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[컴퓨터] M5 맥북 프로·아이패드 프로 FCC 인증 통과… 애플 신제품 출시 임박

애플은 제품 로드맵을 극도로 비밀스럽게 관리하는 것으로 유명하지만, 이번 주에는 예상치 못한 곳에서 회사의 계획이 드러났다. 미국 연방통신위원회(FCC)에 제출된 문서가 새로운 하드웨어를 가리키고 있으며, 여기에는 차세대 M5 맥북 프로와 아이패드 프로가 포함된 것으로 보인다. 규제 문서에 따르면 새로운 맥북 프로와 아이패드 프로 모델이 확인되었고, 이는 2026년 대대적인 디자인 개편에 앞서 곧 출시될 가능성을 보여준다. 이 중 ‘A3434’라는 모델 번호를 가진 미스터리 기기가 발견됐는데, 이는 현재 판매 중인 맥북 프로와 일치하지 않는다(MacRumors 보도). 이는 애플이 향후 수개월 내 차세대 노트북을 공개할 준비를 하고 있음을 강하게 시사한다. 같은 문서에서 발견된 다른 모델 코드들은 M5 아이패드 프로에 해당하는 것으로 보여, 애플의 하드웨어 개발 로드맵이 순조롭게 진행 중임을 의미한다. 관련 소식으로는 삼성전자가 갤럭시 S26 플러스 개발을 시작했다는 보도가 있다. 이는 갤럭시 S25 엣지의 판매 부진 때문인데, 단순히 아이폰 17 때문만은 아니다. 한편, M5 아이패드 프로는 공식 출시 전 이미 개봉 영상이 유출되면서 전작 M4 대비 놀라운 성능 향상이 드러났다. 외형 디자인은 유지되지만, 사양 업그레이드에는 뉴럴 가속기(Neural Accelerators)가 포함될 것으로 보인다. 이는 최신 아이폰 17 프로 모델의 A19 프로 칩처럼 온디바이스 AI 기능을 강화하는 역할을 하며, M5 맥북 프로 역시 같은 개선이 적용될 가능성이 높다. FCC 문서에는 구체적인 기술 사양은 공개되지 않았지만, 제품 출시 시점을 가늠할 수 있는 단서가 담겨 있다. 애플 기기는 보통 개발이 완료되고 양산 직전 단계에서야 규제 문서에 등장하는 경우가 많으며, 이 패턴에 비추어보면 올해 말이나 2026년 초 공식 출시가 예상된다. 이는 내년에 OLED 맥북 프로가 출시될 것이라는 기존 보도와도 일치한다. 디자인 측면에서 다가올 맥북 프로는 외형 변화보다는 내부 업그레이드에 초점이 맞춰져 있다. 애플은 M5, M5 프로, M5 맥스 칩을 선보일 것으로 보이며, 성능과 전력 효율에서 개선이 기대된다. 최근 M5와 M4 칩의 성능 차이에 대한 분석이 있었는데, 이를 통해 대략적인 성능 향상을 짐작할 수 있다. 또한 FCC는 애플의 비밀 유지 요청에도 불구하고 아이폰 16e의 회로도 163페이지 분량을 실수로 공개하기도 했다. 이는 FCC가 최근 여러 차례 애플 관련 정보를 유출하는 중심에 서 있음을 보여준다. 출처:https://wccftech.com/fcc-leaks-m5-macbook-pro-ipad-pro/

익명 2025.10.01

[컴퓨터] 조텍 RTX 50 시리즈 그래픽카드 사면 조텍 굿즈 드려요! 제품 리뷰 이벤트 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 RTX 50 시리즈 구매자 대상으로 조텍 사은품을 증정하는 구매 후기 이벤트를 진행한다. ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 구매자 대상 후기 국내 정상 유통된 ZOTAC GAMING GeForce RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매자 대상으로 진행되며, 제품 사진과 간단 후기를 커뮤니티, 블로그, SNS 등에 리뷰로 적어준 분들에 한 해 제공된다. 경품으로는 ZOTAC GAMING 티셔츠가 증정되며, 2XL 사이즈로만 제공된다. 본 이벤트는 9월 23일부터 10월 26일 혹은 선착순 소진 시 까지 진행되며, 커뮤니티나 블로그, 개인 SNS에 후기를 남긴 후 간편 신청서를 작성하면 신청이 완료된다. 증정 선물은 소진 시 자동 종료된다. 한편, 조텍 공식 쇼핑몰 ‘탁탁몰’에서는 새로운 19+ 취향저격 커뮤니티 ‘빌런’과 추석 에피소드 이벤트를진행한다. RTX 50 시리즈 그래픽카드와 미니 PC, 핸드헬드 PC ZONE을 포함한 총 600만원 어치의 경품을 증정하며 자세한 이벤트는 조텍코리아 홈페이지를 통해 확인할 수 있다. *조텍 RTX 50 시리즈 후기 이벤트 신청하기 https://forms.gle/uYomcuEsVL7mM4pg8

조텍 오피셜 2025.10.01

[전자부품] NVIDIA, 차세대 RTX 50 Super 시리즈 2026년 Q2 출시 전망

만약 기다리고 있다면 지금은 포기하는 편이 낫다. 출시 시점이 아직 그렇게 빠르지 않기 때문이다. 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이에 출시될 가능성이 높다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 컴퓨텍스 2026 일정은 6월 2일부터 5일까지로 잡혀 있다. 현재까지 어떠한 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈에 대한 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 확인됐다. 두 번째 분기 출시 전망 당초 1월 공개가 예상됐던 NVIDIA GeForce RTX 50 Super 시리즈 그래픽카드는 실제로는 2026년 1분기 말에서 2분기 사이, 즉 3월에서 5월 사이 출시될 가능성이 크다. 이는 앞서 전해진 CES 2026 공개설과는 다르며, 참고로 컴퓨텍스 2026은 6월 2일부터 5일까지 개최된다. 현재까지 어떤 AIC(애드인카드) 파트너사도 GeForce RTX 50 Super 시리즈와 관련된 프로젝트 착수 통보를 받지 못한 것으로 알려졌다. 앞서 전해진 정보에 따르면, GeForce RTX 50 Super 시리즈는 RTX 5080과 RTX 5070 계열을 포함할 예정이다. 여기에는 RTX 5070, RTX 5070 Ti, GeForce RTX 5080이 포함되며, 별다른 변수가 없다면 GeForce RTX 5080 Super와 RTX 5070 Ti Super는 24GB GDDR7 메모리로 업그레이드되고, RTX 5070 Super는 기존 12GB에서 18GB GDDR7로 용량이 늘어날 것으로 보인다. 이번 Super 시리즈는 메모리 구성에서도 변화가 있다. 기존 단일 칩 2GB였던 GDDR7 메모리가 3GB 단일 칩으로 전환되며, CUDA 코어 수도 확대될 예정이다. 다만 이러한 사양 변화는 TGP(Total Graphics Power, 총 그래픽 전력) 증가로 이어질 가능성이 높다. 앞서 언급했듯, 아직까지 AIC에 어떠한 개발 착수 통보도 내려가지 않은 만큼 GeForce RTX 50 Super 시리즈의 정확한 출시 시점은 실제 통보가 이뤄진 이후에야 보다 합리적인 추정이 가능할 것으로 보인다. 출처:https://benchlife.info/geforce-rtx-50-super-series-might-push-to-q2-2026/

익명 2025.10.01

[전자부품] GPU 수집가, AMD·NVIDIA 초기작부터 최신까지 총망라한 ‘GPU 갤러리’ 공개

한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/

익명 2025.09.30

[모바일] 애플, iPadOS 26.0.1·macOS Tahoe 26.0.1·watchOS 26.0.1 공개… 핵심 버그 수정 포함

리퀴드 글래스(Liquid Glass) 디자인이 공개된 지 2주 만에, 애플은 모든 근본적 버그와 문제를 해결한 후속 업데이트를 배포했다. 이제 호환되는 모든 기기에서 iPadOS 26.0.1, macOS Tahoe 26.0.1, watchOS 26.0.1 등 최신 업데이트를 설치할 수 있다. 애플의 새로운 iPadOS, macOS, watchOS, visionOS, tvOS 26.0.1 업데이트는 기기 전반의 주요 버그와 안정성 문제를 해결한다. 앞서 언급했듯, 애플은 모든 호환 iPad 모델을 대상으로 iPadOS 26.0.1을 공개했으며, 이번 업데이트에는 주요 버그 수정과 성능 향상이 포함되어 있다. iPad를 사용 중이라면, 안정적인 사용자 경험을 위해 지금 바로 최신 빌드를 설치하는 것이 좋다. 업데이트 설치는 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동한 뒤, 화면 안내에 따라 진행하면 된다. 애플, 연결성 문제·카메라 오류 등 주요 문제를 해결한 iOS 26.0.1 공개 애플은 macOS Tahoe 26.0.1도 공개했으며, 시스템 설정의 소프트웨어 업데이트 기능을 통해 다운로드할 수 있다. 이번 업데이트를 설치하면 초기 릴리스에서 발생했던 근본적인 문제 없이 부드러운 사용 경험을 누릴 수 있다. 또한, 호환되는 Apple Watch 모델에서는 iPhone의 전용 Apple Watch 앱에서 watchOS 26.0.1을 설치할 수 있다. 설정 > 일반 > 소프트웨어 업데이트로 이동해 최신 빌드를 설치하면 된다. 이 외에도 애플은 visionOS 26.0.1과 tvOS 26.0.1도 공개했으며, 각 기기의 기본 설정 앱을 통해 설치할 수 있다. 모든 사용자는 성능 및 기타 문제를 해결하기 위해 최신 빌드를 다운로드하고 설치할 것을 권장한다. 애플은 이달 초 주요 소프트웨어 업데이트를 공개했지만, 일부 숨겨진 문제가 발견되었다. 이번 최신 업데이트에는 새로운 기능은 포함되지 않으며, 근본적인 버그를 해결해 안정성을 개선하는 데 초점을 맞췄다. iPhone용 iOS 26.0.1 업데이트도 공개되었으며, 주요 버그 수정과 성능 향상이 적용되었다. 최신 업데이트의 새로운 내용에 대해서는 추가 정보를 곧 공유할 예정이다. 출처:https://wccftech.com/apple-releases-ipados-macos-watchos-visionos-tvos-2601-bug-fixes/

익명 2025.09.30

[컴퓨터] Wee Beastie, MXM RTX 4070 탑재 ‘미니 어항 PC’… Strix Halo 기반 미니 PC 대비 장점 강조

중국 기반의 엔지니어 그룹이 MXM 폼팩터를 활용해 데스크톱 지포스 RTX 4070의 성능을 담은 초소형 미니 PC를 개발했다. Wee Beastie, 4.75L 초소형 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’ 킥스타터 캠페인 시작: 최대 128GB RAM, 16TB SSD, RTX 4070 GPU 지원 풀사이즈 PC 부품을 이렇게 작은 폼팩터 케이스에 넣는 건 매우 어려운 일이다. 대부분의 미니 PC는 공간 제약 때문에 독립 GPU 대신 CPU 내장 그래픽에 의존하는 경우가 많다. 그러나 중국의 창작 그룹 Wee Beastie는 MXM 인터페이스를 활용해, 데스크톱급 GPU를 탑재한 ‘미니 어항 게이밍 & AI PC’를 구현하는 데 성공했다. 이 제작팀은 이번 달 킥스타터에서 캠페인을 시작하며, 4.75리터 섀시 안에 어떤 구성을 담았는지 공개했다. 놀랍게도 이 제품은 책상 위에 올려둘 수 있는 가장 강력한 미니 PC 중 하나이며, 내장 그래픽에 의존하지 않는다. 데스크톱 RTX 4070 GPU 다이를 커스텀 PCB에 실장해 공간을 최소화했고, 이를 MXM GPU로 변환함으로써 일반 RTX 4070 GPU보다 훨씬 작은 공간에 탑재할 수 있었다. Fishtank PC는 인텔 코어 i7-13700H 또는 코어 울트라 7 255H 프로세서를 탑재해, 고강도 연산 작업을 수행하기에 충분한 성능을 제공한다. 또한 RTX 4070과 짝을 이루기 때문에 게이밍, 콘텐츠 제작, 기타 그래픽 집약적 워크로드에서도 제약이 없다. 더 나아가, Fishtank PC는 GPU를 통해 최대 466 AI TOPS의 성능을 발휘할 수 있어, 사용자는 텐서 코어의 성능을 활용해 LLM(대규모 언어 모델), VLM(비전 언어 모델)과 같은 AI 워크로드를 가속화할 수 있다. 흥미로운 점은, 이 기기가 작은 폼팩터임에도 불구하고 놀라울 정도로 강력하다는 것이다. 일반적인 미드타워 PC와 비교하면, 책상 위 공간의 1/4도 채 차지하지 않으며, 부피 또한 일반 데스크톱 케이스보다 훨씬 작다. 이 때문에 Wee Beastie는 이 PC를 Ryzen AI Max+ 395 기반 시스템과 직접 비교한다. 해당 프로세서를 사용하는 목적이 공간 절약, 에너지 효율, 그리고 게이밍·콘텐츠 제작·AI 연산에 필요한 강력한 연산 성능을 동시에 달성하는 데 있기 때문이다. Wee Beastie에 따르면, 전력 효율을 제외하면 Fishtank 미니 PC는 거의 모든 면에서 Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC를 능가한다(단, CPU 집약적 작업에서는 Ryzen AI Max+ 395가 여전히 우세). 가격 또한 큰 장점이다. Fishtank 미니 PC는 699달러부터 시작하며, Core i7-13700H, RTX 4070 GPU, WiFi 7, 블루투스 5.4를 기본 제공하고, 최대 16TB SSD와 128GB DDR5 RAM 추가 옵션도 있다. Core Ultra 7 255H 기반 시스템은 899달러부터 시작한다. 반면, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 일반적으로 1,500~2,000달러 수준이며, RAM과 스토리지를 추가해도 Fishtank는 여전히 1,500달러 이하로 유지된다. 또한, Ryzen AI Max+ 395 기반 미니 PC는 RAM이 납땜되어 업그레이드가 불가능하지만, Fishtank는 업그레이드 가능성이 더 뛰어나다. 출처:https://wccftech.com/wee-beastie-says-its-mxm-rtx-4070-powered-mini-fishtank-pc-offers-several-advantages-over-strix-halo-based-mini-pcs/

익명 2025.09.30

[전자부품] ASUS 엔지니어 토니, B850M AYW Gaming OC WiFi7 + 라이젠 9000으로 오버클럭 세계 기록 12개 달성

ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클럭 성능을 입증하며, 다양한 라이젠 9000 프로세서를 활용해 무려 12개의 세계 기록을 갈아치웠다. ASUS B850M AYW Gaming OC WiFi7, 라이젠 9800X3D·9700X·9900X3D와 조합해 토니가 여러 시네벤치 세계 기록 경신에 성공 대표적인 하드웨어 제조사 ASUS는 최근 강력한 가성비 메인보드 B850M AYW Gaming OC WiFi7을 공개했다. 이 제품은 오버클럭 특화 모델로, 200달러 미만의 가격에도 프리미엄급 X870E 보드와 맞설 만큼 경쟁력 있는 성능을 제공한다. 출시 전부터 DDR5 메모리를 CL34에서 8,800 MT/s까지 끌어올리는 성과를 보여줬으며, 이제는 각종 벤치마크에서 정상급 성능을 입증하며 차트 최상단에 이름을 올리고 있다. ASUS의 매니저 토니는 라이젠 9000 프로세서와 이 메인보드를 조합해 무려 12개의 ‘세계 기록’을 달성했다. @unikoshardware의 보도에 따르면, 토니는 라이젠 9800X3D, 라이젠 9700X, 라이젠 9900X3D를 활용해 여러 시네벤치 테스트에서 최고 점수를 기록했다. 액체 질소 냉각을 적용해, 특히 라이젠 9800X3D 기준으로 Cinebench R23, R20, R15, R11.5, 그리고 2024에서 최고 점수를 보유하게 되었다. 라이젠 9800X3D 세계 기록: Cinebench 2024: 1,801점 Cinebench R11.5: 57.14점 Cinebench R15: 4,885점 Cinebench R20: 12,213점 마찬가지로, 토니는 중급형 라이젠 9700X와 하이엔드 라이젠 9 9900X3D CPU를 활용한 여러 시네벤치 테스트에서도 HWBot 웹사이트에 기록된 최고 성적을 차지했다. 모든 점수는 CPU에 액체 질소 냉각을 적용해 달성된 것으로, 덕분에 라이젠 9800X3D는 약 7.0GHz, 라이젠 9700X는 6.9GHz, 라이젠 9900X3D는 6.7GHz까지 도달할 수 있었다. 라이젠 9700X 세계 기록: SuperPi 1M: 6초 131ms Cinebench R23 멀티코어: 31,295점 Cinebench R20: 12,110점 Cinebench R15: 4,812점 Cinebench R11.5: 55.41점 라이젠 9900X3D 세계 기록: Cinebench R11.5: 79.49점 Cinebench R15: 6,975점 Cinebench R23 멀티코어: 44,909점 B850M AYW Gaming OC WiFi7의 놀라운 오버클럭 성능은 강력한 설계 덕분이다. 12+2+1 전원부 구성에 80A MOSFET을 탑재하고, 밀도 높고 홈이 깊은 방열판을 적용해 안정적인 전력 공급을 제공한다. 메모리 부분에서도 단일 SPC 구성(1SPC)을 지원해 더 높은 클럭과 낮은 지연을 달성할 수 있다. 200달러 이하 가격대임에도 불구하고, B850M AYW Gaming OC WiFi7은 오버클러커들에게 꿈의 메인보드 같은 제품이다. 다만 아쉽게도 출시 지역은 아시아-태평양 한정으로 제한된다. 출처:https://wccftech.com/asus-tony-secures-12-world-records-with-b850m-ayw-gaming-oc-wifi7-using-ryzen-9000-cpus/

익명 2025.09.30

[컴퓨터] AMD, 차세대 ‘Fluid Motion Frames 3’ 프레임 생성 기술 준비 중

AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/

익명 2025.09.29

[전자부품] 삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참

주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:

익명 2025.09.29

[컴퓨터] [MONTECH] 혁신적인 리버서블 디자인과 미친 쿨링 성능의 조화, HS01/HS02 PC 케이스 출시

대만 케이스 No.1 MONTECH 제품을 유통하는 뉴젠씨앤티가 새로운 PC 케이스 시리즈인 HS01 및 HS02를 공식 출시한다. 구조적 혁신과 강력한 쿨링 성능, 그리고 세련된 디자인을 결합한 이 신제품들은 ‘퍼포먼스 & 예술성의 혁명(Performance & Artistry Revolution)’이라는 몬텍의 비전을 담고 있다. 이번 신제품의 가장 돋보이는 특징은 PC 케이스의 정형화된 개념을 뒤집는 완전 리버서블(Reversible) 디자인이다. 사용자는 간단한 조작만으로 케이스의 좌우를 완전히 뒤집어 조립할 수 있어, 시스템의 측면 강화유리 패널을 책상의 어느 위치에서든 원하는 방향으로 자유롭게 배치할 수 있는 것이 특징이다. 또한, HS 시리즈만의 특징인 싱크인(Sink-In) 디자인으로 조립 편의성을 한층 증가시켰다. 중앙 메인보드 공간을 중심으로 하단 팬과 메인보드 레이아웃은 측면을 방해받지 않고 깨끗하게 유지하여 깨끗하고 세련된 미적 감각을 유지한다. 덕분에 시스템 설치시 손에 상처생기지 않고 안전하게 시스템 구성이 가능할 것으로 보인다. MONTECH HS 시리즈는 탁월한 쿨링 성능을 위해 ‘굴뚝형 쿨링(Chimney-Style Cooling)’ 구조를 채택했다. 하단에서 신선한 공기를 흡기하여 상단으로 효율적으로 배출하는 자연 대류 방식을 통해 최적의 열 관리를 구현한다. 또한, MSI Project Zero와 ASUS BTF 등의 백 커넥트(Back-Connect) 메인보드를 완벽하게 지원하는 디자인으로 궁극의 깔끔한 빌드를 가능하게 하다. 모델별로, HS01은 모던한 산업적 감성의 메시(Mesh) 전면 패널을, HS02는 미니멀리즘의 정수를 담은 8도 곡면 유리 전면 패널을 특징으로 한다. 특히 HS02의 8도 곡면 유리 패널은 시각적 방해 없이 내부 빌드를 파노라마처럼 보여주는 '궁극의 유리 패널'로 평가받고 있다. 상품정보 [MONTECH] HS01 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284597 [MONTECH] HS02 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284595 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호

NEWZENCNT 2025.09.29

[전자부품] 삼성, 2nm 공정 웨이퍼 가격 대폭 인하… TSMC 가격보다 3분의 1 저

전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent

익명 2025.09.29

[컴퓨터] 2025년 조텍/탁탁몰 추석 연휴 휴무 안내

안녕하세요! 조텍코리아입니다. 2025년 추석 연휴를 진행하게 됩니다. 휴무 기간에는 조텍코리아 및 탁탁몰 고객 지원 서비스, 제품 발송 등 관련 모든 업무가 중단됩니다. 추석인 관계로 택배 접수가 10월 1일 오후 2시 마감 되오니 참고 부탁 드립니다. [추석 휴무 일정] 2024년 10월 3일(금) ~ 10월 10일(금) [택배 발송 마감일] 2024년 10월 1일 오후 2시 [업무 재개일] 10월 13일(월) 이와 관련해 업무 일정을 참고하시어 이용에 불편함이 없으시길 바랍니다. 10월 13일(월)부터 모든 업무가 정상화되며, 택배도 순차 배송 될 예정입니다. 소중한 분들과 풍족한 한가위 되시길 바랍니다. 감사합니다.

조텍 오피셜 2025.09.29

[모바일] 애플, 개인화된 시리 기능 지연 관련 미국 집단 소송에 대응

2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/

빌런킬러 2025.09.29

[모바일] 삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 유출… 최대 100배 줌 탑재

익명 2025.09.29

[전자부품] AMD Instinct MI450X 등장에 엔비디아, 루빈 AI 칩 설계 변경… 전력·메모리 사양 상향

엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/

익명 2025.09.29

[모바일] iOS 26.0.1, 아이폰 사용자 대상 곧 배포 예정

애플이 iOS 26.0.1을 곧 일반 사용자들에게 배포할 예정입니다. X의 익명 계정에 따르면 이번 업데이트의 빌드 번호는 23A355가 될 것으로 알려졌으며, 수일 내 출시될 것으로 예상됩니다. 현재 아이폰 17 사용자들 사이에서 와이파이, 블루투스, 카플레이 관련 문제가 보고되고 있어, 이번 업데이트를 통한 해결이 기대됩니다. 애플은 최근 리퀴드 글래스 디자인을 포함한 다양한 새로운 기능이 탑재된 iOS 26을 공개했습니다. 회사 측은 현재 첫 번째 버그 수정 업데이트인 iOS 26.0.1 개발에 착수했습니다. 이 정보는 애플의 소프트웨어 업데이트 관련 정보를 정확히 제공해온 X의 한 비공개 계정을 통해 공개되었습니다. 해당 계정은 새 버전의 빌드 번호가 23A35_가 될 것이라고 밝혔습니다. 구체적인 업데이트 내용은 공개되지 않았으나, iOS 26의 초기 버그들이 수정될 것으로 예상됩니다. 통상적으로 이러한 정보 공개 후 수일 내에 업데이트가 배포됩니다. 한편, 애플은 아이폰 Air와 아이폰 17 Pro에서 발견된 '매우 드문' 카메라 버그를 해결하기 위한 소프트웨어 업데이트도 준비 중이라고 밝혔습니다. 현재 iOS 26.1도 베타 테스트가 진행 중입니다. https://9to5mac.com/2025/09/27/ios-26-0-1-coming-soon-for-iphone-users/

익명 2025.09.28

[컴퓨터] ASUS, ROG 노트북 랙·스터터 문제 해결 BIOS 곧 배포

익명 2025.09.28

[전자부품] NVIDIA, RTX 50 ‘SUPER’ 그래픽카드 유출: 5070 Ti Super와 5070 Super Seasonic 지원 목록에 추가

많은 루머들이 이전부터 RTX 50 시리즈 리프레시 모델, 즉 RTX 50 Super의 등장을 가리켜 왔는데, 이번 시소닉(Seasonic) 유출이 그중 가장 최근 사례다. 시소닉 공식 PSU 계산기에 GeForce RTX 5070과 RTX 5070 Ti “Super” 카드가 등록되면서 Super 시리즈의 존재 가능성이 드러났다. 앞서 우리는 NVIDIA가 올해 안에 RTX 50 Super 시리즈 카드를 출시하지 않을 것이며, 애초에 그런 계획이 없었다고 보도한 바 있다. 소식통들도 CES에서도 출시를 보지 못할 수도 있다고 전했지만, 이번 최신 유출은 NVIDIA가 CES에서 RTX 50 Super 시리즈를 공개할 수도 있음을 시사한다. 다만 RTX 50 Super의 등장 자체가 곧 출시 확정이라는 의미는 아니므로, 이 소식을 곧이곧대로 받아들이기보다는 신중하게 지켜볼 필요가 있다. Videocardz의 보도에 따르면, 시소닉(Seasonic) PSU 계산기의 드롭다운 목록에 새로운 GPU 두 개가 추가됐다. CPU를 선택한 뒤 GPU를 고르는 항목에서 NVIDIA를 선택하면, 새로운 RTX 50 시리즈 “Super” 카드 두 개가 목록에 나타난다. 바로 GeForce RTX 5070 Super와 GeForce RTX 5070 Ti Super로, 이는 Super 시리즈의 존재 가능성을 보여주는 정황이라 할 수 있다. RTX 50 시리즈 “Super”의 루머 사양은 몇 달 전부터 꾸준히 흘러나왔으며, 특히 VRAM 용량 증가로 인해 주목받고 있다. 일부 보고에 따르면 GeForce RTX 50 Super 카드는 3GB 단위의 GDDR7 메모리 모듈을 탑재해 VRAM 용량이 기존 대비 50% 늘어난다고 한다. 즉, GeForce RTX 5070은 18GB GDDR7 VRAM을, RTX 5070 Ti는 24GB VRAM을 갖게 될 전망이다. 특히 RTX 5070 Super는 12GB VRAM의 기존 RTX 5070과 비교할 때 미래 대비 성능에서 큰 차이를 보여주는 핵심 포인트가 될 수 있다. 다른 사양과 관련해서는 큰 변화가 없을 것으로 보이지만, 시소닉 PSU 계산기에 따르면 Super 모델의 TDP가 더 높게 책정되어 있다. RTX 5070 Super는 TDP가 275W로 예상되며(기존 RTX 5070은 250W), RTX 5070 Ti Super 역시 기존 비-Super 모델보다 더 전력 소모가 많아 350W TDP로 확인된다(기존 RTX 5070 Ti는 300W). 이전 보고에서도 각각 275W와 350W 수치가 언급된 바 있다. 즉, 나머지 사양은 대부분 유지될 가능성이 크다. 다만 이 GPU들이 CES에서 공개될지는 아직 미지수다. 그러나 이제 Super GPU의 존재가 단순한 루머에 그치지 않는다는 점은 분명해졌다. NVIDIA가 아직 공식 출시 계획을 세우지 않았을 수는 있지만, 가까운 시일 내에 방향을 바꿀 가능성도 배제할 수 없다. https://wccftech.com/geforce-rtx-5070-ti-super-and-rtx-5070-super-added-in-seasonic-psu-calculator/

익명 2025.09.28

[전자부품] AMD 최신 특허, 멀티 칩 DRAM 방식으로 메모리 성능 대폭 향상… APU에도 큰 혜택

익명 2025.09.27

[전자부품] ASUS, B850M AYW Gaming OC 발표 — 듀얼 DIMM 오버클럭 설계와 세련된 화이트 외관

ASUS가 마침내 메인스트림 오버클럭용 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 출시했다. 화려한 화이트 컬러 스킴이 특징이다. ASUS는 자사의 가장 빠른 mATX 오버클럭 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 공개했으며, 라이젠 CPU와 함께 최대 10,400 MT/s 메모리를 지원한다. 지난 몇 주 동안 ASUS는 오버클러커와 하이엔드 사용자들을 위해 새롭게 설계된 AYW 시리즈 메인보드를 예고해왔다. 오늘, 회사는 마침내 이 제품인 B850M AYW Gaming OC WIFI7 W를 선보였다. 이 메인보드는 mATX 폼팩터로 설계되었으며 특별한 오버클럭 기능을 갖추고 있다. 최근 MSI의 B850MPOWER와 기가바이트의 B850M Force 같은 비슷한 메인보드들이 속속 등장하고 있는데, 이들 제품은 매력적인 가격대에 우수한 오버클럭 기능을 제공해 더 많은 사용자들에게 접근성을 높여주고 있다. 우선 기술적인 세부사항부터 보면, 전원부는 12+2+1 페이즈 구성이며, 전부 80A 모스펫이 탑재되어 있습니다. 이들은 전용 히트싱크로 덮여 있으며, CPU는 듀얼 8핀 커넥터를 통해 전력을 공급받습니다. 따라서 mATX B850 메인보드 치고는 CPU 전원부가 매우 탄탄한 편입니다. 저장장치 확장으로는 M.2 슬롯이 3개 제공되며, 이 중 하나는 Gen5x4, 나머지 두 개는 Gen4x4를 지원합니다. 확장 슬롯으로는 Q-Release 기능이 있는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x4 슬롯 1개가 있습니다. 다음으로 오버클럭(OC) 기능을 살펴보면, ASUS B850M AYW Gaming OC는 신호 무결성을 높이기 위해 DDR5 DIMM 슬롯 2개만 제공합니다. 공식적으로는 최대 9600+ MT/s OC 속도를 지원하지만, ASUS는 자사 채널을 통해 최대 10,400+ MT/s까지 오버클럭이 가능하다고 이미 확인했습니다. 또한 메인보드에는 전용 클럭 제너레이터가 탑재되어 있어, 사용자가 실시간으로 BLCK를 조정할 수 있습니다. 이를 위해 메인보드 하단에는 BLCK + / - 버튼과 DEBUG LED도 함께 배치되어 있습니다. 디자인 측면에서는, 메인보드는 올 화이트 컬러 스킴으로 굉장히 세련된 모습을 보여줍니다. 현재 올 화이트 색상으로 나온 mATX 전용 오버클럭 메인보드는 이 제품이 유일합니다. 입출력(I/O) 구성은 DP 포트 1개, HDMI 포트 1개, USB 5Gbps Type-A 포트 4개, USB 10Gbps Type-A 포트 3개, USB 2.0 Type-A 포트 2개, USB 20Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 7 안테나, 2.5GbE LAN 포트, Clear CMOS 버튼, BIOS 플래시백 버튼, 오디오 잭 3개가 포함되어 있습니다. 내부 확장 구성으로는 USB 10Gbps Type-C 커넥터 1개, USB 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, SATA III 포트 2개가 제공됩니다. 또한 ASUS B850M AYW Gaming OC 메인보드는 팬 헤더 6개와 ARGB Gen2 헤더 3개를 지원합니다. https://wccftech.com/asus-b850m-ayw-gaming-oc-motherboard-oc-10400-mtps-white-finish-under-200-usd/

익명 2025.09.27

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