서 한발 앞서 나가게 할 것”이라고 말했다. 제품은 단일 16GB 모듈 또는 32GB(16GB×2) 키트로 제공된다. 최대 속도는 6400 MT/s, 지연 시간은 CL32(10ns급)로, JEDEC 표준 DDR5 대비 최대 37.5% 낮은 레이턴시를 기록한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원하며, 인텔 코어 울트라 2세대 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 완벽하게 호환된다. “메모리 민감형 게임에서 최대 25%의 프레임 향상” ‘와치 독스: 리전(Watch Dogs: Legion)’과 ‘레드 데드 리뎀션(Red Dead Redemption)’ 같은 메모리 의존도가 높은 타이틀에서 평균 프레임이 최대 25% 향상되는 것으로 확인됐다. 실제 성능 향상 폭은 게임 및 하드웨어 구성에 따라 달라지지만, 데이터 집약적인 작업일수록 차이가 크게 나타난다. 게이밍뿐 아니라 스트리밍, 3D 렌더링, 콘텐츠 제작, AI 및 머신러닝 작업에도 적합하다. 크루셜은 이를 두고 “멀티태스킹 환경에서 전문가처럼 작업할 수 있는 메모리”라고 설명했다. “성능을 위해 설계되고, 스타일로 완성하다.” 새로운 히트스프레더는 카모 패턴 기반 디자인에 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 다이아몬드 컷 크루셜 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 마감해 전투적인 감각과 세련된 질감을 동시에 구현했다. 냉각 효율을 높이면서도 내구성을 강화한 방열판은 미학적 완성도를 높이는 요소다. 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 DRAM은 10월 21일 공식 출시되며, 주요 온라인 유통망과 리테일 파트너를 통해 판매된다. 공식 웹사이트 Crucial.com에서 자세한 정보와 구매처를 확인할 수 있다. 출처: Crucial Press Releaser ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.22
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“세계 최초 ‘OLED DIMM’” V-Color MANTA OLED XFinity+ 64GB DDR5-8000 CL40 리뷰 DDR5가 모든 플랫폼에서 표준으로 자리 잡으면서 고클럭 메모리 경쟁이 가열되고 있다. 가격은 내려가고, 보급 속도는 빨라졌다. 그 와중에 V-Color가 RGB를 넘어 “메모리 모듈에 OLED 디스플레이를 얹는” 실물을 내놨다. 이름은 MANTA OLED XFinity+, 이번에 다룬 구성은 64GB(32GB×2) DDR5-8000 CL40 킷이다. “속도 경쟁에 그치지 않고, 정보 표시로 새로운 개성을 표출” 오버클러커·하이엔드 유저를 겨냥한다. 기본 프로파일은 8000 MT/s(PC5-64000), 타이밍은 40-56-56-128, 동작전압 1.35V. 288핀 언버퍼드 DIMM, 온다이 ECC 설계이며 Intel XMP와 AMD EXPO를 모두 지원한다. “8000MT/s급 세팅·보드 QVL·메모리 컨트롤러 수율을 이해하지 못한다면 쉽게 권하기 어렵다.” 하드웨어 디자인과 OLED. 알루미늄 히트스프레더 위에 상단 ARGB 디퓨저를 더했고, 한 장의 모듈에 소형 OLED 패널을 통합했다. 외부에서 실제로 보이는 슬롯 위치를 고려한 구성으로, 표기 정보는 프로파일(XMP/EXPO), 용량, 속도, 타이밍, 전압, 온도 등이다. 패키지에는 메모리 모듈과 일체감 있는 외형을 위한 ARGB ‘필러’ 모듈(별매)까지 고려했다. 방열판은 두껍고 묵직하며, 고클럭 구동과 OLED에서 발생할 수 있는 미소 발열까지 감안했다. 테스트 환경. 인텔 Core Ultra 9 285K MSI MEG Z890 Unify-X Z890 계열은 고속·CUDIMM 운용 안정성이 강점으로 평가된다. 벤치마크는 AIDA64(대역폭·레이턴시), SuperPi, WinRAR, 그리고 1440p 게임 3종(Battlefield V, Sid Meier’s Civilization VI, DOOM Eternal)을 사용했다. 설명: AIDA64에서 읽기/쓰기/복사 대역폭은 동급 8000MT/s 경쟁 키트와 어깨를 나란히 했고, 레이턴시는 CL40 한계 내에서 상위권에 근접했다. SuperPi·WinRAR에서도 8,000~10,200MT/s급 하이엔드군과 미세한 차이권. “JEDEC 4800 대비 66.6% 높은 전송속도라는 체급 자체가 체감 성능의 바닥을 끌어올린다.” 게임 성능 경향. 1440p 환경에서는 메모리 차이에 따른 FPS 격차가 크지 않다. 주요 타이틀에서 상위권 DDR5 키트들과 1~3FPS 내 박빙이며, 메모리 클럭 상승의 이득은 CPU 바운드 상황에서 더 분명해진다. “고클럭 DDR5는 평균 FPS보다 프레임 일관성과 반응성에서 기여를 체감하는 편이다.” 호환성과 운용 난도. 8000MT/s는 보드 QVL, BIOS 성숙도, CPU IMC 수율이 삼박자로 맞아야 한다. 인텔 Z890급 단일 DIMM A 채널 보드가 유리하고, AMD AM5도 최신 AGESA·메모리 트레이닝이 뒷받침돼야 안정 범위가 넓어진다. “플러그앤플레이 기대치보다는 튜닝 전제를 둬야 하는 영역이다.” 참고로 미국 기준 399.99달러로, 비-OLED 동급 대비 약 20달러 프리미엄. 기능적으로는 상태 표시 이상의 개입은 제한적이지만, 가독성 좋은 실시간 정보와 디자인 차별성이 명확하다. 장점: 8000MT/s 성능과 성숙한 안정성, 두툼한 히트스프레더와 135mm급 쿨링 철학의 연장선, XMP/EXPO 동시 지원, 고급스러운 일체감과 OLED 표시로 완성된 시각 경험. 단점: 극상위 클럭 특성상 세팅 난도가 존재, 플랫폼·개체 수율 의존도가 크며, OLED의 기능성은 아직 정보 표시 수준에 머문다. 결론. “MANTA OLED XFinity+는 ‘빠른 메모리’ 위에 ‘보는 즐거움과 상태 인지’를 얹어 DRAM 디자인을 한 단계 끌어올렸다.” 64GB DDR5-8000 CL40이라는 체급은 이미 충분히 매력적이고, OLED는 튜닝·모니터링과 쇼케이스를 겸하는 신규 가치 제안이다. 하이엔드 메모리를 제대로 다룰 준비가 된 사용자에게, 성능과 미학을 동시에 만족시키는 선택지다. 제품 정보: MANTA OLED XFinity+ / 용량: 32GB×2(64GB) / 속도: 8000 MT/s(PC5-64000) / 타이밍: CL40-56-56-128 / 전압: 1.35V / 규격: 288핀 UDIMM, 온다이 ECC / 프로파일: Intel XMP, AMD EXPO / 방열: 알루미늄 히트스프레더 + 상단 ARGB + 단일 모듈 OLED / 가격: 399.99달러 / 출시: 2025년 10월. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
2025.10.21
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서린씨앤아이가 게일(GeIL)의 고성능 노트북·스몰 폼팩터(SFF) 전용 DDR5 SO-DIMM 메모리를 정식 출시했다. DDR4 대비 최대 50% 향상된 5600MT/s 속도와 1.1V PMIC, 온다이 ECC를 적용해 저전력과 안정성을 강화했으며, 최대 48GB 용량까지 다양한 라인업으로 구성됐다. 서린씨앤아이는 게일(GeIL)의 노트북 및 스몰 폼팩터(SFF) 전용 메모리 ‘게일 DDR5 SO-DIMM’을 정식 출시했다. 게일 DDR5 SO-DIMM은 DDR5 아키텍처 기반으로 5600MT/s(5,600MHz)의 동작 속도를 지원한다. 이는 DDR4 표준(3,200MHz) 대비 약 50% 향상된 전송 속도로, 고해상도 콘텐츠 제작, 3D 애니메이션, 최신 게임 등 고성능이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 전력 효율과 내구성 역시 강화됐다. 1.1V 저전압 구동과 전원 관리 IC(PMIC) 온보드 설계로 시스템 전력 부하를 효율적으로 제어하며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능으로 메모리 셀 수준의 오류를 실시간 수정해 데이터 신뢰성을 높였다. 용량 라인업은 단일 모듈 기준 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB까지 폭넓게 구성돼 사용 목적과 예산에 따라 선택할 수 있다. 호환성은 노트북과 미니PC 등 SO-DIMM 슬롯을 사용하는 다양한 플랫폼을 지원한다. 게일은 엄선된 DRAM 칩과 자사 특허 테스트 시스템 ‘DYNA 5 SLT’를 통해 각 모듈을 개별 검증하며, 장시간 구동 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 제품은 0~70도의 동작 온도 범위를 충족하며, 모든 게일 메모리에는 제한적 라이프타임 보증이 제공된다.
2025.10.20
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서린씨앤아이가 KLEVV DDR5 RGB 메모리가 포함된 조립PC 구매 고객에게 KLEVV 타올 굿즈를 증정하는 한정 프로모션을 진행한다. 행사 대상은 서린씨앤아이 정품 부품으로 구성된 조립PC이며, 사은품은 구매 제품과 함께 제공된다. 프로모션은 10월 1일부터 재고 소진 시까지 진행된다. 서린씨앤아이는 KLEVV DDR5 RGB 메모리가 포함된 조립PC 구매 고객을 대상으로 KLEVV 타올을 증정하는 10월 한정 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이가 공식 유통하는 정품 부품으로 구성된 조립PC에 한해 적용되며, 사은품은 구매 상품과 함께 동봉된다. 클레브의 RGB 메모리(URBANE V RGB, CRAS V RGB 등)를 채택한 빌드 전반에 적용되므로, RGB 튜닝 메모리로 시스템을 구성하려는 소비자에게 실용적인 굿즈 혜택을 제공한다. URBANE V RGB는 절제된 알루미늄 히트스프레더와 직선형 라이트바를 채택한 미니멀 디자인이 특징이다. 주소 지정 RGB를 지원해 ASUS, 기가바이트, MSI, 애즈록 등 주요 메인보드 소프트웨어와 동기화할 수 있다. 엄선된 DDR5 IC와 효율적인 써멀 설계를 기반으로 다양한 클럭·용량 라인업을 제공하며, 안정적인 퍼포먼스를 구현한다. CRAS V RGB는 고광량 RGB 라이트바와 견고한 알루미늄 방열 구조를 적용한 제품이다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO를 모두 지원해 BIOS에서 최적의 메모리 프로파일을 손쉽게 적용할 수 있으며, 콘텐츠 제작부터 게이밍까지 다양한 환경에서 일관된 성능을 제공한다. 프로모션은 10월 1일부터 사은품 소진 시까지 진행된다. 적용 기준과 수령 방법은 각 판매 페이지의 공지에 따라야 하며, 반품 시 사은품도 함께 반환해야 한다. 본 프로모션은 타 행사와 중복 참여가 불가하며, 재고 상황에 따라 조기 종료될 수 있다.
2025.10.17
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AMD의 최신 DRAM 관련 특허는 DRAM 실리콘을 더 빠르게 만들지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있도록 설계되었습니다. 이는 모듈 내 로직을 변경하는 방식으로 구현됩니다. 하드웨어 중심 업그레이드는 일반적으로 아키텍처를 개선하거나 로직·반도체 활용 방식을 개편해야 하기 때문에 한계가 따릅니다. 그러나 AMD의 이번 특허는 비교적 간단한 방법으로 DDR5 메모리 대역폭을 두 배로 늘리는 데 성공했습니다. AMD는 이를 ‘고대역폭 DIMM(HB-DIMM)’이라고 명명했습니다. DRAM 공정 업그레이드에만 집중하는 대신, 이번 특허는 메모리 대역폭을 높이기 위해 RCD(레지스터/클록 드라이버)와 데이터 버퍼 칩을 통합하는 등 DIMM 중심의 변화를 적용했습니다. 이 구현의 기술적 세부 사항을 살펴보면, HB-DIMM 기술은 DRAM 자체 개선에 초점을 두지 않습니다. 단순한 재타이밍과 멀티플렉싱을 통해, 메모리 대역폭은 핀당 6.4 Gb/s에서 12.8 Gb/s로 증가하여 출력이 사실상 두 배로 늘어납니다. RCD를 통해 AMD는 온보드 데이터 버퍼를 활용해 두 개의 일반 속도 DRAM 스트림을 하나의 고속 스트림으로 프로세서에 전달할 수 있도록 하였고, 이를 호스트 시스템에 할당할 경우 대역폭이 두 배로 늘어납니다. 이 기술은 주로 AI나 대역폭 제한이 있는 워크로드를 위해 설계되었지만, 특허에서는 APU/iGPU와 관련된 또 다른 흥미로운 구현도 언급하고 있습니다. 여기서는 두 가지 다른 ‘메모리 플러그’를 사용하는 방식인데, 표준 DDR5 PHY와 추가된 HB-DIMM PHY가 그것입니다. 더 큰 메모리 풀은 DDR5에서 제공되고, 작은 메모리 풀은 앞서 설명한 HB-DIMM 방식을 통해 데이터를 훨씬 빠르게 이동시키는 용도로 사용됩니다. APU의 경우, 이 접근법은 온디바이스 AI에 가장 적합합니다. 시스템이 많은 데이터를 스트리밍하며 AI 작업을 처리할 때, 더 빠른 응답 속도가 요구되기 때문입니다. 전통적인 시스템에서도 엣지 AI의 중요성이 커지고 있는 만큼, 이 방식은 AMD에 큰 이점을 가져다줄 것으로 보입니다. 다만, 이 접근법의 유일한 단점은 높은 메모리 대역폭을 지원하기 위해 전력 소모가 늘어난다는 점이며, 이에 따라 효과적인 냉각 메커니즘도 필요합니다. 참고로, AMD는 메모리 분야에서 선도적인 기업 중 하나입니다. 잘 모르는 사람을 위해 설명하면, AMD는 SK하이닉스와 협력하여 HBM을 설계했는데, 이는 이들이 해당 분야에서 전문성을 갖추고 있음을 보여줍니다. HB-DIMM 방식은 DRAM 실리콘을 개선하지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있기 때문에 매우 유망한 접근법으로 평가됩니다. https://wccftech.com/amd-newest-patent-brings-a-gigantic-boost-to-memory-performance/
2025.09.27
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DDR5 메모리 규격이 새로운 오버클록(OC) 기록을 세우며 13,000MT/s 이상의 속도를 달성했다. 이번 기록은 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon 메인보드에서 이뤄졌다. 캐나다 출신 오버클러커 SaltyCroissant가 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드, 커세어의 DDR5 Vengeance 메모리, 그리고 인텔 코어 울트라 7 265K CPU를 활용해 세계 신기록을 달성한 것이다. 이번 기록은 단독이 아닌 협업의 성과로, Salty 외에도 기가바이트의 HiCookie, 커세어의 Sofos, 그리고 유명 오버클러커 Splave가 함께 참여했다. 이들은 최첨단 하드웨어와 극한의 튜닝을 결합해 DDR5 메모리의 한계를 다시 한 번 끌어올렸다. 메인보드 상단 전체, 즉 CPU와 DDR5 슬롯 부분은 전용 LN2(액체질소) 냉각 장치로 냉각됐다. 사용된 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE는 플래그십급 오버클러킹 전용 메인보드로, DDR5 DIMM 슬롯은 두 개만 탑재되어 있다. 이 보드는 올해 3월에도 DDR5 메모리 오버클록 기록인 12,726MT/s를 달성한 바 있으며, 이번에 마침내 13,000MT/s 장벽을 넘게 됐다. 공식적으로 SaltyCroissant가 달성한 최고 검증 주파수는 12,920.2MT/s로, 이는 ASUS ROG Maximus Z890 APEX 메인보드에서 세워진 기존 기록 12,872.2MT/s를 가볍게 뛰어넘는 수치다. 이는 DDR5 메모리의 기본 규격(4800MT/s, JEDEC 기준) 대비 약 2.69배 향상된 성능이다. 비공식적으로 Salty는 동일한 테스트 세팅에서 6510MHz(=13,020MT/s)로 동작하는 DDR5 메모리 사진도 공개했다. 이는 JEDEC 표준 속도(4800MT/s) 대비 2.7배 이상 빠른 수치다. 다만 이처럼 극한의 주파수를 달성하기 위해 메모리 타이밍은 크게 완화됐다. CPU-Z 화면을 보면, 메모리가 CL68, 128-128-256-1500-2T 타이밍으로 구동 중임을 확인할 수 있다. 이런 설정은 실제 애플리케이션 실행에서 최적의 경험을 제공하지는 못하지만, 세계 기록급 오버클록을 달성하기 위해선 불가피한 선택이다. 또한 기가바이트는 플래그십 오버클러킹 메인보드에 CAMM2 지원을 도입하기 위해 노력 중이다. 올해 컴퓨텍스(Computex)에서 Z890 AORUS Tachyon ICE CAMM2가 공개된 바 있으며, CAMM2가 곧바로 주류 시장에 안착할 가능성은 낮지만, 일부 오버클러킹 특화 메인보드에는 적용될 수 있다. 새로운 규격은 더 높은 주파수를 지원하는 것으로 알려져 있어, 차세대 오버클록 잠재력을 보여주는 데 쓰일 수 있다는 전망이다. https://wccftech.com/ddr5-memory-oc-record-13000-mtps-gigabyte-z890-aorus-tachyon-ice/
2025.09.23
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