커뮤니티 빌런 18+

빌런 TOP 20

일간 l 주간 l 월간

[쇼핑] 맥스엘리트, '한정판 시소닉 마우스패드' 증정, 시소닉 구매 후기 이벤트 개최 [컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드 [컴퓨터] MSI, QD-OLED로 만나는 전설의 액션! ‘귀무자: 검의 길’ 증정 이벤트 [컴퓨터] 파인인포, KLEVV와 함께 ‘T1 룰렛’ 인스타그램 이벤트 진행 [컴퓨터] ‘850W 가격으로 1000W 플래티넘’ 마이크로닉스, ASTRO II PT 시크릿 쿠폰 이벤트 진행 [컴퓨터] '2만 원대 컴팩트 미니타워'…다크플래쉬, DMO21 사무용 PC 케이스 출시 [컴퓨터] 이베이 직권으로 반품 CPU? 라이젠 5 3600X 파손 상태 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06 [컴퓨터] SPM 'PL108W 아라'의 텐키리스 버전 'ARA 87' 출시… 화이트·베이지 2종 우선 선보여 [일상/생활] 고양이 이상 행동, 병원에 데려간 결과 [일상/생활] 학계도 난해한 초능력 동물 9종 [일상/생활] 미실현 이익에 7~8억 세금, 강도인가 [후방/은꼴] 그라비아 모델이자 인플루언서 혠둥이 [일상/생활] 처칠 반대 주장은 출처가 의심돼 [일상/생활] 검은 신화 오공, 첫 30% 할인 [일상/생활] 너무 잔혹한 국내 사건들 [후방/은꼴] 비키니 모음 [일상/생활] 예비 장인 꼬시기 스토리 [일상/생활] 한국 양궁 또 사고 발생 [르포/기획] CXMT DDR5, AMD AM5에서 DDR5-9000 달성… 성능·수율 모두 가파른 상승

[전자부품] RTX 5080 190만원대 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 특가 진행 [컴퓨터] RTX 5090, 단돈 100원! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 진행 [컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행 [컴퓨터] RTX 5080 190만원대 한정 특가! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행 [컴퓨터] 조텍코리아 여름 휴가 안내 [컴퓨터] RTX 5070 광복절 기념 81만 5천원! 조텍, 역대급 8.15 특가 진행 [컴퓨터] 한정판 1:1 선물 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 8월 진행 [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [써보니] 공중부양 섀시로 발상을 깨다 [컴퓨터] '음식물 처리기 샀더니 5080이?' 인사이 X 조텍 '유부남 취향 저격' 이색 콜라보 이벤트 [가전] 인사이, 음식물 처리기 구매 고객 대상 조텍 RTX 5080 증정 이벤트 진행 [컴퓨터] 한정판 굿즈 제공! 조텍, RTX 50 그래픽카드 리뷰 이벤트 7월 진행 [B컷] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [B컷] [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DRX90 AERO MESH RGB 케이스 [써보니] 사면 메쉬로 숨통을 틔운 실용형 쿨링 케이스 [케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DK200 NEO MESH 케이스 [써보니] 식스팬이면 뜨거운 여름도 가뿐하지! [컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드 [B컷] 다크플래쉬 FLOATRON F1 케이스 [컴퓨터] 다크플래쉬, 4만 원대 게이밍 케이스 'DK200 NEO MESH RGB 식스팬' 출시 [컴퓨터] 다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시 [가전] ‘65형 대형 TV까지 지원’…다크플래쉬, BM-07C 이동식 TV 모니터 거치대 스탠드 출시 [컴퓨터] 다크플래쉬, 다나와 히트브랜드 PC 케이스 부문 4년 연속 선정

전체 l 공지 l 이벤트 l 특집/기획 l 뉴스/정보 l 커뮤니티 l 질문/토론 l 빌런크루 l 빌런포럼 l 장터/핫딜 l 브랜드로그

[컴퓨터] 엔비디아 RTX 5090, AI 추론 성능 M5 Max 앞서 … 메모리가 변수

엔비디아 노트북용 지포스 RTX 5090이 다양한 대규모 언어모델(LLM) 테스트에서 애플 M5 Max를 앞서는 성능을 기록했다. 다만 AI 모델이 커지거나 컨텍스트(Context Length)가 길어질수록 M5 Max의 대용량 통합 메모리(Unified Memory)가 강점을 보이며 결과가 뒤집혔다. 유튜버 알렉스 지스킨드(Alex Ziskind)는 최신 레이저 블레이드 18(Razer Blade 18)과 16인치 맥북 프로(M5 Max)를 이용해 다양한 LLM 추론 성능을 비교했다. 테스트는 프롬프트 처리(Prompt Processing)와 토큰 생성(Token Generation)을 중심으로 진행됐다. 먼저 Qwen3 4B를 4비트 양자화 환경에서 컨텍스트 길이 26만2144로 실행한 결과, M5 Max가 크게 앞섰다. RTX 5090 노트북 GPU는 24GB VRAM 대부분이 사용되면서 초당 25.28토큰을 생성하는 데 그쳤다. 반면 128GB 통합 메모리를 탑재한 M5 Max는 초당 181.40토큰을 기록했다. 차이는 메모리로 인해 발생했다. 컨텍스트 길이가 길어질수록 KV 캐시와 모델 데이터가 VRAM을 빠르게 채우게 된다. 24GB VRAM을 사용하는 RTX 5090은 메모리 한계에 먼저 도달한 반면, M5 Max는 대용량 통합 메모리를 활용해 더 많은 데이터를 유지할 수 있다. 반대로 컨텍스트 길이를 약 6만8000 수준으로 줄이자 결과는 크게 달라졌다. VRAM 여유가 확보되면서 RTX 5090의 토큰 생성 속도는 초당 160.36토큰까지 크게 향상된 것 다만 윈도우 환경에서 LM Studio, 애플 실리콘에서는 MLX를 사용해 직접적인 성능 비교는 어렵다. 또한, 중소형 모델에서는 RTX 5090이 우세했다. Gemma 4 12B와 Qwen3.5 27B, Qwen3.6 35B A3B 등을 llama.cpp에서 실행한 결과 프롬프트 처리와 토큰 생성 모두 RTX 5090이 M5 Max보다 높은 성능을 발휘했다. GPU 연산 성능을 적극 활용할 수 있는 환경에서는 RTX 5090이 확실한 우위를 보인 것이다. 그러나 모델 규모를 키우면서 상황은 역전됐다. Qwen3.5 122B처럼 초대형 모델에서는 RTX 5090의 24GB VRAM만으로는 실행 자체가 어려웠다. 반면 M5 Max는 최대 128GB 통합 메모리를 활용해 약 94GB의 메모리를 사용하면서 프롬프트 처리 초당 139토큰, 토큰 생성 초당 47.4토큰을 기록했다. 즉, AI 추론에서 연산 성능만큼 메모리 용량이 중요해지고 있음을 시사한다. GPU 성능이 아무리 높더라도 VRAM이 부족하면 대형 모델이나 긴 컨텍스트 환경에서는 성능이 급격히 저하될 수 있다. 반대로 통합 메모리 구조는 메모리 용량에서는 강점을 갖지만, GPU 연산 성능이 충분히 활용되는 환경에서는 RTX 5090 같은 고성능 GPU가 더 높은 처리량을 제공할 수 있다. 현장에서는 AI PC 경쟁 구도의 핵심이 메모리로 올겨갈 것이라 내다봤다. 대형 LLM과 에이전트 AI가 보편화될수록 메모리 용량이 곧 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 전망이다. @nvidia @apple

대장 2026.08.22

[취미/교양] [궁금해] 하이닉스 HBF 와 삼성전자 zNAND-O 란?

하이닉스와 삼성이 AI에 대한 각자의 해법을 제시한 FMS2026의 발표자료 정리 비교 항목 SK하이닉스 HBF (High Bandwidth Flash) 삼성전자 zNAND-O (지낸드-오) 주요 개념 및 포지션 HBM과 eSSD 사이의 공백을 메우는 '계층형 메모리(Tiered Memory)' 솔루션 스마트폰, PC 등 기기 내부에서 실시간 대규모 데이터를 처리하는 '온디바이스 AI' 최적화 솔루션 핵심 작동 원리 - 개방형 칩렛 인터페이스인 'UCIe' 규격을 사용해 GPU/CPU 프로세서와 다이(Die) 간 초고속 연결 - 수십 개의 낸드 다이를 극단적인 병렬 구조로 연결하여 대역폭 한계 극복 - 기존 V-NAND의 수직 적층 기술에 HBM에서 쓰이는 'TSV(관통실리콘비아)' 기술을 결합 - 4단 또는 8단의 고성능 낸드 플래시 칩을 3D 패키징하여 물리적 이동 거리 최소화 기반 반도체 소자 - 샌디스크 협력 기반의 차세대 BiCS10 3D 낸드 소자 활용 - 초고용량 구현을 위해 고밀도 TLC 및 QLC 플래시 소자 기반 설계 - 삼성전자의 최신 수직 적층 낸드 소자 기술 기반 - 400단 이상의 초고적층 'V10 BV-NAND' 아키텍처 기술이 융합 적용 (SLC) 최대 성능 및 스펙 - 용량: 최대 512GB (8단 또는 16단 적층) - 대역폭: 등급별 최소 0.4TB/s ~ 최대 3.0TB/s 초고속 대역폭 구현 - 온디바이스 환경에 맞춘 높은 공간 효율성 제공 - 기존 플래시 대비 극대화된 데이터 로딩 대역폭 및 초저지연 응답 속도 핵심 장점 (Pros) - 대용량 확보: HBM의 용량 한계를 극복하여 대규모 AI 추론 시 KV 캐시 및 가중치 저장에 유리 - 생태계 확장: OCP(개방형 데이터센터 협력체)를 통해 규격을 공개하여 구글, 텐스토렌트 등 글로벌 빅테크와의 호환성 확보 - 극대화된 전성비: 3D 패키징 및 TSV 적용으로 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 전력 효율 및 속도 동시 확보 - 온디바이스 특화: 엣지 환경에 적합한 공간 효율성과 실시간 데이터 처리 능력 우수 핵심 단점 (Cons) - 지연 시간 한계: 대역폭은 혁신적으로 높였으나 D램 기반의 HBM이 가진 원천적인 초저지연 성능을 넘기 어려움 - 쓰기 내구성: 읽기 중심(추론) 작업에 최적화되어 있어, 빈번한 고속 쓰기(학습) 연산에는 수명 제약 존재 - 기술 복잡도: 낸드 소자에 고난도의 TSV 공정 및 3D 패키징을 도입해야 하므로 초기 제조(SLC) 단가 상승 우려 - 확장성 폐쇄성: SK하이닉스의 오픈 연합군 생태계 대비 삼성 중심의 자체 원스톱 솔루션(IDM)에 의존적 타깃 AI 워크로드 거대언어모델(LLM) 추론, AI 데이터센터용 읽기 중심 스토리지 풀 스마트폰·PC·온디바이스 AI 가속기 등의 내부의 실시간 AI 연산 보조 및 초고속 로딩

호호야 2026.08.07

[PC/노트북] [A.I] zNAND-O (삼성) vs HBF (하이닉스&샌디스크)

HBM과 HBF를 잘 설명 한 유튜브를 올립니다. 삼성은 콕 찍어서 잘 하고 싶은 것만 하는구나. 그런데 왜? Z를 즐겨하는지… 하이닉스와 샌디스크는 범용성(덩어리전송의 최적화)을, 삼성은 빠르거나 특정칩에 최적화를… 가는 길이 달라서… 원래 하이닉스는 인텔의 SSD사업부를 넘겨 받은 터고 샌드시크는 하이닉스랑 손잡지 않으면 도태될것 같고… 마이크론은 삼성의 방식을 따라가는 중이고… 무엇이 정답 그리고 표준… 이런게 무의미해지는 세상을 살아가야만 할 것 같다. 싸고 내가 원하는 기능에 특화 시키는 그런 세상이 오고 있다. 삼성은 SLC로 만들고, 하이닉스는 TLC-4D 낸드는 수명과 속도의 문제인데… 1. 삼성전자 주요 발표 내용 삼성전자는 AI 인프라의 성능을 극대화할 차세대 3D 메모리 비전을 제시했습니다. zHBM 최초 공개 : AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 아키텍처 기존 HBM5 대비 성능은 8배, 전성비(전력 대비 성능)는 3배 향상. V10 BV-NAND : 업계 최초로 400단 이상을 수직으로 쌓아 올린 10세대 V낸드를 공개 zNAND-O : 지정(특정) 온디바이스(On-device) AI 환경에 최적화된 초고속·고용량 차세대 낸드 솔루션. 2. SK하이닉스 주요 발표 내용 SK하이닉스는 급증하는 AI 데이터를 효율적으로 분산 처리하는 계층형 메모리(Tiered Memory) 아키텍처. HBF(High Bandwidth Flash) 규격 공개 : 샌디스크와 협력하여 차세대 고대역폭 플래시인 HBF의 첫 표준 규격을 발표, 메모리 벽(Memory Wall)을 넘겠다! 375단 4D 낸드 웨이퍼 공개 : 전 세대 대비 전력 효율을 2.5배 높인 10세대(V10) 낸드 실물을 최초로 선보임. FMS 2026은 엔비디아 위주였던 AI 반도체 판도에서 한국 기업들의 차세대 메모리 기술력이 세계적인 주목을 받게 됨.

호호야 2026.08.06

[취미/교양] HBM vs HBF

AI에서 응답속도때문에 CPU가 필요하게 되고, GPU는 단순처리용으로 메모리 용량이 더 필요하게 된다고 하는데.. 이젠 HBF의 시대 낸드를 이용한 메모리용량ㅇ의 시대가 열릴까? 낸드 플래시는 태생적으로 수명이라는게 확실히 RAM에 비해선 짧은데… 알고들 있는 것일까? TLC이후 QLC라고들했다가 결국 QLC는 기업에선 사용을 안하게 되었는데…. 앞으로의 시장이 어디로 갈지…

호호야 2026.08.05

[일상/생활] 이 세상 메모리들을...

퀄컴이 대역폭과 속도를 단순화 시켜서 전송한다는 HBC를 들고 나온 배경을 듣다가…. 오늘 문득 AI는 왜? HBM이어야 할까?라는 생각에 메모리를 정리해보았다. 비교 항목 DDR5 GDDR7 HBM3e / HBM4 LPDDR5X / LPDDR6 MRAM PRAM / ReRAM NAND Flash 휘발성 여부 휘발성 휘발성 휘발성 휘발성 비휘발성 비휘발성 비휘발성 대역폭 (속도) 60~100 GB/s (보통) 1.5~2.0 TB/s (매우 빠름) 4.8~8.0 TB/s+ (초극속) 60~130 GB/s (모바일 고속) DRAM급 (매우 빠름) NAND보다 빠름 수 GB/s (상대적 느림) 전성비 (전력 효율) 보통 양호 (PAM3 적용) 최상 (수직 적층 ) 최상 (초저전력 ) 최상 (대기 0W) 우수 보통 가성비 (단가) 최상 (매우 저렴) 우수 (HBM 대비 ) 낮음 (매우 비쌈) 우수 낮음 (소량 생산) 낮음 최상 (GB당 최저) 용량 확장성 최상 (TB 단위) 중간 16GB ~96GB 중상 (칩당) 141GB ~288GB+ 중하 (온보드 고정) 낮음 MB ~GB 단위 중간 최상 TB ~PB 단위 주요 활용 분야 PC, 서버 메인 메모리 게이밍 GPU, 워크스테이션 데이터센터 AI 가속기H200/B200 스마트폰, 태블릿, 슬림 노트북 차량, 우주 반도체, AI 칩 내부 캐시 초고속 캐시 버퍼, 뉴로모픽 연구 SSD, USB, 스마트폰 저장장치 AI 연산에서의 역할 AI 데이터 전처리 및 대용량 로딩/백업 가성비 중심 AI 추론 및 중소형 학습 초거대 AI (LLM) 학습 및 고속 추론 스마트폰, 기기 자체 On-device AI PIM(In-Memory) 기반 초저전력 AI 칩 메모리 내 차세대 AI 연산 연구 AI 학습용 데이터셋 및 모델 파라미터 보관 궁금한 것은 꼭 HBM만이 정답일까? “우리는 답을 찾을 것이다, 늘 그랬듯이(We'll find a way, we always have)” 그게 퀄컴의 방식이 옳다면..| 내 삼전닉스는????????

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] 젠슨황 한국 온답니다~!!

엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 찾을 것으로 알려졌다. 지난해 10월 경주 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 주 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 주요 일정을 마친 뒤 한국을 방문할 예정인 것으로 전해졌다. GTC 타이베이는 다음 달 1일부터 4일까지 열리며, 황 CEO는 첫날 기조연설에 나서 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 소개할 예정이다. 업계에서는 황 CEO의 다음주 방한을 계기로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 고대역폭 메모리(HBM), 차세대 AI 가속기, 파운드리 협력 논의가 이뤄질 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아는 AI 가속기 시장을 주도하고 있지만, 차세대 제품 경쟁력 확보를 위해서는 HBM과 첨단 패키징, 파운드리 등 한국 반도체 기업과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다. 또한 젠슨 황은 이번 방한에서 반도체뿐 아니라 LG, 네이버 등 주요 IT 기업과 클라우드, 피지컬 AI 등 산업 전반의 AI 협력 방안도 논의될 것으로 보인다. 황 CEO가 대만에 이어 한국을 찾는 것은 엔비디아가 AI 반도체 공급망의 핵심 축인 한국·대만과의 협력 강화를 동시에 추진하는 흐름으로 풀이된다. 앞서 황 CEO는 작년 10월 말 경주에서 열린 APEC 정상회의를 계기로 방한해 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 이른바 '깐부회동'을 하며 국내외에서 큰 화제를 모은 바 있다. 출처 : 연합뉴스 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 젠슨황 형님 리얼 바쁘시네요 ㅎㅎ

브로홍 2026.05.28

[컴퓨터] 하이닉스, 인디애나주에 첫 미국 첨단 패키징 공장 착공한 것으로 알려져

삼성전자가 텍사스 테일러 공장에서 2나노 양산 확대를 가속화하는 가운데, SK하이닉스 역시 미국 내 첨단 패키징 역량 강화에 속도를 내고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, SK하이닉스는 2024년 투자 계획을 발표한 지 약 2년 만에 미국 내 첫 반도체 공장인 인디애나 팹 착공에 공식적으로 돌입하며 중요한 이정표를 세웠습니다. 특히 해당 시설은 2028년 하반기 본격 가동을 목표로 하며, HBM을 포함한 차세대 AI 메모리 제품의 대량 생산에 주력할 예정인 것으로 전해졌습니다. 로드맵에 따르면, HBM4E와 HBM5로 불리는 7세대 및 8세대 HBM이 해당 공장의 핵심 생산 제품이 될 것으로 예상됩니다. 보도에 인용된 업계 관계자에 따르면, SK하이닉스는 지난 17일 현지 커뮤니티에 기초 공사에 해당하는 파일 항타 작업을 시작했다고 알렸습니다. 이는 본격적인 건축 공사에 앞서 지반에 파일을 박는 작업을 의미합니다. 해당 작업은 수개월간 이어질 것으로 예상되며, 이르면 2026년 하반기부터 지상 구조물 공사가 진행될 것으로 업계는 보고 있습니다. 인디애나에서 약 38억 7천만 달러(약 5조 2천억 원)를 투자해 AI 메모리 중심의 첨단 패키징 거점을 구축하는 한편, SK하이닉스는 국내 생산 역량 확대에도 박차를 가하고 있습니다. 헤럴드경제에 따르면, 회사는 충청북도 청주에 약 19조 원을 투자해 차세대 첨단 패키징 공장(P&T7)을 건설 중입니다. 청주 공장은 급증하는 HBM 수요에 대응하기 위해 설계되었으며, 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

따노스 2026.04.22

[이슈/논란] 중국 DRAM 반값 공세

HBM 사태로 인한 램값 폭등으로 명줄 끊어지기 직전인 중국 메모리 업계에 호흡기를 달아준 상황이라는데.. 중국 정부가 낮은 수율로 인한 제조 원가를 보존해주는 보조금을 대대적으로 풀어 규모를 증가 시키고 있고, DRAM이 필요한 HP, Dell 등 미국 기업과 ASUS, ACER 등 대만 기업이 제품 품질 테스트 및 협력을 검토하며 중국 DRAM의 성장이 예상된다 합니다. "현재 중국 제조업체들은 기존 DRAM 시장에서 공격적인 가격 책정을 통해 규모의 경제를 구축하고 있다"며, "하지만 시간이 지남에 따라 기술 격차는 예상보다 빠르게 좁혀질 수 있다. 한국 기업들이 HBM 시장에서 선두 자리를 유지하더라도 주류 시장을 소홀히 하면 장기적으로 수익성에 악영향을 미칠 수 있다"고 말했다. https://www.koreaherald.com/article/10679206

태나아빠 2026.02.25

[반도체] 삼성전자 4분기 93.8조원, 영업이익 20.1조원

삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다. 전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다. 삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다. [4분기 실적] DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원 메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다. 또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다. 시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다. 파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원 MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. 네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원 하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다. 디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다. 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. [1분기 전망] 1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다. DS부문 메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다. DX부문 MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다. 생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다. 하만 하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 디스플레이 중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다. 대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다. [2026년 전망] 2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다. DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다. DS부문 메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다. D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다. 파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. DX부문 MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다. 올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다. 네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다. VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다. 하만 하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다. 대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.

태나아빠 2026.01.29

[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7*의 신규 투자를 결정하였습니다. 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정입니다. * P&T(Package & Test): 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

전백광 2026.01.13

[반도체] 삼성전자, D램 ‘70%’ 기습 추가 인상에 美“가격 상관없다”

삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상

태나아빠 2026.01.09

[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"

미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 29년 만에 소비자용 메모리 시장에서 철수한다. AI(인공지능) 산업이 촉발한 '슈퍼사이클'(초호황기)에 대응하기 위해 HBM(고대역폭메모리) 등 기업·데이터센터용 제품에 역량을 집중하겠다는 전략이다. 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "전 세계 주요 소매점, 온라인 판매업체, 유통사를 통한 '크루셜(Crucial)' 소비자 제품 판매를 포함해 소비자 사업에서 철수하기로 했다"고 밝혔다. 크루셜 제품의 출하는 내년 2월까지만 이어진다. 수밋 사다나 마이크론 CBO(최고비즈니스책임자)는 "AI가 주도한 데이터센터 성장으로 메모리·스토리지 수요가 급증하고 있다"며 "더 빠르게 성장하는 부문에서 핵심 전략 고객을 중심으로 공급 역량을 강화하기 위해 소비자용 크루셜 사업에서 철수한다"고 설명했다. (중략) 이번 결정은 마이크론이 메모리·스토리지 포트폴리오를 수익성이 높은 엔터프라이즈·상업용 시장 중심으로 재편하는 전략과 맞닿아 있다. 소비자용 메모리는 상대적으로 수익성이 낮다. AI 호황으로 수요가 급증한 HBM·DDR(더블데이터레이트) 서버 메모리 등 고가 제품에 집중하기 위한 조치로 해석된다. 실제 최근 글로벌 클라우드 서비스 업체(CSP)의 대규모 주문으로 메모리 공급 부족이 심화하면서 가격도 급등하고 있다. 지난달 PC용 DDR5 16Gb 고정거래가격은 전월 대비 2배 이상 상승했다. CSP가 메모리를 고가에 쓸어가면서 스마트폰·PC 제조사들 메모리 확보에 어려움을 겪고 있다. 앞서 마이크론은 반도체 호황기였던 2017년에도 메모리카드·USB 등 휴대용 메모리 브랜드인 '렉사(Lexar)'를 중국 기업에 매각하며 소비자 제품군 축소를 진행한 바 있다. PC시장 이제 다죽나요.,..ㅜㅜ

태나아빠 2025.12.04

[컴퓨터] SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개

SK하이닉스, 2029~2031 차세대 메모리 로드맵 공개 HBM5·DDR6·GDDR7-Next·400단 이상 4D 낸드 예고 SK하이닉스가 SK AI Summit 2025에서 2029~2031년을 겨냥한 차세대 메모리 로드맵을 공개했다. 로드맵에는 HBM5/HBM5E, GDDR7-Next, DDR6, 그리고 400층 이상 4D NAND가 포함돼 있으며, 차세대 AI 인프라와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 구체적인 전략이 제시됐다. 2026~2028: HBM4·HBM4E와 맞춤형 HBM(Custom HBM) 하이닉스는 2026~2028년 사이 HBM4 16-Hi, HBM4E 8/12/16-Hi 제품군을 순차적으로 선보일 계획이다. 여기에 GPU·ASIC용 맞춤형(Custom) HBM 솔루션도 병행 개발 중이다. 커스텀 HBM은 HBM 컨트롤러 및 프로토콜 IP를 베이스 다이(Base Die) 로 이전해, GPU와 AI 가속기의 연산 칩 면적을 확장하고 인터페이스 전력 소비를 줄이는 구조를 채택한다. SK하이닉스는 솔루션의 베이스 다이와 공정 최적화를 위해 TSMC와 협력 중이다. 동 시기에는 또 다른 주요 DRAM 라인업으로 LPDDR6, LPDDR5X SOCAMM2, LPDDR5R, MRDIMM Gen2, CXL LPDDR6-PIM(2세대) 등 AI 중심의 DRAM 제품군이 포함된다. NAND 부문에서는 PCIe Gen5 eSSD(최대 245TB QLC), PCIe Gen6 eSSD/cSSD, UFS 5.0, 그리고 AI 연산에 특화된 AI-N NAND 솔루션이 개발된다. 2029~2031: HBM5·HBM5E와 DDR6, 그리고 GDDR7-Next 다음 단계인 2029~2031년 구간에는 HBM5와 HBM5E, 그리고 커스텀 HBM5 솔루션이 로드맵에 포함돼 있다. 그래픽 메모리에서는 GDDR7-Next가 새롭게 등장하며, 이는 현재의 GDDR7(최대 48Gbps)을 뛰어넘는 후속 규격이다. GDDR7의 최대 속도를 완전히 활용하는 데 2027~2028년까지 걸릴 것으로 예상되며, 하이닉스는 그 이후 차세대 표준으로 GDDR7-Next를 투입할 계획이다. 메인스트림 DRAM 시장에서는 DDR6이 같은 시기에 본격화된다. 이는 기존 DDR5 이후 데스크톱·노트북 PC에 적용될 차세대 규격으로, 업계 전반의 도입은 2030년 전후가 될 전망이다. NAND: 400층 이상 4D NAND 및 High-Bandwidth Flash(HBF) NAND 분야에서는 400단 이상 적층의 4D NAND와 함께 HBF(High-Bandwidth Flash) 기술이 주력으로 개발된다. HBF는 AI 추론(inference) 환경에서 높은 대역폭과 효율을 제공하도록 설계된 차세대 낸드 구조로, 향후 AI PC 및 고성능 SSD에서 핵심 역할을 담당할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 로드맵에서 Full Stack AI Memory 전략을 제시했다. 기존 범용 메모리 중심 구조에서 벗어나, AI 최적화 DRAM(AI-D) 과 AI용 NAND(AI-N) 로 제품군을 세분화해 AI 연산 효율을 극대화한다는 계획이다. AI-D O(Optimization): 저전력·고성능 메모리로 TCO(총소유비용) 절감 및 효율성 향상 AI-D B(Breakthrough): 초대용량·유연한 메모리 할당으로 메모리 병목(Memory Wall) 극복 AI-D E(Expansion): 로보틱스, 자율주행, 산업 자동화 등으로 메모리 활용 영역 확장 SK하이닉스는 “AI 시대에는 컴퓨팅보다 메모리 효율이 핵심 경쟁력으로 작용할 것”이라며, HBM·AI-DRAM·AI-NAND로 이어지는 통합 메모리 생태계 구축에 집중하겠다고 밝혔다. 이는 하이닉스가 단순 메모리 제조사를 넘어 AI 인프라 최적화 기업으로의 전환을 선언한 전략적 신호로 해석된다. 출처: WCCFtech

구라파통신원 2025.11.04

[반도체] 삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장

“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[전자부품] YMTC, 중국 내 DRAM 생산 돌입… 지역 HBM 공급난 타개 노린다

중국의 대표적인 낸드(NAND) 플래시 메모리 업체 YMTC가 이제 DRAM 사업에 뛰어들고, ‘자국산 HBM’ 개발에 집중해 국내 공급난을 해결하려는 움직임을 보이고 있다. 현재 YMTC는 DRAM 생산 라인을 구축하고 있으며, HBM(고대역폭 메모리) 적층 기술 개발에도 착수한 상태다. 잘 알려진 대로 중국은 AI 칩 수요 급증으로 인해 HBM 부족 사태를 겪고 있으며, 이전 보도에 따르면 베이징은 수출 규제 이전에 확보한 HBM 재고에 의존해 왔지만 현재 거의 고갈된 상황이다. 단순한 칩 생산 부족보다 자국 내 HBM 공급 부재가 산업계에 더 큰 위협으로 다가오고 있으며, 이에 대응하기 위해 현지 기업들이 발 빠르게 움직이고 있다는 분석이다. 로이터에 따르면 YMTC 역시 DRAM 사업에 진출해 HBM 솔루션 자체 생산을 노리고 있다. 이번 움직임은 미국이 지난해 12월 고대역폭 메모리(HBM)를 포함한 첨단 반도체에 대한 대중국 수출 통제를 강화한 이후, 중국이 자국 내 첨단 칩 제조 역량을 키우려는 긴박한 상황을 잘 보여준다. HBM은 AI 칩셋 제작에 필수적인 특수 DRAM으로, 중국은 해외 의존도가 매우 높은 상태다. 또한 보도에 따르면 YMTC는 TSV(Through-Silicon Via)라고 불리는 첨단 패키징 기술에도 주력하고 있다. TSV는 여러 VRAM 다이를 적층해 연결하는 HBM 구현의 핵심 기술 중 하나다. YMTC는 NAND 사업에 이어 DRAM 전용 생산 라인을 세우려 하고 있으며, 이를 통해 HBM 생산을 직접 추진해 수요·공급 병목 현상을 완화하는 것을 목표로 하고 있다. 이는 현재 중국 내 빅테크 기업들의 AI 칩 도입을 가로막는 가장 큰 걸림돌 중 하나로 꼽힌다. 앞서 보도된 내용에 따르면, YMTC는 중국 DRAM 제조업체인 CXMT와 협력해 공동 HBM 생산에 나설 계획이다. 이 과정에서 CXMT는 3D 적층 기술 분야의 전문성을 제공할 것으로 전해졌다. YMTC는 우한 지역의 한 시설을 DRAM 생산 전용으로 배정할 예정이지만, 구체적인 생산 규모는 아직 불확실하다. DRAM 사업 진출은 비교적 새로운 시도이기 때문에 최종적인 성과가 나오기까지는 다소 시간이 걸릴 전망이다. HBM 공급 병목 현상은 중국 기업들이 반드시 해결해야 할 핵심 과제로 꼽히고 있다. 특히 최근 화웨이가 차세대 AI 칩에 자체 개발한 HBM 공정을 통합했다고 발표하면서, 중국 내 HBM 기술 확보 경쟁은 더욱 가속화되는 분위기다. https://wccftech.com/china-ymtc-is-now-tapping-into-the-dram-business/

UK0000000010 2025.09.26

[자유게시판] 중국은 왜 미국에 GPU 아닌 HBM 제재 완화 요청을 하는가?

출처: 마이크론 요약: 중국이 자체 GPU는 쓸만하게 만들어도, 자체 HBM은 쓸만하게 못만들기 때문. 중국이 미국에 HBM(고대역폭 메모리) 제재 완화를 요청한 것으로 전해졌다. 미국이 과거 엔비디아 GPU(그래픽 처리 장치)의 대중국 수출을 막았을 때 중국 당국이 제재 완화를 위해 적극적으로 나섰다는 보도는 없었다. 대신 엔비디아가 앞장서서 대중국 수출 통제를 완화해야 한다고 여론전을 펼쳤었다. 하지만 HBM 문제에 대해서 중국은 상당히 적극적인 태도를 취하고 있다. 영국 파이낸셜 타임즈(FT)는 10일(현지 시간) 중국의 관리들이 미국의 전문가들에게 HBM 수출 통제를 완화해줄 것을 희망했다고 보도했다. 또한 매체는 허리펑(何立峰) 중국 국무원 부총리가 이끄는 협상팀이 미국 측 카운터파트에 HBM 수출 통제 완화를 언급했다고도 전했다. 12일 중국 매체들은 해당 보도를 전하며 높은 관심을 드러냈다. 인터넷상에서는 IT 전문 블로거들을 중심으로 중국에 더욱 절실한 것은 GPU가 아닌 HBM이라는 평가들이 나오고 있다. 중략 AI 반도체 칩셋을 구성하기 위해서는 GPU도 필요하지만 HBM도 필요하다. AI 반도체 칩셋 원가의 절반은 HBM이다. 중국 내에서는 엔비디아의 성능에는 못 미치지만 GPU를 개발하고 있는 업체들이 여럿 존재한다. 특히 화웨이가 출시한 AI 칩인 어센드(성텅, 昇騰) 910B는 상당한 성능을 갖췄다는 평가를 받는다. 이 밖에도 비런커지(壁仞科技), 무얼셴청(摩尔線程), 중커수광(中科曙光), 한우지(寒武紀), 징자웨이(景嘉微) 등 업체들이 GPU를 출시한 상태이며, 더 나은 제품 개발에 매진하고 있다. 하지만 AI 반도체에 장착할 수 있는 HBM을 만드는 곳은 현재 중국에 존재하지 않는다. 중국 내 사실상 유일한 D램 업체인 CXMT(창신춘추, 長鑫存儲)는 지난해 예상보다 2년 앞당겨 HBM2를 양산했다. CXMT가 만들고 있는 HBM2로는 경쟁력 있는 AI 칩을 만들어낼 수 없다. HBM2는 글로벌 기준으로 7~8년 전 기술이기도 하다. CXMT는 내년 HBM3 생산을 목표로 하고 있으며, 2027년에는 HBM3E 양산을 추진하고 있다. 하지만 계획에 맞춰 양산에 성공할지는 미지수다. https://www.newspim.com/news/view/20250812000066

니자드 2025.08.13

브랜드로그

0 / 0

이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [써보니]

이엠텍 @emtek 5시간전

이엠텍 지포스 RTX 5080 MIRACLE WHITE D7 16GB [B컷]

이엠텍 @emtek 7시간전

엔비디아 RTX 5090, AI 추론 성능 M5 Max 앞서 … 메모리가 변수

엔비디아 @nvidia 1일전

엔비디아 RTX 5090, AI 추론 성능 M5 Max 앞서 … 메모리가 변수

애플 @apple 1일전

이노스, 몰입감 넘치는 34인치 UWQHD 게이밍 모니터 2종 출시 및 예판

innos @innos 2일전

이벤트

체험단 모집

특가 이벤트

당첨/발표

[진행] 아무말 잔치, 댓글학원 2차 개강
7일후 마감

[발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
7일후 마감

[체험단 모집] 맥스엘리트 850W 파워 체험단 모집
2026.01.21

6

4

[특가 이벤트] 잘만, HPS800W 무선 헤드셋 및 HPS610 헤드셋 특가 및 포토리뷰 이벤트
2026.05.26

0

0

[특가 이벤트] 크록스 스프링 페스타 3월 18일, 최대 6만원 추가 할인
2026.03.16

1

1

[특가 이벤트] 3/3(화) 오후 8시, UP TO 50% + 라이브 단독 1만원 추가 할인
2026.03.02

0

0

[특가 이벤트] 크록스 코리아 남성 BEST 클로그 5% 쿠폰 혜택
2026.02.26

0

1

[당첨/발표] [발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
2026.07.22

10

6

[당첨/발표] [발표] AI에이전트 미니PC지원 댓글이벤트 당첨자 발표
2026.04.06

6

3

[당첨/발표] 맥스엘리트 850W 체험단 당첨자 발표
2026.02.02

3

2

[당첨/발표] 1월 베스트 빌런 댓글러 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

5

3

[당첨/발표] 1월 신규가입자 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

5

2

종합
뉴스/정보
커뮤니티
질문/토론

TOP1 [컴퓨터] 파인인포, KLEVV와 함께 ‘T1 룰렛’ 인스타그램 이벤트 진행

TOP2 [컴퓨터] ‘850W 가격으로 1000W 플래티넘’ 마이크로닉스, ASTRO II PT 시크릿 쿠폰 이벤트 진행

TOP3 [컴퓨터] '2만 원대 컴팩트 미니타워'…다크플래쉬, DMO21 사무용 PC 케이스 출시

TOP4 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06

TOP5 [컴퓨터] SPM 'PL108W 아라'의 텐키리스 버전 'ARA 87' 출시… 화이트·베이지 2종 우선 선보여

TOP6 [일상/생활] 고양이 이상 행동, 병원에 데려간 결과

TOP7 [일상/생활] 학계도 난해한 초능력 동물 9종

TOP8 [일상/생활] 미실현 이익에 7~8억 세금, 강도인가

TOP9 [후방/은꼴] 그라비아 모델이자 인플루언서 혠둥이

TOP10 [일상/생활] 처칠 반대 주장은 출처가 의심돼

TOP1 [쇼핑] 맥스엘리트, '한정판 시소닉 마우스패드' 증정, 시소닉 구매 후기 이벤트 개최

TOP2 [컴퓨터] 다크플래쉬, ‘DN-360D ARGB V1.5’ 출시…쿨링 성능·편의성 업그레이드

TOP3 [컴퓨터] MSI, QD-OLED로 만나는 전설의 액션! ‘귀무자: 검의 길’ 증정 이벤트

TOP4 [컴퓨터] 파인인포, KLEVV와 함께 ‘T1 룰렛’ 인스타그램 이벤트 진행

TOP5 [컴퓨터] AMD ‘레조넌스: 어 플래그 테일 레거시’에 FSR 4 업스케일링 및 프레임 생성 지원

TOP6 [컴퓨터] ‘850W 가격으로 1000W 플래티넘’ 마이크로닉스, ASTRO II PT 시크릿 쿠폰 이벤트 진행

TOP7 [컴퓨터] '2만 원대 컴팩트 미니타워'…다크플래쉬, DMO21 사무용 PC 케이스 출시

TOP8 [컴퓨터] 이베이 직권으로 반품 CPU? 라이젠 5 3600X 파손 상태

TOP9 [상품/홍보] (정보) MIB 2차 팬투어 서연&로인 09/05~09/06

TOP10 [컴퓨터] SPM 'PL108W 아라'의 텐키리스 버전 'ARA 87' 출시… 화이트·베이지 2종 우선 선보여

TOP1 [일상/생활] 고양이 이상 행동, 병원에 데려간 결과

TOP2 [일상/생활] 학계도 난해한 초능력 동물 9종

TOP3 [일상/생활] 미실현 이익에 7~8억 세금, 강도인가

TOP4 [후방/은꼴] 그라비아 모델이자 인플루언서 혠둥이

TOP5 [일상/생활] 처칠 반대 주장은 출처가 의심돼

TOP6 [일상/생활] 검은 신화 오공, 첫 30% 할인

TOP7 [일상/생활] 너무 잔혹한 국내 사건들

TOP8 [후방/은꼴] 비키니 모음

TOP9 [일상/생활] 예비 장인 꼬시기 스토리

TOP10 [일상/생활] 한국 양궁 또 사고 발생

TOP1 [주제토론] 여러분의 첫 휴대폰은 뭐였나요?

TOP2 [조립/견적] 스팀 머신 가격은 얼마나 될까요?

TOP3 [조립/견적] 모니터암 어떤게 좋을까요?

TOP4 [일반/상식] 이 맥주, 정체가 뭘까요?

TOP5 [설문조사] [빌런 설문조사] 가장 가지고 싶은 30만원 이하 27인치 QHD 게이밍 모니터는?

TOP6 [쇼핑/장소] 음감용 헤드셋, 이어폰 추천 좀 굽신굽신

TOP7 [토론] 놀이공원 매직패스 논쟁

TOP8 [조립/견적] 아수스 화이트 보드 중에 제일 상급은 어떤 제품일까요??

TOP9 [질문/토론] 빌런사이트 수익구조는 어떻게 이루어지는지 궁금

TOP10 [조립/견적] PC용 의자 추천 바랍니다. 게이밍 의자? 사무용의자?

지포스 RTX 5070 Ti 화이트

1,699,000

7% 1,579,000원

캔스톤 MX2400 블루투스 인테리어 스피

129,000

8% 119,000원

ASRock 라데온 RX 9070 XT 스틸레전드 D6 16GB

1,325,970

1% 1,308,000원

ASRock B850 Challenger WiFi 7 White

270,000

5% 255,500원

TRYX PANORAMA 3D 280 ARGB

498,960

4% 478,250원

ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 TWIN EDGE 8GB

474,000

2% 466,000원