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[자유게시판] 삼성전자, 9월 4일 갤럭시S25 FE·탭 S11 공개

삼성전자가 9월 4일 오후 6시 30분에 최신 갤럭시 AI가 탑재된 프리미엄 태블릿과 갤럭시 S25시리즈의 새로운 패밀리를 ‘삼성 갤럭시 이벤트(Samsung Galaxy Event)’에서 선보입니다. 삼성 갤럭시 이벤트는 삼성닷컴과 삼성전자 유튜브 채널을 통해 공개되며, 독일에서 열리는 IFA 2025 전시회에서 처음으로 제품을 만나보실 수 있습니다. 역주: 요즘 인공지능에서는 갤럭시가 아이폰을 앞서고 있다는데 갤럭시 S25시리즈 패밀리 어떤게 나오나 봐야겠네요.

니자드 2025.08.30

[취재현장] [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 진단

핵심 메시지 : TSMC는 기존 CoWoS(Co-Chip-on-Wafer-on-Substrate) 고급 패키징 플랫폼에 더해, 새로운 통합형 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel‑on‑Substrate)를 개발 중이다. CoPoS는 2026년 도입 예정인 InFO‑PoP 기반 wafer-level multi-chip 모듈(통합형)을 뛰어넘는 차세대 기술로, 칩과 패널 및 기판이 하나로 결합된 구조다. TSMC는 기술을 내재화하기 위해 2028년에 대비해 Chiayi 지역 및 미국 파운드리(제조 시설) 중심의 공급망을 준비하고 있다. SoIC·CoPoS 설비가 북미에 증설되면 미·대만 이원화로 지정학 리스크를 희석. 북미 OSAT·기판·케미컬 밸류체인 구축에 이점을 가져갈 수 있다. 단, 전략의 성공 여부는 대면적 RDL 정밀도와 워페이지 억제 같은 제조 수율의 빠른 수렴, 그리고 미국 내 패키징 현지화 실행력에 달려 있다. 본지는 TSMC의 변화를 전체 시장 관점에서 진단. 다음과 같이 공개한다. [특집] TSMC, CoPoS 패키징 전략 긴급진단 세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 고대역폭 메모리(HBM)와 대규모 칩렛을 결합한 첨단 패키징 수요 급증에 대응하기 위해 새로운 패널 레벨 패키징 기술 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 도입에 나선다. 기존 CoWoS(Co-WoS) 생산 능력 한계를 보완하고, AI·HPC 반도체 공급망의 핵심 병목을 풀기 위한 중장기 전략의 일환이다. 1. AI·HPC 수요 폭증과 CoWoS 병목 지난 3~4년간 AI 트레이닝 및 추론용 GPU, 고대역폭 메모리(HBM)를 통합한 HPC 프로세서 수요는 기하급수적으로 증가했다. NVIDIA, AMD, Broadcom과 같은 주요 팹리스 고객사가 HBM 통합 패키징을 요구하면서 TSMC CoWoS는 세계 시장 점유율 약 70%로 독점적 지위를 확보했지만, 대형 인터포저와 고대역폭 메모리(HBM)를 결합하는 공정 특성상 생산 비용과 리드타임이 길다. 일부 고객은 패키징 리드타임이 6개월 이상 지연되고, 공급량 부족으로 차세대 칩 출시 일정이 밀리는 사태가 벌어졌다. 특히 CoWoS는 웨이퍼 단위에서만 동작하는 구조적 한계가 있어 패키징 면적 확장과 생산량 증대에 한계가 있다. AI와 HPC 시장이 단일 대역 제품이 아니라 다양한 I/O 구성과 다중 칩렛 구조로 진화하는 상황에서, 기존 CoWoS만으로는 시장 수요를 감당하기 어렵다는 진단이 TSMC 내부에서 내려졌다. 이에 따라 저원가·대량생산형 패키징 솔루션의 필요성이 커졌고, TSMC가 CoPoS를 차기 카드로 꺼낸 것이다. 2. CoPoS의 기술적 특징과 구현 요건 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)는 대면적 패널(약 310mm x 310mm) 위에서 팬아웃 재배선RDL(Redistribution Layer)과 칩 집적을 수행한 뒤, 기판(Substrate)에 실장하는 패널 레벨 패키징 방식이다. CoWoS의 실리콘 인터포저 웨이퍼 직경 제약(300mm)을 폴리머 기반 패널 면적으로 전환해 면적 효율과 랏당 출력량을 키우는 접근 방식이 특징이다. 대형 칩렛과 HBM 스택을 하나의 패키지에 실장하면서도, 제조 공정 단가를 크게 낮출 수 있다. 실리콘 인터포저보다 전기적 특성에서 불리할 수 있지만, AI/HPC 워크로드에 최적화된 신호·전력 무결성 설계와 고밀도 RDL(Redistribution Layer) 기술을 적용해 보완하면 된다. 작업은 패널 성형(몰딩) → 다이 배치 → RDL 형성(저 L/S) → 열·기계 안정화(워페이지 제어) → 언더필/실장 → 기판 접합. 순으로 이 이뤄진다. 단, 기술을 안정적으로 구현하기 위해서는 다음 핵심을 갖춰야 한다. ① 패널 워페이지 제어: 대형 기판에서 발생하는 미세 뒤틀림을 제어하는 정밀 열·기계 처리 ② 다이 시프트 보정: 패널 상의 칩 위치 오차를 나노미터 수준에서 교정 ③ 고정밀 RDL 제작: 초미세 배선 패턴을 균일하게 인쇄하는 광학·포토 공정 기술 ④ 열·전기 신뢰성 확보: HBM 결합 제품과 비교해도 장기 신뢰성을 유지하는 열관리 설계 패널 크기 확대로 인한 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 보정, 나노 단위의 RDL 제작 정밀도, 장기 열·전기 신뢰성 확보가 관건이다. 특히 HBM을 포함한 고대역폭 설계의 경우 패널 공정에서 균일성을 유지하는 것이 어려워, CoWoS와 CoPoS의 제품 포트폴리오 분리가 불가피하다. 3. 전략 전환의 배경과 필요성 TSMC가 CoPoS로 눈을 돌린 핵심 이유는 생산 확장성과 비용 경쟁력이다. 재차 강조하지만 CoPoS는 대형 리소그래피 장비 대신 패널레벨 공정과 결합할 수 있어 생산 효율성이 높다. 이는 기존 CoWoS 대비 생산 면적당 처리량을 높이고, 대량 생산 시 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 핵심 요소다. 기술적으로는 패널 워페이지(뒤틀림) 제어, 다이 시프트 오차 보정, 고정밀 RDL 제작 등 난제가 남아 있지만, CoWoS 대비 최대 15~30%의 원가 절감이 가능하다는 평가가 있다. 또한 HBM을 다층 적층하는 고사양 GPU 패키징은 CoWoS에 남기고, HBM 의존도가 낮은 DPU·네트워크 칩·엣지 AI 프로세서는 CoPoS로 이관하는 이원화 전략을 취함으로써, 공정 병목을 해소하고 고객 맞춤형 공급 체계를 구축할 수 있다. 시장 측면에서 NVIDIA, AMD, 브로드컴 등 주요 HPC·네트워킹 고객은 HBM이 필수적인 제품은 CoWoS를, 그렇지 않은 제품은 CoPoS로 이원화해 공급 안정성을 확보할 가능성이 크다. 애플과 같은 모바일·엣지 고객 역시 AR/VR, 엣지 AI 칩 등에 패널 레벨 패키징을 적용할 수 있다. 4. 업계의 시각과 브랜드별 전략 CoWoS는 최고 성능 구현에 유리하지만, 공급량이 제한적이고 가격이 높다. 반면 CoPoS는 약간의 성능 절충을 감수하더라도 더 많은 제품을 빠른 시간에 공급할 수 있다. TSMC는 CoWoS를 프리미엄 제품군에 집중하고, CoPoS를 중·고급형 AI/HPC 시장에 투입해 포트폴리오를 양분하는 전략을 구사할 것으로 보인다. 구분 주요 패키징 기술 적용 제품군 강점 시장 점유율(첨단 패키징 기준, 2024~2025E) 전략 방향 TSMC CoWoS, InFO, SoIC, CoPoS(개발 중) AI/HPC GPU, CPU, ASIC, 네트워크 칩 HBM 통합 최적화, 고밀도 인터포저, 고성능 신호 무결성 약 70% CoWoS는 HBM 고성능 제품군 전용, CoPoS로 대량·저원가 패키징 시장 확대 삼성전자 I-Cube, H-Cube, PLP(패널레벨패키징) AI/HPC GPU, 네트워크 칩, 모바일 AP 패널레벨 대량 생산 경험, HBM 직접 생산 능력 약 15% HBM+패키징 수직 통합 경쟁력, PLP로 CoPoS 시장 조기 진입 인텔 EMIB, Foveros, Foveros Direct CPU, GPU, AI 가속기, FPGA 이기종 집적, 고대역폭 인터커넥트, 적층 기술 약 7% 대형 클라이언트·서버 CPU 중심, AI 칩렛 구조 확장 ASE FOCoS, 2.5D/3D 패키징, 패널레벨 FO 네트워크 칩, 모바일 AP, ASIC OSAT 최대 생산능력, 다양한 고객 포트폴리오 약 5% TSMC·삼성 외 고객사 확보, 패널 생산라인 투자 확대 동종 업계는 TSMC의 CoPoS 전환을 패키징 산업의 대세 전환 신호로 분석했다. NVIDIA: 초고대역 HBM 인터포저 필요 SKU는 CoWoS 유지. 일부 HBM 가볍거나 I/O 중심의 가속기·DPU·NIC를 CoPoS로 분리 가능. 캘린더 베이스로 출하 분산과 BOM 최적화를 노릴 만함. AMD/브로드컴/마벨: 네트워킹 스위치·DPU·스토리지 컨트롤러 등 HBM 비의존형 고대역 칩렛은 CoPoS 후보. Zen/MI 계열 일부 SKU도 원가 포지셔닝 따라 분화 가능. 애플·모바일/엣지 고객: InFO·SoIC 라인과 역할 분담. 엣지 AI·AR/VR·베이스밴드의 패키지 대면적화 수요에 패널 레벨이 맞물릴 여지. 경쟁사 대응도 빨라지고 있다. 삼성전자는 이미 PLP(Panel Level Packaging) 경험과 HBM 수직 통합 능력을 갖추고 있어 CoPoS 대응 전략에서 유리한 고지를 점할 수 있다. 인텔은 EMIB와 Foveros Direct를 결합한 하이브리드 패키징을 고도화하며 차별화를 꾀하고 있다. OSAT 업계(ASE, Amkor 등)는 TSMC·삼성과 협력 또는 틈새형 CoPoS 공정 개발을 통해 새로운 수요를 흡수하려 한다. 5. 시장 전망 및 로드맵 TSMC는 2026년 대만 Chiayi AP7에서 CoPoS 파일럿 라인을 가동하고, 2028년에는 미국 현지에서 SoIC·CoPoS 첨단 패키징 시설을 착공할 계획이다. 오는 2029년까지는 대량 양산 체제를 구축해 CoWoS와 병행 생산이 논의되고 있다. 따라서 CoPoS가 성공적으로 안착하면, 패키징은 더 이상 공급 병목이 아닌 제품 다변화와 시장 확대의 촉매제가 될 수 있다. 그러나 초기 수율 안정화, 고객사 설계 전환 속도, 경쟁사의 PLP 가격 공세, 미국·대만 양산 거점 구축 속도 등이 결정적인 변수다. TSMC는 CoPoS를 통해 패키징 패러다임 전환을 예고하지만, 성공 여부는 기술과 공급망, 시장 전략을 얼마나 정밀하게 조율하느냐에 달려 있다. 업계는 2026년 파일럿 라인 가동 이후 2028~2029년 대규모 양산 전환 시점을 예의주시하고 있다. ◆ 연도별 시나리오 TSMC가 추진 중인 CoPoS는 2026년 전후로 시범 생산에서 대규모 양산으로 전환할 가능성이 높다. 이는 단순한 신규 패키징 옵션을 넘어, AI·HPC·네트워크 칩 시장 전반에 구조적 변화를 가져올 수 있는 전환점이 될 것으로 전망된다. ① 2026년 = 양산 초기, 고객사 파일럿 프로젝트 2026년 상반기에는 CoPoS가 NVIDIA, AMD, Broadcom 등 일부 주요 고객사의 중간급 AI 가속기와 네트워크 스위치 칩에 시범 적용될 가능성이 크다. CoWoS 대비 15~25% 낮은 원가 구조를 기반으로, 대규모 클라우드 데이터센터 프로젝트에 빠르게 채택될 수 있다. 그러나 초기 수율과 신뢰성 확보가 관건이며, 업계는 TSMC의 패널 레벨 생산라인 안정화 여부를 면밀히 관찰할 것으로 예상된다. ② 2027년 = 대량 공급과 세그먼트 세분화 2027년에는 CoPoS의 양산 라인이 안정화되면서 성능 대비 가격 비율(P/P)이 명확해질 전망이다. CoWoS는 여전히 플래그십 AI 칩과 HBM4 이상 제품에 집중되지만, CoPoS는 HBM3E·HBM4 초기 제품과 결합해 중고급형 시장을 장악할 가능성이 높다. TSMC는 패키징 포트폴리오 2중화 전략을 본격 가동하며, 고객사별 맞춤형 패키징 옵션을 제공할 수 있다. 이는 공급망 유연성을 높이고, AI 반도체 가격 안정화에 기여할 것으로 보인다. ③ 2028년 = 경쟁구도 본격화 2028년이 되면 삼성전자, 인텔, ASE 등 주요 경쟁사도 CoPoS 유사 기술을 상용화하며 시장 점유율 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 PLP 기반 CoPoS형 패키징을 HBM 생산과 결합해 단가를 추가로 절감하고, 인텔은 EMIB·Foveros와 결합한 하이브리드 CoPoS로 차별화를 시도할 수 있다. 하지만 TSMC는 동 시기에 CoPoS의 제2세대 버전을 발표해 폴리머 기판의 전기적 성능 개선과 더 미세한 피치 범프 실장 기술을 적용할 가능성이 높다. 이는 HPC뿐 아니라 AI PC, 자율주행 SoC 등 새로운 응용 시장으로 확장을 알리는 분수령이 될 전망이다. [ 커뮤니티 빌런 18+ 독점 콘텐츠로 무단전재 및 재배포 Ai 학습을 금지합니다 ] #TSMC #기술 #리소그라피 #반도체 #삼성전자 #웨이퍼 #인텔 #패키징 #copos #대만

대장 2025.08.15

[컴퓨터] 삼성전자, 게임스컴 2025 참가

오디세이 3D와 갤럭시 Z 폴드7 통해 멀티 플랫폼 게임 환경 제안 삼성전자가 독일 쾰른에서 열리는 게임스컴 2025에 참가한다. 세계 최대 규모의 게임 전시회인 게임스컴은 약 34만 명이 방문하고 1400여 개의 게임 및 기술 기업이 참여하는 행사로, 삼성전자는 원삼성 통합 게이밍 플랫폼을 중심으로 다양한 체험형 콘텐츠를 운영한다. 삼성전자는 게임스컴 공식 전시관 외에도 쾰른 도심의 Dock2 행사장에서 체험 공간을 운영하며, PC, 모바일, 콘솔 등 다양한 플랫폼의 게임을 하나의 생태계에서 연동해 체험할 수 있는 콘텐츠를 구성했다. Dock2에서는 갤럭시 Z 폴드7과 오디세이 3D 모니터를 기반으로 주요 게임 타이틀과 협업한 전시를 진행하며, 관람객은 실시간으로 플레이어 ID를 생성하고 몰입형 콘텐츠를 체험할 수 있다. 전시 콘텐츠는 넷마블의 수집형 액션 RPG '몬길: STAR DIVE'를 중심으로 구성된다. 해당 게임은 Z 폴드7의 8.0형 대화면 UI에 최적화되어 있으며, PC 버전은 오디세이 3D 모니터를 통해 입체적 시각 효과로 구현된다. 오디세이 3D는 안경 없이도 시선 추적과 화면 맵핑 기술을 통해 3D 게이밍을 제공하며, 게임 캐릭터와 장면 특성에 맞춘 입체감 조정도 가능하다. 갤럭시 Z 폴드7은 폴딩 시 4.2mm 두께, 215g 무게의 구성으로 휴대성과 조작 편의성을 높였으며, 폴더블 특성을 기반으로 게임 인터페이스와 멀티태스킹 환경에 최적화되어 있다. 현장 방문객은 코스플레이어와의 사진 촬영, 미니게임 참여, 굿즈 증정 등 다양한 활동에 참여할 수 있다. 전시관과 Dock2 간에는 셔틀버스가 운행되며, 전시장은 만 16세 이상 누구나 자유롭게 체험 가능하다. 삼성전자는 구글, 퀄컴 등 주요 파트너사와 함께 패널 토론을 진행해 협업 기반의 게이밍 경험 강화를 주제로 기술 전략을 공유할 예정이다. 이어지는 모바일 게임 토너먼트를 통해 다양한 사용자가 직접 제품 성능과 게임성을 경험할 수 있는 프로그램도 마련된다.

대장 2025.08.06

[모바일] 삼성전자 갤럭시 S25 엣지, 고릴라 글라스 세라믹 2 적용

삼성전자가 갤럭시 S25 엣지 전면 디스플레이에 코닝의 신소재 고릴라 글라스 세라믹 2(Corning Gorilla Glass Ceramic 2)를 탑재했다. 고릴라 글라스 세라믹 2는 유리에 미세한 결정(crystal)을 포함한 복합 구조를 통해 기존 소재 대비 강도를 높인 차세대 커버 글라스로, 얇은 디자인과 높은 내구성을 동시에 구현할 수 있도록 설계됐다. 코닝은 이 소재를 통해 광학적 투명성을 유지하면서도 유리와 결정 구조 간의 시너지를 극대화해 강화된 내구성을 제공하며, 이온 교환 공정을 통해 전체 내구성을 더욱 향상시켰다. 삼성전자는 해당 소재를 갤럭시 S25 엣지에 최적화된 형태로 적용해 제품의 얇은 두께에도 불구하고 견고함을 확보했다. 갤럭시 S25 엣지는 역대 갤럭시 S 시리즈 중 가장 얇은 모델로, 내구성과 디자인을 동시에 고려한 제품이다. 삼성전자와 코닝은 제품 설계 단계에서부터 최신 기술을 공유하고 사용자 중심 철학을 반영해 신소재 적용을 결정했다. 삼성전자 MX사업부 배광진 부사장은 갤럭시 S25 엣지가 장인 정신과 성능의 새로운 기준을 제시했다고 설명하며, 양사가 공동으로 사용자 경험 향상에 기여했다고 밝혔다. 코닝의 모바일 소비자 가전사업부 앤드류 벡 부사장은 갤럭시 S25 엣지를 통해 프리미엄 디자인과 높은 성능을 동시에 구현했으며, 양사의 긴밀한 협력이 이를 가능하게 했다고 전했다. 삼성전자와 코닝은 1973년 국내 TV용 유리 합작사 설립을 시작으로 50여 년간 파트너십을 이어왔으며, 초기 갤럭시 S부터 지금까지 주요 모델에 고릴라 글라스를 지속적으로 적용하고 있다.

대장 2025.05.10

[기술] 삼성전자, 매일유업과 협업한 갤럭시 버즈3 시리즈 아몬드브리즈 케이스 출시

삼성전자가 매일유업과 손잡고 갤럭시 버즈3 시리즈 전용 아몬드브리즈 케이스를 출시했다. 실제 아몬드브리즈 음료 패키지를 그대로 본뜬 사각 디자인과 정교한 라벨 표현으로 소장 가치를 높였으며, 전용 키링까지 더해 재미를 더했다. 케이스는 오리지널, 언스위트 제로슈거, 초콜릿 3종으로 구성됐고, 갤럭시 버즈3 및 버즈3 프로 모두에 호환된다. 장착한 상태에서도 유무선 충전과 LED 충전 상태 확인이 가능해 실용성을 갖췄다. 가격은 3만3000원이며, 삼성닷컴을 비롯해 온라인몰과 전국 삼성스토어, 하이마트, 전자랜드 등에서 구매할 수 있다. 삼성닷컴에서는 5월 한 달간 케이스와 갤럭시 버즈3 시리즈를 함께 구매하는 고객에게 특별 할인을 제공한다. 버즈3 프로 패키지는 24만2000원, 버즈3 패키지는 13만2000원에 판매되며, 전용 할인 쿠폰도 함께 제공된다. 해당 쿠폰은 매일유업 공식몰 '매일다이렉트' 행사 제품에 적용할 수 있으며, 총 9000원(제로슈거 4000원, 프로틴 5000원) 상당이다. 단품 구매 고객도 프로틴 제품 5000원 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 삼성전자는 건강한 식문화를 상징하는 아몬드브리즈의 감성을 제품 디자인에 담아낸 이번 협업을 통해 고객의 라이프스타일 전반에 즐거운 경험을 더하고자 했다고 밝혔다.

대장 2025.05.03

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[당첨/발표] 맥스엘리트 850W 체험단 당첨자 발표
2026.02.02

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[당첨/발표] 1월 베스트 빌런 댓글러 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

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[당첨/발표] 1월 신규가입자 이벤트 당첨자 발표
2026.02.02

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