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[컴퓨터] AMD·인텔, 서버 CPU 가격 최대 15% 인상 검토

하이퍼스케일러 증설로 연내 물량 사실상 소진 AMD와 인텔이 서버 CPU 가격을 최대 15%까지 인상하는 방안을 검토 중이라는 관측이 나왔다. AI 인프라 확장 경쟁으로 하이퍼스케일러들의 수요가 폭증하면서, 양사의 서버 CPU 재고가 올해 물량 기준으로 사실상 소진된 상태라는 분석이 배경이다. 키뱅크(KeyBanc)의 추정에 따르면, 최근 몇 분기 동안 서버 CPU 수요는 급격히 증가했고, 수요의 상당 부분은 하이퍼스케일러에서 발생했다. 이들은 기존 랙 아키텍처를 최신 CPU 세대로 교체하는 업그레이드 사이클에 진입했으며, 그 결과 AMD와 인텔의 출하 물량이 빠르게 소화되고 있다. 이런 상황에서 두 회사가 가격 인상을 통해 수급 균형을 맞추려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 하이퍼스케일러 수요가 커진 또 다른 이유는 세대 교체다. 시장에서는 기존 서버 CPU를 대체하기 위해 AMD의 5세대 EPYC 투린과 인텔의 제온 그래나이트 래피즈 같은 최신 제품으로 전환이 본격화되고 있다. 이에 따라 올해 서버 CPU 출하량은 전년 대비 최대 25%까지 증가할 수 있다는 전망도 나온다. 데이터센터 시장 전반에서 서버 CPU가 다시 한 번 핵심 성장 동력으로 부각되는 흐름이다. AMD는 올해 서버 시장에서 특히 강세를 보이고 있다. EPYC 라인업에 대한 수요가 견조하게 이어지면서 점유율 확대에 성공했다는 평가가 많다. 다만 키뱅크는 이런 환경이 특정 업체에만 유리한 구조는 아니라고 본다. 하이퍼스케일러 증설이 워낙 빠르게 진행되고 있어, AMD와 인텔 모두 서버 CPU 부문에서 매출 확대 기회를 동시에 누릴 수 있다는 것이다. 양사 모두 차세대 서버 CPU를 통해 더 공격적인 전략을 준비 중이다. AMD는 2026년 하반기에 2나노 공정을 적용한 EPYC 베니스 CPU를 투입할 계획으로, 시장에서는 서버 CPU 판도를 흔들 수 있는 카드로 평가받고 있다. 인텔 역시 차세대 제온 라인업을 통해 반격을 노리고 있으며, AI 가속기 부문에서 상대적으로 뒤처진 상황을 서버 CPU 사업으로 만회하려는 의도가 엿보인다. 여전히 데이터센터 부문은 AMD와 인텔 모두에게 중요한 기회이자 시험대가 되고 있다. 하이퍼스케일러들의 공격적인 투자로 수요는 계속 늘고 있지만, 그만큼 공급 압박도 커지고 있다. 서버 CPU 가격 인상 검토는 현실을 반영한 조치로, 향후 데이터센터 구축 비용과 클라우드 서비스 가격에도 연쇄적인 영향을 미칠 가능성이 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.15

[컴퓨터] 인텔 노바 레이크 Xe3P, Xe3 대비 최대 20% 이상 성능 향상

루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel, 2026~2027년 대전환 예고… 14A 공정과 Nova Lake로 반격 나선다

Intel이 2026년을 기점으로 파운드리 전략과 데스크톱 CPU 로드맵에서 대대적인 변화를 준비하고 있다. 최근 열린 골드만삭스 테크놀로지 컨퍼런스에서 인텔은 차세대 14A 노드 개발 방향과 향후 데스크톱 CPU 출시 계획을 공식 확인했다. 경쟁사 AMD가 Zen 5와 Zen 6 로드맵을 통해 시장 점유율 확대를 노리는 가운데, 14A와 Nova Lake는 인텔의 반격 카드로 주목된다. 고객 중심의 14A 전략 인텔은 14A 노드 개발에 대해 “올인(All-in)”한다는 입장을 밝혔다. 다만 18A 노드 때처럼 초기부터 대규모 생산능력을 구축하는 방식은 지양한다. 18A에서는 대규모 투자가 있었지만 외부 고객 수요가 부족해 과잉 투자 문제가 발생했기 때문이다. 존 피처 인텔 기업 기획·투자자 관계 부사장은 “더 이상 수요가 불확실한 상태에서 설비를 늘리지 않을 것”이라며 “14A는 초기부터 외부 고객과 공동 설계(co-design)해 외부 파운드리 고객 친화적인 노드로 개발되고 있다”고 설명했다. 그는 이어 “주요 설계 결정은 2026년 하반기에서 2027년 상반기에 걸쳐 이뤄질 예정이지만, 이미 고객과의 협업을 통해 성공 가능성을 조기에 확인하고 있다”고 덧붙였다. 이는 TSMC와 삼성전자가 고객 맞춤형 공정 최적화로 경쟁력을 확보한 것과 유사한 전략으로, 인텔도 본격적으로 고객 중심 파운드리로의 변신을 꾀하는 셈이다. CPU 로드맵: Arrow Lake Refresh와 Nova Lake CPU 라인업도 정비된다. 인텔은 2026년 중반 Arrow Lake Refresh를 투입해 데스크톱 시장 공백을 메운다. 코어 수 변화는 없지만, P코어와 E코어 클럭, 링버스, UPI, D2D 링크, 전력 제한, 메모리 최적화 등 세부 성능을 다듬어 완성도를 높일 계획이다. 이어 2026년 말에서 2027년 초에는 차세대 아키텍처 Nova Lake가 출시된다. 인텔은 Arrow Lake Refresh를 전환기의 제품으로 활용하고, Nova Lake에서 본격적인 세대 교체를 단행할 방침이다. AMD와의 정면승부 AMD 역시 같은 시기 Zen 5 기반 Ryzen 9000 시리즈를 시장에 내놓은 데 이어, 2026년 전후로 Zen 6 아키텍처를 투입할 예정이다. Zen 6는 차세대 제조 공정과 아키텍처 개선을 기반으로 성능과 전력 효율 모두에서 도약을 노린다. 따라서 2026~2027년은 Intel Nova Lake와 AMD Zen 6의 세대 교체 대결 구도로 전개될 전망이다. AMD는 지속적인 TSMC 위탁 생산을 통해 안정적인 공급망과 고성능 CPU를 빠르게 투입할 수 있는 장점이 있다. 반면 Intel은 자체 파운드리 전략을 병행하면서 14A 공정을 통해 경쟁사 대비 제조와 제품 동시 혁신을 꾀한다는 차별성이 있다. 인텔의 분수령 인텔은 제조와 제품 모두에서 과거의 과잉 투자와 불확실한 전략을 탈피하고, 고객과의 협업 및 점진적 혁신에 방점을 두고 있다. 14A 공정의 상용화와 Nova Lake의 출시는 인텔의 파운드리 경쟁력, 그리고 AMD와의 데스크톱 CPU 경쟁에서 주도권을 되찾기 위한 핵심 무기가 될 전망이다. 본 기사는 ChatGPT 5 를 통해 정리를 별도로 진행했습니다.

잔고0원 2025.09.10

[금융/경제] 인텔 CEO 립부 탄, 경력 논란 해명 이어 트럼프 대통령과 회동 “미국 기술 리더십 강화 협력”

인텔 코퍼레이션 최고경영자(CEO) 립부 탄이 최근 불거진 경력 관련 의혹에 대해 직접 입장을 밝힌 지 하루 만에, 도널드 트럼프 미국 대통령과 만나 향후 협력 방안을 논의했다. 탄 CEO는 11일(현지시간) 성명을 통해 “미국에서 40년 이상 생활하며 받은 기회에 감사하며, 인텔을 이끄는 역할은 기술·제조 역량 강화와 국가 안보, 경제력 증진에 직결된다”고 강조했다. 그는 월든인터내셔널과 케이던스 디자인 시스템즈 재직 경력과 관련된 의혹에 대해 “전 세계 반도체 산업에서 40여 년간 법과 윤리를 준수해왔다”며, 신뢰와 원칙을 기반으로 한 평판이 현재 경영에도 이어지고 있다고 해명했다. 이어 그는 미국 행정부와 협의 중이며, 이사회가 회사의 변혁·혁신과 규율 있는 실행을 지지하고 있다고 밝혔다. 특히 올해 말 미국 내 첨단 반도체 공정을 활용한 대량 생산이 시작될 예정이라며, 이를 “미국 기술 생태계의 중요한 이정표”라고 평가했다. 이후 하루가 지난 12일, 인텔은 트럼프 대통령과의 회동 결과를 발표했다. 인텔 측은 공식 성명에서 “탄 CEO가 트럼프 대통령과 만나 미국의 기술 및 제조 리더십 강화를 위한 candid(허심탄회)하고 건설적인 논의를 나눴다”며, “대통령의 강력한 리더십에 감사하며, 위대한 미국 기업의 복원을 위해 행정부와 긴밀히 협력할 것”이라고 밝혔다. 이번 회동은 인텔이 미국 내 생산과 기술 투자를 확대하겠다는 의지를 재확인하는 계기가 됐다는 평가가 나온다. 업계 관계자들은 탄 CEO의 연이은 메시지가 회사 안팎의 신뢰 회복과 미국 반도체 산업 경쟁력 강화 전략을 동시에 겨냥한 것으로 보고 있다.

대장 2025.08.13

[ASRock] B860M Steel Legend WiFi & B860 Steel Legend WiFi

눈처럼 하얗고, 강철처럼 단단하다. 예술 작품처럼 보이고, 야수처럼 성능을 발휘한다. 괴물급 GPU 꽂아도 걱정 없음 — PCIe Gen5가 받쳐준다. 이건 단순히 스마트한 게 아니다. 이건 슈퍼보드다. 😎⚡ B860M Steel Legend WiFi | https://bit.ly/4hGfZhR B860 Steel Legend WiFi | https://bit.ly/40mUqxh

ASRocker 2025.08.12

[컴퓨터] Phantom Gaming Z890 Lightning WiFi와 함께

승리 확보! Phantom Gaming Z890 Lightning WiFi와 함께 당신의 PC를 다음 단계로 업그레이드하라 ⚡ 🔗 https://bit.ly/3XRE11j

ASRocker 2025.08.12

[ASRock] 🔧 ASRock B860 Pro RS WiFi

⌛ 아직도 PC 부팅을 기다리고 있나요? 화면은 끊기고 있나요? 🎧 음악이 끊기고, 게임 도중 마우스가 멈칫하나요? 문제는 당신이 아니라, 업그레이드가 필요한 코어입니다. ASRock B860 Pro RS WiFi 🎶 사운드, 속도, 리듬을 완벽하게 동기화 💡 Wi-Fi 6E + DDR5 = 단순한 빠름을 넘어선 짜릿함 👊 지금 당신의 코어 라이프를 업그레이드하세요 🔗 B860 Pro RS WiFi 보러가기 당신의 시스템 심장을 진짜 파워로 교체하세요. 속도를 다시 부팅하고, 리듬을 다시 점화하세요.

ASRocker 2025.08.07

[컴퓨터] Z890I NOVA Wifi [내가 빠진 건? 보안은 철통.]

💻 내가 빠진 건? 보안은 철통. 내 작업 스킬? 장난감 열쇠 수준. 하지만 말이지, Phantom Gaming Z890I Nova WiFi가 있다면 나도 이제 눈에 띄는 존재. 😎 🔗 링크

ASRocker 2025.08.01

[컴퓨터] ASRock Z890 Taichi OCF [🔧 BIOS 오버클럭? 귀엽네.]

🔧 BIOS 오버클럭? 귀엽네. 난 버튼이 있다. Z890 Taichi OCF는 Rapid OC 기능을 버튼 하나로 ※ **+/–**로 OC 주파수를 미세 조정 ※ 1 / 2 / 3 버튼으로 프리셋 OC 프로필 불러오기 Z890 Taichi OCF | 링크

ASRocker 2025.08.01

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