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[취미/교양] [알고가자] OLED의 제작기술에 대해

OLED를 산다고 할때 알고 사야하지 않을까? 게임용이라고 hz만 왕창 높은것, 비싼것… 이런것을 고르는데 기본적인 정보는 알아야지~ 구분 항목 FMM (Fine Metal Mask) 증착 공정 잉크젯 프린팅 (IJP) 공정 포토리소그래피 (ViP 등 FMM-Free) 주요 채택 업체 삼성디스플레이(SDC), BOE TCL CSOT (TCL자회사) (JOLED 자산 인수 후 주도) 비전옥스 (Visionox) 공정 구현 방식 고진공 상태에서 유기 재료를 가열·기화시켜 금속 마스크(FMM) 사이로 픽셀을 증착하는 방식 유기 발광 재료를 솔루블(용액) 형태로 미세 노즐을 통해 픽셀 홈에 직접 분사·건조하는 방식 마스크 없이 전면에 유기물을 증착한 후, 반도체 노광(포토) 공정 및 에칭으로 픽셀을 정밀 식각하는 방식 개구율 (Aperture Ratio) 약 25% ~ 30% (픽셀 간 간격 확보를 위한 섀도우 효과로 제한됨) 약 50% ~ 60% (마스크가 없어 화소 면적을 넓게 설계 가능) 약 50% 이상 (정밀 식각으로 화소 간격을 최소화하여 고개구율 구현) 재료 효율성 10% ~ 30% 수준 (챔버 내벽 및 마스크에 묻어 낭비되는 양이 매우 많음) 95% 이상 (필요한 화소 위치에만 정밀 드롭하므로 재료 손실이 거의 없음) 30% ~ 50% 수준 (FMM보다는 높으나 에칭 과정에서 일부 손실 발생) 모니터 화질 특징 (텍스트 가독성) 서브픽셀 배열에 따라 가독성 저하 글자 주변 색 번짐 (RGB 펜타일 등) 발생 가능 True RGB 서브픽셀 구조 구현 용이, 텍스트 선명도 개선 및 색 번짐 최소화 초고해상도(PPI) 구현이 가능하여 가독성과 미세 패턴 표현력이 가장 우수함 원장 기판 활용도 (MMG 공정) 대형 마스크의 무게로 인한 처짐(Sagging) 현상 때문에 원장 기판 분할 컷팅 필수 (면취율 감소) 원장 기판(Full-cut)을 그대로 활용하여 인쇄 가능, 다중모델생산(MMG) 효율 극대화 마스크가 없으므로 기판 크기 제약 최소화, 8.6세대 이상 대형 원장 공정에 유리 최대 양산 과제 및 한계 대형 마스크 제작 및 관리 비용 과다, IT용 8.6세대 공정 전환 시 막대한 설비 투자 리스크 용액 공정용 유기 재료의 수명·발광 효율이 증착식에 비해 낮음, 노즐 막힘 제어 필요 미세 식각(에칭) 공정 중 유기재료가 수분·산소에 노출되기 쉬워 신뢰성 검증 진행 중

호호야 2026.08.04

[취미/교양] [상식] 노이즈 캔슬링이란...

어떤 회사들이 노이즈캔슬링(잔소리 ??? 제어)기술을 가지고 잇는지 알아보자. 구분 소니 (Sony) 보스 (Bose) 애플 (Apple) 젠하이저 (Sennheiser) 핵심 기술 QN 시리즈 전용 프로세서, 고정밀 듀얼 칩셋 연산 독자적인 엑티브 노이즈 캔슬링 알고리즘 H 시리즈 칩셋 기반, 컴퓨테이셔널 오디오 기술 하이브리드 어댑티브 (적응형) ANC 기술 사운드 성향 저음과 고음이 강조된 대중적 사운드, LDAC 고음질 코덱 지원 부드럽고 따뜻한 저음 중심의 사운드 왜곡 없는 플랫하고 깨끗한 원음 지향 사운드 원음 해상도와 악기 분리도가 뛰어난 하이파이 오디오 착용감 특징 귀를 포근하게 감싸는 구조, 가벼운 헤드밴드 무게 압박감이 가장 적고 요다 현상이 없는 최상급 착용감 매쉬 소재 헤드밴드로 무게 분산, 다소 묵직한 메탈 바디 귀 모양에 맞춘 인체공학적 이어패드 주요 강점 및 편의 기능 Speak-to-Chat (대화 시 자동 투명 모드), 세밀한 앱 EQ 설정 직관적인 물리 버튼 제어, 장시간 비행 및 출퇴근에 최적화 애플 기기 간 자동 전환, 머리 방향 추적 공간 음향 압도적인 순수 음질 성능, 바람 소리 차단(Wind Noise) 특화 그럼, CPU도 세대가 있듯이 노이즈캔슬링도 세대가 있다!!! 비싼이유가 있지~ 세대 구분 소음 차단 범위 및 방식 주요 칩셋 및 하드웨어 주변 소리 제어 능력 음질 및 통화 품질 수준 초기형 (1세대) 비행기/기차 등의 일정한 저음역 소음만 차단 아날로그 회로 및 초기 디지털 칩셋 주변 소리 듣기 기능 없음 ANC 작동 시 먹먹함 유발, 화이트 노이즈 발생 발전기 (2~4세대) 대중교통, 카페 소음 등 일상적 소음까지 차단 확대 듀얼 마이크 탑재, 브랜드별 ANC 전용 칩셋 도입 수동형 주변 소리 듣기(Ambient) 기능 탑재 ANC 작동 시 음질 왜곡 최소화, 기본적 통화 품질 확보 최신형 (5~6세대) AI 기반 실시간 가변형·적응형 소음 차단 초고속 AI 탑재 통합 프로세서 (예: V1, H2) 환경 맞춤형 자동 적응 노캔, 대화 감지 자동 전환 고음질 무선 코덱 기본 지원, 빔포밍 마이크로 통화 품질 급상승

호호야 2026.08.04

[여행/맛집] 마니아들도 인정한 찐 커피 맛집 '화성 한옥 카페 감뜰'

얼마 전 경기도 화성시에 있는 '한옥 카페 감뜰'이라는 곳을 다녀왔습니다. 꽤나 오래 전부터 커피 / 베이커리 애호가들에게 맛집으로 소문난 곳인데, 근처 볼일이 있어 다녀오는 길에 조금 둘러서 다녀왔습니다. 시그니처 커피나 라떼 같은 메뉴를 비롯해 이 집만의 베이커리가 워낙 맛있다는 후문을 들어서 언제 한 번 꼭 와봐야겠다고 생각하고 있었습니다. 실제로 블루리본을 받은 곳이라고 해서 더 기대를 많이 했습니다. 100년이 넘은 한옥을 개조해 만들어서인지 고즈넉한 분위기와 편안함이 동시에 느껴졌습니다. 커피가 저렴하다고는 못하겠으나, 다른 유명 카페에 비하면 빵은 나름 저렴한 편입니다. 저는 시그니처 메뉴인 90년대 스파클링 커피를 시켰는데, 한 입 먹는 순간 좀 놀라긴 했습니다. 솔직히 그 동안 다녔던 카페에서 커피 맛은 대부분 '거기서 거기'라고 생각했는데, 이 집은 확실히 한 단계 수준이 높더군요. 최근 1년간 마셔본 커피 중에 가장 맛있었습니다. 톡 쏘는 스파클링의 맛과 80~90년대 커피 특유의 닷맛이 어우러져, 전혀 생각치 못한 새로운 맛을 느끼게 해주더라구요. 와이프는 라떼 (처음 보는 메뉴)를, 딸은 수제청을 시켰는데, 둘다 일반 카페와 비교하면 훨씬 맛있었습니다. 빵도 이집 만의 메뉴가 있어 시켰는데, '와~'소리가 절로 나올 정도의 맛이었습니다. (인기 메뉴라는데 사진을 안찍어놔서 이름을 모르겠네요 ㅜㅜ) 인테리어나 주변 뷰는 그닥 특색이 있지는 않았지만, 맛은 확실히 보통의 카페보다 레벨이 한 단계 높은 곳이었답니다. 블루리본에 대한 신뢰가 엄청 높은 편은 아니지만, 이 집은 인정입니다. 제 점수는 100점 만점에 92점입니다.

브로홍 2026.08.04

[일상/생활] 아마존이 AI에 75조 박은 진짜 이유

롤도사사칭 2026.08.04

[일상/생활] 남자 손님 11명 단체가 보여준 위엄

Oncebebe 2026.08.04

[일상/생활] 몸 딱 한 군데만 평생 건강 고르라면 고민됨

솔직히 이 짤 보고 엄청 고민했는데, 치아는 임플란트나 틀니라도 있지 않나 싶음. 다른 건 몰라도 눈 나빠지면 일상생활 자체가 너무 불편할 것 같아서 눈 건강이 최우선임.

쿠쿠루핑퐁 2026.08.04

[취미/교양] [상식] 네트워크 스위치...에 대해서

스위칭 허브(Switching Hub)의 정확한 기술 명칭은 ‘네트워크 스위치(Network Switch)’입니다. 쉽게 비유하자면, 여러 대의 컴퓨터, 프린터, 서버가 서로 데이터를 주고받을 수 있도록 차선과 신호등을 정리해 주는 ‘데이터 교차로의 교통경찰’입니다. '더미 허브'는 한 컴퓨터가 보낸 데이터를 연결된 모든 컴퓨터에 무조건 뿌려서 병목현상이 심했지만, ‘스위칭 허브’는 데이터를 받아야 하는 목적지(컴퓨터)를 정확히 찾아 그 선로로만 데이터를 1:1로 쏘아주기 때문에 속도가 저하되지 않습니다. 조금 더 자세히 알아보면, 구분 언매니지드 스위치 (Unmanaged) 매니지드 스위치 (Managed) 웹 매니지드 , 플러스 스위치 (Smart) L3 스위치 (Layer 3 , 일부기능 포함) 스위칭 허브 선택 및 이해를 위한 핵심 가이드 장비의 핵심 개념 설정 없이 선만 꽂으면 바로 작동하는 바보 스위치 엔지니어가 내부 설정을 마음대로 뜯어고치는 똑똑한 스위치 언매니지드에 가상분할(VLAN) 등 필수 기능만 넣은 가성비 칩 라우터(공유기)처럼 IP 주소를 읽고 길을 찾아주는 최고급 스위치 오른쪽으로 갈수록 가격이 비싸지고 엔지니어의 전문 설정 능력이 필요함 네트워크 동작 계층 레이어 2 (L2) - MAC 주소 기반 레이어 2 (L2) - MAC 주소 기반 레이어 2 (L2) - 일부 상위 기능 포함 레이어 3 (L3) - IP 주소 및 라우팅 기반 L2는 동네 골목길 안에서만 배달, L3는 다른 도시(네트워크)로 배달 가능 소프트웨어 제어 화면 없음 (Plug and Play / 관리 페이지 접속 불가) 있음 (CLI 명령어 모드 및 전문 콘솔 프로그램) 있음 (아이피타임처럼 웹브라우저 GUI로 쉽게 접속) 있음 (강력한 라우팅 설정 및 보안 정책 제어 화면) 일반 사용자는 '웹 매니지드' 수준만 되어도 모든 제어가 가능함 VLAN (네트워크 분리) 지원 안 됨 (모든 포트가 하나의 방에 갇혀 있음) 완벽 지원 (포트별로 부서나 방을 완전히 쪼갤 수 있음) 기본 지원 (회사/가정용 보안을 위해 2~3개 그룹 분할 가능) 완벽 지원 및 가상 인터페이스(SVI) 연동 가능 VLAN 기능이 있어야 'CCTV 망', '직원 PC 망', '게스트 와이파이 망'을 분리함 주요 대상 및 사용처 가정, 소규모 사무실, PC방 단말 연결용 대기업 전산실, 대규모 데이터센터, 복잡한 관제망 중소기업 오피스, 스마트홈 하이엔드 인프라 구축 대기업 본사-지사 연결 기점, 빌딩 전체의 메인 백본 스위치 가정에서 단순히 LAN 포트가 부족해서 늘리는 목적이라면 '언매니지드'로 충분 기사 속 'L3 일부 지원'의 의미 해당 없음 (단순 분배만 수행) 해당 없음 (기본 L2 기능 제어 중심) 해당 없음 (L2 기능 확장 수준) 정식 L3보다 가격을 낮추고, 내부 IP 라우팅(Static Route)만 얹어준 형태 L3 일부 지원'은 비싼 공유기 역할을 대신해 내부 트래픽 병목을 줄여줌 대략적인 가격대 격차 가장 저렴함 (포트당 몇 천 원 수준) 매우 비쌈 (수백만 원~천만 원 단위까지 존재) 보통 (언매니지드 가격의 1.5배~2배 수준) 비쌈 (기업용 전문 장비 라인업으로 단가 높음) 최근에는 10기가(10G) 홈네트워크용으로 웹 매니지드 제품이 인기임

호호야 2026.08.04

[일상/생활] 잠시 후~ 발쏴

우리의 상상을 앞서가는….

대장 2026.08.04

[상품/홍보] [찾아보자] 아이피타임은 어디것을 어떻게 받아오는건지?

아이피타임(ipTIME)을 개발·판매하는 한국 기업 이에프엠네트웍스의 제품을 전량 생산하는 핵심 제조사는 지온컴(ZIONCOM)입니다. 흔히 시장에서 "아이피타임은 중국산 제품에 상표만 바꾼 것(택갈이)이다"라는 오해가 있으나, 정확한 관계는 단순한 기성품 구매가 아닌 긴밀한 기술 독점 협력 및 JDM/ODM 구조에 가깝습니다. 두 회사의 핵심 관계와 구조는 다음과 같습니다. 아이피타임과 지온컴(ZIONCOM)의 관계 공동의 출발과 독점 협력: 지온컴은 홍콩에 본사를 두고 중국 선전(Shenzhen) 및 베트남에 대규모 생산 공장을 갖춘 네트워크 장비 전문 제조기업입니다. 2001년 이에프엠네트웍스가 설립될 당시부터 한국 시장에 최적화된 공유기를 만들기 위해 두 회사가 제조와 개발을 분담하기로 합의하며 함께 성장했습니다. 철저한 역할 분담: 이에프엠네트웍스 (한국): 제품의 전체적인 회로 설계, 펌웨어(아이피타임 UI/기능) 개발, 국내 유통 및 사후 지원(A/S)을 전담합니다. 지온컴 (중국/베트남 공장): 이에프엠네트웍스가 설계한 도면과 요구 스펙에 맞춰 하드웨어를 전문적으로 생산·조립(ODM/OEM)합니다. 자체 브랜드 토토링크(TOTOLINK): 지온컴은 아이피타임 제품을 생산할 뿐만 아니라, 자체 네트워크 브랜드인 '토토링크(TOTOLINK)'를 통해 중국, 동남아, 유럽 등 글로벌 시장에 공유기를 직접 판매하기도 합니다. 이 때문에 해외에서 아이피타임과 내부 기판이나 디자인이 유사한 토토링크 제품이 발견되어 오해가 생기기도 하나, 내부를 구동하는 핵심 소프트웨어(펌웨어)와 디테일한 튜닝은 완전히 다릅니다. 구분 지온컴 (ZIONCOM - 아이피타임 제조사) 머큐리 (MERCURY - 통신 3사 주력) 다보링크 (DAVOLINK - KT/LGU+ 중심) 국내 인터넷 공유기 시장 내 핵심 특징 주요 비즈니스 모델 소비자(B2C) 리테일 독점 생산 (JDM/ODM) 국내 이동통신 3사(B2B) 기간망 공급망 장악 통신사 B2B 공급 및 가방형 와이파이 특화 아이피타임은 소매 시장을, 국내 B2B 3사는 통신사 번들 장악 글로벌 생산 거점 (위치) 베트남 호치민시 (VSIP 공단) 거점 일원화 국내 생산 유연성 확보 및 글로벌 외주 이원화 국내 기술 개발 및 주요 해외 OEM 거점 활용 지온컴은 미국의 중국 제재 우회를 위해 베트남으로 기지 이동 글로벌 생산 캐파 (Capacitiy) 월 생산 능력 1,000,000대 (1M+) 이상 국내 통신사 분기별 수주 물량 전량 적기 대응 국내 공공 와이파이 및 통신사 물량 안정적 커버 지온컴(베트남)은 단일 네트워크 ODM 생산 라인 중 최대급 규모 생산 라인 구성 정보 6개 고속 SMT 라인 + 4개 조립(Assembly) 라인 통신사 규격(AP, 10G ONT) 맞춤형 라인 최적화 기업/공공기관용 대용량 AP 제조 특화 라인 SMT 라인이 많을수록 부품을 기판에 얹는 속도가 빨라 대량생산 유리 국내 통신사 납품 현황 통신사 직납 없음 (아이피타임 소매 판매 전용) [독점적 지위] SKT, KT, LGU+ 3사 모두에 공급 KT(주력) 및 LG유플러스 유무선 공유기 납품 머큐리는 국내에서 유일하게 통신 3사 모두에 AP를 직납하는 기업 주력 제품군 및 강점 와이파이6/7 공유기, 자체 브랜드 토토링크(TOTOLINK) WiFi AP(공유기), 5G 라우터, 광케이블(머큐리광통신) AP 단말기, 인텔리전트 가방형 와이파이(특허) 머큐리는 AI 데이터센터 확산에 따른 광케이블 수혜주로도 분류됨 주요 매출 규모 트렌드 글로벌 ODM 및 한국 아이피타임 물량으로 안정적 연간 매출 약 1,200억 ~ 1,600억 원대 수성 국내 통신사 설비투자(CAPEX) 주기에 따라 변동폭 큼 통신사들의 와이파이6 -> 와이파이7 세대교체 수요가 핵심 매출 변수 이라고 하는데.. 해외에도 아이피타임과 사촌이 되는 모델이 있다니.. 그렇다면 검정머리 외국(?)인이라는 건데… 집안이 같으니 취약점도 비슷하지 않을까? 그래서…. 구분 TOTOLINK (토토링크) ipTIME (아이피타임) 보안 관점의 핵심 차이점 최근 주요 취약점 발견 기기 X6000R, A3002R, NR1800X, A8000RU 등 다수 유무선 공유기 전반 (EasyMesh / UPnP 탑재 전 모델) TOTOLINK는 특정 고성능 모델 위주, ipTIME은 공통 기능 위주 취약점 취약점 관리 번호 (예시) CVE-2025-52906, CVE-2026-15701, CVE-2025-55591 CVE-2026-24498, KVE-2025~2026 패치군 TOTOLINK는 글로벌 CVE 등록이 많고, ipTIME은 KISA(KVE) 중심 관리라 자세한 확인어려움 위험 유형 및 공격 형태 인증 없는 원격 코드 실행 (Pre-auth RCE), 버퍼 오버플로우 보안 기능 우회, UPnP 프로토콜 내 명령 주입 위험 TOTOLINK는 관리자 권한 자체를 통째로 뺏기는 무단 탈취 위험이 높음 외부 유출 및 백도어 위험성 매우 높음 (해외망을 통한 무단 포트 개방 및 RCE 빈발) 보통 (국내 KISA 및 보안 허브를 통한 모니터링 통제 작동) TOTOLINK 펌웨어 구조가 보안 검증에 상대적으로 취약한 편임 보안 패치 및 대응 속도 느림 (제조사 피드백 및 글로벌 패정 업데이트 주기가 긴 편) 매우 빠름 (취약점 접수 시 실시간 펌웨어 업데이트 알림 발송) ipTIME은 국내 환경 최적화로 보안 이슈 대응 및 사후 지원이 그나마 우수함 사용자 권장 안전 조치 원격 관리(WAN 관리) 전면 차단, 최신 펌웨어 수동 적용 아이피타임 펌웨어 업그레이더' 활용하여 15.24.8 이상 필수 업데이트 펌웨어는 항상 확인 해야함. 공통적으로 외부 접속 포트를 끄고 기본 비밀번호(admin)를 변경해야 함 아이피타임은 대륙에서 만든 물건이고 대한민국에세 제일 많이 팔린 제품군들이라.. 대륙에서 해커들이 한국오면 제일 좋아함. 웨에 나열한 것처럼누구는 유통만 하고 누구는 통신사만 집중하는데 솔직히 보안이 제일 취약한 것은 사용자다. 제발 설치하면 관리자 비번을 조금 어렵게 만들기부터, 펌웨어는 정기적으로 들어가서 확인하고, KISA라고 믿지 말아라.. 그들도 사용자에 맞게 최선을 다하는 기관이 아니다.. 방패보다는 창을 막아야 하는데… 우리 방패는 창을 만드는곳에서 같이 생산한다.. 그렇다는 것은 방패를 든 사람은 체력이 좋거나 활용을 잘 해야만 막을 수 있다는것을 잊지말자… 보안은 힘들고 어렵고 돈이 많이 들어간다…

호호야 2026.08.03

[취미/교양] [상식] 메모리와 온도 (잡스러운것을 달지말자!!)

구분 DDR1 (과거 세대) DDR2 / DDR3 (과거~범용) DDR4 (현재 주류) DDR5 (최신 첨단 세대) 온도 기준별 핵심 특징 및 현상 동작 표준 전압 2.5V (고전력 /높은 기본 발열) 1.8V / 1.5V (점진적 낮아짐) 1.2V (소형화 및 저전력) 1.1V (초저전력이나 PMIC 장착) 전압이 낮아질수록 물리적 발열은 줄어드나 미세화로 밀집도 상승 최저 안전 온도 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 반도체 소자가 정상적으로 전자를 이동시키기 위한 물리적 하한선 권장 온도 30 ℃ ~ 50 ℃ 30 ℃ ~ 50 ℃ 35 ℃ ~ 50 ℃ 40 ℃ ~ 55 ℃ 시스템이 가장 안정적이고 데이터 오류(오작동) 없이 구동되는 구간 경고 온도 70 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 (PMIC는 95 ℃) 이 온도부터 성능 유지(스프링)나 메모리 리프레시 주기를 절반으로 단축 한계 온도 85 ℃ (강제 차단/다운) 95 ℃ (기기 보호 작동) 95 ℃ (시스템 블루스크린 위험) 105 ℃ (데이터 유실 및 영구 손상 위험) 반도체 물리적 구조가 버틸 수 있는 한계이며 초과 시 데이터 증발 주요 발열 원인 및 특성 공정 미세화 이전이라 순수 높은 전압(2.5V)으로 인해 뜨거웠음 속도가 빨라지면서 칩 자체의 클럭 주파수 상승으로 열 발생 클럭 속도 증가 대비 방열판(히트싱크)이 없어도 버티는 한계 수준 전력관리반도체(PMIC)가 칩 내부에 탑재되어 자체 열 밀집도가 최고조 DDR5는 고성능 방열판과 케이스 내부 공기 순환(쿨링)이 필수적임 DDR4를 사용 한다면… 오버클럭이나 다른 이상(?)한 변태가 아니라면… 굳이 메모리에 돈 지랄을 안했으면 한다.. 요즘 케이스가 더이상 발전이 안되니.. 강화 유리로 안을 보여주려고 난리인데… 안쪽이 궁금한 것은 오로지 여성(?) 뿐이 아닐까? 그래서 속옷 광고도 압도적으로 여성이 많듯이…(남자들이 광고를 아주 좋아함..ㅋㅋㅋㅋ)

호호야 2026.08.03

[취미/교양] [상식] EUV와 DUV에 대해서

구분 EUV - 극자외선, (Extreme Ultraviolet) DUV - 심자외선, (Deep Ultraviolet) 글로벌 공급망 및 시장 내 핵심 영향 빛의 파장 길이 13.5 나노미터 (nm) 193 나노미터 (nm) 파장이 짧을수록 더 미세한 반도체 회로를 한 번에 인쇄 가능 회로 인쇄 방식 싱글 패터닝 (단일 공정으로 7nm 이하 미세 회로 구현) 멀티 패터닝 (미세 공정을 위해 2~4번씩 겹쳐 찍음) DUV는 여러 번 찍어야 하므로 공정 단계가 늘고 수율 확보에 불리함 대당 평균 가격 약 3,000억 ~ 5,000억 원 이상 (High-NA는 5천억 초과) 약 800억 ~ 1,500억 원 수준 (액침형 모델 기준) 장비 도입 비용이 천문학적이라 파운드리 기업의 설비투자(CAPEX) 좌우 TSMC [시장 1위] 누적 100~150대 이상 압도적 보유 (추정) 수백 대 이상 상시 운용 중 (ASML 최대 고객) 애플·엔비디아의 첨단 3nm/2nm 주문을 독점할 수 있는 뼈대 삼성전자 [시장 2위] 누적 40~50대 수준 보유 및 도입 지속 (추정) 메모리 및 파운드리 범용 라인에 대량 운용 중 3nm GAA 공정 및 차세대 HBM용 첨단 D램 생산에 전면 배치 인텔(Intel) [후발 주자] 차세대 High-NA EUV 초기 물량 선점 (약 6대 이상) 기존 레거시 공정용으로 다수 운용 중 18A(1.8나노) 이하 최첨단 공정으로 가기 위해 무리하게 High-NA에 올인 중국 국산화 현황 및 규제 [반입 불가능] 미국의 제재로 중국 내 장비 반입 절대 금지 [독자 양산 시작] 2026년 국유기업 '아이성나'에서 액침형 DUV 양산 개시 중국이 ASML 독점을 깨고 SMIC, CXMT 등에 자체 장비 공급 시작 중국산 장비 생산 한계 생산 불가능 (EUV 광원 및 특수 거울 아키텍처 구현 불가) 2026년 약 5대 생산 목표, 2027년 연 20대 확대 계획 ASML 장비 대비 성능 격차가 커 상업적 검증 및 3~4년의 튜닝 필요 이렇다고 한다. 아직도 삼전닉스의 갈 길이 멀다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ

구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 이 세상 메모리들을...

퀄컴이 대역폭과 속도를 단순화 시켜서 전송한다는 HBC를 들고 나온 배경을 듣다가…. 오늘 문득 AI는 왜? HBM이어야 할까?라는 생각에 메모리를 정리해보았다. 비교 항목 DDR5 GDDR7 HBM3e / HBM4 LPDDR5X / LPDDR6 MRAM PRAM / ReRAM NAND Flash 휘발성 여부 휘발성 휘발성 휘발성 휘발성 비휘발성 비휘발성 비휘발성 대역폭 (속도) 60~100 GB/s (보통) 1.5~2.0 TB/s (매우 빠름) 4.8~8.0 TB/s+ (초극속) 60~130 GB/s (모바일 고속) DRAM급 (매우 빠름) NAND보다 빠름 수 GB/s (상대적 느림) 전성비 (전력 효율) 보통 양호 (PAM3 적용) 최상 (수직 적층 ) 최상 (초저전력 ) 최상 (대기 0W) 우수 보통 가성비 (단가) 최상 (매우 저렴) 우수 (HBM 대비 ) 낮음 (매우 비쌈) 우수 낮음 (소량 생산) 낮음 최상 (GB당 최저) 용량 확장성 최상 (TB 단위) 중간 16GB ~96GB 중상 (칩당) 141GB ~288GB+ 중하 (온보드 고정) 낮음 MB ~GB 단위 중간 최상 TB ~PB 단위 주요 활용 분야 PC, 서버 메인 메모리 게이밍 GPU, 워크스테이션 데이터센터 AI 가속기H200/B200 스마트폰, 태블릿, 슬림 노트북 차량, 우주 반도체, AI 칩 내부 캐시 초고속 캐시 버퍼, 뉴로모픽 연구 SSD, USB, 스마트폰 저장장치 AI 연산에서의 역할 AI 데이터 전처리 및 대용량 로딩/백업 가성비 중심 AI 추론 및 중소형 학습 초거대 AI (LLM) 학습 및 고속 추론 스마트폰, 기기 자체 On-device AI PIM(In-Memory) 기반 초저전력 AI 칩 메모리 내 차세대 AI 연산 연구 AI 학습용 데이터셋 및 모델 파라미터 보관 궁금한 것은 꼭 HBM만이 정답일까? “우리는 답을 찾을 것이다, 늘 그랬듯이(We'll find a way, we always have)” 그게 퀄컴의 방식이 옳다면..| 내 삼전닉스는????????

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 요즘 램 값도 미쳤는데 다들 쿨링 어떻게 하고 계신가요?

요즘 램 값이 미쳐서 지금 잘 사용중인 램을 좀 더 아껴주고 싶은데 램 쿨링 따로들 하고 계신가요? 어쩌다 보니 블랙 앤 화이트가 되어버려서 검은색 램을 하얀색 방열판 달아주고 램 쿨러 를 하나 달 까 고민중이네요… OCCP 로 보면 램 온도가 45도 정도 밖에 안되긴 하지만 괜히 불안해서요 ㅎ

별그림 2026.08.03

[일상/생활] 판교 CGV 폐점 소식, 현대백화점이랑 계약 만료 때문

쿠쿠루핑퐁 2026.08.03

[일상/생활] 메가커피인 줄 알았던 메까악커피

Oncebebe 2026.08.03

[일상/생활] 그 시절 경찰의 노쇼 손님 대처법

쿠쿠루핑퐁 2026.08.03

[일상/생활] 휴가고 나발이고, 정말 미친 날씨네요 ㅠㅠ

다들 더위는 잘 넘기고 계신가요~? 매일 35도를 넘나드는 폭염이 이어지고 있네요 ㅠㅠ 지난 주부터 열대야 때문에 잠을 제대로 못자서 인지, 하루 죙일 피곤합니다 ;; 심지어 어제는 잠깐 집 앞 마트에 갔다 너무 뜨거운 땡볕에 저도 모르게 어지러움증이 느껴지더라구요. 휴가철이지만, 오늘은 걍 집에서 일이나 하려구요. 이번주 내내 저 날씨라니 모두 건강 유의하세요~~!! 출처 : 네이버 날씨

브로홍 2026.08.03

[일상/생활] 이게 진짜 가성비 불꽃놀이네요

Oncebebe 2026.08.02

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