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[컴퓨터] 성능 논란 지속 픽셀 10의 PowerVR GPU, 드라이버 업데이트로 해결?

구글, 픽셀 10 GPU 드라이버 업데이트 예고 성능 개선 약속했지만 구체적 일정·효과는 불투명 구글이 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈의 GPU 성능 향상을 위해 향후 업데이트에서 GPU 드라이버를 개선하겠다고 밝혔다. 그러나 발표 내용은 다소 모호하며, 사용자가 기대하는 수준의 실질적 성능 향상이 이뤄질지는 아직 확실하지 않다. 성능 논란이 지속되는 픽셀 10의 PowerVR GPU 픽셀 10에 탑재된 Tensor G5 칩셋은 기존 ARM Mali GPU 대신 Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU를 사용한다. 전력 효율이 높다는 장점이 있지만, PowerVR 계열 GPU는 스마트폰 시장에서 흔하지 않아 게임 호환성 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 특히 ‘원신(Genshin Impact)’ 같은 대표적인 모바일 게임이 PowerVR GPU 지원을 중단하면서, 유저들은 성능 저하와 잦은 오류를 호소하고 있다. 출시 당시 드라이버 버전은 v24.3으로, 이미 수개월 전 버전이다. 반면 Imagination은 지난 8월 v25.1 최신 드라이버를 공개했으며, 여기에는 Android 16 지원, Vulkan 1.4 API, 그리고 성능 최적화 패치가 포함돼 있다. 하지만 구글은 아직 이 최신 드라이버를 픽셀 10 시리즈에 적용하지 않았다. 구글 “드라이버 품질 개선은 지속적으로 진행 중” 구글은 Android Authority의 질의에 대해 “매월 및 분기별 시스템 업데이트를 통해 GPU 드라이버 품질을 지속적으로 개선하고 있다”며 “9월과 10월 패치에도 드라이버 개선이 포함됐다”고 밝혔다. 또한 “앞으로의 릴리스에서도 GPU 드라이버 업데이트를 계획하고 있다”고 덧붙였다. 그러나 구글의 답변은 형식적인 수준에 머물렀다. 실제 적용 시점이나 어떤 기능이 개선되는지는 공개되지 않았으며, v25.1 드라이버 적용 일정 역시 명확히 제시되지 않았다. 마이너 GPU가 부른 긴 검증 절차 업계에 따르면 구글이 신중한 태도를 보이는 이유는 PowerVR GPU가 안드로이드 생태계 내에서 비주류 아키텍처이기 때문이다. 퀄컴의 Adreno, ARM의 Mali처럼 최적화 사례가 축적된 GPU와 달리, PowerVR은 참고할 만한 사례가 거의 없어 검증 기간이 길어질 수밖에 없다는 분석이다. 또한 픽셀 10은 출시 초기부터 발열·배터리·카메라 버그 등 다양한 문제가 보고되고 있어, 구글이 GPU 성능 향상보다 시급한 안정성 패치부터 우선 대응하고 있을 가능성이 높다. 다만 이런 초기 문제 해결이 일단락되면, 이후 단계에서 GPU 드라이버 개선 및 게임 성능 향상에 본격적으로 착수할 것으로 전망된다.

구라파통신원 2025.10.26

[컴퓨터] 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 줄이고 16GB 모델로 시선 전환

엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 시작 판매 부진 여파, 시장을 16GB 모델로 유도하려는 목적 엔비디아가 지포스 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하기 시작했다. 출시 초기부터 ‘VRAM 용량이 부족하다’는 비판을 받았던 제품은 판매 부진이 이어지고 있으며, 회사는 AIB(보드 파트너)와 유통사에 출하량 조절을 요청한 것으로 확인됐다. 이는 생산 문제 때문이 아니라 시장 전략적 판단에 따른 결정이라는 것. gazlog.com에 올라온 정보에 따르면 엔비디아는 8GB 모델의 공급을 점진적으로 줄이고, 장기적으로는 RTX 5060 Ti 16GB 모델 중심으로 제품 라인업을 단일화할 가능성이 높다. 판매 부진이 직접적 원인 RTX 5060 Ti 8GB의 출하 제한 배경에는 극심한 판매 부진이 있다. 출시 이후 16GB 모델이 꾸준히 판매되는 반면, 8GB 버전은 최신 게임 환경에서 ‘8GB로는 부족하다’는 인식이 확산되며 사실상 외면받고 있다. 부 유통망에서는 재고가 쌓이기 시작했고, 엔비디아는 공급 조절을 통해 재고 누적을 막는 조치를 취한 것으로 알려졌다. 가격 인하도 통제 중 AIB와 유통사들은 재고 소진을 위해 할인 판매를 검토했지만, 엔비디아는 가격 관리 정책을 강화해 MSRP 이하의 저가 판매를 금지하고 있다. 특히 세일 시즌에 가격이 급락하지 않도록 판매 가격을 직접 관리하며, 8GB 모델이 16GB 모델의 시장 경쟁력에 악영향을 주지 않게 하는 것이 목표다. 시장은 이미 16GB로 이동 중 현재 RTX 5060 Ti 16GB는 정상 공급이 이어지고 있으며, 판매 우선 순위에 두고 있다. 이에 따라 8GB 모델의 유통 물량은 단계적으로 축소되고 있으며, 2026년 상반기 RTX 5000 SUPER 시리즈 등장 전까지 16GB 모델이 주력으로 자리 잡을 전망이다. 업계에서는 “소비자 수요를 반영한 구조조정”으로 분석했다. 고해상도·고사양 게임이 늘어난 현 시점에서, 8GB VRAM 제품은 중급 라인업에서도 경쟁력을 유지하기 어렵다는 것이 주된 이유다.

구라파통신원 2025.10.26

[컴퓨터] 엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치

엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치 16GB 모델 판매 장려 “8GB 수요 급감, 재고 누적 방지 목적” 엔비디아가 파트너사(AIC)에 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하고, 대신 16GB 모델 판매를 적극 장려하고 있는 것으로 알려졌다. 내부 유출 정보를 인용한 Board Channels 보고서에 따르면, 두 모델 간 판매 격차가 커지면서 엔비디아가 재고 관리에 직접 개입한 것으로 보인다. 내용은 Gazlog 보도를 통해 처음 밝혀졌다. 8GB 모델은 시장에서 부진을 면치 못하고 있다. 반면 16GB 모델은 안정적인 수요를 확보하면서 MSRP 수준(499달러)을 유지 중이다. 8GB 버전은 399달러로, 불과 70달러 차이지만 VRAM 용량에서 두 배 차이가 나며, 고사양 게임을 즐기는 유저들 사이에서는 사실상 선택지에서 제외된 상태다. 최근 AAA급 타이틀 대부분이 1440p 환경에서 8GB 이상의 VRAM을 요구하면서, 게이머들은 장기적인 활용성과 성능 여유를 고려해 16GB 모델로 이동하고 있다. 때문에 엔비디아는 파트너사에게 8GB 버전의 출하를 제한하도록 지시하고, 16GB 모델에 판매 중점을 둘 것을 권장하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 경쟁 제품인 AMD 라데온 RX 9060 XT 16GB가 동일한 가격대(499달러)에 판매되고 있어, RTX 5060 Ti 8GB의 가격 경쟁력은 더욱 약화됐다. 일부 소매점에서는 RX 9060 XT 8GB 모델이 300달러 이하로 판매되고 있음에도 수요가 낮은 것으로 나타났다. 업계 관계자는 “60클래스 그래픽카드의 8GB VRAM 구성은 이미 한계에 다다랐다”며 “최근 몇 년간 엔비디아와 AMD 모두 8GB 메인스트림 제품을 유지해왔지만, 고해상도 환경에서 메모리 용량은 더 이상 절약할 수 있는 영역이 아니다”라고 분석했다. 엔비디아의 공급 조정은 단기적으로 RTX 5060 Ti 8GB 가격이 MSRP 이하로 떨어지지 않도록 관리하려는 의도로 보인다. 그러나 결과적으로 소비자들은 70달러를 추가 지불하고 16GB 모델로 넘어가는 흐름이 가속화될 전망이다.

구라파통신원 2025.10.26

[모바일] Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 적용한다

Apple A20과 A20 프로, 아이폰 첫 2나노 칩셋 2026년 아이폰 18 세대부터 성능·효율·패키징 전면 전환 애플이 A19·A19 프로로 3나노 시대를 마무리하고, 2026년 공개될 아이폰 18 시리즈에서 2나노 공정 기반의 A20·A20 프로를 도입한다. 세대 전환은 성능·전력 효율·패키징 기술까지 전면적으로 재설계한 세대 교체에 가깝다. TSMC의 차세대 2nm N2 공정은 이전 세대 N3E 대비 동일 전력에서 최대 15% 성능 향상, 동일 성능에서 25~30% 전력 절감, 트랜지스터 밀도 15% 이상 증가가 가능하다. 특히 초기 생산능력의 절반 이상을 애플이 선점한 것으로 알려지며, 경쟁사 퀄컴과 미디어텍보다 한발 앞선 공급권을 확보했다. 이번 칩셋은 애플 아이폰 라인업에서 처음으로 2나노 공정으로 제작되는 SoC다. 내부 코드명은 A20이 ‘보르네오(Borneo)’, A20 프로가 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’로 알려졌다. 아이폰 18 기본형에는 A20이, 아이폰 18 프로·프로 맥스, 그리고 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 예정이다. A20 시리즈는 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지하며, 2나노 공정을 통해 단일·멀티코어 성능 모두 한층 여유 있는 여력을 확보할 전망이다. GPU 구성은 아직 확인되지 않았지만, 올해 세대처럼 모델별로 5코어와 6코어 GPU를 차등 적용할 가능성이 높다. 패키징 구조도 바뀐다. 기존 인포(inFO) 방식 대신 웨이퍼 레벨 MCM(WMCM) 공정이 도입될 것으로 예상된다. 방식은 CPU, GPU, 메모리 다이를 웨이퍼 단계에서 결합한 뒤 개별 칩으로 절단해 생산 효율을 높이는 기술이다. 제조 단가가 높은 2나노 웨이퍼(장당 약 3만 달러)를 감안하면, 비용 절감을 위한 현실적인 선택이기도 하다. 2나노 공정은 아이폰뿐 아니라 맥북 프로용 차세대 M6 칩에도 적용된다. 애플은 OLED·비 OLED 맥북 모두에 N2 공정 기반 칩을 투입할 예정이며, 2027년에는 한 단계 진화한 N2P 공정으로 전환할 계획이다. A20 세대의 핵심은 성능 대비 전력 효율, 즉 ‘전성비(Performance per Watt)’다. 수치가 높아지면 동일한 배터리 용량에서도 더 높은 성능을 발휘하거나, 같은 성능을 더 얇은 기기에서 구현할 수 있다. @apple

구라파통신원 2025.10.25

[컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설?

앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

구라파통신원 2025.10.25

[반도체] 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위

인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair

구라파통신원 2025.10.25

[전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게

중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers

구라파통신원 2025.10.25

[컴퓨터] M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승

M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech

구라파통신원 2025.10.24

[모바일] 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 인기 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다”

애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 의외의 선전 감가율 32.8%로 프로 맥스와 불과 2% 차이 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 혹평을 받던 애플의 아이폰 에어(iPhone Air)가 미국 중고폰 시장에서 예상 밖의 강세를 보이고 있다. 출시 이후 판매 부진과 생산 감축 소식이 이어졌지만, 실제 거래가에서는 여전히 안정적인 재판매 가치를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 중고폰 거래 플랫폼 ‘셀셀(SellCell)’의 데이터를 보면, 아이폰 에어는 현재 미국 시장에서 아이폰 17 프로 맥스(Pro Max)와 거의 대등한 수준의 시세를 기록하고 있다. 셀셀의 최신 거래가 기준으로, 아이폰 에어(256GB, 최상급 상태)는 671달러에 매입되고 있으며, 동일 조건의 아이폰 17 프로 맥스는 827달러로 평가됐다. 두 모델의 출고가는 각각 999달러(에어)와 1,199달러(프로 맥스)였던 점을 고려하면, 감가율은 아이폰 에어 32.8%, 프로 맥스 31%로, 두 제품 간 실질적인 가치 차이는 약 2%에 불과하다. 수치는 아이폰 에어의 시장 평가와 상반되는 결과다. 최근 미즈호증권과 니케이 등 주요 매체는 “아이폰 에어의 수요가 거의 없다”며 생산량 80% 감산설을 전했지만, 소비자 거래 시장에서는 여전히 일정한 수요가 유지되고 있다. 전문가들은 이를 “아이폰 에어의 디자인과 희소성이 오히려 중고 시장에서는 프리미엄으로 작용한 결과”로 해석한다. 얇고 가벼운 디자인, 패션 감각을 중시하는 소비자층의 선택이 가격 방어 요인으로 작용했다는 것이다. 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Market)의 설문에서도 “아이폰 에어의 실수요는 낮지만, 폴더블 제품에 대한 구매 의지도 제한적”이라는 결과가 나왔다. 즉, 차세대 폼팩터가 대중화되지 않은 상황에서 아이폰 에어가 일종의 ‘개성형 모델’로 잔존 수요를 흡수하고 있다는 해석이 가능하다. 아이폰 에어는 여전히 비판과 불확실성에 둘러싸여 있지만, 중고 시장에선 “단명할 모델”로 평가받던 아이폰 에어가, 브랜드 충성도와 디자인 선호층 덕분에 의외의 생명력을 보여주고 있는 셈이다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem

구라파통신원 2025.10.24

[모바일] 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화

애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert

구라파통신원 2025.10.24

[컴퓨터] 이엠텍, 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객 대상 ‘시그니처 후드티 증정 이벤트’

이엠텍이 PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 시그니처 후드티 증정 이벤트를 진행한다. NVIDIA 블랙웰 아키텍처 기반의 RTX 50 시리즈는 DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술로 고품질 그래픽 성능을 제공한다. 이벤트 신청 고객은 후드티와 함께 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 받을 수 있다. 이엠텍아이엔씨(대표 서영식)는 10월 24일부터 사은품 소진 시까지 PALIT 및 이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 ‘이엠텍 시그니처 후드티 증정 이벤트’를 진행한다. 행사 대상은 이엠텍이 유통하는 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 또는 해당 제품이 탑재된 완제품 PC 구매 고객이다. 제품 구매 후 이엠텍 공식 홈페이지 이벤트 페이지에서 신청하면 시그니처 후드티를 받을 수 있다. 또한 커뮤니티나 SNS에 사용 후기를 공유하고 이벤트를 신청한 고객에게는 네이버페이 포인트 1만 원이 추가로 지급된다. PALIT과 이엠텍의 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 NVIDIA의 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술을 통해 향상된 그래픽 품질과 높은 프레임을 제공하며, 게이머와 크리에이터 모두에게 탁월한 비주얼 경험을 선사한다. 또한 이벤트 기간 중 제품 리뷰를 작성한 선착순 10명에게 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 증정하는 특별 이벤트도 함께 진행된다. PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인몰에서 구매할 수 있다. 제품은 3년 무상 품질 보증 서비스가 제공되며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 서비스도 이용할 수 있다. 연장 방문 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색 후 예약 버튼을 통해 신청 가능하다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 커세어, iCUE 링크 허브 통합 및 PCIe 5.1 지원 ‘HXi SHIFT’ 파워서플라이 출시

커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 서린씨앤아이, SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종 출시

서린씨앤아이가 SSUPD의 PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 라이저 케이블 3종을 출시했다. 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm·440mm 모델로 구성돼 케이스 구조와 빌드 동선에 따라 선택 가능하다. 고밀도 차폐 구조와 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화하고 안정적인 신호 전송과 깔끔한 선정리를 지원한다. 서린씨앤아이는 SSUPD(Sunny Side Up Design)의 PCIe 5.0 라이저 케이블 신제품 3종을 정식 출시했다. 신제품은 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm, 페메일 리버스 440mm 모델로 구성돼 다양한 케이스 구조와 빌드 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 SSUPD 라이저 케이블은 최신 그래픽카드의 대역폭을 그대로 활용할 수 있도록 설계됐다. 그래픽카드를 메인보드 슬롯에 직접 장착하지 않고 연장해 수직 또는 원거리 장착이 가능하며, 쇼케이스 빌드나 발열 동선 최적화에도 유리하다. 스트레이트 320mm 모델은 표준 수직 장착 및 전면 레이아웃에서 직선 라우팅에 적합하다. 페메일 리버스 200mm와 440mm 모델은 반전형 레이아웃이나 확장 브래킷을 사용하는 환경에서 간섭을 줄이고, 라디에이터와 케이블이 교차하는 구간에서도 여유 있는 배선을 지원한다. 내부에는 고밀도 차폐 구조와 유연한 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화했다. 케이블은 굴곡이 많은 빌드에서도 안정적인 신호를 유지하며, 커넥터 일체형 하우징으로 반복 장착 시 내구성을 높였다. 또한 적절한 탄성으로 선정리가 용이하고 공기 흐름을 방해하지 않아 쿨링 효율도 유지된다. SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종은 제품 단종 시까지 1년 품질 보증이 제공된다. 서린씨앤아이는 재고가 있는 제품에 한해 보증을 유지하며, 다양한 글로벌 하드웨어 브랜드의 국내 공식 유통사로서 안정적인 사후 지원을 이어갈 계획이다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] 아이피타임, 8K 초고해상도 출력 지원 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘UC2HDMI-8K’ 출시

이에프엠네트웍스가 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. HDMI 2.1 규격 기반으로 최대 45Gbps 전송 대역폭과 Dynamic HDR을 지원하며, 최대 8K 60Hz·4K 144Hz 영상 출력이 가능하다. 별도 드라이버가 필요 없는 Plug & Play와 Hot Swapping 기능으로 높은 편의성을 제공한다. 아이피타임 유무선 공유기 제조사 이에프엠네트웍스는 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. UC2HDMI-8K는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 USB Type-C를 지원하는 기기의 화면을 외부 디스플레이에 복제·확장·변환 형태로 출력할 수 있는 컨버터다. 최대 8K 60Hz(7680×4320) 해상도를 지원하며, 4K 대비 4배 높은 세밀도와 명확한 화질을 구현한다. 또한 4K 해상도에서는 최대 144Hz의 고주사율을 지원해 게임, 스포츠 등 빠른 화면 전환이 필요한 콘텐츠에서도 부드럽고 끊김 없는 영상을 제공한다. HDMI 2.1 규격을 기반으로 최대 45Gbps의 대역폭 전송이 가능하며, Dynamic HDR 기술을 통해 장면마다 밝기와 색상, 명암비를 자동으로 최적화한다. HDR10+와 Dolby Vision 등 최신 영상 포맷과의 호환성도 확보했다. UC2HDMI-8K는 별도의 드라이버 설치가 필요 없는 Plug & Play 기능을 지원하며, 장치의 전원이 켜진 상태에서도 안전하게 연결과 분리가 가능한 Hot Swapping 기능을 제공한다. 본체 크기는 5.4×2.3×1.1cm, 무게는 22g으로 설계돼 휴대가 간편하다.

대장 2025.10.24

[컴퓨터] AMD 라데온 AI PRO R9700, 1,299달러로 출시

AMD가 새로운 AMD 라데온(Radeon) AI PRO R9700을 출시하며, 10월 27일 월요일부터 전 세계 소매점을 통해 판매한다고 자사 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 발표했습니다. 권장 소비자 가격은 미화 1,299달러입니다. 이 워크스테이션 GPU는 AI 작업에 최적화된 확장 가능하고 비용 효율적인 성능을 제공하여 개발자, 연구자 및 크리에이터들이 리눅스 및 윈도우 환경에서 중•대규모 모델을 보다 효율적으로 학습 및 실행할 수 있도록 지원합니다. AMD RDNA™ 4 아키텍처를 기반으로 한 라데온 AI PRO R9700은 중•대규모 AI 모델을 로컬 워크스테이션에서 직접 실행할 수 있도록 설계되었습니다. 또한, AMD ROCm™ 오픈 소프트웨어와의 통합을 통해 대규모 언어 모델, 디퓨전 모델 및 기타 고성능 연산 작업을 가속화하며, 데스크탑 환경에서도 데이터 센터급의 효율성을 제공합니다. 주요 특징은 다음과 같습니다. - 대규모 AI 프로젝트를 위한 32GB GDDR6 메모리 - 최신 RDNA™ 4 아키텍처 적용 - AMD ROCm™을 통한 다중 GPU 확장성 - PCIe 젠(Gen) 5 지원으로 더욱 빠른 데이터 전송

브로홍 2025.10.24

[반도체] 엔비디아 AI 칩 우주로 발쏴, 우주 궤도에 데이터센터 구축 목적

“엔비디아 AI 칩, 지구 밖으로 간다” 스타트업 ‘스타클라우드’와 협력, 우주 궤도에 데이터센터 구축 ‘태양광 전력’과 ‘진공 냉각’ 활용 엔비디아 AI 칩이 이제 우주로 향한다. AI 스타트업 스타클라우드(Starcloud)가 곧 궤도상 데이터센터를 발사할 계획이며, 엔비디아는 자사의 H100 GPU를 해당 프로젝트에 공급한다고 밝혔다. 지구상의 전력·토지 한계를 넘어선 ‘우주 기반 컴퓨팅 인프라’가 현실화되는 셈이다. “100배 성능, 무한 태양광, 그리고 진공 냉각.” 스타클라우드의 첫 위성, Starcloud-1은 약 60kg 규모의 인공위성형 데이터센터로, 여기에 엔비디아 H100 AI GPU가 탑재된다. 이 장치는 기존 우주 기반 컴퓨팅 장비 대비 최대 100배 높은 연산 성능을 제공할 것으로 알려졌다. 엔비디아는 자사 블로그에서 “이번 프로젝트를 통해 우리는 사실상 무한한 태양 에너지와 자연 냉각원을 확보했다”고 표현했다. “우주는 완벽한 히트싱크(heatsink)다.” 지상 데이터센터의 가장 큰 과제는 전력 소모와 냉각 효율이다. 하지만 궤도 환경에서는 태양광을 통한 지속 전력 공급과 우주 진공을 이용한 복사 냉각이 가능하다. 즉, 냉각수나 배터리, 예비 전력 없이도 시스템을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 엔비디아는 이 방식을 통해 “지구의 물 자원을 절약하면서, 데이터센터의 지속 가능성을 크게 높일 수 있다”고 설명했다. “AI 시대의 에너지 문제, 해답은 우주에 있을지도 모른다.” 현재 전 세계적으로 초대형 AI 데이터센터 건설이 폭증하고 있다. 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들이 ‘수GW(기가와트)’급 인프라를 빠르게 확장하는 가운데, 전력 수요와 토지 소모 문제가 새로운 산업적 병목으로 떠오르고 있다. 스타클라우드는 이러한 문제를 해결하기 위해 ‘지구 밖 데이터센터’라는 발상을 현실로 옮기려는 첫 시도를 하고 있다. “엔비디아 인셉션(Inception) 프로그램의 성과.” 스타클라우드는 엔비디아의 스타트업 육성 프로그램인 ‘인셉션’*의 일원으로, 기술 자문과 GPU 공급을 지원받고 있다. 스타클라우드 CEO 필립 존스턴(Philip Johnston)은 “10년 안에 대부분의 데이터센터가 지구 밖에서 운영될 것”이라고 전망했다. 그는 “AI 학습 규모가 기하급수적으로 커지는 만큼, 지속 가능하고 냉각 효율이 높은 인프라로의 전환은 불가피하다”고 강조했다. 물론 거대 AI 데이터센터를 우주에 배치하는 데는 여전히 기술적·경제적 장벽이 존재한다. 하지만 엔비디아와 스타클라우드의 협력은, “더 크고 더 빠른 지상 센터”에서 “완전히 다른 차원의 공간”으로 이동하고 있음을 시사한다. “AI의 다음 전장은, 이제 지구 바깥이다.” 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU 라이젠 12코어 Zen 5 기반으로 출시 예고

“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] 엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ RTX 20·30 시리즈에서도 작동

“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.23

[컴퓨터] 레이저, 주변기기 컬렉션 ‘팬텀 화이트 에디션’ 출시

레이저가 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 클래식한 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 결합한 디자인으로, 반투명 하우징과 Razer Chroma RGB 조명을 통해 독창적 비주얼을 구현한다. 데스크톱부터 모바일까지 아우르는 팬텀 컬렉션의 확장 라인업이다. 게이머를 위한 글로벌 라이프스타일 브랜드 레이저(Razer)는 세련된 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 2025년 공개된 팬텀 컬렉션의 디자인 철학을 계승해, 복고풍의 감성과 미래지향적 미학을 결합한 하드웨어 라인업으로 완성됐다. 팬텀 컬렉션은 전면 반투명 디자인, 세련된 내부 구조, Razer Chroma RGB 통합 기능으로 게이밍 기어의 미학을 새롭게 정의했다. 팬텀 화이트 에디션은 여기에 레트로 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 더해, 투명한 하우징이 RGB 광채를 극대화하는 독창적 셋업을 제시했다. 데스크톱뿐 아니라 모바일 카테고리까지 확장된 신제품이 포함됐다. ‘Razer Kishi V3 – Phantom White Edition’은 이동 중에도 클래식 타이틀을 즐길 수 있도록 설계된 모바일 게이밍 컨트롤러로, 반투명 소재를 적용해 향수를 불러일으킨다. ◆ 팬텀 화이트 컬렉션 주요 특징 반투명 하우징: 내부 회로와 RGB 조명을 강조해 개방감과 깊이 있는 비주얼 구현 일체감 있는 디자인: 소재와 색상 톤을 통일해 세련된 일관성 유지 재설계된 내부 구조: 미적 완성도를 높이면서도 성능 저하 없는 구조 설계 ◆ 주요 제품 라인업 Razer Basilisk V3 Pro 35K – Phantom White Edition 12구역 풀 언더글로우 RGB 조명과 인체공학적 디자인을 갖춘 고성능 게이밍 마우스로, 반투명 쉘을 통해 세밀한 빛의 흐름을 표현한다. Razer BlackWidow V4 75% – Phantom White Edition 반투명 키캡과 키별 RGB 조명을 적용한 핫스왑 기계식 키보드로, 형태와 기능의 균형을 이뤘다. Razer Barracuda X Chroma – Phantom White Edition 6구역 RGB 조명과 반투명 디자인이 어우러진 무선 헤드셋으로, 몰입감 있는 오디오 경험을 제공한다. Razer Firefly V2 Pro – Phantom White Edition 회로가 드러나는 반투명 상단 레이어를 채택한 RGB 마우스 매트로, 세계 최초의 완전 발광형 구조를 통해 데스크 셋업의 완성도를 높인다. Razer Kishi V3 – Phantom White Edition 모바일 및 PC 리모트 플레이를 지원하며, 레트로 디자인을 현대적으로 재해석한 휴대용 게이밍 컨트롤러다. 레이저 관계자는 “팬텀 화이트 컬렉션은 레트로 감성과 현대적 세련미를 결합한 Razer 디자인 철학의 진화”라며 “게이머들이 자신만의 개성을 표현하고, 시각적 완성도를 극대화한 셋업을 구성할 수 있도록 했다”고 말했다.

대장 2025.10.23

[컴퓨터] 이엠텍, AI 솔루션 대응 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’ 출시

이엠텍이 AI 시스템 구축에 특화된 서버 케이스 ‘레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. SSI-CEB·SSI-EEB 메인보드와 최대 7개의 GPU를 지원하며, 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성으로 안정적인 전력 공급을 보장한다. 타워형 변환, 커스텀 수랭 멀티 라디에이터 장착, 5-WAY 핫스왑 베이 등 강력한 확장성과 유연성을 갖춘 고성능 서버 케이스다. 이엠텍아이엔씨는 AI 시스템 구축에 최적화된 서버 케이스 ‘이엠텍 레드빗 OPTIMIZER PRO B’를 출시했다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B는 표준 4U 랙마운트와 타워형으로 모두 사용할 수 있는 하이브리드 설계를 적용해 AI 워크스테이션과 데이터센터 환경 모두에 적합하다. SSI-CEB, SSI-EEB 규격의 메인보드와 멀티 GPU(최대 7개, 수랭 구성 시)를 지원해 대규모 연산 작업과 딥러닝 시스템에 필요한 높은 확장성을 제공한다. 전원 안정성을 위해 듀얼 ATX 또는 듀얼 CRPS 파워 구성을 지원하며, 서버 운영 중 갑작스러운 전원 차단 등 예기치 못한 변수에도 안정적인 동작이 가능하도록 설계됐다. 쿨링 설계 역시 강화됐다. 내부에는 240mm 45T 라디에이터와 240mm 25T 라디에이터를 모두 장착할 수 있으며, 옵션으로 제공되는 벤틸레이션 월을 이용하면 케이스 전체를 대형 외장 수랭 라디에이터로 활용할 수 있다. 또한 외부 수랭 칠러나 라디에이터 연결을 위한 필 포트 홀을 제공해 효율적인 냉각 유지 관리가 가능하다. 전면부에는 SATA/SAS 5-WAY 핫스왑 베이가 적용돼 손쉬운 스토리지 교체가 가능하며, 시스템 상태를 확인할 수 있는 LED 인디케이터를 갖춰 유지 보수 편의성도 높였다. 레드빗 OPTIMIZER PRO B 서버 케이스는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인 몰에서 구매할 수 있다. 제품은 2년 무상 품질 보증이 제공되며, 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 고객 서비스도 지원된다. 사전 예약은 이엠텍 공식 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색해 예약 버튼을 통해 신청할 수 있다.

대장 2025.10.23

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브랜드로그

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ipTIME, 1Gbps 지원 16, 24포트 스위칭 허브 4종 출시

아이피타임 @iptime 18시간전

엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개

엔비디아 @nvidia 2일전

[컴퓨텍스 2026] ADATA, 개인용 메모리 브랜드를 넘어 AI·엔터프라이즈 시장으로 확장

파인인포 @pineinfo 3일전

[컴퓨텍스 2026] OWC, 크리에이터 장비의 수명을 늘리는 워크플로우 브랜드

서린씨앤아이 @seorincni 3일전

[컴퓨텍스 2026] Altos, Acer의 AI 서버 전략을 한국 시장으로 가져오다

엔비디아 @nvidia 3일전

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[당첨/발표] [발표] AI에이전트 미니PC지원 댓글이벤트 당첨자 발표
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