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[컴퓨터] ASUS, AGESA 1.2.7.0 정식 배포

ASUS, AGESA 1.2.7.0 정식 배포 Zen 5 기반 ‘라이젠 9000G’ APU 출시 임박 신호? MSI에 이어 ASUS 가 AM5 플랫폼용 AGESA 1.2.7.0 BIOS 를 공식 배포했다. 이번 업데이트는 Zen 5 기반 차세대 APU 지원을 위한 것으로 알려져 있으며, 사실상 ‘Ryzen 9000G’ 시리즈가 곧 등장한다 는 신호로 해석되고 있다. ASUS는 지난달 베타 상태로 AGESA 1.2.7.0을 먼저 공개했으며, 당시 유출된 정보에서 이 버전이 Zen 5 기반 APU 지원을 위한 것임이 사실상 확인되었다. 이틀 전에는 드디어 정식 안정화 버전이 배포되었고, 릴리즈 노트에는 “여러 CPU 및 장치의 호환성 개선”이라고만 되어 있지만, 업계에선 Zen 5 APU 지원 준비 작업으로 보고 있다. 특히 AGESA 내부에서 Strix Point(10·12코어) 와 Krackan Point(6·8코어) 관련 코드가 이미 확인된 바 있어, Zen 5 기반 데스크탑 APU가 AM5 플랫폼에서 하이엔드 구성까지 포함한 풀 라인업으로 전개될 가능성이 높아졌다. 그동안 데스크탑 APU는 8코어가 상한이었지만, 이번 세대는 최대 12코어 Zen 5 APU까지 등장할 것으로 보인다. Strix Point는 RDNA 3.5 GPU(840M~890M급) 를 탑재하며, 모바일 버전보다 높은 전력 한도 덕분에 더 높은 클록과 더 강한 성능을 보여줄 것으로 전망된다. Krackan Point는 가격 경쟁력을 갖춘 6·8코어 구성이며, 동일한 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처 기반이다. 바이오스 업데이트가 본격적으로 배포되기 시작했다는 점은 출시 시점이 매우 가까워졌다는 것을 의미한다. 기존 정보에 따르면 Zen 5 기반 데스크탑 APU는 올해 연말 이전 출시가 예상돼 왔으며, ASUS의 움직임은 일정을 더욱 확실히 뒷받침한다. 아직 AMD가 명칭을 Ryzen 9000G 로 할지 Ryzen 10000G 로 갈지는 확정되지 않았지만, 어느 이름이든 데스크탑 역사상 가장 강력한 APU 라인업이 될 것만은 분명하다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] AMD, 12월 10일 ‘FSR 레드스톤’ 공개

AMD, 12월 10일 ‘FSR 레드스톤’ 공개 사상 최대 규모 업데이트, AI 기반 업스케일링·프레임 생성·광선 재생성 전면 도입 AMD가 Radeon RX 9000 ‘RDNA 4’ GPU 를 위한 차세대 업스케일링 기술, FSR Redstone 의 공식 출시일을 2025년 12월 10일 로 확정했다. 업데이트는 AMD FSR 역사상 가장 큰 변화로 평가되며, AI·ML 기반 신규 기술 4종 이 대거 포함된다. AMD 컴퓨팅·그래픽스 부문 총괄 수석 부사장 잭 후인(Jack Huynh) 은 X(구 트위터) 계정을 통해 FSR Redstone의 공식 티저 이미지를 게시했고, 이를 통해 출시일이 최종 확정되었다. AMD가 FSR Redstone에 도입하는 핵심 AI 기능은 다음 네 가지다. Neural Radiance Caching (신경 복사 캐싱) - AI 모델이 광원과 빛의 거동을 학습해 실시간 전역조명(Global Illumination) 계산을 크게 효율화. ML Ray Regeneration (ML 기반 레이 재생성) - NVIDIA의 Ray Reconstruction과 유사한 개념으로, 노이즈가 섞인 저샘플 레이트레이싱 이미지를 ML 모델이 실시간으로 재구성해 선명한 그림자·반사 효과 를 제공하며, 성능 손실 없이 시각 품질 개선. ML Super Resolution (ML 업스케일링) - 저해상도 이미지를 AI가 해석·복원해, 기존 FSR 대비 더 세밀하고 자연스러운 업스케일링 품질 제공. ML Frame Generation (AI 프레임 생성) - 실제 렌더링된 프레임 사이에 ML 모델이 ‘가짜 프레임’을 생성해 FPS를 증가시키는 기술. 이 기능들은 2025 컴퓨텍스에서 일부 기술 콘셉트가 처음 발표되었고, 최근엔 Call of Duty: Black Ops 7 에서 ML Ray Regeneration 기능이 테스트되며 실전 성능이 일부 확인되었다. 가장 흥미로운 부분은, FSR Redstone이 AMD 독점이 아닐 수도 있다 는 점이다. 여러 보고에 따르면 Redstone은 현세대 NVIDIA·Intel GPU에서도 동작할 수 있도록 설계 되고 있다는 소식이 있다. FSR 시리즈 특유의 오픈 멀티플랫폼 철학을 유지하는 셈이다. 이는 NVIDIA의 DLSS, Intel의 XeSS와 달리 하드웨어 종속을 줄인 개방형 업스케일링 기술이 다시 한번 도약하는 의미를 가진다. 실제 범용 GPU 호환 여부는 12월 10일 정식 공개 후 확인될 예정이다. 또한, FSR Redstone이 RDNA 4 전용이 아니라 RDNA 3·RDNA 3.5 GPU까지 지원될 수 있다 는 조심스러운 기대도 나오고 있다. 지원이 확정된다면 수많은 기존 라데온 유저들은 추가 비용 없이 FSR의 차세대 기술을 이용할 수 있게 된다. 관련 업계에서는 “FSR 1→2→3의 진화를 통틀어 가장 큰 업데이트”라고 평가하고 있다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] 메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’… AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기

메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’ AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기 PC 게이머들에게 매우 좋지 않은 소식이다. DRAM 공급난 으로 인해 AMD와 NVIDIA가 보급형 그래픽카드 생산을 축소하거나 완전히 중단할 가능성 이 제기됐다. 업계 소식통에 따르면, 메모리 가격 폭등이 GPU 원가(BOM)를 크게 늘리면서 저가형·중급형 GPU가 수익성이 없는 제품군으로 전락했기 때문이다. 매체 한경(Hankyung) 은 AMD와 NVIDIA가 ‘엔트리급 GPU 라인업을 단계적으로 단종(discontinue)’ 하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 대상 SKU는 명시되지 않았지만, 시장에서는 NVIDIA의 50·60 클래스, AMD의 메인스트림 라인업 이 위험군으로 분류되고 있다. 현재 GDDR 메모리 가격은 단기간에 ‘충격적’ 수준으로 치솟았고, 주요 공급망은 가격 급등에 적응할 겨를조차 없다. AI 데이터센터 수요가 DRAM 생산의 절반 이상을 집어삼키는 상황 이라, PC용 GPU에 배정되는 메모리 물량은 점차 줄어드는 중이다. 이런 조건에서 제조사는 최고 수익을 내는 AI/HPC 제품군에 생산력을 몰아줄 수밖에 없으며, 이 과정에서 박리다매 구조의 보급형 GPU는 우선순위에서 밀려난다. 이미 소비자용 RAM 가격은 몇 주 사이 30~70% 가까이 폭등했다. ASUS 등 주요 제조사도 “DRAM 부족이 지속되면 노트북·미니PC·게이밍 기기 가격이 대폭 오를 것”이라고 경고한 바 있다. GPU도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 따라서 향후 몇 주 안에 보급형 GPU 가격이 급등하거나 시장에서 물량이 사라질 가능성 도 배제할 수 없다. 엔트리급 게이머들에게는 상당히 암울한 전망이다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] 다크플래쉬, 그래픽카드 지지대 ‘DVS7 GPU STAND’ 출시

다크플래쉬 공식 수입사 투웨이가 그래픽카드 하중 문제를 완화하고 시스템 안정성을 높이기 위한 지지대 ‘DVS7 GPU STAND’를 출시했다. 제품은 쿨링팬 프레임에 체결하는 구조로 흔들림을 줄이고, 높이 조절 기능과 진동 완화 패드를 적용해 다양한 환경에서 안정적인 지지력을 제공한다. 듀얼 챔버 기반 케이스와 조합 시 효율을 높이며, 미니멀 디자인으로 내부 구성과 자연스럽게 조화를 이룬다. 다크플래쉬의 공식 수입사 투웨이는 그래픽카드 장착 과정에서 발생할 수 있는 하중 문제를 완화하기 위한 DVS7 GPU STAND를 출시했다. 고성능 그래픽카드의 크기와 무게가 증가하면서 그래픽카드 처짐 현상이 시스템 내구성과 사용자 경험에 영향을 주는 요소로 주목받고 있으며, DVS7은 이를 예방하기 위한 보조 지지대로 기획됐다. DVS7은 쿨링팬 프레임에 장착해 그래픽카드를 지지하는 구조를 적용했다. 케이스 바닥이나 PCI 슬롯이 아닌 쿨링팬에 연결되는 방식으로 흔들림을 줄이고 외부 충격에 대한 강성을 확보한 점이 특징이다. 제품은 특히 하단 쿨링 설계를 적극적으로 채택한 시스템에서 높은 효율을 보여준다. 듀얼 챔버 구조 케이스와 조합하면 케이스 내부 공간 활용과 지지대 안정성이 균형을 이루며, 최근 출시된 DPF70 ARGB 케이스와 함께 사용할 경우 시스템 완성도와 안정성을 동시에 확보할 수 있다. 지지대는 높이를 조절할 수 있고 직관적 구조로 설계돼 PC 조립 경험이 적은 사용자도 손쉽게 설치할 수 있다. 진동 완화용 고무 패드가 적용돼 미세한 흔들림을 줄이며, 미니멀 디자인으로 내부 구성 요소와 자연스럽게 어우러진다. 마케팅 담당자는 “DVS7 그래픽카드 지지대는 시스템의 안정성과 내구성 강화를 위해 설계된 제품이라며, 장기적 사용 환경에서 발생할 수 있는 문제를 줄이고 신뢰도 높은 조립 환경을 원하는 사용자에게 적합하다”고 말했다.

대장 2025.11.19

[컴퓨터] 씨넥스존, 데스크톱 PC용 수냉 쿨러 ‘에너맥스 아쿠아퓨전 2 ARGB’ 출시

씨넥스존이 에너맥스의 데스크톱 PC용 수냉 쿨러 ‘아쿠아퓨전 2 ARGB’를 출시했다. 제품은 볼텍스 프레임 기술과 하이드롤릭 EBR 베어링을 적용해 소음을 낮추고 공기 효율을 높였으며, 듀얼 챔버 워터 블록 구조와 확장된 히트싱크를 통해 냉각 성능을 강화했다. 마그네틱 회전 디스플레이와 ARGB 라이트 효과를 탑재해 튜닝 요소도 갖췄다. 인텔·AMD 소켓 호환성과 3년 무상 보증 정책도 제공된다. 씨넥스존은 에너맥스의 데스크톱 PC용 수냉 쿨러 아쿠아퓨전 2 ARGB를 국내 출시했다. 제품은 볼텍스 프레임(Vortex Frame) 기술과 하이드롤릭 EBR 베어링을 적용해 소음을 줄이면서 공기 흐름 효율을 높이는 구조로 설계됐다. 스마트 PWM 기능을 통해 시스템 부하에 따라 팬 속도를 자동 조절하도록 구성했다. 아쿠아퓨전 2 ARGB는 최대 TDP 380W를 지원하며, 인텔·AMD 플랫폼 전반과 폭넓게 호환된다. 워터 블록에는 마그네틱 회전 디스플레이가 탑재돼 CPU·GPU 온도, 펌프 속도, 팬 속도를 표시해 시각적인 정보 전달과 튜닝 효과를 동시에 제공한다. 특허 듀얼 챔버 워터 블록 디자인도 적용됐다. 히트싱크 면적을 전 세대 대비 약 35% 확대하고 유량을 31% 높여 냉각 성능을 강화했으며, 고사양 환경에서 250W급 CPU의 온도를 약 5도 낮추는 효과를 구현했다. 기존 PC에도 적용하기 쉬운 범용 소켓 호환성이 특징이다. 씨넥스존 장석주 이사는 “아쿠아퓨전 2 ARGB는 정숙한 냉각 성능과 세련된 RGB 디자인을 모두 갖춘 차세대 수냉 쿨러”라며 “하이엔드 게이머뿐 아니라 인테리어 감각을 중시하는 소비자에게도 큰 만족을 줄 것”이라고 말했다. 씨넥스존은 아쿠아퓨전 2 ARGB에 대해 3년 무상 보증과 신품 교환 정책을 제공하며, 삼성화재 생산물 배상책임보험 가입을 통해 제품 사용 안전성을 확보했다.

대장 2025.11.19

[컴퓨터] 레이저 유통사 에스라이즈, 플레이스테이션 공식 인증 컨트롤러 ‘Raiju V3 Pro’ 출시

에스라이즈가 플레이스테이션 공식 라이선스 인증을 받은 대칭형 프리미엄 컨트롤러 Raiju V3 Pro를 출시했다. 제품은 e스포츠 선수들과 공동 개발됐으며, TMR 썸스틱·Pro HyperTrigger·백버튼 등 세부 조작 기능을 강화한 점이 특징이다. Synapse 4 기반 세부 설정, HyperSpeed 2.4GHz 무선 연결, 내구성 높은 PBT 액션 버튼 등을 갖춰 플레이스테이션 사용자 경험을 높였다. 구매 인증 고객 대상 N포인트 지급 및 포토리뷰 이벤트도 진행된다. 글로벌 게이밍·라이프스타일 브랜드 레이저(RAZER)의 국내 유통사 에스라이즈는 플레이스테이션 공식 라이선스를 인증받은 대칭형 컨트롤러 Raiju V3 Pro를 국내 출시했다. 제품은 e스포츠 프로게이머들과 공동 개발해 플레이스테이션 환경에서 고성능 조작 경험을 제공하도록 설계됐다. Raiju V3 Pro는 대칭형 레이아웃을 기반으로 기존 플레이스테이션 사용자에게 익숙한 그립감을 유지하도록 디자인됐다. 정밀 조작을 지원하는 TMR 썸스틱을 적용했으며, 물리 접점을 최소화해 마모로 인한 쏠림 현상을 줄였다. 추가적으로 제공되는 두 종류의 썸스틱 캡을 이용해 게임 장르나 취향에 따라 교체가 가능하다. 트리거에는 Razer Pro HyperTrigger가 적용되어 빠른 입력과 깊은 입력을 상황에 맞게 전환할 수 있다. 4개의 백 버튼과 2개의 클로 그립 범퍼는 Synapse 4 소프트웨어를 통해 다양한 조작키로 매핑할 수 있으며, 백버튼을 사용하지 않는 이용자를 위한 분리형 구조와 커버도 제공된다. Synapse 4에서는 썸스틱 감도·보정 등 세부 설정 조정도 가능하다. D패드는 8방향과 4방향 입력을 모두 지원하고, 액션 버튼은 내구성을 확보한 이중사출 PBT 소재를 사용했다. 버튼에는 하이브리드 마이크로 스위치가 적용돼 명확한 클릭감과 부드러운 쿠션감을 동시에 제공한다. 연결은 HyperSpeed 2.4GHz 무선 연결과 USB-C 유선을 모두 지원하며, 기본 제공되는 2m 케이블과 휴대용 케이스로 이동 및 보관 편의성을 높였다. 제품 출시와 함께 구매 인증 프로모션도 진행된다. Raiju V3 Pro 구매자가 QR코드를 통해 인증하면 N포인트 1만 원이 제공되며, 포토리뷰 작성 후 접수 시 N포인트 5천 원이 추가 지급된다. 우수 리뷰어에게는 플레이스테이션 기프트카드 3만 원권이 제공될 예정이다.

대장 2025.11.19

[컴퓨터] 에이서, ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 프레데터·스위프트 AI 노트북 체험존 운영

에이서는 11월 19~20일 서울 강남 OPUS 407에서 열리는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 기반 AI 노트북 체험존을 운영한다. 프레데터 헬리오스 네오·헬리오스 네오 S 등 AI 게이밍 노트북과 스위프트 16·스위프트 14 등 슬림 AI 노트북을 직접 체험할 수 있으며, 현장 참여 이벤트도 마련된다. 본 행사는 인텔 글로벌 팝업 프로그램의 일환으로 아시아에서는 서울이 유일한 개최지다. 에이서는 11월 19일부터 20일까지 서울 강남 OPUS 407에서 진행되는 ‘인텔 익스피리언스 스토어 서울’에서 인텔 코어 Ultra 프로세서를 기반으로 한 AI 노트북 체험존을 운영한다. 본 행사는 뉴욕·런던·뮌헨·파리·서울에서 동시 개최되는 인텔 글로벌 팝업 쇼케이스 프로그램에 포함되며, 아시아 개최지는 서울이 유일하다. 체험존에서는 에이서의 최신 게이밍 및 슬림 프리미엄 노트북 라인업을 직접 사용할 수 있다. 전시 제품은 프레데터 헬리오스 네오 18 AI(PHN18-72-97G7), 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(PHN16-73-90EL, PHN16-73-9797), 프레데터 헬리오스 네오 16S AI(PHN16S-71-91JF), 스위프트 16 AI(SF16-51), 스위프트 고 16 AI(SFG16-74, SFG16-73T), 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4) 등이다. 행사 방문객은 에이서 공식 인스타그램 팔로우 시 AI 노트북으로 생성한 이미지를 티셔츠로 제작해 리유저블 백에 담아 받을 수 있다. 프레데터 브랜드는 헬리오스, 헬리오스 네오, 헬리오스 네오 슬림으로 구성된다. 헬리오스는 고사양 부품 조합과 마감 품질을 기반으로 한 상위 라인업이며, 헬리오스 네오는 강력한 성능과 접근성을 갖춘 시리즈다. 헬리오스 네오 슬림은 보다 얇고 가벼운 구조로 이동성과 디자인 완성도를 강화했다. 프레데터 헬리오스 네오 18 AI는 인텔 코어 Ultra 9 275HX 프로세서와 RTX 5070 Ti GPU를 탑재하고, 18인치 WQXGA·240Hz·500니트·DCI-P3 100% 디스플레이를 지원한다. 프레데터 헬리오스 네오 16 AI(275HX·RTX 5070)는 16인치 WQXGA·240Hz 패널을 갖추고 있으며, RTX 5070 Ti 구성 모델도 함께 전시된다. 프레데터 헬리오스 네오 16S AI는 OLED WQXGA·240Hz 패널을 탑재하고 두께를 18.9mm 미만으로 설계해 휴대성과 비주얼 품질을 모두 고려한 모델이다. 스위프트 시리즈는 스위프트 엣지, 스위프트 AI, 스위프트 고로 구성된다. 스위프트 엣지는 990g 초경량 모델, 스위프트 AI는 최신 플랫폼을 먼저 적용하는 라인업, 스위프트 고는 실용성과 가격 경쟁력을 갖춘 모델이다. 스위프트 14 AI(SF14-51-76Y4)는 인텔 코어 Ultra 7 258V 기반 초슬림 모델로, 14인치 OLED WQXGA·90Hz·DCI-P3 100% 패널을 지원하며 1.26kg 무게와 15.9mm 두께로 이동성을 강화했다. Copilot 전용 키와 AcerSense 키, PurifiedVoice 2.0 AI 노이즈 감소 기능도 제공한다. 에이서 코리아 관계자는 “인텔 익스피리언스 스토어 서울에서는 프레데터와 스위프트 시리즈의 AI 중심 성능을 직접 확인할 수 있을 것이라며, AI PC 시대에 맞춰 다양한 사용자의 일상 속에서 새로운 경험으로 이어지길 기대한다”고 말했다.

대장 2025.11.19

[컴퓨터] 조텍, 플래그십 그래픽카드 RTX 5090 및 5070 Ti AMP Extreme 특가 진행

조텍 오피셜 2025.11.18

[컴퓨터] 마이크로닉스, 미들타워 케이스 COOLMAX V6 출시

마이크로닉스가 전면·측면 풀 파노라믹 강화유리와 냉각 구조를 개선한 미들타워 케이스 COOLMAX V6를 출시했다. 에어플로우 경사 커버, HDB aRGB 인피니티 팬 4개 기본 장착, 최대 8개 팬 및 360mm 수랭 구성 지원 등 쿨링 환경을 강화했으며, 420mm 그래픽카드와 BTF·스텔스·프로젝트 제로 등 후면 커넥터 메인보드를 포함한 다양한 하드웨어와 호환된다. 스냅 버튼 패널, 먼지 필터, 정돈된 케이블 관리 등 사용자 편의성도 함께 고려됐다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 기업 마이크로닉스가 전면과 측면에 풀 파노라믹 디스플레이를 적용한 미들타워 케이스 COOLMAX V6를 출시했다. 전면과 좌측면에 4T 강화유리를 배치해 내부 구조가 크게 개방되는 디자인을 채택했으며, 하단에서 전면으로 이어지는 에어플로우 경사 커버가 측면 팬의 바람을 그래픽카드 하부까지 전달하도록 설계됐다. 기본 구성은 HDB aRGB 인피니티 팬 4개(측면 120mm 3개, 후면 140mm 1개)로 구성되며, 최대 8개 팬 장착과 측면·상단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원한다. 후면 140mm 팬은 64.97CFM 풍량으로 배기 효율을 높였다. 공랭 쿨러는 180mm 높이까지 장착이 가능하다. 확장성도 강화되어 그래픽카드는 최대 420mm, 파워서플라이는 최대 240mm까지 지원한다. ATX·M-ATX·ITX 메인보드를 모두 장착할 수 있고, 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 구성으로 기본 스토리지 환경을 갖출 수 있다. BTF·스텔스·프로젝트 제로 등 후면 커넥터 방식 메인보드를 지원해 가시 케이블 노출을 줄일 수 있다. 편의성 측면에서는 좌·우 측면과 상단 패널을 스냅 버튼 방식으로 설계해 도구 없이 탈부착할 수 있도록 했으며, 하단 슬라이드 먼지 필터와 상단 일체형 필터, 측면 마이크로 에어홀 디자인으로 관리 부담을 줄였다. PCI 슬롯은 7개 구성이며 프레임리스 구조로 간섭을 최소화했다. 케이블 정리를 위한 벨크로 타이와 고정 클립도 기본 제공된다. 측면 I/O 구성은 USB 3.0, USB 3.2 Gen2x2 Type-C, HD 오디오 등으로 이루어져 최신 주변기기와의 연결성을 높였으며, 평균 0.8T 두께의 섀시 강판을 사용해 내구성과 구조 안정성을 확보했다.

대장 2025.11.15

[컴퓨터] 펄사 게이밍 기어, 고성능 마우스패드 라인업 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’ 공개

펄사 게이밍 기어(Pulsar Gaming Gears)가 Lethal Gaming Gear(LGG) 인수 후 처음 선보이는 리뉴얼 라인업 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’를 공개했다. LGG 패드의 장점을 계승하고 생산·품질 관리 체계를 강화한 제품군으로, 경쟁 게이머를 위한 정확한 트래킹 환경을 목표로 설계됐다. 첫 출시 모델은 새턴 프로와 머큐리 프로이며, 한국 시장에서 11월 13일 오전 10시 먼저 출시된 뒤 글로벌로 확대된다. 에이플러스엑스가 전개하는 e스포츠 기어 브랜드 펄사 게이밍 기어가 마우스패드 신제품 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’를 공식 발표했다. LGG(Lethal Gaming Gear) 인수 이후 재정비된 첫 라인업으로, LGG 패드의 구조·감각을 유지하면서 소재·제조 공정·품질 기준을 한층 강화한 구성을 채택했다. ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’는 기존 LGG 라인의 특징을 바탕으로 디자인과 소재부터 생산 방식까지 재구성한 제품군이다. 앞으로 LGG는 글로벌 리테일 유통 중심으로 운영되고, 펄사는 제품 개발과 생산을 직접 담당해 지역별 품질 편차를 최소화하는 체계를 마련한다. 펄사의 eS 브랜드는 e스포츠용 장비를 중심으로 구성되며, 마우스패드 역시 정확한 트래킹과 안정적 슬라이딩이라는 경쟁 환경의 요구에 맞춰 설계됐다. 출시 라인업은 ‘Pulsar eS Saturn Pro’와 ‘Pulsar eS Mercury Pro’ 두 모델이다. Saturn Pro는 서큘러 니트 패브릭을 적용해 고밀도·균일 표면을 구현한다. 트래킹 일관성이 필요한 환경에 적합하며, 형태 변형에 강한 복원력과 내구성을 갖췄다. 색상은 제트 블랙, 레디언트 루비, 살몬 핑크 세 가지다. Mercury Pro는 자카드 우븐 원단을 기반으로 제작돼 패턴 내구성이 높고 표면의 촉감이 뚜렷하다. 빠른 슬라이드와 정밀한 컨트롤을 함께 요구하는 플레이 스타일을 겨냥한 구성으로, 제트블랙과 퀀텀 바이올렛 두 가지 색상, 그리고 Xsoft·Soft·Firm 세 가지 베이스 옵션으로 제공된다. 펄사 아메리카 COO Dylan Hessman은 “LGG의 기술력과 노하우를 펄사 제품군에 통합하는 것은 매우 중요한 진전”이라며 “이번 ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’는 기존 LGG의 대표 모델 ‘새턴 프로’, ‘냅튠 프로’와 추가되는 모델들을 통해 전 세계 게이머에게 일관된 품질의 마우스패드 경험을 제공할 것”이라고 말했다. ‘Pulsar eS 프리미엄 패드’는 11월 13일 오전 10시 한국 시장에서 최초 출시되며, 이후 글로벌 시장으로 순차 확대될 예정이다. 펄사는 향후 하이페리온 프로, 주피터 프로, 냅튠 프로 등 후속 제품군을 공개해 e스포츠 장비 라인업을 확장할 계획이다.

대장 2025.11.15

[컴퓨터] 맥스엘리트, 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’ 출시

1stPlayer를 공급하는 맥스엘리트가 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’를 정식 출시했다. 신제품은 블랙·화이트 컬러로 구성되며, 워터블록 디스플레이, ARGB PWM 팬 3개 일체형 프레임, 360mm 라디에이터, 직관적 케이블 구성 등 조립 편의성과 냉각 성능을 함께 갖춘 것이 특징이다. 인텔·AMD 최신 CPU 소켓을 폭넓게 지원하며, 3년 무상 보증과 생산물 배상책임보험도 제공된다. 프리미엄 PC 게이밍 컴포넌트 브랜드 1stPlayer 공식 총판인 맥스엘리트가 일체형 수냉 쿨러 ‘1stPlayer TS4 360 ARGB’를 공식 출시했다. 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 선보이며, 고성능 게이밍 PC와 하이엔드 시스템 빌드를 위한 쿨링 솔루션을 지향한다. 워터블록 상단에는 정보 디스플레이가 적용돼 CPU 온도, 팬 속도, 메모리 사용량, GPU 온도 및 사용률 등 주요 시스템 정보를 실시간으로 확인할 수 있다. 강화유리 기반 어항형 케이스나 튜닝 케이스와 조합할 때 시각적인 완성도를 높일 수 있다. 360mm 라디에이터에는 120mm ARGB PWM 팬 3개가 일체형 프레임 구조로 장착된다. 팬을 개별로 분해·결합할 필요가 없어 전면 또는 상·하단에 설치할 때 작업 난이도가 낮아지며, 9-Blade 설계 팬은 RPM 대비 풍량 효율을 높여 냉각 성능을 끌어올린다. 팬 중앙의 미러 디자인과 ARGB 효과를 활용하면 시스템 컨셉에 맞춘 조명 연출도 가능하다. 수냉 쿨러 구조는 고내구성 튜브와 누수 방지 설계를 적용해 장시간 사용 환경에서도 안정적인 성능을 유지한다. 케이블 구성은 펌프 전원, 펌프 정보 USB2.0, 팬 전원, ARGB 케이블 등을 최소화해 조립 난도와 선정리 부담을 줄였다. 메인보드 ARGB 싱크 기능을 통해 일관된 조명 제어도 지원한다. CPU 소켓 호환성은 인텔 LGA1851, 1700, 1200, 115x, AMD AM4, AM5 등 메인스트림·최신 플랫폼을 아우르며, 인텔 13·14세대 및 AMD Ryzen 고발열 CPU 구간에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 튜브 클램프 두 개가 기본 제공되어 튜브 배치를 깔끔하게 유지할 수 있다. 제품 보증은 3년 무상 서비스가 제공되며, 생산물 배상책임보험 가입을 통해 누수 등 사용 중 발생할 수 있는 피해에 대한 보증을 지원한다. 맥스엘리트 고객지원센터는 네이버 예약 서비스도 운영해 빠른 내방 A/S를 지원하고 있다.

대장 2025.11.13

[컴퓨터] 마이크로닉스, 지스타 2025 기간 롯데백화점 센텀시티 ‘PLAY ON & POP UP’에서 이터널 리턴 특별 전시

마이크로닉스가 지스타 2025 개최 기간 동안 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 인기 게임 이터널 리턴과 함께 특별 전시를 운영한다. 현장에는 ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’을 비롯해 신작 케이스, 프리미엄 키보드 CALUX 시리즈, 클래식 II 및 WIZMAX 파워서플라이 라인업이 전시되며, 일부 모델은 구매자 대상 사은품도 제공된다. 벡스코 제2전시장에서는 COOLMAX 신작 케이스도 함께 공개된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 기업 마이크로닉스(대표 강현민)가 11월 14일부터 부산 벡스코에서 열리는 지스타 2025 기간 롯데백화점 센텀시티점 ‘PLAY ON & POP UP’ 팝업스토어에서 이터널 리턴(Eternal Return)과 연계한 특별 전시를 진행한다. 전시 공간은 롯데백화점 센텀시티점 지하 2층 광장에 마련된 이터널 리턴 부스로, ‘이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션’ 두 대가 설치된다. WIZMAX 슬로프 등 마이크로닉스의 신작 케이스도 함께 배치돼 제품 디자인과 브랜드 감성을 함께 체험할 수 있도록 구성된다. 이터널리턴 고스트헌터 PC 스페셜 에디션은 샵다나와, 우장춘 박사의 게이밍PC, 컴퓨존 등 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 모든 구매 고객에게 고성능 게이밍 마우스가 1대씩 제공된다. 일부 구성에는 이터널 리턴 전용 BIOS POST 화면과 커스텀 LCD 세팅이 적용돼 PC 부팅 단계에서도 게임의 시각적 요소를 경험할 수 있다. 프리미엄 키보드 라인업 CALUX 게이트론 스위치 모델과 CALUX 체리 스위치 모델도 현장에서 확인할 수 있다. 파워서플라이는 클래식 II 풀체인지 실버·골드·플래티넘, WIZMAX G 시리즈 등 마이크로닉스 대표 라인업이 전시돼 다양한 사용 환경에 대응하는 제품 구성을 선보인다. 벡스코 제2전시장 F06 블리자드 부스에서는 신작 PC 케이스 COOLMAX V6와 COOLMAX 크리스탈 우디가 공개돼 게이밍 성능과 인테리어 요소를 함께 고려한 디자인을 소개한다.

대장 2025.11.13

[컴퓨터] 서린씨앤아이, HYTE Y70 TOUCH INFINITE·Y70 시리즈 15% 할인

서린씨앤아이가 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE와 Y70 전 라인업을 대상으로 15% 할인 프로모션을 진행한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 서린씨앤아이는 HYTE PC 케이스 Y70 TOUCH INFINITE 와 Y70 시리즈를 대상으로 15% 할인 프로모션을 시작했다. 행사는 11월 1일부터 한정 수량 소진 시까지 진행되며, 정품 유통 제품에 한해 적용된다. 할인 대상인 Y70 TOUCH INFINITE는 14.1형 터치 패널이 내장된 모델로 쇼케이스 PC 구성에 최적화돼 있다. Y70 시리즈는 3면 파노라믹 글래스, 듀얼 챔버 레이아웃, 수직 GPU 친화적 내부 구조, 상단 360mm 수랭 라디에이터 호환성 등을 갖춰 높은 완성도와 확장성을 중시하는 사용자층을 겨냥했다. 색상 선택 폭도 넓다. Y70 TOUCH INFINITE는 Snow White, Pitch Black, Panda, Black Cherry 색상이 제공되며, Y70은 기본 색상인 Snow White·Black·White·Black Cherry뿐 아니라 Strawberry Milk, Taro Milk, Matcha Milk, Blueberry Milk 등 파스텔 톤 ‘밀크 컬러’ 라인업도 포함한다. 화이트·블랙·파스텔 테마 시스템을 구축하려는 사용자에게 폭넓은 선택지를 제공한다. 행사는 서린씨앤아이 유통 정품을 기준으로 운영된다. 수량 소진 시 별도 안내 없이 종료될 수 있으며, 참여 조건·운영 채널·모델별 구성 및 재고 상황은 각 판매 페이지 공지를 따른다. 국내 유통과 사후지원은 서린씨앤아이가 담당한다. 품질 보증은 국내 기준이 적용되며, 제품 단종 시 보증기간은 종료되지만 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 잔여 기간 내 추가 보증 서비스가 제공된다.

대장 2025.11.13

[컴퓨터] 다크플래쉬, DPF70 ARGB 어항 케이스 출시

글로벌 컴퓨터 주변기기 브랜드 다크플래쉬(darkFlash)의 공식 수입사 투웨이가 듀얼 챔버 구조를 적용한 PC 케이스 ‘DPF70 ARGB’를 블랙과 화이트 컬러로 출시한다. 신규 DF12 쿨링팬 4개를 기본 탑재하고, 3면 강화유리 디자인과 넓은 확장성을 갖춰 고성능 시스템 구성에 적합하다. 출시가는 블랙 69,800원, 화이트 75,000원이며, 출시 기념 할인 적용 시 각각 59,800원과 65,000원으로 구매할 수 있다. 투웨이가 글로벌 PC 주변기기 브랜드 다크플래쉬의 ‘DPF70 ARGB’ PC 케이스를 블랙과 화이트 두 가지 컬러로 출시했다. 제품은 듀얼 챔버 구조를 기반으로 내부 열 배출 경로를 분리하고, 파워서플라이와 저장장치 공간을 독립적으로 구성해 깔끔한 선정리와 안정적인 쿨링 성능을 확보했다. 가격은 블랙 69,800원, 화이트 75,000원으로 책정됐으며, 출시 기념 할인 기간에는 각각 59,800원, 65,000원에 구매할 수 있다. 할인은 전 판매처에서 동일하게 적용되고, 수량이 소진되면 별도 안내 없이 종료된다. DPF70 ARGB는 전면에서 측면으로 이어지는 강화유리 패널을 적용해 넓은 시야각과 입체적인 내부 연출을 지원한다. 하이엔드 감성을 중시하는 사용자층을 겨냥한 디자인으로, 미들타워 케이스 기준에서 공간 활용성과 조립 편의성을 확보했다. 쿨링 성능은 인피니티 미러와 엣지 라이팅이 적용된 DF12 120mm 쿨링팬 4개가 기본 구성돼 있으며, ARGB 연동 및 PWM 제어를 통해 팬 속도와 조명 모드를 세밀하게 조정할 수 있다. 최대 10개의 쿨링팬 장착과 상·하단 360mm 수랭 라디에이터 호환을 지원해 고사양 시스템 요구에도 대응한다. 확장성은 그래픽카드 최대 410mm, CPU 쿨러 160mm, ATX 파워서플라이 230mm까지 수용할 수 있으며 ATX·M-ATX·ITX 메인보드와 호환된다. 저장장치는 3.5형 HDD 1개와 2.5형 SSD 2개 장착을 지원해 메인스트림 게이밍 구성부터 크리에이터 시스템까지 폭넓게 대응한다. RGB 제어 편의성을 높이기 위해 ‘MH-10 ARGB 5V 컨트롤러’를 기본 제공한다. 메인보드 5V ARGB 3핀 헤더 유무와 관계없이 조명 모드 변경과 LED ON/OFF 조작이 가능해 RGB 튜닝 환경을 손쉽게 구성할 수 있다. 전면 I/O 포트는 USB-C 1개, USB-A 3.0 2개, Power, Reset, HD Audio로 구성됐으며, 상·하단·측면은 먼지 필터를 적용해 유지 관리 효율을 높였다. 투웨이 마케팅 담당자는 DPF70 ARGB가 강화유리 디자인과 신규 DF12 팬의 조합을 통해 시각적 효과와 냉각 성능을 동시에 충족하는 제품이라고 설명하며, 실용성과 디자인을 모두 고려하는 사용자에게 적합한 선택지가 될 것이라고 밝혔다.

대장 2025.11.13

[컴퓨터] 조텍 x 커뮤니티 빌런, 내 집안, 숨은 빌런을 찾아라!

지포스 그래픽카드 및 미니 PC 전문 기업 조텍코리아 (ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 조텍코리아 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서 18+ 취향 저격 ‘커뮤니티 빌런’에서 방구석 빌런 찾기 이벤트를 지원한다. ‘탁탁몰 x 빌런의 방구석 빌런 찾기 이벤트’는 내 책상이나 내 PC, 혹은 내 공간 속에 숨어있는 빌런을 찾아 공개하는 커뮤니티 이벤트이다. 어질어질한 선 꼬임이나 PC 속 먼지, 게임을 방해하는 고양이 등을 다양한 빌런스러운 상황을 촬영하여 설명과 함께 ‘하드웨어포럼’ 게시판에 글을 올리면 참여할 수 있다. 참여 시 글제목 앞에 [빌런찾기] 말머리를 써야만 이벤트 게시물로 분류된다. 참가자는 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)과 커뮤니티 빌런의 동시 가입자이어야 한다. 본 이벤트에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5060 Ti Twin Edge OC 8GB’를 경품으로 만나볼 수있다. 본 그래픽카드는 최신 엔비디아 블랙웰 아키텍쳐가 적용된 지포스 그래픽카드로, 강력한 RTX 50 시리즈의 AI 연산 능력을 경험할 수 있으며, NVIDIA DLSS 4 등 최신 기술도 경험할 수 있다. 또한, 컴팩트한 크기로 케이스 호환성이 높으며, 8핀 전원 커넥터만이 필요하기 때문에 비교적 경제적인 모델이기도 하다. 이번 이벤트는 11월 23일까지 진행되며, 18세 이상 성인만 참여가 가능하다. *조텍 탁탁몰 x 빌런 커뮤니티 ‘방구석 빌런 찾기’ 이벤트 바로가기 https://villain.city/contents/view/2388

조텍 오피셜 2025.11.13

[컴퓨터] 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요

엔비디아 RTX 5090 그래픽카드 16핀 커넥터 녹는 문제, ‘두꺼운 핀’ 커넥터 교체 필요 전문가 “제조사도 빠르게 개선해야” RTX 50 시리즈 상위 모델에서 반복적으로 보고된 16핀 전원 커넥터의 ‘녹는 문제(melting issue)’ 를 해결하기 위해, 중국여성이 독창적인 방법을 제시했다. 그녀는 RTX 5090 GPU의 기존 커넥터를 ‘더 두꺼운 핀’을 가진 커넥터로 교체하여 발열 문제를 성공적으로 잡았다고 밝혔다. 문제의 핵심은 16핀 커넥터 설계 구조에 있다. 각 핀은 약 9.2암페어(A) 의 전류를 감당해야 하며, 전체 합산 전류는 55A 이상이다. 일부 핀이 제대로 접촉하지 않으면, 남은 핀들이 과도한 부하를 받게 되고, 이로 인해 접점 온도가 급격히 상승하면서 커넥터가 녹아내리는 현상이 발생한다. 지금까지 제조사들은 색상 구분형 커넥터나 어댑터 개선 등 다양한 시도를 해왔지만, 결국 구조적 결함을 완전히 해결하지는 못했다. 하지만 중국의 한 수리 전문가가 제시한 ‘두꺼운 핀 커넥터’ 교체 방식은 현실적인 대안이다. 그녀는 ROG Astral RTX 5090 GPU의 녹은 커넥터를 새 커넥터로 교체하고, 600W 풀로드 상태에서 열화상 카메라로 온도를 측정한 결과 약 45°C 수준을 유지했다고 밝혔다. 이는 기존 16핀 커넥터의 100~150°C 이상 과열 사례에 비하면 획기적으로 낮은 수치다. 이어 “새로운 두꺼운 핀 커넥터는 기존 어댑터와 함께 사용할 때도 녹는 현상이 발생하지 않았다”고 설명했다. 다만 “가능하면 어댑터 자체 사용은 피하는 것이 좋다”고 덧붙였다. 전문가들은 이번 사례가 문제를 완전히 해결하는 것은 아니지만, 전기 저항을 낮추고 접촉 면적을 늘려 발열을 크게 줄이는 효과가 있다고 평가했다. 핀의 두께가 증가하면 접촉이 안정적이고, 전류 분포가 균일해져 ‘사용자 과실(user error)’로 인한 사고 사례도 줄어들 가능성이 높다. RTX 50 시리즈는 여전히 16핀(12V-2x6) 커넥터를 사용하고 있다. 따라서 제조사들이 향후 제품에서 두꺼운 핀을 적용한 개선형 커넥터로 전환하지 않는다면, 같은 문제가 재발할 가능성이 크다는 지적도 나온다. 실험은 중국 영상 플랫폼 빌리빌리(Bilibili) 를 통해 공개되었으며, 업계에서는 “간단하지만 효과적인 해결책”이라는 평가가 이어지고 있다.

구라파통신원 2025.11.13

[컴퓨터] ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고

ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.

구라파통신원 2025.11.13

[컴퓨터] AMD 리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’

리사 수 CEO “AI 투자는 위험이 아니라 ‘올바른 선택’ 혁신 속도는 투자 규모에 비례한다” AMD 의 CEO 리사 수(Lisa Su) 가 최근 AI 산업의 과도한 투자에 대한 우려에 대해 “AI 투자는 단순한 도박이 아니라 올바른 선택”이라고 강조했다. 그녀는 “더 많은 컴퓨팅 자원과 더 많은 투자가 곧 더 빠른 혁신으로 이어진다”며, AI 분야에 대한 공격적인 자본 투입이 결국 기술 발전으로 귀결될 것이라고 밝혔다. 리사 수는 AMD 2025 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 이후, CNBC 프로그램 스쿼크 박스(Squawk Box) 인터뷰에서 AI 투자 회의론에 대한 입장을 밝혔다. “AI 관련 기업들이 단기적인 손실을 보고 있다는 이유만으로 투자를 멈추는 것은 잘못된 판단”이라며 “AI 산업은 아직 초기 성장 단계에 있으며, 지금의 투자는 미래의 기술적 돌파구를 위한 기반”이라고 설명했다. AMD는 행사에서 AI 가속기 시장의 총주소가능시장(TAM)을 2030년까지 1조 달러 규모로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 AI 산업이 반도체 시장의 핵심 성장 동력으로 자리 잡고 있음을 반영한다. 리사 수는 “혁신에는 항상 비용이 따른다”며 “AI 데이터센터 확장으로 인한 전력 소비나 초기 손실은 산업의 성숙을 위한 불가피한 과정”이라고 말했다. AMD는 최근 몇 년간 AI 전략을 급격히 강화해 왔다. 특히 Instinct MI355·MI450 시리즈 를 중심으로 차세대 AI GPU 제품군을 확대하고, 엔비디아(NVIDIA)의 H100·B100 등과 경쟁할 수 있는 랙 스케일 AI 컴퓨팅 플랫폼을 구축 중이다. 리사 수는 “AI 시장은 아직 초기 단계이지만 폭발적인 성장세를 보이고 있다”며 “이런 시장일수록 혁신과 파트너십이 중요하며, AMD는 기술 로드맵과 제품 개발에 있어 매우 자신이 있다”고 덧붙였다. AMD는 AI 산업의 고성장세 속에서 인공지능·데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 분야를 핵심 성장축으로 삼고 있다. 회사는 AI GPU뿐만 아니라 AI 전용 NPU와 ROCm 소프트웨어 생태계 강화를 통해 AI 전반을 아우르는 하드웨어-소프트웨어 통합 전략을 추진하고 있다. 리사 수는 마지막으로 “AI는 반도체 산업의 다음 10년을 정의할 핵심 분야”라며 “AMD는 AI 혁신의 최전선에 서기 위해 지금이야말로 과감한 투자가 필요한 시점”이라고 강조했다.

구라파통신원 2025.11.13

[컴퓨터] 조텍 RTX 50 시리즈 그래픽카드 사고 조텍 메신저백 받고! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 11월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨주신 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 메신저 백이 증정된다. 본 이벤트는 10월 27일부터 11월 26일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서는 강력한 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5080 AMP Extreme Infinity’ 그래픽카드 특가를 진행하고 있다. 조텍의 플래그십 감성이 그대로 담긴 본 그래픽카드는 한정 수량 대상으로 1,899,000원에 구매할 수 있다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://forms.gle/uYomcuEsVL7mM4pg8

조텍 오피셜 2025.11.12

[컴퓨터] AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성

AMD, 2025년 11월 11일 ‘파이낸셜 애널리스트 데이’서 차세대 제품 및 기술 로드맵 공개 가능성 AMD 가 오는 11월 11일(현지시간) 미국 뉴욕에서 열리는 2025년 파이낸셜 애널리스트 데이(Financial Analyst Day) 를 통해 자사의 차세대 제품군과 기술 로드맵을 공개한다. 이번 행사는 AI·데이터센터·CPU·GPU·NPU 등 전 제품군의 전략을 총망라하는 대규모 발표가 될 것으로 예상된다. AMD는 공식 보도자료를 통해 “행사에서 경영진이 직접 회사의 장기 비전과 재무 전략, 혁신 기술 로드맵, 그리고 성장 기회를 소개할 예정”이라고 밝혔다. 행사 생중계 및 다시보기는 AMD 투자자 관계(IR) 웹사이트(ir.amd.com)를 통해 제공된다. AMD의 지난 파이낸셜 애널리스트 데이는 2022년에 진행되었으며, 당시 Zen 5 아키텍처 CPU, RDNA 3 및 CDNA 4 GPU 가 처음 공개됐다. 이번 행사에서는 그 연장선으로 Zen 6·Zen 7 아키텍처 기반 제품군, 그리고 차세대 Instinct AI GPU 로드맵 등이 주요 발표 내용으로 포함될 전망이다. AMD는 이미 Zen 6 기반 서버 CPU ‘베니스(Venice)’ 와 차세대 ‘베라노(Verano)’ 프로젝트를 언급한 바 있기에, 구체적인 기술 사양과 출시 시점이 공개될 가능성이 크다. 또한 Instinct MI400·MI500 시리즈 이후 2027년 이후의 AI GPU 로드맵 에 대해서도 첫 언급이 있을 것으로 예상된다. AMD는 최근 AI 시장 대응을 위해 Instinct 시리즈를 연간 단위(cadence) 로 업데이트하는 전략으로 전환했다. 소비자용 부문에서는 Zen 6 기반 라이젠(Ryzen) 데스크톱 및 모바일 프로세서 가 핵심 주제가 될 가능성이 높다. 특히 게이밍 부문에서는 RDNA 4 로 성공을 거둔 AMD가 차세대 GPU 아키텍처인 RDNA 5 / UDNA 시리즈 를 차기 제품군으로 예고할 것으로 보인다. 소프트웨어 측면에서도 ROCm 생태계 강화 와 XDNA(NPU) 기반 AI 전략 업데이트가 포함될 예정이다. AMD는 최근 AI 기업 MK1 인수 를 통해 고속 추론·연산 최적화 기술 을 Instinct GPU에 통합하겠다고 밝힌 만큼, 이번 행사는 AI 경쟁력 강화를 위한 청사진을 구체화하는 자리가 될 것으로 기대된다.

구라파통신원 2025.11.12

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