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[컴퓨터] 에이서 ‘스위프트 16 AI’ 출시, 인텔 팬서레이크 노트북 예판

- 지마켓 단독 예약 판매… 스위프트 16 AI 약 35만원 할인 - 최신 인텔 코어 울트라 X7 358H(팬서레이크) 프로세서 탑재 - OLED 터치 디스플레이 · 최대 24시간 배터리 · Wi-Fi 7 지원 글로벌 PC 제조사 에이서(Acer)는 인텔의 최신 프로세서인 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명 Panther Lake, 팬서레이크)를 탑재한 프리미엄 라이프스타일 노트북인 '스위프트 16 AI'의 국내 출시를 기념해 예약 판매를 진행한다고 밝혔다. 지마켓 단독으로 진행되는 예약 판매는 3월 9일부터 시작되며, 팬서레이크 AI 노트북 출시를 기념해 약 35만원 할인된 219만원대에 구매할 수 있다. 팬서레이크는 인텔의 최신 AI PC 플랫폼으로 CPU·GPU·NPU를 통합한 차세대 아키텍처를 기반으로 AI 연산 성능과 전력 효율을 크게 향상시킨 것이 특징이다. 특히 향상된 내장 그래픽 성능을 통해 영상 편집과 콘텐츠 제작은 물론 캐주얼 게임까지 보다 부드럽게 구동할 수 있도록 설계됐다. 또한 코파일럿(Copilot) 기능을 활용한 AI 기반 업무 지원과 다양한 AI 익스피리언스(AI Experience) 기능을 통해 문서 작업, 콘텐츠 제작 등 일상적인 작업 환경의 효율성을 높일 수 있다. 스위프트 16 AI는 AI 기반 작업 환경에 최적화된 노트북으로 생산성과 편의성을 고려한 설계와 다양한 지능형 기능을 통해 진화된 워크플로우를 지원한다. 약 14.8mm 두께의 슬림한 디자인과 최대 24시간 사용 가능한 배터리를 갖춰 휴대성과 장시간 작업 환경을 동시에 고려했으며, 180도 힌지 구조를 적용해 다양한 각도에서 유연하게 활용할 수 있다. 디스플레이는 WQXGA+(2880×1800) 해상도의 OLED 패널을 적용해 선명하고 몰입감 있는 화면을 제공한다. 100% DCI-P3 색 영역과 델타E 2 미만의 색 정확도, VESA DisplayHDR True Black 500 인증을 통해 높은 명암비와 깊은 블랙 표현을 구현하며 120Hz 주사율과 170도 광시야각을 통해 부드럽고 넓은 시야의 화면 경험을 제공한다. 또한 터치 기능을 지원해 직관적인 조작이 가능하며, 아이세이프 2.0(Eyesafe® 2.0) 인증을 적용해 장시간 사용 시 눈의 피로를 최소화하도록 설계됐다. 대형 햅틱 터치패드와 풀사이즈 키보드를 적용해 생산성과 사용 편의성을 높였으며, 에이서센스(AcerSense)와 에이서 인텔리전스(Acer Intelligence) 등 AI 기반 소프트웨어를 통해 시스템 설정과 AI 기능을 보다 직관적으로 관리할 수 있도록 지원한다. 이번 행사는 최신 인텔 AI PC 플랫폼을 적용한 스위프트 16 AI를 보다 합리적인 가격에 경험할 수 있도록 마련된 프로모션으로, AI 기반 생산성과 프리미엄 사용자 경험을 동시에 원하는 사용자들에게 좋은 구매 기회가 될 것으로 기대된다. 에이서 관계자는 “스위프트 16 AI는 인텔 최신 팬서레이크 프로세서를 기반으로 AI 기반 생산성과 프리미엄 사용자 경험을 모두 고려한 노트북”이라며 “이번 출시 행사를 통해 최신 AI 노트북을 보다 매력적인 가격으로 선보이게 됐다. 한정 수량으로 진행되는 만큼 조기 품절이 예상된다”고 말했다.

대장 2026.03.09

[컴퓨터] 인텔 게임기 SoC 팬서 레이크, 출시 지연

차세대 인텔 기반 게이밍 핸드헬드는 2026년 2분기 유력 인텔의 차세대 휴대용 게임기 전용 SoC, 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 칩셋의 출시가 당초 예상보다 늦어질 가능성이 제기됐다. 해당 루머가 사실이라면, 차세대 인텔 칩을 탑재한 게이밍 핸드헬드를 만나기까지 몇 달을 더 기다려야 할 전망이다. 최근 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹의 부사장 겸 GM인 로버트 할록(Robert Hallock)은 전용 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 SoC가 올해 출시될 것이라고 직접 언급한 바 있다. 다만 구체적인 시점은 밝히지 않았고, 이후 중국 쪽에서 신뢰도가 높은 것으로 알려진 제보자 ‘Golden Pig Upgrade’는 출시 시점을 2026년 1분기 말에서 2분기 초로 예상했다. 제보자는 앞선 게시물에서 “개발이 순조롭게 진행된다면 1분기 말이나 2분기 초에 등장할 것”이라고 언급했지만, 최근 추가 정보에 따르면 일정이 다소 지연된 것으로 보인다. 현재로서는 정확한 월 단위 출시 시점은 불분명하지만, 늦어도 2026년 2분기 내에는 공개될 가능성이 크다는 관측이다. 즉, 6월 이전 출시는 여전히 유효하다는 의미다. 정보에 따르면, 팬서 레이크 기반 휴대용 게임기 전용 SoC는 두 가지 SKU로 구성될 가능성이 있다. 상위 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 갖춘 iGPU를 탑재하며, CPU 구성은 4P + 8E + 4LP 형태의 총 16코어 구성으로 알려졌다. 이는 현재 공개된 코어 울트라 X9 388H나 X7 368H 같은 상위 팬서 레이크 칩을 기반으로 한 커스텀 설계일 가능성이 높다. 두 번째 SKU는 10개의 Xe3 코어를 갖춘 iGPU를 탑재할 것으로 전해졌는데, 현행 팬서 레이크 라인업 중에서는 코어 울트라 5 338H가 이와 유사한 GPU 구성을 갖고 있다. 물론 이 사양들은 모두 유출자 개인의 추정에 기반한 것으로, 인텔이 공식적으로 확인한 내용은 아니다. 그럼에도 불구하고, 인텔이 휴대용 게임기 시장을 위해 기존 팬서 레이크 라인업을 재구성한 전용 SoC를 준비 중이라는 점 자체는 업계에서도 비교적 신빙성 있게 받아들여지고 있다. 이미 아크 B390·B370 iGPU는 이전 세대였던 루나 레이크 대비 큰 성능 향상을 보여줬고, 팬서 레이크 iGPU 역시 최신 게임에서 준수한 성능과 전력 효율을 동시에 보여주고 있기 때문이다. 문제는 타이밍이다. 현재 휴대용 게임기 시장은 AMD의 젠 5 기반 APU가 사실상 독주 체제를 형성하고 있다. 스트릭스 헤일로(Strix Halo) 계열을 비롯한 AMD 칩들은 이미 다수 제조사에 채택돼 시장에 안착한 상태다. 인텔이 팬서 레이크를 통해 이 구도에 균열을 낼 수 있을지는 실제 출시 시점과 파트너사의 채택 규모에 달려 있다. 제조사 측면에서는 MSI가 가장 적극적인 후보로 꼽힌다. MSI는 과거부터 인텔 칩을 빠르게 도입해 ‘클로(Claw)’ 시리즈에 적용해 왔고, 이번에도 팬서 레이크 기반 휴대용 기기를 가장 먼저 선보일 가능성이 높다는 전망이 나온다. 관건은 일정 지연이 ‘치명적’이냐는 점이다. 2026년 2분기 출시가 현실화될 경우, 인텔은 성능과 효율 모두에서 충분히 경쟁력 있는 제품을 내놓을 수 있겠지만, 이미 AMD가 장악한 시장에서 얼마나 빠르게 존재감을 확보할 수 있을지는 미지수다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10498

대장 2026.02.06

[게임] 인텔 팬서 레이크 30W 핸드헬드, 소니 PS6 ‘카니스’ 15W와 유사 성능

전력은 두 배… 최적화가 관건 인텔의 차세대 Intel 팬서 레이크(Panther Lake) 기반 게이밍 핸드헬드가, 소니 PlayStation 6 핸드헬드(코드명 ‘Canis’)와 성능 면에서 맞붙을 수 있다는 루머가 나왔다. 다만 조건이 있다. 인텔은 30W, 소니는 15W에서 유사 성능이라는 전제다. CES 2026에서 인텔은 팬서 레이크를 통해 핸드헬드 시장에 본격 진입하겠다는 의지를 분명히 했다. 기존 메테오 레이크·루나 레이크 세대에서도 핸드헬드가 없지는 않았지만, AMD의 Z 시리즈처럼 폭넓은 생태계를 상대로 경쟁력을 갖췄다고 보긴 어려웠다. 팬서 레이크는 접근법 자체가 달라질 것으로 보인다. 핵심은 핸드헬드 전용 팬서 레이크 SoC다. 일반 코어 울트라 시리즈와 별도로, 핸드헬드에 맞춘 구성이 예고됐다. 불필요한 요소를 덜어내고, Xe3 코어 수를 늘린 iGPU, 충분한 CPU 코어, 그리고 NPU 제외 가능성까지 거론된다. 요지는 ‘게임에 필요한 것만 남겨 성능 여력을 전부 게이밍에 쓰겠다’는 전략이다. 반면 AMD는 Ryzen AI 400(고르곤 포인트)으로 큰 변화를 주지 않았다. 핸드헬드 SoC는 내년 메두사 포인트까지 큰 업데이트가 없을 가능성이 높다는 관측이 나온다. 인텔이 존재감을 키울 여지가 생긴 셈이다. Kepler_L2에 따르면, 팬서 레이크 핸드헬드(30W)는 PS6 핸드헬드 카니스(15W)와 비슷한 성능을 낸다. 전력 효율만 보면 소니가 유리하다. 절반의 TDP로 같은 급 성능을 낸다는 뜻이기 때문이다. 차이는 전용 OS와 1st 파티 게임에 맞춘 극단적 최적화에서 비롯된 것으로 해석된다. 다만 인텔 측에도 여지는 있다. 초기 출시 이후 드라이버·OS·게임 최적화가 누적되면, 더 낮은 전력에서도 성능 스케일링이 개선될 수 있다. 관건은 마이크로소프트와의 협업과 OEM 파트너의 튜닝이다. 윈도우 기반 핸드헬드가 성능·전력 균형을 얼마나 빠르게 끌어올릴 수 있느냐가 승부처다. 흥미로운 점은, 소니의 직접적인 경쟁 상대로 AMD가 아니라 인텔이 지목되고 있다는 분위기다. 이는 팬서 레이크의 Xe3 iGPU 잠재력과, 인텔이 핸드헬드에 투입하려는 리소스 규모를 반영한다는 해석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[반도체] 전 인텔 CEO 팻 겔싱어 "18A·팬서 레이크 성과는 나의 공"

엔비디아·AMD 유치 전략도 직접 설명 인텔의 전 CEO 팻 겔싱어가 인텔의 최신 공정과 제품 성과에 대해 입을 열며, 18A 공정과 팬서 레이크(Panther Lake) 개발의 기반은 자신이 마련한 것이라고 주장했다. 동시에 인텔 파운드리가 엔비디아, AMD 같은 외부 고객을 확보하기 위해 어떤 전략이 필요한지도 언급했다. CES 2026에서 공개된 팬서 레이크는 인텔 최초의 18A 공정 기반 클라이언트 CPU로, 인텔 파운드리 전략의 분수령으로 평가받고 있다. 이와 관련해 겔싱어는 폭스 비즈니스와의 인터뷰에서, 해당 성과가 단기간에 만들어진 것이 아니라고 강조했다. “Well, first I'd say congratulations to the Intel team, getting 18A done, getting Panther Lake, the new chip that they announced, I worked hard on those.” - Pat Gelsinger 겔싱어는 18A 공정의 핵심 기술인 PowerVia(백사이드 전력 공급)와 RibbonFET(GAA 트랜지스터) 역시 자신의 재임 시절 방향성이었다고 설명했다. 그는 CEO 재임 말기에 직접 팬서 레이크 샘플을 레노버에 전달했으며, 실제로 팬서 레이크는 그의 리더십 아래에서 상당 부분 성숙 단계에 들어섰다는 평가를 받는다. 다만, 해당 기술들이 본격적으로 시장에 안착하기 전, 겔싱어는 주주와 이사회의 압박 속에 자리에서 물러났다. 겔싱어는 왜 인텔 파운드리에 아직 엔비디아나 AMD 같은 대형 고객 계약이 없는지에 대한 질문도 받았다. 이에 대해 그는 기술만으로는 충분하지 않으며, 미국 정부의 정책적 개입이 결정적인 역할을 할 것이라고 주장했다. “You know, I'd be driving that hard. Obviously the relationship with the U.S. government is critical in that capacity. Obviously I view the government policies here, right? You know, it's not just chips, but it's also tariff policy. It's also reshoring the supply chains to go with it. All of these things. This is hard. It took decades for them to move away. It will take a while to get them back in the U.S. This week was a great milestone at CES, but a lot more work needs to happen. And to me, every day you are selling those capabilities to bring foundry and wafers back to the United States.” - Pat Gelsinger 겔싱어의 설명에 따르면, 단순한 보조금만으로는 부족하며 관세 정책과 공급망 리쇼어링을 포함한 종합적인 산업 정책이 필요하다는 것이다. 이런 압박이 있어야만, 팹리스 기업이 TSMC 대신 인텔 파운드리를 진지하게 고려하게 된다는 논리다. 실제로 반도체 관세는 최근 수년간 주요 쟁점이었고, TSMC가 미국에 대규모 투자를 단행한 배경에도 이런 정책 환경이 작용했다는 분석이 많다. 향후 인텔 파운드리의 관건은 외부 고객 확보다. 특히 내부 전용 공정인 18A를 넘어, 18A-P와 14A 공정이 외부 고객 유치를 위한 핵심 카드로 꼽힌다. 현 CEO인 립부 탄 역시 14A 공정의 진척 상황에 대해 자신감을 보이고 있으며, 인텔 내부에서는 파운드리와 제품 사업 양쪽 모두에서 방향성이 잡혔다는 분위기가 감지된다. 인텔의 18A와 팬서 레이크가 기술적으로는 분명한 전환점이라는 점에는 이견이 없다. 다만, 성과가 일회성에 그치지 않고, 실제로 엔비디아·AMD 같은 외부 고객 계약으로 이어질 수 있느냐가 인텔 파운드리의 진짜 시험대가 될 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑

Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] 팬서 레이크 기반 코어 울트라 X7 358H 성능, 최대 92% 향상

“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[전자부품] 인텔 차세대 팬서 레이크 GPU, 루나 레이크 대비 최대 50% 성능 우위

인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 첫 번째 벤치마크 결과가 온라인에 등장했으며, 플래그십 모델이 루나 레이크(Lunar Lake)에 비해 상당한 성능 향상을 이룬 것으로 확인됐다. 인텔의 12 Xe3 ‘셀레스티얼(Celestial)’ iGPU는 루나 레이크와 애로우 레이크-H 대비 대폭적인 업그레이드를 제공하지만, AMD의 플래그십 iGPU보다는 여전히 뒤처진 것으로 평가된다. 팬서 레이크 라인업의 출시는 산업 전반에서 큰 기대를 모았다. 그 이유는 인텔이 루나 레이크 대비 눈에 띄는 성능 향상과 전력 효율 개선을 공식적으로 발표했기 때문이다. LaptopReview가 공개한 벤치마크에 따르면, 팬서 레이크 시리즈의 플래그십 중 하나인 인텔 코어 X9 388H는 12개의 Xe3 코어 iGPU 덕분에 3DMark TimeSpy에서 최대 6,300점을 기록했다. 이는 루나 레이크의 Arc 140V 대비 약 45~50% 향상된 수치로, 상당한 업그레이드로 평가된다. 팬서 레이크 484+12Xe와 코어 울트라 X9 388H의 메모리 주파수(MT/s) 및 TimeSpy 그래픽 점수가 비교된 이미지도 함께 공개됐다. 다만, 이 수치는 초기 테스트 결과로, ‘셀레스티얼’ Xe3 아키텍처용 Arc 드라이버가 아직 최적화 중인 상태에서 얻어진 결과다. 따라서 최종 성능은 다를 수 있다. 그럼에도 불구하고, 위의 수치는 인텔이 내부적으로 주장한 “루나 레이크 대비 그래픽 성능 50% 향상”을 뒷받침한다. 흥미롭게도, 코어 울트라 X9 388H의 iGPU는 NVIDIA의 RTX 3050 노트북 버전과 거의 동등한 성능을 보여준 것으로 평가된다. 현재 알려진 인텔 코어 울트라 X9 388H 사양에 따르면, 이 SKU는 P코어 4개 + E코어 8개 + LP-E코어 4개 구성(총 16코어 구조)에 12개의 Xe3 iGPU 코어를 탑재하고 있다. 이는 팬서 레이크(PTL) 라인업 중에서도 가장 빠른 모델 중 하나로, 이번에 공개된 그래픽 벤치마크는 인텔의 신규 모바일 제품군에서 최상위 수준의 성능을 보여주는 결과로 평가된다. 이러한 성능 향상은 주로 Xe 코어 수가 두 배로 늘어난 데서 비롯된 것으로, 루나 레이크 대비 큰 개선이다. 다만 CPU 성능을 AMD의 스트릭스 헤일로(Strix Halo) — 특히 라데온 8060S iGPU — 와 비교하면 팬서 레이크는 크게 뒤처진다. 하지만 이는 당연한 결과로 볼 수 있다. 팬서 레이크 SoC의 TDP는 45W로 제한된 반면, 스트릭스 헤일로 APU는 120W이며 리뷰에 따르면 최대 140W까지 도달할 수 있기 때문이다. 또한 스트릭스 헤일로는 고성능 쿨링 솔루션을 갖춘 설계에 탑재되는 반면, 팬서 레이크는 주로 슬림형 노트북을 대상으로 하기 때문에 이런 차이는 구조적인 부분에서 비롯된 것으로 보인다. 다만, 팬서 레이크(Panther Lake)가 공식 출시 시점에 가까워질수록 벤치마크 성능은 더 향상될 것으로 예상된다. 그럼에도 불구하고, 이번 라인업은 루나 레이크(Lunar Lake)나 애로우 레이크-H(Arrow Lake-H) 같은 기존 인텔 제품군 대비 전반적인 성능 향상이 기대되는 모습이다. 출처 : https://wccftech.com/intel-core-ultra-x9-388h-igpu-shows-up-to-50-higher-performance-vs-lunar-lake/

UK0000000010 2025.10.15

[전자부품] 인텔, ‘팬서 레이크’ 마이크로아키텍처 심층 분석 10월 공개… 2026년 정식 출시

인텔의 첫 18A 공정 기반 제품인 ‘팬서 레이크(Panther Lake)’의 이야기는 아직 몇 일 더 베일에 싸여 있다. 앞서 알려진 보고서에 따르면 인텔은 2025년 말까지 첫 번째 PTL-U 및 PTL-H SKU 출하를 시작하고, 2026년에 추가 모델들을 출시할 계획이었다. 그러나 ‘골든 피그 업그레이드(Golden Pig Upgrade)’의 정보에 따르면, 이 일정은 변경될 가능성이 있다.\ 소문에 따르면 10월 9일은 ‘마이크로아키텍처 심층 분석(Deep Dive)’ 공개일로만 예정되어 있으며, 실제 제품 출시와 최종 사양 발표는 CES 2026에서 이뤄질 예정이다. 팬서 레이크는 인텔의 첫 18A 노드 제품으로, 수년에 걸친 제조 혁신의 결실이며, 첨단 공정에 대한 인텔의 투자가 가치 있었음을 입증해야 하는 중요한 제품이다. 보도에 따르면 인텔은 올해 3분기 미국 고객에게 18A 노드의 제한적 공급을 시작했으며, 이미 웨이퍼 생산이 진행 중이고 4분기에는 자사 CPU의 초기 생산이 이뤄질 것으로 예상된다. 팬서 레이크가 18A 노드의 첫 제품인 만큼, 출하된 웨이퍼 대부분은 OEM 테스트용으로 공급될 가능성이 크다. 참고로 저전력 PTL-U 모델은 15W TDP를 목표로 설계되었으며, 6코어 및 8코어 버전이 존재한다. 일부 SKU는 고성능 P코어 4개와 저전력 LPE코어 4개를 조합하며, 다른 모델은 P코어 4개에 LPE코어 2개만 포함될 예정이다. 두 제품군 모두 Xe3 기반 통합 그래픽을 탑재하며, 엔트리 모델은 4개의 GPU 코어를 가진다. 한편, 더 강력한 PTL-H 라인은 약 16개의 CPU 코어(4 P코어, 8 E코어, 4 LPE코어)로 구성될 예정이며, 일부 H 시리즈 모델은 최대 12개의 Xe3 GPU 코어를 탑재할 가능성이 있다. 최종 구성과 세부 사양은 인텔이 팬서 레이크 제품군을 공식 출시할 때 공개될 예정이다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341614/intels-panther-lake-microarchitecture-deep-dive-set-for-october-full-launch-in-2026

UK0000000010 2025.10.05