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[케이스/파워/쿨러] 다크플래쉬 DLX ULTRA MESH 케이스 [써보니] DLX의 빅타워 정석!

1. 케이스 시장이 다시 ‘Big’을 외치다 오늘날의 PC 케이스 시장은 조금은 기형적이다. 그래픽카드의 체급이 커졌고, CPU 발열도 예전과 다른 양상으로 전개 중이며, 덕분에 고성능 위주 시스템에서의 수랭 선호 비중도 늘었다. 한 스텝 뒤처졌지만 이제서야 케이스 시장도 시장의 요구를 받아들이는 형국이기에 따르는 표현이 바로 '기형적'이다. 직전까지 케이스의 경쟁력은 철저하게 보이는 측면의 비중으로만 평가됐다. 강화유리, RGB 조명, 전면 통기, 팬 구성 등이 주요 항목이다. 그러던 것이 최근 연이어 고성능 시피유의 등장과 함께 케이스를 바라보는 기준은 다시 현실 영역으로 회귀한다. 얼마나 여유 있고, 얼마나 조립이 편하냐는 측면이다. 하지만 최근의 고성능 PC는 과거보다 조립이 까다롭다. 그래픽카드는 길이뿐 아니라 두께까지 커졌고, 보조전원 케이블까지 포함하면 실제 필요한 작업 공간은 두 배 이상이다. 게다가 구동하는 내내 CPU가 필요로 하는 순간 소모 전력도 수시로 상승하기에 장시간 부하가 이어지는 작업 환경에서는 쿨링 여유가 곧 안정성과 상응한다. 일명 3열 360mm 수랭 쿨러는 물론, 그보다 더 큰 420mm 라디에이터도 팔리는 배경이다. 따라서 케이스에 채워 넣어야 하는 부품의 조립 난이도가 높아질 수밖에 없다. 정작 조립을 하고 나서야 좋고 나쁨을 판가름하는 것이 아이러니지만. 그 전까지는 대부분 사용자가 그저 생긴 것만 보고 제품을 골라왔다. 그 지점에서 다크플래쉬는 PC 케이스 시장에서 조금은 다른 행보를 보인다. 사용자가 실제로 불편해하는 지점을 꾸준히 개선하며 일명 리비전을 거듭해온 브랜드다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 수랭 호환성, 측면 강화유리 패널, 선정리 공간, 조립 편의성 같은 요소를 대중적인 가격대 안에서 꾸준히 개선했다. 덕분에 초도 물량 완판 이후 추가되는 물량의 상품성은 더 좋아진다. 그렇게 2차, 3차 등 회를 거듭하며 상품성을 개선해왔다. 조립 과정에서 기본기가 훌륭하다고 평가받는 건 당연하다. 특히 DLX 시리즈는 다크플래쉬의 전략을 가장 잘 보여준 대표 라인업이다. DLX는 고성능 PC 케이스에 필요한 조건을 균형 있게 묶어왔는데, 전면 메쉬와 내부 공간의 균형을 중시했고, 수랭 쿨러와 대형 그래픽카드 대응 편의를 꾸준히 보완했다. DLX가 다크플래쉬를 대표하는 이름으로 자리 잡은 이유라면 타 브랜드 대비 결점이 거의 없는 완성형 제품이기 때문이다. 그리고 신제품 DLX ULTRA MESH는 DLX의 방향성을 빅타워 체급으로 확장한 모델이다. 기존 DLX가 대중적인 고성능 시스템의 기준점이 되었다면, ULTRA MESH는 더 큰 부품과 더 복잡한 냉각 구성을 수용하도록 개선했다. 즉, ULTRA MESH의 등장과 함께 사용자는 더 이상 ‘골치 아픈’ 조립에 '우려'할 필요가 없다. 전면 입체 메쉬, 넓은 내부 공간, 상단과 측면의 대형 라디에이터 대응, 탈착식 가이드, 후면 커넥터 메인보드 지원, 대형 그래픽카드 수용 능력까지. 애초에 정비성과 확장성이 보장되어야 한다면 DLX ULTRA MESH는 열거한 요구를 전제로 만들어진 빅타워다. ◆ darkFlash DLX ULTRA MESH 구분 : 빅타워 ATX 케이스 보드 : E-ATX · ATX · ATX(후면커넥터) · M-ATX · M-ATX(후면커넥터) · ITX 호환 : VGA 480mm / CPU 쿨러 190mm / 파워 260mm(표준-ATX, 하단 후면) 색상 : 블랙, 화이트 패널 : 전면 메쉬 · 측면 통풍구 / 먼지필터 부분 적용 쿨링 : 기본 140mm ×4(전면 3 · 후면 1) 확장 : 8.9cm 5개 · 저장장치 최대 5개 · PCI 슬롯 8개(수직 슬롯 변경) 수랭 : 상단 420/360mm · 측면 420/360mm · 후면 120mm (최대 3열) 포트 : USB 3.x(5Gbps) · USB 3.x(10Gbps) 크기 : 249 × 560 × 535mm (W × D × H) 유통 : 투웨이 가격 : 12만 1,170원 (다나와 블랙 색상 기준) 2. 입체감 있게 다듬은 전면 메쉬 DLX ULTRA MESH 케이스가 추구하는 빅타워 규격은 내부 공간을 넓히는 데 유리하지만, 외형에서는 부담이 된다. 특히 전면부는 면적이 큰 만큼 처리 방식에 따라 인상이 크게 갈릴 수 있다. 지나치게 단순하면 장벽처럼 보일 테고, 과하게 꾸미면 대형 섀시 특유의 존재감이 부담으로 바뀐다. 여기에 고성능 시스템을 위한 흡기 조건까지 고려가 필요하다. 전면을 막으면 정돈된 인상은 얻을 수 있어도 냉각 성능은 부족해지고, 그렇다고 타공망을 키우면 공기 유입은 분명 확보되지만 외형의 완성도가 떨어질 수 있다. 다크플래쉬가 DLX ULTRA MESH의 전면을 입체 메쉬로 구성한 배경은 여기에 있다. 전면을 통기가 우수한 메쉬로 구현해 흡기 면적을 확보하면서도, 평면 메쉬가 만들기 쉬운 단조로움을 효과적으로 보완했다. 패널 전체를 굴곡을 가진 패턴으로 구성했다. 정면에서는 전면 대부분이 흡기 영역으로 기능하고, 사선에서는 패턴의 깊이와 음영이 도드라진다. 즉, 공기가 통과해야 하는 면에 형태를 부여한 셈이다. 참고로 DLX 라인업은 공기 흐름과 내부 공간을 중시해온 다크플래쉬의 대표 케이스군이다. 즉, DLX 시리즈가 지켜온 흡기 지향성을 유지하면서도, 더 큰 섀시에 필요한 시각적 밀도를 확보한 전략이다. 전면 안쪽의 대구경 팬 배치는 이러한 외형적인 특성을 십분 활용해 냉각 성능을 극대화하는 전략이다. 그 점에서 입체 메쉬가 외부 공기의 진입 관문이라면, 팬은 관문에서 차가운 공기를 온기를 품은 내부까지 끌어들이는 역할을 한다. 고성능 그래픽카드와 고발열 CPU를 사용하는 시스템에서는 흡기 저항이 낮을수록 팬 회전수 운용에 여유가 생긴다. 전면을 과하게 막지 않으면서도 표면을 입체적으로 정리한 이유가 여기서 설득력을 얻는다. 외형을 다듬되, 공기가 들어와야 할 자리는 막지 않은 영민한 전면 디자인이다. 상단부 또한 빅타워의 실사용 환경을 철저하게 계산했다. 고성능 시스템에서는 내부 열이 상단으로 모이기 쉽고, 수랭 쿨러를 사용하는 경우 상단은 라디에이터 장착부로 더할 나위 없이 좋은 지점이다. 전면이 메쉬일 경우에는 저항 없이 유입된 공기가 내부를 지나 상단으로 빠져나갈 수 있기에 냉각 측면에서도 유리하다. DLX ULTRA MESH는 상단을 통으로 분리되도록 설계했다. 분리하여 대형 라디에이터를 설치할 수도 있게 했지만, 고성능 팬을 장착할 수도 있는 선택지로 활용할 수 있게 했다. I/O는 전면 상단 제일 위에 배치했는데, 사용자의 손이 자주 닿는 지점이다. 참고로 빅타워 본체는 책상 위보다 아래나 옆에 놓이는 경우가 많다. I/O 위치가 어디냐에 따라 외장 SSD, 스마트폰, USB 주변기기를 연결할 때의 체감 편의는 극과 극으로 나뉜다. 본체 뒷면을 사용한다면 매번 뒤쪽으로 손을 뻗어야 하는 불편한 일이 발생한다. 이 경우 USB-C와 USB-A, 오디오 단자, 전원과 리셋 버튼이 전면 상단에 위치하면 주변기기를 연결하는 데 더할 나위 없이 편리하다. 측면 강화유리 패널도 작은 케이스라면 그저 내부를 살짝 보여주는 단면이 되지만, 빅타워에서는 의미가 조금 달라진다. 작은 섀시에서는 부품이 빽빽하게 장착된 비주얼이 주로 펼쳐지지만, DLX ULTRA MESH처럼 내부 면적이 넓은 케이스에서는 부품 사이의 간격과 공기 흐름의 여유까지 함께 투영한다. 그래픽카드, CPU 쿨러, 라디에이터, 케이블 정리 솜씨까지 보이기 싫은 부분도 여과 없이 보인다. 그러한 만큼 조립할 때 좀 더 신경을 써야 하며, 그 점에서 아무래도 정리 편의가 좋은 케이스가 좀 더 환영받게 된다. 이러한 흐름은 최근 조립 트렌드와도 맞물린다. 후면 커넥터 메인보드가 등장하면서 케이블을 보드 뒤로 넘기는 방식이 대표적이다. 케이블의 전면 노출 비중을 줄일 수 있다면, 강화유리로 보이는 내부 공간은 한층 깔끔해진다. DLX ULTRA MESH가 후면 커넥터 메인보드를 고려하는 이유도 비주얼과 밀접하다. 물론 일반 메인보드를 사용해도 전혀 지장 없다. 강화유리 반대편은 굵고 복잡한 주요 케이블부터 자잘한 배선이 자리하는 곳이다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블은 기본이다. 따라서 후면 공간이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 교체할 때 묶어둔 케이블을 다시 풀어야 하는 번거로움도 수반한다. DLX ULTRA MESH가 보이는 측면에서 넉넉함을 자랑한 만큼 보이지 않는 정리 공간 또한 한층 여유로움은 사용자만 알 수 있는 편의가 된다. 3. 실제 조립을 해야만 알 수 있는 편의. 빅타워의 진정한 가치는 조립을 해야 드러난다. 그저 크기만 키운 섀시는 처음에는 여유로워 보이지만, 조립 과정에서 금세 한계를 보인다. 라디에이터와 메인보드 설치부터 걸리는 게 많다는 것을 인식하는 순간부터 큰 케이스가 제공하는 장점은 후퇴한다. 따라서 DLX ULTRA MESH의 빅타워 선택 이유를 더 많은 부품을 넣기 위해서라고 이해하는 것이 아닌, 고성능 부품으로 채운 뒤에도 한결 여유로운 작업 공간을 확보하기 위함에서 찾기를 권장한다. 일단 수용 가능한 메인보드 규격은 최대 E-ATX다. ATX 규격에서는 가장 큰 규격이자, 빅 사이즈의 메인보드를 장착한 이후에도 CPU 보조전원 케이블 연결에 문제가 없어야 하고, 상단 라디에이터와 메모리 사이에 간섭이 없어야 하며, 그래픽카드와 저장장치, 팬 케이블이 읽히지 않고 설치가 되어야 한다. DLX ULTRA MESH의 넉넉한 내부 디자인은 대형 보드와 수랭 쿨러가 함께 장착되는 환경에서 특히 높은 만족으로 이어진다. CPU 쿨링 선택지도 넓다. 오늘날의 대형 공랭 쿨러를 선호하는 사용자는 매번 케이스에서 수용 가능한 높이 제한을 확인하는 습관에 익숙하다. 반대로 수랭 사용자는 라디에이터 장착 위치와 두께, 팬 간섭에 예민하다. DLX ULTRA MESH는 두 가지 형태 모두에서 유리하다. 공랭 쿨러는 최대 190mm, 그래픽카드는 최대 480mm 길이까지 문제없다. 동시에, 상단과 측면에 대형 라디에이터 장착 공간도 제공한다. 수랭 쿨러 장착 시에는 조립 또한 수월하다. 대형 라디에이터와 팬을 굳이 힘들게 케이스 안쪽에서 고정하려고 애쓸 필요는 없다. DLX ULTRA MESH의 상단과 측면 가이드는 분리형이기에 라디에이터와 팬을 밖에서 먼저 결합한 뒤 섀시에 장착하면 된다. 좁은 내부에서 부품을 붙잡고 씨름을 해봤다면 얼마나 편한 방식일지는 다들 공감할 것이다. 분리형 가이드의 편의는 팬 방향을 바꾸거나, 라디에이터 위치를 조정하거나, 쿨러를 교체할 때도 발생한다. 일단 작업 부담이 적다. 특히 고성능 PC는 한 번에 조립하기보다는 구성이 조금씩 바뀌는 경우가 많다. 탈착 가능한 설계는 케이스를 완전히 분해하지 않고도 주요 부품에 접근할 수 있는 강점이다. 측면 라디에이터 지원은 냉각 측면에서도 유리하다. 메쉬 케이스는 전면에서 공기를 흡입하고 상단으로 열을 배출하는 방식이다. 그러나 고성능 CPU와 그래픽카드를 사용한다면 다른 접근이 필요하다. 측면에 라디에이터나 팬을 배치하면 CPU나 그래픽카드로 차가운 공기를 직접적으로 공급할 수 있다. DLX ULTRA MESH의 내부 편의는 시스템의 발열 특성에 맞춰 팬과 라디에이터 위치를 조정할 수 있는 여지가 된다. 케이블 정리는 내부 완성의 마지막 단계다. 메인보드 전원, CPU 보조전원, 그래픽카드 전원, 팬 허브, ARGB 케이블, 저장장치 케이블이 후면에 모인다. 후면이 좁으면 패널을 닫는 과정부터 불편하고, 나중에 부품을 추가할 때마다 기존 케이블을 죄다 풀어야 한다. DLX ULTRA MESH의 케이블 정리 편의는 구구절절한 설명보다는 사진으로 갈음한다. 고성능 PC는 시간이 지나며 점점 완성형으로 진화한다. 그래픽카드가 교체되고, 팬 구성이 달라지고, 저장장치가 늘어나며, 수랭 쿨러도 달라질 수 있다. 다크플래쉬 DLX ULTRA MESH는 그러한 변화를 전제로 한다. 처음 조립할 때에도 넉넉하지만, 몇 차례 작업을 거친 뒤에도 처음 같은 깔끔함을 유지하는 케이스가 된다. 빅타워의 의미는 바로 그러한 편의가 지속하는 데 있다고 본다. ◆ 시스템 세팅(테스트 환경) CPU : AMD Ryzen 7 9850X3D M/B : ASRock B850 Challenger WiFi 7 White 대원씨티에스 RAM : OLOy DDR5-6000 CL36 BLADE 32GB (16x2ea) 올로코리아 GPU : - 쿨러 : Thermalright Peerless Assassin 120 Vision MAX ARGB PSU : 맥스엘리트 STARS CYGNUS 1200W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 화이트 OS - Windows 11 Pro 23H2 ** TECH 커뮤니티 '빌런 = https://villain.city/ ' 테스트LAB 팀과 공동 작업하였습니다. 4. '큰' 케이스에 진심인 다크플래쉬 DLX 다크플래쉬의 케이스를 오래 살펴보면 한 가지 특징이 엿보인다. 보이는 곳만 꾸며서 완성도를 주장하기보다, 사용자가 실제로 주목하는 부분을 꾸준히 보완한다. 전면 흡기, 기본 팬 구성, 선정리 공간, 수랭 호환성, 패널 개폐, 내부 여유 같은 요소가 대표적이다. 그러한 부분은 조립을 시작하면 차이를 바로 체감한다. 다크플래쉬가 시장에서 쌓아 올린 신뢰는 제품의 완성도와 밀접하다. 조금은 눈속임을 해도 되는 영역에서 비교적 정직하게 접근해왔다. 물론 지금까지 선보인 모든 제품이 완벽했다는 뜻은 아니다. 다만 실용적인 가격대에서 기본기를 사수한 브랜드, 조립 PC 사용자에게 유독 만족이 높은 선택지가 되었다. 그리고 DLX 시리즈는 다크플래쉬를 대표하는 아이콘이자, DLX ULTRA MESH는 이름에 걸맞게 체급을 키운 결과다. 미들타워에서 충분했던 조건은 하이엔드 시스템 앞에서 더욱 커져야 한다. DLX ULTRA MESH는 전면은 입체 메쉬로 다듬고, 상단과 측면은 대형 수랭 구성을 받아들이며, 내부는 후면 커넥터 메인보드와 긴 그래픽카드까지 대응한다. 빅타워의 크기가 조립과 운용의 여유로 이어지도록 설계한 셈이다. 물론 모든 사용자가 대상은 아니다. 단순한 사무용 PC나 작은 게이밍 시스템에는 DLX ULTRA MESH의 체급이 과할 수 있다. 케이스가 크다는 것은 설치 공간도 필요하고, 책상 주변 배치까지 고려해야 하기 때문. 그러나 고성능 그래픽카드와 수랭 쿨러, 대용량 저장장치, 확장카드, 향후 업그레이드를 함께 생각하는 사용자라면 큰 케이스는 여유가 된다. 조립의 여유, 냉각의 여유, 정비의 여유, 부품 교체의 여유다. 즉, 고성능 PC를 계획하면서 케이스에서 타협하고 싶지 않다면 DLX ULTRA MESH는 충분히 검토할 만하다. 크고, 넓고, 잘 열린다. 그리고 실제 사용에 도움되도록 디자인했다. 다크플래쉬가 DLX라는 이름으로 쌓아온 신뢰가 여기서 다시금 확장된다. 빅타워를 필요로 하는 사용자에게 DLX ULTRA MESH는 큰 시스템을 안정적으로 완성하기 위한 꽤나 현실적인 답이 된다. @darkflash

대장 2026.04.28

[컴퓨터] 다크플래쉬, WAVE DV360S MAX CPU 수랭 쿨러 출시

글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 ㈜투웨이(대표이사 한지강)가 시선을 사로잡는 와이드 IPS 디스플레이를 탑재한 ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB 디스플레이 (이하 DV360S MAX)' CPU 수랭 쿨러를 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 정식 출시한다. DV360S MAX는 직관적인 시스템 모니터링과 사용자 맞춤형 디스플레이 경험을 중심으로 설계된 프리미엄 수랭 쿨러다. 특히, 3.95형 와이드 IPS 디스플레이를 탑재해, 시스템 상태를 확인하는 기능을 넘어 시선을 사로잡는 시각적 요소로 확장된 것이 특징이다. 3.95형 IPS 패널을 적용해 CPU 온도 및 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 직관적으로 표시한다. JPG, GIF, MP4 등 다양한 포맷의 이미지와 영상 출력이 가능하며, 전용 소프트웨어를 통해 자유로운 커스터마이징과 프리셋 모드를 제공해 사용자 취향에 맞는 디스플레이 연출이 가능하다. DV360S MAX는 강력한 냉각 성능을 위해 최대 2700 RPM(±10%)의 워터펌프와 397×120×27mm 규격의 라디에이터를 적용했다. 함께 제공되는 일체형 쿨링팬은 800~1800 RPM(±10%)의 PWM 제어를 지원하며, 최대 44.58 CFM의 풍량과 1.66mmH₂O의 풍압을 제공한다. Hydro 베어링을 적용해 안정적인 작동과 함께 최대 31.2dB(A)의 저소음 환경을 구현했다. 디자인 측면에서는 인피니티 미러 RGB LED를 적용해 깊이감 있는 입체적인 조명 효과를 제공하며, 5V 3-PIN ARGB 동기화를 통해 시스템 전반의 조명 일체감을 높였다. 또한 라디에이터와 쿨링팬이 결합된 일체형 구조로 설계되어 조립 편의성을 한층 강화했다. Intel LGA 115X, 1200, 1700, 18XX 및 AMD AM5, AM4 플랫폼을 모두 지원해 다양한 시스템 환경에서 폭넓은 호환성을 제공한다. 제품은 본품 기준 5년, 쿨링팬 3년의 무상 보증 기간이 제공되며, 삼성화재 생산물 배상 책임 보험(3억 원)에 가입되어 있어 장기간 안심하고 사용할 수 있다. 마케팅 담당자는 “WAVE DV360S MAX는 디스플레이 기반 사용자 경험과 강력한 쿨링 성능을 동시에 고려한 제품”이라며 “시스템 튜닝과 실사용 편의성을 모두 중시하는 사용자에게 새로운 선택지가 될 것”이라고 전했다. ‘darkFlash WAVE DV360S MAX ARGB’ CPU 수랭 쿨러에 대한 자세한 정보는 다크플래쉬 공식 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. @darkflash

대장 2026.04.28

[이슈/논란] 카페 와이파이로 불법 다운로드...점주는 경찰 조사까지

카페 이용객이 무료 와이파이를 통해 불법 영상을 다운로드한 사실이 드러나며 점주가 경찰 조사를 받게 된 사연이 온라인에서 화제를 모으고 있다. 27일 소셜미디어와 온라인 커뮤니티에는 한 프랜차이즈 카페 매장에 붙은 공지문이 공유됐다. 해당 매장은 일부 이용객의 와이파이 악용으로 경찰 조사를 받았다면서 서비스 제공을 중단한다고 적었다. 점주는 경찰로부터 받은 통신이용자정보 제공 사실 통지서를 함께 게시하며 불가피한 조치였음을 알렸다. 이 같은 상황은 수사기관이 특정 IP 주소를 단서로 통신사 가입자 정보를 확인하는 과정에서 발생한 것으로 보인다. 보통 인터넷 회선 명의자나 관리자가 연락을 받게 되는데, 카페처럼 불특정 다수가 이용하는 환경에서는 실제 행위자를 특정하기 어려워 점주가 조사 대상이 되는 경우가 적지 않다. 실제로 독서실, 스터디카페, 만화방, 사무실 등에서도 유사 사례가 이어지고 있다는 경험담이 온라인에 공유됐다. 이러한 위험 때문에 일부 자영업자들은 특정 사이트 차단이나 인증 시스템 도입 등 보안 조치를 강화하거나, 아예 무료 와이파이 제공을 중단하는 사례도 늘고 있는 것으로 전해졌다. 해당 사연이 알려지자 온라인에서는 점주의 결정을 이해한다는 반응이 이어졌다. 직접 하지 않은 일로 의심을 받는 상황에 대한 부담을 고려하면 불가피한 선택이라는 의견이 많았다. 출처 : 한국경제 TV ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 저런 넘들 때문에 대다수의 선량한 이용객들이 피해를 보게 되네요. 저 업주는 대체 무슨 잘못인지

브로홍 2026.04.28

[유머] 최고 난이도 후진 주차

어후… 여성분이 엄청난 주차 실력이네요.

태나아빠 2026.04.28

[유머] 고장난 맥북 활용법

맥북의 뛰어난 힌지 내구성을 살린 인테리어 소품…

태나아빠 2026.04.28

[유머] 휴머노이드의 무서운 발전

중국 휴머노이드 로봇의 자세제어 수준이 엄청나게 발전중이네요..

태나아빠 2026.04.28

[유머] 최첨단 오물 투척 기능 자동차

중국 자동차 회사 세레스가 음성 제어 차량 내 화장실 특허를 냈다고 하는데.. 이건 상용화 되면 공격용으로 쓰일 듯 싶네요.. 특허 침해 할 일 없을 듯. ㅎㅎㅎ 위의 영상은 ai로 만든 것 같고 특허 내용은 아래 이미지 인데 특허 내용을 기반으로 생성한 AI 이미지는 아래.. 아직까지 상용화된 공격은 아래 정도라 기대됩니다.. .ㅎㅎㅎ

태나아빠 2026.04.28

[쇼핑] 에이서, 쿠팡 ‘쿠가세’ 참여… 주요 노트북 라인업 특별가 한정 판

- 에이서, 쿠팡 연중 최대 할인 행사인 ‘쿠가세’ 참여 - 프레데터 헬리오스·니트로·스위프트 등 주요 노트북 라인업 특별가 제공 - 일부 인기 게이밍 모델, 4월 28일부터 30일까지 단 3일간 추가 할인 에이서(Acer)는 5월 10일까지 진행되는 쿠팡 ‘쿠가세(쿠팡 가전·디지털 세일)’에서 자사의 게이밍 및 라이프스타일 AI 노트북을 특별 할인 가격으로 선보인다. 쿠가세는 쿠팡이 1년에 단 두 차례만 진행하는 대표 가전·디지털 할인 행사로, 약 2주간 다양한 브랜드 제품을 선보이는 대형 프로모션이다. 이번 행사에서는 프레데터 헬리오스, 니트로, 스위프트 등 주요 노트북 라인업이 특별가로 판매된다. 특히 일부 인기 모델은 4월 28일부터 4월 30일까지 한정 기간 동안 추가 할인 혜택이 적용된다. 추가 할인이 적용되는 모델은 ▲프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-9797) ▲프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-90EL) ▲프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71-97L7) ▲니트로 16S AI(AN16S-61-R4WY) 등이다. 각 모델은 212만 원대부터 279만 원대까지 다양한 가격대로 구성되며, 최대 약 17%의 할인 혜택이 적용된다. 프레데터 헬리오스 네오 16 AI는 인텔 코어 Ultra 9 275HX 프로세서와 지포스 RTX 5070 Ti 및 5070 GPU를 기반으로, 고사양 게임과 콘텐츠 작업을 동시에 만족시키는 성능을 제공한다. 또한 240Hz 고주사율 디스플레이와 최대 500니트 밝기, DCI-P3 색 영역을 지원하며, 고성능 쿨링 시스템을 통해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 퍼포먼스와 몰입감을 선사한다. 프레데터 헬리오스 네오 16S AI는 슬림한 디자인과 강력한 성능을 동시에 갖춘 모델로, 16인치 WQXGA OLED 디스플레이와 240Hz 주사율, 1ms 응답속도를 통해 더욱 몰입감 있는 게이밍 환경을 제공한다. 니트로 16S AI는 AMD 라이젠 AI 7 350 프로세서를 기반으로 최대 50TOPS 수준의 AI 연산 성능과 게이밍 퍼포먼스를 균형 있게 제공하는 것이 특징이다. 에이서 관계자는 “이번 쿠팡 ‘쿠가세’를 통해 주요 게이밍 및 라이프스타일 AI 노트북을 보다 합리적인 가격으로 제공할 수 있게 됐다”며 “다가오는 가정의 달을 맞아 선물을 미리 준비할 수 있는 좋은 기회가 될 것”이라고 말했다. @acer

대장 2026.04.28

[컴퓨터] 서린씨앤아이, HYTE Y70 붕괴 스타레일 반디 에디션 단독 판매

4월 28일부터 자사 직영 온라인 쇼핑몰 서린익스프레스 통해 단독 개별 판매 시작 케이스 본체, 액세서리 3종, 인게임 특별 보상 등 원하는 구성품 별도 구매 지원 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이(대표: 전덕규 www.seorincni.co.kr)가 하이트의 PC 케이스 라인업을 기반으로 한 붕괴 스타레일 공식 콜라보레이션 상품 하이트 Y70 파이어플라이 에디션의 단독 개별 판매를 진행한다. 이번 판매 행사는 오는 4월 28일부터 자사 직영 온라인 쇼핑몰인 서린익스프레스를 통해 단독으로 진행되며 기존 풀패키지 번들 판매 방식에서 벗어나 소비자가 원하는 구성품만을 자유롭게 선택해 구매할 수 있도록 기획되었다. 하이트 Y70은 전면과 측면에 기둥이 없는 파노라마 구조의 강화유리 패널을 적용해 시스템 내부 개방감을 높인 PC 케이스다. 붕괴 스타레일 콜라보레이션이 적용된 파이어플라이 에디션은 캐릭터 일러스트 및 전용 색상 테마가 적용된 케이스 본체를 비롯해 전용 공식 키캡, 데스크 매트, 팬 슈라우드 킷 등의 액세서리로 구성된다. 이번 개별 판매를 통해 사용자는 케이스 본체와 각 액세서리 단품을 본인의 시스템 구성 환경에 맞춰 개별적으로 선택 및 구매할 수 있다. 특히 이번 개별 판매 행사는 물리적인 제품과 특별 인게임 보상을 분리하여 별도로 구매할 수 있도록 지원하는 것이 가장 큰 특징이다. 기존 번들 구매 시 패키지로 묶여 제공되던 성옥 등의 붕괴 스타레일 게임 내 재화 혜택을 하드웨어 제품군과 별개로 구매할 수 있다. 이를 통해 하드웨어 기반의 실물 굿즈만 소장하고자 하는 소비자와 게임 내 특별 보상 리딤 코드만을 원하는 소비자의 다양한 요구를 모두 충족시켜 구매 접근성을 대폭 향상시켰다. 이번 하이트 Y70 파이어플라이 에디션 구성품 개별 판매 행사는 한정된 수량으로 진행되어 재고가 모두 소진될 경우 조기 종료될 수 있다. 한정 수량 상품 특성상 구매 후 단순 변심으로 인한 취소 및 환불은 제한될 수 있으며 제품 발송 일정은 물류 상황에 따라 변동될 수 있다. 서린씨앤아이를 통해 국내 정식 수입 유통된 하이트 Y70 PC 케이스는 정상적인 시스템 구동 환경에서 발생한 하드웨어 불량에 대해 서린씨앤아이의 정규 사후 보증 서비스를 동일하게 제공받을 수 있다. @seorincni

대장 2026.04.28

[게임] 뉴럴 렌더링 시대를 위한 새로운 DX12 기능을 탑재한 Microsoft Shader Model 6.10 및 AgilitySDK 720 프리뷰 버전 출시

오늘 출시된 버전은 AgilitySDK 1.619의 일부였던 셰이더 모델 6.9, DXR 1.2 및 기타 개선 사항을 기반으로 확장되었습니다. AgilitySDK 1.720 프리뷰 릴리스와 함께 셰이더 모델 6.10 및 아래에 나열된 여러 기능이 DX12 API에 추가됩니다: 셰이더 모델 6.10은 광범위한 사용 사례를 포괄하는 일련의 행렬 API를 도입합니다. 이 기능들은 통칭하여 LinAlg(선형 대수학의 약자)라고 불립니다. 이번 발표를 통해 Microsoft는 개발자들이 단일 통합 API 내에서 실시간 그래픽 파이프라인의 개별 셰이더 스레드에서 직접 신경망 렌더링 기술을 효율적으로 구동하고, ML 및 이미지 처리 애플리케이션을 위해 더 높은 대역폭의 행렬 MMA 연산을 활용할 수 있도록 지원합니다. 셰이더 모델 6.10은 GetGroupWaveIndex() 및 GetGroupWaveCount()라는 두 가지 새로운 내장 함수를 도입하여, 컴퓨트, 메시, 증폭 및 노드 셰이더가 스레드 그룹 내의 웨이브 수준 구조를 직접 파악할 수 있게 합니다. GetGroupWaveIndex()는 현재 웨이브의 인덱스(0~N-1)를 반환하고, GetGroupWaveCount()는 그룹 내에서 실행 중인 웨이브의 총 개수를 반환합니다. 이를 통해 모든 하드웨어에서 정확성이 보장되지 않는 WaveGetLaneCount()로 SV_GroupIndex를 나누는 것과 같은 안전하지 않은 우회 방법에 의존하지 않고도 웨이브 수준의 작업 특화 및 협업을 구현할 수 있습니다. 이제 단일 코드 경로로 모든 웨이브 크기에 걸쳐 이식성 있게 작동합니다. Shader Model 6.10은 새로운 런타임 쿼리인 MaxGroupSharedMemoryPerGroup을 통해 실제 하드웨어 제한을 노출함으로써, 그룹 공유 메모리에 대한 기존의 32KB(메시 셰이더의 경우 28KB) 제한을 해제합니다. 셰이더 작성자는 새로운 [GroupSharedLimit(<bytes>)] 엔트리포인트 속성을 사용하여 셰이더에 필요한 최대 공유 메모리 용량을 선언할 수 있습니다. 이를 통해 컴파일러는 컴파일 시점의 이식성 검사를 수행하면서도 최신 GPU의 전체 용량에 대한 액세스를 허용합니다. 이 속성을 생략한 셰이더는 기존 제한에 따라 계속 유효성 검사가 이루어지므로 기존 코드에는 영향을 미치지 않습니다. 이를 통해 이전에는 하드웨어가 아닌 사양에 의해 제약받았던 대규모 타일 컬링, 소프트웨어 래스터화 빈, 대규모 행렬 워크로드와 같은 알고리즘을 활용할 수 있게 되었습니다. D3D12 기능: D3D12의 기존 CopyBufferRegion, ClearUnorderedAccessViewFloat/Uint, ResolveSubresource 및 이와 유사한 명령들은 모두 엄격하게 순차적으로 실행됩니다. 이는 기존의 ResourceBarrier 모델이 동일한 유형의 두 작업(예: copy-dest에서 copy-dest로) 간의 종속성을 표현할 방법이 없기 때문입니다. 즉, 작업이 완전히 독립적인 메모리를 다루는 경우라 하더라도, GPU는 모든 순차적인 복사 또는 지우기 작업 사이에 일시 정지하게 됩니다. '배치된 비동기 명령(Batched Async Commands)' 기능은 암묵적인 순차화 계약을 제거하는 새로운 명령 목록 메서드를 도입하여 이 문제를 해결합니다. 이를 통해 드라이버와 하드웨어는 단일 배치 호출 내에서 독립적인 작업을 중첩하여 수행할 수 있습니다. 개발자는 두 개의 복사 작업이 동일한 버퍼의 중복 영역에 쓰기를 수행하는 경우와 같이 진정한 데이터 경합이 존재하는 경우에만 향상된 배리어를 사용하여 명시적인 동기화를 선택하며, 그 외의 모든 작업은 동시적으로 실행됩니다. NVIDIA, AMD, Intel을 포함한 모든 주요 하드웨어 벤더가 이러한 새로운 프리뷰 릴리스를 지원하고 있습니다: 하드웨어 지원 측면에서 NVIDIA는 전체 RTX GPU 제품군에서 대부분의 기능을 지원하는 반면, AMD와 Intel은 Arc B-시리즈 및 RDNA 4(Radeon RX 9000)와 같은 최신 하드웨어에서만 특정 기능을 지원합니다. Group Wave Index는 현재 RX 7000(RDNA 3) 및 RX 9000(RDNA 4) GPU 모두에서 지원되는 반면, NVIDIA의 경우 향후 릴리스에서 출시될 예정입니다. 인텔 역시 향후 릴리스에서 새로운 선형 대수 API 지원을 추가할 예정입니다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/microsoft-shader-model-6-10-agilitysdk-720-preview-now-available-dx12-neural-rendering/

따노스 2026.04.28

[인공지능] 엔비디아의 루빈이 구글의 가상 머신에 탑재되며, 다중 사이트 클러스터를 약 100만 개의 GPU 규모로 확장하다

구글과 엔비디아는 최근 출시된 A5X 인스턴스의 성능을 강화하기 위해 최대 100만 대의 엔비디아 GPU를 사용자에게 제공하기로 협력했습니다. 이번 발표는 추론 비용을 절감하고 토큰 처리량을 향상시키기 위한 양사의 최신 협력의 일환입니다. A5X 시스템은 AI 워크로드를 위한 단일 및 다중 클러스터 컴퓨팅 인프라 구축을 가능하게 하는 엔비디아의 네트워크 가속기를 기반으로 합니다. A5X 인스턴스는 에이전트형 인공지능 워크로드를 실행하도록 특별히 설계된 구글의 최신 제품입니다. 이는 구글의 AI 하이퍼컴퓨터 포트폴리오의 일부로, 이 포트폴리오는 구글의 제미니(Gemini) 플랫폼과 소비자 및 기업용 AI 서비스에도 활용되고 있습니다. 최근 발표에서 구글은 맞춤형 Arm 기반 CPU, 8세대 텐서 프로세서, 네이티브 PyTorch TPU 지원 및 A5X 인스턴스를 탑재한 새로운 가상 머신을 포함하여 하이퍼컴퓨터에 대한 대대적인 업그레이드를 발표했습니다. 이러한 새로운 기능들은 문제나 과제를 단계적으로 해결하는 데 중점을 두는 AI 에이전트 그룹에 의존하는 에이전트형 AI 워크로드를 특별히 겨냥하여 설계되었습니다. A5X 인스턴스는 NVIDIA의 최신 Vera Rubin AI GPU에서 작동하도록 설계된 구글 최초의 인스턴스입니다. 세부 사항에 따르면, A5X는 이더넷 기반 클라우드 인프라에서 AI 워크로드를 가속화하도록 설계된 NVIDIA의 ConnectX-9 NIC를 사용할 예정입니다. 이 NIC는 구글의 버고(Virgo) 플랫폼과 결합되어 사용자가 단일 클러스터에서 최대 80,000개의 루빈 GPU에, 멀티사이트 클러스터에서는 960,000개의 GPU에 접근할 수 있게 해줍니다. 구글의 버고 플랫폼은 단일 데이터 센터 내에서 여러 AI 칩을 연결할 수 있게 해줍니다. NVIDIA의 루빈(Rubin) GPU와 연동되는 것은 물론, 구글의 텐서 처리 장치(TPU)도 지원한다. 버고는 단일 데이터 센터 내에서 최대 134,000개의 TPU를, 여러 사이트에 걸쳐 100만 개 이상의 칩을 연결할 수 있다. NVIDIA에 따르면, A5X 인스턴스는 이전 세대에 비해 토큰당 추론 비용을 10분의 1로 낮추고 메가와트당 처리량을 10배 높일 수 있다. NVIDIA는 또한 Cadence 및 Siemens와 같은 기업의 제품들이 자사의 인프라를 통해 구동되며 Google Cloud에서 이용 가능하다고 언급하며, 물리적 및 산업용 AI에 대해서도 간략히 다루었습니다. 또한 Google의 Gemini 플랫폼은 사이버 보안과 같은 다양한 산업 분야에 에이전트 기반 모델과 워크플로를 배포할 수 있다고 덧붙였습니다. 🔗 원문 링크: https://wccftech.com/nvidias-rubin-lands-inside-googles-virtual-machine-stretching-multi-site-clusters-to-nearly-1-million-gpus/

따노스 2026.04.28

[게임] 밸브는 스팀 컨트롤러의 가격과 출시일을 확정했으나, 스팀 머신은 여전히 RAM 가격의 늪에 빠져 있다

지속적인 RAM 부족이라는 난관에 부딪혀 세 가지 하드웨어를 동시에 출시하려던 계획이 무산된 듯 보이자, 밸브는 상대적으로 영향을 덜 받은 스팀 컨트롤러의 개선 모델을 스팀 머신이나 스팀 프레임 없이 단독으로 출시하기로 결정했습니다. 출시 시기도 곧 다가옵니다. 출시일은 5월 4일 월요일로 확정되었으며, 가격은 85파운드 / 99달러 / 99유로로 책정되었습니다. 비싸다고요? 어쩌면 조금은 그럴지도 모릅니다. 훌륭한 게임패드냐고요? 네, 그렇습니다. 공개 금지 기간이 끝난 저희의 스팀 컨트롤러 리뷰에서도 그렇게 평가했습니다. 초기 프리뷰에서 이미 '소울메이트' 같은 관계가 분명했던 새로운 스팀 머신 없이 출시하는 것이 컨트롤러의 운명에 영향을 미칠지는 확실하지 않습니다. 하지만 이 컨트롤러는 윈도우 시스템에 대한 PC 중심적 접근을 여전히 강력하게 유지하고 있습니다. 저는 약 2주 동안 이 컨트롤러를 사용해 왔으며, 실제 게임에 뛰어들기 직전(또는 직후)에 열고 싶거나 닫고 싶은 스팀뿐만 아니라 다른 데스크톱 앱들을 조작하기 위해 트랙패드를 엄지손가락으로 조작하는 습관을 완전히 익혔습니다. 이것이 엑스박스 무선 컨트롤러보다 35파운드 더 비싼 가격을 정당화할 수 있을까요? 그 판단은 여러분과 여러분의 통장 사정에 맡기겠지만, 스팀 컨트롤러는 훨씬 더 비싼 울버린 V3 프로를 제 주 컨트롤러로 대체할 만큼 편안하고 다재다능하다는 점은 확실히 말할 수 있습니다. 또한 이번 컨트롤러 출시가 스팀 머신(Steam Machine)과 프레임(Frame)의 출시 지연이 곧 끝날 것임을 예고하는 신호일 수도 있겠지만, 지난주 밸브 직원들과 이야기를 나눠본 바로는 그렇지 않은 것 같습니다. 오히려 머신과 프레임이 의존하는, 재고 부족이나 터무니없이 비싼 메모리 및 저장 장치 부품이 필요 없는 스팀 컨트롤러가 우연히 지금 준비가 된 것일 뿐, 다른 두 제품은 아직 준비되지 않았을 뿐입니다. 그렇다고 해서 추가 지연이 확정된 것은 아니므로, 스팀 컨트롤러의 검은색 플라스틱 동료들(스팀 머신과 프레임)은 여전히 2026년 중 출시될 예정입니다. 밸브는 또한 성공적인 출시를 위해 충분한 컨트롤러 재고를 확보했다고 밝혔으니, 4일이 되면 초기 스팀 덱처럼 대기 목록 뒤로 순식간에 사라지는 일은 없기를 바랍니다. 그동안 이번 주 후반에 하드웨어 엔지니어링 및 디자인 팀과의 대화에서 나온 주요 내용을 공유할 예정이니, "터널 자기저항 썸스틱"이라는 말만 들어도 전율이 느껴지는 분이라면 계속 지켜봐 주시기 바랍니다. 🔗 원문 링크: https://www.rockpapershotgun.com/valve-have-confirmed-the-steam-controller-price-and-release-date-though-the-steam-machine-is-still-in-ram-price-purgatory

따노스 2026.04.28

[컴퓨터] 샤오미 자체 개발 칩 ‘Xuanjie O2’, AI 대형 모델, OS 출시 일정이 확정되었다

쿠아이테크(快科技) 4월 27일 보도에 따르면, 오늘 열린 샤오미 투자자의 날 행사에서 샤오미 창업자 레이쥔은 자체 개발 기술의 최신 성과를 공개했다. 바로 샤오미 ‘쉐안자이(玄戒) O1’ 칩의 출하량이 공식적으로 100만 개를 돌파했다는 것이다. 이는 샤오미가 자체 칩 개발의 길에서 연구 개발 단계에서 대규모 상용화로 넘어가는 중요한 도약을 이뤘음을 의미한다. 레이쥔은 행사에서 쉐안제 칩이 조만간 샤오미 자동차에 정식 탑재될 것이라고 분명히 밝혔다. 이는 샤오미가 핵심 하드웨어 분야에서 중요한 한 걸음을 내디뎠음을 의미할 뿐만 아니라, 향후 자동차 제품이 더 높은 수준의 기반 기술 자립성을 갖추게 되어 차량 내 시스템과의 심도 있는 연동을 위한 강력한 동력을 제공할 것임을 예고한다. 업계 블로거들의 추가 보도에 따르면, 쉔자이 칩의 비전은 여기서 그치지 않는다. 이 칩 시리즈는 향후 스마트폰, 태블릿, 자동차에서 웨어러블 기기에 이르는 전체 생태계 구축을 완료할 예정이며, 통일된 자체 개발 기반 하드웨어를 통해 샤오미의 '사람-차량-가정' 전체 생태계 내의 각종 데이터와 운영 단계를 완전히 연결하는 것을 목표로 한다. 현재 차세대 자체 개발 칩과 AI 대형 모델, 자체 개발 운영체제의 심층 통합 작업에 대한 세부 일정이 확정되었다. 관련 단말기 제품의 출시 시기가 시장 예상보다 다소 늦어질 것이라는 소문이 있지만, 이는 핵심 기술의 통합을 추구하는 샤오미의 철저함과 신중함을 반영한 것이다. 레이쥔은 이전에 2026년이 샤오미 기술 혁신의 이정표가 될 것이라고 밝힌 바 있다. 당시 샤오미는 특정 핵심 단말기에서 자체 개발 칩, 자체 개발 운영체제, 자체 개발 AI 대형 모델의 대규모 집결을 실현함으로써, 향후 10년 경쟁에서 브랜드의 핵심 기술적 경쟁 우위를 확고히 다질 것으로 예상된다. 이 외에도 이러한 기반 기술의 돌파구는 샤오미의 로봇 등 첨단 사업 분야에도 긍정적인 동력을 제공할 것이다. 자체 개발한 소프트웨어와 하드웨어의 심층적 결합 및 혁신을 통해, 샤오미는 미래의 스마트 시대에 전 생태계의 기술적 폐쇄 루프를 구축함으로써, 기반 아키텍처부터 단말기 애플리케이션 경험에 이르기까지 전 분야에서 선두를 달릴 계획이다. 이러한 핵심 기술 분야에 대한 장기적인 투자는 샤오미가 외부 핵심 공급망에 대한 의존에서 벗어나는 속도를 높이고 있음을 보여준다. 백만 대 출하량 달성과 함께, 샤오미의 자체 개발 칩은 점차 배후에서 전면에 나서며, 전 시나리오 스마트 전략을 뒷받침하는 견고한 기반이 되고 있다. 🔗 원문 링크: https://news.mydrivers.com/1/1118/1118675.htm

따노스 2026.04.28

[컴퓨터] 코드명 ‘Celestial’인 Xe3P GPU 아키텍처는 인텔 Arc 독립형 그래픽 카드에 적용되지 않을 예정이다

당분간 인텔이 게임용 독립형 그래픽 카드를 다시 출시하는 일은 없을 것으로 보입니다. 인텔 아크(Intel Arc)는 배틀메이지(Battlemage) 세대에서 상당히 훌륭한 성과를 거두었으나, 엔비디아 지포스(NVIDIA GeForce)와 AMD 라데온(AMD Radeon)의 공세에 직면하여 결국 전략을 조정하게 되었습니다. 2025년 중반부터 인텔 아크 프로(Intel Arc Pro)에 집중하기로 한 것을 보면, 당분간 인텔 아크의 새로운 게이밍 그래픽 카드 출시가 없을 것임이 확인되었으며, 최근 출시된 인텔 아크 프로 B70과 인텔 아크 프로 B65를 통해 인텔의 독립형 그래픽 카드 전략과 방향성을 더욱 명확히 파악할 수 있다. 반면, 인텔 아크가 인텔의 그래픽 브랜드로서 계속 유지될 것임을 확인할 수 있는데, 이는 팬서 레이크(Panther Lake)에 탑재된 인텔 아크 B390과 인텔 아크 B370이라는 두 가지 iGPU를 통해 확인할 수 있다. 코드명 셀레스티얼(Celestial)인 Xe3P는 iGPU 분야에 집중하는 것 외에도, AI용 차세대 컴퓨팅 카드인 크레센트 아일랜드(Crescent Island)에도 적용될 예정이다. Crescent Island는 GDDR6, GDDR7 또는 HBM 메모리가 아닌 LPDDR5x 메모리를 탑재할 예정이며, 2026년 말 또는 2027년 초에 출시될 것으로 예상됩니다. iGPU 부분으로 눈을 돌리면, 2027년에 출시될 Nova Lake 플랫폼에는 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가 탑재될 것으로 예상됩니다. Xe3P 이후, 인텔은 코드명 'Druid'인 차세대 Xe4 GPU 아키텍처를 출시할 예정이며, 타이탄 레이크(Titan Lake)와 해머 레이크(Hammer Lake)의 iGPU는 Xe4 GPU 아키텍처를 채택할 것입니다. 이 외에도 재규어 쇼어스(Jaguar Shores) 역시 Xe4 GPU 아키텍처의 일환이 될 것이며, 인텔 19A 및 HBM4 메모리를 사용할 것입니다. Xe4 또는 Druid GPU 아키텍처의 출시 시기는 2027년 말이나 2028년 초로 예상됩니다. Alchemist, Battlemage, Celestial에서 Druid에 이르기까지, 이 모든 것은 인텔이 원래 계획했던 코드명이다. 다만 관련 명명 규칙은 이 제품들 이후 새로운 규칙으로 변경될 가능성이 있다(원래 기획했던 사람들이 거의 모두 떠났기 때문이다…). 하지만 현 단계에서는 정확한 명칭을 확인할 수 없어, 당분간은 'Xe Next'라고 부를 수밖에 없다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/celestial-aka-iintel-xe3p-wont-get-gaming-graphics-card

따노스 2026.04.28

[자동차] 파인디지털, 시야 방해 없는 QHD 룸미러 블랙박스 ‘파인뷰 LX9 POWER’ 출시

파인디지털(대표 김용훈)이 전방부터 후방까지 방해 없이 넓은 시야를 확보해주는 룸미러 일체형 QHD블랙박스 ‘파인뷰 LX9 POWER’를 출시했다. 파인뷰 LX9 POWER는 실내 또는 실외에 후방 카메라 장착 시, ‘E-Mirror’ 뷰를 통해 카메라로 차량 후방 상황을 바로 보여주어 차량 내 짐 또는 뒷자석 동승자가 많은 경우에도 후방 시야 확보가 가능한 것이 특징이다. 특히 실외 후방 카메라 연결 시 주차선 가이드라인이 표출되어 차체의 방향 및 거리 파악에 도움을 준다. 또한 26cm의 대화면 IPS 패널을 적용해 어느 각도에서나 색상 왜곡 없이 선명한 화면을 제공한다. 2 in 1 형태의 일체형 디자인으로 기존 룸미러에 간편하게 고정할 수 있어 시야 방해를 최소화했으며, 터치 조작만으로 블랙박스 기능을 직관적으로 사용할 수 있다. 또 일반 룸미러보다 더 넓은 후방 화각을 지원하는 ‘스마트 와이드 뷰’로 탁 트인 주행 상황을 확인할 수 있다. 화면 밝기를 자동으로 조절하고 최적화해 후방 차량의 전조등으로 인한 눈부심이나 피로도를 덜어준다. 영상 품질도 한층 강화됐다. 전방은 물론 후방까지 QHD(2,560×1,440) 극초고화질로 녹화해 선명한 시야를 제공하며, 전후방 HDR 기능을 적용해 역광이나 야간 상황, 터널 및 주차장 진∙출입 등의 급격한 조도 변화에도 또렷한 영상을 확보한다. ‘소니 스타비스(SONY STARVIS)’ 이미지 센서를 장착해 야간이나 어두운 길에서도 뛰어난 시인성을 제공하며, ‘AUTO 나이트 비전’ 기술로 빛을 자동으로 감지해 낮은 더욱 또렷하게, 어두운 밤은 밝게 최적화된 화질로 영상을 저장한다. 별매품 ‘파인뷰 Wi-Fi(와이파이 동글)’를 장착하면 자사 전용 앱인 ‘파인뷰 Wi-Fi’와 쉽고 빠르게 연동할 수 있어 편리하다. 주행 및 주차 중 발생한 모든 이벤트를 한 눈에 확인하거나, 펌웨어 업데이트, 녹화 영상 다운로드, 블랙박스 설정 변경 등 모든 기능을 앱 하나로 조작할 수 있다. 자동차 실내 환경에 특화된 5GHz Wi-Fi를 지원하기 때문에, 사고 시 영상을 빠르게 스마트폰에 저장해 확인하기에도 좋다. 안전 운전을 위한 다양한 기능도 탑재했다. 앞차 출발을 감지해 안내하거나 졸음이나 부주의로 차선을 벗어나면 경고음을 제공하는 첨단운전자보조시스템(ADAS PLUS)을 지원한다. 매월 어린이 보호구역 이면도로 및 최신 단속카메라 정보 업데이트로 사고 예방을 돕는 ‘안전운전 도우미 3.0’, 시동이 꺼진 상태에서도 최대 242일까지 안전하게 녹화하는 ‘저전력 모드’, 영상 손실 또는 누락 없이 최대 2,093분까지 녹화할 수 있는 ‘스마트 타임랩스’ 등의 기능이 운전자를 돕는다. 특히 일정 온도 이상에서 전원을 자동 차단하는 방열 설계와 저전압 보호 모드가 적용돼 여름철 고온 환경이나 방전이 쉽게 일어나는 겨울철에도 안심하고 사용할 수 있다. 파인뷰 LX9 POWER의 소비자가는 489,000원이다.

브로홍 2026.04.28

[가전] 에이수스, 플래그십 성능과 초슬림 디자인 결합한 2026 ROG 제피러스 3종 출시

에이수스(시스템 사업부 지사장: 잭 황, 이하 에이수스)가 혁신적인 폼팩터에 강력한 성능과 초슬림 디자인을 결합한 ROG 제피러스(Zephyrus) 신제품 3종을 출시했다. 이번에 선보인 제품은 세계 최초 16인치 듀얼 스크린 OLED 게이밍 노트북 ▲ROG 제피러스 듀오(ROG Zephyrus DUO)를 비롯해 대화면 기반의 고성능 퍼포먼스를 구현하는 ▲ROG 제피러스 G16(ROG Zephyrus G16), 한층 향상된 이동성을 갖춘 ▲ROG 제피러스 G14(ROG Zephyrus G14)이다. 에이수스는 이번 라인업을 통해 고사양 게임은 물론 AI 기반 작업, 콘텐츠 제작, 멀티태스킹 등 다양한 사용 환경에 대응하는 프리미엄 게이밍 노트북 포트폴리오를 강화했다. ROG 제피러스 듀오(GX651)은 세계 최초 16인치 듀얼 스크린 OLED 구조를 적용해 차별화된 사용 경험을 제공하는 플래그십 모델이다. 두 개의 16인치 3K ROG 네뷸라 HDR OLED 터치스크린을 탑재해 한층 넓고 유연한 작업 공간을 제공한다. 또한 120Hz 주사율과 0.2ms 응답속도, 최대 1,100니트 밝기, 베사 디스플레이 HDR 트루 블랙 1000 인증 및 DCI-P3 100% 색역을 지원해 생동감 넘치는 비주얼을 선사한다. 이와 함께 최신 인텔 코어 울트라 9 386H 프로세서와 최대 엔비디아 지포스 RTX™ 5090 GPU를 탑재해 고사양 게이밍은 물론 크리에이티브 작업까지 원활하게 처리한다. 특히 탈착식 마그네틱 키보드와 90° 킥스탠드 및 320° 힌지 회전 설계를 바탕으로 총 5가지 사용 모드를 지원한다. ▲듀얼 스크린 모드, ▲일반 노트북 모드, ▲화면 공유 모드, ▲북 모드, ▲텐트 모드 등 사용자 상황에 맞춰 제품을 활용할 수 있다. ROG 제피러스 G16(GU606)은 넓은 화면에서 몰입감 있는 비주얼과 상위급 성능을 원하는 사용자에게 적합한 16인치 게이밍 노트북이다. 최대 50 TOPS NPU 성능을 지원하는 최신 인텔 코어 울트라 9 386H 및 최대 엔비디아 지포스 RTX 5090 프로세서를 탑재해 최신 게임은 물론 영상 편집, 3D 작업 등 높은 그래픽 성능이 필요한 환경에서 강력한 퍼포먼스를 제공한다. 16인치의 대화면을 장착했음에도 1.49cm의 슬림한 두께를 구현해 휴대성과 프리미엄 디자인까지 두루 갖췄다. 디스플레이는 1,100니트급 밝기의 2.5K OLED 240Hz 패널을 적용해 빠른 화면 전환이 많은 게임이나 작업 환경에서도 선명하고 매끄러운 시각 경험을 선사한다. 여기에 USB 3.2 Gen 2 Type-A, HDMI 2.1, microSD 카드 리더, 오디오 콤보 잭 등을 갖춰 주변기기와 손쉽게 연결 가능하다. 색상은 플래티넘 화이트와 이클립스 그레이 두 가지로 출시됐다. ROG 제피러스 G14(GU405 및 GA403)는 성능과 휴대성의 균형을 중시하는 사용자에게 적합한 14인치 게이밍 노트북이다. 1,100니트급 밝기의 3K OLED 120Hz 디스플레이를 탑재해 야외에서도 선명한 화면 표현과 부드러운 움직임을 동시에 구현한다. 특히 1.58kg의 경량 설계를 바탕으로 높은 휴대성을 자랑하며, 이동이 잦은 사용자에게 적합하다. 프로세서로는 50 TOPS의 NPU 성능을 지원하는 최신 인텔 코어 울트라 9 386H 또는 AMD Ryzen™ AI 9 465 프로세서를 탑재하였으며, 최대 엔비디아 지포스 RTX 5080 그래픽을 장착해 AI 기반 작업부터 고사양 게임까지 까다로운 작업을 원활하게 처리한다. 색상은 플래티넘 화이트와 이클립스 그레이 두 가지로 준비됐다. 에이수스는 이번 신제품 구매 고객을 위한 다양한 혜택도 마련했다. ASUS 공식 온라인 스토어 및 네이버 스토어 구매자 전원 대상 선착순으로 ROG 디자인이 적용된 한정판 굿즈로 구성된 ROG 제피러스 기프트 박스를 증정한다. 또한 1년 동안 1회 파손 수리비를 전액 지원하는 에이수스 퍼펙트 워런티(ASUS Perfect Warranty) 1년을 기본으로 제공하며, 보증기간을 1년 추가 연장하고 MS Office를 사은품으로 제공한다. 단, 사은 혜택은 판매 마켓별로 상이할 수 있다.

브로홍 2026.04.28

[가전] 아이노비아, 프리미엄 10.1인치 WiFi 디지털액자 'Frameo' 출시

IT 유통 전문 기업 아이노비아는 단순한 사진 액자를 넘어 사진과 영상, 그리고 마음까지 실시간으로 전송할 수 있는 프리미엄 디지털 액자 'Frameo(프레미오)'를 출시했다. 디자인 특허권을 보유한 차별화된 외관이 특징이다. 골드 포인트 프레임과 가죽 텍스처 패턴을 적용한 고급스럽고 세련된 무드를 연출하며, 거실, 침실, 사무 공간 등 어떤 장소에서도 감각적인 인테리어 오브제로 사용 가능하다. Frameo는 전용 애플리케이션을 통해 사진 전송부터 관리, 소통까지 한 번에 가능하도록 설계되었다. 복잡한 설정 없이 QR코드 또는 입력 코드만으로 친구를 추가하면, 스마트폰에서 전송한 사진이 액자 화면에 즉시 반영된다. 최대 10명까지 함께 사진을 공유할 수 있으며, WiFi 연결을 통해 1회 최대 10장의 사진을 동시에 전송할 수 있다. 음성을 포함한 최대 15초 길이의 영상 재생을 지원하며, 슬라이드쇼 타이머와 간단한 편집 기능을 함께 제공해 사용자 편의성을 높였다. 또한 사진마다 캡션 메시지 입력은 물론 하트와 이모지로 감정을 표현할 수 있어, 사진 한 장에 담긴 일상과 감정을 가족, 친구와 따뜻하게 나눌 수 있도록 설계했다. 보안 측면에서도 차별화를 꾀했다. 클라우드 저장 방식이 아닌 종단 간 암호화 전송 구조로 사진이 암호화된 상태로 액자 내부에 저장되며, 유럽 GDPR 및 미국 캘리포니아 CCPA 개인정보 보호 규정을 준수한다. 아울러 영국 PSTI 보안 기준을 충족하고 국제 시험·인증 기관인 Intertek의 사이버 보안 인증을 획득해, 가족 사진과 같은 민감한 개인 정보도 안심하고 공유할 수 있도록 했다. 10.1인치 IPS 디스플레이(해상도 1280×800)를 탑재해 넓은 시야각에서도 색 왜곡 없이 선명한 화질을 제공하며, 5포인트 멀티터치를 지원해 확대, 이동, 사진 넘김 등 직관적인 조작이 가능하다. 내장 G-센서가 액자의 방향을 감지해 가로·세로 화면을 자동 전환하며, 날씨, 캘린더, 시간 표시 기능도 함께 제공한다. 외관은 원목 소재에 금박 마감 처리된 프레임과 가죽 질감의 텍스처 패턴으로 공간의 품격을 더했으며, 32GB 내장 메모리를 통해 약 10,000~20,000장의 사진을 별도 저장 장치 없이 보관이 가능하다. 아울러 Micro SD 카드 슬롯을 통해 최대 128GB까지 용량을 확장할 수 있어 방대한 양의 데이터를 안정적으로 관리할 수 있다. USB-C 포트 및 한국어 포함 32개 언어 지원으로 글로벌 사용자에게 최적화된 활용성을 제공한다. 아이노비아 관계자는 "이번 Frameo 디지털액자는 단순한 사진 액자를 넘어 가족과 소중한 사람들의 추억과 감정을 공유할 수 있는 새로운 소통 방식의 제품"이라며, "출산 선물, 집들이 선물, 부모님 선물 등 의미 있는 순간을 전하는 프리미엄 선물 아이템으로 높은 만족도를 제공할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

브로홍 2026.04.28

[게임] 어쌔신 크리드 헥세, 몇 달 사이 두 번째 디렉터급 개발자 이탈

IGN 보도에 따르면, 어쌔신 크리드 헥세의 게임 디렉터 Benoit Richer가 프로젝트를 떠났습니다. Richer는 올해 들어 팀을 떠난 두 번째 디렉터급 개발자로, 크리에이티브 디렉터 Clint Hocking은 2월에 이미 퇴사했습니다. Richer는 LinkedIn을 통해 자신의 커리어 이동을 발표했습니다. Servo Games 웹사이트에 따르면, 그는 Ubisoft 출신 개발자 세 명인 Luc Tremblay, Danny Marcoux, Alex Droun과 함께 새로운 스튜디오를 공동 설립했습니다. 당사는 2월 25일, 헥세의 크리에이티브 디렉터 Clint Hocking의 퇴사를 보도한 바 있으며, 그는 즉시 어쌔신 크리드 4: 블랙 플래그의 디렉터 Jean Guesden으로 교체되었습니다. Ubisoft는 아직 헥세의 게임 디렉터 후임자를 공식적으로 발표하지 않았습니다. 헥세 개발의 이면에서 어떤 일이 벌어지고 있는지는 다양하게 추측할 수 있지만, 팀의 고위 리더십이 연달아 이탈하는 것은 일반적으로 상황이 순조롭다는 신호는 아닙니다. 헥세는 여전히 많은 부분이 베일에 싸여 있습니다. 이름에서부터, 그리고 2022년 공개 트레일러에 등장한 나뭇가지로 표현된 어쌔신 로고까지, 전반적으로 마녀적인 분위기가 강합니다. Ubisoft는 이 작품이 2017년 ‘오리진스’로 시작된 오픈월드 액션 RPG 스타일과는 다른 유형의 게임이 될 것이라고 설명했지만, 그 의미는 매우 폭넓게 해석될 수 있습니다. 보다 가까운 시점에서는, 지난주 드디어 공개된 Black Flag Resynced를 확인할 수 있었으며, 이는 게임 업계에서 이미 널리 알려진 ‘공공연한 비밀’과 같은 프로젝트였습니다. 오랫동안 소문이 돌았던 어쌔신 크리드 4 리메이크는 7월 9일 출시 예정이며, 우려가 있었다면 다행히도 여전히 유혈 표현이 포함될 것으로 보입니다. 한편, 어쌔신 크리드 프랜차이즈 총괄 책임자였던 Marc-Alexis Côté는 지난해 시리즈와 Ubisoft를 떠났으며, 그 과정 역시 순탄치 않았습니다. Côté는 “건설적 해고”(적대적인 근무 환경을 통해 사실상 사직을 강요받았다는 주장)를 이유로 Ubisoft를 상대로 소송을 제기했으며, 약 130만 캐나다 달러의 손해배상을 요구하고 있습니다. 🔗 원문 링크: https://www.pcgamer.com/games/assassins-creed/assassins-creed-hexe-loses-2nd-director-level-developer-in-as-many-months/

따노스 2026.04.27

[컴퓨터] AMD, 개발자, 크리에이터, 게이머를 위한 Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서 출시

AMD는 AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서를 공식 출시했다. 이 프로세서는 첫 번째로 두 개의 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로, 개발자, 크리에이터, 게임 플레이어를 위한 새로운 성능 수준을 제공한다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 높은 부하 요구를 가진 개발자를 위해 설계되었으며, 효율적인 "Zen 5" 코어 기술을 결합하고 16개 코어에 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 포괄적으로 탑재하여 총 208MB의 캐시 메모리를 제공한다. 이는 캐시 용량을 크게 확장하고 지연 시간을 줄여卓越한 반응 속도, 높은 처리량, 그리고 유연성을 제공하여 새로운 개발 및 크리에이션 워크플로우를 추진한다. AMD는 2022년에 AMD Ryzen 7 5800X3D 프로세서를 출시하여 게임 성능을 재정의했으며, 이는 세계 최초로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 X3D 프로세서였다. 이후에 출시된 AMD Ryzen 9 7950X3D는 이 기술의 돌파구를 계속 이어가며, 첫 번째로 AMD 3D V-Cache 기술을 접목한 16개 코어 프로세서가 되었다. AMD는 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 계속 개발하여, 설계 최적화를 통해 캐시를 프로세서 코어 아래에 다시 구성하여 온도 감소, 더 높은 지속 클록 속도 지원, 그리고 전체 효율성 향상을 도모했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 이러한 기술적 장점을 계속 이어가며, 새로운 세대의 응용 프로그램을 위한 중요한 이정표를 나타낸다. AMD의 계산 및 그래픽스 사업 그룹의 수석 부사장 및 총 대표인 Jack Huynh는 "Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition을 발표하게 되어 매우 기쁘다. 이는 세계 최초로 두 개의 칩렛 모두 AMD 3D V-Cache 기술을 채용한 데스크톱 프로세서로,驚人的 208MB의 내장 메모리를 제공한다. 이는 기술 발전의 다음 단계로, 복잡한 조정이 필요 없는 AM5 플랫폼 업그레이드를 통해, 우리는 최고의 게임과 콘텐츠 제작을 위한 극한의 성능을 제공할 것이다"라고 말했다. AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition 프로세서는 복잡한 컴파일 시간, 대규모 시뮬레이션, 메모리 집중적인 워크로드를 가속화하기 위해 설계되었다. 두 번째 세대 AMD 3D V-Cache 기술을 통해 총 208MB의 캐시 메모리를 제공하여, 더 많은 데이터를 코어에 더 가까운 위치에 유지하여 메모리 병목 현상을 줄이고 개발 주기를 가속화한다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/amd-ryzen-9-9950x3d2-dual-edition/

따노스 2026.04.27

[컴퓨터] AI 창작 시장에 대응하여 TeamGroup, T-Create Classic H514 PCIe 5.0 SSD 출시

TeamGroup은 새로운 PCIe 5.0 NVMe 솔리드 스테이트 드라이브를 출시했으며, T-Create Classic H514라는 이름으로 AI 콘텐츠 생성 등의 응용 프로그램을 위해 설계되었으며, 6nm 공정 컨트롤러와 3D 플래시 메모리를 사용하여 순차적 접근 속도가 읽기 14,200MB/s, 쓰기 13,300MB/s에 이를 수 있다고 강조하며, 생성자에게 즉각적이고 안정적인 생성 경험을 제공할 수 있다. T-Create Classic H514는 1TB, 2TB, 4TB 용량 옵션을 제공하며, 또한 초박형 그래핀 히트싱크와 알루미늄 합금 히트싱크 두 가지 버전을 선택할 수 있다. 두 버전의 두께는 각각 3.7mm와 11.7mm이며, 알루미늄 합금 히트싱크 버전은 粘著 방식으로 고정되는 것으로 보이며, 제품의 총 중량은 28g 더 높다. TeamGroup은 컨트롤러 정보를 언급하지 않았지만, 공식 웹사이트의 소개 정보에 SMI 로고가 나타나 SM2508임을 암시한다. 2TB와 4TB 용량 버전은 최고의 성능을 제공하며, 1TB 버전은 읽기 14,000MB/s, 쓰기 11,000MB/s로 약간 낮은 성능을 제공한다. 또한 TeamGroup은 IOPS 참조 정보를 공개하지 않았다. 🔗 원문 링크: https://benchlife.info/catering-to-the-ai-driven-creative-market-teamgroup-launches-the-t-create-classic-h514-pcie-5-0-ssd/

따노스 2026.04.27

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