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서린씨앤아이, 써멀라이트 6.67인치 커브드 디스플레이 탑재 수랭 쿨러 레비타 비전 360 ARGB 출시
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서린씨앤아이가 리안리의 차세대 케이스 팬 ‘UNI FAN CL Wireless’ 8종을 정식 출시했다. 팬 간 무선 인터록 구조를 적용해 케이블을 최소화했으며, 일반·리버스 블레이드와 블랙·화이트 색상, 1팩·3팩 구성으로 다양한 튜닝 빌드에 대응한다. 서린씨앤아이는 리안리의 차세대 케이스 팬 ‘UNI FAN CL Wireless’를 정식 출시했다. 제품은 일반 블레이드와 리버스 블레이드 두 가지 임펠러 타입으로 구성되며, 색상은 블랙과 화이트, 구성은 1팩과 3팩으로 제공된다. 다양한 조합을 통해 사용자는 빌드 환경에 맞는 세밀한 튜닝 구성을 구현할 수 있다. UNI FAN CL Wireless는 팬 간 무선 인터록 구조를 적용해 케이블 사용을 최소화했다. 팬 모듈을 옆으로 연결하면 전원과 신호가 프레임을 통해 전달되어 케이블이 외부로 노출되지 않는다. 전용 컨트롤러를 통해 팬 속도와 ARGB 조명을 일괄 제어할 수 있으며, 메인보드 5V ARGB와의 동기화를 지원해 시스템 전체 조명과 자연스럽게 연동된다. 리버스 블레이드 라인업을 동시에 구성한 점도 특징이다. 동일한 외관을 유지한 채 회전 방향만 반전시켜 전면, 측면, 하단 등 흡기와 배기가 혼합된 환경에서도 팬의 모양과 조명 패턴을 통일할 수 있다. 이를 통해 쇼케이스 형태의 PC 빌드에서도 시각적 완성도를 높일 수 있다. 팬 내부에는 FDB 유체 베어링이 적용되어 마찰을 줄이고 내구성을 높였다. 최고 속도는 2150RPM, 최대 소음은 29.8dB(A), 최대 풍량은 77.34CFM, 최대 풍압은 2.52mmH2O를 제공한다. 장시간 구동 환경에서도 안정적인 쿨링 성능을 유지한다. 전용 L-Wireless 컨트롤러를 통해 최대 10개의 채널에서 팬의 속도와 조명을 관리할 수 있으며, 리안리의 L-CONNECT 3 소프트웨어를 이용해 ARGB LED를 세밀하게 설정할 수 있다. UNI FAN CL Wireless는 3년 품질 보증이 제공된다. 단종 시 보증기간이 만료되지만, 서린씨앤아이는 국내외 제조사 재고가 남아 있는 제품에 한해 추가 보증 서비스를 제공한다.
대장
2025.10.27
5
4
ASUS, 세계 최초 720Hz 게이밍 모니터 ‘ROG Super Kill 27 Pro’ 공개 LG 4세대 RGB 탠덤 OLED 패널, 1440p 540Hz·720p 720Hz 듀얼 모드 지원 ASUS가 자사 ROG 라인업에 새로운 플래그십 게이밍 모니터 ‘ROG Super Kill 27 Pro (모델명: PG27AQWP-W)’를 공개했다. LG 4세대 OLED, ‘Primary RGB Tandem OLED’ 패널을 사용한 세계 최초의 720Hz 게이밍 모니터로, 고주사율과 고화질을 동시에 구현한다. 4세대 OLED 패널로 진화한 디스플레이 기술 LG가 두 달 전 공개한 4세대 OLED 패널은 기존 3층 구조의 R/G/B OLED 대신 4중 레이어 구조(G, B, R, G)를 채택해, 밝기와 수명, 색 표현력을 모두 개선한 것이 특징이다. 이 신형 패널은 LG가 자체 공개한 720Hz OLED 디스플레이 기술이 실제 제품에 적용된 첫 사례로, ASUS가 이를 자사 ROG 시리즈에 최적화했다. ASUS 중국 총괄 매니저 토니(톤이)는 “ROG Super Kill 27 Pro는 LG의 최신 OLED 기술을 활용한 첫 720Hz 모니터로, e스포츠 환경에서 완전히 새로운 경험을 제공할 것”이라고 밝혔다. 1440p 해상도에서 최대 540Hz 주사율 720p 해상도에서 최대 720Hz 주사율 패널 공급사 LG는 테스트 단계에서 1080p 720Hz 구동이 가능하다고 언급한 바 있으나, ASUS의 양산형 모델은 해상도 옵션을 포함하지 않는다. 대신 ASUS는 DisplayPort 2.1a UHBR20 포트를 탑재해 고주사율에서도 대역폭 병목 없이 완전한 화질 출력을 보장하며, 다수의 USB 포트를 통한 확장성도 갖췄다. 초고속 응답 속도와 HDR 지원 신형 RGB 탠덤 OLED 패널은 응답 속도를 기존보다 개선된 0.02ms까지 단축시켰으며, True Black HDR 500 인증을 획득해 명암 표현력과 색상 재현력이 한층 향상됐다. 전용 스탠드와 ROG의 시그니처 조명 디자인을 유지하면서도, 발열 및 전력 효율을 개선해 장시간 게이밍에도 안정적인 퍼포먼스를 보장한다. ROG Super Kill 27 Pro는 2025년 11월 1일 공식 출시되며, 중국 시장에서는 ‘ROG 超次 27 Pro’라는 이름으로 판매된다. 가격은 8,499위안(약 미화 1,193달러)로 책정됐다. 신제품은 1440p 고해상도와 720Hz 초고주사율을 모두 지원하는 첫 OLED 게이밍 모니터로, LG와 ASUS의 기술 협력이 만들어낸 첫 합작품이다.
구라파통신원
2025.10.26
3
1
구글, 픽셀 10 GPU 드라이버 업데이트 예고 성능 개선 약속했지만 구체적 일정·효과는 불투명 구글이 픽셀 10(Pixel 10) 시리즈의 GPU 성능 향상을 위해 향후 업데이트에서 GPU 드라이버를 개선하겠다고 밝혔다. 그러나 발표 내용은 다소 모호하며, 사용자가 기대하는 수준의 실질적 성능 향상이 이뤄질지는 아직 확실하지 않다. 성능 논란이 지속되는 픽셀 10의 PowerVR GPU 픽셀 10에 탑재된 Tensor G5 칩셋은 기존 ARM Mali GPU 대신 Imagination PowerVR DXT-48-1536 GPU를 사용한다. 전력 효율이 높다는 장점이 있지만, PowerVR 계열 GPU는 스마트폰 시장에서 흔하지 않아 게임 호환성 문제가 꾸준히 제기되고 있다. 특히 ‘원신(Genshin Impact)’ 같은 대표적인 모바일 게임이 PowerVR GPU 지원을 중단하면서, 유저들은 성능 저하와 잦은 오류를 호소하고 있다. 출시 당시 드라이버 버전은 v24.3으로, 이미 수개월 전 버전이다. 반면 Imagination은 지난 8월 v25.1 최신 드라이버를 공개했으며, 여기에는 Android 16 지원, Vulkan 1.4 API, 그리고 성능 최적화 패치가 포함돼 있다. 하지만 구글은 아직 이 최신 드라이버를 픽셀 10 시리즈에 적용하지 않았다. 구글 “드라이버 품질 개선은 지속적으로 진행 중” 구글은 Android Authority의 질의에 대해 “매월 및 분기별 시스템 업데이트를 통해 GPU 드라이버 품질을 지속적으로 개선하고 있다”며 “9월과 10월 패치에도 드라이버 개선이 포함됐다”고 밝혔다. 또한 “앞으로의 릴리스에서도 GPU 드라이버 업데이트를 계획하고 있다”고 덧붙였다. 그러나 구글의 답변은 형식적인 수준에 머물렀다. 실제 적용 시점이나 어떤 기능이 개선되는지는 공개되지 않았으며, v25.1 드라이버 적용 일정 역시 명확히 제시되지 않았다. 마이너 GPU가 부른 긴 검증 절차 업계에 따르면 구글이 신중한 태도를 보이는 이유는 PowerVR GPU가 안드로이드 생태계 내에서 비주류 아키텍처이기 때문이다. 퀄컴의 Adreno, ARM의 Mali처럼 최적화 사례가 축적된 GPU와 달리, PowerVR은 참고할 만한 사례가 거의 없어 검증 기간이 길어질 수밖에 없다는 분석이다. 또한 픽셀 10은 출시 초기부터 발열·배터리·카메라 버그 등 다양한 문제가 보고되고 있어, 구글이 GPU 성능 향상보다 시급한 안정성 패치부터 우선 대응하고 있을 가능성이 높다. 다만 이런 초기 문제 해결이 일단락되면, 이후 단계에서 GPU 드라이버 개선 및 게임 성능 향상에 본격적으로 착수할 것으로 전망된다.
구라파통신원
2025.10.26
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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 시작 판매 부진 여파, 시장을 16GB 모델로 유도하려는 목적 엔비디아가 지포스 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하기 시작했다. 출시 초기부터 ‘VRAM 용량이 부족하다’는 비판을 받았던 제품은 판매 부진이 이어지고 있으며, 회사는 AIB(보드 파트너)와 유통사에 출하량 조절을 요청한 것으로 확인됐다. 이는 생산 문제 때문이 아니라 시장 전략적 판단에 따른 결정이라는 것. gazlog.com에 올라온 정보에 따르면 엔비디아는 8GB 모델의 공급을 점진적으로 줄이고, 장기적으로는 RTX 5060 Ti 16GB 모델 중심으로 제품 라인업을 단일화할 가능성이 높다. 판매 부진이 직접적 원인 RTX 5060 Ti 8GB의 출하 제한 배경에는 극심한 판매 부진이 있다. 출시 이후 16GB 모델이 꾸준히 판매되는 반면, 8GB 버전은 최신 게임 환경에서 ‘8GB로는 부족하다’는 인식이 확산되며 사실상 외면받고 있다. 부 유통망에서는 재고가 쌓이기 시작했고, 엔비디아는 공급 조절을 통해 재고 누적을 막는 조치를 취한 것으로 알려졌다. 가격 인하도 통제 중 AIB와 유통사들은 재고 소진을 위해 할인 판매를 검토했지만, 엔비디아는 가격 관리 정책을 강화해 MSRP 이하의 저가 판매를 금지하고 있다. 특히 세일 시즌에 가격이 급락하지 않도록 판매 가격을 직접 관리하며, 8GB 모델이 16GB 모델의 시장 경쟁력에 악영향을 주지 않게 하는 것이 목표다. 시장은 이미 16GB로 이동 중 현재 RTX 5060 Ti 16GB는 정상 공급이 이어지고 있으며, 판매 우선 순위에 두고 있다. 이에 따라 8GB 모델의 유통 물량은 단계적으로 축소되고 있으며, 2026년 상반기 RTX 5000 SUPER 시리즈 등장 전까지 16GB 모델이 주력으로 자리 잡을 전망이다. 업계에서는 “소비자 수요를 반영한 구조조정”으로 분석했다. 고해상도·고사양 게임이 늘어난 현 시점에서, 8GB VRAM 제품은 중급 라인업에서도 경쟁력을 유지하기 어렵다는 것이 주된 이유다.
구라파통신원
2025.10.26
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엔비디아, RTX 5060 Ti 8GB 공급 제한 조치 16GB 모델 판매 장려 “8GB 수요 급감, 재고 누적 방지 목적” 엔비디아가 파트너사(AIC)에 RTX 5060 Ti 8GB 모델의 공급을 제한하고, 대신 16GB 모델 판매를 적극 장려하고 있는 것으로 알려졌다. 내부 유출 정보를 인용한 Board Channels 보고서에 따르면, 두 모델 간 판매 격차가 커지면서 엔비디아가 재고 관리에 직접 개입한 것으로 보인다. 내용은 Gazlog 보도를 통해 처음 밝혀졌다. 8GB 모델은 시장에서 부진을 면치 못하고 있다. 반면 16GB 모델은 안정적인 수요를 확보하면서 MSRP 수준(499달러)을 유지 중이다. 8GB 버전은 399달러로, 불과 70달러 차이지만 VRAM 용량에서 두 배 차이가 나며, 고사양 게임을 즐기는 유저들 사이에서는 사실상 선택지에서 제외된 상태다. 최근 AAA급 타이틀 대부분이 1440p 환경에서 8GB 이상의 VRAM을 요구하면서, 게이머들은 장기적인 활용성과 성능 여유를 고려해 16GB 모델로 이동하고 있다. 때문에 엔비디아는 파트너사에게 8GB 버전의 출하를 제한하도록 지시하고, 16GB 모델에 판매 중점을 둘 것을 권장하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 경쟁 제품인 AMD 라데온 RX 9060 XT 16GB가 동일한 가격대(499달러)에 판매되고 있어, RTX 5060 Ti 8GB의 가격 경쟁력은 더욱 약화됐다. 일부 소매점에서는 RX 9060 XT 8GB 모델이 300달러 이하로 판매되고 있음에도 수요가 낮은 것으로 나타났다. 업계 관계자는 “60클래스 그래픽카드의 8GB VRAM 구성은 이미 한계에 다다랐다”며 “최근 몇 년간 엔비디아와 AMD 모두 8GB 메인스트림 제품을 유지해왔지만, 고해상도 환경에서 메모리 용량은 더 이상 절약할 수 있는 영역이 아니다”라고 분석했다. 엔비디아의 공급 조정은 단기적으로 RTX 5060 Ti 8GB 가격이 MSRP 이하로 떨어지지 않도록 관리하려는 의도로 보인다. 그러나 결과적으로 소비자들은 70달러를 추가 지불하고 16GB 모델로 넘어가는 흐름이 가속화될 전망이다.
구라파통신원
2025.10.26
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앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원
2025.10.25
2
2
M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
구라파통신원
2025.10.24
3
1
커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.
대장
2025.10.24
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“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.23
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“엔비디아 ‘리플렉스 2(Reflex 2)’ 비공식 데모 구현” RTX 20·30 시리즈에서도 작동, 프레임 워프 기능 완벽히 구동 엔비디아가 차세대 GPU 전용으로 발표한 ‘Reflex 2’ 저지연 기술이, 마니아를 통해 구형 그래픽카드에서도 구동되는 것으로 확인됐다. DSO Gaming과 WCCFtech의 보도에 따르면, ‘PureDark’가 제작한 비공식 Reflex 2 기술 데모(Tech Demo)는 RTX 20 시리즈부터 RTX 40 시리즈까지 정상 작동하며, 프레임 워프(Frame Warp) 기능도 완벽히 구현됐다. “Reflex 2, RTX 50 시리즈 전용이라던 엔비디아의 제한을 깨다.” 엔비디아는 공식적으로 Reflex 2가 RTX 50 시리즈 이상에서만 지원된다고 밝혀왔지만, PureDark는 “nvngx_ratewarp.dll 파일을 리버스 엔지니어링해 구형 GPU에서도 기술을 활성화했다”고 주장했다. 파일은 작년 ARC Raiders 공개 테스트 중 유출된 것으로 알려졌으며, PureDark는 이를 기반으로 독립 실행형 데모를 제작했다. 흥미로운 점은 Reflex 2가 이미 2024년 5월경 ‘더 파이널스(The Finals)’ 게임 빌드 안에 포함되어 있었다는 사실이다. 다만 당시에는 비활성화 상태였으며, 이번 모드 파일을 통해 숨겨진 기능이 활성화된 것으로 보인다. “프레임 워프(Frame Warp) - 입력 지연을 극단적으로 줄이는 핵심 기술.” Reflex 2는 ‘프레임 워프’라는 새로운 단계의 저지연 기술을 도입했다. 기술은 GPU가 한 프레임을 완성한 직후, CPU로부터 최신 입력(마우스·카메라 이동)을 받아 이미지를 다시 ‘왜곡(warp)’시켜 보정하는 방식이다. 결과적으로, 사용자의 입력과 화면 출력 사이의 시간차를 줄여 즉각적인 반응감을 구현한다. 모더와 DSO Gaming의 테스트에 따르면, 100FPS 이상의 환경에서 완벽히 작동하며, 움직임과 조준 반응성이 현저히 개선됐다. 다만 30~60FPS 이하의 저프레임 구간에서는 프레임 간 이동량이 커져 시각적 왜곡(artifact)이 발생할 수 있다. “RTX 20부터 40까지, 이전 세대 GPU에서도 문제없이 작동.” DSO Gaming은 RTX 30 시리즈에서도 데모가 원활히 작동했다고 확인했으며, RTX 40 시리즈 역시 자연스럽게 지원되는 것으로 보고했다. 즉, RTX 50 시리즈가 아니더라도 Reflex 2의 핵심 기능인 Frame Warp은 이미 구형 GPU에서도 충분히 구현 가능하다는 의미다. “공식 지원 여부는 미지수지만, 가능성은 열렸다.” 엔비디아는 이전 세대 GPU에 공식 배포할 계획은 아직 없다. 그러나 사례는 하드웨어적인 제약보다 소프트웨어 활성화 정책이 더 큰 장벽이었음을 증명했다. 만약 엔비디아가 공식 지원으로 전환한다면, 기존 RTX 사용자들도 새로운 저지연 기술의 혜택을 누릴 수 있을 것으로 보인다. Reflex 2는 ‘더 파이널스’와 같은 e스포츠 지향 게임에 최적화된 기술로, 레이턴시가 중요한 FPS 타이틀에서 특히 큰 체감 향상을 제공할 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.23
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레이저가 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 클래식한 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 결합한 디자인으로, 반투명 하우징과 Razer Chroma RGB 조명을 통해 독창적 비주얼을 구현한다. 데스크톱부터 모바일까지 아우르는 팬텀 컬렉션의 확장 라인업이다. 게이머를 위한 글로벌 라이프스타일 브랜드 레이저(Razer)는 세련된 반투명 화이트 컬러웨이의 ‘팬텀 화이트 에디션(Phantom White Edition)’을 출시했다. 2025년 공개된 팬텀 컬렉션의 디자인 철학을 계승해, 복고풍의 감성과 미래지향적 미학을 결합한 하드웨어 라인업으로 완성됐다. 팬텀 컬렉션은 전면 반투명 디자인, 세련된 내부 구조, Razer Chroma RGB 통합 기능으로 게이밍 기어의 미학을 새롭게 정의했다. 팬텀 화이트 에디션은 여기에 레트로 게이밍 감성과 현대적 미니멀리즘을 더해, 투명한 하우징이 RGB 광채를 극대화하는 독창적 셋업을 제시했다. 데스크톱뿐 아니라 모바일 카테고리까지 확장된 신제품이 포함됐다. ‘Razer Kishi V3 – Phantom White Edition’은 이동 중에도 클래식 타이틀을 즐길 수 있도록 설계된 모바일 게이밍 컨트롤러로, 반투명 소재를 적용해 향수를 불러일으킨다. ◆ 팬텀 화이트 컬렉션 주요 특징 반투명 하우징: 내부 회로와 RGB 조명을 강조해 개방감과 깊이 있는 비주얼 구현 일체감 있는 디자인: 소재와 색상 톤을 통일해 세련된 일관성 유지 재설계된 내부 구조: 미적 완성도를 높이면서도 성능 저하 없는 구조 설계 ◆ 주요 제품 라인업 Razer Basilisk V3 Pro 35K – Phantom White Edition 12구역 풀 언더글로우 RGB 조명과 인체공학적 디자인을 갖춘 고성능 게이밍 마우스로, 반투명 쉘을 통해 세밀한 빛의 흐름을 표현한다. Razer BlackWidow V4 75% – Phantom White Edition 반투명 키캡과 키별 RGB 조명을 적용한 핫스왑 기계식 키보드로, 형태와 기능의 균형을 이뤘다. Razer Barracuda X Chroma – Phantom White Edition 6구역 RGB 조명과 반투명 디자인이 어우러진 무선 헤드셋으로, 몰입감 있는 오디오 경험을 제공한다. Razer Firefly V2 Pro – Phantom White Edition 회로가 드러나는 반투명 상단 레이어를 채택한 RGB 마우스 매트로, 세계 최초의 완전 발광형 구조를 통해 데스크 셋업의 완성도를 높인다. Razer Kishi V3 – Phantom White Edition 모바일 및 PC 리모트 플레이를 지원하며, 레트로 디자인을 현대적으로 재해석한 휴대용 게이밍 컨트롤러다. 레이저 관계자는 “팬텀 화이트 컬렉션은 레트로 감성과 현대적 세련미를 결합한 Razer 디자인 철학의 진화”라며 “게이머들이 자신만의 개성을 표현하고, 시각적 완성도를 극대화한 셋업을 구성할 수 있도록 했다”고 말했다.
대장
2025.10.23
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“M5 맥북 프로, 사이버펑크 2077에서 M4 대비 최대 290% 성능 향상” ‘이제는 맥북으로도 AAA 게임이 가능하다’ 애플의 최신 M5 맥북 프로가 게이밍 성능에서 큰 도약을 이뤘다. 테크 유튜버 The Tech Chap의 테스트에 따르면, M5 칩을 탑재한 14인치 맥북 프로는 사이버펑크 2077(Cyberpunk 2077) 실행 시 M4 맥북 에어 대비 최대 290% 높은 프레임레이트를 기록했다. 특히 레이 트레이싱(ray tracing)이 활성화된 상태에서도 안정적인 성능을 유지하며, 맥북으로는 보기 드문 수준의 게이밍 퍼포먼스를 보여줬다. “사이버펑크 2077에서 58FPS, M4는 20FPS에 머물러.” 테스트 결과, M5 맥북 프로는 레이 트레이싱을 켠 상태에서 58FPS, M4 맥북 에어는 20FPS를 기록했다. 단순 계산으로 M5가 약 290% 빠른 성능을 낸 셈이다. 레이 트레이싱을 끈 상태에서도 M5는 75FPS, M4는 48FPS를 보여 56.25%의 성능 차이가 유지됐다. “냉각 설계가 만든 격차.” 결과는 하드웨어 구조 차이가 크게 작용했다. M4 맥북 에어는 팬리스(passive cooling) 설계로, 대형 히트싱크만으로 열을 배출한다. 대부분의 일반 작업에는 충분하지만, 사이버펑크 2077 같은 고부하 게임에서는 발열로 인해 초반부터 서멀 스로틀링(thermal throttling)이 발생한다. 반면 M5 맥북 프로는 적극 냉각(active cooling) 구조를 채택해, 고성능을 장시간 유지할 수 있다. “‘사과 대 사과’ 비교는 아니지만, 메시지는 분명하다.” 비교는 M5 맥북 프로와 M4 맥북 에어 간의 테스트로, 동일 카테고리 제품 간 비교는 아니다. 그럼에도 불구하고, M5의 게이밍 성능이 실제로 얼마나 개선되었는지를 보여주는 지표로 충분하다. 레이 트레이싱 같은 GPU 부하가 큰 환경에서도 안정된 프레임을 유지한다는 점은, M5가 맥 환경에서의 실질적 AAA 게이밍을 가능하게 하는 첫 칩셋이 될 수 있음을 시사한다. “M5는 더 빠르고, 더 시원하며, 게이밍에 실질적으로 대응한다.” M5 칩은 CPU와 GPU 아키텍처를 전면적으로 개선했으며, 메탈(Metal) API 최적화와 AI 가속 기능이 더해져 전반적인 그래픽 처리 효율이 향상됐다. 현재 M5 맥북 프로 14형 스페이스 블랙 모델은 아마존 기준 1,584달러, M4 맥북 프로는 1,349달러에 판매되고 있다. 일상 작업이 주목적이라면 M4로도 충분하지만, 고사양 게임이나 그래픽 작업을 고려한다면 M5의 선택지는 이전보다 훨씬 설득력 있어졌다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.23
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“차세대 엑스박스, ‘매우 프리미엄하고 고급스러운 경험’이 될 것” 사라 본드 Xbox CEO, “콘솔 개발 중단설은 사실 아니다. 다음 세대는 완전히 새로울 것” 마이크로소프트가 차세대 엑스박스(Xbox) 콘솔 개발을 공식화했다. Xbox 사장 겸 CEO인 사라 본드(Sarah Bond)는 최근 Mashable과의 인터뷰에서 “다음 세대 엑스박스는 ‘매우 프리미엄하고, 매우 하이엔드하며, 정교하게 큐레이션된 경험(curated experience)’이 될 것”이라고 밝혔다. “우리는 여전히 콘솔을 만든다.” 본드는 “엑스박스가 하드웨어 사업을 중단했다”는 루머를 일축하며, “다음 세대 콘솔 개발은 이미 진행 중”이라고 확인했다. 그녀는 ASUS와 협력해 개발된 ROG Xbox Ally X 휴대용 기기를 언급하며, “우리 하드웨어의 미래 방향성을 조금 엿볼 수 있을 것”이라고 덧붙였다. “차세대 엑스박스는 PC와 콘솔의 경계를 넘는 기기.” 업계에서는 이미 ‘차세대 엑스박스가 콘솔과 PC의 중간 형태가 될 것’이라는 소문이 돌고 있다. 즉, 스팀(Steam), GOG, 배틀넷(Battle.net), EA Play 등 다양한 PC 플랫폼의 게임을 Xbox 환경 안에서 실행할 수 있는, 통합형 게이밍 플랫폼으로 진화할 가능성이 제기된다. Mashable과의 인터뷰에서 본드는 ROG Xbox Ally X를 가리키며 “휴대용 기기에서 우리가 추구하는 하드웨어 철학의 일부분이 드러난다. 하지만 아직 모든 것을 공개할 때는 아니다”고 말했다. 이는 엑스박스의 하드웨어 전략이 단순한 콘솔을 넘어 ‘PC 경험을 담는 콘솔’로 확장되고 있음을 시사한다. “비싼 콘솔이 될 것이다, 하지만 이유가 있다.” 본드는 차세대 콘솔을 “매우 프리미엄”이라 표현했다. 곧 ‘매우 비싸질 것’임을 암시한다. 마이크로소프트는 이미 엑스박스 시리즈 X|S의 소비자 가격뿐 아니라, 게임 개발사용 개발 키트 가격까지 인상한 바 있다. 행보는 차세대 콘솔의 부품 구성과 성능 목표가 기존 세대보다 훨씬 높은 수준에 맞춰져 있음을 보여준다. 출처: WCCFtech / David Carcasole ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.22
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“SK하이닉스, 차세대 DDR5 ‘A-Die’ 포착” 신형 AKBD 코드, 7200MT/s 네이티브 속도로 세대 교체 SK하이닉스 차세대 3Gb DDR5 A-Die 메모리 칩이 확인됐다. 페이스북 Clock’EM UP에 올라온 사진에 따르면, 칩 표면에는 “X021” 마킹과 “AKBD” 부품 코드가 인쇄되어 있다. 업계에서는 이를 2세대 3Gb A-Die, 즉 기존 M-Die를 잇는 새로운 DDR5 세대의 등장을 알리는 신호로 내다봤다. “‘AKBD’ 표기, JEDEC 기준 7200MT/s 속도 암시.” 하이닉스는 그동안 EB, GB, HB 등의 코드로 각각 4800, 5600, 6400MT/s급 메모리를 구분해왔다. ‘KB’는 그 연장선상에서 7200MT/s 네이티브 클럭을 의미하는 것으로 해석된다. 게시물 작성자인 팀그룹(TeamGroup)의 케빈 우(Kevin Wu)도 댓글을 통해 “JEDEC 7200MHz 속도”임을 확인했다. “인텔 차세대 플랫폼과의 로드맵 일치.” 신형 A-Die는 인텔의 애로레이크 리프레시(Arrow Lake Refresh)와 팬서레이크(Panther Lake) CPU 플랫폼과 정확히 맞물린다. 인텔의 공식 ‘Plan of Record’에 따르면, 해당 세대의 CPU는 DDR5-7200을 공식 지원할 예정이다. 이는 기존 랩터레이크의 5600MT/s와 애로레이크의 6400MT/s 대비 한 단계 높은 수치로, 차세대 고클럭 메모리 킷의 기반이 될 것으로 보인다. “8층 PCB 샘플, 한계는 존재하지만 방향은 명확.” 샘플은 8층 PCB 구조를 사용하고 있으며, 일부 사용자는 “고클럭 안정성에서는 불리할 수 있다”고 지적했다. 실제로 8층 기판은 8000MT/s 이상의 고주파 환경에서 신호 무결성과 전력 분배 효율이 떨어지는 경향이 있다. 이 때문에 제조사들은 보통 10층 혹은 12층 PCB를 사용해 신호 경로를 정제하고 고속 구동을 안정화한다. 오버클러커 커뮤니티에서는 이미 12,000MT/s 이상, 일부에서는 13,000MT/s를 공식 돌파한 사례도 등장하고 있다. 따라서 차세대 A-Die ‘AKBD’ 칩이 본격적인 성능을 발휘하기 위해서는, 더 높은 층수의 PCB 설계와 정교한 전원 공급 구조가 병행되어야 한다. “차세대 고클럭 DDR5 시장의 토대.” SK하이닉스는 공식 발표를 내놓지 않았지만, 유출로 차세대 DDR5 제품군의 청사진이 구체화됐다. M-Die를 대체하는 3Gb A-Die, 7200MT/s JEDEC 기본 속도, 향상된 신호 제어 구조 까지의 세 가지 요소는 차세대 인텔 플랫폼뿐 아니라 AMD의 차후 라이젠 프로세서에도 중요한 기반이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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2025.10.22
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“인텔, 랩터레이크 CPU 가격 10% 인상 전망” AI PC 부진 여파, 루나레이크 대신 구형 칩 재평가 인텔이 자사의 랩터레이크(Raptor Lake) 프로세서 가격을 최대 10% 인상할 것으로 알려졌다. AI 기능을 앞세운 차세대 루나레이크(Lunar Lake) 제품의 시장 반응이 기대에 미치지 못하면서, 소비자와 PC 제조사들이 오히려 구형 칩으로 회귀하는 역전 현상이 나타나고 있다. “AI PC가 기대만큼 팔리지 않았다.” 대만 DigiTimes의 보도에 따르면, 인텔은 2025년 4분기부터 랩터레이크 CPU의 출고가를 평균 10% 인상할 계획이다. 일부 SKU는 지역에 따라 20% 이상 오른 사례도 확인됐다. AI PC 시장의 “저조한 실적”에 따른 것이다. 루나레이크와 애로레이크(Arrow Lake)가 내세운 AI 기능이 대중적인 구매 요인을 만들지 못한 반면, 랩터레이크는 여전히 가격 대비 성능이 뛰어나 업계와 소비자 모두의 선택을 받고 있다. “루나레이크보다 200달러 저렴한 랩터레이크, 여전히 ‘가성비 왕좌’.” 현재 랩터레이크 프로세서는 루나레이크 동급 모델보다 200달러 이상 저렴하다. 때문에 레노버, HP, 에이서 같은 주요 PC 제조사들은 여전히 랩터레이크를 중심으로 합리적 가격대의 제품군을 구성하고 있다. 특히 AI 기능이 필수적이지 않은 일반 사용자 시장에서는 기존 CPU로도 충분한 성능을 확보할 수 있어, 신제품 전환의 유인이 거의 없는 상황이다. “AI 기능이 없다는 이유로, 오히려 더 많이 팔린다.” AI PC는 시장의 주목을 받았지만, 실질적인 수요는 기대치를 밑돌았다. AI 전용 연산 유닛(NPU)과 전력 효율 개선은 눈에 띄었으나, 대다수 사용자에게 즉각적인 효용을 제공하지 못했다. 반면, 랩터레이크는 이미 검증된 성능과 안정성을 바탕으로 일반 사용자와 게이밍 PC 시장에서 꾸준한 판매를 이어가고 있다. “부품 가격 상승이 PC 제조 비용을 압박.” 메모리와 스토리지 가격 인상도 인텔의 결정에 영향을 미쳤다. 최근 DDR4·DDR5 메모리와 SSD NAND 가격이 15~25% 상승하면서, PC 제조 원가가 전반적으로 높아졌다. 제조사는 비용 절감을 위해 구형 칩을 우선적으로 채택하고 있으며, 그 결과 랩터레이크 수요는 늘고 공급은 줄었다. 인텔은 남은 재고에 대해 공급 부족에 따른 가격 인상을 고려하고 있는 것으로 알려졌다. “AI 시대의 교훈, 혁신보다 실용이 팔린다.” AI 기능을 내세운 신제품이 시장에서 충분한 이유를 제공하지 못하면서, 인텔은 다시금 실용성과 가격 경쟁력의 중요성을 확인하게 됐다. 공식 발표는 아직 없지만, 아시아 주요 시장에서 이미 인상된 가격이 포착되고 있으며, 이번 달부터 실제 반영이 시작된 것으로 보인다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
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