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[상식] EUV와 DUV에 대해서

 
쪽지 2026-08-03 20:26
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구분

EUV  - 극자외선,
(Extreme Ultraviolet)
DUV - 심자외선, 
(Deep Ultraviolet)
글로벌 공급망 및 
시장 내 핵심 영향

빛의 파장 길이

13.5 나노미터 (nm)193 나노미터 (nm)파장이 짧을수록 더 미세한 반도체 회로를 한 번에 인쇄 가능

회로 인쇄 방식

 

싱글 패터닝 
(단일 공정으로 
7nm 이하 미세 회로 구현)
멀티 패터닝 
(미세 공정을 위해 
2~4번씩 겹쳐 찍음)
DUV는 
여러 번 찍어야 하므로 
공정 단계가 늘고 
수율 확보에 불리함

대당 평균 가격
 

약 3,000억 ~ 5,000억 원 이상 (High-NA는 5천억 초과)
 
약 800억 ~ 1,500억 원 수준 (액침형 모델 기준)
 
장비 도입 비용이 천문학적이라 파운드리 기업의 설비투자(CAPEX) 좌우

TSMC 
 

[시장 1위] 
누적 100~150대 이상 
압도적 보유 (추정)
수백 대 이상 상시 운용 중 (ASML 최대 고객)
 
애플·엔비디아의 첨단 3nm/2nm 주문을 독점할 수 있는 뼈대

삼성전자 
 

[시장 2위] 
누적 40~50대 수준 보유 및 도입 지속 (추정)
메모리 및 파운드리 
범용 라인에 대량 운용 중
 
3nm GAA 공정 및 차세대 HBM용 첨단 D램 생산에 전면 배치

인텔(Intel) 
 

[후발 주자] 
차세대 High-NA EUV 초기 물량 선점 (약 6대 이상)
기존 레거시 공정용으로 
다수 운용 중
 
18A(1.8나노) 이하 최첨단 
공정으로 가기 위해 무리하게 High-NA에 올인

중국 국산화 현황 
및 규제

[반입 불가능] 
미국의 제재로 중국 내 장비 반입 절대 금지
 
[독자 양산 시작] 
2026년 국유기업
'아이성나'에서 액침형 DUV 양산 개시
중국이 ASML 독점을 깨고 SMIC, CXMT 등에 자체 장비 공급 시작

중국산 
장비 생산 한계

생산 불가능 
(EUV 광원 및 특수 거울 아키텍처 구현 불가)
2026년 약 5대 생산 목표, 2027년 연 20대 확대 계획ASML 장비 대비 
성능 격차가 커 상업적 검증 및
3~4년의 튜닝 필요

 

이렇다고 한다.

아직도 삼전닉스의 갈 길이 멀다.

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