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[모바일] 구글 vs 포트나이트 항소심, 에픽게임스의 승리

에픽게임즈가 구글 플레이 스토어와의 또 다른 전투에서 승리했습니다. 미국 항소 법원은 사용자가 구글 플레이 스토어 내에서 경쟁 앱 스토어를 다운로드하고 경쟁업체가 카탈로그를 사용할 수 있도록 허용함으로써 구글이 시장 경쟁을 회복하도록 요구하는 명령을 일시 중지해 달라는 구글의 요청을 기각했습니다. Epic은 2023년에 승리를 선언했지만 Google은 먼저 패소한 항소를 제기한 다음 해당 항소의 주문을 동결하려고 시도함으로써 Google Play 스토어 변경에 저항했습니다. 현재 구글의 유일한 수단은 이 사건을 미국 대법원에 제기하는 것이며, 법원 뉴스에 보낸 성명서에 따르면 구글은 이를 고려하고 있습니다. 구글 대변인은 "사용자와 안드로이드 생태계를 보호하는 것이 여전히 우리의 최우선 과제"라고 말했다. US Appeals Court says Google can't pause Play Store overhaul in Epic case

UK0000000021 2025.09.14

[모바일] iPhone Air, 싱글 카메라 아이폰에선 처음 선보이는 기능 탑재

애플은 아이폰 XR부터 단일 후면 카메라 모델에도 인물 모드를 넣어왔지만, 아이폰 Air는 처음으로 완전한 기능의 인물 모드를 탑재했다. 아이폰 XR이 처음 공개될 때, “단일 카메라 렌즈로 극적인 인물 사진을 찍을 수 있다”는 점이 주요 특징 중 하나였다. 하지만 이 인물 모드는 사람과 반려동물만 촬영할 수 있었다. 그래서 꽃 같은 사물을 인물 모드로 찍고 싶어도 불가능했다. 2020년과 2022년에 출시된 아이폰 SE 모델 역시 사람과 반려동물로만 제한되었고, 최근의 아이폰 16e 역시 같은 한계가 있었다. 아이폰 Air의 차세대 인물 모드 아이폰 Air에서는 이제 완전한 형태의 “차세대 인물 모드”를 사용할 수 있다. 이는 아이폰 15에서 업데이트된 최신 인물 모드 기능을 그대로 지원한다는 의미다. 지원되는 기능은 다음과 같다: 모든 피사체에 대한 인물 사진 촬영 가능 심도(Depth) 제어 초점 조정 기능 일반 사진 모드에서도 심도 정보 기록 인물 사진에서도 HDR 지원 더 선명한 디테일, 더 생생한 색감, 향상된 저조도 성능 핵심은 이제 아침 식사 같은 일상의 사물도 인물 사진 모드로 촬영할 수 있다는 점이다. 또 하나 유용한 기능은 일반 사진을 찍을 때도 자동으로 심도 정보를 기록하는 것이다. 즉, 사진을 찍을 때 인물 모드를 켜는 걸 깜빡하더라도, 나중에 언제든지 인물 모드를 적용할 수 있다. 이 새로운 인물 모드 기능 덕분에 후면 카메라가 하나뿐이라는 아쉬움이 훨씬 줄어든다. 개인적으로 나는 아이폰 15 프로에서 차세대 인물 모드가 가장 마음에 드는 기능이었는데, 아이폰 Air에도 이 기능이 들어가서 무척 기쁘다! 아이폰 Air는 현재 사전 주문 가능하며, 정식 출시일은 다음 주 금요일(9월 19일)이다. https://9to5mac.com/2025/09/12/iphone-air-offers-a-new-feature-never-seen-in-a-single-camera-iphone/

UK0000000010 2025.09.13

[전자부품] 기가바이트, 원목 디자인 적용한 첫 메인보드 'X870E AERO G X3D' 공개

IT之家 9월 12일 보도에 따르면, 원목은 현재 PC DIY 생태계에서 비교적 흔한 구성요소가 되었지만, 이전까지는 주로 케이스와 쿨러 부문에만 제한적으로 적용되어 왔다. 기가바이트가 오늘 첫 원목 데코레이션 메인보드 X870E AERO G X3D를 공개했다. 이 제품은 기가바이트 AERO 시리즈의 우아하고 심플한 디자인을 계승하면서 좌측에 두 개의 원목 장식 패널을 장착하여, 기술 혁신과 생활 감성을 조화롭게 결합했다. 기가바이트 X870E AERO G X3D 메인보드는 ATX 폼팩터를 채택했으며, 2개의 EPS 8핀 CPU 전원 커넥터, 4개의 DDR5 UDIMM 메모리 슬롯, 3개의 풀사이즈 PCIe 슬롯을 갖추고 있다. 또한 X3D Turbo Mode 2.0 최적화 모드와 9000+ MT/s 메모리 오버클럭을 지원하며, 첨단 냉각 기술을 탑재했다. https://www.ithome.com/0/882/521.htm

UK0000000010 2025.09.13

[모바일] A19 프로, 출시 앞둔 엑시노스 2600과 언더클럭된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5에 밀려... 멀티코어 성능 최대 18% 뒤처져

애플의 아이폰 17 이벤트가 끝난 직후, A19 프로의 싱글코어와 멀티코어 성능 점수가 공개되었습니다. 6코어 CPU는 A18 프로 대비 13% 향상된 성능을 보여주었습니다. 당연하게도, 애플의 최신 3나노미터 칩셋은 이전 세대가 TSMC의 최첨단 공정 2세대로 생산되었다는 점을 고려할 때 혁신적인 결과를 보여주지는 못했으며, 차이는 미미할 것으로 예상되었습니다. 하지만 안드로이드 진영에서는 퀄컴과 삼성이 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 엑시노스 2600에 raw 성능을 탑재하여, 최신 비교에서 멀티코어 성능이 A19 프로를 능가했습니다. 애플은 여전히 싱글코어 성능에서 강세를 보이고 있으며, A19 프로는 이 부문에서 여전히 최고의 스마트폰 SoC입니다. 이번 비교에서 최신 Geekbench 6 결과를 보면, A19 프로는 싱글코어에서 3,895점, 멀티코어에서 9,746점을 기록했습니다. 플래그십 실리콘으로서는 괜찮은 수치이지만, 애플은 SoC의 최고 수준의 효율성을 유지하기 위해 멀티스레드 부문에서 정체기에 도달한 것으로 보입니다. 안타깝게도 이는 일부 성능을 포기해야 한다는 것을 의미하며, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 엑시노스 2600이 이 희귀한 기회를 활용할 수 있게 되었습니다. A19 프로가 현재 경쟁사들에 뒤처져 있음에도 불구하고, 애플은 또 한 해 싱글코어 부문에서의 지배력을 공고히 했으며, 경쟁 칩셋 제조사들이 이를 따라잡기까지는 꽤 시간이 걸릴 것으로 보입니다. 그럼에도 주목할 만한 점은, 갤럭시 S26 엣지에서 테스트된 언더클럭된 버전의 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5가 성능 코어를 기본 4.74GHz 대신 4.00GHz로 구동하면서도 Geekbench 6의 멀티코어 테스트에서 11,515점으로 A19 프로를 18.2% 앞섰다는 것입니다. 다만 싱글코어 테스트에서는 12.9% 느렸습니다. 삼성의 첫 2나노 GAA 실리콘이 될 것으로 예상되는 엑시노스 2600의 경우, 멀티코어 결과에서 언더클럭된 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 경쟁하며 A19 프로를 15.5% 앞섰지만, 싱글스레드 부문에서는 최신 경쟁자에 비해 15% 뒤처졌습니다. 수년 전에는 안드로이드 스마트폰 칩셋이 애플의 A 시리즈 성능을 따라잡을 수 없을 것이라는 주장이 많았습니다. 이는 부분적으로는 사실이었지만, 퀄컴과 삼성은 그 격차를 상당히 좁히는데 성공했습니다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 엑시노스 2600의 성과를 칭찬하는 한편, 이러한 멀티코어 점수가 더 많은 수의 코어를 사용하여 달성되었다는 사실을 간과할 수는 없습니다. 애플은 효율성 유지를 위해 스마트폰 칩셋에서 6코어 구성을 유지하는 반면, 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 5와 엑시노스 2600는 각각 8코어와 10코어 CPU 클러스터를 사용하여 경쟁사를 앞서는 성과를 달성했습니다. 만약 애플이 A19 프로에서 8코어 또는 10코어 CPU 구성으로 전환했다면, 지금 우리는 완전히 다른 이야기를 하고 있었을 것입니다. 결국, 합성 벤치마크는 그들만의 용도가 있지만, 이러한 결과들은 실제 사용 경험을 뛰어넘을 수 없습니다. 실제 사용 테스트 결과를 기다리는 동안, 이번 비교 결과에 대한 여러분의 생각을 댓글로 남겨주시기 바랍니다. https://wccftech.com/a19-pro-up-to-18-percent-slower-multi-core-comparison-exynos-2600-and-snapdragon-8-elite-gen-5/

UK0000000010 2025.09.12

[전자부품] GIGABYTE, X870E AORUS X3D 시리즈 소켓 AM5 메인보드 출시

글로벌 메인보드, 그래픽카드 및 하드웨어 솔루션 분야의 선두 기업 중 하나인 GIGABYTE Technology는 탁월한 성능, 지능형 열설계, 사용자 친화적 혁신을 제공하는 획기적인 AMD 소켓 AM5 메인보드를 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. 이 프리미엄 메인보드는 최고만을 추구하는 열성 사용자, 게이머, 전문가들을 위해 설계된 최신 PC 구축 기술의 정점을 대표합니다. X3D Turbo Mode 2.0은 최첨단 AI 기술을 통해 놀라운 X3D 성능을 경험할 수 있게 하는 AI 기반 성능 혁신입니다. 자체 개발한 X3D Turbo Mode 2.0은 내장 AI 모델을 통해 게임 성능을 최대 25%까지 동적으로 최적화하여, 실시간으로 사용 시나리오에 맞춰 적응하는 뛰어난 게임 경험과 생산성을 제공합니다. D5 Bionic Corsa 기술로 기존의 메모리 성능 한계를 뛰어넘었습니다. 이 혁신적인 시스템은 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 전반에 걸친 AI 강화 혁신을 활용하여 DDR5 메모리 속도를 전례 없는 9000 MT/s까지 끌어올립니다. 지능형 실시간 분석과 매개변수 조정을 통해, D5 Bionic Corsa는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 성능 한계를 넘어서면서도 최대의 안정성을 보장합니다. 8층 PCB를 적용한 혁신적인 PCB Back Drilling 기술은 고속 PCB 설계 우수성의 획기적인 진보를 보여줍니다. 이 정밀 제조 기술은 신호 무결성을 향상시키고, 신호 반사를 줄이며, 타이밍 문제를 최소화하여 전반적인 시스템 성능을 획기적으로 개선합니다. 그 결과 가장 까다로운 조건에서도 더 깨끗한 데이터 전송, 감소된 전자기 간섭, 그리고 확고한 안정성을 제공합니다. 이 메인보드의 핵심에는 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서의 잠재력을 완전히 끌어내기 위한 안정적인 전원 공급을 제공하는 첨단 디지털 트윈 18+2+2 페이즈 VRM 솔루션이 자리잡고 있습니다. 이 정교한 전원 아키텍처는 모든 작업 부하 조건에서 최적의 성능을 보장합니다. 포괄적인 열관리 솔루션 당사의 첨단 열관리 시스템은 압박 상황에서도 최고의 성능을 약속합니다. 우수한 직접 접촉 히트파이프 설계를 적용한 VRM Thermal Armor Advanced로 전원부 냉각을 강화하고, PCB Thermal Plate는 메인보드 안정성을 강화하면서 14%의 열 개선을 제공합니다. 혁신적인 M.2 EZ-Flex 기술은 M.2 SSD를 위해 특별히 설계된 유연한 특허 베이스플레이트를 특징으로 하여, 다양한 구성요소 구성을 수용하면서도 최적의 열성능을 보장하는 고효율 방열을 제공합니다. 간편한 설치 혁신 DriverBIOS는 사전 설치된 Wi-Fi 드라이버를 통해 전원을 켜는 즉시 네트워크에 접속할 수 있게 하며, 손쉬운 네트워크 실행 인터페이스를 제공합니다. PCIe EZ-Latch Plus Duo는 듀얼 PCIe 슬롯을 위한 혁신적인 원클릭, 나사없는 퀵 릴리스 시스템으로 설치와 업그레이드를 더욱 편리하게 만듭니다. Rear EZ-Button은 세심한 후면 패널 설계 철학을 통해 프리미엄 사용 편의성을 제공합니다. 전원, 리셋, Clear CMOS, Q-Flash+ 버튼과 같은 필수 시스템 제어 기능이 후면 패널에 전략적으로 재배치되어, 깔끔하고 전문적인 전면 패널 미관을 유지하면서도 시스템 구축, 문제해결, 유지보수 시 편리한 접근성을 제공합니다. WIFI EZ-Plug는 Wi-Fi 안테나 설치를 위한 빠르고 쉬운 설계로, 작은 커넥터 연결의 번거로움을 없애고 몇 초 만에 안정적인 연결을 보장합니다. 사용자 중심 설계 우수성 혁신적인 UC BIOS 2.0으로 전례 없는 편의성과 기능성을 갖춘 BIOS 상호작용을 경험하세요 원클릭 스크린샷 기능: 단일 클릭으로 BIOS 스크린샷을 즉시 캡처할 수 있어 문제해결과 문서화에 완벽합니다. 클릭투고 BIOS 경로: 한 번의 클릭으로 메인 페이지로 돌아갑니다. 이 혁신적인 인터페이스 설계는 모든 경험 수준의 사용자가 BIOS 구성에 접근할 수 있게 합니다. BIOS 빠른 검색 기능: BIOS 메뉴에서 더 이상 길을 잃지 마세요! 찾고자 하는 항목을 입력하면 즉시 관련 설정에 접근할 수 있습니다. 스마트 80 포트 진단: POST 진단과 실시간 온도 모니터링이 만나는 차세대 시스템 모니터링을 경험하세요. 차세대 연결성 HWinfo에서 쉽게 모니터링할 수 있는 65W 전력을 제공하는 전면 Quick Charge USB, HDMI 출력, 호환 장치를 위한 DisplayPort Alt 모드가 지원되는 듀얼 USB4 Type-C 포트를 포함한 포괄적인 I/O로 필요한 모든 것을 연결하세요. 초고속 10GbE LAN과 5GbE LAN 연결성을 특징으로 하는 포괄적인 네트워킹 솔루션에, 우수한 무선 성능과 확장된 커버리지를 위한 방향성 초고이득 안테나가 탑재된 Wi-Fi 7이 더해져 연결성의 최첨단을 경험하세요. 이 혁신적인 메인보드는 PC 구축 기술에서 가능성의 한계를 넓히려는 우리의 의지를 구현합니다. 모든 기능이 타협 없는 성능을 제공하면서도 사용자 경험을 향상시키도록 세심하게 설계되었습니다. https://www.techpowerup.com/340931/gigabyte-amd-x870e-aorus-x3d-motherboards-achieve-industry-leading-ddr5-9000-performance-with-v-color-memory

UK0000000010 2025.09.12

[컴퓨터] 4070급 미니 피씨? 아무튼 킥스타터 펀딩 스타트~

GEEKOM A9 Mega 지구상 가장 강력한 미니PC 등장? 평소 방앗간 들리 듯 자주 방문하는 킥스타터에서 재미있는 물건 하나가 펀딩하고 있어서 커뮤니티에 공유해보는데요. 미니피씨에서 꽤나 마니아 층이 있는 긱컴이라는 곳에서 개발 중인 신제품으로 긱컴 A9 메가라는 제품입니다. 딱 외관만 봤을 때는 사과 제품의 맥도날드 스튜디오가 떠오르는 제품인데 약간 양심을 찔릴 것 같긴 하지만 디자인이 심플하고 이쁘게 생기긴 했어요. 포트 자체도 꽤나 넉넉해서 HDMI 단자가 두 개로 이것 하나만으로 더블 모니터가 가능하시다고 보면 될 것 같습니다. 그리고 일단 확실한지는 모르겠지만 개발사에서는 미니피시에서 RTX4070 수준의 성능을 구현한다는 것 같은데요. 4K 영상 편집이 가능하고 사이버펑크2077, GTA5와 같은 AAA급 게임을 레이트레이싱과 함께 구동할 수 있는 성능을 제공한다고 합니다. 그래서 개발사 이야기만 들어보면 진짜 미니 피씨 폼팩터 중에서는 하이엔드급이라고 볼 수 있겠는데요. 그러면 가장 문제가 되는 게 가격이 될 것 같은데요. 보통 미니피씨가 감성을 챙기는 대신 이성이 없어서 터무니 없이 가성비가 없기 마련이거든요. 일단 킥스타터를 통해 펀딩을 받고 있는 가격은 128GB 메모리에 2TB SSD 탑재 모델이 $1899에 펀딩을 받고 있어요. 솔직히 … 만약에 이게 데스크탑이었다면 그렇게 가성비가 있다고는 보여지지 않지만 미니피씨인데 .. 이 정도면 진짜 나쁘진 않아보이네요 ㅋㅋㅋ 저처럼 전문가도 아닌 일반인 입장에선 진짜 혹하기 좋은 펀딩이네요. 아무튼 킥스타터 페이지는 아래와 같습니다. https://www.kickstarter.com/projects/1906688106/geekom-a9-mega-the-most-powerful-mini-pc-on-earth?ref=discovery_category&total_hits=1636&category_id=52

노젤가이 2025.09.12

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

엔비디아 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈의 출시 가능성을 둘러싼 광범위한 추측이 변화하고 있다. 업계 소식통에 따르면 강화된 GPU 변종의 공식 출시 일정이 몇 개월가량 뒤로 미뤄졌다는 사실이 확인됐다. GPU AIB 업체들과 연이 깊은 것으로 알려진 하드웨어 유출가 Hongxing2020은 RTX 50 SUPER 시리즈가 지연되었다고 주장했다. 최근 온라인 보고서에서는 출시일을 크리스마스로 언급했으나, 이는 정확하지 않을 수 있다. 엔비디아는 당분간 RTX 50 블랙웰(Blackwell) 시리즈에 전념할 계획이며, 이 제품군은 생산 중단 계획 없이 여전히 전면 생산 체제를 유지하고 있다. VideoCardz에 따르면, SUPER GPU 형태의 ‘블랙웰’ 중기(refresh) 업데이트가 CES 2026에서 발표될 가능성이 있다. 엔비디아는 고해상도 성능 향상을 위해 주요 퍼포먼스급 및 하이엔드 그래픽카드 SKU의 메모리 용량을 늘릴 계획이며, 특히 레이 트레이싱과 신경망 렌더링이 활성화된 상황에서 성능을 높이려 한다. 구체적으로, 회사는 새로운 24Gb(기가비트) 밀도의 GDDR7 메모리 칩을 활용하여 192비트 메모리 버스에서는 18GB, 256비트 메모리 버스에서는 24GB와 같은 메모리 구성을 구현할 수 있다. 메모리 증설 외에도, 엔비디아는 셰이더 수와 GPU 클럭 속도를 소폭 늘릴 것으로 예상된다. https://www.techpowerup.com/340852/nvidia-geforce-rtx-50-series-super-gpus-could-arrive-at-ces-2026

UK0000000010 2025.09.12

[컴퓨터] 스팀 메가 업데이트, 게임 정리 골칫거리 해결… CPU 온도 측정 등 다양한 기능 탑재

우리의 집, 즉 지구라는 선박이 직면한 수많은 문제 중에서, 아마 가장 큰 골칫거리는 우리가 가진 스팀 라이브러리가 제대로 정리되지 않는다는 사실일 거예요. Assassin's Creed나 Yakuza 게임을 가진 사람이라면 무슨 말인지 바로 알 거예요. 스팀의 딱딱한 알파벳 순 정렬 방식 때문에 시리즈가 순서대로 나오지 않거든요. 예를 들어, Yakuza Kiwami(즉, Yakuza 1)는 Yakuza 6 뒤에 나오고, Assassin's Creed Odyssey는 AC Origins보다 먼저 표시됩니다. 정말 정신적 고문이죠. 하지만 우리의 긴 악몽은 이제 끝났습니다. 9월 9일자로 배포된 스팀 메가 업데이트에서, 이 문제를 해결할 수 있는 새로운 기능이 추가됐거든요. 패치 노트에는 이렇게 적혀 있습니다. "게임 속성에 '커스터마이제이션(Customization)' 탭 추가. 이 탭에서는 게임의 커스텀 아트워크를 설정하고, 라이브러리 정렬 시 실제 제목 대신 사용할 커스텀 정렬 제목을 설정할 수 있습니다." 즉, 이제 스팀에서 게임을 정렬할 때 사용할 숨겨진 이름을 직접 설정할 수 있다는 뜻이에요. 예를 들어, 내 라이브러리의 12개 Assassin's Creed 게임을 “Assassin's Creed 1”부터 “Assassin's Creed 12”까지 라벨링하면 출시 순서대로 정렬되지만, 게임 이름 자체는 Odyssey, Origins 등 원래 이름 그대로 유지됩니다. 많은 사람들에게는 별거 아닐 수도 있지만, 이런 기능을 손꼽아 기다린 특정 집단에게는 올해 가장 큰 뉴스일 수 있습니다. 정신없는 뇌의 열광적인 반응은 제쳐두고, 9월 9일 스팀 업데이트에는 단순히 게임 순서 정리 기능 외에도 많은 변화가 포함됐습니다. 예를 들어, 스팀 성능 오버레이에서 CPU 온도를 측정할 수 있는 기능이 이제 베타를 벗어났습니다. (윈도우에서는 커널 모드 드라이버가 필요하지만, 원치 않으면 선택적으로 끌 수 있습니다.) DLSS 프레임 생성 기능 때문에 성능 오버레이가 제대로 작동하지 않던 문제도 이제 해결되었습니다. 그 외에도, 이제 개인 게임을 라이브러리 내에서 동적 컬렉션이나 필터된 보기로 분류할 수 있게 된 모든 분들께도 박수를 보냅니다. 이제 부끄러운 게임들(Deus Ex: The Fall 같은…)을 좀 더 깔끔하게 정리할 수 있겠네요. 아래에 이번 업데이트의 전체 변경사항을 정리했습니다. 특히 눈에 띄는 내용은 강조했습니다. 참고로, 스팀이 이 기능을 약간 특이하게 구현했습니다. 예를 들어 게임을 ‘Assassin’s Creed 10’으로 라벨링하면 ‘Assassin’s Creed 1’ 다음에 표시되는데, 아마도 스팀이 이를 ‘Assassin’s Creed One-Zero’로 읽기 때문인 것 같아요. 이상하게 작동하지만, 저는 10을 91로 바꾸어 해결했습니다. 컴퓨터라서 그런가 봐요! 스팀 클라이언트 업데이트—9월 9일 접근성 데스크톱 모드에 접근성 설정 메뉴 추가 하이 콘트라스트 모드 모션 최소화 설정 UI 스케일 조절 여러 UI 구성 요소에 접근성 주석 추가 게임 내 오버레이 오버레이 폰트 및 UI가 흐릿하거나 정렬이 어긋나거나 안티앨리어싱 문제 발생 시 수정 (디스플레이 스케일 > 100%) 퍼포먼스 모니터 DPI 스케일링 구현 (업데이트 후 다시 조정 필요할 수 있음) DLSS 모듈 로딩 시 FPS 수치 오류 수정 퍼포먼스 모니터 숫자 라벨 일부 잘림 현상 수정 인게임에서 단축키 변경 시 즉시 적용되지 않던 문제 수정 Vulkan, OpenGL, D3D12 오버레이 렌더링 성능 개선 macOS 특정 폰트가 없을 때 퍼포먼스 모니터 렌더링 문제 수정 FPS 카운트 오류 수정 Windows와 Linux에서 CPU 온도 측정 지원 (Windows는 커널 모드 드라이버 필요, 필요 시 비활성화 가능) GPU 사용률 측정 조정 (Windows + NVIDIA) 빅 픽처 모드 8BitDo 컨트롤러 가이드 버튼 Xbox 로고 문제 수정 게임 상세 페이지 링크 버튼 스크롤 문제 수정 업적 표시, 친구 아이콘 간격, 오프라인 시작 시 아바타 미노출 문제 등 수정 스팀 클라우드 업로드/다운로드 남은 퍼센트 표시 추가 일반 거래 보호를 통한 거래 취소 알림 추가 개인 게임 필터링 가능 게임 속성에 커스터마이제이션 탭 추가 (커스텀 아트워크, 정렬 제목 설정) 오프라인 상태 개인 앱 표시 개선 컬렉션 저장 안정성 개선 알림 설정 개선 상점 메뉴 관련 UI/검색 개선 스크린샷, 라이브러리, 컨트롤러 관련 다양한 버그 수정 스팀 입력 GameInput API 지원 게임 추가 아날로그 활성화, PDP REALMz Switch 컨트롤러 지원 등 추가 컨트롤러 설정창 관련 UI/중복/버그 수정 게임 녹화 고비트레이트 녹화 재생 개선 녹화 탐색, 단축키, 해상도 낮은 영상 내보내기 문제 수정 원격 플레이 가이드 버튼, 페어링, 네트워크 스트리밍 관련 문제 수정 단축키 많을 때 스트리밍 버벅임 감소 macOS macOS 11(Big Sur) 지원 종료 알림 추가 (2025년 10월 15일 오전 10시 종료) 웹뷰 입력, 결제 드롭다운 문제 수정 Linux AMD/Nvidia GPU 인게임 성능 오버레이 고급 옵션 활성화 게임 속성에서 로컬 파일 탐색 실패 문제 수정 Big Picture 업데이트 UI, 스케일, 오버레이, 크래시 복구 등 다양한 문제 수정 https://www.pcgamer.com/software/platforms/steam-mega-update-ends-our-long-national-game-sorting-nightmare-adds-cpu-temp-measuring-and-a-gajillion-other-bullet-points/

UK0000000010 2025.09.12

[모바일] 서유럽서 폴더블폰 보편화 이끄는 삼성 갤럭시 Z 폴드7

삼성 갤럭시 Z 폴드7, 서유럽에서 가장 빠르게 판매된 폴더블 스마트폰 기록 갤럭시 Z 폴드7은 출시 첫 4주 동안 서유럽에서 25만 대 이상 판매되며, 삼성 폴더블 가운데 가장 빠른 판매 속도를 기록했다. 이는 전작 갤럭시 Z 폴드6 같은 기간 판매량의 두 배 이상이며, 삼성의 기존 최고 판매 기록을 가진 갤럭시 Z 폴드4보다도 약 70% 높은 수치다. 갤럭시 Z 폴드7은 삼성의 북(book) 타입 폴더블 중 가장 얇고 가벼우며 강력한 성능을 갖춘 모델로, 향상된 카메라 모듈과 첨단 갤럭시 AI 기능을 탑재했다. 삼성의 시장 지배력과 높은 브랜드 인지도에 힘입어, 이번 제품은 폴더블 스마트폰을 대중 시장으로 확산시키는 데 중요한 역할을 했다. 하지만 경쟁도 치열하다. HONOR와 구글은 8월에 각각 인상적인 신제품을 출시하며 삼성의 뒤를 바짝 쫓고 있다. 또한 애플이 2026년 폴더블 시장에 진입할 것으로 예상되면서, 유럽 스마트폰 시장은 앞으로 더욱 흥미로운 양상을 보일 전망이다. 2025년 9월 11일 – 런던, 베이징, 베를린, 부에노스아이레스, 포트 콜린스, 홍콩, 뉴델리, 서울, 타이베이, 도쿄 카운터포인트 리서치의 주간 스마트폰 트래커에 따르면, 2025년 7월 출시된 갤럭시 Z 폴드7은 서유럽에서 삼성의 폴더블 중 가장 빠르게 판매된 스마트폰으로 나타났다. 출시 첫 4주 동안 서유럽에서 25만 대 이상 판매되며, 전작 갤럭시 Z 폴드6의 판매량을 두 배 이상 넘어섰고, 갤럭시 Z 폴드4 대비 약 70% 더 많이 팔렸다. 이는 삼성의 북 타입 및 클램셸 폴더블뿐 아니라, 지금까지 서유럽에서 출시된 다른 제조사(OEM)의 모든 폴더블 스마트폰을 포함해 가장 높은 기록이다. 삼성의 최신 폴더블 스마트폰에 대해 카운터포인트 리서치 부국장 얀 스트리약(Jan Stryjak)은 다음과 같이 말했다. “수년간의 점진적 업그레이드 끝에, 갤럭시 Z 폴드7은 큰 도약을 이뤘습니다. 삼성은 마침내 경쟁사와의 격차를 좁히는 데 성공했죠. 갤럭시 Z 폴드7은 삼성의 북(book) 타입 폴더블 중 가장 얇고 가벼운 모델이며, 향상된 카메라 모듈과 첨단 갤럭시 AI 기능을 갖춰 드디어 폴더블 스마트폰을 대중 시장으로 끌어온 제품이라 할 수 있습니다.” 폴더블 시장의 치열해지는 경쟁에 대해 스트리약은 이어서 말했다. “물론 삼성만이 폴더블 시장의 주인공은 아닙니다. HONOR와 구글도 최근 뛰어난 기기를 선보였죠. HONOR의 매직 V5는 세계에서 가장 얇은 북 타입 폴더블 타이틀을 다시 가져왔을 뿐만 아니라, 더 큰 배터리와 다소 낮은 가격까지 갖추어 인기를 끌 잠재력이 있습니다. 여기에 구글의 픽셀 10 프로 폴드, 그리고 내년에 예상되는 애플의 시장 진입까지 더해지면, 유럽 스마트폰 시장은 지금 그 어느 때보다 흥미진진한 시기를 맞이하고 있습니다.” https://www.counterpointresearch.com/en/insights/samsung-galaxy-z-fold7-makes-foldables-mainstream-in-western-europe

UK0000000010 2025.09.12

[컴퓨터] NVIDIA GFN 클라우드 게임 서비스, RTX 5080 SuperPOD 성능 레벨 공개

IT之家 9월 11일 보도에 따르면, 엔비디아가 전날 자사의 GeForce NOW 클라우드 게임 서비스에 GeForce RTX 5080 SuperPOD 성능 계층을 공식 적용했다. DLSS 4의 멀티 프레임 생성 기능을 통해 5K 해상도에서 120fps 게임 렌더링을 지원하며, 최상위 Ultimate 구독자들에게 한층 향상된 그래픽 경험을 제공한다. GeForce RTX 5080 SuperPOD는 실제 RTX 5080 그래픽카드 자체가 아니라 RTX 5080급의 성능을 지칭한다. 이는 62 TFLOPS 연산 성능과 48GB 메모리를 제공하는 반면, 실제 RTX 5080 그래픽카드는 56.28 TFLOPS 성능과 16GB 메모리만을 갖고 있다. GeForce NOW는 어제 Install-to-Play 기능도 해제했다. 이는 Ultimate 및 Performance 등급 구독자들이 GeForce NOW에서 1차적으로 직접 지원하지 않는 게임이라도 Steam 클라우드 플레이에 등록된 작품이라면 접근할 수 있음을 의미한다. 덕분에 GeForce NOW 게임 라이브러리 규모가 사실상 두 배로 확대됐다. 또한 Steam 클라우드 플레이 연동과 동시에, 엔비디아는 GeForce NOW의 자체 1차 지원 타이틀도 적극적으로 확장하고 있다. 이번 주 새롭게 추가된 게임은 《보더랜드 4》《파이어파이팅 시뮬레이터: 더 스파킹 플레임(Firefighting Simulator: The Sparkling Flame)》《피싱 플래닛 2(Professional Fishing 2)》 https://www.ithome.com/0/882/254.htm

UK0000000010 2025.09.12

[전자부품] 사파이어 NITRO 및 PULSE 메인보드, 전 세계 출시

사파이어는 B850 칩셋 기반 메인보드를 중국 외 시장에 공식 출시하며 글로벌 존재감을 확대했다. 지난 8월 말, 사파이어는 독특한 디자인을 적용한 다양한 메인보드를 통해 해외 시장 복귀를 살짝 예고한 바 있다. 이번에 공개된 NITRO+ B850A WIFI 7 메인보드는 AM5 플랫폼용으로 설계되었으며, 주요 사양은 다음과 같다. 12+2+1 페이즈 VRM 설계, 페이즈당 55A 전력 공급 듀얼 채널 DDR5 메모리 지원, 최대 8000MT 오버클러킹 가능 PCIe 5.0 지원으로 그래픽카드 및 M.2 스토리지 장치 연결 가능 WiFi 7 통합 네트워킹 VRM, 칩셋, 스토리지 부품용 포괄적 쿨링 솔루션 이 모든 기능은 사파이어의 CORE BIOS 인터페이스와 TriXX-M 유틸리티 소프트웨어를 통해 시스템 튜닝 및 모니터링이 가능하다. 사파이어는 NITRO+ B850A WIFI 7과 함께 글로벌 출시를 위해 추가로 5종의 메인보드 모델을 준비했다. 가격은 다음과 같다. Sapphire NITRO+ B850A WIFI 7: 189달러 Sapphire NITRO+ B850M: 159달러 Sapphire PULSE B850M: 139달러 Sapphire PULSE A620AM: 99달러 Sapphire B650M-E: 109달러 Sapphire A520M-E: 69달러 https://www.techpowerup.com/340884/sapphire-nitro-and-pulse-motherboards-now-available-globally

UK0000000010 2025.09.11

[전자부품] MSI 애프터버너 개발자, 차세대 RTX 50 ‘OC’ GPU 샘플 입수… 전압 확장 제어·VRM 온도 모니터링 지원

MSI 애프터버너 개발자가 차세대 RTX 50 GPU 샘플을 받은 것으로 보인다. MSI는 RTX 50 GPU 기반의 새로운 “익스트림 OC(Extreme OC)” 모델을 준비 중이며, 이 사실은 MSI 애프터버너 개발자인 Unwinder를 통해 드러났다. 개발자는 차세대 MSI RTX 50 GPU 샘플을 직접 입수했다고 밝히며, 여기에는 확장 전압 제어(Unlocked Extended Voltage Control) 같은 고급 오버클러킹 기능이 탑재되어 있다고 전했다. 이에 따라 향후 공개될 애프터버너 BETA 버전은 기존보다 확장된 오버클러킹 기능 세트를 제공할 예정이다. 지난달, 애프터버너 개발자 Unwinder는 차기 베타 버전에 대한 초기 정보를 공개했으며, 이달 내 출시될 예정이라고 밝혔다. 그는 새로운 버전에서 MP2988 및 MP29816A PWM 컨트롤러 지원이 추가된다고 전했다. 이 컨트롤러들은 RTX 5090·5080 GPU 대부분에 탑재되어 있지만, 엔비디아의 제한으로 인해 현재는 활용이 불가능하다. 그러나 MSI가 엔비디아와 협력해 특정 변경을 통해 해당 기능을 활용할 수 있게 만든 것으로 보인다. Unwinder는 “9월 공개 예정인 애프터버너 베타에서 차세대 MSI RTX 50 시리즈 그래픽카드 샘플을 직접 테스트 중이며, 이들 제품은 확장 전압 제어 기능이 잠금 해제된 상태”라고 밝혔다. 차세대 MSI “Extreme OC” GPU에서는 트리플 채널 전압 제어 및 모니터링 기능이 제공된다. 여기에는 코어 전압 제어(기본 레퍼런스 카드의 GPU 부스트 방식보다 훨씬 넓은 ±100mV 범위 제공), 메모리 전압 제어, AUX(MSVDD) 전압 제어가 포함된다. 또한, MP29816A 내장 온도 센서를 통한 VRM 온도 모니터링도 가능하다. 다만, 현재 출시된 레퍼런스 RTX 5080·5090 모델에서는 엔비디아가 해당 PWM 접근을 차단해 사용할 수 없다. 이러한 기능은 향후 출시될 MSI의 Extreme OC 전용 RTX 50 시리즈에서만 제공될 예정이다. 업계에서는 해당 모델이 Lightning RTX 5090/5080 시리즈로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. MSI의 라이트닝(Lightning) 시리즈는 한동안 모습을 드러내지 않았다. 마지막 모델은 RTX 20 시리즈 시절 출시된 RTX 2080 Ti Lightning OC였으며, 이후 MSI는 플래그십 라인업을 SUPRIM 시리즈로 교체했다. 하지만 이번 소식에 따르면, 오랜만에 다시 라이트닝 시리즈가 부활할 가능성이 커지고 있다. https://wccftech.com/msi-afterburner-dev-future-rtx-50-oc-gpu-unlocked-extended-voltage-control-vrm-temperature-monitoring/

UK0000000010 2025.09.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 크리에이터 워크로드에 특화된 팀그룹 티크리에이트 128GB 출시

서린씨앤아이가 팀그룹 T-CREATE DDR5-6400 CL34 EXPERT 시리즈에 128GB(64GBx2) 고용량 신제품을 추가했다. 최신 인텔·AMD 플랫폼과 호환되며 XMP·EXPO를 지원해 손쉬운 오버클럭이 가능하다. 강화된 냉각 설계와 디자인 수상으로 성능과 심미성을 동시에 확보했다. 컴퓨터 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 팀그룹 T-CREATE DDR5-6400 CL34 EXPERT 패키지 서린 시리즈에 128GB 고용량 모델을 출시했다. 신규 제품은 기존 CL34-44-44-84에서 CL42-52-52-102로 업데이트된 타이밍을 적용해 DDR5 플랫폼에서 향상된 지연 시간과 안정성을 제공한다. 출시 제품은 색상에 따라 ▲T-CREATE DDR5-6400 CL42 EXPERT 128GB(64GBx2) 서린 ▲T-CREATE DDR5-6400 CL42 EXPERT 화이트 패키지 128GB(64GBx2) 서린 두 가지로 구분된다. T-CREATE 시리즈는 영상 편집, 이미지 렌더링, 데이터 처리 등 전문가용 워크로드에 특화된 DDR5 메모리로 최신 인텔과 AMD 플랫폼에 최적화됐다. 인텔 XMP와 AMD EXPO를 지원해 BIOS에서 사전 입력된 프로필을 원클릭으로 적용할 수 있다. 하드웨어 설계는 맞춤형 고온 저항 캐퍼시터, 알루미늄 히트 스프레더, 고성능 써멀패드, 고품질 IC, 10-레이어 보드로 구성된 냉각 모듈을 탑재해 고클럭 환경에서도 안정적인 동작을 보장한다. DDR5의 32뱅크 구조를 통해 DDR4 대비 2배 확장된 용량을 제공하며, 풀뱅크 구성 시 최대 256GB까지 지원한다. 제품은 128GB 듀얼 킷으로 제공된다. 디자인은 블랙 기판과 동일 톤의 알루미늄 히트싱크, 상단 벤트 홀 구조를 적용해 발열 제어와 심미성을 동시에 확보했다. iF 디자인 어워드 2024, Red Dot 디자인 어워드 2023 수상을 통해 완성도를 인정받았다. 팀그룹 T-CREATE 메모리 전 제품에는 라이프타임 워런티가 적용되며, T-CREATE는 게이밍 중심의 T-FORCE와 함께 전문가용 메모리 라인업을 대표한다.

대장 2025.09.11

[전자부품] 이엠텍, Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈 출시

이엠텍이 NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super 기반의 Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 출시했다. 강력한 성능과 확장성을 제공하며, Flexi-Shell 디자인으로 커스터마이징과 DIY 활용도를 높였다. 이엠텍아이엔씨는 Edge AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 공식 출시했다. NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super SoM을 탑재해 높은 연산 효율과 안정성을 제공하며, Arm 아키텍처 CPU와 CUDA 코어 기반 NVIDIA Ampere GPU를 통합해 AI 추론과 그래픽 처리 모두에서 성능을 발휘한다. TensorRT, PyTorch, TensorFlow 등 주요 딥러닝 프레임워크를 지원해 다양한 AI 애플리케이션 구현이 가능하다. 로보틱스, 스마트 리테일, 산업 자동화, 교육, 생성형 AI 등 다양한 분야에서 활용할 수 있으며, 센서 제어와 실시간 추론에도 최적화됐다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin NX Super’는 16GB와 8GB 두 가지 버전으로 출시되며, 최대 157 TOPS AI 성능을 제공한다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin Nano Super’는 8GB 모델로, 최대 67 TOPS의 성능을 구현한다. 두 모델 모두 초소형 AI 컴퓨팅 모듈 설계로 자율주행, 비전 인식 등 고속 연산 환경에 적합하다. Dual NVMe, Dual LAN, 8-Lane MIPI CSI-2, Wi-Fi, 5G/LTE, 블루투스 등 다양한 연결성을 갖추고 있으며, AI 카메라·센서·저장장치·통신 모듈과 호환성을 지원한다. 또한 최적화된 쿨링 시스템으로 안정적인 발열 관리가 가능하다. Flexi-Shell 디자인을 채택해 외관 커스터마이징, 프로토타입 제작, 부품 장착이 용이하며, 3D 프린터를 통한 DIY 활용성도 제공한다. PALIT PANDORA 시리즈는 공식 판매처에서 구매할 수 있으며, 2년 무상 품질 보증 서비스가 제공된다.

대장 2025.09.11

[컴퓨터] 서린씨앤아이, 6.86인치 IPS LCD 장착한 서멀라이트 트로페오 비전 360 ARGB 출시

서린씨앤아이가 서멀라이트의 일체형 수랭 쿨러 ‘트로페오 비전 360 ARGB’를 출시했다. 6.86인치 IPS LCD 디스플레이와 ARGB 조명을 지원하며, POR 라디에이터·독립형 펌프·S-FDB V2.0 팬으로 안정적이고 효율적인 쿨링 성능을 제공한다. 서린씨앤아이는 서멀라이트(Thermalright)의 일체형 수랭 쿨러 ‘트로페오 비전 360 ARGB’를 정식 출시했다. 트로페오 비전은 CPU 워터 블록 상단에 6.86인치 IPS LCD 디스플레이를 장착했다. 1280x480 해상도를 지원하며 JPG, PNG, GIF, AVI, MKV, MP4, MOV 등 다양한 파일 형식을 출력할 수 있다. 디스플레이는 마그네틱 방식으로 손쉽게 탈착할 수 있으며, USB Type-C 헤더를 메인보드 9핀 USB 헤더에 직접 연결해 사용한다. 전용 프로그램(TRCC)을 통해 이미지와 프리셋을 설정할 수 있고, ARGB 조명은 ASUS, 기가바이트, MSI, 애즈락 메인보드 소프트웨어와 호환된다. 라디에이터는 고밀도 알루미늄 소재로 제작됐으며, 길이 430mm, 넓이 120mm, 두께 27mm 규격에 POR(Pressure-Optimized Radiator) 기술을 적용했다. 독립형 워터펌프는 최대 6,400RPM으로 작동하며 진동과 소음을 줄이도록 설계됐다. 400mm 길이의 고분자 폴리머 소재 튜브는 내구성과 부식 저항성을 갖춰 장시간 사용에 적합하다. 쿨링팬은 TL-UB36 모델이 기본 제공된다. 팬은 3개가 고정된 일체형 구조로 균일한 공기 흐름을 제공하며, 각각 최대 2,150RPM 속도, 63CFM 풍량, 2.87mmH2O 풍압, 27dB(A) 소음을 지원한다. 베어링은 S-FDB V2.0을 적용해 소음을 줄이고 효율을 높였으며, 55cm 길이의 PWM/ARGB 통합 케이블을 통해 동시 제어가 가능하다. 소켓 호환성도 우수하다. 인텔 애로우레이크 LGA 1851, LGA 1700/115X/1200/2011/2066, AMD AM5, AM4 등 다양한 소켓을 지원하며, 서멀라이트 SS2 버클 시스템과도 호환된다. 패키지에는 TF7 써멀구리스가 기본 제공된다. 또한 서린씨앤아이가 유통하는 모든 일체형 수랭 쿨러는 삼성화재 생산물 배상책임보험에 가입돼 있어, 누수로 인한 PC 손상 발생 시 최대 3억 원까지 보상을 지원한다.

대장 2025.09.11

[컴퓨터] 맥스엘리트, STARS GEMINI 80PLUS 브론즈 ATX 3.1 시리즈 출시

대장 2025.09.11

[컴퓨터] 다크플래쉬, 퍼펙트모스트 80PLUS 브론즈 ATX3.1 파워서플라이 출시

다크플래쉬가 ATX 3.1 규격과 PCIe 5.1 커넥터를 지원하는 ‘퍼펙트모스트 80PLUS 브론즈 ATX3.1’ 파워서플라이를 출시했다. 700W·800W 모델로 구성되며, 브론즈 가격대임에도 실버 인증 효율을 확보해 가성비를 높였다. 다크플래쉬 공식 수입사 투웨이는 차세대 파워서플라이 규격 ATX 3.1과 PCIe 5.1(12V-2X6) 커넥터를 지원하는 ‘다크플래쉬 퍼펙트모스트 80PLUS 브론즈 ATX3.1’ 시리즈를 출시했다. 신제품은 700W와 800W 두 가지 용량으로 출시되며, 블랙과 화이트 컬러로 제공된다. 가격은 700W 모델 69,500원, 800W 모델 79,000원(블랙 기준)으로 책정됐다. 80PLUS 브론즈 등급으로 기획됐지만, 실제 시험에서 더 높은 효율을 보여 80PLUS 실버 인증을 획득했다. 브론즈 가격대임에도 실버급 성능을 제공해 가격 대비 성능을 강화했다. PCIe 5.1(12V-2X6) 커넥터는 두꺼운 16AWG 구리선을 사용해 전력 공급 안정성을 높였으며, 최신 그래픽카드와 호환성을 확보했다. +12V 싱글 레일 설계와 DC to DC 전력 분배 구조로 안정성과 효율을 동시에 제공한다. 케이블은 일체형 구조에 메쉬 패턴 플랫 케이블을 적용해 조립 편의성과 안정성을 확보했으며, 내부에는 105℃ 일본산 메인 캐패시터를 탑재했다. 또한 OPP, OVP, UVP, SCP, OCP, OTP, NLP 등 7가지 보호 회로 기술과 120mm Hydro Bearing 팬을 적용해 발열 관리와 소음 억제를 지원한다. 무상 7년 보증과 삼성화재 생산물 책임보험 3억 원 가입으로 신뢰성을 강화했으며, 합리적인 가격에 안정성과 내구성을 제공한다.

대장 2025.09.11

[모바일] 아이폰 17 모든 모델, PWM 디밍 완전 차단 가능

어제 애플은 아이폰 17, 아이폰 17 프로, 아이폰 17 프로 맥스, 그리고 아이폰 에어를 공개했다. 이들 모두 다양한 신기능과 스펙을 갖췄지만, 발표 자리에서 언급되지 않은 — 그러나 충분히 언급할 만한 — 흥미로운 설정이 있다. 바로 화면 밝기를 제어하기 위해 사용하는 PWM(펄스 폭 변조) 방식이다. 이는 화면을 아주 빠르게 껐다 켰다를 반복하는 방식으로, 일부 민감한 사용자에게는 눈의 피로, 두통 등 불편을 유발할 수 있다. 특히 주파수가 낮을 때 증상이 두드러진다. 애플은 이제 이에 대한 해결책을 마련했다. 애플은 지금까지도 PWM 주파수를 매우 낮게 설정해온 대표적인 업체 중 하나였다. 이 부분은 달라지지 않았지만, 이제는 아예 PWM을 완전히 끌 수 있다. 접근성 설정에서 ‘디스플레이 펄스 스무딩(Display Pulse Smoothing)’이라는 항목을 찾으면 된다. 해당 기능 설명은 다음과 같다: “PWM을 비활성화하여 OLED 디스플레이의 밝기를 줄이는 다른 방식을 제공하며, 저밝기 환경에서 더 부드러운 화면 출력을 구현할 수 있습니다. 다만 특정 조건에서는 저밝기 성능에 영향을 줄 수 있습니다.” 이는 저주파 PWM에 민감한 사용자들에게는 확실히 반가운 소식이며, 없는 것보다는 훨씬 낫다. 안드로이드 쪽에서는 삼성과 구글을 제외한 대부분 제조사들이 매우 높은 PWM 주파수를 제공해 문제를 완화하려 해왔는데, 이 경우 많은 사용자들에게 증상이 덜 나타나는 편이다. 결국 “왜 두 가지를 동시에 제공하지 못할까”라는 의문이 남는다. 즉, 매우 높은 PWM 주파수도 지원하면서, 그것마저 불편하다면 아예 끌 수 있는 선택지를 함께 주는 것 말이다. 언젠가는 가능해지기를 기대해본다. https://www.gsmarena.com/all_iphone_17_models_let_you_completely_turn_off_pwm_dimming-news-69447.php

UK0000000010 2025.09.11

[컴퓨터] [TRYX(트라익스)] 하이엔드 고스펙 사용자들에게 강력하게 추천하는 LUCA L70

안녕하세요. TRYX(트라익스) 입니다. 오늘은 TRYX LUCA L70 케이스를 소개해 드릴까 합니다. LUCA L70 케이스는 하이엔드 게이머나 PC 빌더를 위한 E-ATX 미들 타워 케이스로 이 제품만의 고유한 특징들이 잘 갖춰진 제품이라 할 수 있습니다. 특히 단단한 외형과 직선으로 이루어진 외관은 심플하면서 강력한 느낌을 선사합니다. 1.고급스러운 디자인과 시각적 요소 가장 먼저 눈에 띄는 건 전면과 측면의 강화유리 패널입니다. 깨끗한 완전 투명한 강화유리 덕분에 내부 구성품과 RGB 조명을 멋지게 보여줄 수 있으며, 요즘 트렌드에 맞는 시각적인 만족감을 제공합니다. 특히 듀얼 챔버 제품들과는 달리 상하 길이가 길고 폭을 좁게 설계한 미니멀리즘 디자인 덕분에 컴퓨터 책상 뿐만 아니라 어떤 환경에도 잘 어울린다는 것이 특징입니다. 또한, 외관 전체를 철이 아닌 양극 산화 처리된 알루미늄을 사용해 은은한 금속 광택은 세련되고 현대적인 느낌을 더해 전체적인 미학을 향상 시켰습니다. 이 섀시는 *6000 시리즈 양극 산화 처리 알루미늄으로 제작된 견고한 베이스와 프레임을 특징으로 하여 탁월한 강도와 안정성을 제공합니다. 또한, 측면 패널은 2mm 두께의 *5000 시리즈 양극 산화 처리 알루미늄으로 만들어져 가벼운 디자인과 손쉬운 설치를 가능하게 합니다. *6000 시리즈 알루미늄은 대표적인 구조용 알루미늘 중 하나로 T6 처리를 거친 경우 대부분의 조건에서 내식성, 내마모성, 내구성이 향상됩니다. 이러한 특징 때문에 자동차 프레임, 항공기, 철도차량, 건축 등의 분야에서 사용됩니다. *5000 시리즈 알루미늄은 대체로 경량화된 구조물에서 널리 사용되는데 항공기 분야에서는 유압 기름 용기, 작은 주요 구조물, 송풍기 프롤러 등에 사용됩니다. 제품의 크기가 큰 만큼 16.2Kg으로 매우 무거운 무게를 자랑합니다. 그래서 부품 조립이 완료된 PC의 경우 2~30kg에 육박하기 때문에 안전하고 조심스럽게 운반할 수 있는 전용 알루미늄 핸들이 기본 탑재되어 있습니다. 해당 핸들은 단순 손잡이 역할을 넘어 고급스러운 네임 플레이트가 함께 인쇄되어 있어 디자인적 가치가 매우 높습니다. 2.뛰어난 통풍구 구조를 통한 높은 쿨링 성능 기대 TRYX LUCA L70의 가장 큰 특징 중 하나는 바로 높은 쿨링 성능 향상을 위한 구조적 설계를 했다는 것입니다. 이 케이스는 각각의 쿨링 솔루션의 성능을 극대화 시킬 수 공기의 흐름의 구조를 정확히 이해하고 그에 맞는 설계를 통해 내부 공기의 온도를 비약적으로 감소시켰습니다. LUCA L70의 독특한 X자형 베이스 디자인은 섀시를 4cm 높여 공기 흡입을 크게 개선하고 냉각 성능을 향상시키며, 떠 있는 듯한 시각적 효과를 만들어냅니다. 일단 쿨링팬의 경우 최대 9개의 팬을 장착할 수 있고, 상단과 측면에는 각각 420mm 수랭 쿨링 솔루션을 장착할 수 있는 넉넉한 공간을 제공합니다. 덕분의 성능 고발열 시스템을 구성하더라도 문제없이 열을 해소 할 수 있습니다. 또한, 모듈형 디자인을 통해 PSU 룸을 상단과 하단 원하는 곳에 위치시킬 수 있도록 설계되었습니다. 유연한 PSU 배치로 다양한 공간적, 미적 취향에 맞출 수 있어 LUCA가 다양한 빌드 요구 사항에 적응하고 발전할 수 있도록 합니다. 이러한 모듈형 구조 덕분에 PSU 룸을 옮기지 않아도 메인보드 파츠만 분리해 CPU와 메모리 NVMe SSD 등을 손쉽게 장착한 후 별도 조립을 진행하면 공간의 제약 없이 매우 편하게 PC 조립이 가능합니다. 3. 다양한 호환성 LUCA L70은 일반 보급형 미들타워 제품들과는 달리 E-ATX, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX 등 여러 가지 메인보드를 지원해서 어떤 빌드든지 호환 가능합니다. 또한, 주변기기 사용을 위한 I/O 단자의 경우 무려 4개의 USB-A 3.2 Gen1 단자와 최대 30W PD 충전이 가능한 1개의 USB-C 3.2 Gen2 x 2 단자를 내장하고 있습니다. 2.5인치 SATA SSD의 경우 최대 9개까지 장착이 가능합니다. 어형형 케이스 구조상 저장장치 공간 확보가 쉽지 않은데 LUCA L70의 경우 별도의 브라켓을 제작해 넉넉하게 저장장치를 설 치 할 수 있도록 했습니다. 이 정도 호환성이라면 게이머는 물론이고, 전문 크리에이터나 파워 유저들에게도 충분히 매력적인 선택이 될 수 있습니다. 4. 뛰어난 케이블 관리와 공간 활용 PC를 조립하면서 하지 않아도 사용하는 데에는 크게 지장은 없지만 꼭 하는 작업이 있습니다. 바로 여기저기 연결되고 남은 케이블 정리 입니다. 조립 업체에 맡기면 대게는 케이블 타이로 깔끔하게 정리를 해주지만 본인이 직접 하려고 하면 이것보다 귀찮은 작업이 아닙니다. 그렇다고 성능에 영향을 끼치는 작업이 아니고, 부품을 자주 교체하는 사용자라면 오히려 귀찮아 질 수 있으니 그냥 너저분하게 놔두는 경우도 있습니다. 하지만, 이럴 경우 문제가 곳곳에 삐져나온 케이블이 측면 쿨링을 위한 공기 흐름을 방해한다 던지 측면 커버가 제대로 닫히지 않는 경우가 생기기 때문에 여러모로 신경이 쓰이는 부분이랑 할 수 있습니다. LUCA L70은 따로 케이블 정리를 하지 않더라도 흘러나오지 않게 별도의 케이블 커버를 마련해 두어 케이블 정리를 굳이 하지 않더라도 외관상으로는 깔끔해 보일 수 있고, 측면 통풍 경로에도 영향이 없습니다. TRYX는 이 측면 케이블 커버를 단순히 커버가 아닌 저장장치 설치 공간으로 설계 했습니다. 파노라마 케이스 특성상 HDD 베이가 없기 때문에 저장장치 설치가 쉽지 않습니다. 하지만, 이 제품은 이런 케이블 정리 커버에 저장장치 설치 공간을 마련해 훌륭한 확장성을 자랑합니다. 마무리 TRYX LUCA L70은 고급스러운 디자인과 뛰어난 기능성으로 고성능 시스템을 지원하면서도 사용 편의성을 강조한 케이스야. 강화유리로 멋을 더했고, 쿨링 성능까지 잡았으니, 고사양 PC를 원하는 사용자에게 충분한 매력을 줄 수 있습니다. 이 케이스는 안정성과 디자인, 그리고 쿨링까지 어느 하나 놓치지 않은 균형 잡힌 제품이라고 할 수 있습니다. 제품 사양 • 폼팩터: E-ATX/ATX/M-ATX/ITX • 크기: 높이 540mm, 폭 262mm, 깊이 572mm • 드라이브 베이: 최대 2.5” x 9개 또는 3.5” x 2개 • AIO 시스템: 상단/측면 420mm, 하단 360mm • 무게: 16.2kg 다나와 상품 정보 블랙 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=68576819 화이트 : https://prod.danawa.com/info/?pcode=68576840 공식홈페이지 정보 화이트 : https://newzencnt.com/newzen_product/tryx-luca-l70white/ 블랙 : https://newzencnt.com/newzen_product/tryx-luca-l70black/ 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 502호

NEWZENCNT 2025.09.11

[컴퓨터] HYTE THICC Q80 TRIO, 누수 위험이 있어..

이미지출처 : 다나와 (https://prod.danawa.com/info/?pcode=94882832) PC 하드웨어 브랜드 HYTE가 자사 프리미엄 수랭 CPU 쿨러 THICC Q80 Trio AIO에서 제조 결함을 확인하고 전량 리콜을 단행했다. 회사는 올해 1월 출시된 이 제품에서 운송 중 내부 부품이 손상돼 냉각수 누수로 이어질 위험이 발견됐다고 공식 발표했다. 결함 경위 HYTE는 제품 포장에서 냉각수가 새는 현상을 사용자들이 제보하면서 문제를 인지했다. 반품된 제품을 OEM 제조사로 보내 분석한 결과, 운송 충격에 취약한 내부 부품이 파손돼 누수가 발생할 수 있음이 밝혀졌다. 특히 이 손상은 외부에서는 확인이 불가능해 사용자 스스로 이상을 발견하기 어렵다. 회사는 영향을 받는 정확한 수량을 파악하지 못한 상태라며 모든 사용자의 주의를 촉구했다. 즉시 사용 중단 및 리콜 지침 HYTE는 모든 THICC Q80 Trio 사용자에게 즉시 시스템에서 쿨러를 분리하고 사용을 중단할 것을 강력히 권고했다. HYTE 공식 홈페이지 구매자는 전액 환불과 함께 안전한 폐기 절차 안내를 받을 예정이다. 공식 판매처 구매자는 각 판매처로부터 후속 조치 관련 연락을 받게 된다. HYTE는 이미 전 세계 유통·판매망에 판매 중단과 회수 명령을 전달한 상태다. 다른 모델은 이상 없음 HYTE는 이번 결함이 동일 라인업의 THICC Q60 모델에는 영향을 주지 않는다고 설명했다. Q60은 문제 부품과 다른 설계가 적용돼 안전하게 사용할 수 있다고 강조했다. HYTE의 공식 입장 HYTE는 공식 성명을 통해 “이번 사태로 불편과 혼란을 드린 점 진심으로 사과드린다. 고객 안전을 최우선으로 신속하고 철저히 문제를 해결하겠다.” 라고 밝혔다. 이번 리콜은 하이엔드 PC 빌더와 수랭 쿨링 사용자들에게 직격탄이 될 전망이다. HYTE는 피해 고객이 신속히 보상을 받을 수 있도록 대응을 이어가겠다는 방침을 전했다.

UK0000000028 2025.09.11

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