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[반도체] TSMC 2나노 공정, 3나노 대비 테이프아웃 1.5배 증가

애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면

AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] 애플·퀄컴·미디어텍, 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성

TSMC 2나노 공정 생산 주기 장기화가 변수로 작용 애플, 퀄컴, 미디어텍이 각사의 첫 2나노 칩셋을 같은 달에 공개할 가능성이 제기됐다. 지금까지는 애플이 TSMC의 차세대 공정을 가장 먼저 활용해 경쟁사보다 앞설 것이라는 전망이 지배적이었지만, 새로운 루머는 구도를 흔들고 있다. 2025년은 3나노 기반 플래그십 칩셋이 마지막으로 등장하는 해가 될 가능성이 크다. 애플과 퀄컴, 미디어텍 모두 차세대 제품부터는 TSMC의 2나노 공정으로 이동할 것으로 예상된다. TSMC는 이미 2나노 양산에 들어간 것으로 알려졌으며, 수요를 맞추기 위해 추가 공장 세 곳을 건설하는 대규모 투자를 진행 중이다. 그동안 애플은 TSMC의 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 확보했다는 보도로 인해, 경쟁사보다 확실한 선두를 차지할 것이라는 관측이 많았다. 그러나 새롭게 들어온 루머에 따르면, 미디어텍과 퀄컴 역시 애플과 같은 달에 차세대 SoC를 공개할 수 있는 일정을 확보했다는 주장이다. 배경으로는 TSMC 2나노 공정의 생산 주기가 3나노보다 더 길다는 점이 언급된다. 생산과 검증에 시간이 더 필요한 만큼, 각 업체가 칩 설계를 마무리하는 시점이 상대적으로 앞당겨지고, 결과적으로 공개 시점이 비슷해질 수 있다는 설명이다. 스마트 칩 인사이더에 따르면, 애플의 A20과 A20 Pro, 퀄컴의 스냅드래곤 8 엘리트 6세대와 6세대 프로, 미디어텍의 디멘시티 9600이 9월에 공개될 가능성이 거론되고 있다. A20 계열은 아이폰 18 시리즈와 아이폰 폴드에 탑재될 것으로 예상되며, 퀄컴은 프로와 일반 모델을 나눠 두 가지 버전의 플래그십 칩을 선보일 전망이다. 일각에서는 퀄컴과 미디어텍이 애플보다 유리한 위치를 차지하기 위해, TSMC의 기본 2나노 공정인 N2 대신 개선된 N2P 공정을 사용할 것이라는 관측도 제기돼 왔다. 그러나 이번 루머에서는 세 회사 모두 동일한 2나노 공정을 사용할 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 미디어텍은 이미 올해 초 첫 2나노 칩셋의 테이프아웃에 성공했다고 발표한 바 있어, 일정 면에서는 경쟁사보다 앞서 있다는 평가도 있다. 다만 미디어텍은 애플이나 퀄컴처럼 이중 라인업을 구성하지 않고, 디멘시티 9600 단일 모델로 갈 가능성이 높아 보인다. 루머가 사실이라면, 2026년에는 어느 업체도 확실한 선두 효과를 누리지 못하는 상황이 펼쳐질 수 있다. 플래그십 스마트폰 역시 퀄컴과 미디어텍 칩을 탑재한 제품들이 비슷한 시기에 시장에 등장할 가능성이 커진다. 애플은 기존처럼 공개 이후 약 일주일 뒤에 아이폰 18 시리즈의 사전 예약을 시작하는 방식을 유지할 것으로 보인다. 결국 모든 업체가 같은 출발선에 서게 된다면, 차별화의 핵심은 공정 자체가 아니라 성능 최적화와 전력 효율이 될 가능성이 크다. 2나노 시대의 첫 경쟁은, 누가 먼저 발표하느냐보다 누가 더 잘 다듬었느냐로 판가름날 전망이다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[반도체] 중국 텐센트, ‘임대’ 허점으로 NVIDIA 블랙웰 B200 접근

미국 수출 통제 속 GPU 대여 모델이 우회로 부상 미국의 수출 통제로 중국에 직접 반입이 금지된 NVIDIA의 최신 AI 칩 블랙웰 B200에 중국 IT 대기업 텐센트가 접근하고 있다는 보도가 나왔다. 직접 구매가 아닌 연산 자원 임대 방식을 활용한 우회 접근이라는 점에서 파장이 커지고 있다. 실제 중국 AI 기업들은 막대한 연산 수요를 충족하기 위해 새로운 경로를 찾고 있다. 자국 내 AI 칩 생태계를 키우려는 노력과는 별개로, 당장 필요한 성능을 확보하기 위해 해외의 GPU 임대 서비스를 적극 활용하는 흐름이 확산되고 있다는 것이다. 미국의 수출 규제가 임대형 연산 서비스에 대해서는 명확한 경계선을 두지 않고 있다는 점이 이러한 선택을 가능하게 했다. 영국 경제지 파이낸셜 타임스 보도에 따르면, 텐센트는 일본의 네오클라우드 업체 데이터섹션을 통해 NVIDIA 블랙웰 B200 AI 칩에 접근하고 있다. 데이터섹션은 일본과 호주를 중심으로 최신 블랙웰 기반 인프라를 운영 중이며, 텐센트는 이 회사와 12억 달러가 넘는 규모의 임대 계약을 체결한 것으로 전해졌다. 파이낸셜 타임스는 관계자 발언을 인용해, 데이터섹션이 보유한 약 1만5000개의 블랙웰 프로세서 가운데 상당 부분이 텐센트의 연산 수요를 충족하는 데 사용되고 있다고 전했다. 계약은 합법적인 범위 안에 있지만, 지정학적으로는 민감한 회색 지대에 놓여 있다는 평가다. 현재 데이터섹션은 B200뿐 아니라 차세대 B300까지 포함한 NVIDIA 블랙웰 칩을 운용하고 있다. 중국 기업들은 이 같은 임대 방식을 통해 미국의 직접 수출 제한을 피하면서도, 자국 시장에서 구할 수 없는 최첨단 연산 성능을 활용하고 있다. 업계에서는 중국 AI 기업들이 이미 이 모델에 상당히 익숙해졌다는 분석도 나온다. 텐센트뿐 아니라 알리바바, 바이두 등도 고성능 AI 모델 학습을 위해 GPU 임대 방식을 활용해온 것으로 알려졌다. NVIDIA의 최신 AI 칩 없이는 최첨단 대규모 모델을 학습하기 어렵다는 현실이 이런 선택을 부추기고 있다. 흥미로운 점은 이 방식이 단기적인 임시 해법에 그치지 않을 수 있다는 점이다. 파이낸셜 타임스는 번스타인 리서치의 한 애널리스트 발언을 인용해, 중국 기업들이 장기적으로도 칩 구매보다 임대가 더 매력적인 선택지가 될 수 있다고 전했다. 임대를 통해 확보하는 연산 성능이 중국 내에서 합법적으로 구매 가능한 AI 칩보다 훨씬 높기 때문이다. 설령 NVIDIA의 H200이 중국 시장에 허용된다 하더라도, 블랙웰 B200과 B300은 성능 면에서 여전히 큰 격차를 보인다. 이로 인해 중국이 최첨단 미국산 AI 기술과 완전히 단절됐다고 보기는 어렵다는 시각도 힘을 얻고 있다. 결국 미국의 수출 통제가 의도한 효과를 부분적으로 무력화할 수 있는 임대 기반 연산 모델이 현실적인 대안으로 자리 잡고 있음을 보여준다. 중국 AI 기업의 연산 수요가 계속 커지는 상황에서, 우회 전략이 어디까지 확산될지 주목된다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.22

[반도체] 애플 저가형 맥북, A15 바이오닉으로 테스트 정황

실제 출시 제품은 A18 Pro 탑재 가능성 높아 애플이 준비 중인 저가형 맥북이 내부 테스트 과정에서 A15 바이오닉 칩으로 구동된 정황이 포착됐다. 다만 실제 소매용 제품에는 A18 Pro가 탑재될 가능성이 높다는 분석이 나온다. 그동안 저가형 맥북은 여러 차례 루머를 통해 A18 Pro 칩을 탑재할 것으로 알려져 왔다. A18 Pro는 아이폰 16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에 사용된 칩으로, 성능과 수명 면에서 충분한 경쟁력을 갖춘 SoC다. 그러나 최근 유출된 내부 커널 디버그 자료에서는, 애플이 해당 맥북을 A15 바이오닉으로 테스트한 흔적이 발견됐다. 만약 A15 바이오닉이 실제 제품에 그대로 사용된다면, 성능 면에서 현행 보급형 아이패드보다도 느릴 가능성이 있다. 현재 저가형 아이패드는 A16 칩을 탑재하고 있기 때문이다. 이 점에서 A15 사용은 현실적인 선택이 아니라는 지적이 나온다. 맥루머스에 따르면, 내부 iOS 26 빌드와 엔지니어용 커널 디버그 키트에서 저가형 맥북과 관련된 여러 단서가 확인됐다. 코드에는 ‘mac14p’라는 프로젝트 라벨이 등장하며, 이는 ‘H14P’ 플랫폼과 연결돼 있다. 분석 결과, A15 바이오닉 기반 맥북 프로토타입을 가리키는 것으로 보이며, 내부 코드명은 J267로 알려졌다. 반면, 또 다른 맥북 항목에서는 A18 Pro와 연결된 식별자 J700이 확인됐다. 또한, 미디어텍의 ‘선라이즈’ 무선 서브시스템이 적용된 정황도 함께 포착됐다. 백엔드 코드상으로는 A18 Pro 기반 모델이 실제 양산에 더 가까운 상태로 보인다. 업계에서는 애플이 거의 5년 가까이 된 A15 칩을 완전히 새로운 맥북 제품에 사용하는 것은 매우 이례적이라고 보고 있다. 성능과 장기 지원 측면에서 A18 Pro가 훨씬 적합하며, 기술에 밝은 소비자 역시 구형 칩 사용에 강한 반감을 보일 가능성이 크다는 분석이다. 이런 점에서 A15는 단순한 개발 및 평가용 테스트 칩일 가능성이 높다. 디스플레이에 대해서는 기존 보고에서 12.9인치 화면이 언급된 바 있다. 다만 보다 현실적인 시나리오로는, 애플이 비용 절감을 위해 13인치 맥북 에어와 동일한 패널을 재사용할 가능성이 거론된다. 이미 수년간 생산된 패널을 활용하면 원가를 크게 낮출 수 있기 때문이다. 출시 시점은 2026년 1분기가 유력하게 점쳐진다. 또한 젊은 층을 겨냥해 여러 색상 옵션이 제공될 가능성도 제기되고 있다. 이 저가형 맥북이 실제로 등장할 경우, 맥북 에어 라인업과의 관계 설정 역시 애플의 또 다른 과제가 될 것으로 보인다. 현재까지 드러난 정황을 종합하면, A15 바이오닉은 테스트 단계에서만 사용된 칩일 가능성이 크며, 실제 출시 제품에는 A18 Pro가 탑재될 것이라는 관측이 우세하다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] TSMC 2나노 공정, 2026년 말까지 생산 물량 전량 예약

GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] 중국, 첫 EUV 노광 장비 프로토타입 구축한 것으로 전해져

미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련

일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[반도체] 애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용

인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.29

[반도체] “퀀텀 컴퓨팅이 AI 버블을 터뜨릴 것… GPU 시대는 10년 안에 끝난다” 팻 겔싱어 前 인텔 CEO의 파격 전망

텔의 전 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 가 AI 열풍의 미래와 GPU 산업의 향후 10년 전망에 대해 다시 한번 강한 주장을 내놓았다. 그는 최신 인터뷰에서 AI 버블은 최소 몇 년은 더 갈 것이라면서도, 퀀텀 컴퓨팅의 ‘결정적 돌파구’가 등장하는 순간 버블이 붕괴될 것이라고 말했다. 나아가 현재 AI 인프라의 핵심인 GPU 역시 이번 10년을 견디지 못할 것이라고 단언했다. 겔싱어는 파이낸셜 타임스 와의 인터뷰에서 퀀텀 컴퓨팅을 “고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅을 포함한 컴퓨팅의 성삼위일체(holy trinity)”로 규정했다. NVIDIA의 젠슨 황이 “퀀텀 대중화에는 20년이 걸린다”고 말한 것과 달리, 겔싱어는 “2년이면 충분하다”고 반박했다. 누가 맞든, 그는 “지금이 기술자들에게 가장 짜릿한 10~20년의 출발점”이라고 표현했다. “AI 버블은 몇 년 후에야 꺼지겠지만, 퀀텀 브레이크스루가 등장한다면 상황은 바로 바뀔 것이다.” “지금의 지배적 칩, 즉 GPU는 이 10년이 끝날 즈음이면 밀려나기 시작할 것이다.” — Financial Times 겔싱어의 발언은 여기서 그치지 않았다. Microsoft–OpenAI 관계가 1990년대 빌 게이츠와 IBM의 관계와 유사하다고 비유하며, OpenAI는 모델 배포·전달을 담당하는 “디스트리뷰션 파트너”일 뿐이며 실제로 계산 자원과 영향력을 쥔 것은 Microsoft라고 분석했다. 인텔 퇴임 이후 겔싱어는 벤처기업 Playground Global 에 합류하며 퀀텀 컴퓨팅 분야와 밀접하게 접촉해 왔다. 그는 이러한 경험을 바탕으로 “쿼비트(qubit)가 본격적으로 등장하는 순간, 기존의 고전 컴퓨팅과 AI 컴퓨팅은 빠르게 시대에 뒤처질 것”이라고 보고 있다. 흥미로운 지점은 그가 인텔 CEO 시절을 돌아보며 조직이 겪던 혼란을 솔직히 언급한 부분이다. 그는 인텔이 자신이 복귀하기 전 5년 동안 단 하나의 제품도 제때 출시하지 못했다며, 회사의 “기초적 엔지니어링 규율(basic disciplines)”이 붕괴된 상태였다고 말했다. “내가 돌아왔을 때 회사는 예상보다 훨씬 깊고 심각한 수준으로 무너져 있었다. ‘우리가 이제 엔지니어링조차 못 하는구나’라는 생각이 절로 들었다.” — 팻 겔싱어 겔싱어는 경영진에게 18A 공정을 5년 내 완성하겠다고 약속했지만, 그가 해고되면서 프로젝트를 완수하지 못했고, 후임 CEO인 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이 결국 5년 기한 안에 18A를 종료시켰다. 이는 인텔이 그동안 외부에서 지적받아온 실행력 문제를 내부자가 처음으로 공개적으로 인정한 사례라는 점에서 의미가 크다.

구라파통신원 2025.11.29

[반도체] TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달

TSMC, 2026년까지 3나노 생산 능력 한계 도달 전망 일부 구형 라인 전환, 영업이익률 60% 돌파 예상 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 3나노(3nm) 공정이 2026년이면 사실상 최대 생산 한계에 도달할 것이라는 분석이 나왔다. NVIDIA, 애플, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 고객사의 폭발적인 수요로 인해 웨이퍼 생산이 풀가동 상태에 이르렀으며, TSMC는 이를 대응하기 위해 4나노, 6나노, 7나노 등 구형 생산 라인의 일부를 3나노용으로 전환하고 있다. 대만 상업시보(Commercial Times) 에 따르면 JP모건(JPMorgan) 애널리스트들은 “TSMC가 수요 대응을 위해 4나노 공정 라인을 개조하고 있으며, 특정 공장은 월 2만 5천 장의 웨이퍼를 추가 생산할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 또한 가동이 중단된 N6(6나노) 와 N7(7나노) 라인도 3나노 후공정(back-end) 생산으로 재배치되어 월 5천~1만 장 규모의 생산량이 추가될 전망이다. 당초 TSMC는 2025년 말까지 월 16만 장 규모의 3나노 웨이퍼 생산 목표를 세웠지만, 최신 분석에서는 2026년 말 기준 14만~14만 5천 장 수준에 그칠 것으로 예측된다. NVIDIA는 이미 공급망 파트너들에게 “월 16만 장 이상으로 생산량을 확대해 달라”고 요청한 것으로 알려졌다. 이처럼 공급난이 심화되고 있지만, 이는 역설적으로 TSMC의 수익성에는 긍정적인 신호가 되고 있다. JP모건은 공급망 조사를 통해 “일부 고객사는 납기 확보를 위해 정상 주문 대비 50~100% 높은 ‘핫런(Hot Run)’ 단가를 제시하고 있다”고 전했다. 전체 생산량의 약 10%에 불과하지만, 높은 단가 덕분에 TSMC의 총이익률(Gross Margin) 은 60%를 넘어설 것으로 전망된다. 여기에 최대 10%의 추가 가격 인상이 예고되어 있어 TSMC는 단기간 내 수익률을 대폭 끌어올릴 수 있을 것으로 보인다. 현재 TSMC의 3나노 공정은 사실상 전 세계 주요 반도체 기업의 핵심 기반으로 자리 잡았다. AI 가속기부터 스마트폰 AP, HPC(고성능 컴퓨팅) 칩까지 모두 TSMC의 3나노 생산 라인을 필요로 하고 있으며, 특히 NVIDIA의 AI 칩 수요가 TSMC의 가동률을 끌어올리는 주요 요인으로 작용하고 있다. 한편 TSMC는 내년 말 2나노(N2) 공정의 양산 개시를 앞두고 있다. 하지만 3나노 수요가 여전히 폭증세를 보이면서, 단기간 내 생산 능력을 확충하지 못할 경우 공급 부족이 장기화될 가능성도 제기된다.

구라파통신원 2025.11.12

[반도체] 낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다”

낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다” AI 붐이 반도체 공급망 전반을 휩쓸면서, 이제 낸드(NAND) 플래시 시장까지 초유의 수요 압박을 받고 있다. 글로벌 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨(Phison) 은 3분기 실적 발표에서 “낸드 수요가 업계 역사상 한 번도 경험하지 못한 수준으로 폭증하고 있다”며 시장 상황을 “충격적(shocking)”이라고 표현했다. 파이슨 CEO 푸아 켄셍(Khein-Seng Pua) 은 실적 콜에서 “현재의 메모리 사이클은 전례가 없다”고 밝혔다. 그는 “DRAM뿐 아니라 낸드 TLC의 평균판매단가(ASP) 가 불과 몇 달 만에 50~75% 급등했다”며 “이로 인해 소비자용 SSD 및 저장장치 가격이 대폭 상승할 것”이라고 경고했다. AI 추론 시대가 본격화되면서, 대형 데이터센터는 모델 저장 및 LLM(대규모 언어모델) 사전 로딩용으로 낸드 기반 SSD를 대거 채택하고 있다. 새로운 모델 업데이트가 있을 때마다 SSD에 반영되는 방식이기 때문에, 기존의 서버·클라우드 인프라 대비 낸드 수요가 폭증한 것이다. 이에 따라 시장은 “타이트(tight)한 공급 상태”로 전환됐으며, TLC 낸드의 가격 상승세는 앞으로도 계속될 전망이다. 파이슨 CEO는 “지난 5년간, 특히 코로나19 이후 낸드 업계는 수익이 거의 없었다”며 “공장 증설을 미루던 기업들이 이제야 이익을 내기 시작했다”고 언급했다. 즉, 오랜 기간 공급 과잉으로 고전하던 낸드 제조사들이 AI 특수로 가격 인상과 생산 확대에 나설 기반이 마련됐다는 의미다. 이어 “지금의 AI 수요는 그 어떤 시장 사이클과도 비교할 수 없다”며 “현재 가동률이 낮은 낸드 생산시설이 점차 늘어나며, 공급 확대가 뒤따를 것”이라고 덧붙였다. 하지만 이는 단기적으로 가격 안정으로 이어지지 않을 가능성이 크다. DRAM 시장에서도 올해 초 수요 급등으로 인해 모듈 가격이 단기간에 두 배 이상 폭등한 전례가 있다. 낸드 역시 같은 흐름을 따를 것으로 보인다. 특히 고용량 SSD 및 PCIe 5.0 기반 저장장치는 향후 가격 상승폭이 더욱 클 것으로 예상된다. 결국 소비자 입장에서는 이번 연말·연초 프로모션 시즌이 PC 스토리지 업그레이드의 마지막 기회가 될 가능성이 높다. AI로 인한 낸드 공급난이 지속된다면, 내년에는 SSD 한 개 가격이 지금보다 훨씬 더 비싸질지도 모른다.

구라파통신원 2025.11.11

[반도체] 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위

인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

구라파통신원 2025.10.25

[반도체] 엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적

“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[반도체] 삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성 하이닉스·마이크론에 도전장

“삼성 HBM4 공개, 로직 수율 90% 달성" 대량 양산 임박, 하이닉스·마이크론에 정면 도전 삼성이 차세대 HBM4 메모리를 처음으로 일반에 공개했다. 한국 반도체 산업의 대표주자인 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론이 주도하던 HBM 시장에 다시 본격적으로 뛰어들며, AI 시대 핵심 부품 경쟁의 중심으로 복귀한 셈이다. 경기도 일산에서 열린 SEDEX 2025(반도체대전) 현장에서 삼성은 HBM3E와 HBM4 모듈을 함께 전시하며 기술적 진전을 강조했다. “로직 다이 수율 90%, 양산은 시간문제.” DigiTimes의 보도에 따르면, 삼성의 HBM4 공정은 로직 다이 수율이 90%에 도달한 상태다. 이는 양산 전환 단계로 진입했음을 의미하며, 현재로서는 일정 지연 가능성도 없는 것으로 평가된다. 삼성은 과거 DRAM 시장에서 주도권을 잃었던 경험을 교훈 삼아, 이번에는 경쟁사와 동시에 양산 라인을 가동하는 전략을 택했다. “HBM4는 AI 경쟁력의 핵심.” HBM4는 고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory) 기술의 차세대 규격으로, AI 연산 성능 향상에 직접적으로 기여하는 핵심 부품이다. 삼성, 하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 모두 HBM4 시장 선점을 위해 기술과 생산력을 집중하고 있다. 특히 핀 속도 11Gbps 수준의 성능을 목표로 하고 있으며, 이는 SK하이닉스나 마이크론이 제시한 수치보다 높은 수준이다. 가격 경쟁력과 생산량 확보를 동시에 추진해, 엔비디아(NVIDIA) 같은 주요 고객사의 채택을 이끌어내겠다는 전략이다. “엔비디아 인증은 아직… 하지만 자신감은 확고.” 현재 삼성은 엔비디아로부터 HBM4 공급 승인을 받지는 못했지만, 기술 완성도와 수율 면에서 긍정적인 평가를 받고 있다. 삼성 내부에서는 “기술적 우위가 이미 확보된 만큼, HBM4 세대에서는 뒤처지지 않을 것”이라는 자신감이 감지된다. 같은 행사에서 SK하이닉스 역시 TSMC와 협력해 개발한 HBM4 모듈을 선보였다. 하이닉스는 이미 HBM3E 시장에서 엔비디아와의 파트너십을 통해 확고한 점유율을 유지하고 있으며, HBM4에서도 빠른 대응 속도를 보이고 있다. “AI 반도체 수요 폭발, 경쟁은 이제부터.” AI 학습과 추론 성능의 핵심 부품으로 자리 잡은 HBM 시장은 그 어느 때보다 치열한 경쟁 구도로 접어들고 있다. 삼성이 수율, 속도, 가격 삼박자를 앞세운 HBM4 전략을 공개함에 따라, 차세대 메모리 시장은 한층 뜨겁게 달아오를 전망이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[반도체] TSMC, 1나노 공정에 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택

“TSMC, 1나노 공정에서도 High-NA EUV 대신 ‘포토마스크 펠리클’ 채택” 400만 달러 장비 대신 현실적 해법, 초미세 공정은 ‘실험과 보정’ 단계 TSMC가 차세대 1.4nm(코드명 A14) 및 1nm(A10) 공정으로의 전환을 앞두고, ASML의 초고가 High-NA EUV(극자외선 노광장비) 도입 대신 ‘포토마스크 펠리클(Photomask Pellicle)’ 방식을 채택하기로 했다. 한 대당 4억 달러(약 5,500억 원)에 달하는 High-NA 장비를 포기하고, 비용 효율과 생산 유연성을 확보하는 전략으로 선회한 셈이다. “2nm 이후, TSMC의 해법은 장비가 아닌 공정 최적화.” TSMC는 현재 2nm 대량 생산(2025년 말 예정)을 목표로 기존 EUV 장비 기반의 생산 효율을 높이는 데 주력하고 있다. 그러나 그 아래 세대인 1.4nm와 1nm 공정으로 진입할 경우, 기존 EUV 기술만으로는 노광 정밀도와 수율 관리에서 한계가 드러난다. ASML의 High-NA EUV 장비는 이런 문제를 해결할 수 있는 유일한 해법으로 꼽히지만, 장비 가격과 공급 속도 모두 TSMC의 대규모 양산 전략과는 맞지 않는다. “장비 한 대 4억 달러, 연간 생산량은 고작 5~6대.” ASML은 현재 연간 5~6대 수준의 High-NA EUV 장비만 생산 가능하다. TSMC가 이미 표준 EUV 장비 30대를 확보해 고객 수요(애플 등)에 대응하고 있는 상황에서, 소수의 고가 장비에 의존하는 것은 장기적으로 비효율적이라는 판단이다. 이에 따라 회사는 펠리클 기반 공정 보정 방식으로 방향을 틀었다. “펠리클은 완벽한 해법은 아니지만, 가장 현실적인 선택.” 포토마스크 펠리클은 노광용 마스크 위를 덮는 보호막으로, 먼지나 오염 입자가 웨이퍼에 닿는 것을 방지하는 역할을 한다. 1.4nm 이하 초미세 공정에서는 노광 과정이 더 많은 반복 노출을 필요로 하므로, 마스크 손상과 수율 저하 위험이 커진다. 이때 펠리클은 오염으로 인한 결함을 최소화하는 핵심 부품이다. 다만 펠리클을 적용하면 투과율 저하, 열 안정성 등 부수적 문제가 발생할 수 있어 ‘시행착오(trial and error)’ 기반의 공정 보정 과정이 불가피하다. “1.5조 대만달러, 약 490억 달러 투자로 1.4nm R&D 본격화.” 현재 TSMC는 신주(新竹) 공장을 중심으로 1.4nm 연구개발을 진행 중이다. 이미 30대의 EUV 장비를 추가 확보했으며, 2028년 양산을 목표로 인프라를 구축하고 있다. 이번 펠리클 전략은 “High-NA 없이도 동일한 수율과 품질을 달성할 수 있다”는 TSMC의 기술 자신감에 근거한 것으로 풀이된다. 업계는 이번 결정을 두고 “TSMC가 장비 의존형 패러다임에서 공정 제어 중심 전략으로 이동하고 있다”고 평가한다. ASML의 차세대 기술을 기다리기보다, 보유 장비로 가능한 최대 효율을 끌어내겠다는 계산이다. TSMC의 이번 선택은 “기술 독립성과 공정 자율성을 확보하려는 전략적 실험”이라는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[반도체] 중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감"

“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

[반도체] 엔비디아 블랙웰, 메이드인 USA 달고 애리조나 TSMC 에서 생산 돌입

“메이드 인 아메리카, 현실이 되다” 엔비디아, 미국 애리조나 TSMC 공장에서 첫 블랙웰 칩 웨이퍼 공개 엔비디아가 자사의 차세대 AI 칩 ‘블랙웰(Blackwell)’을 미국에서 생산하기 시작했다. 젠슨 황 CEO는 미국 애리조나에 위치한 TSMC 공장에서 “첫 블랙웰 칩 웨이퍼가 미국 땅에서 완성됐다”고 발표했다. 그는 이를 “미국 제조 산업의 새로운 전환점”이라고 강조했다. 또한, “미국에서 가장 중요한 칩이, 이제 미국에서 만들어지고 있다.” 는 한마디로 트럼프 정부 이후 주도권을 자시금 미국으로 되찾아 오기 위한 반도체 산업의 재편이 현실화 되었음이 명확해졌다. 사실 트럼프 행정부 출범 이후 본격화된 ‘리쇼어링(reshoring)’, 즉 제조업의 본국 회귀 움직임 속에서 엔비디아의 입지는 절대적이다. 회사는 미국 내 반도체 인프라에 5천억 달러를 투자하겠다고 밝혔고, 이에 따라 폭스콘(Foxconn), 콴타(Quanta) 같은 주요 공급업체들도 미국 내 생산 시설 구축에 나선 바 있다. “이것은 미국의 재산업화 비전이며, 일자리를 창출하고, 무엇보다 세계에서 가장 중요한 제조 산업을 되살리는 일이다.” 젠슨 황은 트럼프 대통령의 정책 기조를 언급하며, 반도체 산업의 중요성을 강조했다. 젠슨 황과 함께 무대에 오른 TSMC 애리조나 CEO 레이 추앙(Ray Chuang)은 “TSMC가 미국에서 블랙웰 웨이퍼 생산을 개시했다는 사실은, 불가능하다고 여겨졌던 목표를 불과 몇 년 만에 현실로 만든 결과”라고 말했다. TSMC 애리조나 공장은 올해 4월부터 블랙웰 생산 라인을 구축하기 시작해, 불과 6개월 만에 첫 웨이퍼를 완성했다. 반도체 제조 과정에서 웨이퍼는 핵심 단계로, 이후 레이어링(layering), 패터닝(patterning), 식각(etching), 다이싱(dicing) 등의 공정을 거쳐 최종 AI 칩으로 완성된다. 이 같은 속도는 여전히 TSMC가 세계에서 가장 정밀한 반도체 제조 기술을 보유하고 있음을 암시한다. TSMC는 애리조나를 앞으로 “2나노, 3나노, 4나노 공정뿐 아니라 A16(1.6nm) 공정까지” 미국 내 생산 거점으로 이끌겠다고 밝혔다. 이는 미국이 대만과 더불어 차세대 반도체 생산의 또 다른 중심지 부상하고 있음을 의미한다. 블랙웰 웨이퍼의 탄생으로 기술 패권의 축이 다시금 미국을 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 이것은 현실이다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.19

[반도체] imec, 첨단 전력 소자 개발 위한 300mm GaN 프로그램 출범

"imec이 300mm GaN(질화갈륨) 기반 전력 전자 소자 개발과 제조 비용 절감을 위한 오픈 이노베이션 프로그램을 발표했다. 엑시트론, 글로벌파운드리, KLA, 시놉시스, 비코 등이 첫 파트너로 참여하며, 고전압 및 저전압 전력 전자 응용 분야에 적합한 차세대 GaN 기술 생태계 구축에 착수한다." 나노전자 및 디지털 기술 전문 연구기관 imec은 300mm 실리콘 기반 GaN 전력 소자 개발을 위한 산업 제휴 프로그램을 공식 출범했다. 프로그램은 GaN 에피 성장, 저·고전압용 GaN HEMT(고전자이동도 트랜지스터) 공정 기술을 포함하며, 산업 전반의 공정 호환성과 생산 효율을 높이는 데 목적을 두고 있다. 현재 GaN 소자는 대부분 200mm 웨이퍼에서 생산되고 있으며, 300mm로의 전환은 소자당 제조 비용 절감과 고성능 전력 소자의 대량 생산 가능성을 동시에 기대할 수 있다. imec은 기존 200mm 기반 기술 자산을 바탕으로, 300mm GaN 공정 개발과 통합을 가속화할 계획이다. 대표 참여 기업으로는 GaN 에피택시 장비 제조사 엑시트론, 글로벌파운드리, 반도체 공정 검사 장비 제조사 KLA, 반도체 설계 자동화 분야의 시놉시스, 에피 성장 기술 보유 기업 비코가 포함된다. 기술 플랫폼은 우선 300mm 실리콘(111) 기판 기반의 저전압 애플리케이션(100V 이상)용 p-GaN HEMT 개발에 집중한다. 이 과정에는 p-GaN 식각, 옴접촉 형성, 양자 효율 향상 등 핵심 공정이 포함되며, 이후에는 650V 이상 고전압용 개발도 예정돼 있다. 고전압 소자에는 QST 기반의 CMOS 호환 기판이 활용되며, 웨이퍼 뒤틀림 제어 및 기계적 강도 확보가 핵심 과제로 제시된다. 적용 가능한 주요 산업 분야로는 전기차 온보드 충전기(OBC), 태양광 인버터, AI 데이터센터 전력 분배 시스템 등이 있으며, 해당 기술은 기존 실리콘 기반 전력 소자 대비 경량화, 소형화, 고효율화 측면에서 경쟁 우위를 갖는다. imec 스테판 드쿠테르 박사는 “300mm 전환은 비용 절감뿐 아니라 차세대 전력 소자 설계 유연성과 CMOS 장비 활용 측면에서 전략적 의미를 갖는다”며 “이미 POL 컨버터를 위한 저전압 p-GaN HEMT 기술이 대표적인 사례가 되고 있다”고 밝혔다. 이어 “엑시트론, 글로벌파운드리 등과의 협업을 시작으로 더 많은 파트너의 참여를 기대하며, GaN 생태계 확대에 박차를 가하겠다”고 덧붙였다. imec은 2025년 말까지 300mm 전용 장비를 클린룸 내에 완비하고, 후속 개발을 위한 산업 파트너 협력 확대에 나설 예정이다.

대장 2025.10.10

[반도체] 인텔, 팬서 레이크 아키텍처 및 18A 공정 기반 AI PC 플랫폼 공개

"인텔이 18A 공정으로 제작된 첫 클라이언트 SoC ‘팬서 레이크’를 공개하고 연내 생산에 돌입한다. 팬서 레이크는 인텔 코어 Ultra 시리즈 3에 적용되며, 미국 애리조나 팹 52에서 대량 생산될 예정이다. 인텔은 차세대 서버 프로세서 ‘제온 6+’도 함께 발표하며, AI 시대를 위한 미국 내 제조 경쟁력을 강화를 천명했다" 인텔은 2025년 하반기 출시 예정인 인텔 코어 Ultra 시리즈 3(코드명 팬서 레이크)의 아키텍처를 공개했다. 팬서 레이크는 인텔의 최신 18A 공정 기술이 적용된 최초의 클라이언트 SoC로, 고성능 AI 연산과 전력 효율을 동시에 실현하도록 설계됐다. 팬서 레이크는 올해 말 애리조나주 챈들러에 위치한 인텔 팹 52에서 본격 생산에 들어간다. 18A 공정은 미국 내에서 개발·제조된 2나노미터급 노드로, 와트당 성능과 칩 밀도에서 이전 세대 대비 각각 최대 15%, 30% 향상됐다. 인텔은 팬서 레이크에 이어, 2026년 상반기 출시 예정인 18A 기반 서버용 제온 6+(코드명 클리어워터 포레스트)도 함께 발표했다. 클리어워터 포레스트는 최대 288개의 E-코어와 향상된 IPC(17% 증가)를 통해 밀도와 효율성 면에서 대규모 워크로드 처리에 최적화됐다. 팬서 레이크는 16개 코어 기반 CPU와 12개 Xe 코어 기반 GPU를 탑재하며, 전 세대 대비 각각 50% 이상 향상된 연산 성능과 그래픽 성능을 제공한다. 또한 AI 연산을 위한 180 플랫폼 TOPS를 지원하며, 확장형 XPU 구조를 기반으로 AI PC와 게이밍, 엣지 컴퓨팅 환경에 적용된다. AI PC뿐 아니라 로봇 및 엣지 애플리케이션까지 확대된 팬서 레이크는 새로운 로보틱스 AI 소프트웨어 및 레퍼런스 보드와 결합되어, 고도화된 인식·제어 기능을 통해 비용 효율적이고 빠른 개발이 가능하다. 18A 공정의 핵심은 리본FET 트랜지스터와 파워비아 전원 공급 구조다. 이 기술은 전력 흐름과 신호 간섭을 줄여 성능을 높이고, 인텔의 고급 3D 패키징 기술인 포베로스(Foveros)와 결합돼 고집적 칩렛 통합에 유리한 구조를 제공한다. 애리조나 팹 52는 인텔이 미국 내에서 56년간 축적한 연구개발 및 제조 역량을 바탕으로 설립된 시설이며, 1,000억 달러 규모의 미국 내 제조 투자 계획의 일부다. 이 팹은 향후 최소 3세대 이상의 클라이언트 및 서버 제품 생산을 책임질 예정이다. 인텔 CEO 립부 탄은 “팬서 레이크와 18A 공정은 차세대 컴퓨팅 패러다임의 기반이 되는 기술”이라며 “미국 내 제조 기반을 강화해 고객에게 지속 가능한 혁신을 제공할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

대장 2025.10.10

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