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[일상/생활] 7500F 생각 하다가 7500X3D구매 했네요.ㅋ;;

현시점에서 9800X3D가 게임도 주고 제일 좋지만 에즈락 보드… 이미 9000번대는 실사용으로 계속 사용하면서 문제점 생기면 체크 할려고 했던 그런 생각은 통수 맞고 접어서 9500F 구매한거 손도 안대고 그대로인;; 7000번대로 바꾸기로 생각을 하니 지금 핫하게 풀리고 있는 7800X3D가 제일 좋겠지만 배그를 하는것도 아니고 지금 즐기는 워쉽은 10700K 순정에서도 잘돌아가는 게임인… 그래서 7500F로 생각을 했는데 얼떨결에 7500X3D를 구매 했네요. 클럭이 너무 낮아서 게임이외 기본적인 성능이 떨어지지만… 일단 맛보기로 경험을 해볼생각 입니다. 7000번대는 사망 이슈가 거진 없으니 ㅋ 7800X3D는 바이오스 업데이트 안해도 되지만 7500X3D는 제품 출시 시점으로 해야 될거 같은데 킹뱅크 메모리가 인식이 안되면 이거 또 문제가 생길지도? ㅋㅋ 그러면 다시 정리하고 7500F로 갈지도 모르겠네요. 이래나 저래나 귀찬은 일들이 예정되어 있군요. 아… 그럼 그렇지 먼저 이거부터 확인할걸;; 3.40으로 업데이트 해야 인식 되는군요. 진짜 되는게 없는듯 ㅋㅋㅋ;; 7500X3D 26년 1월 출시 근데 3.40 바이오스가 25년 8월에 나온건데 왠지 인식 못할거 같은 느낌이?? 7800X3D는 안해도 되는…ㅋ;; 그런데 댓글 적으면서 생각해보니 바이오스 업뎃을 했었네요.ㅋ 3.30에서 메모리 XMP 적용이 됬었고 3.50으로 업데이트 하고 적용 안되서 수동으로 넣었었죠 3.50이 안정적이라 생각이 되어서 쭉 갈려고 했던… 바이오스 업뎃 안해도 되겠네요. 에즈락 메인보드 선택하면서 알리발 정리하고 정품으로 구매한것도 손해인데 구매한거 정리 할려니 시간낭비 정신적인 스트레스등 이거 손해가 네페 5만원을 상회할거 같네요. 사진찍고 정리하고 시간들인거에 원래 상관도 없는 배포 갑질까지?? 달아 오르는 열기에 웃음만 나오는군요. 하하하하 에즈락 마케팅 담당자 생각 나면서 쌍욕나옴 ㅋㅋㅋㅋㅋ 조만간에 정리해 놓은거 폭발 시켜버릴거임? 원기옥 모으는중;; 구매자한테 갑질하는 이상한 마케팅 총괄??

빌런킬러 2026.04.16

[컴퓨터] 인텔, 엔비디아 GPU가 탑재된 CPU 2028년 말 출시 루머

인텔이 엔비디아 그래픽 칩렛을 통합한 첫 번째 CPU는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 2028년 말에 출시될 수 있다고 합니다. 작년에 인텔은 엔비디아와 " 엔비디아 RTX GPU 칩렛을 통합한 x86 시스템 온 칩(SOC)을 제조 및 시장에 출시 "할 수 있도록 하는 계약을 체결했습니다. 정보 유출자 제이킨(Jaykihn)에 따르면, 인텔의 첫 번째 SOC는 "서펜트 레이크(Serpent Lake)"라고 불리며, 이는 "타이탄 레이크(Titan Lake)"의 파생 제품으로 알려져 있으며 2028년 말 또는 2029년 초에 출시될 예정입니다. 인텔과 엔비디아가 협력하면 AMD의 "Strix Halo"처럼 단일 패키지 제품을 만들 수 있습니다. 이를 통해 인텔은 강력한 그래픽 구성 요소와 통합 메모리를 갖춘 CPU를 개발할 수 있습니다. 인텔이 자체 ARC 그래픽 대신 엔비디아 그래픽을 사용해야 한다는 점은 실망스럽지만, 엔비디아가 GPU 시장을 장악하고 있다는 사실은 부인할 수 없습니다. 인텔이 ARC 그래픽을 탑재한 유사 제품을 출시하더라도, 엔비디아의 강력한 마케팅과 브랜드 이미지를 고려할 때 엔비디아 버전이 더 큰 시장 경쟁력을 가질 가능성이 높습니다. 인텔의 "타이탄 레이크" 시리즈 CPU는 아직 몇 년 후에나 출시될 예정입니다. 인텔은 내년에 노바 레이크를 출시할 계획입니다. 소문에 따르면, 그 뒤를 이어 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크가 출시될 것으로 예상됩니다. 앞서 언급했듯이, 서펜트 레이크는 타이탄 레이크의 파생형입니다. 인텔의 야심찬 변모 앞으로 인텔의 하드웨어 로드맵은 매우 공격적입니다. 만약 서펜트 레이크가 2028년 말이나 2029년 초에 출시된다면, 인텔은 향후 몇 년 동안 매년 새로운 CPU 플랫폼/아키텍처를 출시해야 할 것입니다. 이는 인텔에게는 매우 빠른 속도입니다. 특히 인텔이 오랫동안 기존 CPU 라인업을 단순히 "업그레이드"하는 데 그쳤던 것을 생각하면 더욱 그렇습니다. 랩터 레이크와 애로우 레이크도 업그레이드된 버전입니다. 이제 인텔은 향후 몇 년 안에 노바 레이크, 레이저 레이크, 그리고 타이탄 레이크를 출시할 예정입니다. 인텔이 시장 지배력을 되찾기 위해 얼마나 적극적으로 노력하고 있는지 분명히 알 수 있습니다. https://overclock3d.net/news/cpu_mainboard/intel-serpent-lake-cpus-to-integrate-nvidia-graphics-in-2028-2029/

태나아빠 2026.04.10

[컴퓨터] 라이젠 7 7735HS, 최신 라이젠 AI 7 445에 비해 여전히 우수해

AMD는 올해 새로운 라이젠 AI 400 시리즈를 출시하며 작년의 라이젠 AI 300 시리즈를 대체하는 라이젠 AI 제품군을 새롭게 선보였습니다. 하지만 상당한 성능 향상을 기대했던 사용자들은 실망할 수도 있습니다. 라이젠 AI 400 시리즈는 라이젠 AI 300 시리즈에 비해 큰 폭의 개선이 없기 때문입니다. 심지어 특정 작업에서는 이전 세대의 라이젠 7 CPU가 최신 라이젠 AI 7 CPU보다 더 나은 성능을 보여줄 수도 있습니다. 아래 차트는 최근 출시된 Ryzen AI 7 445 와 3년 전에 출시된 Ryzen 7 7735HS (각각 Lenovo Yoga 7 2-in-1 16 과 GMK NucBox K16 미니 PC 에 탑재됨 )를 비교합니다 . 구형 Zen 3 CPU는 CineBench와 7-Zip을 포함한 대부분의 멀티코어 벤치마크에서 신형 Zen 5 CPU보다 10~15% 높은 성능을 보였습니다. 반면, 신형 Zen 5 CPU는 GeekBench, 싱글코어 벤치마크, 그리고 HWBOT x265 디코딩/인코딩에서 Zen 3 CPU보다 일관되게 우수한 성능을 나타냈습니다. 두 CPU 간의 성능 차이는 라이젠 7 7735HS가 라이젠 AI 7 445보다 코어 수가 더 많다는 점(8개 대 6개)에서 부분적으로 기인할 수 있습니다. 따라서 순수 멀티스레드 작업은 구형 CPU에서 약간 더 빠르게 실행되지만, 신형 CPU에서는 더 효율적으로 실행됩니다. 위에서 언급한 성능 차이에도 불구하고, 최신 Zen 5 CPU는 통합 NPU와 뛰어난 전력 효율성 덕분에 대부분의 사용자에게 여전히 더 나은 선택이라고 할 수 있습니다. 예를 들어, 사이버펑크 2077을 실행할 때 , Ryzen AI 7 445 Radeon 840M 시스템은 Ryzen 7 7735HS Radeon 680M 시스템보다 비슷한 프레임률을 제공하면서 전력 소모는 약 35% 적었습니다. 다목적 PC 또는 멀티미디어 중심 PC의 경우, 멀티스레드 성능이 다소 떨어지더라도 Zen 5 CPU가 객관적으로 더 균형 잡힌 프로세서입니다. https://www.notebookcheck.net/Three-year-old-Ryzen-7-7735HS-still-holds-up-well-against-the-new-Ryzen-AI-7-445.1270550.0.html

태나아빠 2026.04.10

[컴퓨터] AMD, 9750X와 9650X 리프레시 버전 출시 예정

최근 유출된 정보에 따르면 AMD는 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X라는 두 가지 신형 CPU를 출시할 예정인 것으로 알려졌습니다. 한 정보 유출자에 따르면 AMD는 라이젠 9000 시리즈 포트폴리오 확장을 위해 두 가지 새로운 CPU를 출시할 예정이며, 이 제품들은 기존 제품 대비 소폭 업그레이드될 것으로 예상됩니다. chi11eddog이 X에서 라이젠 7 9750X와 라이젠 5 9650X에 대한 주요 정보를 공유했습니다. 이름에서 알 수 있듯이, 이 두 CPU는 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X보다 성능이 향상될 것으로 예상됩니다. 라이젠 7 9750X는 8코어 16스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 부스트 클럭은 5.6GHz, 기본 클럭은 4.2GHz입니다. 라이젠 5 9650X는 6코어 12스레드 구성에 32MB L3 캐시를 탑재하고, 부스트 클럭은 5.5GHz, 기본 클럭은 4.3GHz입니다. 두 CPU 모두 TDP는 120W입니다. 새로운 칩은 부스트 클럭 속도가 약간 높아졌지만 TDP는 상당히 높아졌습니다. 하지만 L3 캐시 용량은 동일합니다. 기본 클럭 속도가 소폭 상승했으므로 TDP가 높아진 것은 당연합니다. 이러한 변화가 실제 성능 향상으로 이어질지는 앞으로 지켜봐야 할 것입니다. 더욱 흥미로운 점은 AMD가 CPU 리프레시에서 흔히 사용하는 'XT' 접미사 대신 9850X3D 와 같은 새로운 9000 시리즈 번호를 사용하는 명명 규칙을 채택했다는 것입니다. 이는 인텔의 최신 Core Ultra 7 270K/KF Plus 및 Core Ultra 5 250K/KF Plus CPU에 대한 대응으로 나온 것입니다. 인텔 또한 최근 노트북용 Core Ultra 200 시리즈 SKU인 Core Ultra 9 290HX Plus 와 Core Ultra 9 270HX Plus 두 모델을 리프레시했습니다 . AMD는 루머로 떠도는 CPU에 대해 어떠한 정보도 공개하지 않았으므로 이 내용은 참고 정도로만 받아들이시기 바랍니다. 또한, 이러한 CPU가 언제 시장에 출시될지도 불분명합니다. https://www.notebookcheck.net/AMD-reportedly-responds-to-Intel-s-new-CPUs-with-9750X-and-9650X-refresh.1253541.0.html

태나아빠 2026.03.19

[컴퓨터] 애플 M5 Pro 및 M5 Max CPU 벤치마크

애플은 타일 구조와 새로운 슈퍼 코어를 포함한 차별화된 접근 방식을 적용한 새로운 M5 Pro 및 M5 Max 칩을 출시했습니다. 저희는 새로운 M5 Pro/Max CPU를 성능과 효율성 측면에서 모두 테스트하고 분석했습니다. 새로운 M5 Pro 사용자는 매우 만족할 만하지만, 새로운 M5 Max의 결과는 다소 실망스럽습니다. 새로운 M5 Pro와 M5 Max 칩은 여전히 3nm 공정(3세대)으로 제조되지만, 애플은 이제 다른 방식을 채택했습니다. 단일 칩 설계 대신, CPU와 GPU 두 개의 타일을 결합하여 사용합니다. 즉, 18코어 CPU 부분은 M5 Pro(또는 15코어 버전)와 M5 Max 모두 동일하지만, GPU 타일은 서로 다릅니다. 따라서 모델별로 차이가 있습니다. 기본형 M5 Pro는 15코어 CPU(슈퍼 코어 5/6개, 퍼포먼스 코어 10/12개)와 18코어 버전으로 출시되며, M5 Max는 항상 18코어를 모두 탑재합니다. 애플은 최대 4.608GHz로 작동하는 6개의 슈퍼 코어를 탑재했는데, 이는 기존 M5 SoC에서 퍼포먼스 코어라고 불렸던 것과 동일한 코어입니다. 이 슈퍼 코어는 최고 수준의 싱글 코어 성능에 최적화되어 있으며, 새로운 퍼포먼스 코어는 최대 4.38GHz로 작동하며 멀티 스레드 성능에 최적화되어 있습니다. 시스템 자체에서는 이 코어를 M 코어라고 부르며, 성능 측면에서 볼 때 새로운 슈퍼 코어(기존의 퍼포먼스 코어)와 M5 SoC의 효율 코어 사이에 위치합니다. 테스트 결과 CPU 소비 전력은 최대 75와트까지 상승했지만, 14인치 맥북 프로와 16인치 맥북 프로 모두 이 수치를 유지하지 못했습니다. 14인치 모델은 50와트를 유지하는 데 어려움을 겪었고, 16인치 맥북 프로는 고전력 모드에서 62와트를 유지했습니다. 시네벤치 싱글코어 등수 시네벤치 2024 실행 시 효율성을 살펴보면, M5 Pro와 M5 Max는 보급형 맥북 프로 14나 맥북 에어에 비해 코어 수와 RAM 용량이 훨씬 큰 칩이라는 점을 고려해야 합니다. 따라서 효율성은 다소 떨어지지만, 다른 모든 칩 제조사보다 훨씬 앞서 있습니다. 효율성은 구형 M4 Pro 14코어와 거의 비슷한 수준입니다. 인텔과 AMD가 상당히 뒤처져 있는 가운데, 새로운 스냅드래곤 X2 시리즈의 효율성 결과가 벌써부터 기대됩니다. 시네벤치 2024 멀티코어 등수 M5 Pro는 큰 성능 향상, M5 Max는 구형 M4 Max보다 다소 낮은 향상 새로운 M5 Pro와 M5 Max CPU에 대한 초기 테스트 결과는 다소 엇갈립니다. 애플이 두 모델에 동일한 CPU를 사용하기로 한 결정은 M5 Pro 사용자에게는 희소식입니다. 성능 향상은 물론 플래그십 모델인 M5 Max와 동일한 CPU 성능을 누릴 수 있기 때문입니다. 하지만 M5 Max 구매를 고려하는 고객에게는 상황이 다릅니다. 새로운 M5 Max CPU가 기존 M4 Max보다 크게 빠르지 않기 때문입니다. 싱글 코어 성능은 (예상대로) 향상되었지만, 1099달러짜리 맥북 에어에서도 동일한 싱글 코어 성능을 얻을 수 있습니다. https://www.notebookcheck.net/Apple-M5-Pro-M5-Max-CPU-Analysis-M5-Max-is-not-much-faster-than-the-M4-Max.1246054.0.html

태나아빠 2026.03.12

[일상/생활] 윈도우 11 오류 재미있군요.

윈도우 11 업데이트 받고 위 프로그램 작동 안함… 케이스에 있는 디스플레이 프로그램인데;; 그리고 커옵은 40 부팅후 얼마안가 재부팅 35 시네벤치 잘돌아갔지만 게임하다가 재부팅 30 안정적이었지만 역시 게임하다가 재부팅 결국 25주고 사용하고 있습니다. (온도 제한 커옵이 아니고 그냥 수동 커옵인데 아직 경험이 많이 없지만 대충보면 수율은 별로인듯??) 게임하다가 재부팅 됬을때 충격이 게임 옵션이 지멋대로 바뀌고 모드 설정도 뭔가 꼬임 윈10에서는 겪어 보지 못한일이네요. 뭘해서 오류가 났건;; 커옵 25준게 동일한 설정(10700k 바이오스 순정 사타SSD 2개) 9600은 (M.2 SSD 한개) 이외 9600이 수냉 쿨러 2열 3열 차이라 하나 더 돌아가는군요.ㅋ 게임 플레이시 소비 전력이 동급이 되었습니다. 커옵주고 나서 CPU-Z 보고 느낀점이 CPU 전압 차이가 상당하네요. 바이오스 순정 상태에서는 클럭 풀로 나올때 1.3V대 였던걸로 기억을 합니다. 커옵 주고나서는 1.2V 초반대 나오네요. 조금더 사용을 해봐야 겠지만 윈도우 11은 정말 업데이트도 자주 하지만 할때마다 변화가 무서울 수준이네요. 잘되던 프로그램이 업데이트 부팅후 실행 불가 되는건 정말 ㅎ

빌런킬러 2026.02.06

[컴퓨터] AMD 9850X3D, 저렴한 DDR5 4800 성능 저하 적어

AMD 라이젠 7 9850X3D가 곧 출시될 예정이며, 98000X3D보다 더 우수한 수율의 제품 으로 자리매김하고 있습니다 . 사양 외에도, 새로운 X3D 프로세서는 현재의 RAM 부족 사태에 더 적합한 솔루션으로 알려져 있습니다. AMD는 새로운 Ryzen 7 9850X3D가 상대적으로 속도가 느린 DDR5 RAM과 조합했을 때 성능 저하가 거의 없다고 주장하고 있습니다. 특히, 업데이트된 프레젠테이션 슬라이드에서는 DDR5-4800과 DDR5-6000 메모리를 사용한 구성 간의 성능 비교를 보여주고 있습니다. AMD는 테스트한 30개 이상의 게임에서 성능 차이가 약 1% 정도이며, Far Cry 6 와 Cyberpunk 2077 같은 게임 에서 더 빠른 RAM의 성능 향상 효과가 더 크다고 밝혔습니다. 하지만 슬라이드에 따르면 성능 차이가 2%를 넘지 않는다는 점은 상당히 인상적인 결과입니다. 9850X3D에서 DDR5-4800과 DDR5-6000의 성능 비교 AMD는 슬라이드에서 DDR5-4800 메모리의 평균 소매 가격이 약 400달러이고, 2x16GB DDR5-6000 키트의 소매 가격은 약 470달러라고 언급했습니다. 이 수치는 2026년 1월 9일 PCPartPicker 데이터베이스 에서 가져온 것입니다. 그 이후로 평균 가격은 각각 약 420달러와 500달러로 상승했습니다. CPU 자체에 대해 AMD는 라이젠 7 9850X3D가 라이젠 7 9800X3D에 비해 3%에서 7% 정도의 성능 향상을 제공한다고 주장합니다. 이는 주목할 만한 차이이긴 하지만, AMD의 발표 수치이므로 어느 정도 참고만 하는 것이 좋습니다. 해당 프로세서의 리뷰 엠바고는 2026년 1월 28일, 즉 제품 출시 하루 전에 해제될 예정이며 , 독립적인 테스트를 통해 프로세서의 실제 성능을 더욱 정확하게 파악할 수 있을 것입니다. https://videocardz.com/newz/amd-claims-ddr5-4800-is-within-1-fps-difference-of-ddr5-6000-on-ryzen-7-9850x3d?__cf_chl_tk=1oEwXAQe7aDBBXBuR9pss7ODy20Y.QFecaL5qLxkaJg-1769327992-1.0.1.1-nXOChfdbaaRYcx8bgtMOKOEs_PbocmTWhvWF7xJRQNo

태나아빠 2026.01.25

[컴퓨터] 인텔 바틀렛 레이크 P 코어 전용 라인업 유출

최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/

태나아빠 2026.01.19

[이슈/논란] Amd에서 am4용 cpu 재출시 하려나보네요.

램 가격이 어마무시하게 올라가다보니 ddr4 사용자를 위한(?) 아니 돈을 뽑기 위한 정책으로 am4용 cpu 출시 소식이 있네요. 단종된 58x3d가 적당한 가격에 나온다면 잘 팔릴듯 보이는데 어디까지 출시해줄런지 궁금해집니다.

피챠 2026.01.16

[컴퓨터] 인텔 노바 레이크 Xe3P, Xe3 대비 최대 20% 이상 성능 향상

루머대로라면 iGPU 경쟁 판도 흔들릴 수도 인텔의 차세대 클라이언트 CPU 노바 레이크(Nova Lake)에 탑재될 Xe3P 기반 내장 그래픽(iGPU)가 기존 Xe3 대비 20~25% 수준의 성능 향상을 제공할 수 있다는 루머가 나왔다. 사실로 확인될 경우, 인텔이 오랜만에 iGPU 성능 경쟁에서 의미 있는 반등을 노릴 수 있다는 평가가 나온다. 이번 정보는 엑스 OneRaichu을 통해 나왔다. 엑스 사용자는 노바 레이크에 적용될 Xe3P 아키텍처 기반 iGPU가, 팬서 레이크에 탑재된 Xe3 계열 iGPU보다 약 20~25% 더 빠를 수 있다고 전망했다. 최근 인텔은 Xe3 기반 내장 그래픽의 잠재력을 일부 공개한 바 있다. 예를 들어 Arc B390 iGPU는 일부 테스트에서 RTX 4050급에 근접한 성능을 보였으며, 1080p 네이티브 렌더링 기준으로 AMD의 Radeon 890M보다 평균 82% 빠르다는 수치도 제시됐다. 흐름을 감안하면, Xe3P의 추가적인 성능 향상은 충분히 설득력 있는 시나리오다. 노바 레이크는 애로우 레이크의 후속 제품군으로, 모바일과 데스크톱 모두에 적용된다. 특히 그래픽 측면에서는 의미 있는 변화가 예상된다. 애로우 레이크는 여전히 구형 Xe 계열에 의존했지만, 노바 레이크는 Xe3P를 전면적으로 도입해 iGPU 성능을 한 단계 끌어올리는 것이 목표다. 또한 Xe3P는 내장 그래픽뿐 아니라 차세대 외장 GPU 라인업에도 함께 활용될 전망이다. 현재 인텔 모바일 플랫폼에서는 팬서 레이크가 가장 강력한 iGPU 성능을 제공하고 있다. 그러나 노바 레이크의 Xe3P가 루머대로 20% 이상 성능을 끌어올린다면, 특히 데스크톱 플랫폼에서 큰 파급력을 가질 수 있다. 인텔은 그동안 데스크톱 APU 시장에서는 비교적 소극적인 행보를 보여왔고, 해당 기술력은 AMD가 사실상 독점해왔다. AMD는 AM5 플랫폼을 위한 Ryzen AI 400 시리즈 출시를 앞두고 있어, 인텔 입장에서는 노바 레이크를 통해 본격적인 맞대응이 필요한 상황이다. 다만 CES 2026 현장에서 인텔은 데스크톱 APU에 대한 명확한 계획을 밝히지 않았고, 실제 출시 여부는 아직 확인되지 않았다. 또 하나 흥미로운 점은 노바 레이크의 iGPU 구성이 단일 아키텍처가 아닐 가능성이다. 이전 보고에 따르면 노바 레이크는 연산을 담당하는 Xe3P와 별도로, 미디어 및 디스플레이 처리에는 Xe4 아키텍처를 병행할 수 있다는 관측도 나왔다. 사실이라면 이는 인텔 최초의 하이브리드 iGPU 아키텍처가 된다. 물론 정보는 아직 루머 단계다. 성능 향상 폭, 실제 클럭, 전력 특성, 데스크톱 SKU 존재 여부 등은 모두 향후 공식 발표를 통해 확인돼야 한다. 그럼에도 불구하고, Xe3P가 20% 이상의 성능 향상을 제공한다면, 인텔의 iGPU 전략은 다시 한 번 업계의 주목을 받을 가능성이 크다. 정리하면, 노바 레이크의 Xe3P는 인텔 클라이언트 CPU 시장 반등의 핵심 변수로 떠오르고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.11

[컴퓨터] 인텔의 ‘괴물 칩’ 구상…이번엔 정말 성공할까

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑

Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에서 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑ 인텔의 차세대 모바일 CPU ‘팬서 레이크(Panther Lake)’ 라인업이 출시를 앞두고 지속적으로 벤치마크에 등장하고 있다. 포착된 모델은 Core Ultra 7 366H, 기존에 유출되던 X7 최상위 모델들과 달리 4개의 Xe3 코어 iGPU를 갖춘 중급형 SKU다. 하지만 실제 성능은 보급형 dGPU를 위협할 수준으로 측정돼 눈길을 끈다. Geekbench 데이터에 따르면 Core Ultra 7 366H는 16코어 구성(4P + 8E + 4 LP-E) 을 갖췄으며, 베이스 클럭은 2.0GHz, 최대 부스트는 4.8GHz로 확인된다. L3 캐시는 18MB로 기존 유출과 일치한다. 더 흥미로운 부분은 4코어 Xe3 기반의 내장 GPU 성능이다. Geekbench Vulkan 테스트에서 이 iGPU는 22,813점을 기록했는데, 이는 모바일 GTX 1050 Ti(21,937점) 보다 약간 높은 수치다. AMD와의 비교에서도 의미 있는 결과가 나왔다. 같은 4코어 구성의 Radeon 840M 대비 26% 높은 성능, 하지만 8코어 Radeon 860M에는 약 40% 뒤처진다. 즉 이 칩셋은 메인스트림 노트북을 겨냥한 제품으로, 고성능 iGPU가 필요한 스트릭스 포인트(Strix Point)나 Ryzen AI 7 시리즈와 정면 경쟁을 벌이는 SKU는 아니라는 의미다. 반면 동일한 팬서 레이크 계열에서도 10~12 Xe3 코어 를 갖춘 상위 모델들은 이미 RTX 3050급 성능을 보여준 바 있어, 인텔이 세분화된 포트폴리오로 시장을 공략하고 있음을 알 수 있다. 다만 해당 상위 SKU들은 가격이 높아질 가능성이 크며, 예산형 노트북 시장에서는 여전히 AMD 크라칸 포인트(Krackan Point)가 경쟁 우위를 유지할 것으로 보인다. 핵심 메시지 그대로, Core Ultra 7 366H는 고성능 모델은 아니지만 “보급형 외장 GPU 대체재로 충분한 성능을 갖춘 중급형 iGPU”라는 점에서 가치가 있다.

구라파통신원 2025.12.03

[일상/생활] 얼떨결에 2개 구매한 라이젠과 에즈락 보드 입니다.

구매한 에즈락 b850 보드가 왔습니다. 사진은 다시 찍을거라 대충 봐주시기 바랍니다. 근데 뭔가 묻어 있습니다. 뭔지는 모르겠지만? 새제품인데… 음! 손으로 때어내긴 했는데 무슨 접착제 같이 잘 안떨어 지더군요. 광군제때 7800X3D 가격 좋았는데 그걸 안사고… 9600, 9500F 두개를 사다니;; 오히려 7800X3D 하나 사는거 보다 돈이 더 들어갔네요.ㅋㅋㅋ 원래 2개 살생각이 전혀 없었습니다. 뭔가 타이밍이 꼬인;; 환율이 높을때 샀던 알리 9600X, 9600(새로 나왔길래 아무생각 없이 구매…) 원래 둘중에 하나 쓸려고 샀던건데 결국 둘다 정리를 하고 한 단계씩 내려서 정발로 다시 구매하게 되다니??? 일단 AMD도 바뀌 었으니 핀 확인도 해주고 ㅎ 구성품은 음… 라이젠은 예전에 5600X 잠깐 사용을 해본게 전부라 공부도 해야될거 같습니다. 애초에 또 달라졌으니 ㅎ 개인적으로 사진보다 실물이 깔끔합니다. 무엇보다 요즘 에즈락 이야기가 많다보니 구매 가격대는 정말 좋네요. 제품등록도 해봤는데 에즈락이 보증연장 처음이라서 그런지 사이트 등록하는데 좀 답답하더군요. 등록이 된건지 알수가 없었고 안된건가 하고 다시 정보를 입력하니 입력된 시리얼이라고 메세지 뜨고( 되긴 됬구나 ㅎ) 일부러 제일 최근에 나온 제품으로 선택을 했는데요.(가격대가 좋기도 했지만) 바이오스가 3.3이네요. 보니 3.50까지 나왔더군요. 제품 출시 초기 바이오스인데 유통이 되는거 보면 판매가 확실히 저조한거 같습니다. 그리고 작성글을 볼때는 글쓰기 이전 상태로 뜨는군요.ㅎ 일단 후기 도전은 느긋하게 할 생각이라서 1월 말 까지라 급하게 할 필요도 없으니 실사용을 중점으로 쓸 생각 입니다. 다시 휘리릭~ 사샤삭~ 뿅!

빌런킬러 2025.12.02

[컴퓨터] RAM 가격 폭등에 메인보드 판매량 절반으로 줄다. CPU 시장도 충격 불가피

예상됐던 일이다. DDR5 RAM 가격 급등이 단순히 메모리 판매 감소에 그치지 않고, PC 하드웨어 전반에 걸쳐 직접적인 충격을 주고 있다는 사실이 공식 수치로 드러났다. 업계 보고서에 따르면 메인보드 시장이 가장 먼저 크게 흔들리고 있으며, CPU 시장도 곧 같은 영향을 받을 것이라는 전망이 나온다. Board Channels를 인용한 Gazlog 보고서에 따르면, MSI·기가바이트·ASUS 등 주요 메인보드 제조사의 판매량이 작년 같은 기간 대비 40~50% 감소한 것으로 나타났다. 연말·연초는 원래 할인 시즌으로 판매량이 증가하는 시기지만, 10월부터 급등한 DRAM 가격이 상황을 완전히 뒤바꿔 놓았다. 현재 DDR5 메모리 키트는 불과 몇 주 만에 2~4배까지 폭등해 소비자들의 신규 PC 구매를 가로막고 있다. DDR5 플랫폼으로의 전환 역시 충격을 키우는 요인이다. 최신 인텔·AMD 플랫폼이 이미 전면 DDR5로 전환해 DDR4 기반 시스템 선택지는 거의 사라졌기 때문이다. 올해 초까지만 해도 DDR5 가격이 안정세를 보이며 업그레이드를 계획하던 사용자들은 많았지만, 최근 가격 폭등으로 인해 업그레이드를 전면 중단하거나 구형 플랫폼으로 타협해야 하는 상황에 놓였다. 신규 PC를 구성하려던 사용자들은 사실상 선택지가 없다. DDR5가 아닌 DDR4로 되돌아갈 수는 있지만, 이는 곧 성능·확장성 타협을 의미한다. 메인보드 판매가 절반까지 감소했다면, CPU 출하량에도 동일한 충격이 전달되고 있을 가능성이 매우 높다. 실제로 CPU 판매는 이미 작년 같은 기간 대비 더 낮아졌다는 업계 내부 평가도 있다. 일부 업체는 메인보드 구매 시 DDR5 RAM을 번들 구성으로 제공해 판매 방어에 나서고 있지만, 이미 메인보드를 보유한 소비자에게는 무의미한 전략이다. 업계는 아직 이 현상이 얼마나 오래 갈지 정확히 판단하지 못하고 있으며, 지금은 “시작에 불과하다”는 위기감이 커지고 있다. 메모리 공급난과 가격 폭등이 계속되는 동안, PC 업그레이드 시장은 당분간 냉각기가 이어질 가능성이 크다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] AMD, Ryzen 7 9850X3D 확인… 더 빨라진 8코어 X3D

AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.01

[컴퓨터] 1240P 미니 PC를 조심하세요

쿠X에 등록된 미니 PC 중 1240P가 탑재된 제품군들이 있습니다. 구성은 대부분 코어 i5-1240P, 16GB RAM, 512GB SSD 정도인데 이게 30만원 대 중반에 설정되어 있어요. 요새 램값 비싼거 생각하면 그럭저럭 괜찮은 구성이지요. 다만… 상품 설명을 보다보면 i5 1240P가 4코어 4스레드로 표기된 부분이 있습니다. 4코어 4스레드? 코어 i5-1240P는 12코어죠. P코어 4개, E코어 8개. 합쳐서 12코어 16스레드. 이에 의구심을 품은 사람들이 직접 주문해 이를 확인해 봤는데 N95가 들어있었다고 합니다. 정확히는 CPU-Z에서는 N95라 뜨고, 작업관리자에서는 코어 i5-1240P라고 뜬다고 하네요 그런데 4코어 4스레드 i5-1240P 같은 건 없으니까… N95라 보시면 되겠습니다. 결론 - 쿠팡에서 코어 i5-1240P가 들어간 미니 PC를 살 때는 조심하도록 합시다…

엑소시스트 2025.11.06

[모바일] 삼성 엑시노스 2600, 5G 모뎀 빠진 가능성 제기

“삼성 엑시노스 2600, 효율 문제로 설계 변경 가능성 있어” 5G 모뎀이 별도 구성된다는 루머 확산 삼성이 차세대 엑시노스 2600(Exynos 2600) 칩셋에서 중요한 설계 변화를 시도하고 있다는 소식이 전해졌다. 관련 업계에 따르면, 엑시노스 2600에는 통합형 5G 모뎀이 포함되지 않을 가능성이 제기됐다. 즉, 칩셋 내부에 내장되는 대신 별도의 모뎀 칩이 스마트폰 메인보드에 탑재된다는 것이다. “사실이라면, 엑시노스 2600은 전력 효율성 측면에서 스냅드래곤 8 엘리트 젠5(Snapdragon 8 Elite Gen 5)와 디멘시티 9500(Dimensity 9500)에 비해 불리한 위치에 놓이게 된다.” 삼성은 9월 말부터 자사 최초의 2나노 게이트 올 어라운드(2nm GAA) 공정 기반 칩셋 엑시노스 2600의 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 그러나 수개월간 이어진 개발 관련 소식 속에서도, 칩셋과 짝을 이룰 5G 모뎀에 대한 구체적인 언급은 없다. 커뮤니티에 등장한 주장에 따르면 미코(Meeco) ‘Beomkwi’라는 사용자는 “엑시노스 2600에는 내장 모뎀이 존재하지 않으며, 별도의 베이스밴드 칩이 탑재될 것”이라고 주장했다. 하지만 스냅드래곤 8 엘리트 젠5와 미디어텍 디멘시티 9500도, 칩셋 다이(die)에 모뎀을 통합해 전력 효율성을 높였다고 발표한 바 있다. 따라서, 엑시노스 2600에 모뎀을 별도로 추가해야 할 경우, 불리할 수 있다. “별도 5G 모뎀은 배터리 소모를 증가시키고, 메인보드 공간을 더 차지하며, 결과적으로 삼성의 2나노 공정이 가져올 전력 효율 개선 효과를 상쇄시킨다.”는 문제 때문이다. 삼성 2nm GAA 공정은 기존 3nm GAA 대비 성능을 최대 12%, 전력 소모를 최대 25% 줄일 수 있다고 알려졌지만, 모뎀의 분리 설계는 기술적 이점을 온전히 살리지 못하게 만든다. 이는 곧 엑시노스 2600이 경쟁 칩셋에 비해 배터리 효율 면에서 불리해질 수 있음을 의미한다. 현재 애플 역시 아이폰에 퀄컴의 5G 모뎀을 별도로 탑재하고 있지만, 최근 아이폰 16e와 아이폰 에어(Air) 모델에서 자체 베이스밴드 칩(C1, C2)을 도입하며 방향 전환을 모색하고 있다. 이와 같은 변화는 향후 애플이 통합형 모뎀 아키텍처로 이동할 가능성을 시사한다. 루머는 아직 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 그러나 “삼성이 경쟁력을 유지하려면 엑시노스 2600에 통합형 5G 모뎀을 포함시켜야 한다”는 의견에 힘이 실리고 있다. 삼성 엑시노스 2600은 내년 출시 예정으로, 스냅드래곤 8 엘리트 젠5, 디멘시티 9500, 애플 A19 프로 등과 직접 경쟁할 전망이다. 물론 루머가 현실이 되면 경쟁 구도에서 우위로 오를 가능성은 제로에 가깝다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.19

[전자부품] AM5 메인보드, 32MB·64MB BIOS 칩 기반으로 AMD ‘Zen 6’ 지원 확인

AMD는 곧 “Zen 6” 프로세서 패밀리를 공개할 예정이며, 초기 모델인 “Olympic Ridge”는 익숙한 AM5 소켓을 기반으로 출시될 예정이다. AMD는 여러 세대에 걸쳐 소켓 호환성을 유지하겠다는 약속을 지키고 있으며, Zen 6도 그 전통을 이어갈 것으로 보인다. 다만 최근 메인보드들은 BIOS ROM 용량이 기존 32MB에서 64MB로 확대되는 추세다. AM5 플랫폼이 여러 세대의 CPU를 지원하도록 설계된 만큼, 다양한 프로세서용 마이크로코드를 모두 담아야 하기 때문이다. 이로 인해 BIOS 공간이 부족해질 수 있으며, 실제로 일부 제조사들은 새로운 BIOS 버전에서 구형 CPU 지원을 제거해 공간을 확보하는 사례도 있었다. 이 변화에 대해 제조사들이 명확히 설명하지는 않았지만, 종종 “Future CPU Ready(차세대 CPU 대응)”나 “Ultimate Compatibility(최고 수준의 호환성)” 같은 문구를 마케팅에 사용한다. 특히 ASUS가 X870 AYW GAMING WIFI W 관련 자료에서 “Zen 6 지원”을 언급했는데, 이는 AMD가 아직 공식적으로 AM5와 Zen 6의 호환을 발표하지 않았다는 점에서 흥미롭다. 최근 유명 하드웨어 유출가 HXL은 600 시리즈와 800 시리즈 메인보드 모두 BIOS 칩 용량(32MB·64MB)에 관계없이 Zen 6을 지원할 것이라고 확인했다. 이는 사용자 입장에서 반가운 소식이다. 그러나 여전히 한 가지 의문이 남는다. 일부 제조사들이 32MB BIOS 보드에서 Zen 6을 지원하기 위해 Zen 4 지원을 삭제할 가능성이 있을까? 이는 과거 16MB 보드에서 Zen 3 출시 당시 1세대 Zen 지원이 제외된 전례를 떠올리게 한다. 따라서 현재 메인보드를 구매하고 향후 Zen 6으로 업그레이드를 고려하는 사용자들에게는 중요한 문제로 보인다. “Olympic Ridge” 세대는 기존과 마찬가지로 칩렛(chiplet) 기반 설계로, Ryzen 3000 시리즈 이후의 AMD 데스크톱 CPU들과 같은 구조를 따른다. 이번 세대의 프로세서는 TSMC의 2nm N2 공정에서 제조된 Zen 6 코어를 포함한 CPU 복합 다이(CCD)를 탑재할 것으로 예상된다. AMD는 이번 세대에서 처음으로 CCD당 CPU 코어 수를 늘릴 것으로 전망된다. 또한 새로운 클라이언트 I/O 다이(cIOD)도 도입될 가능성이 높으며, 이는 TSMC의 4nm N4P 공정으로 제작될 것으로 보인다. 이 새로운 cIOD는 기존 6nm 버전에 비해 전력 소모(TDP)가 상당히 낮아지고, 더 높은 속도의 DDR5 메모리를 지원하는 향상된 메모리 컨트롤러 세트를 탑재할 것으로 예상된다. 출처 : https://www.techpowerup.com/341821/support-for-amd-zen-6-confirmed-on-am5-motherboards-with-32-mb-and-64-mb-bios-chips

UK0000000010 2025.10.13

[시피유/메인보드] 제가 가지고 있는 CPU들 입니다.

이외 린필드 750 시스템 창고 케이스에 므시 보드랑 조립된 상태로 케이스 박스에 있음… 창고 입구를 어머니가 잡다한걸로 막아 놓으셔서 패스 했습니다. 어짜피 그래픽 카드 인증!! (참여에 의미가 있는거지만 별볼일 없지만 구경들 하시라고 올려 봅니다.) 헤카 720 헤네브 메인보드에 조립이 되어 있음(메인보드 글 올릴때…) 2500K 린필드와 마찬가지로 창고에 케이스에 조립된채 케이스 박스에 들어있음;; G540?? 인지 모르겠지만… 펜티엄이 메인보드에 조립되어 있군요.;; 팬티엄G4560도 메인보드에… 7700K는 박스에 있습니다. 9600KF는 역시 메인보드에 장착된 상태인듯 하네요. 그리고 245K 라이젠 3 G2200은 미개봉 상태 입니다. 10세대는 사용중 박스없음 박스 뒤지면서도 웃음만 나오는군요. 정리 타이밍 다놓치고 귀찬아서 잊고 지낸 제가 대역 죄인이죠.ㅋㅋㅋ 뭐 생각 나면 연휴라 택배가;; 저당시 몸이 좀 않좋아서 우체국 가기도 귀찬았고 우체국 택배 방문 예약하면 왜 자꾸 할아버지가 오셔서 궁시렁 궁시렁 어르신에게 이런생각 하고 싶지는 않았지만 무거운것도 아니었고 아주 작고 가벼운거 였는데 제품이 얼마 짜리 포장 재대로 했냐 보험은 들었냐??? 이상한 질문만 하면서 한숨쉬는데 좀 짜증 났습니다. 오실때마다 자꾸 저러시길래 이후로 방문 예약 우체국 사용을 안했죠. 아 박스 뒤지는데 핵심인 그래픽 카드가 밖에 있나 봅니다. 몇개 안보이네요. 5850, 280이… 260 3팬 이엠텍 괜히 멀쩡하고 보관 잘해 오던거 쿨러 다른데 사용 가능할까 하고 분해하고 조립 귀찬아서 방치하다 이사올때그냥 버림;; 메인보드도 Z170 제품도 안보이고 귀찬아서 미뤄 오다가 보니 역시 당일 치기는 빡세네요.

빌런킬러 2025.09.28

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