기술 TOP 20
일간 l 주간 l 월간
1
[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
2
[컴퓨터] MSI, 일상부터 게이밍까지 올라운더 데스크탑 '코덱스' 출시
3
[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
4
[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
5
[컴퓨터] 맥스엘리트, 독보적 스펙과 합리적 가치 ‘STARS ARIES’ 3종 출시
6
[컴퓨터] ‘글로벌 전략 제품 공개’ 마이크로닉스, 컴퓨텍스 2026 참가
7
[컴퓨터] 서린씨앤아이,프렉탈디자인 신규 쿨링팬 다이나믹 3 시리즈 출시
8
[컴퓨터] 엔비디아, 전 세계 AI 에이전트 구동 위한 ‘베라 CPU’ 출시
9
[컴퓨터] 엔비디아, 아이작 GR00T 휴머노이드 로봇 레퍼런스 디자인 공개
10
[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
11
[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
12
[컴퓨터] 이엠텍, 2026 플레이엑스포서 참가
13
[컴퓨터] 이엠텍 'SAPPHIRE RX 9070 XT PURE 및 PULSE' 할인
14
[컴퓨터] OWC, 컴퓨텍스 2026에서 Thunderbolt 5 AI 및 스토리지 허브 ‘OWC Stack AI’ 발표
15
[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
16
[컴퓨터] 제이씨현 '바이오스타 H810MT-E 2.0' 메인보드 출시
17
[컴퓨터] 스커프 게이밍, 플레이스테이션 5 공식 라이선스 컨트롤러 ‘스커프 오메가’ 출시
18
[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
19
[인공지능] 젠틀몬스터, 구글과 함께한 차세대 인텔리전트 아이웨어 첫 공개
20
[컴퓨터] 스틸시리즈, 판교 현대백화점 게이즈샵에 헤드셋 '아크티스 노바 엘리트' 입점
1
[컴퓨터] 맥스엘리트, 140mm 30T 고성능 팬 4개 탑재 '1stPlayer AU8 빅포 ARGB' 케이스 출시
2
[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘오! 로봇: 전설의 정비공’ 2026 플레이엑스포 후원 참여
3
[컴퓨터] MSI, 2026 게이밍 노트북 신제품 라인업 전격 출시
4
[컴퓨터] 커세어 DDR5 모듈서 CXMT DRAM 포착… 중국 메모리 글로벌 공급망 진입
5
[가전] 소니코리아, 웨어러블 온도조절기 ‘레온 포켓 6’ 및   ‘레온 포켓 프로 플러스’ 출시
6
[컴퓨터] 구글플레이, '페이커'·'카리나'와 함께 'PLAY ON PLAY' 캠페인 영상 공개
7
[가전] 신일전자, 프리미엄 에어 서큘레이터 ‘S11’ GS홈쇼핑 론칭
8
[컴퓨터] 일 잘하는 직장인들의 스마트한 아이템 Pick
9
[컴퓨터] 서린씨앤아이, 써멀라이트 파노라믹 필러리스 미들타워 PC 케이스 'A70' 출시
10
[컴퓨터] 마이크로닉스, ‘2026 KEL 슈퍼위크 경기, 플레이엑스포 스폰서 참여
11
[컴퓨터] Montech 10주년 기념 마이크로 ATX 케이스 TEN 출시
12
[컴퓨터] AMD, 새로운 'EPYC 8005' 서버 CPU 공개
13
[컴퓨터] DJI, SDR 영상 전송 기능 탑재한 ‘RS 4 Pro Kit 2026 Edition’ 출시
14
[컴퓨터] 알파스캔, 인체공학 설계 적용한 AOC 노트북 스탠드 'L1 / L2' 출시
15
[컴퓨터] 엔비디아 ‘루나 어비스’ 등 최신 게임에 DLSS 적용 확대
16
[컴퓨터] AMD ‘포르자 호라이즌 6’ 및 ‘007 퍼스트라이트’ 지원 '아드레날린 에디션 26.5.2' 출시
17
[전자부품] 5월 25일 부처님오신날 대체공휴일 안내
18
[컴퓨터] 서린씨앤아이, 가스 스프링 방식의 고성능 모니터 암 아틱 X1-3D 출시
19
[컴퓨터] 1stPlayer, 우드 감성과 실시간 디스플레이의 만남 'WD8 ARGB' 출시
인텔 코어 울트라7
기술
CXMT 메모리 채택 검토, 선택지 거의 없는 상황 글로벌 DRAM 공급난이 심화되면서, 세계 최대 PC 제조사 중 하나인 HP가 중국 메모리 업체를 공급망에 포함하는 방안을 검토 중이라는 보도가 나왔다. 기존 주요 공급처에서 물량을 확보하기 어려워지자, 사실상 선택지가 거의 없는 상황이라는 분석이다. 뱅크오브아메리카(BofA) 보고서를 바탕으로 한 배런스 애널리스트 분석에 따르면, HP는 중국 DRAM 업체 CXMT(창신메모리)의 메모리 모듈을 일부 제품에 적용하는 방안을 검토하고 있다. 대상은 전 세계 전량이 아니라, 아시아와 유럽 시장에 출하되는 ‘제한적인 SKU’다. 보고서는 마이크론, 삼성전자, SK하이닉스 등 기존 주요 메모리 공급사가 AI·서버 수요에 우선적으로 물량을 배정하면서, PC용 DRAM 확보가 점점 더 어려워지고 있다고 지적했다. 이런 환경에서는 중국 메모리 및 플래시 업체들이 현실적인 대안으로 떠오를 수밖에 없다는 것이다. CXMT의 생산 규모는 글로벌 메이저 업체에 비하면 여전히 작다. DRAM 웨이퍼 기준 월 최대 30만 장 수준으로, 삼성이나 SK하이닉스에는 미치지 못한다. 그러나 CXMT는 아직 HBM 생산 비중이 낮아, 상대적으로 DDR5 같은 범용 메모리 물량을 소비자 시장에 공급할 여지가 있는 것으로 평가된다. 또한 CXMT는 상하이 증시 상장을 준비 중이며, 약 42억 달러 규모의 자금 조달을 통해 생산 능력과 연구개발을 확대하려는 계획을 세웠다. 이는 CXMT가 단순한 내수용 업체를 넘어, 주류 메모리 공급사로 도약하려는 의지를 갖고 있음을 보여준다. 다만 HP가 CXMT 메모리를 본격적으로 채택하는 데에는 정치·규제 리스크가 존재한다. 미국 국방수권법(NDAA) 5949조에 따르면, 미 국방부는 CXMT에서 생산된 반도체를 사용할 수 없다. 이는 정부·군수 목적 제품에서 중국 메모리 사용을 꺼리는 미국의 입장을 반영한 조항이다. 현재로서는 일반 상업용 PC에는 CXMT 메모리 사용을 직접적으로 금지하는 규정은 없다. 그러나 HP처럼 대형 OEM이 중국 메모리를 채택하는 움직임이 가시화될 경우, 미국 정부가 추가 규제를 도입할 가능성도 배제할 수 없다. 때문에 HP의 전략은 신중하게 설계되고 있는 것으로 보인다. BofA 보고서는 HP가 CXMT 메모리를 미국이 아닌 아시아·유럽 시장용 제품에 한정해 적용함으로써, 법적·정치적 리스크를 최소화하려 할 가능성을 언급했다. 지역별 SKU 분리는 이런 목적에 적합한 방식이다. 업계에서는 중국 메모리 업체들이 당분간 AI 수요의 직접적인 수혜를 덜 받는 영역에 집중할 수 있다는 점에 주목하고 있다. CXMT와 같은 업체들이 HBM에 본격적으로 뛰어들기 전까지는, PC·모바일용 메모리 공급에 숨통을 틔워줄 수 있다는 평가다. 결국 HP의 움직임은 공급망 생존을 위한 선택에 가깝다. DRAM 부족이 장기화되는 상황에서, 대형 OEM조차 기존 공급망만으로는 안정적인 생산을 장담할 수 없게 됐다는 점을 상징적으로 보여주는 사례다. 때문에 CXMT와 같은 중국 업체들이 얼마나 빠르게 신뢰성과 물량을 확보하느냐에 따라, 글로벌 PC 공급망의 판도 역시 달라질 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.10
2
2
애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원 전례 없는 메모리 가격 급등 속에서, ASRock의 독특한 메인보드 설계가 다시 주목받고 있다. DDR5와 DDR4 메모리를 동시에 지원하는 엔트리급 메인보드가, 재앙 같은 현재 시장에서는 오히려 가장 현실적인 해법이 될 수 있다는 평가다. ASRock은 지난달 H610M Combo 메인보드를 공개했다. mATX 폼팩터에 DDR5와 DDR4 슬롯을 함께 배치한 독특한 디자인으로, 역시나 메모리 가격 폭등이라는 현실적인 문제에 대응하기 위해 기획됐다. DDR5 가격이 통제 불능 수준으로 치솟은 상황에서, DDR4 또한 가격이 올랐지만 여전히 상대적으로 저렴하다는 점을 고려한 전략이다. 현 시점 대부분의 최신 메인보드는 DDR5로 완전히 넘어간 상태다. 이로 인해 DIY 시장에서는 오히려 구형 플랫폼과 구형 메인보드가 다시 주목받는 아이러니한 상황이다. AMD조차도 구형 CPU를 다시 시장에 투입하는 방안을 시사했을 정도다. 문제는 선택의 딜레마다. DDR4 기반 플랫폼은 당장 비용 부담이 적지만, 향후 업그레이드 경로가 사실상 막혀 있다. 반면 DDR5는 비싸지만, 이후 세대 플랫폼에서도 재사용이 가능하다. ASRock은 난해한 두 선택지를 하나의 보드에 담는 방식으로 접근했다. 물론 과거에도 애즈락은 비슷한 전략으로 과도기적인 시기에 선택지가 된 바 있다. 애즈락 H610M Combo는 DDR5-4800과 DDR4-2666 메모리를 모두 지원한다. 구성은 DDR5 DIMM 슬롯 4개, DDR4 DIMM 슬롯 2개로 총 6슬롯을 제공한다. 사용자는 최신 인텔 CPU를 사용하면서도, 현재 예산 상황에 맞춰 DDR4를 먼저 사용한 뒤, 가격이 안정되면 DDR5로 전환할 수 있다. 시피유는 인텔 12·13·14세대 까지 지원한다. 최신 애로우 레이크-S는 아니지만, 여전히 이들 세대는 시장에서 높은 인기를 유지하고 있다. 이런 점에서 ASRock의 선택은 타이밍 면에서도 합리적이다. 다만 독특한 디자인이 다른 플랫폼으로 이어지기는 어렵다. 애로우 레이크나 AMD 라이젠 7000·9000 시리즈는 CPU 내부 메모리 컨트롤러(IMC)가 DDR5 전용이기 때문에, DDR4를 병행 지원하는 메인보드를 만드는 것이 구조적으로 불가능하다. 결국 듀얼 메모리 설계는 구형 DDR4 컨트롤러를 유지한 플랫폼에서만 가능한 특수한 사례다. 그럼에도 불구하고, 현재와 같은 메모리 대란 상황에서는 H610M Combo 같은 제품이 매우 현실적인 대안이다. 무작정 최신 규격만을 강요하기보다는, 사용자가 선택할 수 있는 여지를 남겨둔 설계라는 점에서 높은 평가를 받을 만하다. DDR5 가격이 언제 정상화될지 알 수 없는 지금, ASRock의 ‘절충형’ 메인보드는 현실의 답답함을 그대로 투영하고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.10
4
1
립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr
2026.01.10
1
2
[루머] 삼성, '완전 투명 스마트폰'으로 승부수 띄우나... "2026년 공개 목표" - 5년간 극비리 진행된 '갤럭시 글래스(가칭)' 프로젝트 윤곽 - 배터리·부품까지 투명하게... SF 영화 현실화 - "아이폰 넘어서는 게임 체인저 될 것" 업계 전망 삼성전자가 공상과학(SF) 영화에서나 볼 법한 '완전 투명 스마트폰' 상용화에 박차를 가하고 있다는 관측이 제기됐다. 일명 '갤럭시 글래스(가칭)'로 불리는 이 프로젝트가 2026년 윤곽을 드러낼 경우, 애플이 주도해 온 모바일 시장의 판도가 뒤바뀔 수 있다는 전망이 나온다. ◇ 5년의 비밀 프로젝트, 상용화 단계 진입했나 최근 관련 업계 및 외신 소식통에 따르면, 삼성은 지난 5년여간 극비리에 투명 스마트폰 프로젝트를 진행해 왔다. 이번 프로젝트의 목표는 단순히 화면만 투명한 전시용 시제품을 만드는 것이 아니라, 실제 소비자가 사용할 수 있는 '상용 제품'을 개발하는 것이다. 소식통들은 "최근 1년 반 사이 기술적 장벽들이 하나둘씩 허물어지며 개발에 속도가 붙었다"며 "현재 기능을 갖춘 비공개 테스트 단계에 진입한 것으로 보인다"고 전했다. 삼성은 이르면 2026년 첫 공식 티저 공개를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다. ◇ '보이지 않는 기술'의 집약체... 핵심은 은폐와 가독성 이번 프로젝트의 핵심 기술은 기기 전체가 마치 하나의 유리 덩어리처럼 보이게 만드는 '일체형 디자인' 구현에 있다. 가장 큰 난제는 배터리, 칩셋, 카메라 등 불투명한 내부 부품을 숨기는 것이다. 삼성은 이를 위해 ▲주요 부품을 얇은 측면 모듈에 재배치하는 기술 ▲투명 전도성 소재를 활용한 부품 은폐 ▲반투명 배터리 기술 등을 다각도로 연구 중인 것으로 전해졌다. 투명 디스플레이의 치명적 단점인 가독성 문제 해결을 위한 방안도 마련되고 있다. 평소에는 투명한 유리처럼 보이지만, 사용자가 화면을 볼 때는 불투명하게 변환되는 '전기 변색 유리' 기술이나, 주변 조명에 따라 투명도를 자동 조절하는 '적응형 흐림' 시스템이 적용될 전망이다. 이를 통해 현실 사물 위에 디지털 정보가 떠 있는 듯한 증강현실(AR) 경험까지 제공할 것으로 기대된다. ◇ "스마트폰 시장의 판 다시 짤 것" 전문가들은 삼성의 투명 스마트폰이 정체된 모바일 시장에 '아이폰 모먼트'에 버금가는 충격을 줄 것으로 내다봤다. 디자인과 성능이 평준화된 현재 시장 상황에서, 하드웨어의 패러다임을 완전히 바꾸는 혁신이 될 수 있다는 것이다. 시장조사기관 카운터포인트리서치 관계자는 "삼성이 완성형 투명 스마트폰을 세계 최초로 내놓는다면, 향후 10년의 스마트폰 트렌드를 이끄는 기업은 애플이 아닌 삼성이 될 가능성이 높다"고 분석했다. 한편, 이번 소식은 업계의 루머와 유출 정보를 종합한 것으로, 삼성전자 측의 공식적인 입장은 아직 나오지 않은 상태다. 하지만 삼성이 디스플레이와 반도체 분야에서 축적한 기술력을 바탕으로 '초격차' 전략을 준비하고 있다는 점에는 이견이 없는 분위기다.
2026.01.10
2
2
삼성전자, 서버용 D램값 최대 70% '파격 인상'… "부르는 게 값" AI 메모리 대란 구글·MS 등 빅테크에 통보… AI 수요 폭발·HBM 쏠림에 공급 부족 심화 반도체 업계 "공급자 우위 시장(Seller's Market)으로 완벽 전환" 삼성전자가 주요 글로벌 빅테크 고객사들에게 서버용 D램 가격을 최대 70% 인상하겠다는 파격적인 조건을 제시한 것으로 확인됐다. 인공지능(AI) 데이터센터 증설 경쟁으로 메모리 주문이 폭주하는 가운데, '메모리 슈퍼 사이클(초호황기)'이 예상보다 더 강력하게 도래했다는 분석이 나온다. 9일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 최근 구글, 마이크로소프트(MS), 아마존 등 주요 고객사와의 2026년 1분기 가격 협상에서 서버용 D램(DDR5) 공급가를 전 분기 대비 최대 70% 인상하겠다고 통보했다. 통상적인 분기별 인상 폭이 한 자릿수에서 많아야 10~20% 수준임을 감안하면, 이번 인상안은 전례를 찾기 힘든 수준이다. 삼성전자 측은 "AI 시장 급성장으로 고용량 서버용 메모리 수요가 감당할 수 없을 정도로 늘어난 반면, 공급 여력은 한계에 도달했다"며 가격 인상이 불가피함을 피력한 것으로 알려졌다. 이번 '가격 급등'의 핵심 원인은 HBM(고대역폭메모리)의 역설'에 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 업체들이 AI 가속기에 들어가는 HBM 생산에 사활을 걸면서, 일반 D램 생산 라인 가동률이 상대적으로 줄어들었기 때문이다. HBM은 일반 D램보다 웨이퍼 면적을 2~3배 더 많이 차지하고 공정 난이도가 높아, HBM을 많이 만들수록 일반 D램 생산량은 급감하는 구조다. 반도체 시장 조사업체 관계자는 "빅테크 기업들이 AI 주도권을 뺏기지 않기 위해 가격을 불문하고 물량 확보에 나서면서 시장이 철저한 공급자 우위(Seller's Market)'로 재편됐다"며 "지금은 부르는 게 값인 상황이며, 이 같은 추세는 올해 상반기 내내 지속될 것"이라고 전망했다. 삼성전자의 이번 결정은 실적에도 즉각적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 증권가에서는 삼성전자의 반도체 부문 영업이익이 지난해 4분기 바닥을 다지고, 올 1분기부터 수직 상승할 것으로 보고 목표 주가를 잇달아 상향 조정하고 있다. 한편, 서버용 D램 가격 폭등은 시차를 두고 PC와 모바일용 메모리 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 업계 관계자는 "서버용 라인이 풀가동되면서 PC용 D램 생산 비중이 줄어들고 있다"며 "소비자용 메모리 제품 가격도 연쇄적인 상승 압력을 받게 될 것"이라고 경고했다. 관련 서울경제TV 영상
2026.01.09
3
3
윈도우 센트럴에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 하드웨어를 공개할 수 있다고 합니다. 해당 매체는 OEM 방식의 "Xbox" PC가 2026년에 공개될 수 있다는 "믿을 만한 소문"을 입수했다고 밝혔습니다. Windows Central은 이러한 공개가 실제로 이루어질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고했습니다. 새로운 보고서에 따르면 마이크로소프트는 올해 새로운 Xbox 하드웨어를 처음으로 공개할 계획이며, 여기에는 OEM Xbox PC도 포함될 것으로 보입니다. Windows Central 에 따르면 , 최근 출시된 Xbox Ally 처럼 2026년에는 윈도우에서 Xbox 전체 화면 환경을 활용하는 "Xbox" 브랜드 OEM 하드웨어가 더 많이 출시될 가능성이 있다고 합니다 . 해당 매체는 마이크로소프트가 2025년 Xbox Series X와 Xbox Series S의 판매 부진 에도 불구하고 올해 OEM 'Xbox' PC를 공개할 가능성이 있다는 "믿을 만한 소문들을 검토 중"이라고 주장했지만 , 이 하이브리드 기기의 기능에 대한 자세한 내용은 밝히지 않았습니다. 윈도우 센트럴은 "믿을 만한 소문"을 들었지만, 이 내용이 사실로 밝혀질지는 "시간이 말해줄 것"이라고 경고한 점도 중요하게 짚고 있습니다. 윈도우 센트럴은 OEM Xbox PC 외에도 소식통을 인용해 Xbox 엘리트 컨트롤러 시리즈 3가 2026년에 공개될 예정이며 , 새로운 컨트롤러 개정판도 함께 공개될 가능성이 있다고 보도했습니다. 차세대 Xbox 콘솔에 대한 소문은 한동안 계속해서 돌았고, 지난 10월 Xbox 사장인 사라 본드는 차세대 Xbox가 프리미엄 하드웨어가 될 것이라고 언급하며 PC와 콘솔의 하이브리드 형태가 될 것임을 암시했습니다. 윈도우 센트럴은 올해 새로운 하드웨어가 공개될 수 있다고 주장하는 한편, Xbox와 PS6 모두 2027년 출시를 목표로 하고 있다는 소문도 있습니다 . https://www.techradar.com/gaming/xbox/microsoft-could-reveal-its-oem-xbox-pc-this-year-according-to-credible-rumors
2026.01.09
1
2
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 굿즈를 증정하는 1월 구매 후기 이벤트를 진행한다. 본 구매 후기 이벤트는 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰를 남겨준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 캐릭터 콜라보레이션 에코백 증정된다. 본 이벤트는 2025년 12월 29일부터 2026년 1월 25일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 제품 사진과 함께 구매 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍에서는 자사의 최상위 그래픽카드인 ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 시리즈 구매자 대상으로 조텍 VIP 멤버십을 운영하고 있다. 국내 정상 유통된 제품 구매자이자 실사용자 대상으로만 제공되는 해당 멤버십은 가입 시 분기별 혹은 월별 리워드 참여 기회가 주어지며, 추후 진행 예정인 팩토리 투어, 차세대 그래픽카드 구매 우선권 등이 제공될 예정이다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/30036/
2026.01.09
1
2
마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 선보였다. HDT 구조와 6mm 구리 히트파이프 4개를 적용해 열 전달을 구성했고, 120mm ARGB 팬을 기본 제공해 PWM 제어 기반 냉각을 지원한다. 인텔과 AMD 최신 소켓을 지원하며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 게이밍 기기 디자인·개발·제조 전문기업 마이크로닉스는 CPU 공랭 쿨러 ICEROCK MA-500 ARGB를 출시했다. 인텔과 AMD 플랫폼을 모두 지원하는 공랭 쿨러로, TDP 220W 에 대응한다. ICEROCK MA-500 ARGB는 CPU와 직접 맞닿는 HDT 설계를 적용해 발생한 열을 히트싱크로 전달한다. 히트싱크는 지름 6mm 구리 히트파이프 4개를 사용했다. 쿨링팬은 120mm ARGB 팬 1개를 사용했다. 팬은 Hydraulic 베어링 방식으로 최대 2000RPM에서 최대 풍량 80.83CFM, 최대 풍압 2.8mmH₂O, 최대 소음 32dB(A) 제품이다. PWM 제어를 지원해 온도에 따라 회전 속도를 조절할 수 있다. 외형은 상단에 다이아몬드 패턴 그라디언트 커버를 적용했고, 반투명 블레이드의 ARGB 팬을 통해 조명 확산 효과를 제공한다. 메인보드 RGB 동기화를 지원하며, 5V 3핀 연결 방식으로 연결된다. ICEROCK MA-500 ARGB는 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 출시되며, 2년 무상 보증을 지원한다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
1
1
OWC는 CES 2026에서 썬더볼트 5 기반 스토리지·연결 제품을 공개했다. Mac Studio와 Mac mini 적층 구성을 고려한 스튜디오스택, 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 전시했으며, 고대역폭 연결과 전력 공급, 확장 슬롯 기반 구성을 중심으로 라인업을 확장했다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 국내 유통 제품군 가운데 OWC의 CES 2026 전시 라인업을 소개했다. OWC는 스튜디오스택, 썬더볼트 5 듀얼 10GbE 네트워크 도크, 2m 썬더볼트 5 케이블을 공개했다. 스튜디오스택은 Mac Studio 및 구형 Mac mini 외형 규격에 맞춘 적층형 썬더볼트 5 스토리지 확장 도크다. M.2 2280 SSD 슬롯을 제공하며, 내부 USB로 연결되는 3.5형 SATA 드라이브 베이를 포함한다. 저장장치 구성에 따라 최대 6302MB/s 전송 속도를 지원한다. 포트 구성은 썬더볼트 5 다운스트림 3개와 USB-A 10Gbps 3개다. 업스트림 썬더볼트 5 포트는 60W 전력 공급을 지원한다. 2m 썬더볼트 5 케이블은 1m 대비 길이를 늘린 장거리 규격 제품이다. 80Gbps/80Gbps 대칭 모드와 120Gbps/40Gbps 비대칭 모드를 지원한다. 최대 240W 전력 공급과 DisplayPort Alt 비디오 스트림 전송을 지원한다. 본체와 주변 장치 간 거리가 있는 데스크 구성 환경에서 연결 유연성을 높인다. 머큐리 헬리오스 5S는 썬더볼트 5 기반 확장 섀시다. 전장 PCIe 4.0 x4 슬롯을 내장해 FHHL 규격 듀얼 슬롯 확장 카드를 지원한다. 외부 전원 공급이 필요한 확장 카드와 그래픽카드는 지원 대상에서 제외된다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
0
2
수냉식 AI 인프라 구축 역량 확대 슈퍼마이크로는 엔비디아와 협력해 베라 루빈 NVL72와 HGX 루빈 NVL8 기반 수냉식 AI 인프라를 지원한다고 밝혔다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션과 직접 수냉 냉각 기술을 기반으로 랙 스케일 구축을 단순화하고, 제조·조립·검증 역량을 확장해 차세대 AI 인프라 도입 속도를 높이는 데 초점을 맞췄다. AI·ML, HPC, 클라우드, 스토리지, 5G·엣지용 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로컴퓨터는 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 엔비디아 베라 루빈 및 루빈 플랫폼을 위한 수냉식 AI 인프라 솔루션 제공 역량을 확대한다고 발표했다. 지원 대상에는 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8 구성이 포함된다. 확대는 랙 스케일 수냉식 AI 시스템 구축을 전제로 제조 역량과 냉각 기술을 함께 강화하는 방향으로 진행된다. 데이터센터 빌딩 블록 솔루션은 빌딩 블록 기반 모듈형 설계를 통해 생산과 구성을 단순화하고, 다양한 구성 옵션을 통해 구축 리드타임을 줄이는 목적에 맞춰 적용된다. 수냉식 인프라는 직접 수냉 냉각 기술과 랙 단위 통합 설계를 중심으로 구성된다. 슈퍼마이크로는 미국 내 설계·제조 역량을 기반으로 생산 규모를 확대하고, 수냉식 AI 인프라 구축 과정에서 필요한 공급과 조립, 검증을 포함한 지원 체계를 강화한다는 계획이다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 엔비디아와의 오랜 파트너십과 빌딩 블록 기반 접근을 통해 AI 플랫폼을 신속히 공급할 수 있다고 설명하면서, 확장된 제조 역량과 수냉식 냉각 기술을 바탕으로 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 고객이 베라 루빈 및 루빈 플랫폼 기반 AI 인프라를 대규모로 구축하는 과정에서 구축 속도와 운영 효율을 높이도록 지원하겠다고 말했다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
0
0
서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사 유통 디지털 제품군을 대상으로 할인 프로모션을 진행한다. PC 부품 구매에는 10퍼센트 쿠폰을 적용하고, PC 주변기기는 구매 조건에 따라 최대 20퍼센트 쿠폰을 제공한다. 서린씨앤아이 자체 쿠폰과 카드사 할인도 함께 운영해 결제 단계에서 적용 가능한 할인 조합을 선택할 수 있다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 지마켓 디지털 빅세일 기획전에 참여해 자사가 유통하는 디지털 제품군 할인 행사를 진행한다. 행사 기간은 1월 4일부터 1월 13일까지다. 행사 기간 중 PC 부품 구매 고객에게는 조건 없이 10퍼센트 할인 쿠폰을 제공한다. PC 주변기기는 1000원 이상 구매 조건으로 최대 20퍼센트 할인 쿠폰을 사용할 수 있다. 서린씨앤아이 자체 할인 쿠폰도 함께 적용되며, 자체 쿠폰 기준 추가 할인 폭은 최대 21퍼센트다. 결제 수단에 따른 추가 할인도 운영한다. 롯데카드와 삼성카드, 네이버페이, 스마일페이 등 일부 결제 수단에는 추가 7퍼센트 할인이 적용된다. 적용 여부와 세부 조건은 결제 수단별로 달라질 수 있다. 행사 참여 상품과 적용 조건은 지마켓 디지털 빅세일 행사 페이지에서 확인할 수 있으며, 지마켓에서 서린공식 검색을 통해 서린씨앤아이 유통 제품을 확인할 수 있다. 쿠폰과 카드 할인, 자체 쿠폰은 조건에 따라 중복 적용 범위가 달라질 수 있어 결제 단계에서 적용 항목을 확인하는 방식으로 운영한다. 동일 기간에 게이밍 기어 브랜드 매드캣츠 특가 기획전도 함께 진행한다. 쿠폰과 할인 혜택을 적용할 경우 할인 폭은 최대 40퍼센트다. 행사 상품과 상세 조건은 지마켓 내 디지털 빅세일 페이지와 서린씨앤아이 판매자 페이지에서 확인할 수 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
1
1
에이서는 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 개최한다. 발로란트 종목 한국 대표 IAM 팀이 출전하며, 대회 주요 경기는 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널로 생중계된다. 글로벌 PC 제조사 에이서는 아시아 태평양 지역 e스포츠 대회 아시아 퍼시픽 프레데터 리그 2026 그랜드 파이널을 1월 10일부터 11일까지 인도 뉴델리에서 진행한다고 밝혔다. 대회는 뉴델리 프라가티 마이단 내 바라트 만다팜 컨벤션 센터에서 열리며, 아시아 태평양 14개 지역 대표팀이 참가한다. 발로란트 종목에는 한국 대표 IAM 팀이 출전한다. IAM 팀은 2025년 12월 서울에서 열린 프레데터 리그 2026 한국 대표 선발전에서 우승해 한국 대표 자격을 획득했다. IAM 팀은 1월 8일부터 진행되는 그룹 스테이지를 통해 본격적인 대회 일정에 참가한다. 대회 일정은 그룹 스테이지 이후 준결승과 결승으로 이어진다. 1월 10일에는 준결승 경기가 진행되며, 승리한 팀이 결승전에 진출한다. 결승전과 시상식은 1월 10일에 이어 진행되는 프로그램에 포함된다. IAM 팀의 경기는 SOOP 에이서 코리아 방송국과 에이서 코리아 유튜브 채널을 통해 온라인 생중계로 제공된다. 현장에서는 발로란트와 도타2 주요 경기를 중심으로 e스포츠와 엔터테인먼트를 결합한 프로그램이 운영된다. 프레데터와 니트로 게이밍 체험존, 미니 e스포츠 챌린지 부스, 게임 코너, 포토 및 크리에이터 존이 마련되며, 에이서의 AI 기반 게이밍 노트북과 데스크톱, 게이밍 기어를 체험할 수 있는 데모 공간도 운영된다. 에이서는 프레데터 리그를 아시아 태평양 지역 e스포츠 인재와 팬을 연결하는 플랫폼으로 소개하며, 지역별 대표팀이 참가하는 글로벌 파이널을 통해 경쟁 무대를 제공한다는 계획이다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
1
1
서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 6종을 출시했다. AC 인렛을 회전해 배선 방향을 바꿀 수 있는 구조를 적용했고 ATX 3.1과 12V-2x6 커넥터로 최신 그래픽카드 전원 구성을 지원한다. 1000W·1200W, 블랙·화이트, RS Hub 포함형을 마련했으며 80 PLUS Gold 인증과 Cybenetics Platinum 등급 효율을 갖췄다. 컴퓨터 관련 주요 부품 수입 유통 전문 업체 서린씨앤아이는 리안리 RS 시리즈 파워서플라이 RS1200G와 RS1000G를 출시했다. 구성은 RS1200G 블랙, RS1200G 화이트, RS1000G 블랙, RS1000G 화이트, RS1000G RS Hub 블랙, RS1000G RS Hub 화이트로 총 6종이다. RS1200G는 RS Hub를 포함하며, RS1000G는 기본형과 RS Hub 포함형으로 나뉜다. RS 시리즈는 케이스 구조에 따라 배선 동선을 조정할 수 있도록 전원 입력부를 회전 구조로 설계했다. AC 인렛은 회전이 가능해 케이블 꺾임과 간섭을 줄인다. 정면 장착과 측면 장착을 모두 지원하며, 정면 장착에서는 커넥터와 직선 방향으로, 측면 장착에서는 90도 방향으로 AC 인렛을 배치한다. 설치 방식에 따라 고정 플레이트 체결 위치가 달라지고, 미사용 18+10 커넥터에는 먼지 유입을 줄이는 캡을 적용했다. RS 시리즈는 ATX 3.1 규격과 12V-2x6 커넥터를 적용했다. 12V-2x6 케이블은 체결 상태 확인을 위한 듀얼 컬러 하우징을 사용했고, 고전류 단자에는 구리 합금 터미널을 적용했다. 메인보드 20+4핀 출력부는 양면 배치 구조로 케이블 라우팅을 단순화했다. 효율 인증은 80 PLUS Gold이며, Cybenetics 효율 등급은 Platinum이다. 소음 등급은 PPLP SSS와 Cybenetics A 등급이다. 냉각은 135mm FDB 팬을 사용하고 팬리스 모드를 지원한다. 크기는 150×86×150mm 콤팩트 ATX 폼팩터다. RS Hub는 케이스 내부 USB 액세서리와 RGB 컨트롤러 등 장치 연결을 위한 구성품이다. 마그네틱 부착 구조와 슬라이딩 클립 고정을 적용했고, 4개 헤더로 최대 8개 디바이스 연결과 총 출력 2.5A를 지원한다. 동봉 케이블은 USB Type-A와 USB-USB 2종이다. 케이블은 메인 20+4핀에 브레이디드 텍스처를 적용했고, 초과 길이 정리를 위한 마그네틱 클립 기반 고정 방식을 포함한다. 출력단 일부에는 이물 유입을 줄이는 보호 커버를 적용했다. 보증은 파워서플라이 10년, RS Hub 2년이다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
0
0
에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 행사 Dare to innovate를 열고 메인보드, OLED 모니터, 수랭 쿨러, WiFi 8 기술, 케이스, 시스템 팬 신제품을 공개했다. AM5 메인보드는 BIOS 확장과 조립 편의 기능을 포함했고, 모니터와 쿨링은 고주사율과 설치 단순화를 강조했다. 네트워크와 케이스, 팬도 PC 구성 요소 전반의 확장성을 높였다. 에이수스 코리아는 CES 2026에서 ROG 20주년 기념 행사 Dare to innovate를 개최하고 AI 컴퓨팅, 공간 컴퓨팅, 초고속 연결성을 중심으로 한 제품군을 공개했다. AM5 기반 Neo 리프레시 메인보드는 ROG X870E를 중심으로 ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 라인업으로 구성된다. AI Cache Boost와 ASUS AI Advisor를 포함했다. UEFI BIOS 용량은 64MB다. WiFi 드라이버를 기본 탑재했다. PCB에는 레이어 평탄도 개선 처리와 백 드릴링 공정을 적용했다. DIMM Fit 기능을 포함했다. ROG Crosshair X870E Apex 4-RANK는 4-랭크 메모리를 지원한다. ROG Crosshair X870E Glacial은 자석 고정 방식 ROG 메모리 Q-Fan을 포함했고 M.2 Q-Latch, M.2 Q-Slide, PCIe Q-Release 스위치를 적용했다. ROG OLED 모니터는 QD-LED와 Tandem OLED 기반으로 구성된다. ROG Swift OLED PG34WCDN은 34인치 1800R 곡률, WQHD 3440×1440, 360Hz 주사율, 0.03ms 응답 속도를 지원한다. RGB 스트라이프 픽셀 구조를 적용했다. PG27UCWM은 VESA DisplayHDR True Black 500을 지원한다. DisplayPort 2.1a UHBR20을 지원한다. 듀얼 모드로 4K 240Hz와 FHD 480Hz를 지원한다. XG34WCDMS는 34인치 WQHD QD-OLED 패널과 280Hz 주사율을 지원한다. 스탠드는 컴팩트 구조다. ROG Strix LC IV 시리즈는 5.08인치 풀컬러 디스플레이를 탑재한 일체형 수랭 쿨러다. 표준 튜브 모델과 짧은 튜브 모델을 함께 구성했다. AIO Q-Connector 기능을 포함했다. 펌프, 팬, LCD 케이블 연결 단계를 줄이는 방식으로 구성됐다. WiFi 8 기반 ROG NeoCore의 성능 시험 결과도 공개했다. WiFi 7 대비 대중 AP 환경에서 중거리 처리량 2배, IoT 커버리지 2배, 지연시간 6배 감소 수치를 함께 공개했다. ROG Cronox는 BTF 플랫폼을 지원하는 파노라마 풀타워 케이스다. 곡면 강화유리 패널과 브러시드 알루미늄 프레임을 적용했다. 회전식 측면 팬 브래킷을 포함했다. 9.2인치 LCD 스크린 모듈을 포함했고 화면은 회전이 가능하다. 그래픽카드 슬롯 클램프를 포함했다. ROG Eurux GR120 ARGB 시스템 팬은 LCP 블레이드를 적용했다. ARGB LED는 3구역으로 분리했다. 체인 커넥터를 적용했다. 3팩 구성에 포함된 팬 컨트롤러는 최대 14개 팬을 지원한다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
1
1
DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
2
1
현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
1
1
애플·퀄컴·미디어텍이 수요 대부분 차지할 전망 TSMC 2나노 공정(N2)이 이전 세대인 3나노 대비 테이프아웃 수가 약 1.5배에 달하는 것으로 전해졌다. 차세대 공정으로 이동하려는 고객이 한꺼번에 몰리면서, 2나노가 사실상 차세대 표준으로 빠르게 자리 잡고 있다는 신호다. 관련 업계에 따르면 올해 하반기부터 TSMC 2나노로 제조된 다수의 칩이 순차 출시될 예정이다. 미디어텍은 이미 2025년에 첫 2나노 SoC 테이프아웃을 공식화했고, 그 뒤를 잇는 고객도 대기 중이다. 수요 강도는 3나노 초기보다 훨씬 높다는 평가다. 이 같은 수요를 바탕으로 TSMC가 AI 가속기 시장에서 약 95퍼센트의 점유율을 유지할 수 있다고 내다봤다. AI 붐으로 인해 월간 2나노 웨이퍼 생산 목표는 2026년 말 14만 장에 이를 수 있다는 관측도 나왔다. 심지어 자사 18A를 추진 중인 인텔 역시 일부 제품에서 TSMC N2 채택을 검토하는 것으로 전해졌다. 매출 측면에서도 변화가 크다. 2026년 3분기에는 2나노 공정 매출이 3나노와 5나노를 합친 매출을 넘어설 전망이다. 가장 큰 고객은 애플이다. 애플은 초기 2나노 생산 능력의 절반 이상을 선점했으며, 해당 물량은 아이폰 18 시리즈용 A20·A20 Pro와 OLED 맥북 프로에 탑재되는 M6에 배분됐다. 그렇다면 퀄컴과 미디어텍은 어떻게 보폭을 맞출까? 세 회사가 같은 달에 2나노 SoC를 발표할 전망이다. 애플의 물량 선점으로 기본형 N2 접근이 제한된 상황에서, 안드로이드 진영 업체는 개선판인 N2P 공정을 선택해 공급 안정성과 더 높은 CPU 클럭 목표를 동시에 꾀한다는 설명. N2P는 성능 향상 폭은 크지 않지만 설계 규칙이 동일해 전환 부담이 낮다. 한편, 일부 보고서는 애플이 장기적으로 인텔 파운드리 서비스(IFS)도 검토하고 있다고 전했다. 다만 이는 고급형이 아닌 보급형 맥의 M 시리즈에 한정된다다. 신뢰성과 최첨단 노드 접근성 면에서 TSMC의 우위는 당분간 유지될 것이라는 시각이 지배적이다. 종합하면, 2나노는 이미 필수가 됐다. 테이프아웃 급증과 고객 쏠림 현상은 차세대 모바일·AI 반도체 경쟁이 2나노에서 본격화됐음을 보여준다. TSMC의 리드가 이어지는 가운데, 애플·퀄컴·미디어텍의 전략적 선택이 2026년 하반기 시장 구도를 가를 핵심 변수다. press@weeklypost.kr
2026.01.08
0
1
지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5050 Twin Edge 8GB’를 판매가 399,000원보다 훨씬 저렴한 50,000원에 구매할 수 있다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 1월 5일부터 1월 18일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5050 Twin Edge 8GB 그래픽카드 5만원 구매하기 https://www.tagtag.co.kr/article/event%EB%B3%B4%EB%8F%84%EC%9E%90%EB%A3%8C/8/29972/
2026.01.07
2
3
구매후기이벤트
  • 종합
  • 뉴스/정보
  • 커뮤니티
  • 질문/토론