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에일리언 시고니위버 누님
니콘이미징코리아는 사진·영상 분야 창작자를 대상으로 클럽 N 7기 멤버를 모집한다. 모집 기간은 2월 8일까지이며, 최종 합격자는 3월 11일 발표한다. 선발자는 2026년 4월부터 2027년 3월까지 약 1년간 전속 작가로 활동하고, 장비 대여와 활동 지원, 이벤트 참여, 신제품 리뷰 등 지원을 받는다. 광학기기 전문기업 니콘이미징코리아는 브랜드 전속 작가 지원 프로그램 클럽 N 7기 멤버를 공개 모집한다고 밝혔다. 클럽 N은 2020년부터 운영해 온 작가 지원 프로그램으로, 사진과 영상 분야 창작자를 발굴하고 니콘과 협업 콘텐츠 제작을 지원한다. 클럽 N 7기는 2026년 4월부터 2027년 3월까지 활동한다. 선발 작가에게는 니콘 장비 대여(1000만 원 상당), 전시 및 서적 출간 시 활동 지원금, 니콘 주관 이벤트와 세미나 초빙, 프로필 사진 촬영 지원, 카메라와 렌즈 신제품 선행 리뷰 기회, 장비 A/S 할인과 우선 수리 서비스를 제공한다. 활동 종료 후 우수 활동자로 선정되면 2027년도 니콘프로페셔널서비스 입회 또는 활동 기간 1년 연장 특전을 제공한다. 지원 자격은 사진 및 영상 분야에서 활동하는 작가이며, 접수는 2월 8일까지 니콘이미징코리아 공식 홈페이지 클럽 N 페이지에서 진행한다. 최종 합격자는 3월 11일 홈페이지 공지와 개별 연락으로 안내한다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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소니코리아는 INZONE 게이밍 기어 9종을 대상으로 정품등록 프로모션을 진행한다. 3월 15일까지 구매한 뒤 3월 22일까지 정품등록과 사은품 신청을 완료하면 제품군에 따라 네이버페이 포인트를 제공한다. 대상은 헤드셋, 무선 이어폰, 유선 인이어, 키보드, 마우스, 마우스패드로 구성된다. 소니코리아는 INZONE 시리즈 정품등록 프로모션을 운영한다. 프로모션 대상 구매 기간은 1월 12일부터 3월 15일까지이며, 정품등록과 사은품 신청 마감은 3월 22일이다. 신청은 소니코리아 고객지원 사이트에서 진행한다. 대상 제품은 INZONE H9 II, INZONE H5, INZONE H3, INZONE Buds, INZONE E9, INZONE 키보드 H75, INZONE 마우스 A, INZONE 마우스패드 F, INZONE 마우스패드 D다. 사은품은 네이버페이 포인트로 제공된다. INZONE H9 II와 INZONE 키보드 H75 구매 고객에게 3만 원, INZONE Buds와 INZONE 마우스 A 구매 고객에게 2만 원, INZONE E9·INZONE H5·INZONE H3 구매 고객에게 1만 원, INZONE 마우스패드 F와 INZONE 마우스패드 D 구매 고객에게 5000원을 지급한다. INZONE H9 II는 무선 노이즈 캔슬링 게이밍 헤드셋으로, 360 공간 음향을 포함한다. INZONE Buds는 무선 연결을 지원하는 게이밍 이어폰이며, PlayStation과 PC 호환을 포함하고 최대 12시간 재생을 지원한다. INZONE H5는 유무선 연결을 지원하고 1.5m AUX 케이블을 포함한다. INZONE H3는 유선 게이밍 헤드셋이다. INZONE 키보드 H75는 래피드 트리거 기능과 최대 8000Hz 폴링레이트를 지원한다. INZONE 마우스 A는 48.4g 무게를 기준으로 설계됐고, 최대 30000DPI, 가속도 70G, 최대 속도 750IPS를 지원한다. INZONE E9는 유선 인이어 이어폰이며, 완전 밀폐형 구조를 적용했다. INZONE 마우스패드 D는 두께 4mm, INZONE 마우스패드 F는 두께 6mm를 기준으로 설계됐다. press@weeeklypost.kr
대장
2026.01.13
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2027년 하반기까지 기다려야 할 수도 AMD의 차세대 RDNA 5 게이밍 GPU가 엔비디아의 RTX 60 시리즈 이후에 출시될 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 차세대 게이밍 GPU를 기다리는 소비자 입장에서는 상당히 긴 공백을 감수해야 하는 상황이 된다. Kepler_L2에 따르면, AMD는 이미 오래전부터 RDNA 5를 2027년 출시로 계획해 왔으며, 엔비디아보다 먼저 차세대 GPU를 내놓는 전략에는 부정적인 입장이라는 설명이다. 앞서 알려진 정보에 따르면, RDNA 5는 TSMC N3P 공정을 사용하며 2027년 중반 전후로 등장할 가능성이 제기돼 왔다. RDNA5 has been 2027 for a while, and they can't launch before NVIDIA anyway. NVIDIA margins are massive and they can counter almost anything with a price drop. What AMD needs is something that is in a difference performance bracket altogether, like the 9800X3D is. - via Kepler_L2 (Anandtech Forums) 문제는 경쟁사의 일정이다. 엔비디아의 차세대 RTX 60 ‘루빈(Rubin)’ 시리즈는 현재 2027년 하반기, 그중에서도 연말 출시 가능성이 높게 점쳐지고 있다. Kepler_L2는 AMD가 이 RTX 60 시리즈보다 더 늦게 RDNA 5를 출시할 것이라고 보고 있다. 이유로 지목되는 것은 엔비디아의 압도적인 마진 구조다. AMD가 설령 RDNA 5를 먼저 출시하며 공격적인 가격 전략을 펼친다 해도, 엔비디아는 충분한 마진을 바탕으로 가격 인하 카드로 즉각 대응할 수 있다는 것. 실제로 엔비디아는 플래그십 성능을 앞세운 뒤, 필요할 경우 중·상위 제품 가격을 조정해 시장 주도권을 유지해 온 전례가 있다. Kepler_L2는 AMD가 이런 상황에서 굳이 먼저 나설 이유가 없다고 분석했다. AMD가 필요한 것은 가격 경쟁이 아니라, 완전히 다른 성능 급의 제품, 즉 과거 CPU 시장에서 라이젠 9800X3D가 보여줬던 것과 같은 확실한 격차를 만드는 카드를 공급하는 전략이 필요하다는 설명이다. AMD가 엔비디아 이후에 출시를 선택할 경우, 장점도 있다. 엔비디아는 일단 제품이 출시돼 리테일 시장에 안착한 이후에는 가격을 적극적으로 조정하지 않는 경향이 있기 때문이다. AMD는 이 틈을 노려, 경쟁 제품의 가격대를 기준으로 보다 날카로운 가격 포지셔닝을 할 수 있다. 출시 시점을 종합해 보면, 시나리오가 맞을 경우 RDNA 5 게이밍 GPU는 2027년 하반기, 사실상 연말에 가까운 시점에 등장할 가능성이 높다. 이를 환산하면, AMD의 첫 RDNA 4 GPU인 Radeon RX 9070 XT가 2025년 3월 6일 출시된 이후 약 2년 반, 즉 800일 이상의 공백이 생기게 된다. 엔비디아 역시 여유롭지는 않다. RTX 50 ‘블랙웰’ 시리즈의 첫 제품은 2025년 1월 30일에 출시됐으며, RTX 60 루빈 시리즈가 2027년 하반기에 나온다면 차세대까지 거의 3년을 기다려야 한다. 여기에 현재 진행 중인 메모리 공급 위기까지 고려하면, 중간 세대 리프레시조차 쉽지 않다. 차세대 게이밍 GPU 시장은 그 어느 때보다 긴 정체기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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가민은 가민 커넥트 플러스에 영양 관리 기능을 추가했다. 칼로리와 주요 영양소 섭취량을 기록하고 AI 기반 인사이트로 생활 습관과 트레이닝 영향을 확인할 수 있다. 음식 검색과 카메라 기반 인식, 바코드 스캔, 목표 설정과 리포트 기능을 포함한다. 가민은 베뉴 X1 신규 컬러도 공개했고, 권장 소비자가격을 109만 원으로 조정했다. 가민은 가민 커넥트 프리미엄 플랜 가민 커넥트 플러스에 영양 관리 기능을 추가했다. 영양 관리 기능은 섭취 칼로리와 단백질, 지방, 탄수화물 등 주요 영양소 섭취량을 기록하고 추적하는 기능이다. 사용자는 가민 커넥트 앱에서 식품 데이터베이스를 통해 음식을 검색할 수 있고, 스마트폰 카메라의 AI 이미지 인식과 바코드 스캔으로 섭취 항목을 기록할 수 있다. 자주 먹는 음식과 레시피를 등록해 식단 구성에 활용할 수 있다. 영양 목표는 사용자의 키, 체중, 성별, 활동량, 평균 활동 칼로리를 기준으로 설정할 수 있다. 권장 칼로리와 영양소 범위를 제공하고, 단백질 섭취량 확대처럼 목표에 맞춰 사용자가 직접 조정할 수 있다. 섭취 데이터는 일간, 주간, 월간, 연간 단위 리포트로 제공된다. AI 기반 액티브 인텔리전스 기능은 영양 섭취 패턴과 건강·트레이닝 지표의 관계를 해석하는 방식으로 동작한다. 예로 늦은 시간 식사와 수면 상태의 연관성을 포함한 인사이트를 제공한다. 호환되는 가민 스마트워치와 함께 사용하면 워치에서 영양 정보를 확인하고 즐겨 찾는 항목을 빠르게 기록할 수 있다. 일부 모델은 음성 명령으로 영양 관리 앱을 실행해 기록을 진행할 수 있다. 가민은 베뉴 X1 신규 컬러도 공개했다. 소프트 골드 티타늄 케이스와 프렌치 그레이 나일론 밴드를 조합한 1종을 추가했다. 베뉴 X1은 2인치 AMOLED 디스플레이와 두께 8mm 케이스를 적용한 웰니스 스마트워치다. 베뉴 X1 권장 소비자가격은 115만9000원에서 109만 원으로 조정됐다. 신규 컬러는 1월 13일부터 가민 공식 홈페이지, 1월 20일부터 전국 가민 오프라인 매장에서 판매한다. press@weeeklypost.kr
대장
2026.01.13
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이제 시작일 뿐, 2026년 내내 추가 인상 예고 메모리 가격 상승이 좀처럼 진정되지 않는 가운데, DRAM 제조사를 넘어 후공정 영역까지 가격 인상이 확산되고 있다. 메모리 패키징 및 테스트 업체들이 최대 30% 수준의 가격 인상을 단행했으며, 이는 시작에 불과하다는 전망이 나온다. 대만 매체 UDN 보도에 따르면, 파워텍(Powertech), 월튼(Walton), 칩모스(ChipMOS) 등 주요 메모리 패키징·테스트 업체들이 잇따라 가격 인상을 예고하거나 이미 적용에 들어갔다. 이들 업체는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론이 생산한 DRAM을 패키징·검증·테스트한 뒤 최종 메모리 모듈 형태로 고객사에 공급하는 핵심 후공정 역할을 맡고 있다. 즉, DDR4·DDR5·HBM 가격 상승 변수에 웨이퍼 생산 단계가 1차 가격 인상 요인이었다면, 2차 인상 요인으로 후공정 비용 증가가 반영되기 시작했다는 신호다. 업체별로 보면, 파워텍은 마이크론의 핵심 패키징·테스트 파트너이며, 월튼은 왈신리화(Walsin Lihwa) 그룹 계열사로 같은 그룹의 윈본드(Winbond) 물량을 주로 담당한다. 칩모스 역시 글로벌 메모리 업체들을 주요 고객으로 두고 있다. UDN은 특히 파워텍 사례를 들어 최근 상황을 설명했다. 마이크론이 제품 포트폴리오와 생산 전략을 조정하면서, 일부 내부 패키징·테스트 물량이 외주로 풀렸고, 모바일 그래픽 메모리와 DDR5 같은 고부가가치 제품 물량이 파워텍으로 이동했다. 이로 인해 파워텍은 고급 제품 비중을 늘리면서도 높은 가동률을 유지해 왔다. 이런 흐름 속에서 AI 고객사들의 주문이 폭증하며, 후공정 업체들 역시 처리 능력의 한계에 근접하게 됐다. 결국 비용 전가가 불가피해졌고, 이번 30% 인상으로 이어졌다는 설명이다. 문제는 여기서 끝이 아니라는 점이다. 업계에 따르면 이미 2차 가격 인상도 계획 단계에 들어가 있으며, 2026년 내내 단계적 인상이 이어질 가능성이 높다. 최근 Wccftech는 마이크론 팩트체크 기사를 통해 메모리 공급 불균형은 최소 2028년까지 지속될 수 있다는 전망을 내놓은 바 있다. 현재 주요 패키징·테스트 업체 대부분이 대만에 위치해 있지만, 중국 내에서도 비슷한 움직임이 나타나고 있다. 중국의 이스트차이나(East China)는 특수·니치 메모리 패키징을 담당하는 업체로, 최근 “정상 수준을 크게 웃도는 수요”를 경험하며 가동률이 급상승한 것으로 전해졌다. 업계 전반에서는 지금의 상황을 명확히 ‘메모리 슈퍼사이클’로 규정하고 있다. AI 데이터센터, 가속기, 서버 수요가 DRAM과 패키징·테스트 역량을 동시에 빨아들이면서, 단기간에 해소될 수 없는 구조적 병목이 형성됐다는 분석이다. 그 여파는 이미 PC 시장 전반으로 확산되고 있다. 메모리 가격뿐 아니라, 데이터센터와 공용으로 사용되는 알루미늄·구리 같은 원자재 가격까지 동반 상승하면서, GPU·메인보드·전원부 등 메모리와 직접 연관되지 않은 부품 가격도 함께 오르고 있다. 즉, 메모리 가격 상승은 DRAM 제조사 단독 이슈에서 전후공정 전반이 동시에 압박받는 구조적 위기로 확대되는 중이다. 패키징·테스트 비용까지 본격적으로 반영되기 시작한 만큼, 소비자 입장에서는 “얼마나 더 오르느냐”를 걱정해야 하는 국면에 접어들었다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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그러나 Arc B770 출시 계획은 여전히 침묵 인텔의 최신 GPU 드라이버 펌웨어에서 BMG-G31 칩이 다시 한 번 확인되면서, 중급 게이밍 GPU로 거론돼 온 Arc B770의 실존 가능성은 더욱 분명해졌다. 다만 인텔은 CES 2026를 포함한 공식 석상에서 Arc B770 관련 언급을 의도적으로 회피하고 있어, 실제 출시 시점은 여전히 오리무중이다. 단서는 인텔 GPU 펌웨어 패키지에서 나왔다. 레딧 이용자가 드라이버 내부 폴더를 살펴보는 과정에서 bmg_g31_fwupdate.bin 파일이 발견됐고, 이는 BMG-G31 기반 GPU에 대한 초기 혹은 예비 수준의 소비자용 지원이 포함돼 있음을 시사한다. 내용은 하드웨어 정보 계정 Haze2K1을 통해 알려졌다. BMG-G31이 드라이버에서 확인된 것은 처음은 아니다. 인텔은 앞서 VTune Profile 소프트웨어에도 BMG-G31 지원을 추가한 바 있으며, 한때 공식 소셜 채널에서도 해당 칩을 간접적으로 언급했다가 이후 관련 게시물을 철회했다. 존재는 분명하지만, 의도적으로 거리를 두는 모습이라는 평가다. 문제는 Arc B770의 행방이다. BMG-G31은 이전 유출에서 소비자용과 프로용(Pro) GPU 모두에 사용될 수 있는 칩으로 알려졌고, 이로 인해 Arc B770의 등장은 기정사실처럼 여겨져 왔다. 그러나 인텔은 여전히 Arc B770의 사양, 출시 일정, 심지어 존재 자체에 대해서도 명확한 입장을 내놓지 않고 있다. 이처럼 조심스러운 태도를 보이는 이유에 대해선 여러 해석이 있다. 일부에서는 제품 완성도나 포지셔닝에 대한 내부 고민이 길어지고 있다는 관측을 내놓는다. 실제로 Battlemage 세대의 외장 GPU가 처음 출시된 지 1년이 지났지만, 현재 소비자가 구매할 수 있는 제품은 Arc B580과 Arc B570 두 모델뿐이다. 두 제품은 입문급에 가까워, 가장 수요가 많은 중급 시장을 사실상 비워둔 상태다. 공백을 메울 후보가 바로 Arc B770으로, 루머에 따르면 더 강력한 GPU 다이와 16GB VRAM을 갖춰 RTX 4060 Ti 이상급과 경쟁할 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 전해진다. 그럼에도 불구하고 인텔은 Arc B770에 대해 말을 아끼고 있다. CES 2026 현장에서도 관련 질문에 대해 명확한 답변을 피했으며, 공식 로드맵에서도 포지션이 모호하다. 때문에 일각에서는 인텔이 자신감을 갖지 못한 상태에서 제품을 서둘러 내놓지 않으려는 것 아니냐는 해석도 나온다. 정리하면, 펌웨어 유출은 BMG-G31 기반 GPU가 실제로 개발 중이라는 점을 다시 확인해 준 증거다. 하지만 Arc B770이 언제, 어떤 형태로 등장할지는 여전히 불투명하다. 중급 GPU 시장에서 선택지가 제한된 상황인 만큼, 인텔이 이 침묵을 언제까지 이어갈지 업계의 관심이 쏠리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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아이폰 13 배터리 교체 비용 약 50% 할인 제공 Apple이 중국 시장에서 다시 한번 적극적인 유화책을 내놓았다. 중국 내 소비자 신뢰와 판매 모멘텀을 유지하기 위해, 아이폰 13 시리즈 배터리 교체 비용을 약 50% 할인하는 한시적 프로그램을 시작했다. 중국 시티 뉴스에 따르면, 애플은 1월 7일부터 4월 30일까지 중국 내 아이폰 13 사용자들을 대상으로 배터리 교체 비용을 대폭 인하한다. 대상 기종은 iPhone 13, iPhone 13 mini, iPhone 13 Pro, iPhone 13 Pro Max다. 이번 프로그램을 통해 배터리 교체 비용은 399위안(약 57달러)으로 책정됐다. 이는 애플이 일반적으로 중국에서 청구하던 729위안(약 104달러) 대비 거의 절반 수준이다. 비교해보면, 애플은 2024년 9월 미국에서 아이폰 16 시리즈 배터리 교체 비용을 99달러에서 119달러로 인상한 바 있다. 현재 미국 기준으로는 기본형 아이폰 17만 99달러에 배터리 교체가 가능하며, 아이폰 에어, 아이폰 17 프로, 아이폰 17 프로 맥스의 경우 119달러가 적용된다. 이런 점을 감안하면, 중국 한정 할인은 상당히 파격적인 조치다. 배경에는 중국 시장에서의 뚜렷한 회복세가 있다. 유명 팁스터 아이스 유니버스에 따르면, 애플은 2025년 12월 31일까지 중국에서 아이폰 17 시리즈를 약 1,557만 대 판매한 것으로 알려졌다. 이는 같은 기간 차선두 플래그십 라인업인 Xiaomi 17 시리즈보다 약 5.5배 많은 수치다. 더 놀라운 점은, 아이폰 17 시리즈의 중국 판매량이 다른 모든 중국산 플래그십 스마트폰 판매량을 합친 것보다 많았다는 주장이다. 중국 프리미엄 스마트폰 시장에서 애플의 존재감이 다시 한 번 확실히 드러난 셈이다. 시장 조사 기관 Counterpoint Research 보고서도 이를 뒷받침한다. 보고서에 따르면, 2025년 10월 중국에서 판매된 스마트폰의 25%가 아이폰이었다. 애플이 중국 시장에서 판매율을 달성한 것은 지난 2022년 이후 두 번째다. 종합하면, 아이폰 13 배터리 교체 할인은 애플이 중국이라는 최대 소비자 시장에서 회복된 판매 흐름을 굳히기 위한 전략적 선택으로 해석된다. 가격 인하가 대신 사후 서비스 혜택으로 우회해 브랜드 충성도를 높이겠다는 계산이다. 중국 시장에서 다시 ‘선호 브랜드’로 자리 잡은 애플이, 흐름을 얼마나 오래 유지할 수 있을지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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젠슨 황, ‘AI 종말론’ 퍼뜨리는 이들은 “깊이 이해관계에 얽힌 사람” 엔비디아 CEO Jensen Huang이 AI를 둘러싼 비관론에 대해 강도 높은 비판을 내놨다. 그는 AI가 실업과 사회 붕괴를 초래할 것이라는 이른바 ‘도머(doomer) 내러티브’를 퍼뜨리는 사람들이, 사회 전체의 이익과는 거리가 먼 이해관계자라고 지적했다. 젠슨 황은 최근 팟캐스트 No Priors 인터뷰에서, AI 발전에 대해 부정적인 담론이 산업과 사회 전반에 해를 끼치고 있다고 말했다. 그는 AI에 대한 공포를 조장하는 주체가 일반 대중이 아니라, 정부에 영향력을 행사하려는 일부 CEO들이라는 점을 강조했다. “And so it sounds like it's really important to have this conversation. Extremely hurtful, frankly. And I think we've done a lot of damage with very well-respected people who have painted a doomer narrative, end of the world narrative, science fiction narrative. And I appreciate that many of us grew up and enjoyed science fiction, but it's not helpful. It's not helpful to people. It's not helpful to the industry. It's not helpful to society. It's not helpful to the governments. There are a lot of many people in the government who obviously aren't as familiar with as as comfortable with the technology.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 젠슨 황은 실명을 직접 거론하지는 않았지만, 업계에서는 그의 발언이 Dario Amodei, 즉 Anthropic CEO를 겨냥한 것이라는 해석이 지배적이다. 아모데이는 과거 AI가 “화이트칼라 일자리의 절반을 대체할 수 있다”며 강력한 규제 필요성을 주장해 왔고, AI 규제 논의에서 엔비디아와 여러 차례 공개적으로 다른 입장을 보여왔다. 젠슨 황은 AI 규제가 기술 발전을 저해한다고 주장했다. 이는 반도체 수출 규제부터 AI 연구·개발에 대한 제약까지 모두 포함한다는 입장이다. 그는 불과 몇 년 전까지만 해도 AI 발전 속도를 늦춰야 한다는 주장이 많았지만, 실제로는 기술이 빠르게 발전하면서 오히려 핵심 문제가 해결됐다고 강조했다. “Remember, just two years ago, people were talking about slowing the industry down. But as we advance quickly, what did we solve? We solved grounding. We solved reasoning. We solved research. All of that technology was applied for good, improving the functionality of the A.I. The end has not come. It's become more useful. It's become more functional. It's become able to do what we ask it to do, you know? And so the first the first part of the safety of a product is that it performed as advertised.” - NVIDIA CEO Jensen Huang 그는 AI 안전에 대한 비유로 자동차를 들었다. 자동차의 안전을 논할 때, 누군가가 차를 흉기로 쓸 가능성을 먼저 따지는 것이 아니라, 차가 설계된 대로 잘 작동하는지가 안전의 출발점이라는 설명이다. AI 역시 마찬가지로, 제대로 성능을 내고 신뢰성 있게 작동하는 것이 가장 중요한 안전 요소라는 주장이다. 현재 AI는 데이터센터 투자, 연산 성능 향상, 대규모 인프라 구축을 바탕으로 빠르게 대중화되고 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전트형, 물리 AI 등 여러 계층으로 확장되고 있으며, 궁극적으로는 인간 노동의 일부를 자동화하고 효율을 끌어올리는 방향으로 진화하고 있다는 것이 젠슨 황의 관점이다. 그는 AI에 대한 공포가 기술 그 자체보다, 정치·경제적 이해관계에서 비롯된 경우가 많다고 본다. 이런 담론이 계속될 경우, 정부 정책과 산업 방향이 왜곡될 수 있다는 점에서 우려를 표한 셈이다. 정리하면, 젠슨 황의 메시지는 'AI는 통제해야 할 재앙이 아니라, 제대로 이해하고 발전시켜야 할 필수 기술이며, 공포를 조장하는 내러티브는 사회와 산업 모두에 도움이 되지 않는다'라는 것이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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16GB 단일 모듈 30만 원 육박, 32GB는 50만 원대… 키트는 60만 원 진입 DDR5 메모리 가격이 통제 불능 상태로 치닫고 있다. 특히 시장에서는 이미 극단적인 수준에 도달했으며, 단일 모듈과 보급형 키트조차 과거 고급 구성보다 비싼 가격에 거래되고 있다. 최근 한국 시장 리테일러 기준으로, DDR5-5600 16GB 단일 모듈(CL46)은 약 40만 원에 근접한 가격에 등록돼 있다. 달러로 환산하면 약 270~300달러 수준이다. 이는 불과 몇 달 전 고클럭 32GB 키트 가격과 맞먹는 수준이다. DDR5-5600 32GB 모듈의 경우 상황은 더 심각하다. 현재 가격대는 68만~78만 원, 즉 450~500달러에 형성돼 있다. 단일 스틱 기준 가격이며, 고급 제품이 아닌 보급형 CL46 사양임에도 이 정도다. 여기에 메모리 키트 가격은 사실상 감당하기 어려운 수준이다. 인텔 XMP 또는 AMD EXPO를 지원하는 입문형 DDR5 키트는 73만~92만 원, 달러 기준 약 500~650달러에 이른다. 고급 제품도 아니고, 불과 몇 달 전만 해도 이 가격이면 DDR5-7000~8000급 64GB 키트를 구매할 수 있었다는 점을 감안하면, 현재 가격은 비정상적이다. 유독 한국 시장이 메모리 위기의 선행 지표 역할을 하고 있다. 실제로 메모리 가격이 급등하기 시작했을 때도 한국과 대만이 가장 먼저 반응했고, 이후 북미·유럽으로 확산됐다. 이런 흐름을 감안하면, 현재 한국에서 보이는 가격 수준은 다른 지역이 앞으로 맞닥뜨릴 미래에 가깝다. 아직 미국 시장은 상대적으로 변동성이 미비하다. 현재 기준으로 DDR5 16GB 모듈: 165~175달러 DDR5 32GB 모듈: 300~400달러 수준이지만, 한국과 대만의 가격 흐름을 보면 한 달 내 급격한 상승이 나타날 가능성이 크다. 실제 미국 주요 리테일러 가격 변화를 보면 이미 조짐은 나타나고 있다. 불과 한 달 사이에 다수 DDR5 키트 가격이 20~40% 이상 상승했다. 예를 들어 DDR5-6400 32GB 키트: +41% DDR5-6400 48GB 키트: +36% DDR5-5600 64GB 키트: +27% DDR5-6400 96GB 키트: +43% 등의 상승폭이 확인된다. 업계가 말하는 ‘월별 점진적 인상(Incremental steps)’이 이미 시작된 셈이다. 상황을 더 악화시키는 건, 현 가격이 정점이 아니라는 점이다. AI 수요는 계속해서 DRAM과 패키징·테스트 역량을 빨아들이고 있고, 메모리 업체와 후공정 업체들까지 30% 이상 가격 인상을 공지했다. 이미 중국 상하이에서는 DDR5 메모리 키트로 부동산을 구매할 수 있다는 이야기까지 나올 정도다. 워크스테이션·서버용 ECC RDIMM, OC RDIMM은 5,000~8,000달러 이상으로 치솟았다. 업계 분위기를 종합하면, 가격은 안정되지 않고, 인상은 멈추지 않으며, 하락 시점도 보이지 않는다 결과적으로 메모리는 당분간 PC에서 가장 비싼 부품이 될 가능성이 높다. GPU, SSD 역시 공급망 압박을 받고 있어, 다른 부품 가격도 뒤따라 오를 가능성을 배제하기 어렵다. 문제는 지금의 DDR5 가격이 일시적인 이상 현상이 아니라는 것. 소비자 입장에서는 “언제 사느냐”보다 “살 수 있느냐”의 국면으로 접어들고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.13
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클럭은 낮지만 단·멀티코어 성능은 준수 삼성이 오는 2월 25일 Samsung 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시 S26 시리즈를 공개할 것으로 알려진 가운데, 최상위 모델인 Galaxy S26 Ultra가 Geekbench 6 데이터베이스에 포착됐다. 해당 기기는 Snapdragon 8 Elite Gen 5를 탑재했으며, 성능 코어가 기본 클럭보다 낮게 동작하는 상태에서도 비교적 양호한 점수를 기록했다. 결과는 IT 팁스터 Ice Universe가 공유한 스크린샷을 통해 알려졌다. 다만 동일한 모델 번호(SM-S948U)를 긱벤치에서 직접 검색하면, 7월 26일자 이전 결과만 확인되는 상황이다. 해당 테스트 기기는 12GB RAM을 탑재한 것으로 표기돼 있으며, 아직 16GB 메모리 구성은 데이터베이스에서 확인되지 않았다. 주목할 부분은 클럭 설정이다. 갤럭시 S26 울트라에서 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5의 성능 코어 2개는 4.20GHz로 동작했는데, 이는 기본 최대 클럭인 4.61GHz보다 낮은 수치다. 반면 효율 코어 6개는 3.63GHz로, 알려진 기본 설정과 동일하다. 출시 전 테스트 단계에서 전력·발열 튜닝이 진행 중인 것으로 해석된다. 그럼에도 불구하고 기록된 점수는 준수하다. 싱글코어: 3,466점 멀티코어: 11,035점 안드로이드 칩셋 특성상 CPU 클럭이 높을수록 단·멀티코어 점수가 상승하는 경향이 있는 만큼, 언팩이 가까워질수록 성능 코어가 기본 클럭에 근접하며 점수가 더 오를 가능성이 크다. 다만 긱벤치 6는 짧은 구간의 성능을 측정하는 테스트이기 때문에, 지속 성능을 판단하기에는 한계가 있다. 장시간 부하를 확인하려면 3DMark Wild Life Extreme 같은 테스트가 필요하다. 종합하면, 결과는 출시 전 스냅샷이다. 클럭이 제한된 상태에서도 안정적인 점수를 보여준 만큼, 최종 소프트웨어와 전력 관리가 적용된 이후의 성능이 기대된다는 평가다. 삼성의 공식 발표와 함께, 기본 클럭 동작 시의 성능이 어떻게 나올지 주목된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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NBD 배송 문서서 A0 스테핑 확인… 저전력 모바일 CPU 윤곽 AMD의 차세대 Zen 6 기반 모바일 CPU, 코드명 메두사 포인트(Medusa Point)의 저전력 버전이 유출 됐다. 이번에는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 28W TDP를 가진 ‘Medusa 1 A0’ 실리콘 스테핑이 확인되며, 앞서 제기된 저전력 라인업 존재 가능성을 더욱 뒷받침하고 있다. 해당 문서에 따르면, 포착된 실리콘은 ‘Medusa 1 A0’로 표기돼 있다. A0 스테핑은 통상 가장 초기 단계의 실리콘 리비전을 의미하며, 아직 검증과 내부 테스트가 진행 중인 상태라는 점을 시사한다. 그럼에도 불구하고 TDP와 플랫폼 정보가 명확히 드러났다는 점에서, 제품 윤곽은 상당 부분 잡혀 있는 것으로 보인다. 저전력 메두사 포인트는 28W TDP를 갖춘 ‘Low TDP’ 계열로 분류된다. 앞서 유출된 정보에 따르면 메두사 포인트는 45W 고성능 라인업과 28W 저전력 라인업, 두 갈래로 나뉠 예정이다. 두 라인업 모두 FP10 소켓을 사용하지만, 내부 구성과 타깃 시장은 명확히 구분된다. 28W 저전력 메두사 포인트는 주로 라이젠 5 및 라이젠 7급 SKU로 구성될 가능성이 높다. 코어 구성은 클래식 코어 4개 + 고밀도(Dense) 코어 4개 + 저전력 코어 2개, 총 10코어 구성으로 알려졌다. 이는 전력 효율과 멀티태스킹을 동시에 노린 설계로, 현행 크라켄 포인트(Krackan Point)의 후속 포지션에 해당한다. 반면 45W 고TDP 메두사 포인트는 라이젠 9 계열이 중심이 되며, 전용 12코어 CCD를 활용해 최대 22코어 구성까지 확장될 것으로 전해진다. 같은 메두사 포인트 패밀리지만, 성격은 완전히 다른 제품군이다. 메두사 포인트의 또 다른 특징은 모놀리식(단일 다이) 설계다. 덕분에 AMD는 비교적 폭넓은 SKU 구성을 유연하게 전개할 수 있을 것으로 보인다. 저전력부터 고성능까지 하나의 패밀리 안에서 커버하는 전략이다. 그래픽 쪽에서는 큰 변화가 없을 전망이다. 메두사 포인트는 RDNA 3.5 기반 iGPU를 유지할 것으로 알려졌으며, 8CU 구성이 유력하다. 차세대 UDNA 또는 RDNA 5 기반 내장 그래픽은 이 시점에서는 기대하기 어렵고, 해당 아키텍처는 2027년 이후 등장할 가능성이 있다. RDNA 4 역시 외장 GPU 전용으로 남아 있어, Zen 6 세대 모바일에서는 RDNA 3.5가 유일한 선택지다. 정리하면, 현재까지 알려진 메두사 포인트 예상 사양은 다음과 같다. 아키텍처: Zen 6 코어 구성: 10~22코어 TDP: 28W(저전력), 45W(고성능) 내장 그래픽: RDNA 3.5, 8CU 소켓: FP10 28W A0 실리콘 포착은, AMD가 저전력 모바일 시장에서도 Zen 6 전환을 본격적으로 준비 중임을 보여주는 또 하나의 증거다. 아직 공식 발표까지는 시간이 필요하지만, 메두사 포인트는 차세대 노트북 시장에서 전력 효율과 성능 균형을 중시하는 핵심 라인업으로 자리 잡을 가능성에 무게가 실리고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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전력은 두 배… 최적화가 관건 인텔의 차세대 Intel 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 게이밍 핸드헬드가, 소니 PlayStation 6 핸드헬드(코드명 ‘Canis’)와 성능 면에서 맞붙을 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 조건이 있다. 인텔은 30W, 소니는 15W에서 유사 성능이라는 전제다. CES 2026에서 인텔은 팬서 레이크를 통해 핸드헬드 시장에 본격 진입하겠다는 의지를 분명히 했다. 기존 메테오 레이크·루나 레이크 세대에서도 핸드헬드가 없지는 않았지만, AMD의 Z 시리즈처럼 폭넓은 생태계를 상대로 경쟁력을 갖췄다고 보긴 어려웠다. 팬서 레이크는 접근법 자체가 달라질 것으로 보인다. 핵심은 핸드헬드 전용 팬서 레이크 SoC다. 일반 코어 울트라 시리즈와 별도로, 핸드헬드에 맞춘 구성이 예고됐다. 불필요한 요소를 덜어내고, Xe3 코어 수를 늘린 iGPU, 충분한 CPU 코어, 그리고 NPU 제외 가능성까지 거론된다. 요지는 ‘게임에 필요한 것만 남겨 성능 여력을 전부 게이밍에 쓰겠다’는 전략이다. 반면 AMD는 Ryzen AI 400(고르곤 포인트)으로 큰 변화를 주지 않았다. 핸드헬드 SoC는 내년 메두사 포인트까지 큰 업데이트가 없을 가능성이 높다는 관측이 나온다. 인텔이 존재감을 키울 여지가 생긴 셈이다. Kepler_L2에 따르면, 팬서 레이크 핸드헬드(30W)는 PS6 핸드헬드 카니스(15W)와 비슷한 성능을 낸다. 전력 효율만 보면 소니가 유리하다. 절반의 TDP로 같은 급 성능을 낸다는 뜻이기 때문이다. 차이는 전용 OS와 1st 파티 게임에 맞춘 극단적 최적화에서 비롯된 것으로 해석된다. 다만 인텔 측에도 여지는 있다. 초기 출시 이후 드라이버·OS·게임 최적화가 누적되면, 더 낮은 전력에서도 성능 스케일링이 개선될 수 있다. 관건은 마이크로소프트와의 협업과 OEM 파트너의 튜닝이다. 윈도우 기반 핸드헬드가 성능·전력 균형을 얼마나 빠르게 끌어올릴 수 있느냐가 승부처다. 흥미로운 점은, 소니의 직접적인 경쟁 상대로 AMD가 아니라 인텔이 지목되고 있다는 분위기다. 이는 팬서 레이크의 Xe3 iGPU 잠재력과, 인텔이 핸드헬드에 투입하려는 리소스 규모를 반영한다는 해석이 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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발열 성능 개선… 초기 ‘품질 이슈’ 루머의 실체였나 ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 그래픽카드에 사용한 리퀴드 메탈 써멀 도포 방식을 조용히 변경한 정황이 포착됐다. 해당 이슈는 최근 제기됐던 ‘품질 문제’ 루머와 맞물리며, ASUS가 초기 물량을 회수했던 진짜 이유일 수 있다는 분석이 나오고 있다. 몇 주 전, ASUS가 ROG 매트릭스 RTX 5090 리미티드 에디션 그래픽카드를 전량 회수했다는 소문이 업계에 퍼진 바 있다. 당시 ASUS는 커넥터 불량이나 설계 결함과는 무관하다며 해당 주장을 부인했지만, 유명 오버클러커 Der8auer의 최신 분석을 통해 보다 구체적인 변화가 확인됐다. Der8auer는 최근 새로 구매한 ROG 매트릭스 RTX 5090을 분해하며, 과거 리뷰에 사용했던 초기 샘플과 GPU 서멀 인터페이스 처리 방식이 완전히 달라졌다는 점을 지적했다. 이전 모델에서는 GPU IHS 중앙에 액체금속을 바르고, 그 외곽에 일반 서멀 페이스트를 둘러치는 비교적 단순한 방식을 사용했다. 문제는 초기 샘플에서는 액체금속이 IHS 바깥으로 퍼지며 제어되지 않은 흔적이 확인됐고, 이는 열 전달 효율 측면에서 최적이라고 보기 어려운 상태다. 반면, 새로 확인된 방식은 훨씬 정교하다. 액체금속은 GPU IHS 중앙에만 집중적으로 도포되고, 서멀 페이스트가 일종의 ‘차단벽’ 역할을 하며 액체금속이 외부로 번지는 것을 방지한다. 우측에는 작은 개구부가 하나 남아 있고, 그 뒤로 두 줄의 세로 방향 서멀 페이스트 라인이 배치돼 양쪽에 미세한 여유 공간을 남긴다. Der8auer는 변경한 방식을 “훨씬 더 프로페셔널한 접근”이라고 평가했다. 마지막으로 세로 라인을 따라 사각형 또는 이중 U 형태의 서멀 페이스트 패턴이 추가되며, 역시 양쪽에 개구부를 남기는 구조다. 전체적으로 보면 액체금속을 정확히 제어하면서도, 열팽창이나 압력 변화에 대응할 수 있도록 설계한 모습이다. 실제 테스트 결과에서도 소폭의 개선이 확인됐다. FurMark 부하 테스트 기준으로, 약 800W 수준의 전력을 소모했으며, 12V-2×6 커넥터와 ASUS HPWR 커넥터가 각각 약 350~450W를 분산해 공급했다. 이로 인해 커넥터 발열 부담도 줄어든 것으로 보인다. GPU 온도는 풀로드 시 70~72도 수준으로 측정됐다. 이전 샘플은 Speed Way 테스트에서 약 700W 소비 시 67~69도를 기록했는데, 테스트 조건이 다르기 때문에 직접 비교는 어렵지만, 전력 소모가 더 늘어난 상황에서도 온도가 비슷하거나 약간 높은 수준에 머문다는 점에서 열 전달 효율이 개선됐다고 볼 여지가 있다. ASUS가 모든 ROG 매트릭스 RTX 5090에 새로운 도포 방식을 적용했는지는 아직 확인되지 않았다. 다만, 초기 회수 루머가 사실이었다면, ASUS가 대규모로 서멀 인터페이스 적용 방식을 수정했을 가능성은 충분히 제기된다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.12
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