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HKC, 1080p 해상도에서 800Hz 주사율을 지원하는 세계 최초 27인치 4K 듀얼 모드 모니터 발표 듀얼 모드 모니터는 이제 그 어느 때보다 흔해졌지만, FHD 해상도에서 이처럼 높은 주사율을 달성한 제품은 이번이 처음일지도 모릅니다. HKC, 원클릭으로 FHD@800Hz로 전환 가능한 최초의 듀얼 모드 4K 게이밍 모니터 공개 중국의 유명 디스플레이 제조업체인 HKC가 전례 없는 초고주사율을 자랑하는 최신 하이엔드 게이밍 디스플레이를 공개했습니다. 1000Hz 이상의 주사율을 광고하는 업체들이 있지만, 대부분 720p 해상도에서만 가능했습니다. 대부분의 게이머는 더 나은 디테일을 제공하는 1080p 해상도를 선호하며, 1000Hz의 이점을 실제로 누리기는 거의 불가능합니다. 최근 HKC는 720p 해상도에서 1080Hz를 지원하는 고급 듀얼 모드 게이밍 모니터를 발표했는데 , 이 제품은 1080p 해상도에서 무려 800Hz를 구현할 수 있습니다. 현재 1080p에서 600Hz를 넘는 FHD 모니터는 몇 개 출시되었지만, 800Hz는 엄청난 도약입니다. HKC는 이 새로운 모니터가 주사율을 4배로 높여 4K@200Hz 모드에서 단 한 번의 클릭으로 FHD@800Hz 모드로 바로 전환할 수 있다고 밝혔으며, 이는 게이밍 모니터 역사상 최초라고 합니다. HKC는 이러한 문제점을 해결하기 위해 자체 개발한 고성능 디스플레이 드라이버 칩과 첨단 패널 기술을 활용하여 UHD 200Hz와 FHD 800Hz 듀얼 모드 간의 끊김 없는 전환을 가능하게 하는 혁신적인 "쿼드러플 주파수" 기술 개념을 제안 했습니다 . - 홍콩 HKC가 주사율과 해상도에 대한 일부 정보를 공개했지만, 대부분의 사양은 여전히 알려지지 않았습니다. ASUS나 MSI 같은 제조사들이 TN 패널을 사용해 600Hz 주사율을 구현한 것을 보면, HKC가 어떤 패널을 사용했는지 궁금합니다. 덧붙여 말하자면, 높은 주사율 디스플레이가 스펙상으로는 매력적으로 보일 수 있지만, 아무리 경쟁적인 게이머라도 300~500Hz 패널에 비해 실질적인 이점을 제공하지는 않는다는 점을 기억해야 합니다. HKC의 새로운 모니터는 확실히 흥미로워 보이지만, 가격 또한 중요한 요소가 될 것입니다. https://wccftech.com/hkc-announces-worlds-first-27-inch-4k-dual-mode-monitor-that-can-reach-800-hz-at-1080p/
태나아빠
2025.12.30
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LG는 진정한 5K 해상도를 지원하는 모니터를 포함해 세 가지 새로운 플래그십 5K 울트라기어 게이밍 모니터를 선보일 준비를 하고 있습니다. LG는 다음 달 CES 2026에서 이 모니터들을 공개할 예정 이며 , 그중 두 제품은 39인치와 52인치 5K2K 울트라와이드 모니터이고, 나머지 하나는 27인치 미니LED 평면 패널 디스플레이입니다. 2026년으로 접어드는 시점에서, 새로운 27인치와 39인치 모니터에는 AI 기술이 접목되어 탑재되었습니다. 바로 AI 업스케일링 기능입니다. 제조사는 이 기술을 통해 GPU를 업그레이드하지 않고도 고해상도 그래픽을 구현할 수 있다고 홍보하지만, 엔비디아의 DLSS 4 나 AMD의 최신 FSR 기술 수준에 근접하는 성능을 보여준다면 제 모자를 먹겠습니다 . 먼저 울트라기어 GM9(27GM950B)에 대해 이야기해 보겠습니다. 이 27인치 모니터는 표준 5K 해상도(아마도 5,120 x 2,880)를 지원하여, 예전 LG 5K 울트라파인처럼 픽셀 밀도가 높고 텍스트가 더욱 선명할 것으로 예상됩니다. LG 패널을 사용했던 5K 레티나 iMac 디스플레이를 떠올려 보시면, 이 제품이 그와 비슷하지만 어쩌면 더 뛰어날 수도 있다는 것을 알 수 있습니다. LG는 이 새로운 디스플레이가 2,304개의 로컬 디밍 영역과 1,250니트의 최대 밝기를 갖추고 있어 OLED에 버금가는 명암비와 뛰어난 HDR 성능을 제공한다고 밝혔습니다. 일반적인 사무 작업이나 콘텐츠 감상에 적합할 뿐만 아니라, 5K 해상도에서 165Hz, QHD 해상도에서 최대 330Hz의 주사율을 지원하여 IGN이 극찬하는 게이밍 모니터 와도 경쟁할 수 있을 것으로 보입니다. 다음은 새로운 39인치 GX9(39GX950B)입니다. 기존 WQHD 39인치 GX9 의 업그레이드 버전이라고 할 수 있죠 . 차이점은 새로운 모델이 5K2K 해상도를 지원한다는 점입니다(LG는 픽셀 수를 명시하지 않았지만, 과거에는 5120 x 2160 해상도를 의미했습니다 ). 또한, 기존 GX9의 800R 곡률보다 더 깊은 1500R 곡률을 채택했습니다. FHD 해상도에서는 최대 330Hz, 5K2K 해상도에서는 최대 165Hz의 주사율을 지원합니다. 다음으로는 엄청나게 넓은 52인치 UltraGear Evo G9(52G930B)가 있습니다. GX9처럼 5K2K 해상도를 지원하지만, GX9와 달리 AI 업스케일링 기능이 내장되어 있지 않고, 주사율은 240Hz로 제한되며, 곡률은 1000R로 더 완만하고, LG가 공개한 정보에 따르면 OLED나 miniLED 패널을 사용하지 않습니다. LG는 G9에 대해 "표준 42인치 16:9 디스플레이의 세로 길이를 유지하면서 가로로 확장하여 12:9의 탁 트인 파노라마 뷰를 제공한다"고 설명합니다. 제 생각엔 마지막 부분은 오류인 것 같습니다. 5K2K 해상도는 21:9에 더 가깝거든요. 12:9는 4:3과 같은 비율인데, LG가 공개한 위 이미지와 상식을 종합해 볼 때, 이 제품이 제가 예전에 게임큐브를 즐기던 산요 CRT TV와 같은 화면비일 리는 만무합니다. (물론, 52인치 곡면 4:3 디스플레이를 책상 위에 올려놓는 것도 나름 재밌을 것 같긴 합니다.) LG에 이 부분에 대한 설명을 요청했고, 답변이 오는 대로 업데이트하겠습니다. 하지만 현재로서는 21:9 화면비인 것으로 보입니다. LG는 주요 사양 외에는 자세한 정보를 공개하지 않았기 때문에 포트 개수, VESA 마운트 지원 여부, 내장 스피커 탑재 여부 등은 알려지지 않았습니다. 또한 가격이나 출시일도 공개되지 않았습니다. https://www.ign.com/articles/lgs-next-ultragear-gaming-displays-include-a-true-5k-monitor
태나아빠
2025.12.30
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AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/
태나아빠
2025.12.29
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TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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240mm 수랭 쿨러와 홀리데이 번들까지 무료 제공 인텔의 Arrow Lake 아키텍쳐 기반 CPU가 연말을 기점으로 파격적인 할인에 들어갔다. 그중에서도 Core Ultra 5 245KF는 사실상 역대급 조건으로 내려와 주목을 받고 있다. 정가 기준 약 250달러 선을 유지하던 14코어 CPU는 현재 170달러 수준까지 떨어졌고, 여기에 무료 번들까지 더해졌다. Core Ultra 5 245KF는 내장 그래픽이 제거된 모델이지만, 그 외 사양은 245K와 동일하다. 게임과 작업용 모두에서 무난한 성능을 제공하며, 동급 가격대의 최신 CPU들과 비교해도 코어 수에서 이점을 갖는다. 현재 뉴에그에서는 쿠폰 코드를 적용하면 245KF를 169달러에 구매할 수 있다. 여기에 인텔 홀리데이 번들 2025(약 59달러 상당)과 쿨러 마스터 240mm 일체형 수랭 쿨러(약 85달러 상당)가 함께 제공된다. 단순 계산으로 번들 가치를 제외하면 CPU 실구매가는 20달러대에 가까워진다. 조건만 보면, 현재 시장에서 가장 강력한 가성비 CPU 중 하나로 평가해도 과언이 아니다. 내장 그래픽이 필요한 사용자라면 Core Ultra 5 245K도 선택지다. 정가 229달러에서 40달러 쿠폰을 적용해 약 189달러에 구매 가능하다. 역시 동일한 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 더 많은 코어를 원하는 경우에는 Core Ultra 7 265K와 265KF도 가격이 크게 내려왔다. 두 모델 모두 300달러 이하로 구매할 수 있으며, CPU 의존도가 높은 작업과 준수한 게이밍 성능을 동시에 노릴 수 있다. 최상위 모델인 Core Ultra 9 285K 역시 할인 대상이다. 기존 579달러에서 499달러로 내려왔으며, 동일하게 240mm 수랭 쿨러와 인텔 번들이 포함된다. 고성능 작업 위주의 사용자라면 여전히 매력적인 선택지다. 할인에서 중요한 점은, 모든 제품에 쿨러가 포함돼 별도의 냉각 솔루션을 구매할 필요가 없다는 것이다. 절약한 예산을 최근 가장 가격이 부담스러운 부품인 메모리에 투자할 수 있다는 점도 장점이다. 현재 확인된 주요 가격은 다음과 같다. Core Ultra 5 245KF: 약 170달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 5 245K: 약 189달러, 240mm 수랭 쿨러와 인텔 홀리데이 번들 포함 Core Ultra 7 265KF: 300달러 이하, 동일 번들 포함 Core Ultra 7 265K: 300달러대 초반, 동일 번들 포함 Core Ultra 9 285K: 499달러, 동일 번들 포함 정가 기준으로는 매력도가 애매했던 Arrow Lake 라인업이지만, 할인으로 인해 상황이 크게 달라졌다. 특히 245KF는 현시점에서 예산형 CPU를 찾는 사용자라면 지나치기 어려운 조건이라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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형체를 알아볼 수 없을 정도로 타버린 사례 보고 MSI 제품으로 보이는 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에서 16핀 전원 커넥터가 심각하게 불타 형체를 알아볼 수 없을 정도로 손상된 사례가 보고됐다. 공개된 이미지를 보면 커넥터 녹음 수준을 넘어, 화재에 가까운 형태라는 점에서 안전성에 대한 우려가 커지고 있다. 레딧 사용자 nmp14fayl에 따르면, 약 9개월 사용한 MSI 엔비디아 RTX 5090 그래픽카드에 문제가 생긴 일자는 바로 24일. 크리스마스 이브에 그래픽카드가 작동을 멈춘 것. 사진을 보면 전원 커넥터는 완전히 그을려 검게 변했고, GPU 쪽 커넥터 자체도 심각하게 녹아내린 상태다. 전원 케이블 역시 수 센티미터 구간이 심하게 타버렸으며, 주변 AIO 수랭 튜브에도 그을음이 남아 있다. 지금까지 보고된 16핀 커넥터 문제는 대부분 케이블이나 커넥터 일부가 녹는 수준이다. 드물게 발화 사례가 보고된 적은 있지만, 이번처럼 커넥터가 완전히 전소된 사례는 매우 이례적이다. 특히 인증된 사용 환경에서 전자 부품이 사진과 같이 불꽃을 동반한 손상을 일으킨다는 점에 대해 관련 게시글 분위기는 심각한 상황. 사용자는 ATX 3.1 규격을 준수하는 PowerSpec 1050 GFM 파워서플라이를 사용했으며, 변환 어댑터가 아닌 파워서플라이에 동봉된 순정 12V-2x6 케이블을 연결했다고 밝혔다. 즉, GPU 제조사에서 제공한 16핀 어댑터를 사용한 사례는 아니다. 사진상으로는 커넥터 인근에 급격한 케이블 꺾임이 보이지 않는다. 다만 사진이 그래픽카드를 분리한 뒤 촬영된 것인지, 아니면 수직 장착 상태였는지는 명확하지 않다. 사용자는 케이블을 GPU에서 분리하려고 시도하지 않았으며, 사진만 보면 사실상 분리가 불가능할 것으로 보고 있다. 사용자는 해당 시스템을 구매한 센터에 직접 방문해 A/S를 시도할 계획이라고 밝혔다. 다행히 파워서플라이를 포함한 다른 부품들은 손상되지 않은 것으로 보인다. 해당 사례는 RTX 50 시리즈에서도 여전히 고전력 16핀 전원 커넥터의 구조적 안정성 문제가 완전히 해결되지 않았을 가능성을 다시 한 번 드러냈다. 관련 제품군에서 재차 지적된 접촉 불량이나 부분 녹음이 아니라, 화재에 가까운 손상이 발생했다는 점에서 제조사와 전원 규격 전반에 대한 재검토 요구가 나올 가능성이 크다. 엔비디아 RTX 5090은 최상위급 소비전력과 발열을 갖는 제품인 만큼, 전원 전달 구조의 신뢰성이 무엇보다 중요하다. 사례가 단일 사고로 끝날지, 아니면 추가 사례로 이어질지는 향후 사용자 보고에 따라 판가름날 것으로 보인다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.27
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지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/
태나아빠
2025.12.26
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ASUS는 2026년까지 DRAM 제조 시장에 진출할 것으로 예상되며, 이를 통해 자사 PC 제품군에 안정적인 메모리 공급이 보장될 것으로 보입니다. ASUS가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 시장에 직접 진출할 것이라는 소문이 돌고 있다. 현재의 메모리 부족 사태는 PC 산업 전반에 영향을 미쳤 으며, PC 제조업체들이 할 수 있는 일은 많지 않습니다. 대부분의 업체는 이미 제품 가격을 인상했으며, 메모리 부족은 향후 몇 년 동안 제품 출시 지연으로 이어질 것입니다. 하지만 PC 제조사 중 최대 규모 업체 중 하나가 메모리 부족 문제를 해결하기 위해 DRAM 사업에 직접 진출하려는 움직임을 보이고 있습니다. 페르시아어 IT 매체 사크 타프자르마그(Sakhtafzarmag) 의 루머 에 따르면, ASUS가 2026년 초부터 DRAM 시장에 본격적으로 진출할 계획이라고 합니다. 이 매체는 이전에 AMD와 인텔 CPU 관련 정보를 유출하여 정확한 것으로 밝혀진 바 있습니다. 하지만 이 정보는 어느 정도 걸러서 받아들이는 것이 좋습니다. 다시 루머로 돌아가서, ASUS는 메모리 가격과 공급이 정상화되지 않을 경우 2026년 2분기 말까지 DRAM 전용 생산 라인을 구축할 계획이라고 합니다. 현재 보고서들은 메모리 부족 현상이 2027년 말 , 심지어 2028년까지 지속될 것으로 예상하고 있습니다. PC 업계의 주요 업체 중 하나인 ASUS는 DRAM 시장에 진출할 역량은 충분히 갖추고 있지만, DRAM 생산만을 위한 전용 공장을 설립하는 것은 상당한 도전이 될 것입니다. 만약 이 소문이 사실이고 ASUS가 DRAM 시장에 진출한다면, 우선 자사 제품, 특히 노트북과 데스크톱 PC의 공급망 효율화에 집중할 것입니다. ASUS, ROG, TUF 라인업은 매우 중요한 사업이며, ASUS는 다른 PC 브랜드들과 마찬가지로 이러한 제품에 사용되는 메모리를 조달하는 데 추가 비용을 지불하는 것을 원하지 않습니다. 이번 결정은 크루셜(마이크론)과 같은 다른 메모리 제조업체들이 시장에서 철수한 시점에 이루어졌습니다 . 크루셜과 ASUS의 차이점은 크루셜이 마이크론의 메모리 모듈 제조 자회사였다는 점입니다. 마이크론은 DRAM 제품 제조를 담당하는 주력 브랜드였으며, 현재 AI가 빠르게 시장을 잠식하고 있는 서버 및 데이터 센터용 제품으로 거대한 시장을 공략해 왔습니다. 마이크론은 삼성, 하이닉스와 마찬가지로 수익성을 추구했지만, ASUS는 현재의 위기 상황에서 생존을 위해 이러한 결정을 내렸습니다. ASUS가 DRAM 시장을 개방한다면, 다른 PC 업체들도 자체 수요를 충족하고 남는 생산 능력을 활용할 수 있게 되어 혜택을 볼 수 있을 것입니다. 하지만 실제로 그렇게 될지는 시간이 지나야 알 수 있을 것입니다. https://wccftech.com/asus-enter-dram-market-next-year-to-tackle-memory-shortages-rumor/
태나아빠
2025.12.26
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스토어·웹사이트 일시 접속 장애 발생했다가 복구 연말 세일을 구경하려고 스팀을 켰는데 앱에서는 검은 화면만 뜨고, 웹에서는 오류 메시지만 보였다면 문제는 지금 사용중인 인터넷 환경이 아니다. 스팀이 일시적으로 다운된 까닭이다. 문제는 12월 24일 오후(미국 동부 기준)부터 발생했으며, 앱과 웹사이트 모두 정상적으로 접속되지 않았다. 밸브는 장애 원인에 대해 별다른 공지를 내놓지 않았고, 다운디텍터에는 수천 건의 신고가 몰렸다. 스팀 상태를 비공식적으로 추적하는 스팀DB에도 25만 명 이상이 접속해 상황을 확인한 것으로 나타났다. 하필이면 윈터 세일 기간이라 이용자의 불편은 더 컸다. 전 세계 수많은 이용자들이 기프트카드를 쓰거나 위시리스트 게임을 할인된 가격에 구매하려던 시점이었기 때문이다. 다행히 장애는 1시간 촌극으로 끝냈다. 12월 24일 오후 3시 36분(미국 동부 기준), 스팀 스토어와 웹사이트는 다시 정상화됐다. 전체적으로 약 한 시간 남짓 오프라인 상태였던 셈이다. 현재는 다시 접속해 기프트카드를 사용하거나 세일 게임을 구매할 수 있다. 다만 일부 이용자는 여전히 문제가 남아 있을 수 있어, 그런 경우에는 조금 더 시간을 두는 편이 낫다. 아울러 장애로 세일을 놓칠까 걱정할 필요는 없다. 스팀 윈터 세일은 2026년 1월 5일까지 진행된다. 밸브가 장애 원인을 공식적으로 설명하지 않더라도, 세일 기간 자체에는 충분한 여유가 있다. 한편 스팀이 복구되기를 기다리는 동안, 에픽게임즈 스토어에서 이날 무료 배포 중인 더 칼리스토 프로토콜을 받아두는 것도 하나의 선택지다. 다만 많은 PC 이용자들이 여전히 스팀을 주 플랫폼으로 여기는 이유는 분명하다. 최근 인터뷰에서 개발자 아드리안 흐미엘라시는 “에픽게임즈 스토어는 상점일 뿐이지만, 스팀은 커뮤니티”라고 설명했다. 리뷰와 포럼, 이용자 간의 상호작용이 없는 상점은 결국 정서적으로 연결되는 플랫폼을 이기기 어렵다는 것이다. 밸브가 크리스마스 이브 날 발생한 접속 장애의 정확한 원인을 공개할지는 아직 알 수 없다. 추가 공지가 나오거나, 문제가 다시 발생할 경우 관련 소식은 이어질 가능성이 있다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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H20과 큰 차이 없는 가격으로 매력 극대화 전략 NVIDIA가 중국 시장에 H200 AI 칩 공급을 가속화 하기 위한 전략으로 공격적인 가격 전략을 준비하고 있다는 보도가 나왔다. 미국의 수출 규제가 완화되면서 H200의 중국 수출이 가능해진 이후, 실제 수요가 얼마나 될지를 두고 의문이 제기돼 왔지만, NVIDIA는 가격으로 문제를 정면 돌파하려는 모습이다. 도널드 트럼프 행정부 시절 제한됐던 H200의 중국 수출이 허용되자, 업계에서는 중국이 과연 H200을 적극적으로 도입할지에 대한 논란이 이어졌다. 중국은 자체 반도체 생태계 구축을 추진 중이며, NVIDIA 역시 블랙웰이 아닌 호퍼 기반 칩을 다시 중국에 공급하는 모양새였기 때문이다. 그러나 중국 소식통을 인용한 애널리스트 주칸의 분석에 따르면, NVIDIA는 이러한 우려를 가격 인하에 가까운 전략으로 상쇄하려는 것으로 보인다. 중국 현지 매체들은 H200 AI 칩 8개로 구성된 클러스터 가격이 약 20만 달러 수준이 될 것이라고 전했다. 이는 기존 중국 수출용 H20 구성과 거의 비슷한 가격대다. 문제는 성능이다. H200은 사양상 H20 대비 최대 6배 이상의 성능 차이가 예상되는 만큼, 가격 대비 성능에서 매우 강력한 선택지가 된다. H200은 동일한 호퍼 아키텍처 기반이지만, 메모리 구성에서 큰 차이를 보인다. H20이 약 96GB HBM3 메모리를 사용하는 반면, H200은 141GB HBM3E를 탑재한다. 메모리 대역폭도 약 4.0TB/s에서 4.8TB/s로 증가했다. 또한 H200은 학습과 추론, 고성능 컴퓨팅까지 모두 지원하는 완전한 형태의 호퍼 칩인 반면, H20은 추론 위주로 제한된 구성이었다. 시스템 구성에서도 차이가 크다. H200은 PCIe뿐 아니라 SXM 폼팩터를 지원하고, NVLink 역시 완전한 형태로 제공된다. 이로 인해 대규모 AI 시스템 구성에서의 확장성과 효율은 H20과 비교할 수 없을 정도로 높다. 관련 보도에 따르면 NVIDIA는 미국 정부의 최종 승인을 전제로, 2월 중순부터 중국에 H200 첫 물량을 공급할 계획이다. 대만 경제일보는 알리바바·텐센트·바이트댄스 등 중국 AI 대기업들이 H200 접근을 계기로 대규모 투자에 나설 준비를 하고 있다고 전했다. 이들 기업은 NVIDIA와 AMD의 규제 준수 하드웨어를 중심으로, 최대 310억 달러 규모의 AI 인프라 투자를 검토 중인 것으로 알려졌다. 이는 중국이 NVIDIA의 H200에 큰 관심을 보이지 않을 것이라는 기존 전망을 뒤집는 흐름이다. 실제로 중국은 최첨단 대규모 AI 모델을 학습하기 위해서는 여전히 NVIDIA의 하드웨어가 필요하다. 이 때문에 중국 내 클라우드 서비스 제공업체와 하이퍼스케일러들은 H200과 AMD의 MI308 같은 칩 확보에 사활을 걸고 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들이 빠르게 기술 격차를 좁히고 있는 것은 사실이지만, 생산 능력과 소프트웨어 생태계 측면에서는 여전히 서구 진영과 큰 차이가 있다. CUDA를 중심으로 한 NVIDIA의 소프트웨어 생태계와 AMD의 ROCm 역시 중국 내 대체재로 완전히 대체하기는 어려운 상황이다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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2026년 또는 2027년 가을… 출시 시점 혼선 커진다 애플의 초슬림 스마트폰 후속작 아이폰 에어 2의 출시 시점을 두고 혼선이 커지고 있다. 최근까지는 2027년 봄 출시설이 유력했지만, 중국발 새로운 주장에 따르면 애플이 다시 가을 출시 일정으로 되돌릴 가능성이 제기됐다. 최근 며칠 사이 The Information과 블룸버그의 마크 거먼 등 복수의 소식통은 아이폰 에어 2가 기본형 아이폰 18, 아이폰 18e와 함께 2027년 봄에 공개될 가능성이 높다고 전했다. 그러나 웨이보 기반의 팁스터는 이와 다른 주장을 내놓으며 혼란을 키웠다. 중국 소셜미디어 계정 Fixed Focus Digital은 최근 게시물을 통해, 아이폰 에어의 차세대 모델이 가을 신제품 발표 행사에서 공개될 것이 확정됐다고 주장했다. 이 팁스터는 동시에 아이폰 17e가 이미 양산에 들어갔으며, 이는 봄 행사에서 공개될 것이라고 덧붙였다. 문제는 주장에서 말하는 가을이 2026년인지, 2027년인지 명확하지 않다는 점이다. 이로 인해 아이폰 에어 2의 실제 출시 일정에 대한 혼선은 오히려 더 커졌다. 다만 여러 정황을 종합하면, 가을 2026년보다는 가을 2027년 출시 가능성이 더 높다. 아이폰 에어 2는 기존 모델보다 사양을 보강하기 위해 개발 일정이 조정되고 있는 것으로 알려졌다. 특히 초슬림 디자인을 유지하면서도 듀얼 카메라 구성을 추가하려는 시도가 변수로 작용하고 있다는 설명이다. 이 경우 초광각 카메라가 추가될 가능성이 거론된다. 또 다른 변수는 A20 칩 공급이다. 아이폰 에어 2에 탑재될 것으로 예상되는 A20은 TSMC의 2나노 공정을 활용하며, 웨이퍼 레벨 멀티 칩 모듈 패키징을 적용해 SoC와 DRAM을 웨이퍼 단계에서 직접 통합하는 구조로 알려졌다. 관련 공정은 기술적으로 매우 복잡해, 초기 물량 관리가 쉽지 않을 가능성이 크다. 현재 판매 중인 아이폰 에어는 999달러라는 가격에도 불구하고, 제한적인 배터리 용량, 단일 48MP 카메라, 단일 스피커 구성 등으로 아쉬운 평가를 받아왔다. 다만 2배 줌을 지원하는 고품질 크롭 기능은 차별점으로 언급됐다. The Information은 최근 보고서에서, 애플이 아이폰 에어 2의 출시 가격을 기존 모델보다 낮출 가능성을 검토 중이라고 전했다. 이는 초슬림 디자인을 보다 대중적인 가격대에 배치해 판매량을 끌어올리기 위한 전략으로 해석된다. 한편 마크 거먼은 애플이 애초부터 아이폰 에어가 전체 아이폰 판매의 6~8퍼센트 수준을 차지할 것으로 예상해 왔다고 밝힌 바 있다. 즉, 아이폰 에어는 주력 판매 모델이라기보다는, 새로운 기술과 설계를 시험하는 실험적 플랫폼으로서의 역할이 더 크다는 설명이다. 이런 맥락에서 보면, 아이폰 에어 2의 출시 시점이 다소 유동적으로 조정되는 것도 이상한 일은 아니다. 다만 현재로서는 봄이냐 가을이냐, 그리고 2026년이냐 2027년이냐를 둘러싼 혼선이 계속 이어지고 있으며, 애플의 공식 발표 전까지는 루머가 더 나올 가능성이 크다. 아이폰 에어 2는 초슬림 스마트폰이라는 콘셉트를 이어갈지, 혹은 보다 실용적인 방향으로 수정될지 역시 아직 확정되지 않았다. 분명한 것은, 애플의 라인업에서 여전히 실험적 성격을 띠고 있다는 점이다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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애플 공급망 리쇼어링 가속… 삼성 텍사스 공장 역할 확대 아이폰 18에 탑재될 카메라 센서가 미국에서 생산될 예정이라는 보도가 나왔다. 애플의 공급망 리쇼어링 전략이 본격화되는 가운데, 삼성전자가 텍사스 오스틴 공장에서 아이폰용 카메라 센서를 제조할 계획이라는 점에서 상징적이다. 더일렉 보도에 따르면, 삼성전자는 텍사스 오스틴에 위치한 기존 반도체 공장에 CMOS 이미지 센서 생산 장비를 설치할 준비에 들어갔다. 현재 관련 장비 설치를 위한 기계·전기 분야 채용 공고가 공개된 상태이며, 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하는 클리닝 장비를 담당할 기술자와 엔지니어 채용도 진행 중이다. 삼성전자는 이달 초 오스틴 시의회에 총 190억 달러 규모의 추가 투자 계획을 통보한 바 있다. 이번 카메라 센서 생산 설비 확충 역시 이 투자 계획의 일부로 해석된다. 확장된 생산 능력은 애플의 차기작인 아이폰 18 라인업에 사용될 가능성이 높다. 현재 알려진 바에 따르면, 아이폰 18 프로 모델은 3층 적층 구조의 이미지 센서와 가변 조리개 카메라를 채택할 것으로 전망된다. 이는 기존보다 더 복잡한 공정과 높은 품질 관리가 필요한 사양으로, 미국 내 생산 전환의 배경으로도 해석된다. 움직임은 미국 정부가 추진해온 공급망 리쇼어링 정책의 상징적인 성과로도 받아들여지고 있다. 애플은 2025년 3분기 기준으로 잔존 수입 관세 영향으로 11억 달러의 비용 증가를 보고했으며, 이에 대응하기 위해 다각적인 전략을 펼쳐왔다. 애플은 먼저 아이폰의 주력 생산 거점을 중국에서 인도로 옮겼다. 이후 미국이 인도산 제품에도 높은 관세를 부과하자, 애플은 향후 4년간 미국에 6000억 달러를 투자하겠다는 약속을 통해 자사 제품에 대한 관세 면제를 확보했다. 투자 계획에는 미국 내 반도체 설계부터 생산까지 이어지는 종합 실리콘 공급망 구축이 포함된다. 글로벌웨이퍼스 아메리카, 텍사스 인스트루먼츠, 삼성전자, 암코어 등이 각 단계의 파트너로 참여하며, 코닝과의 협력을 통해 디스플레이용 유리도 미국에서 조달할 계획이다. 또한 휴스턴에는 AI 서버 제조 시설이 들어설 예정이며, 노스캐롤라이나·아이오와·오리건·애리조나·네바다 등지에서는 데이터센터 투자가 빠르게 확대되고 있다. 여기에 더해 애플은 수천 개의 신규 일자리 창출, 디트로이트에 설립한 제조 아카데미를 통한 인력 양성, 그리고 실리콘 엔지니어링·소프트웨어·AI 분야 연구개발 강화도 병행하고 있다. 한편 미국 정부는 2027년 6월부터 중국산 반도체에 대한 관세 인상을 예고했다. 구체적인 관세율은 시행 6개월 전에 공개될 예정이지만, 그 전까지의 임시 관세율은 0퍼센트로 설정됐다. 이는 향후 미중 협상에서 활용할 협상 카드로 풀이된다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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AI 거인의 파운드리 계약은 아직 시기상조라는 신호 NVIDIA가 인텔의 차세대 18A 공정을 실제로 테스트했지만, 이후 추가적인 협력 단계로는 나아가지 않았다는 보도가 나왔다. 이는 인텔 파운드리가 외부 고객을 확보하는 과정에서 여전히 돌파구를 마련하지 못했음을 시사한다. 로이터 보도에 따르면, NVIDIA는 인텔과의 대규모 협력 논의 이후 18A 공정 샘플링을 진행했다. 그러나 인텔 파운드리 사업부에 의미 있는 진전을 안겨주지 못했고, NVIDIA는 당분간 해당 공정을 활용하는 방향으로 움직이지 않은 것으로 전해졌다. 관계자는 인텔의 제조 부문이 여전히 내부용 칩 생산에서도 품질 문제를 겪고 있다는 점을 이유로 들었다. 다만 지나치게 비관적으로 해석할 필요는 없다는 분석도 나온다. 인텔은 18A 공정을 처음부터 외부 고객용이 아닌 내부 전략 공정으로 포지셔닝해 왔다. 공정은 전력 효율을 중시하는 제품에 최적화돼 있으며, 대표적인 적용 대상이 차세대 팬서 레이크 CPU다. 반면 인텔이 외부 고객을 본격적으로 겨냥하는 공정은 14A로, 고성능 컴퓨팅과 대형 AI 칩에 더 적합한 특성을 갖추는 것이 목표다. 또한 파운드리 업계에서는 공정 설계 키트 샘플링이 매우 일반적인 절차다. 팹리스 기업들은 실제 양산 여부와 관계없이 여러 파운드리의 공정을 시험해 본다. NVIDIA 역시 2나노급 공정에서는 이미 TSMC의 N2 용량을 확보한 상태로 알려져 있어, 18A는 애초에 주력 선택지가 아니었을 가능성이 크다. 과거 인텔과 NVIDIA 최고경영진이 언급한 50억 달러 규모의 협력 역시 파운드리 계약과는 무관한 것으로 확인됐다. 당시 인텔 CEO 립부 탄은 해당 협력이 x86 생태계 중심의 공동 작업에 초점을 맞춘 것이며, 제조 위탁과는 관련이 없다고 분명히 선을 그은 바 있다. 로이터는 또 다른 맥락도 함께 전했다. 트럼프 행정부와의 협의 과정에서 인텔은 자금 지원뿐 아니라, 미국 정부 차원에서 전략적 우선순위를 부여받는 위치에 올라섰다. 이로 인해 TSMC 같은 해외 파운드리들은, 미국 정부가 고객들을 인텔 쪽으로 유도하며 판을 기울일 수 있다는 점을 우려하고 있다는 설명이다. 결국 인텔 파운드리가 외부 고객 확보를 위해 적극적으로 문을 두드리고는 있지만, 대형 AI 고객을 당장 끌어오기에는 아직 검증 단계에 머물러 있다는 현실을 보여준다. NVIDIA가 18A를 시험한 사실 자체는 인텔에게 의미 있는 진전이지만, 실제 양산 계약으로 이어지기까지는 시간이 더 필요해 보인다. 인텔의 진짜 시험대는 외부 고객을 겨냥한 14A 공정에서 펼쳐질 가능성이 크다. 18A는 내부 역량을 다지는 단계이고, 파운드리 사업의 성패는 다음 단계에서 가려질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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하지만 혜택은 PC 게이머가 아닌 서버 고객 몫 한때 퇴장 수순에 들어간 것으로 보였던 DDR4 메모리가 다시 시장의 중심으로 떠올랐다. 다만 이는 소비자 시장의 부활이라기보다는, 메모리 부족 사태를 이용해 제조사들이 단종 시점을 의도적으로 늦추는 전략에 가깝다는 분석이 나온다. 최근 DRAM 시장은 이른바 슈퍼사이클 국면에 진입하며 공급망 전반에 심각한 병목을 일으키고 있다. 범용 DRAM부터 HBM까지, 거의 모든 메모리 제품군에서 생산 차질이 발생했고, AI 산업의 폭발적인 수요가 상황을 더욱 악화시켰다. 이로 인해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 같은 주요 업체들은 긴급 대응에 나선 상태다. 디지타임스 보도에 따르면, 삼성전자는 DDR4 메모리의 단종(EOL) 속도를 늦추기로 결정했다. 원인은 계약 가격의 급등이다. 다만 이 연장된 생산 물량은 PC 소비자용이 아니라 서버 및 데이터센터 고객을 향할 가능성이 높다. 삼성전자는 2025년 4분기부터 DDR4 단종 절차를 완화하고, 2026년 1분기에는 특정 고객들과 장기 공급 계약을 체결할 계획인 것으로 알려졌다. 이 계약은 공급 조건이 취소되거나 변경될 수 없는 방식으로, 현재 시점의 가격을 기준으로 고정되는 구조다. 이른바 ‘취소 불가·반품 불가’ 계약을 통해, 삼성은 DDR4와 DDR5 모두에서 안정적인 수요를 확보할 수 있고, 고객이 향후 시장 상황 변화에 따라 구매 전략을 바꾸는 것을 막을 수 있다. 불과 몇 달 전까지만 해도 DDR4는 빠르게 퇴출되는 메모리로 여겨졌지만, 지금은 오히려 확보 경쟁이 벌어지는 상황으로 뒤집혔다. 소비자 입장에서 DDR4는 그동안 DDR5 대비 가격 인상이 상대적으로 완만한 대안으로 여겨져 왔다. 그러나 이런 흐름이 계속된다면, DDR4 역시 더 이상 저렴한 선택지가 아닐 가능성이 커지고 있다. 실제로 DDR4 수요 증가는 AMD의 AM4 플랫폼이 예상 밖의 관심을 받는 현상에서도 드러난다. 많은 PC 사용자들이 업그레이드나 신규 조립 과정에서 DDR4 기반 구성을 다시 고려하고 있기 때문이다. 문제는 수요 증가가 소비자 친화적인 방향으로 이어지지 않는다는 점이다. 메모리 제조사들은 AI와 서버 시장이 훨씬 높은 수익을 보장하는 만큼, 일반 소비자 시장에는 큰 관심을 두지 않는 분위기다. DDR4 생산이 연장되더라도, 그 혜택이 게이머나 일반 PC 사용자에게 돌아갈 가능성은 낮다는 분석이 지배적이다. 결국 DDR4는 사라지지 않았지만, 다시 돌아온 것도 아니다. 단종을 앞둔 구형 메모리가 시장 상황에 의해 억지로 연명하는 모습이며, 이 과정에서 가격 부담은 점점 소비자 쪽으로 전가되고 있다. 메모리 부족 사태가 장기화될수록, PC 사용자들은 선택지가 줄어드는 현실과 마주할 가능성이 크다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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DDR5 오버클럭 강화·AM5에 CUDIMM 지원도 예고 AMD가 차세대 EXPO 1.20 메모리 오버클럭 기술을 준비 중인 정황이 포착됐다. DDR5 메모리 오버클럭 프로파일을 한층 더 강화하는 데 초점이 맞춰져 있으며, 향후 AM5 플랫폼에서 CUDIMM 메모리 지원도 도입될 전망이다. AMD는 AM5 플랫폼을 공개하면서 DDR5 전용 메모리 오버클럭 기술인 EXPO를 함께 선보였다. EXPO는 라이젠 프로세서에 최적화된 원클릭 오버클럭 프로파일을 제공하는 기술로, 기존 AMP와 인텔 중심의 XMP를 대체하기 위해 도입됐다. AM5 메인보드는 EXPO와 XMP를 모두 지원하지만, EXPO는 AMD 플랫폼에 맞춰 보다 정교하게 튜닝된 프로파일을 제공한다는 점에서 차별화된다. 최근 공개된 HWiNFO v8.35 베타 버전에서 EXPO 1.20 지원 항목이 확인되면서, AMD가 새로운 EXPO 규격을 준비 중이라는 사실이 드러났다. 아직 세부 내용은 공개되지 않았지만, 향후 출시될 AM5 메인보드 리프레시 모델이나 펌웨어 업데이트를 통해 기존보다 더 높은 DDR5 메모리 안정성과 오버클럭 여유를 두고 있다. 현재 AMD 메인보드 파트너는 최신 AGESA 펌웨어를 통해 AM5 플랫폼의 DDR5 지원 한계를 꾸준히 끌어올리고 있다. 일부 보드에서는 이미 DDR5 8000 MT/s 이상의 메모리 속도를 지원하고 있으며, 오버클럭 특화 메인보드와 라이젠 8000G APU 조합에서는 1만 MT/s에 근접한 속도도 가능해졌다. 이는 해당 APU가 강력한 메모리 컨트롤러를 갖추고 있기 때문이다. 라이젠 9000 시리즈의 젠5 리프레시는 구조적으로 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만, 새로운 EXPO 프로파일은 차세대 APU에서 특히 중요해질 가능성이 크다. 업계에서는 라이젠 9000G, 코드명 스트릭스(Strix)로 불리는 차기 APU가 2026년 상반기에 등장할 것으로 보고 있다. 이 APU는 젠5 CPU 코어, RDNA 3.5 내장 그래픽, 그리고 개선된 XDNA 2 NPU를 하나의 다이에 통합한 구조가 될 것으로 알려졌다. 여기에 더해 AMD는 EXPO 1.20과는 별개로, CUDIMM 메모리 지원도 준비 중이다. 메인보드 제조사 피셜에 따르면, AMD는 AM5 소켓을 유지한 채, 젠6 기반 라이젠 CPU가 등장하는 2026년 하반기부터 CUDIMM 지원을 계획중이다. 이를 통해 인텔 데스크톱 플랫폼과 메모리 기능 면에서 동등한 수준을 갖추게 된다. 인텔은 이미 지난해부터 CUDIMM을 지원하고 있으며, 애로우 레이크 리프레시와 차세대 노바 레이크-S 플랫폼에서는 더 높은 CUDIMM 성능을 목표로 하고 있다. AMD 역시 흐름에 맞춰 메모리 생태계를 확장하려는 모습이다. 다만 문제는 가격이다. AI 수요 폭증으로 메모리 공급 부족이 장기화되면서, 고급 DDR5와 CUDIMM 가격은 이미 크게 올랐다. 불과 몇 달 전까지만 해도 400~500달러 선이던 CUDIMM 모듈은 현재 800~1000달러 수준까지 상승했으며, 2026년까지 추가 인상 가능성도 거론되고 있다. 결국 EXPO 1.20과 CUDIMM 지원은 데스크톱 플랫폼의 기술적 완성도를 끌어올릴 요소이지만, 실제 체감 혜택을 누릴 수 있는 사용자는 상당히 제한적일 수 있다. AMD의 메모리 전략은 분명 진화하고 있지만, 그 속도를 따라갈 수 있을지는 시장 상황에 달렸다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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차기 AMD·인텔 CPU 지원 추가 ASRock이 AMD와 인텔의 차기 CPU를 대비한 신규 BIOS 업데이트를 공개했다. 업데이트를 통해 ASRock의 600·800시리즈 메인보드는 아직 출시되지 않은 차세대 프로세서를 미리 지원하게 된다. AMD 플랫폼 기반에서, ASRock은 앞서 베타 형태로 배포됐던 AGESA 1.2.7.1을 포함한 안정화 BIOS를 공식 배포했다. 업데이트는 AMD 600시리즈와 800시리즈 메인보드를 대상으로 하며, ‘출시 예정 CPU’ 지원이 핵심이다. 현재 확인된 적용 모델은 다음과 같다. X870 Nova WiFi X870 Riptide WiFi X870 Steel Legend WiFi X870 Taichi Creator X870E Nova WiFi B850M-A B650 Pro RS WiFi B650 Pro RS A620M-C R2.0 X870 계열 다수와 함께 B850, B650, A620 일부 모델이 포함됐다. 다만 800시리즈 전반이 모두 포함된 것은 아니며, B850에서는 단 한 개 모델만 업데이트를 받았다. ASRock은 향후 며칠 안에 더 많은 800시리즈와 600시리즈 모델로 업데이트를 확대할 것으로 예상된다. 신규 BIOS가 대비하는 AMD CPU는 라이젠 9000X3D 시리즈와 젠5 기반 APU일 가능성이 크다. 구체적으로는 라이젠 7 9850X3D, 라이젠 9 9950X3D, 그리고 라이젠 9000G 또는 10000G 계열 APU가 거론된다. 이들 프로세서는 CES 2026, 즉 1월 6일부터 9일까지 열리는 행사에서 공개될 가능성이 높다. 한편 인텔 플랫폼에서도 변화가 있다. ASRock은 일부 800시리즈 인텔 메인보드에 대해서도 신규 BIOS를 배포했다. 이번 BIOS는 최신 인텔 마이크로코드와 ME 펌웨어를 포함하며, ‘출시 예정 인텔 CPU 지원’이 명시돼 있다. 현재 업데이트가 확인된 인텔 메인보드는 다음 두 모델이다. B860M-X Gen5 B860M-X Gen5 WiFi 해당 업데이트는 최근 유출로 존재가 확인된 애로우 레이크 리프레시 CPU를 대비한 것으로 보인다. 라인업에는 Core Ultra 9 290K Plus, Core Ultra 7 270K Plus, Core Ultra 5 250K Plus가 포함될 것으로 알려져 있다. 현 시점에서 이들 외에 추가로 공개가 임박한 AMD 또는 인텔 CPU는 확인되지 않았다. 다만 CES 2026을 앞두고 메인보드 제조사들이 BIOS 업데이트를 빠르게 배포하고 있다는 점에서, 양사 모두 비교적 근시일 내에 신제품 발표를 준비하고 있는 분위기다. press@weeklypost.kr
대장
2025.12.25
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