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요즘처럼 램값 비쌀때 내장 스토리지 SSD x2 업그레이드는 큰 매리트 지요. 갤럭시 시리즈는 예판 때 사는게 이익 인 것 같습니다. 갤럭시 S25 Ultra 쓰는데 넘어가야 할 이유가 크지 않아 이번에는 참는데 필요하신 분들은 참고하시면 좋겠네요. ‘갤럭시 S26 울트라’는 12GB 메모리에 256GB 스토리지 모델이 179만 7,400원, 512GB 모델이 205만 400원, 16GB 메모리에 1TB 스토리지 모델이 254만 5,400원이다. ‘갤럭시 S26+’는 12GB 메모리에 256GB 스토리지 모델이 145만 2,000원, 512GB 모델이 170만 5,000원이며, ‘갤럭시 S26’은12GB 메모리에 256GB 스토리지 모델이 125만 4,000원, 512GB 모델이 150만 7,000원이다. 삼성전자는 ‘갤럭시 S26 시리즈’ 256GB 모델을 사전 구매한 고객에게 512GB 모델로 저장 용량을 2배 업그레이드해 주는 ‘더블 스토리지(Double Storage)’ 혜택을 제공한다. ‘갤럭시 S26 울트라’ 512GB 모델 구매 고객은 24만 2,000원을 추가 결제하면 1TB 모델(메모리 16GB)을 받을 수 있다. 이는 512GB와 1TB 모델의 가격 차이인 49만 5,000원의 약 48% 수준이다. *갤럭시 S26·갤럭시 S26+ 512GB 모델, S26 울트라 1TB 모델은 사전 판매 미진행 또, 삼성닷컴 앱에서 사용할 수 있는 ‘갤럭시 버즈4 시리즈’ 10% 할인 쿠폰도 증정한다. 이외에도 윌라 3개월 구독권, 갤럭시 스토어 인기 게임 스페셜 테마 8종 증정 등 다양한 콘텐츠 혜택도 지원한다. S26 / S26 플러스 주요 변화점 화면크기가 전작대비 0.1인치 커짐(S26) 배터리용량도 전작대비 4300mAh로 300mAh 늘어남(S26) 전작과 다르게 엑시노스2600 탑재(S26 / S26플러스) 무선충전속도 오름 15W -> 20W(26플러스) S26 울트라 주요 변화점 스냅드래곤 8엘리트 젠5 전작대비 카메라 성능 강화 - 광각 조리개 F1.7 -> F1.4 - 초광각 조리개 F2.2 -> F1.9 - 망원 조리개 F3.4 -> F2.9 전작대비 유무선 충전속도 오름 - 유선 45W -> 60W, 무선 15W -> 25W 프라이버시 디스플레이 탑재 디스플레이 물리 구조를 활용해서 측면 시야각을 차단하는 기능 서브픽셀에 물리적인 벽을 세워 빛이 옆으로 퍼지는 것을 막음 화면 전체를 프라이버시 디스플레이 상태로 만들거나 끌 수 있고, 지능형 제어옵션을 이용하면 화면의 특정 영역에만 따로(예로 알림창) 만들 수 있음 전문가용 코덱 APV(Advanced Professional Video)지원
태나아빠
2026.02.26
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삼성의 첫 번째 3단 접이식 스마트폰인 갤럭시 Z 트라이폴드를 구매한 일부 사용자들이 특히 안쪽 접이식 화면에서 디스플레이 문제를 겪고 있다는 보고가 나오고 있습니다. 이틀 전(2월 16일), 'Odd-Drawer6410'이라는 사용자가 r/GalaxyZTriFold 서브레딧에 자신의 갤럭시 Z 트라이폴드 내부 디스플레이가 작동하지 않는 영상을 게시했습니다. 이 사용자는 중국에서 해당 휴대폰을 구매했으며, 현재 상태에서 몇 가지 흥미로운 현상을 발견했다고 밝혔습니다. 약 한 달간 정상적으로 사용한 후, 내부 화면이 갑자기 녹색으로 깜빡이다가 아무것도 표시하지 않게 되었다는 것입니다. 재부팅 후에는 문제가 해결되는 듯했지만, 계속해서 같은 문제가 발생했고 재부팅 해결책이 항상 효과적인 것은 아니었습니다. 외부 디스플레이는 정상적으로 작동하는 것처럼 보였지만 내부 디스플레이는 완전히 검은색으로 변했고 아무런 반응이 없었습니다. 사용자는 갤럭시 Z 트라이폴드를 펼친 상태에서 촬영한 스크린샷이 기본 해상도인 2,160x1,548이 아닌 1,920x1,080 해상도로 표시되는 것을 확인했습니다. 그러던 중 어제(2월 17일), 다른 사용자가 같은 서브레딧에 펼쳐진 화면이 반응하지 않고 오작동으로 터치되는 현상을 겪었다는 글을 올렸습니다. 다음 날 아침, 화면이 완전히 하얗게 변했고, 기기를 접을 때 펑 하는 소리가 났다고 합니다. 화면 아래에 기포가 생긴 것 같다고 추측했습니다. 두 기기 모두 외상은 없었습니다. 첫 번째 사용자는 기기 문제를 조사하기 위해 삼성 서비스 센터에 방문할 예정이며, 해결책을 찾을 수 있기를 바랍니다. 두 번째 사용자의 경우, 삼성에서 환불을 처리해 준 것으로 보입니다. 해당 게시물에 댓글을 남긴 다른 사용자도 환불을 받았다고 밝혔습니다. 이러한 사례는 극소수 이지만, 갤럭시 Z 트라이폴드와 같은 프리미엄 기기에 있어서는 좋은 징조는 아닙니다. 게다가 한정 생산 제품이기 때문에 삼성은 교체를 제공하지 않는 것으로 보입니다. Odd-Drawer6410님의 게시글에 달린 댓글 중 하나는 이 문제가 플렉스 리본 케이블 불량 때문이라는 의견이었습니다. 삼성이 근본적인 원인을 파악하여 향후 생산분에서는 해결이 필요해 보입니다. https://www.reddit.com/r/GalaxyZTriFold/comments/1r68em0/trifold_inner_screen_blacked_out_and_unresponsive/ https://www.reddit.com/r/GalaxyZTriFold/comments/1r7l7kt/tri_fold_inner_display_dead_in_5_days/
태나아빠
2026.02.19
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삼성은 자연스럽고 다양한 입력 방식을 통해 촬영, 편집, 공유를 통합하는 새로운 갤럭시 AI 카메라 기능을 미리 공개했습니다. 새로운 도구를 사용하면 낮에 찍은 사진을 밤 장면으로 바꾸고, 누락된 디테일을 복원하고, 여러 장의 사진을 하나의 이미지로 합치는 작업을 휴대폰에서 바로 할 수 있습니다. 삼성은 다음 주 2026년 2월 갤럭시 언팩 행사에서 갤럭시 카메라의 모든 기능을 공개할 예정입니다. 사진을 단 몇 초 만에 낮에서 밤으로 바꾸고, 케이크에서 한 입 베어 먹은 부분처럼 이미지에서 사라진 부분을 복원하고, 여러 장의 사진을 하나의 매끄러운 이미지로 합치는 것. 이러한 창의적인 기능은 예전에는 전문가의 기술이나 몇 시간의 편집 작업만 필요했습니다. 하지만 이제는 갤럭시 폰에서 간단한 말로 요청하기만 하면 몇 분 만에 가능합니다. ▲ 갤럭시 AI는 이미지에서 누락된 부분을 복원할 수 있습니다. 최신 갤럭시 AI는 촬영, 편집, 공유 등 고급 크리에이티브 기능을 하나의 직관적인 플랫폼에 통합하여 모바일 카메라의 새로운 지평을 열고 있습니다. 앱 전환이나 복잡한 도구 사용 없이 매끄럽고 유연한 창작 과정을 경험할 수 있어, 더욱 빠르고 간편하며 자연스러운 작업 환경을 제공합니다. ▲ 갤럭시 AI는 사진에 그린 그림을 바탕으로 이미지에 개체를 추가할 수 있습니다. 촬영부터 편집까지, 갤럭시 카메라는 가능성의 한계를 조용히 재정의해 왔습니다. 이제 누구나 영화 같은 영상을 제작하고, 밤하늘의 별을 추적하고, 어두운 환경에서도 디테일이 풍부한 사진을 촬영할 수 있습니다. 또한 자연스럽고 다양한 입력 방식을 지원하여, 머릿속에 있는 내용을 몇 마디로 설명하는 것만으로도 간편하게 편집할 수 있습니다. ▲ 갤럭시 AI는 이미지 속 요소들을 다양한 스타일로 재현할 수 있습니다. 기사 원문 : https://www.samsungmobilepress.com/articles/coming-soon-galaxy-camera-easy-content-creation
태나아빠
2026.02.19
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M5 프로·M5 맥스 맥북 프로는 3월 첫째 주, iOS 26.4 베타는 2월 말 애플이 앞으로 몇 주 동안 연쇄적인 신제품 발표를 이어갈 수 있다는 전망이 나왔다. 아이폰 17e 출시가 임박했다는 관측과 함께, M5 프로·M5 맥스를 탑재한 신형 맥북 프로가 3월 첫째 주에 등장할 수 있고, 시리 개편을 포함한 iOS 26.4 베타 역시 2월 말 시작될 가능성이 거론된다. 블룸버그 마크 거먼은 최신 파워 온 뉴스레터에서 아이폰 17e 출시가 '임박했다'고 언급했다. 이는 최근 액세서리·케이스 제조 라인에서 2월 19일 목요일 프레스 릴리스 형태의 발표가 유력하다는 소문과도 맞물린다. 즉, 2월 중순 발표 가능성이 높아지고 있다는 의미다. 아이폰 17e는 6.1인치 LTPS OLED 디스플레이를 유지하되, 주사율은 60Hz로 알려졌다. 대신 외형에서 가장 큰 변화는 노치를 없애고 다이내믹 아일랜드를 적용하는 것이다. 애플의 전체 아이폰 디자인 언어를 통일하는 방향으로 보급형 라인업도 개편되는 셈이다. 칩셋은 A19가 탑재될 전망이며, 아이폰 16e의 A18 대비 5~10% 정도 빠를 것으로 언급된다. 모뎀은 C1 계열이 탑재되지만 N1 칩은 제외될 것으로 보인다. 그 외에도 자석 기반 무선 충전, 12MP 전면 카메라, Face ID, 48MP 후면 카메라 구성이 거론된다. 가격은 599달러로 유지될 가능성이 크고, 기본 저장공간이 256GB로 올라갈 수 있다는 관측도 나온다. M5 프로·M5 맥스 맥북 프로, 3월 첫째 주 출시 가능성 거먼은 또한 신형 맥북 프로 출시 타이밍이 macOS 26.3 업데이트 사이클과 연결돼 있다고 설명했다. macOS 26.3 업데이트 흐름이 3월까지 이어지는 만큼, 신형 맥북 프로는 빠르면 3월 2일이 포함된 주에 공개될 수 있다는 전망이다. 전망에 힘을 실어주는 정황도 언급된다. 현재 M4 시리즈 맥북 프로 재고가 비정상적으로 낮은 상태로 알려졌고, 애플은 통상 대형 제품 발표 직전에 리테일 재고를 조절하는 경향이 있다. 즉, 지금의 재고 상황은 새 모델 출시가 가까워졌다는 신호일 수 있다는 것이다. 마지막으로 iOS 26.4 베타 일정도 거론됐다. 거먼은 iOS 26.4 첫 베타가 2월 23일 주간에 배포될 수 있다고 언급했다. 이 업데이트가 중요한 이유는, 시리 개편이 본격적으로 포함될 가능성이 높기 때문이다. 새 시리는 구글 제미나이 기반의 맞춤형 모델을 활용할 수 있다는 전망이 나오며, 그동안 지연됐던 인앱 액션, 개인 맥락 인지, 화면 맥락 인지 기능이 들어갈 수 있다는 관측이다. 개인 데이터와 화면 정보에 기반해 앱 전반에서 에이전틱 행동을 수행하는 방향으로 진화하는 시나리오다. 또한 애플은 클라우드 쪽에서 1.2조(1.2 trillion) 파라미터 규모의 커스텀 제미나이 모델을 운용해, 복잡한 AI 작업은 애플 프라이빗 클라우드에서 처리하고, 단순 작업은 온디바이스로 처리하는 이원 구조를 강화할 수 있다는 관측이 나온다. 클라우드 처리 시에는 암호화 및 무상태(stateless) 형태로 데이터를 처리해 프라이버시 논란을 줄이려는 방향으로 설명된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10522
대장
2026.02.09
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단일 다이 기반 M5 Max 재활용 전략 때문이라는 분석 애플(AAPL) M5 Pro와 M5 Max 출시가 2026년 상반기로 예고된 가운데, 최신 iOS 26.3 베타 코드에서 M5 Pro가 전혀 언급되지 않은 점이 새로운 추측을 낳고 있다. 코드상에서는 M5 Max와 M5 Ultra만 확인됐고, 중간 라인업인 M5 Pro는 빠져 있었기 때문이다. 처음에는 애플이 추후 코드를 추가할 가능성이 제기됐지만, 한 테크 유튜버의 분석이 전혀 다른 해석을 제시했다. 핵심은 M5 Pro가 사실상 별도의 칩이 아니라, 단일 설계의 M5 Max를 재활용한 제품일 수 있다는 것. 유튜브 채널 Max Tech의 진행자 바딤 유리예프는, 애플이 TSMC의 2.5D 패키징 기술을 활용해 하나의 칩 설계만으로 여러 등급의 실리콘을 만들어내는 전략을 쓰고 있다고 주장했다. 기존 InFO(Integrated Fan-Out) 방식과 달리, 2.5D 패키징은 CPU와 GPU 블록을 분리 구성할 수 있어 유연성이 크게 높아진다. 해당 방식의 가장 큰 장점은 비용 절감이다. 개별 칩마다 새 다이를 설계하고 테이프아웃을 진행하는 과정은 막대한 비용이 들기 때문에, 애플 입장에서는 단일 다이를 기반으로 성능과 코어 구성을 조절해 M5 Pro와 M5 Max를 나누는 것이 훨씬 효율적이다. 구체적으로는, 동일한 M5 Max 다이에서 일부 CPU 또는 GPU 코어를 비활성화한 제품을 M5 Pro로 분류하고, 모든 코어를 활성화한 칩을 M5 Max로 판매하는 구조다. 이는 과거 인텔이나 AMD가 사용해온 빈(binning) 전략과도 유사하다. 이러한 통합 설계는 비용 절감뿐 아니라 발열 관리 측면에서도 이점이 있다. 코어 배치를 분산할 수 있어 열 집중을 줄이고, 전기적 저항을 낮춰 전체적인 열 효율을 개선할 수 있다. 실제로 기본형 M5가 고부하 상황에서 섭씨 99도까지 올라간 사례가 보고된 만큼, 애플로서는 발열을 제어할 필요가 컸다. 또 하나의 장점은 수율 개선이다. 단일 다이 설계를 사용하면 일부 결함이 있는 칩도 하위 모델로 활용할 수 있어, 불량률로 인한 손실을 줄일 수 있다. 현재로서는 전략이 M5 Ultra에도 적용될지는 확실하지 않다. 다만 M5 Pro가 iOS 26.3 베타에서 아예 언급되지 않은 점을 고려하면, 별도의 실리콘 ID를 갖지 않는 구조일 가능성은 충분히 설득력이 있다. 바딤 유리예프의 분석이 실제 제품으로 이어질지는 아직 알 수 없지만, 만약 사실이라면 애플은 M5 세대에서 비용, 발열, 수율을 동시에 잡는 상당히 공격적인 실리콘 전략을 채택한 셈이 된다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10519
대장
2026.02.08
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가격, 사양, 출시 일정까지 루머 총 정리 애플(AAPL)은 보급형 아이폰 전략을 계속 유지하고 있다. 아이폰 16e에 이어, 애플은 이른 시점에 차기 모델인 아이폰 17e를 선보일 준비를 하고 있으며, 메모리 수급난과 원가 압박 속에서도 최대한 가격 경쟁력을 유지하려는 모습이다. 외형 변화는 크지 않지만, 내부 사양과 포지셔닝을 보면 분명한 의도가 보인다. 현재까지 알려진 아이폰 17e의 출시 일정, 사양, 가격 정보를 정리했다. ① 디자인 및 디스플레이 아이폰 17e의 외형에서 가장 큰 변화는 노치 제거다. 애플은 기존 노치 대신 다이내믹 아일랜드를 적용할 예정이다. 다만 디스플레이 사양 자체는 여전히 60Hz OLED 패널이 유지될 것으로 보인다. 이는 아이폰 16e와 동일한 구성이다. 원가 절감을 위해 디스플레이 공급은 중국 BOE가 전량 담당할 가능성이 높다. 업계에서는 BOE가 약 800만 장 수준의 OLED 패널을 공급할 것으로 보고 있으며, 이로 인해 아이폰 17e는 대량 판매 모델보다는 제한적인 출하량을 가진 보급형 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. ② 칩셋 및 내부 사양 아이폰 17e는 A19 칩셋을 탑재할 예정이다. 기본 아이폰 17과 거의 동일한 실리콘이지만, GPU 구성에서 차이가 있다. 아이폰 16e가 A18 칩을 사용하면서 GPU 코어를 5개에서 4개로 줄였던 것처럼, 아이폰 17e에 탑재되는 A19 역시 4코어 GPU 버전이 적용될 가능성이 높다. 이로 인해 3DMark Wild Life Extreme Unlimited 같은 GPU 중심 벤치마크에서는 약 10퍼센트 수준의 성능 차이가 발생할 것으로 보인다. 통신 모뎀은 최신 C2가 아닌 C1 5G 모뎀이 유지된다. C2는 아이폰 18 시리즈 전용으로 남겨질 전망이다. ③ 카메라 구성 카메라는 큰 변화가 없다. 후면 카메라는 아이폰 16e와 동일한 4800만 화소 메인 카메라. 전면 카메라는 1200만 화소 하드웨어 업그레이드는 없지만, 애플의 연산 사진 기술 개선으로 인해 사진과 영상 품질은 소폭 향상될 가능성이 있다. ④ 배터리 배터리 용량은 아직 확정 정보가 없다. 다만 아이폰 16e에 사용된 4005mAh 배터리를 그대로 재사용할 가능성이 높다. 그럼에도 불구하고, A19 칩의 전력 효율 개선과 C1 5G 모뎀의 소비 전력 감소로 인해 실제 사용 시간은 아이폰 16e보다 늘어날 가능성이 크다. ⑤ 가격 메모리 가격 급등 상황을 고려하면 가격 인상이 예상됐지만, 일부 루머에 따르면 애플은 공급망 효율 개선을 통해 가격을 동결하거나 최소한으로 억제할 수 있을 것으로 보인다. 현재 예상 가격은 다음과 같다. 미국 기준 256GB 모델 599달러 수준. 가격이 맞다면 아이폰 17e는 가성비 측면에서 상당히 매력적인 선택지가 되며, 동시에 아이폰 16e는 자연스럽게 할인 모델로 내려갈 가능성이 높다. ⑥ 출시 시점 아이폰 17e는 CES 2026 종료 직후 양산에 돌입한 것으로 알려졌으며, 가장 유력한 출시일은 2월 19일이다. 이는 아이폰 16e가 발표된 날짜와 동일하다. 애플이 동일한 일정 패턴을 반복한다면, 아이폰 17e 역시 2월 중순 공식 발표가 유력하다. 부품 가격이 전반적으로 폭등하는 시장 상황에서, 아이폰 17e는 “비싸지 않은 최신 아이폰”을 원하는 사용자에게 현실적인 선택지가 될 가능성이 크다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10520
대장
2026.02.08
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아이폰 17 프로 맥스 배터리 교체는 119달러 아이폰 배터리 교체비가 비싸다는 불만은 늘 있었지만, 이번엔 '원가가 너무 싸다'는 주장까지 나오면서 논란이 더 커졌다. 지적한 팁스터는 아이폰 17 프로 맥스에 들어가는 5,088mAh 배터리가 애플에겐 12달러 수준이라고 언급했다. 반면 애플이 공식으로 받는 배터리 교체비는 119달러다. 정보는 X에서 배터리 소재 얘기를 하던 중 나온 내용으로, 같은 맥락에서 6,000mAh 실리콘-카본 배터리는 보통 18달러 정도라고도 덧붙였다. 실리콘-카본은 더 작은 부피에 더 큰 용량을 넣을 수 있는 쪽으로 알려져 있어, 원가 대비 효율 논쟁도 같이 붙는다. 애플(AAPL)은 2025년 10월 말 아이폰 17 시리즈의 자가 수리(Self-Service Repair) 부품 가격을 공개했는데, 그 기준으로 주요 부품 가격은 다음과 같다. 배터리 119달러 후면 유리 159달러 전면 카메라 199달러 배터리 포함 엔클로저 299달러 아이폰 17 프로 디스플레이 329달러 아이폰 17 프로 맥스 디스플레이 379달러 만약 배터리 원가 12달러 주장이 맞다면, 단순 계산상 119달러 교체비에서 100달러 이상이 남는다. 비율로 치면 80%대 후반 수준의 마진이 된다. 물론 실제 교체 서비스에는 물류, 인건비, 재고, 불량 처리 같은 비용이 붙지만, 그래도 소비자 입장에서는 “너무 세게 받는다”는 반응이 나올 만한 숫자다. 다만 반대 논리도 있다. 아이폰 17 프로 맥스는 최근 배터리 지속시간 비교 테스트에서 상위권 성적을 냈다는 평가가 나오고 있고, 애플은 운영체제 최적화로 더 작은 배터리로도 효율을 뽑아낸다는 인식이 강하다. 그래서 '비싸긴 해도 좋다'는 쪽과 '원가 대비 과하다'는 쪽이 계속 맞붙는 분위기다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10521
대장
2026.02.08
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iFixIt 분해 결과, 스피커 무력화 여전히 가능 애플이 최근 출시한 에어태그 2가 다시 한 번 ‘탬퍼 프루프(tamper proof)’ 설계 논란에 휩싸였다. 출시된 지 며칠 되지 않은 시점에서 iFixIt이 분해(Teardown) 분석을 공개했는데, 핵심 결론은 이전 세대와 마찬가지로 스피커를 비교적 쉽게 무력화할 수 있다는 점이다. iFixIt은 에어태그 2를 분해한 뒤, 애플이 추적 방지 강화를 위해 여러 보호 장치를 추가했음에도 불구하고, 기기 자체를 물리적으로 조작하는 데에는 여전히 취약하다고 지적했다. 특히 스피커 설계는 전작과 본질적으로 크게 달라지지 않았다는 평가다. iFixIt은 보고서에서 에어태그 2의 문제점을 다음과 같이 정리했다. 애플의 신형 에어태그 2는 여전히 ‘탬퍼 프리(tamper-free)’ 설계를 갖추지 못했다. 기기 기능에는 전혀 영향을 주지 않으면서 스피커만 완전히 비활성화하는 것이 가능하다. 스피커는 비교적 간단한 물리적 조작으로 제거하거나 무력화할 수 있다. 이와 관련해 iFixIt은 다음과 같이 설명했다. “The easiest way to non-destructively disable that speaker would be to remove the two wires with a soldering iron.” 즉, 납땜 인두로 두 개의 스피커 연결선을 제거하는 것만으로도, 기기를 파손하지 않고 소리를 완전히 끌 수 있다는 의미다. 이는 에어태그가 원치 않는 추적 상황에서 스스로 소리를 내 사용자에게 경고하도록 설계된 취지와 정면으로 배치된다. 분해를 통해 하드웨어적인 업그레이드도 확인됐다. 에어태그 2에는 개선된 SoC와 함께 2세대 초광대역(UWB) 칩인 U2가 탑재됐다. 이 칩은 아이폰 17 시리즈, 아이폰 에어, 애플 워치 울트라 3, 애플 워치 시리즈 11에도 사용된 최신 부품이다. 에어태그 2의 주요 특징을 정리하면 다음과 같다. 2세대 UWB(U2) 칩 탑재로 위치 탐색 정확도 대폭 향상 업그레이드된 블루투스 칩으로 탐색 가능 거리 확대 정밀 탐색(Precision Finding) 기능 강화 햅틱, 시각, 음성 피드백 제공 이전 세대 대비 최대 50% 더 먼 거리에서 탐색 가능 아이폰 15 이상 필요(아이폰 16e 제외) 애플 워치 시리즈 9 이상, 애플 워치 울트라 2 이상에서도 정밀 탐색 지원 watchOS 26.2.1 필요 구형 에어태그에서는 사용 불가 새로운 설계로 스피커 음량이 이전 세대 대비 약 50% 증가 소리 인식 가능 거리는 최대 2배 확대 원치 않는 추적 방지를 위해 플랫폼 간 경고 시스템 자주 변경되는 블루투스 식별자 등 ‘업계 최초 보호 장치’ 적용 가격은 기존과 동일하다. 단품은 29달러, 4개 묶음은 99달러에 판매된다. 결론적으로, 에어태그 2는 위치 추적 성능과 탐색 경험 측면에서는 분명한 진화를 이뤘지만, 스토킹이나 악용을 원천적으로 막기 위한 ‘물리적 보안’ 측면에서는 여전히 아쉬움이 남는다. 애플이 주장하는 소프트웨어·프로토콜 기반 보호 장치가 실제 환경에서 얼마나 효과적일지는, 결국 시간이 지나야 판가름 날 것으로 보인다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10503
대장
2026.02.06
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지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499
대장
2026.02.06
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퀵 셰어와 아이폰·아이패드·맥 간 파일 전송, 2026년 더 많은 기기로 구글(GOOGL)이 애플(AAPL) 에어드롭(AirDrop)과의 호환 기능을 픽셀 외 다른 안드로이드 기기로 확대하겠다고 공식 확인했다. 2025년 말 픽셀 10에서 퀵 셰어(Quick Share)와 에어드롭 간 파일 전송이 가능해지며 화제가 됐는데, 이 기능이 2026년에는 더 넓은 안드로이드 생태계로 퍼질 전망이다. 구글은 2025년 애플의 직접적인 협조 없이 에어드롭을 역공학 방식으로 분석해 호환을 구현한 것으로 알려졌다. 당시 구글은 퀵 셰어 확장 기능을 단순 시스템 앱 스텁이 아니라 독립 APK 형태로 강화했고, 플레이 스토어에 별도 등록까지 진행하면서 기능 배포 기반을 마련했다. 결과적으로 픽셀 10 사용자는 아이폰과 iPad, 맥북 등과도 자연스러운 파일 전송이 가능해졌다는 설명이다. 구글은 호환 채널의 보안을 위해 러스트(Rust) 기반 구현과 내부 보안 검증을 강조해 왔다. 메모리 안전성을 보장하는 언어 특성을 활용했고, 내부 위협 모델링, 프라이버시 리뷰, 레드팀 모의 침투 테스트를 진행했으며, NetSPI를 통한 추가 검증도 거쳤다고 밝혔다. 계획은 구글 안드로이드 플랫폼 엔지니어링 부사장 에릭 케이가 대만 타이베이에서 열린 픽셀 랩스 투어 브리핑에서 직접 언급했다. “Last year, we launched AirDrop interoperability. In 2026, we’re going to be expanding it to a lot more devices.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 단순히 아이폰과의 호환이 아니라, iPad와 맥북까지 포함한 범용 호환을 목표로 설계했다는 점도 강조했다. “We spent a lot of time and energy to make sure that we could build something that was compatible not only with iPhone but iPads and MacBooks. Now that we’ve proven it out, we’re working with our partners to expand it into the rest of the ecosystem, and you should see some exciting announcements coming very soon.” - Eric Kay, VP of Engineering, Android Platform, Google 즉, 구글은 픽셀 10에서 먼저 기능을 증명했고, 이제는 파트너사들과 협력해 더 많은 안드로이드 기기로 확장하겠다는 단계로 넘어간 상황이다. 어떤 제조사, 어떤 모델이 우선 적용 대상이 될지는 아직 공개되지 않았지만, “곧 흥미로운 발표가 있을 것”이라고 예고한 만큼 상반기 내 추가 소식이 나올 가능성이 크다. 정리하면, 퀵 셰어와 에어드롭의 상호 호환은 픽셀 전용 실험으로 끝나지 않고, 2026년 안드로이드 생태계 전반으로 확대될 전망이다. 에어드롭이 가진 ‘생태계 락인’ 장벽이 흔들릴 수 있다는 점에서, 파일 전송 경험의 판이 달라질 가능성이 커지고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10500
대장
2026.02.06
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RTX 60 ‘루빈’도 지연. 메모리 부족이 PC 시장 흔든다 엔비디아 소비자용 GPU 로드맵이 사실상 멈춰 섰다는 보도가 나왔다. 심각한 메모리 수급난이 장기화되면서 RTX 50 SUPER 시리즈는 올해 출시되지 않을 가능성이 높아졌고, 차세대 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 당초 계획보다 늦어질 전망이다. IT 매체 디 인포메이션에 따르면, 엔비디아는 2026년 한 해 동안 신규 소비자용 GPU를 출시할 계획이 없는 것으로 전해졌다. 이는 수년간 이어져 온 연간 GPU 출시 주기를 사실상 중단하는 결정으로, PC 업계 전반에 적지 않은 파장을 예고한다. 엔비디아의 소비자 GPU 전략, 메모리 부족으로 전면 재검토 CES 2026에서 엔비디아가 차세대 소비자 GPU에 대해 단 한 마디도 언급하지 않았던 배경도 이제 분명해지고 있다. 핵심 원인은 DRAM과 GDDR 메모리의 심각한 공급 부족이다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅용 메모리가 대부분의 생산 물량을 흡수하면서, 그래픽 카드에 투입될 메모리를 확보하는 것 자체가 어려워졌다는 분석이다. 업계에서는 RTX 50 SUPER 시리즈가 원래 CES 2026에서 공개될 예정이었다는 점을 상기하고 있다. 이후 Q3 2026으로 연기됐다는 이야기가 돌았지만, 현재로서는 아예 출시 자체가 무산됐을 가능성이 크다는 쪽으로 무게가 실리고 있다. 문제는 여기서 끝이 아니다. 차세대 GPU로 기대를 모았던 RTX 60 ‘루빈’ 시리즈 역시 메모리 공급 제약의 영향을 피해가지 못했다. 원래 2027년 말 출시를 목표로 했던 루빈 라인업은 이마저도 지키기 어려워졌다는 평가다. 현 세대 GPU 생산이 줄어들고, 차세대 GPU 일정까지 밀리게 되면, AIB 파트너와 유통망 전반에 연쇄적인 충격이 불가피하다. 신제품이 없고, 기존 제품 생산량까지 줄어드는 상황에서는 가격 안정화 역시 기대하기 어렵다. 엔비디아 입장에서 AI 인프라 구축은 현재 가장 높은 수익성과 전략적 중요성을 지닌 영역이다. 이 때문에 게이밍 GPU보다 데이터센터와 AI 가속기용 제품에 자원을 집중하는 흐름이 더욱 뚜렷해지고 있다. 결과적으로 소비자 GPU 시장은 사실상 ‘휴지기’에 들어간 모양새다. 올해 엔비디아의 소비자 대상 신제품으로 거론되는 것은 ARM 기반 N1X, N1 계열 칩 정도다. 다만 이 역시 전통적인 게이밍 GPU가 아니라 AI PC 시장을 겨냥한 제품군이다. RTX 50 시리즈의 생산량도 이미 줄어들고 있어, 당분간 그래픽 카드 가격은 높은 수준을 유지할 가능성이 크다. 메모리 부족이 해소되지 않는 한, 게이머 입장에서는 선택지가 줄어들고 부담은 커질 수밖에 없는 상황이다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10493
대장
2026.02.06
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“내부 조사 및 BIOS 최적화 진행 중” ASRock이 자사 AM5 메인보드에서 발생하고 있는 라이젠 9000 시리즈 CPU 이상 사례와 관련해 처음으로 공식 입장을 밝혔다. 최근 수주 동안 커뮤니티를 중심으로 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 잇따르자, 회사 차원에서 내부 검토와 검증 작업에 착수했음을 인정한 것이다. ASRock는 CPU ‘손상’이라는 표현을 직접 사용하지는 않았지만, 문제 제기를 인지하고 있으며 AMD와 협력해 조사를 진행 중이라고 밝혔다. 그동안 지적된 사례를 보면 라이젠 9000 시리즈 CPU 사망은 특정 제조사에 국한된 현상은 아니지만, 발생 빈도 면에서는 ASRock 메인보드가 가장 많은 사례를 차지하고 있다. 특히 800 시리즈 AM5 메인보드가 가장 많은 보고를 기록했으며, 600 시리즈에서도 일부 유사 사례가 확인됐다. 최근에는 단 하루 만에 ASRock 메인보드에서 라이젠 9000 CPU 다섯 개가 동시에 사망했다는 보고도 나왔다. X3D 모델과 비 X3D 모델을 가리지 않고 문제가 발생하고 있으며, 대부분의 사용자들이 오버클럭을 하지 않은 상태에서 CPU가 사망했다고 주장하고 있다. ASRock, 내부 검증과 BIOS 개선 작업 착수 논란에 대해 ASRock는 공식 성명을 통해 현재 상황을 면밀히 모니터링하고 있으며, 내부적으로 포괄적인 검토와 엄격한 검증 절차를 진행 중이라고 밝혔다. 또한 AMD와 긴밀히 협력해 다양한 하드웨어 구성에서 시스템 안정성과 성능을 재검증하고, BIOS 최적화 작업도 병행하고 있다고 설명했다. ASRock는 사용자 피드백을 중요한 개선 요소로 삼고 있으며, 문제가 발생한 사용자는 기술 지원 부서로 직접 문의해 달라고 덧붙였다. 아래는 공식 입장 전문이다. ASRock는 AMD 플랫폼에서 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서의 성능 및 동작과 관련된 최근 논의를 면밀히 모니터링하고 있습니다. 이러한 보고에 대응해, 당사는 포괄적인 내부 검토와 엄격한 검증 절차를 시행했습니다. 또한 AMD와 지속적으로 긴밀히 협력하며, 다양한 하드웨어 구성 전반에 걸쳐 시스템 성능을 추가로 검증하고 BIOS를 최적화하며 전반적인 시스템 안정성을 향상시키기 위해 노력하고 있습니다. ASRock는 사용자 피드백을 지속적인 개선의 핵심 요소로 매우 중요하게 생각합니다. 기술적 문제를 겪고 있거나 추가 지원이 필요한 고객께서는 ASRock 기술 지원 부서로 문의해 주시기 바랍니다. 당사는 최고 수준의 품질과 성능 기준을 충족하는 고성능 제품을 제공하기 위해 계속해서 최선을 다하겠습니다. "ASRock is closely monitoring recent discussions regarding the performance and behavior of AMD Ryzen 9000 series processors on ASRock AMD platforms. In response to these reports, we have implemented comprehensive internal reviews and rigorous verification processes. We have been working in seamless coordination with AMD continuously to further validate system performance across a wide range of hardware configurations, while optimizing BIOS and enhancing overall system stability. ASRock deeply values user feedback as a cornerstone of our continuous improvement. Customers experiencing technical difficulties or seeking further assistance are encouraged to contact the ASRock Technical Support Department. We remain committed to delivering high-performance products that meet the highest standards of quality and performance." 흥미로운 점은 시스템 통합 업체인 퓨젯 시스템즈의 통계에 따르면, 인텔 최신 코어 울트라 시리즈와 AMD 라이젠 9000 시리즈의 전체적인 실패율은 비슷한 수준이라는 점이다. 다만, 커뮤니티 체감과 개별 사례에서는 ASRock 메인보드에서 발생한 라이젠 9000 CPU 사망 보고가 유독 두드러지는 상황이다. 현재로서는 정확한 원인이 전압 제어, BIOS 설정, 메모리 호환성, 또는 특정 전원부 설계와 관련이 있는지 명확히 밝혀지지 않았다. 사용자들은 ASRock와 AMD가 단순한 조사 발표를 넘어, 근본 원인 규명과 명확한 대응책을 제시하길 기대하고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10494
대장
2026.02.06
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구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495
대장
2026.02.06
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