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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/
조텍 오피셜
2026.01.07
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냉각 성능과 미학적 디자인의 한계를 지속적으로 확장해 온 혁신적인 PC 하드웨어 브랜드 TRYX가 CES 2026에서 세 가지 획기적인 신제품, TURRIS 620 CPU 공랭 쿨러, FLOVA F50 미들타워 ATX 케이스, 그리고 STAGE 360 AIO 수랭 쿨러를 공개했다. TRYX는 PANORAMA 시리즈의 성공을 기반으로 한 이번 신제품들은 최첨단 디스플레이 기술, 뛰어난 열 효율, 사용자 중심의 기능을 결합하여 PC 마니아, 게이머, 크리에이터 모두에게 새로운 가능성을 제공해왔다. 이번에 새롭게 출시예정인 STAGE 360과 TURRIS 620, FLOVA F50는 각각 수랭쿨러, 공랭쿨러, PC 케이스로써 또 한번의 혁신을 보여줄 예정이다. STAGE 360: 듀얼 스플라이스 디스플레이를 탑재한 가장 인터랙티브한 AIO AIO 경험을 한 차원 끌어올린 STAGE 360은 프리미엄 알루미늄 베이스 위에 두 개의 4.0인치 IPS 디스플레이를 매끄럽게 결합한 ‘STAGE(무대)’ 디자인(듀얼 720x720 HD, 254 PPI, 1,670만 색상)이 특징이다. Asetek 기술을 기반으로 하며, 3개의 ROTA SL ARGB 팬과 함께 최대 280W TDP를 조용하고, 효율적인 쿨링이 가능한 제품이다. KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하여, 사용자는 AIO 위에 피규어나 모델과 함께 개인화된 디스플레이를 연출할 수 있는 몰입형 커스터마이징이 가능하다. 특히 양면 베이스 구조와 견고한 설계는 STAGE를 독보적이고, 인터랙티브한 시스템의 중심 요소로 만들어 줄 것으로 기대하고 있다. 색상은 블랙과 화이트로 출시 되며, 크기는 360mm 단독으로만 출시 된다. 호환 플랫폼의 경우 Intel LGA 1851/1700/1200/115X 및 AMD AM5/AM4를 지원한다. TURRIS 620: 통합 디스플레이를 탑재한 궁극의 커스텀 공랭 쿨러 TRYX의 하이엔드 공랭 쿨러 시장 첫 진출작인 TURRIS 620은 미래지향적이면서도 미니멀한 듀얼 타워 디자인과 함께, 대형 5.0인치 IPS 디스플레이(60Hz 울트라 와이드 HD 패널)를 탑재하여 새로운 기준을 제시한다. 자석 방식으로 장착되는 이 디스플레이는 TRYX의 KANALI 소프트웨어를 완벽하게 지원하며, 시스템 모니터링, 미디어 재생, 고해상도 비주얼을 자유롭게 커스터마이징할 수 있다. 극한 부하에서도 정숙한 성능을 목표로 설계된 TURRIS 620은 6개의 히트파이프 구성과 보이드 프리 솔더링, 니켈 도금 마이크로 컨벡스 구리 베이스, 인텔 플랫폼에 최적화된 히트파이프 오프셋 설계를 통해 최대 280W TDP 냉각 성능을 제공한다. 최대 부하 환경에서도 소음은 TRYX 랩 테스트 기준 32.5 dBA에 불과한 것도 큰 특징이다. 안정적인 레일 시스템에 장착된 퀵 릴리즈 ROTA 팬을 통해, 설치와 튜닝 과정 역시 직관적이고 간편하다 색상은 블랙과 화이트로 제공되며, Intel LGA 1851/1700 및 AMD AM4/AM5를 지원한다. FLOVA F50: 홈 인테리어 감성과 고성능을 결합한 우아한 미들타워 케이스 FLOVA F50 미들타워 케이스는 블랙과 화이트, 그리고 파스텔 계열의 핑크 컬러의 패브릭 마감 전면 및 측면 패널을 적용해, 생활 공간에 자연스럽게 어울리는 세련된 디자인을 선보인다. 25 dBA의 초저소음 설계로 홈 오피스, 스튜디오, 게이밍 환경, 크리에이티브 워크스테이션에 이상적이다. 핵심 혁신 요소인 TRYX 독자 기술의 Cross-Flow(TCF) 팬은 FLOVA 전용으로 설계되었으며, 소음 대비 성능 비율을 극대화하도록 정밀하게 밸런싱되었다. 측면 장착된 TCF 팬은 90° 공기 흐름 채널을 통해 균일하고 효율적인 열 배출을 제공하면서도 정숙한 작동을 유지한다. BTF/Project Zero 백커넥트 메인보드를 지원하며, 최대 420mm GPU와 최대 170mm 공랭 쿨러, 360mm 라디에이터를 지원하며, 툴 프리 조립, USB-C 3.2 Gen 2x2를 포함한 풍부한 I/O 구성, 뛰어난 케이블 정리 공간을 제공한다. TRYX 관계자는 “커뮤니티의 목소리에 귀 기울이며 혁신을 통해 새로운 가능성을 제시하는 데 전념하고 있다.”며, “TURRIS 620과 FLOVA F50, STAGE 360은 뛰어난 비주얼, 정숙한 성능, 손쉬운 사용성을 결합한 프리미엄 PC 컴포넌트의 다음 진화를 상징합니다.”라고 말했다. 해당 제품들은 CES 2026에서 전시될 예정이며, 국내 출시 일정은 STAGE 360을 시작으로순차적으로 공개될 예정이다.
NEWZENCNT
2026.01.06
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인텔 18A 기반 최초 플랫폼: 인텔은 CES 2026에서 인텔 18A 기반 컴퓨팅 플랫폼인 인텔 코어 ™ 울트라 시리즈 3 프로세서를 출시했습니다. 인텔 18A는 미국에서 개발 및 제조된 가장 진보된 반도체 공정입니다. 200개 이상의 PC 디자인에 강력한 성능을 제공하는 시리즈 3은 수백 가지의 PC 디자인에 적합한 강력한 프로세서 제품군으로, 탁월한 성능, 그래픽 및 배터리 수명을 제공합니다. PC에서 엣지까지: 시리즈 3 프로세서는 최초로 로봇 공학, 스마트 시티, 자동화, 헬스케어 등과 같은 임베디드 및 산업용 엣지 사용 사례에 대한 테스트 및 인증을 거쳤습니다. 라스베이거스, 2026년 1월 5일 – 인텔은 오늘 CES에서 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 미국에서 설계 및 제조된 최초의 AI PC 플랫폼인 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 공개했습니다. 전 세계 유수의 파트너사들이 200개 이상의 제품에 탑재하는 시리즈 3는 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 중 가장 널리 채택되고 전 세계적으로 보급될 예정입니다. "시리즈 3에서는 전력 효율성 향상, CPU 성능 강화, 동급 최강의 GPU 탑재, 향상된 AI 컴퓨팅 성능, 그리고 x86 기반의 믿을 수 있는 앱 호환성에 집중했습니다." - 짐 존슨, 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저 시리즈 3에는 새로운 인텔 코어 울트라 X9 및 X7 프로세서 제품군이 추가되었습니다. Intel Core Ultra 시리즈 3 모바일 라인업에는 최고 성능의 통합 Intel® Arc ™ 그래픽을 탑재한 새로운 Intel Core Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함되어 있습니다 . 이 프로세서는 게임, 콘텐츠 제작, 생산성 작업 등 고급 워크로드를 이동 중에도 처리하는 멀티태스킹 사용자를 위해 특별히 설계되었습니다. 최상위 SKU는 최대 16개의 CPU 코어, 12개의 X e 코어, 50개의 NPU TOPS를 제공하여 최대 60% 향상된 멀티스레드 성능 ¹ 과 77% 이상 향상된 게임 성능 ² 및 최대 27시간의 배터리 수명 ³을 제공합니다 . 시리즈 3 제품군에는 일반 모바일 시스템에 최적화된 인텔 코어 프로세서도 포함되어 있습니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3와 동일한 기본 아키텍처를 기반으로 하는 인텔 코어 제품군은 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 갖춘 노트북을 더 저렴한 가격으로 구현할 수 있도록 합니다. 시리즈 3은 로봇공학, 스마트 시티, 자동화 및 의료 분야에서 AI 도입을 가속화합니다. 이번에 처음으로 PC용 프로세서와 마찬가지로 시리즈 3 엣지 프로세서가 확장된 온도 범위, 결정론적 성능 및 24시간 연중무휴 신뢰성을 포함한 임베디드 및 산업용 사용 사례에 대한 인증을 획득했습니다. Intel Core Ultra Series 3는 최대 1.9배 향상된 대규모 언어 모델(LLM) 성능 ⁴ , 엔드투엔드 비디오 분석에서 최대 2.3배 향상된 와트당 비용 효율성 ⁵ , 그리고 비전 언어 액션(VLA) 모델에서 최대 4.5배 향상된 처리량 ⁶ 을 제공하여 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁 우위를 확보합니다. 통합된 AI 가속 기능은 기존의 멀티칩 CPU 및 GPU 아키텍처에 비해 단일 시스템 온 칩(SoC) 솔루션을 통해 탁월한 총 소유 비용(TCO)을 실현합니다. 유효성 인텔 코어 울트라 시리즈 3 프로세서를 탑재한 최초의 소비자용 노트북 사전 주문은 2026년 1월 6일부터 시작됩니다. 해당 시스템은 2026년 1월 27일부터 전 세계적으로 판매될 예정이며, 상반기 동안 추가 디자인이 출시될 예정입니다. 인텔 코어 울트라 시리즈 3 기반 엣지 시스템은 2026년 2분기부터 출시될 예정입니다. https://newsroom.intel.com/client-computing/ces-2026-intel-core-ultra-series-3-debut-first-built-on-intel-18a
태나아빠
2026.01.06
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갤럭시북6가 나왔네요. 외장그래픽을 탑재해서 게이밍까지 가능하군요. 삼성전자가 5일(현지시간) 성능과 휴대성을 모두 업그레이드한 새로운 ‘갤럭시 북6 시리즈’를 공개했다. 이번에 출시된 갤럭시 북6 시리즈는 압도적인 성능과 휴대성에 더해 사운드와 그래픽, 배터리까지 향상된 성능을 제공한다. 프로세서·그래픽·디스플레이·사운드로 완성한 퍼포먼스 갤럭시 북6 시리즈는 인텔의 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술인 18A를 기반으로 개발된 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3(Intel Core® Ultra™ Series 3)’ 프로세서를 탑재했다. 이를 통해 전력 효율과 처리 성능을 동시에 향상시키는 한편, 발열 제어 측면에서도 안정적인 성능을 제공한다. 또 최대 50 TOPS(초당 최고 50조 회 연산)의 NPU(신경망처리장치)를 갖춰 이미지 편집, 텍스트 변환, AI 검색 등 다양한 AI 기반 작업을 효율적으로 지원한다. 최신 엔비디아 지포스 RTX(NVIDIA® GeForce RTX™ 5070/5060) 그래픽 카드를 탑재한 갤럭시 북6 울트라는 고속 AI 이미지 생성은 물론, 부드럽고 생생한 비디오 재생·편집과 몰입감 있는 게임 구동을 지원해 한층 향상된 시각적 경험을 제공한다. 디스플레이와 음향 역시 강력한 성능을 뒷받침하도록 설계됐다. 최대 1,000니트 HDR 밝기를 지원하는 다이나믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이는 줌 인, 줌 아웃, 문서 스크롤 등 직관적인 사용성과 실내외 어디에서든 안정적인 시청 경험을 제공하며, 비전 부스터와 반사 방지 기술을 적용해 밝은 야외나 강한 조명 아래에서도 화면을 또렷하게 볼 수 있다. 또 갤럭시 북6 울트라는 상향식 트위터와 측면·백투백 우퍼로 구성된 6개의 스피커를 탑재해, 선명한 고음과 깊이 있는 저음으로 영화·게임·음악 감상 시 또렷한 전달력과 함께 몰입감 있고 풍부한 사운드를 제공한다. * 트위터(Tweeter) : 주로 고음역대 소리를 재생하는 전용 스피커 유닛 효율적인 발열 관리와 배터리 성능으로 안정적인 장시간 사용 경험 고성능 하드웨어를 안정적으로 지원하는 방열 시스템도 재설계 됐다. 갤럭시 북6 시리즈는 효율적인 열 제어를 통해 소음을 최소화하며 쾌적한 사용 환경을 제공한다. 특히 프로 모델 최초로 갤럭시 북6 프로에도 베이퍼 챔버(Vapor Chamber)를 적용해, 울트라와 프로 모델 전반에 걸쳐 열 방출 성능과 소음 제어를 향상시켰다. 여기에, 갤럭시 북6 울트라에는 새롭게 설계된 팬 (Dual Path Outlet Fan)을 적용해 후면과 측면 두방향으로 분산 배출하고더 넓어진 면적의 방열판이 프로세서와 기타 내부 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 흡수·방출함으로써 과열과 성능 저하를 방지한다. 배터리 사용 시간도 한층 업그레이드됐다. 갤럭시 북6 울트라와 프로(16형)는 갤럭시 북 시리즈 중 가장 오래 지속되는 배터리 성능을 갖춰, 이전 세대 대비 약 5시간 늘어난 최대 30시간의 동영상 재생을 지원한다. 또 단 30분 만에 배터리를 최대 63%까지 충전할 수 있는 초고속 충전 기능을 탑재해, 이동 중에도 편리하게 사용할 수 있다. * 갤럭시 북6 울트라 限 정교한 설계로 완성한 슬림 디자인과 휴대성 제공 슬림하고 정교한 디자인은 갤럭시 북6 시리즈의 성능과 휴대성 간 최적의 균형을 완성했다. 더 넓어진 베이퍼 챔버, 더 얇아진 팬, 재설계된 내부 구조와 정교하게 다듬어진 힌지 디자인으로 갤럭시 북6 울트라는 이전 세대 대비 1.1mm 얇아진 15.4mm 두께로, 갤럭시 북6 프로 16형은 이전 세대 대비 0.6mm 얇아진 11.9mm 두께로 출시돼 더욱 뛰어난 휴대성을 제공한다. 갤럭시 북6 시리즈는 제품 외관의 부드러운 곡선형 모서리 디자인과 중앙에 위치한 삼성 로고가 어우러져 시각적 안정감을 제공하며, 내부적으로도 터치패드와 키보드, 좌우 대칭형 스피커 등을 정교하게 배치해 안팎으로 조화를 이루는 깔끔하고 균형 잡힌 디자인이 특징이다. 갤럭시 AI로 이어지는 올데이 생산성과 기기 간 연결성 갤럭시 북6 시리즈는 빠르고 직관적인 AI 기능도 제공한다. AI 셀렉트(AI Select) 기능을 통해 사용자는 온라인 브라우징, 쇼핑, 영상 시청 중 별도 검색어 입력 없이 터치 스크린에서 텍스트나 이미지를 선택해, 유용한 정보를 빠르게 확인할 수 있으며, AI 컷아웃(AI cut out) 으로 원치 않는 이미지 배경을 손쉽게 제거하고, 필요한 자료에 활용할 수 있는 고품질 이미지를 간편하게 제작할 수 있다. 또 간단한 설명만으로도 갤럭시 AI가 사용자의 의도를 파악하여 원하는 파일, 이미지 또는 설정을 찾아주며, 주변 기기를 한눈에 확인하고 간편하게 연결해 빠르게 파일을 공유하거나 여러 기기를 쉽게 제어할 수 있다. 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 최고운영책임자(COO) 최원준 사장은 “진정한 혁신은 기본을 충실히 다지는 것에서 시작하고, 이를 통해 최적화된 성능은 사용자 경험을 좌우한다”며, “갤럭시 북6 시리즈는 탁월한 속도와 성능에 더해, 안정적인 AI 기반 기술을 결합, 사용자들을 위한 최적의 생산성과 편의성을 제공할 것”이라고 말했다. 한편, 갤럭시 북6 시리즈는 기본 모델인 ‘갤럭시 북6’를 비롯해 ‘갤럭시 북6 프로’와 ‘갤럭시 북6 울트라’ 총 3종으로 구성된다. 국내는 이달 27일 ‘갤럭시 북6 프로’, ‘갤럭시 북6 울트라’ 모델 출시 예정으로 6일부터 삼성닷컴에서 사전 알림 신청을 진행한다. ‘갤럭시 북6’는 3월 중 출시 예정이다. 삼성전자는 오는 3월 말까지 진행하는 ‘갤럭시 AI 아카데미’ 프로모션과 연계한 신제품 구매 혜택을 선보일 계획이다. ※ 제품 세부 사양(국내 출시 기준) 갤럭시 북6 울트라 INT (Galaxy Book6 Ultra INT) 갤럭시 북6 울트라 EXT (Galaxy Book6 Ultra EXT) 크기 356.9×248.0×15.4mm 무게 1.79kg 1.89kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 반사 방지, WQXGA+(2880×1800), 밝기 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X9, 9, X7, 7 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics NVIDIA® GeForce RTX™ 5060/5070 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이 메모리 32GB(LPDDR5X) 16GB/32GB/64GB (LPDDR5X) 스토리지 1TB 512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 식스 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 80.20 Wh 충전 어댑터 100W USB 타입-C 140W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), SD, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 갤럭시 북6 프로 (14형) (Galaxy Book6 Pro 14-inch) 갤럭시 북6 프로 (16형) (Galaxy Book6 Pro 16-inch) 크기 314.2×220.6×11.6mm 356.9×248.0×11.9mm 무게 1.24kg 1.59kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 40.6cm(약16형), 터치 AMOLED, 빛 방사 방지, WQXGA+(2,880×1,800), 1,000니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra X7,7,5 프로세서 (Intel Evo™) NPU Intel® NPU 최대 50 tops 그래픽 Intel® Arc™ Graphics, Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 7 Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB/32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB/512GB/1TB 카메라 2MP (1080p FHD) 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 쿼드 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 67.18Wh 78.07Wh 충전 어댑터 65W USB 타입-C 포트 Thunderbolt™ 4(2), USB Type-A(1), HDMI 2.1(8K@60Hz, 5K@120Hz), Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 햅틱 터치 트랙패드 보조 SSD 지원 불가 지원 가능 갤럭시 북6 (14형) (Galaxy Book6 14-inch) 갤럭시 북6 (16형) (Galaxy Book6 16-inch) 크기 313.4×221.1×14.9mm 357.1×248.0×14.9mm 무게 1.48kg 1.75kg 운영체제 윈도우11홈(Windows 11 Home) 디스플레이 35.6cm(약14형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 40.6cm(약16형), IPS Anti-Glare, WUXGA (1,920×1,200), 350니트 프로세서 Intel® Core™ Ultra 7,5 프로세서 NPU Intel® NPU 최대 49 tops 그래픽 Intel® Graphics 네트워크 Wi-Fi 6E Bluetooth v5.4 색상 그레이, 실버 메모리 16GB / 32GB (LPDDR5X) 스토리지 256GB / 512GB / 1TB 카메라 2MP 오디오, 마이크 스테레오 스피커, Dolby Atmos®, 듀얼 마이크 배터리 61.2Wh 충전 어댑터 45W USB 타입-C 포트 USB Type-C(2), USB Type-A(2), HDMI, MicroSD, RJ45, S-Lock, Headphone/Mic 입력장치 투톤 키보드 (숫자키 없음, 백라이트 지원), 클릭패드 보조 SSD 지원 가능 (2230 한정) 지원 가능 * 본 제품의 기능, 성능, 디자인, 가격, 구성요소 등에 관한 사양은 양산과 출시 과정에서 변경될 수 있습니다.
라떼는마랴
2026.01.06
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 지포스 그래픽카드 수량 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’ 이다. 본 제품은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 1월 6일 오전 11시부터 1월 8일 혹은 소진 시까지 100대 수량 한정으로 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 4,090,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 특가 바로가기 (1월 6일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2026.01.06
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XOC 2500W BIOS로 다수 벤치마크 1위 달성 MSI 플래그십 오버클럭 그래픽카드 GeForce RTX 5090 Lightning Z가 GPU 클럭 3.75GHz라는 새로운 기록을 세웠다. 동시에 여러 GPU 벤치마크에서 1위를 차지하며, 현 세대에서 가장 극단적인 오버클럭용 카드라는 존재감을 확실히 드러냈다. 오버클러커는 MSI로부터 Lightning Z PCB 사용 승인을 받으면서, 본격적인 기록 경쟁이 시작됐다. 핵심은 상식을 벗어난 전원 설계다. Lightning Z는 무려 40페이즈 VRM과 듀얼 16핀 전원 커넥터를 갖춘 구조로, 순수 오버클럭을 위해 설계됐다. 이전까지 RTX 5090의 최고 클럭 기록은 GALAX RTX 5090D HOF OC V2가 세운 약 3.65GHz였다. 그러나 MSI RTX 5090 Lightning Z는 이를 약 100MHz 이상 끌어올려 3742MHz, 사실상 3.75GHz에 도달했다. 메모리 역시 GDDR7 36Gbps까지 오버클럭됐는데, 이는 현재 GDDR7에서 사실상 한계치다. 오버클러커 Lucky_n00b(알바 조나단)는 Lightning Z에 대해 흥미로운 사실을 공개했다. 단, 사용된 RTX 5090 Lightning Z ‘OCER’ 모델은 일반 소비자용이 아니며, MSI가 기록 경신을 목적으로 일부 오버클러커에게만 제공한 비매품이다. 테스트용 임시 히트싱크를 사용. 600W 이상 TDP를 장시간 감당할 수 있는 구조는 아니지만, 어차피 LN2(액체질소) 환경에서 테스트가 이뤄지기 때문에 문제가 되지 않는다. 실제 오버클럭 환경에서는 공랭이나 수랭이 아닌 극저온 냉각이 사용된다. 주목할 부분은 XOC BIOS다. Lightning Z에는 일반적인 전력 제한을 완전히 해제한 최대 2500W 전력 한계의 XOC BIOS가 존재하는 것으로 알려졌다. 정상적인 사용 환경을 전혀 고려하지 않은 설정으로, 오직 벤치마크 기록 경신만을 위한 영역이다. 이번 결과로 MSI RTX 5090 Lightning Z는 GPU 클럭 신기록 달성 GDDR7 최고 수준 메모리 오버클럭 다수 벤치마크 세계 1위 라는 타이틀을 동시에 가져가게 됐다. 물론 해당 결과는 일반 소비자와는 거리가 멀다. 실제로 시중에 판매될 Lightning Z는 전력 제한, 쿨링, BIOS 구성 모두 훨씬 보수적으로 조정될 가능성이 크다. 그럼에도 불구하고 상징적인 기록임은 분명하다. press@weeklypost.kr
대장
2026.01.05
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기업들은 시장 변동성을 이용해 이익을 취하면서도 실질적인 제재를 받지 않는 것으로 보입니다 따라서 PC 업체들은 더 이상 제품 가격 인상에 주저하지 않는 것으로 보이며, 커세어가 최근 사례입니다. 요즘 PC 가격 인상은 흔한 일이지만, 이미 접수된 주문을 아무런 타당한 이유 없이 취소하는 것은 용납될 수 없습니다. 한 레딧 사용자가 이틀 전 커세어 조립 시스템을 주문한 후 이런 사건의 피해자가 되었다고 보고했습니다. 레딧 사용자 u/Senior_Ball_9068은 12월 31일 라이젠 9 9900X3D, RTX 5080, 32GB DDR5 RAM, 2TB 저장장치를 탑재한 커세어 벤전스 A5100 게이밍 PC를 주문했다고 보고했습니다. 스크린샷에서 확인된 바에 따르면, 그는 주문 시 3,499달러를 지불했으며 회사로부터 청구서를 받았다고 밝혔습니다. 그러나 이메일을 확인한 결과, 커세어가 아무런 이유도 명시하지 않은 채 주문을 취소한 사실을 알게 되었습니다. 사용자가 다시 주문을 시도했을때, 웹사이트는 4,299달러라는 새로운 가격표를 보여주었는데, 이는 무려 800달러나 인상된 금액입니다. 이 20%가 넘는 가격 인상은 RAM과 저장 장치 가격 상승을 고려하더라도 터무니없습니다. 커세어는 최소한 주문을 취소하기 전에 사용자에게 알려야 했으며, 프레임워크(Framework) 등 다른 업체들이 그랬던 것처럼 PC 가격 인상을 고객에게 알리는 공지를 왜 발표하지 않았는지에 대한 윤리적 의문도 제기됩니다. 터무니없이 높은 가격으로 유명한 에이수스(ASUS)도 최근 가격 인상을 발표했지만, 커세어는 은근슬쩍 진행하고 있습니다. 800달러라는 가격 인상은 PC의 가치를 크게 떨어뜨리며, 안타깝게도 이를 지적하는 것 외에는 아무것도 할 수 있는 일이 없습니다. 이러한 이유로 사용자들은 부품을 따로 구매해 직접 PC를 조립하는 것을 권장합니다. https://wccftech.com/corsair-reportedly-cancels-users-pc-order-hikes-the-price-by-800/
태나아빠
2026.01.04
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DRAM 물량, 소수 PC 제조사 네 곳에 우선 배정 DRAM 공급 부족이 심화되면서, 메모리 제조사가 사실상 고객을 골라서 공급하는 단계에 들어갔다는 분석이 나왔다. 공급이 제한된 상황에서 삼성전자와 SK하이닉스 같은 주요 업체들이 소수의 대형 PC 제조사에만 우선적으로 물량을 배정하고 있다는 것. 디지타임스 보도에 따르면, 현재 DRAM 시장은 완전히 판매자 우위 구조로 전환됐다. 메모리 계약 가격이 급등하면서, 공급업체들은 장기 계약을 체결할 고객을 신중하게 고르고 있다. 이 과정에서 레노버, 델, 애플, ASUS가 핵심 수혜자로 꼽힌다. 이들 기업은 PC OEM 공급망에서 차지하는 비중이 크고, 안정적인 대량 수요를 보장할 수 있기 때문이다. 반면 중소 PC 제조사나 비주류 브랜드들은 심각한 압박을 받고 있다. 메모리 공급 자체가 제한되면서, 제품 생산 계획을 유지하기조차 어려워질 수 있다는 우려가 나온다. 보고서는 삼성과 SK하이닉스가 현재 수개월 단위의 장기 고정 계약을 꺼리고 있다고 전했다. 대신 시장 상황을 주기적으로 재평가하면서, 계약 가격을 조정할 수 있는 방식으로 공급을 관리하고 있다. 이는 공급 부족 국면을 최대한 활용해 수익성을 끌어올리려는 전략으로 해석된다. 애플의 사례가 대표적이다. 애플은 이전에도 아이폰 생산을 위해 범용 DRAM 확보에 어려움을 겪은 바 있지만, 삼성과 SK하이닉스와의 긴밀한 협력 관계를 통해 우선 공급을 받아온 것으로 알려졌다. ASUS와 레노버 역시 삼성의 주요 우선 공급 대상에 포함된 것으로 전해진다. 다만 메모리 공급이 소수 기업에 집중된다고 해서, 이들 업체가 곧바로 소비자 시장에서 가격 주도권을 완전히 쥐게 된다고 보기는 어렵다. 오히려 DRAM 부족이 장기화될수록, 소비자 우선순위는 가격보다는 구매 가능 여부로 옮겨갈 가능성이 크다. 이 지점에서 안정적인 물량을 확보한 대형 OEM 벤더가 상대적인 이점을 갖게 된다. 이와 관련해, 조립 PC보다 완제품 PC가 더 현실적인 선택지가 될 수 있다는 전망도 다시 힘을 얻고 있다. 메모리 단품 가격이 급등하고 수급이 불안정해질수록, 대형 제조사가 사전에 확보한 부품으로 구성한 완제품이 더 안정적인 구매 옵션이 될 수 있기 때문이다. 앞으로 DRAM 부족이 일시적 현상이 아니라 새로운 정상 상태로 굳어질 경우, PC 업계 전반은 큰 변화를 겪을 수밖에 없다. 제조사들은 생산량을 줄이거나 가격을 크게 올리는 선택을 강요받을 수 있고, 소비자 역시 이전과 같은 가격과 선택지를 기대하기 어려워질 가능성이 크다. 메모리 공급망이 소수 기업 중심으로 재편되는 지금, PC 시장의 경쟁 구도 역시 서서히 바뀌고 있다는 신호가 분명하다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.31
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세 번째 보고, RTX 5090 만의 문제가 아니다 사파이어 RX 9070 XT Nitro+ 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 타버린 사례가 보고됐다. 벌써 세 번째 사례로, 고성능 RTX 5090 같은 최상위 GPU만의 문제가 아니라는 점에서 우려가 커지고 있다. 레딧 divinethreshold는 약 9개월 전 사파이어 RX 9070 XT Nitro+로 시스템을 구성했고, 그동안 아무 문제 없이 사용해왔다고 밝혔다. 그러나 최근 들어 시스템이 갑자기 블랙 스크린과 함께 다운되는 현상이 반복됐고, 원인을 찾기 위해 내부를 점검하던 중 전원 케이블의 16핀 커넥터가 심각하게 타버린 것을 발견했다. 사진을 보면, 16핀 커넥터 상단 열 전체가 그을려 있으며, 이전 사례와 매우 유사한 형태다. 이런 손상은 보통 하단 핀이 제대로 체결되지 않았을 때 발생하며, 그 결과 상단 핀에 전류가 집중되면서 과열과 연소로 이어지는 경우가 많다. RX 9070 XT는 RTX 5080이나 RTX 5090 같은 하이엔드 GPU보다 소비전력이 낮은 제품이다. 그럼에도 불구하고 동종 사고가 발생했다는 점에서, 문제의 핵심이 전력량보다는 커넥터 구조와 어댑터 신뢰성에 있다는 지적이다. 현재 RX 9070 XT 중 16핀 커넥터를 사용하는 모델은 많지 않다. ASRock RX 9070 XT Taichi와 사파이어 Nitro+가 도입했다. 문제의 제품은 Corsair AX1200i 파워서플라이 환경에서 구동됐다. 해당 PSU는 ATX 3.0 또는 3.1 규격이 아니며, 기본적으로 16핀 전원 포트를 제공하지 않는다. 따라서 GPU에 동봉된 3개의 8핀을 16핀으로 변환하는 어댑터를 사용했다. 즉, 문제는 어댑터다. 과거부터 변환 어댑터는 신뢰성이 낮다는 지적을 받아왔으며, 실제로 RX 9070 XT에서도 어댑터 사용 사례에서 연소 문제가 반복되고 있다. 레딧 게시글에서도 “이렇게 신뢰할 수 없는 어댑터를 왜 기본 제공하는지 모르겠다”고 불만이 나왔다. 물론 어댑터가 유일한 원인이라고 단정할 수는 없지만, 현재까지 보고된 사고 대부분이 어댑터 사용 환경에서 발생했다는 점은 무시하기 어렵다. GPU 제조사가 보다 근본적인 예방책을 내놓지 않는 한, 피해를 떠안는 구조는 계속될 수밖에 없다는 지적도 나온다. 다행히 그래픽카드가 완전히 사망하지는 않은 것으로 보인다. 다만 커넥터 핀 자체가 손상되지 않았다고 보기는 어렵고, 장기적인 안정성은 장담하기 힘든 상황이다. 해당 사고는 16핀 전원 커넥터 문제가 여전히 반복되고 있음을 보여준다. 고가의 하이엔드 GPU뿐 아니라, 상대적으로 전력 소모가 낮은 중급형 그래픽카드에서도 문제가 발생하고 있다는 점에서, 전원 규격과 어댑터 설계 전반에 대한 재검토가 필요하다는 목소리가 커지고 있다. 현재로서는 최선의 대응은, 가능하다면 ATX 3.x 규격 PSU와 네이티브 16핀 케이블을 사용하고, 어댑터 사용을 최소화하는 것이다. 그렇지 않다면, 수백 달러짜리 GPU를 잃을 위험을 감수해야 할 수도 있다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.31
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HKC, 1080p 해상도에서 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터 발표 듀얼 모드 모니터는 이제 그 어느 때보다 흔해졌지만, FHD 해상도에서 이처럼 높은 주사율을 달성한 제품은 이번이 처음일지도 모릅니다. HKC, 원클릭으로 FHD@800Hz로 전환 가능한 최초의 듀얼 모드 4K 게이밍 모니터 공개 중국의 유명 디스플레이 제조업체인 HKC가 전례 없는 초고주사율을 자랑하는 최신 하이엔드 게이밍 디스플레이를 공개했습니다. 1000Hz 이상의 주사율을 광고하는 업체들이 있지만, 대부분 720p 해상도에서만 가능했습니다. 대부분의 게이머는 더 나은 디테일을 제공하는 1080p 해상도를 선호하며, 1000Hz의 이점을 실제로 누리기는 거의 불가능합니다. 최근 HKC는 720p 해상도에서 1080Hz를 지원하는 고급 듀얼 모드 게이밍 모니터를 발표했는데 , 이 제품은 1080p 해상도에서 무려 800Hz를 구현할 수 있습니다. 현재 1080p에서 600Hz를 넘는 FHD 모니터는 몇 개 출시되었지만, 800Hz는 엄청난 도약입니다. HKC는 이 새로운 모니터가 주사율을 4배로 높여 4K@200Hz 모드에서 단 한 번의 클릭으로 FHD@800Hz 모드로 바로 전환할 수 있다고 밝혔으며, 이는 게이밍 모니터 역사상 최초라고 합니다. HKC는 이러한 문제점을 해결하기 위해 자체 개발한 고성능 디스플레이 드라이버 칩과 첨단 패널 기술을 활용하여 UHD 200Hz와 FHD 800Hz 듀얼 모드 간의 끊김 없는 전환을 가능하게 하는 혁신적인 "쿼드러플 주파수" 기술 개념을 제안 했습니다 . - 홍콩 HKC가 주사율과 해상도에 대한 일부 정보를 공개했지만, 대부분의 사양은 여전히 알려지지 않았습니다. ASUS나 MSI 같은 제조사들이 TN 패널을 사용해 600Hz 주사율을 구현한 것을 보면, HKC가 어떤 패널을 사용했는지 궁금합니다. 덧붙여 말하자면, 높은 주사율 디스플레이가 스펙상으로는 매력적으로 보일 수 있지만, 아무리 경쟁적인 게이머라도 300~500Hz 패널에 비해 실질적인 이점을 제공하지는 않는다는 점을 기억해야 합니다. HKC의 새로운 모니터는 확실히 흥미로워 보이지만, 가격 또한 중요한 요소가 될 것입니다. https://wccftech.com/hkc-announces-worlds-first-27-inch-4k-dual-mode-monitor-that-can-reach-800-hz-at-1080p/
태나아빠
2025.12.30
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LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor
태나아빠
2025.12.30
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AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/
태나아빠
2025.12.29
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TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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