18+

기술

기술 TOP 20
일간 l 주간 l 월간
1
[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가
2
[컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행
3
[인공지능] 엔비디아, 서울 코엑스서 ‘RTX 스파크’ 출시
4
[컴퓨터] 에이서, 라이엇 PC방 전 좌석에 AMD 라이젠 7 9800X3D 탑재 고성능 게이밍 데스크톱 ‘니트로 70’ 도입
5
[컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행
6
[컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행
7
[컴퓨터] 조텍 RTX 5090 약 47만 달러어치, 브라질 공항에서 행방불명
8
[인공지능] 구글, 엔비디아 AI 생태계에 도전하는 TorchTPU 공개
9
[가전] 신일전자, ‘에코 팬 큐브 히터’ 뉴 에디션 GS홈쇼핑 론칭
10
[인공지능] 앤트로픽, 대형 인명 피해 우려 시 AI 모델 공개를 막는 법안 제안
11
[컴퓨터] DLSS 5에 VR 렌더링 기술 적용…RTX 4090에서 약 63% 성능 향상
12
[컴퓨터] 이엠텍, 컴팩트한 2슬롯 설계와 강력한 게이밍 성능의 PALIT 지포스 RTX 5060 INFINITY 2 출시
13
[인공지능] H3C 코리아, 포레스터 평가서 ‘Strong Performer’ 선정… AI 네트워크 기술력 주목
14
[컴퓨터] 마이크로닉스, 할로윈 기념 WIZMAX 릿지 PRO 행사
15
[컴퓨터] 샌디스크, ‘메타 VR 글래스’ 전용 단독 스토리지 파트너 선정
16
[컴퓨터] 지타이, PCIe 4.0 SSD ‘Ti600s’ 출시
17
[컴퓨터] 제이씨현시스템, 가을 맞이 '수확의 계절' 프로모션 진행
18
[컴퓨터] 젠슨 황이 선보인 AI 오리 로봇, 사전 주문 2만 대 돌파
19
[컴퓨터] FPS 마우스 무게와 에임 실력의 관계, 9,067명 분석 결과 공개
20
[가전] 소니, 인존 H9 II 프나틱 에디션 및 인존 E9 글래스 퍼플 컬러 출시
파인인포
기술
마이크로닉스, 클래식 II 풀체인지 스탠다드 ATX 3.1 페이백 진행 [2025년 12월 08일] 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 한미마이크로닉스(대표: 강현민, 이하 마이크로닉스)가 연말을 맞아 클래식 II 풀체인지 80PLUS STANDARD ATX 3.1 시리즈 구매자를 대상으로 한 페이백 이벤트를 진행한다. 행사는 12월 8일부터 12월 31일까지 운영되며, 기간 내 구매 고객은 간단한 인증만으로 혜택을 받을 수 있다. 행사 기간 동안 클래식 II 80PLUS STANDARD ATX 3.1(550W·650W·750W) 구매 고객 전원에게 네이버페이 3,000원 교환권이 1:1로 지급된다. 또한 페이백 이벤트 참여자 중 추첨을 통해 20명에게 ‘메가커피 핫 아메리카노’ 기프티콘이 추가 제공된다. 클래식 II 풀체인지 스탠다드 ATX 3.1은 ATX 3.1 규격과 80PLUS 230V EU 스탠다드 인증을 기반으로 설계된 합리적 전원공급장치로, 550W·650W·750W 세 가지 출력 모델을 제공한다. 최대 85% 효율을 바탕으로 기본 성능을 충실히 갖췄으며, 일상적인 사용부터 게이밍 시스템까지 폭넓게 대응한다. 전력 안정성을 위한 핵심 기술도 적용됐다. DC to DC 구조와 마이크로닉스의 2세대 GPU-VR 기술을 통해 다양한 부하 환경에서 +12V 전압 변동을 최소화하며 안정적인 전력 공급을 유지한다. 이를 통해 그래픽카드와 주요 부품의 동작 안정성을 높인다. 쿨링과 내구성 역시 강화했다. 120mm HDB 팬은 낮은 마찰과 부드러운 회전으로 정숙성을 확보했으며, 전원 종료 후 내부 잔열을 제거하는 애프터쿨링 기술이 탑재돼 부품 수명을 돕는다. 또한 서지 보호(SURGE 4K), 105도 캐패시터 등 고품질 부품을 적용해 긴 사용 기간 동안의 내구성을 확보했다. 마이크로닉스는 본 제품에 7년 무상 보증을 제공한다.
2025.12.09
0
1
서린컴퓨터, 크리스마스 메모리 업그레이드 이벤트 진행 AGI·GeIL·Apacer DDR5 5600 CL46 듀얼 구성 시 KLEVV CRAS V RGB로 무상 업그레이드 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 운영하는 컴퓨터 전문 쇼핑몰 서린컴퓨터가 연말 맞이 DDR5 메모리 업그레이드 프로모션을 진행한다. 2025년 12월 8일부터 12월 31일까지 온라인 견적 구매 고객을 대상으로 조건 충족 시 KLEVV CRAS V RGB 메모리로 무상 변경을 제공한다. 이번 이벤트 대상은 홈페이지 온라인 견적에서 AGI, GeIL, Apacer 브랜드 DDR5-5600 CL46 16GB 모듈 두 개를 포함한 구성으로 PC 본체를 구매한 고객이다. 해당 구성 주문 건은 에센코어 KLEVV DDR5-6000 CL30 CRAS V RGB 패키지로 자동 업그레이드된다. 색상은 조립 케이스의 색상에 맞게 조정된다. KLEVV CRAS V RGB는 DDR5 6000 MT 고속 환경을 제공하며 CL30 타이밍과 XMP 3.0·EXPO 지원 등 고성능 PC 조립에 적합한 기능을 갖춘 모델이다. 관련 스펙은 공개된 상품 정보에서 DDR5 6000 MT CL30 구성, XMP 3.0 및 EXPO 지원, RGB 연동 기능 등으로 안내된다. 추가로 소식 공유 이벤트가 함께 진행된다. 온라인 견적에서 대상 메모리를 포함한 구성의 화면을 캡처해 커뮤니티에 공유하고, 해당 게시물 링크를 지정된 양식으로 제출하면 응모가 완료된다. 추첨을 통해 20명에게 스타벅스 아이스 카페 아메리카노 T 기프티콘을 제공하며 당첨자는 2026년 1월 5일 발표할 계획이다. 메모리 2개 구성만 업그레이드 대상이며 CPU, CPU 쿨러, 메인보드, 메모리, 케이스, 파워가 포함된 조립 구성이어야 한다. 또한 소식 공유 게시물이 커뮤니티 정책으로 삭제된 경우에는 응모 대상에서 제외될 수 있다. 이벤트는 준비된 수량 소진 시 조기 종료될 수 있다. 서린컴퓨터는 이번 프로모션을 통해 연말 PC 업그레이드 수요가 높은 시기에 더 높은 사양의 메모리를 부담 없이 경험할 수 있는 기회를 제공한다는 계획이다. 행사 관련 세부 내용과 신청 방법은 공식 홈페이지에서 확인 가능하다.
2025.12.09
0
1
‘우주 탐사의 시작을 열다’…다크플래쉬, EXPLORE E400 PLUS 공랭 쿨러 출시 글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이(대표이사 한지강)가 EXPLORE 시리즈의 첫 제품인 ‘darkFlash EXPLORE E400 PLUS ARGB’ CPU 쿨러를 블랙과 화이트 색상으로 새롭게 선보인다. 신규 라인업 EXPLORE는 다크플래쉬의 브랜드 철학 ‘FLY BEYOND LIMITS’를 기반으로 우주 탐사에서 영감을 얻은 디자인 여정을 시작하는 시리즈다. 해당 라인업은 ‘2025 컴퓨텍스’에서 최초로 공개되며 글로벌 관심을 모았으며, 앞으로의 제품 세계관을 확장하는 중심 라인업으로 자리잡았다. EXPLORE 시리즈는 다크플래쉬가 추구해 온 한계를 뛰어넘는 기술·디자인 철학을 바탕으로 개발된 프리미엄 라인업이다. 그 첫 주자로 공개되는 ‘EXPLORE E400 PLUS ARGB’는 공랭 기반의 싱글타워 구조임에도 듀얼팬을 적용해 우수한 냉각 효율을 확보했다. LED 매트릭스 디스플레이가 탑재되어 CPU와 GPU의 온도·사용률을 실시간으로 표시한다. 소프트웨어와 연동된 이 기능을 통해 시스템 상태를 직관적으로 파악할 수 있어, 마치 우주 탐사 장비의 계기판을 바라보는 듯한 새로운 사용자 경험을 제공한다. 냉각 성능 역시 강화되었다. 싱글타워 구조에 히트파이프 4개를 적용하고, 120mm 듀얼팬을 탑재해 최대 TDP 235W를 대응한다. Hydro 베어링 기반 팬은 최대 37.10dB(A)로 정숙함을 유지하며, 장시간 안정적인 운용이 가능하도록 설계되었다. 쿨링팬은 정방향 기준으로 800~1800 RPM, 최대 50.18 CFM 풍량을 제공하며, 역방향에서는 800~2100 RPM과 43.49 CFM 풍량을 구현해 공기 흐름을 다각도로 최적화한다. 이를 통해 다양한 시스템 구성에서도 균형 잡힌 냉각 환경을 구축할 수 있다. 인텔 LGA 18XX, 1700, 1366, 115X과 AMD AM5, AM4 플랫폼을 포함한 폭넓은 CPU를 지원한다. PWM 기능을 통해 팬 속도를 자동으로 최적화하여 상황에 맞는 냉각 효율을 제공하며, 5V ARGB 인터페이스로 다양한 조명 효과를 자유롭게 연출할 수 있다. 한편, 신제품 출시를 기념하여 포토리뷰 이벤트가 진행된다. 행사 기간은 12월 8일부터 12월 31일까지이며, 구매 후 포토 또는 커뮤니티 리뷰를 작성한 고객에게는 '스타벅스 카페 아메리카노T 모바일 쿠폰'이 사은품으로 증정된다. 마케팅 담당자는 “EXPLORE E400 PLUS ARGB는 다크플래쉬의 FLY BEYOND LIMITS 정신을 바탕으로 탄생한 첫 번째 EXPLORE 라인업으로, 기술과 디자인이 만나는 새로운 탐사 여정의 출발점”이라며 “미래지향적 LED 디스플레이와 강력한 냉각 성능을 통해 사용자가 더욱 자유롭게 시스템을 구성할 수 있는 새로운 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다.
2025.12.09
1
2
이엠텍, 지포스 RTX 5070 시리즈 이상 구매 고객 대상 연말 게이밍 혜택 이벤트 진행 PC 그래픽카드 점유율 1위이자, 대한민국 대표 그래픽카드 브랜드인 ㈜이엠텍아이엔씨(대표:서영식, 이하 이엠텍)는 2025년 12월 8일부터 12월 21일(금)까지 PALIT, 이엠텍 지포스 RTX™ 50 70 시리즈 이상 그래픽카드 구매 또는 해당 그래픽카드가 장착된 PC 구매 고객 대상, 게이밍 혜택 이벤트를 진행한다고 밝혔다. 이번 이벤트는 이엠텍에서 유통하는 지포스 RTX™ 5070 시리즈 그래픽카드 또는 해당 그래픽카드가 탑재된 PC 구매 고객을 대상으로 진행되며, 제품 구매 후 이엠텍아이엔씨 공식 홈페이지의 이벤트 페이지를 통해 신청 시 신청자 전원 스팀 월렛 1만원이 제공되며 이벤트 참여 고객 대상 추첨을 통해 아크 레이더스 리딤코드 또는 로지텍 G PRO X SUPERLIGHT 2 마우스를 받아볼 수 있는 럭키드로우 이벤트가 추가로 진행된다. 이벤트 대상 제품 중 하나인 Palit 지포스 RTX™ 5070 Ti GAMINGPRO-S D7 16GB 이엠텍은 초고속 GDDR7 메모리와 향상된 RT 코어 및 5세대 Tensor 코어가 탑재된 최신형 그래픽 카드로 CUDA Cores 8,960개, Boost Clock 2,452MHz를 제공하여 게이머와 크리에이터를 위한 최적의 성능을 제공한다. 특히, DrMOS가 적용되어 효율적이고 안정적인 전력 변환을 가능하게 해주어 그래픽 카드의 성능을 최대한으로 발휘시켜 그래픽 카드의 안정성과 내구성을 확보 시켜주고 NVIDA DLSS 4를 통해 성능을 극대화하며 새로운 멀티 프레임 생성과 향상된 레이 트레이싱 및 초고해상도를 제공하여 쾌적하고 안정적인 게임 플레이 환경을 제공한다 또한, 95mm 대형 트리플 쿨링팬으로 최적의 공기 흐름을 유지하며 빠르고 효율적인 그래픽 카드의 온도를 낮춰 강력한 냉각 성능을 통해 장기간 쾌적한 사용감을 경험할 수 있다. 게다가, 0-db 기술이 적용되어 그래픽카드가 일정 온도 이하로 내려간 경우 쿨링팬이 회전을 멈춰 무소음에 가까운 환경을 제공하여 쾌적하게 사용할 수 있다. Palit 지포스 RTX™ 5070 Infinity 3 D7 12GB 이엠텍은 초고속 GDDR7 메모리와 향상된 RT 코어 및 5세대 Tensor 코어가 탑제된 최신형 그래픽 카드로 CUDA Cores 6,144개, Boost Clock 2,512MHz을 제공하며, 2 Slot 설계로 만들어져 케이스와의 호환성이 뛰어나며 다른 PCI Express 슬롯 부품과의 간섭이 적어 최적의 공간 활용과 뛰어난 성능을 보장하여 많은 게이머들과 크리에이터들의 이목을 사로잡는다. 이에 더해, 0-db 기술이 적용되어 그래픽 카드의 온도가 일정 온도 이하로 내려간 경우 쿨링펜이 회전을 멈춰 무소음 또는 저소음의 환경을 제공하여 게이머들이 더욱 쾌적한 플레이를 경험할 수 있다. 기존 PALIT 지포스 RTX™ 50 시리즈 블랙 컬러의 제품 외에도 순백의 화이트 감성의 PALIT 지포스 RTX 5070 WHITE OC D7 12GB 이엠텍은 초고속 GDDR7 메모리와 향상된 RT 코어 및 5세대 Tensor 코어가 탑제된 최신형 그래픽 카드로 CUDA Cores 6,144개, Boost Clock 2,527MHz을 제공한다. 게다가, 최적화된 복합 히트 파이프는 홈이 있는 구조와 소결된 분말 구조로 설계되어 열 효율성을 향상시켜 최대 32% 향상된 열 방출 성능을 보여주며 고성능이 필요한 상황에서 최고의 성능을 유지할 수 있도록 강력한 쿨링 성능을 자랑한다. PALIT. 이엠텍 지포스 RTX™ 5070 시리즈 그래픽카드는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, ㈜이엠텍아이엔씨 고객지원센터를 통해 3년 무상 품질 보증 서비스를 받을 수 있다. 또한 네이버 예약 서비스를 통해 사전 예약하신 고객들을 대상으로 수요일 오후 8시까지 고객지원 연장 서비스를 지원한다. 수요일 고객지원센터 연장 방문 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 공지사항, 네이버 지도(플레이스)에서 이엠텍아이엔씨 검색 후 [예약] 버튼으로 예약할 수 있다.
2025.12.09
0
1
Vera Rubin 개발은 계획대로, 2026년 하반기 출시 예정 AI 시대가 본격적으로 확장되는 지금, NVIDIA의 지배력이 어디까지 이어질 수 있을까. UBS 글로벌 테크·AI 컨퍼런스에 참석한 엔비디아 CFO 콜렛 크레스(Colette Kress)는 이에 대한 회사의 관점을 명확히 밝혔다. 그는 AI 버블 우려, ASIC 경쟁 심화, 차세대 아키텍처인 ‘Vera Rubin’ 개발 상황 등 최근 시장의 뜨거운 쟁점을 하나씩 짚으며 NVIDIA의 방향성을 설명했다. ■ “AI 버블? 아니다. 지금은 CPU에서 GPU로 넘어가는 대전환기다” 크레스 CFO는 AI 투자가 과열됐다는 일각의 주장에 대해 단호하게 선을 그었다. “많은 이들이 AI 버블을 이야기하지만, 우리가 보는 그림은 정반대입니다. 산업은 단순한 흥분이 아니라 ‘컴퓨팅 패러다임 전환’ 속에 있습니다. CPU 중심 환경에서 GPU 중심 환경으로 넘어가는 시행착오의 시점이죠.” 즉, GPU 수요 폭증은 거품이 아니라 필연적 변화, 그리고 그 중심에 NVIDIA가 있다는 메시지다. ■ ASIC의 부상? “우리의 7-칩 AI 스택을 상대할 수 없다” 최근 여러 기업들이 특정 AI 작업만을 겨냥한 ASIC 개발에 뛰어들며 “NVIDIA의 독주가 위협받는 것 아니냐”는 관측도 나온다. 하지만 크레스 CFO는 이를 일축했다. 그는 NVIDIA가 단일 칩 제조사가 아니라, 훈련(Training)부터 추론(Inference)까지 전체 AI 워크플로우를 설계하는 ‘완전한 가속 컴퓨팅 플랫폼’을 제공한다는 점을 강조했다. “우리는 7가지 칩이 유기적으로 연결된 가속 컴퓨팅 환경을 제공합니다. 반면 ASIC은 단일 제품군 중심입니다. 비교 자체가 성립하지 않습니다.” 이와 더불어 CUDA 생태계의 지속적인 성능 향상(X-factor Improvement)을 언급하며, 고객들이 NVIDIA 플랫폼을 떠나기 어려운 이유를 설명했다. ■ Vera Rubin: “이미 테이프아웃 완료… 내년 하반기 상용화 준비 중” 컨퍼런스에서 가장 주목받은 대목은 역시 차세대 Rubin 아키텍처다. 크레스 CFO는 Rubin 칩과 네트워크 구성 요소가 이미 테이프아웃을 마쳤으며, 엔비디아 내부에서는 내년 하반기 출시를 목표로 최종 작업이 진행 중이라고 밝혔다. “Vera Rubin의 초기 결과에 매우 만족하고 있습니다. Ultra 세대의 성과 위에서 레벨을 한 단계 더 끌어올릴 수 있을 것입니다.” GPU·네트워크·시스템 전반에 반영될 Rubin 아키텍처는 Blackwell을 잇는 ‘NVIDIA의 차세대 AI 시대’를 열 핵심 제품군으로, 업계 기대감도 크게 높아졌다. ■ 폭발적 GPU 수요는 계속된다 한편, NVIDIA의 최신 Blackwell AI GPU는 향후 12개월치 공급이 모두 판매 완료된 상태다. 일부 AI 기업은 10만 개 단위로 주문을 넣는 등 GPU 확보 경쟁은 과열 수준이다. 이러한 시장 상황과 더불어 Rubin까지 예정대로 등장한다면, NVIDIA의 AI 지배력은 한층 강화될 가능성이 크다.
2025.12.04
2
2
Micron, 결국 Crucial을 버렸다… “AI 메모리 수요가 모든 걸 집어삼켰다” Micron이 소비자용 SSD·RAM 브랜드인 Crucial 사업을 공식 종료했다. 겉으로는 차분한 보도자료지만, 내용은 한마디로 요약된다. “이제 일반 소비자보다 AI 고객이 훨씬 중요하다.” Micron은 2026년 2분기까지만 Crucial 제품 출하를 유지한 뒤, 소비자 시장에서 완전히 철수한다. 이후 생산되는 DRAM과 NAND는 대부분 AI·데이터센터 고객에게 할당된다. Crucial SSD, Crucial DDR4/DDR5, MX·P 시리즈 같은 ‘국민 가성비 제품군’은 모두 역사의 뒤안길로 사라진다. 배경은 명확하다. AI가 메모리 시장을 완전히 빨아들이고 있기 때문이다. HBM뿐 아니라 DDR5 RDIMM, NAND TLC까지 AI 서버가 통째로 가져가며 DRAM 가격은 폭등했고, CSP(클라우드)·AI기업들은 ‘생산 우선권’을 확보하기 위해 메모리 업체들에 프리미엄을 지불하고 있다. 소비자 시장은 이제 수익성도, 우선순위도 없다. Micron은 발표문에서 이렇게 말했다. “AI 데이터센터 성장이 폭발적으로 증가하면서 메모리 수요가 급등했습니다. Crucial 소비자 사업은 종료하며 대형 전략 고객을 우선 지원하겠습니다.” 정제된 문장 뒤에는 명확한 의미가 숨겨져 있다. “소비자 시장은 이제 돈이 안 된다.” 더 충격적인 사실은 여기서 끝이 아니다. Micron은 2026년 2분기 이후 일반 소비자용 DRAM 생산 배정을 거의 0에 가깝게 줄인다. 다시 말해, 우리가 사는 일반용 DDR5·SSD는 앞으로 더 적어지고 더 비싸질 거라는 뜻이다. 이미 DDR5 가격은 2~4배 폭등했고, SSD 가격도 단계적으로 오르고 있다. PC 제조사들도 조립 PC 가격을 인상하기 시작했다. Crucial 브랜드는 MX500, P5 Plus, Crucial DDR5는 전 세계 유저가 인정한 가성비의 대명사였다. 하지만 AI 시장이 폭발하고 메모리 공급이 해당 산업에 빨려 들어가는 순간, 소비자는 자연스럽게 ‘희생양’이 되었다. Micron만 그런 게 아니다. 삼성, SK hynix 역시 이미 기업 고객에 우선 공급하는 구조로 전환했고, AI 메모리 생산 라인을 공격적으로 확대 중이다. DRAM 부족은 이제 시작일 뿐이며 2026년 전체 PC 시장이 큰 타격을 받을 것이란 전망도 나온다. 소비자 시장은 더 이상 메모리 업체에게 매력적인 시장이 아니다. Crucial의 퇴장은 그 신호탄이다. 그리고 PC 게이머·DIY 유저에게 남은 질문은 단 하나다. “앞으로 우리는 얼마를 더 내야 하는가?”
2025.12.04
5
5
“엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담 AI 시대가 도래하기 전, DGX-1은 시장의 철저한 외면을 받았고, 유일하게 가치를 알아본 사람은 일론 머스크다. 엔비디아 CEO 젠슨 황이 최근 Joe Rogan Experience 팟캐스트에 등장했다. 다소 의외의 자리지만, 이제 그는 AI뿐 아니라 전 기술 산업을 대표하는 ‘대중적 아이콘’이 된 상태다. 방송에서 그는 엔비디아의 성장 과정과 개인적인 경험을 풀어놓았는데, 그중 가장 흥미로운 대목은 엔비디아의 첫 AI 머신인 DGX-1이 시장에서 완전히 외면받았던 시절을 회상한 이야기다. 젠슨 황은 “우리는 DGX-1 개발에 수십억 달러를 투자했지만, 발표 후 단 한 건의 주문도 들어오지 않았다”고 말했다. 사람들은 GPU 기반 AI 컴퓨팅 개념을 이해하지 못했고, 세상의 관심은 여전히 CPU 중심의 전통적 컴퓨팅 환경에 머물러 있었다. 하지만 그때 단 한 명, 이 미래 기술의 가치를 간파한 사람이 있었다. 그가 바로 일론 머스크다. 젠슨은 당시를 이렇게 떠올린다. “DGX-1을 발표했을 때, 아무도 원하지 않았습니다. 구매 주문이 하나도 없었어요. 그런데 일론이 말하더군요. ‘내가 운영하는 회사에서 이걸 정말 필요로 한다.’ 저는 ‘와, 드디어 첫 고객이 생겼구나’라고 생각했죠. 그는 ‘우리는 비영리 AI 회사고, 이 슈퍼컴퓨터가 필요하다’고 했어요. 그래서 직접 박스를 싣고 샌프란시스코로 운전해 가서 2016년에 일론에게 전달했습니다.” 일론 머스크가 DGX-1을 들여간 그 회사가 바로 초기 OpenAI다. 지금은 세계 AI 경쟁의 중심에 있는 조직이지만, 당시에는 비영리 스타트업이었다. DGX-1의 도입은 엔비디아에게도 중요한 전환점이 됐다. “GPU를 이용한 AI 연산”이라는 패러다임을 누군가는 먼저 시도해야 했고, 그 가능성을 검증해 준 이가 일론이었다. 오늘날 엔비디아는 전 세계 AI·데이터센터가 가장 먼저 찾는 회사가 됐다. Hopper, Blackwell 세대까지 이어지는 DGX 시스템은 출시와 동시에 매진될 만큼 엄청난 수요를 흡수하고 있으며, 내년에는 Vera Rubin AI 시스템 출시를 앞두고 있다. AI 인프라 시장은 사상 최대의 확장 속도를 유지 중이다. 방송에서 젠슨 황은 DGX-1을 일론에게 전달하던 사진도 언급했는데, 그 묘사는 미묘하게 ‘초기 스타트업 간의 조용한 협업’ 같은 분위기를 풍긴다. 당시에는 아무도 미래를 확신할 수 없었지만, 그 선택은 오늘의 AI 산업을 만든 중요한 출발점이었다. 결국, 엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터의 가치를 인정한 첫 사람은 일론 머스크였고, 이제는 전 세계 모든 기업이 너도나도 DGX를 사기 위해 대기 줄을 서는 시대가 됐다. AI 역사의 아이러니이자 상징적인 장면이다.
2025.12.04
1
0
- 네이버 구매 고객 대상 T1 팬미팅 참여 기회 제공 및 T1 PET 스탠드 증정 - 12월 1일(월)~12월 8일(월) 스틸시리즈 제품 8만원 이상 구매 시 T1 팬미팅 응모 가능 게이밍 기어 브랜드 스틸시리즈(SteelSeries, CEO 에티샴 라바니)가 자사 제품을 구매한 고객을 대상으로 공식 파트너십을 체결하고 있는 T1 LCK 팀의 팬미팅에 초청하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 스틸시리즈는 12월 1일(월)부터 12월 8일(월)까지 스틸시리즈 네이버 공식스토어에서 8만원 이상 구매 인증 응모를 한 고객 중 추첨을 통해 100명을 초청하여 이번 팬미팅을 진행할 예정이다. 뿐만 아니라 팬미팅 응모자 전체를 대상으로 T1 선수단이 인쇄된 ‘스틸시리즈 X T1 PET 스탠드’ 굿즈를 선물로 증정한다. 12월 15일(월)에 진행될 이번 팬미팅은 T1 소속 ‘도란’ 최현준, ‘오너’ 문현준, ‘페이커’ 이상혁, ‘페이즈’ 김수환, ‘케리아’ 류민석까지 총 5명의 선수가 참석하며, 토크쇼, 미니게임, 포토타임, 경품 추첨 등 다양한 이벤트가 준비될 예정이다. 스틸시리즈 코리아 이혜경 지사장은 “스틸시리즈는 5년간 T1과 파트너십을 이어오고 있으며, 팬분들께 감사의 의미를 담아 연말 팬미팅을 준비하게 됐다”고 말하며, “이번 이벤트를 통해 T1 팬분들께 스틸시리즈 제품을 알리고, T1 선수단과 즐겁게 소통할 수 있는 자리가 되기를 기대한다”고 말했다. 한편, 스틸시리즈는 2002년부터 e스포츠 프로 선수 및 이벤트를 후원한 세계 최초의 게이밍 브랜드로, 2025 LoL 국제대회 우승을 차지한 T1을 비롯해 다양한 e스포츠 팀은 물론, e스포츠 토너먼트 및 이벤트의 스폰서십을 체결했다.
2025.12.04
2
1
- 디지털·가전 분야 PC부품 부문 온라인 스토어 경쟁력 인정 - 정품 PC부품 전문 유통·A/S·자사몰 서비스 품질 기반 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이가 2025 KCIA 한국소비자산업평가에서 온라인 스토어 부문 디지털·가전 분야 PC부품 부문 우수 기업으로 선정됐다. 한국소비자산업평가는 대한소비자협의회와 한국소비자평가가 주관하는 소비자 조사 기반 평가 제도로, 전국 단위 소비자를 대상으로 서비스 품질과 만족도, 신뢰도 등을 종합 평가해 업종별·세부 부문별 우수 기업을 선정한다. 서린씨앤아이는 디지털·가전 분야 PC부품 세부 부문에서 높은 소비자 평가를 받아 우수 온라인 스토어 기업으로 이름을 올렸다. 서린씨앤아이는 G.SKILL, ESSENCORE KLEVV, Apacer, HYTE, Fractal Design, LIAN LI, ARCTIC 등 글로벌 PC 부품 브랜드를 국내에 공급하고 있다. 자사 온라인 스토어와 오픈마켓, 이커머스 플랫폼을 통해 메모리, SSD, PC 케이스, 파워 서플라이, 쿨링 솔루션, 조립PC 등 전문 PC부품 상품군을 제공하며, 정품 중심의 유통 정책과 표준화된 A/S 프로세스로 구매 경험의 신뢰도를 높여 왔다. 또한 브랜드별 공식 파트너십을 기반으로 제품 정보 제공을 강화하고, 고객 응대 품질과 사후지원 체계를 정비해 온 점도 평가에 반영됐다. 특히 고성능 게이밍 PC와 크리에이터용 시스템, 기업·교육용 장비 등 수요에 맞춘 상품 기획과 재고·물류 운영 효율화로 온라인 스토어로서의 전문성을 인정받았다. 2025 KCIA 한국소비자산업평가 인증은 2025년 11월 13일 자로 부여됐으며, 서린씨앤아이는 앞으로도 소비자 관점에서의 서비스 품질 관리와 상품 경쟁력 강화를 통해 PC부품 전문 온라인 스토어로서 입지를 더욱 공고히 한다는 계획이다.
2025.12.04
3
1
- AR 기반 3D 환경에서 오디오를 직관적으로 다루는 차세대 이머시브 믹싱 구현 - 애플 로직 프로와 완전 통합, 라임과 앰비오 기술로 스튜디오급 공간 음향 제작 젠하이저의 자회사이자 방송·음향장비 전문기업인 노이만(Neumann)이 애플의 비전 프로에서 사용하는 공간 오디오 믹싱 소프트웨어 ‘비스(VIS, Virtual Immersive Studio)’를 출시한다고 4일 밝혔다. 비스는 공간 음향을 제작하기 위한 AR 기반의 오디오 제작 애플리케이션이다. 기존의 2차원(2D) 기반 인터페이스를 3차원(3D) 증강현실(AR) 공간으로 확장해 창작자가 오디오 오브젝트를 눈으로 보고, 손동작으로 직접 조작할 수 있도록 구현했다. 비스를 사용하는 사운드 엔지니어는 비전 프로의 제스처 기반 인터페이스를 활용해 가상의 사운드 오브젝트를 직관적으로 이동 및 배치할 수 있어 복잡한 공간 오디오의 믹싱 과정을 보다 효율적이고 빠르게 처리할 수 있다. 또한 비스는 맥(Mac)의 로직 프로(Logic Pro) 소프트웨어와 완전하게 통합할 수 있어 스튜디오 작업의 편의성과 연속성을 높였다. 비전 프로 내 가상 화면에 로직 프로를 띄워 자유롭게 크기나 위치를 조절할 수 있으며, 외부 환경을 투과해 볼 수 있는 비전 프로의 저지연 ‘패스스루(Passthrough)’ 기능을 활용해 오디오 인터페이스와 믹서 등 물리적 장비를 가상 공간에서 함께 조작할 수 있다. 비스는 스피커 기반의 스튜디오 환경은 물론 헤드폰 기반의 이머시브 믹싱도 지원한다. 이를 위해 노이만의 공간 오디오 플러그인 ‘라임(RIME)’을 통합했으며, 비전 프로의 헤드 트래킹 기술을 활용해 최대 7.1.4 채널의 공간 음향을 현실감 있게 재현한다. 또 젠하이저의 몰입형 오디오 기술 ‘앰비오(AMBEO)’ 알고리즘을 적용해 자연스러운 울림과 공간감을 구현, 스피커가 없는 집이나 이동 환경에서도 정확한 공간 오디오 제작이 가능하다. 노이만의 CEO 야스민 리허스(Yasmine Riechers)는 “노이만은 거의 한 세기 동안 오디오 분야의 새로운 가능성을 제시해 왔으며, 비스는 변화하는 제작 환경에 맞춰 공간 오디오의 작업 방식을 한 단계 발전시키기 위해 개발된 솔루션”이라며, “비스는 컴퓨팅 기술과 직관적인 제스처 컨트롤을 결합해 공간 오디오 제작 과정의 전반을 더욱 창의적이고 유연하게 만들어줄 것이다.”라고 밝혔다. 비스는 애플 비전 프로 및 비전 OS 26 이상, 맥 OS 26 및 로직 프로 11.2 이상 버전에서 사용 가능하다. 비스에 대한 보다 자세한 정보는 노이만 공식 홈페이지(neumann.com)를 통해 확인할 수 있다
2025.12.04
1
0
미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)가 29년 만에 소비자용 메모리 시장에서 철수한다. AI(인공지능) 산업이 촉발한 '슈퍼사이클'(초호황기)에 대응하기 위해 HBM(고대역폭메모리) 등 기업·데이터센터용 제품에 역량을 집중하겠다는 전략이다. 마이크론은 3일 보도자료를 통해 "전 세계 주요 소매점, 온라인 판매업체, 유통사를 통한 '크루셜(Crucial)' 소비자 제품 판매를 포함해 소비자 사업에서 철수하기로 했다"고 밝혔다. 크루셜 제품의 출하는 내년 2월까지만 이어진다. 수밋 사다나 마이크론 CBO(최고비즈니스책임자)는 "AI가 주도한 데이터센터 성장으로 메모리·스토리지 수요가 급증하고 있다"며 "더 빠르게 성장하는 부문에서 핵심 전략 고객을 중심으로 공급 역량을 강화하기 위해 소비자용 크루셜 사업에서 철수한다"고 설명했다. (중략) 이번 결정은 마이크론이 메모리·스토리지 포트폴리오를 수익성이 높은 엔터프라이즈·상업용 시장 중심으로 재편하는 전략과 맞닿아 있다. 소비자용 메모리는 상대적으로 수익성이 낮다. AI 호황으로 수요가 급증한 HBM·DDR(더블데이터레이트) 서버 메모리 등 고가 제품에 집중하기 위한 조치로 해석된다. 실제 최근 글로벌 클라우드 서비스 업체(CSP)의 대규모 주문으로 메모리 공급 부족이 심화하면서 가격도 급등하고 있다. 지난달 PC용 DDR5 16Gb 고정거래가격은 전월 대비 2배 이상 상승했다. CSP가 메모리를 고가에 쓸어가면서 스마트폰·PC 제조사들 메모리 확보에 어려움을 겪고 있다. 앞서 마이크론은 반도체 호황기였던 2017년에도 메모리카드·USB 등 휴대용 메모리 브랜드인 '렉사(Lexar)'를 중국 기업에 매각하며 소비자 제품군 축소를 진행한 바 있다. PC시장 이제 다죽나요.,..ㅜㅜ
2025.12.04
2
1
Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.
2025.12.03
3
3
‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아닌 중국 리쑤안이 먼저 내놓을 가능성 중국 GPU 제조사 리쑤안(Lisuan Tech)이 조만간 선보일 6nm 게이밍 GPU ‘7G106’ 이, 업계 최초로 Windows on ARM(WoA) 을 지원하는 외장 그래픽카드가 될 가능성이 제기됐다. 지금까지 엔비디아나 AMD조차 WoA 지원 dGPU를 내놓지 않은 상황이라, 중국 업체가 이 분야의 첫 주자가 될 수 있다는 점에서 업계 관심이 쏠린다. 리쑤안 7G106은 몇 달 전부터 “엔비디아 60급 성능에 도전하는 중국산 GPU”로 주목받아 왔는데, 이번에는 ARM 기반 CPU와 함께 데스크톱 환경에서 Windows on ARM이 정상 작동하는 데모가 포착되며 화제가 됐다. 중국 매체 ITHome이 공개한 시연 장면에서는 12코어 ARMv9 기반 CP8180 프로세서 와 조합된 7G106이 WoA 환경에서 동작하고 있었고, 이는 곧 리쑤안이 외장 GPU용 WoA 드라이버까지 마련해둔 것으로 해석된다. ARM 기반 데스크톱 칩의 비중이 높은 중국 시장 환경을 고려하면 WoA 지원을 서둘렀다는 분석도 나온다. 스펙 역시 기존 중국산 GPU들과는 급이 다르다. 7G106은 12GB GDDR6, 192-bit 버스, PCIe 4.0 x16, 225W TDP(8핀 보조전원) 을 갖추고 있으며, 제조 공정은 TSMC N6(6nm) 로 알려졌다. 다만 기존에 확보한 TSMC 재고가 소진될 경우, 중국 SMIC의 6nm 공정으로 전환될 가능성도 제기되고 있다. 리쑤안은 해당 GPU가 레이트레이싱·슈퍼레솔루션 업스케일링까지 지원한다고 밝혔고, 블랙 미스: 오공(Black Myth: Wukong)도 “준수한 프레임”으로 구동된다는 현장 부스 설명이 있었다. 현재 7G106은 양산 단계에 들어갔다 고 리쑤안 측이 밝힌 상태다. 이 말은 곧 출시가 멀지 않았다는 뜻이며, 시장에서는 몇 주 안 혹은 2026년 1분기 내 출시를 가장 유력하게 보고 있다. 엔비디아나 AMD가 아직 WoA 데스크톱 외장 GPU 지원을 시작하지 않은 상황에서, 리쑤안이 이 시장을 먼저 열 가능성이 높아진 셈이다. 중국 ARM PC 생태계와 높은 호환성을 앞세워 WoA 외장 GPU 시장의 첫 주자가 된다면, 향후 ARM 기반 데스크톱 성장 구도에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.
2025.12.03
2
3
삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드 며칠 전 “12월 중 OneUI 8.5 베타가 본격 개방될 것”이라는 소식이 있었는데, 실제 일정대로 진행되는 모습이다. OneUI 8.5의 정식 체인지로그(Changelog) 가 유출되면서, 이번 업데이트에 포함될 기능들이 모두 확인됐다. 유출자 Tarun Vats가 공개한 OneUI 8.5의 주요 변경점은 다음과 같다. ■ Galaxy AI 포토 어시스트(Photo Assist): AI 이미지 생성 시 매번 저장할 필요 없이, 이전 생성물들을 ‘히스토리’에서 한꺼번에 비교·선택 가능. ■ Bixby 맥락 이해력 강화: 정확한 명령어가 아니어도 의도를 파악해 기능을 실행. 빠른 질의·상세 질의 모두 대응. 대화 히스토리 저장 기능 추가. ■ 연결성(Connectivity) 공유 스토리지(My Files 연동): 삼성 스마트폰·태블릿·PC·TV 간 파일 접근 지원. Smart View 홈 화면 바로가기로 즉시 화면 미러링 가능. Auracast 지원: 주변 사람들에게 음성·사운드를 브로드캐스트. ■ 배터리 & 전력 배터리 설정 UI 재설계: 잔량·충전 상태·일일 사용량 등 정보 표시를 직관적으로 개선. 절전 모드 커스텀 설정 범위 확대. ■ 접근성(Accessibility) 블루투스 보청기 접근성을 바로가기에서 지원. 마우스·키보드로 화면 확대 조작 가능. Dwell Action: 마우스를 일정 시간 멈추면 지정 동작 실행. ■ 기타 기능 퀵 패널(Quick Panel) 커스터마이징 확대. 미리 알림 사전 알림 기능 추가. 부분 화면 녹화 지원. 계산기 앱이 클립보드의 숫자·수식 자동 제안. DeX가 앱 창 크기·위치 설정 기억. ■ 시계(Clock) 알람 화면 배경에 현재 날씨 표시. 시간대 변환기를 슬라이더 기반 UI로 정비. ■ Samsung Health 주간 리포트 강화. 운동 사진과 함께 운동 통계 공유 가능. Galaxy Watch에서 바로 명상 세션 시작 가능. Galaxy Watch 8 / Watch Ultra는 폰 없이도 항산화 수치 측정 지원. ■ 보안 & 개인정보 보호 지정 횟수 이상 인증 실패 시 자동 화면 잠금. Identity Check 적용 범위 확대. Auto Blocker가 일시 해제 후 30분 뒤 자동 재활성화. ■ Quick Share 여러 기기 중 Samsung / Google 계정 로그인 기기만 공유 허용 가능. 사진 속 지인 인식 → 바로 공유 제안 기능 추가. ■ 홈 & 잠금 화면 인물/반려동물 사진을 잠금 화면에 적용할 때, 시계·위젯이 자동으로 배치 조정되어 얼굴·중요 영역을 가리지 않음. 새로운 시계 폰트 옵션. ■ 날씨(Weather) 강수량 그래프 포함 위젯 강화. 앱 자체가 꽃가루 지수(Pollen Index) 지원. 삼성은 베타 롤아웃이 진행되는 과정에서 추가 기능을 더 넣을 가능성도 있다고 밝혔다. OneUI 8.5는 특히 AI·보안·연결성·워치 생태계 통합 개선이 두드러진 업데이트가 될 전망이다.
2025.12.03
0
2
삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달 여러 차례 루머와 유출을 통해 존재가 드러났던 Exynos 2600이 드디어 삼성의 공식 티저로 모습을 드러냈다. 삼성은 이번 영상을 통해 자사가 세계 최초 2nm GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기반 모바일 칩셋을 준비 중임을 확실히 알렸고, 동시에 “지적받았던 부분들을 스스로 인지하고 개선해 왔다”는 의지를 강조했다. 티저는 “In Silence, We Listened(조용히, 우리는 들었다)”라는 문구로 시작한다. 삼성은 지난 Exynos 시리즈에서 꾸준히 지적받았던 발열, 효율, 지속 성능 문제를 의식한 듯, Exynos 2600 개발 과정이 기존과 달랐다는 점을 내비쳤다. 앞서 유출된 정보에 따르면, Exynos 2600은 발열을 줄이기 위해 ‘Heat Pass Block’이라는 초소형 방열 구조를 적용해 SoC 내부 열순환 효율을 크게 높인 것으로 알려졌다. 삼성 내부 관계자 역시 이 구조로 인해 이전 세대 대비 최대 30% 온도 감소가 가능해졌다고 밝힌 바 있다. 티저 속 “Refined At The Core(핵심부터 다듬었다)”라는 문구도 이러한 개선과 맥락을 같이한다. 다만 공식적으로 공개된 삼성 2nm GAA 공정 스펙은 3nm GAA 대비 성능 +5%, 효율 +8% 개선에 그치기 때문에, 실제 제품에서 어떤 결과가 나올지는 갤럭시 S26 시리즈 공개 전까지는 확인이 어렵다. 그럼에도 업계 루머는 Exynos 2600이 현재의 A19 Pro 대비 전력 누설을 크게 줄여 효율성(Efficiency)에서 큰 폭의 개선을 보였다고 전하고 있다. 특히 A19 Pro가 스냅드래곤 8 Elite Gen 5와 Dimensity 9500과 비교해 “성능 대 전력(PPW) 측면에서 업계 최고” 평가를 받았던 만큼, Exynos 2600이 이 영역에서 어느 정도로 따라잡을지가 가장 큰 관전 포인트다. 티저 후반에는 ‘기묘한 이야기(Stranger Things)’ OST 느낌의 음악이 깔리면서 분위기를 고조시키지만, 정작 Exynos 2600의 세부 사양, 구성, GPU 정보, 클럭 스펙 등은 전혀 공개되지 않았다. 삼성의 메시지는 단 하나다. “제대로 준비했다.” 향후 공식 사양 발표가 언제 이뤄질지는 미정이지만, 삼성의 의지 표명이 실제 성능으로 이어질지 기대를 모은다.
2025.12.03
2
2
최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지 AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개 AMD가 다음 세대 임베디드 EPYC 라인업을 대대적으로 확장한다. 새롭게 포착된 정보에 따르면, Zen 6 기반의 EPYC Embedded 9006(Venice) 를 비롯해, Zen 5 기반 Fire Range(Embedded 2005) 와 신규 Annapurna 패밀리가 모두 준비 중이다. 시장에 출시된 EPYC Embedded 4005 시리즈는 Granite Ridge(Zen 5) 기반으로 최대 16코어, PCIe Gen5를 지원한다. 또한 AMD는 192코어 Zen 4 기반 Embedded Genoa 같은 고성능 옵션도 제공해 왔다. 하지만 이번 유출 정보는 AMD가 임베디드 시장 전반을 더욱 세분화하고 확장하려는 의도가 뚜렷함을 보여준다. 먼저, 최상위 라인업인 EPYC Embedded Venice(9006 시리즈) 는 Zen 6 코어를 최대 96개 탑재하고, PCIe Gen6 및 DDR5/MRDIMM(차세대 모듈러 RDIMM) 을 지원한다. 이는 표준 서버용 Venice(최대 256코어, TSMC 2nm 공정)에서 파생된 임베디드 버전으로, 전력·규격 요구가 까다로운 산업용·통신용 장비를 위한 ‘축소형 플래그십’ 역할을 맡게 될 것으로 전망된다. 다음으로 중급형 라인업인 EPYC Embedded Fire Range(2005 시리즈) 는 최대 16코어 Zen 5를 탑재하고, PCIe Gen5, DDR5-5600 등을 지원한다. 흥미롭게도 이 라인업은 Ryzen 9000HX 모바일 프로세서와 동일한 다이를 사용하며, 네트워킹 장비, 스토리지, 산업용 시스템에 최적화된 구조를 갖는다. 마지막으로 새롭게 확인된 EPYC Embedded Annapurna 라인업은 고집적 x86 설계를 기반으로 네트워크 제어 plane(컨트롤 플레인) 을 목표로 한다. 스위치·라우터·보안 장비·전송장비 등에서 중요해지는 W당 성능(PPW) 과 가격 대비 성능(perf / $) 을 극대화한 구조로, 저전력·고효율 영역을 담당할 전망이다. Annapurna의 정확한 아키텍처(Zen 기반 여부)는 아직 확인되지 않았다. AMD는 2026~2027년 사이에 이 차세대 임베디드 포트폴리오를 본격 출시할 것으로 보이며, 산업·통신·서버 등 임베디드 컴퓨팅 시장에서의 영향력을 크게 확장하려는 전략을 준비 중이다.
2025.12.03
0
3
인텔 코어 울트라5
  • 종합
  • 뉴스/정보
  • 커뮤니티
  • 질문/토론