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[모바일] 카카오, 다음(Daum) 매각 추진

카카오의 포털 다음(Daum)이 매각된다. 업계에서는 카카오가 다음을 운영하는 자회사인 AXZ를 인수할 유력 후보로 업스테이지를 꼽고 있다. 국내 1세대 포털 기업과 기업가치 7900억원의 AI 스타트업 간 합병이 성사될 지 관심이다. 21일 업계에 따르면 카카오는 'AXZ' 주식을 포괄적으로 맞교환하는 방식으로 매각을 추진 중이다. 일각에선 업스테이지와 협상이 막바지에 이르렀다는 관측이 나오고 있다. 양사 규모 차이와 재무 상황 등을 감안한 규모가 될 것이라는 전언이다. 정보기술(IT) 업계 관계자는 “(양사가) 사실상 논의를 끝내고 발표를 앞둔 상황으로 알고 있다”고 밝혔다. AXZ는 카카오의 100% 자회사지만 서비스는 별도로 운영하고 있다. 다음의 뉴스·검색·쇼핑·카페·메일 등 서비스와 블로그 서비스 '티스토리' 운영을 담당한다. 이번 논의가 성사되면 카카오는 2014년 다음커뮤니케이션을 흡수 합병한 이후 11년 만에 다음과 완전히 분리된다… 출처 : https://n.news.naver.com/mnews/article/030/0003382778?sid=101

태나아빠 2025.12.22

[컴퓨터] 그래픽카드 산 적립금으로 구매하세요! 조텍, 연말맞이 깜짝 적립금몰 오픈

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 자사의 그래픽카드 등을 구매하고 적립받은 포인트로 새로운 아이템을 구매할 수 있는 적립금몰을 깜짝 오픈했다. 연말을 맞아 오픈된 ‘조텍 적립금몰’은 조텍코리아 공식몰 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 만날 수 있다. 탁탁몰에서 조텍 그래픽카드 등을 구매하고 적립된 포인트들은 탁탁몰 내 적립금몰에서 구매 한도 제한 없이 100% 사용할 수 있다. 적립금몰에서는 콘솔, 게임기, 한우세트, 키보드, 헤드셋 등 다양한 타입으로 구성된 제품들을 만나볼 수 있으며, 일반 회원과 비즈몰 회원 관계없이 구매가 가능하다. 새로운 적립금몰을 열며, 조텍코리아 관계자는 “탁탁몰에 쌓여있는 적립금을 소진하는데에는 사용 비율 한도도 있고, 제품군이 다양하지 않아 아무래도 쓰고 싶지만 쓸 수 없는 경우들이 많다는 고객분들의 목소리를 들었습니다.” 며 “연말 적립금몰을 시작으로 앞으로 고객분들이 탁탁몰 안에서 더 다양한 혜택을 누릴 수 있도록 다양한 이벤트와 프로모션을 준비하도록 하겠습니다.”고 소감을 전했다. 본 ‘조텍 적립금몰’은 연말 이벤트로 특별히 오픈된 관계로 12월 29일까지만 이용이 가능하다. 한편, 조텍코리아에서는 단 돈 10만원으로 최신 RTX 5060 그래픽카드를 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 진행하고 있다. 본 이벤트는 탁탁몰을 통해 안내받을 수 있으며, 12월 17일부터 12월 28일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 연말 맞이 특별 ‘적립금몰’ 바로가기 https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=381

조텍 오피셜 2025.12.18

[반도체] 애플 저가형 맥북, A15 바이오닉으로 테스트 정황

실제 출시 제품은 A18 Pro 탑재 가능성 높아 애플이 준비 중인 저가형 맥북이 내부 테스트 과정에서 A15 바이오닉 칩으로 구동된 정황이 포착됐다. 다만 실제 소매용 제품에는 A18 Pro가 탑재될 가능성이 높다는 분석이 나온다. 그동안 저가형 맥북은 여러 차례 루머를 통해 A18 Pro 칩을 탑재할 것으로 알려져 왔다. A18 Pro는 아이폰 16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에 사용된 칩으로, 성능과 수명 면에서 충분한 경쟁력을 갖춘 SoC다. 그러나 최근 유출된 내부 커널 디버그 자료에서는, 애플이 해당 맥북을 A15 바이오닉으로 테스트한 흔적이 발견됐다. 만약 A15 바이오닉이 실제 제품에 그대로 사용된다면, 성능 면에서 현행 보급형 아이패드보다도 느릴 가능성이 있다. 현재 저가형 아이패드는 A16 칩을 탑재하고 있기 때문이다. 이 점에서 A15 사용은 현실적인 선택이 아니라는 지적이 나온다. 맥루머스에 따르면, 내부 iOS 26 빌드와 엔지니어용 커널 디버그 키트에서 저가형 맥북과 관련된 여러 단서가 확인됐다. 코드에는 ‘mac14p’라는 프로젝트 라벨이 등장하며, 이는 ‘H14P’ 플랫폼과 연결돼 있다. 분석 결과, A15 바이오닉 기반 맥북 프로토타입을 가리키는 것으로 보이며, 내부 코드명은 J267로 알려졌다. 반면, 또 다른 맥북 항목에서는 A18 Pro와 연결된 식별자 J700이 확인됐다. 또한, 미디어텍의 ‘선라이즈’ 무선 서브시스템이 적용된 정황도 함께 포착됐다. 백엔드 코드상으로는 A18 Pro 기반 모델이 실제 양산에 더 가까운 상태로 보인다. 업계에서는 애플이 거의 5년 가까이 된 A15 칩을 완전히 새로운 맥북 제품에 사용하는 것은 매우 이례적이라고 보고 있다. 성능과 장기 지원 측면에서 A18 Pro가 훨씬 적합하며, 기술에 밝은 소비자 역시 구형 칩 사용에 강한 반감을 보일 가능성이 크다는 분석이다. 이런 점에서 A15는 단순한 개발 및 평가용 테스트 칩일 가능성이 높다. 디스플레이에 대해서는 기존 보고에서 12.9인치 화면이 언급된 바 있다. 다만 보다 현실적인 시나리오로는, 애플이 비용 절감을 위해 13인치 맥북 에어와 동일한 패널을 재사용할 가능성이 거론된다. 이미 수년간 생산된 패널을 활용하면 원가를 크게 낮출 수 있기 때문이다. 출시 시점은 2026년 1분기가 유력하게 점쳐진다. 또한 젊은 층을 겨냥해 여러 색상 옵션이 제공될 가능성도 제기되고 있다. 이 저가형 맥북이 실제로 등장할 경우, 맥북 에어 라인업과의 관계 설정 역시 애플의 또 다른 과제가 될 것으로 보인다. 현재까지 드러난 정황을 종합하면, A15 바이오닉은 테스트 단계에서만 사용된 칩일 가능성이 크며, 실제 출시 제품에는 A18 Pro가 탑재될 것이라는 관측이 우세하다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] TSMC 2나노 공정, 2026년 말까지 생산 물량 전량 예약

GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] 중국, 첫 EUV 노광 장비 프로토타입 구축한 것으로 전해져

미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.18

[컴퓨터] 10만원에 RTX 5060 그래픽카드를 구매하세요! 조텍 12월 래플 이벤트 2차 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 2차 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’를 판매가 502,000원보다 훨씬 저렴한 100,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 17일부터 12월 28일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5060 Twin Edge 8GB 그래픽카드 10만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19

조텍 오피셜 2025.12.17

[컴퓨터] 조텍코리아 12월 18일 단축근무 안내

안녕하세요. 조텍코리아입니다. 2025년 12월 18일 목요일에는 종무식으로 인한 단축 근무를 실시합니다. 12월 18일 목요일 조텍코리아 및 고객센터, 탁탁몰 모두 오후 2시에 업무가 중단됩니다. 이에 미리 참고하시어 이용에 불편 없으시기 바랍니다. 감사합니다.

조텍 오피셜 2025.12.15

[컴퓨터] 연말을 RTX 5090과 함께! 조텍 RTX 5090 그래픽카드 한정 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 시리즈 2종 지포스 그래픽카드 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’과 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 특히, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 또한, 조텍의 올인원 수냉 그래픽카드 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 본 그래픽카드는, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 12월 16일 오전 11시부터 12월 18일 혹은 소진 시까지 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 3,990,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 4,190,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 2종 특가 바로가기 (12월 16일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.12.16

[컴퓨터] 화웨이 키린 9030, DUV 멀티 패터닝 한계까지 밀어붙인다

EUV 없이 설계 최적화로 돌파구 찾는 SMIC 화웨이의 최신 모바일 칩 키린 9030이 다시 한 번 업계의 시선을 끌고 있다. 미국의 장기간 제재로 인해 EUV 노광 장비를 사용할 수 없는 상황에서, 화웨이의 하이실리콘과 중국 파운드리 SMIC가 어디까지 기술적 성과를 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례이기 때문이다. 화웨이는 최근 메이트 80과 메이트 X7 스마트폰을 공개하며, 여기에 키린 9030과 키린 9030 프로 칩을 탑재했다. 두 칩은 아직 완전한 성능으로 동작하지 않는 상태에서 측정된 초기 벤치마크 기준이지만, 기본적인 구조는 이미 드러났다. 키린 9030은 ARMv8 기반 CPU 8코어, 12스레드 구성으로, 프라임 코어는 2.75GHz, 성능 코어는 2.27GHz, 효율 코어는 1.72GHz로 설정돼 있다. GPU는 말룬 935다. 상위 모델인 키린 9030 프로는 1+4+4 구성의 9코어, 14스레드 CPU를 사용하며, 클럭과 GPU 구성은 기본 모델과 동일하다. 본격적인 관심은 공정 기술에서 나왔다. 반도체 분석 업체 테크인사이츠는 메이트 80 프로 맥스를 분해 분석하며, 키린 9030 SoC가 SMIC의 N+3 공정으로 제조됐음을 확인했다. 이 공정은 기존 N+2, 즉 2세대 7나노 공정보다 한 단계 진화한 것으로 보이지만, TSMC나 삼성의 5나노 공정과 동급으로 보기는 어렵다는 평가다. 테크인사이츠는 SMIC의 N+3 공정이 실질적으로 7나노와 5나노 사이 어딘가에 위치한다고 분석했다. 이는 완전히 새로운 미세 공정이라기보다는, 기존 7나노 공정을 DUV 기반 멀티 패터닝과 DTCO 기법으로 최대한 확장한 결과라는 설명이다. DUV 노광은 파장 193나노미터의 자외선을 이용해 실리콘 웨이퍼에 패턴을 새기는 방식이다. 동일한 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝을 통해 더 미세한 회로를 구현할 수 있지만, 공정 난이도와 불량 위험은 급격히 높아진다. DTCO는 설계와 제조, 수율 관리를 각각 분리해 최적화하는 대신, 이들을 동시에 조율하는 접근 방식이다. 원래라면 EUV 공정에서나 가능했던 수준의 집적도를, 설계 규율과 공정 조합으로 끌어내려는 시도다. 멀티 패터닝과 결합될 경우, 공정 변동성과 패턴 가장자리 오차를 줄이는 데 도움을 준다. 다만 테크인사이츠는 키린 9030의 N+3 공정에서 트랜지스터 형성과 관련된 핵심 지표, 즉 핀 피치나 CPP, 기본 트랜지스터 구조에서 큰 개선은 확인되지 않았다고 분석했다. 대신 SMIC는 트랜지스터 간 연결을 담당하는 후공정, 즉 BEOL 영역에서 복잡한 배선을 통해 성능을 끌어올린 것으로 보인다. 이 방식에는 분명한 위험도 따른다. DUV 기반 BEOL 스케일링은 여러 번의 패터닝 공정이 극도로 정밀하게 맞아떨어져야 하며, 조금만 어긋나도 수율이 급락할 수 있다. 패턴이 늘어날수록 라인 거칠기와 결함 발생 가능성도 함께 커진다. 결국 키린 9030은 SMIC가 공정 미세화를 무작정 추구하기보다는, DTCO를 중심으로 한 설계 규율 강화에 더 무게를 두고 있음을 보여준다. 다만 이런 최적화는 깊이가 제한적이며, 장기적으로 끌어낼 수 있는 성능 향상에는 분명한 한계가 있다는 평가도 나온다. SMIC는 향후 첨단 패키징을 통해 추가적인 성능 개선 여지를 확보할 수 있다. 그러나 모바일용 애플리케이션 프로세서인 키린 9030과 같은 칩에서는 패키징의 중요성이 서버나 AI 가속기만큼 크지 않다는 점도 한계로 지적된다. 키린 9030은 EUV 없이 어디까지 갈 수 있는지를 보여주는 상징적인 사례다. 동시에, 중국 반도체 생태계가 공정 기술의 벽을 설계와 공정 공조로 우회하려는 방향을 분명히 드러낸 칩이기도 하다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] 구글 TPU, ASIC 시장 주도권 강화

차세대 TPU v7e 주문 두 배 확대… 미디어텍·브로드컴 물량 급증 구글의 자체 AI 칩인 TPU가 현재 ASIC 시장에서 가장 강력한 존재감을 보이고 있다. 차세대 TPU에 대한 수요가 폭증하면서, 구글은 미디어텍과 브로드컴을 포함한 공급망 확대에 나섰고, 특히 미디어텍에 대한 주문 물량을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. 최근 구글은 최신 TPU 세대인 아이언우드(Ironwood)를 공개하며, 추론 중심 워크로드에 최적화된 ASIC임을 강조했다. 이후 내부 인프라뿐 아니라 외부 고객사로부터도 관심이 급증했고, 이에 따라 구글은 기존 파트너였던 브로드컴 외에 미디어텍까지 제조 파트너로 끌어들이며 공급 구조를 다변화하고 있다. 대만 경제일보 보도에 따르면, 구글은 차세대 TPU v7e 칩에 대해 미디어텍에 최초 주문 대비 두 배 규모의 추가 주문을 넣은 것으로 알려졌다. 이는 TPU에 대한 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있음을 보여주는 대목이다. 미디어텍은 이번 주문 확대의 직접적인 수혜자가 될 전망이다. 구글이 두 개의 파트너를 통해 TPU를 생산하는 이유는 단순한 리스크 분산을 넘어, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량을 보다 유연하게 확보하기 위한 전략으로 해석된다. 미디어텍과 브로드컴 양쪽에 물량을 나눔으로써, 구글은 출시 시점을 앞당기고 공급 병목을 줄일 수 있다. 특히 미디어텍은 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로, 차세대 TPU v7e에 필요한 공정 및 CoWoS 패키징 할당을 원활히 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다. 이 점은 TPU 공급 확대에서 중요한 경쟁력으로 작용하고 있다. 구글 TPU의 주요 고객 가운데 하나는 AI 스타트업 앤트로픽이다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 앤트로픽이 최대 100억 달러 규모의 TPU 랙 단위 인프라를 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타 등 여러 대형 테크 기업들이 TPU 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. TPU는 총소유비용 측면에서 경쟁력이 높다는 평가를 받으며, 점차 매력적인 대안으로 자리 잡고 있다. 이러한 흐름 속에서 구글의 커스텀 실리콘은 현재 ASIC 시장을 사실상 주도하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 물론 TPU가 엔비디아의 GPU 중심 AI 생태계를 정면으로 위협할 수 있을지는 여전히 논쟁적이다. 그러나 분명한 점은, 현재 ASIC 시장만 놓고 보면 구글의 TPU가 가장 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 수요 역시 빠르게 확대되고 있다는 사실이다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] NVIDIA, Nemotron 3 공개

나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시

두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.16

[모바일] 카카오톡 친구탭 개편 15일 적용 불발…카카오 "일정은 미정"

카카오가 예고한 카카오톡 친구탭 개편 업데이트는 15일 시행되지 않을 전망이다. 카카오는 이달 중 순차 적용 방침은 유지하고 있지만, 이날은 관련 업데이트를 진행하지 않을 예정이라고 밝혔다. 이번 개편은 지난 9월 도입된 격자형 피드 방식에 대한 이용자 불편을 반영해, 기존 세로형 친구 목록 구조를 선택형 옵션으로 다시 제공하는 내용이 골자다. 카카오는 내부 테스트를 거쳐 이달부터 순차 업데이트를 진행할 계획이라고 예고한 바 있으며, IT 업계 일각에선 이르면 15일부터 일부 단말기에 적용이 시작될 수 있다는 관측도 제기됐다. 그러나 이날 카카오는 업데이트 적용 계획이 없다고 공식 입장을 밝히면서, 실제 반영 시점은 더 늦춰질 것으로 보인다. 카카오 관계자는 "12월 중 친구탭 업데이트가 진행될 예정이나, 정확한 날짜는 아직 미정이다"라고 말했다. 한편 카카오는 이번 친구탭 구조 변경 외에도 이달 중 추가적인 기능 업데이트를 함께 준비 중인 것으로 알려졌다. 구체적인 적용 일정이나 포함 기능 등은 아직 공식적으로 공개되지 않았으며, 향후 카카오톡 앱 내 공지나 버전 업데이트를 통해 순차 안내할 것으로 보인다. https://www.ngetnews.com/news/articleView.html?idxno=543361

태나아빠 2025.12.15

[모바일] DRAM 부족에 스마트폰, 다시 4GB 램 시대로 돌아가나?

스마트폰 플래그십 16GB 전환에 제동 불가피 전 세계적인 DRAM 공급난이 장기화되면서, 스마트폰 업계가 사실상 몇 년 전으로 되돌아갈 가능성이 제기되고 있다. 관련 업계는 향후 출시할 스마트폰의 사양을 전반적으로 낮출 수 있으며, 보급형 모델의 경우 다시 4GB 램을 탑재한 제품이 등장할 수 있다는 전망이다. 현재 DRAM 부족은 가격 상승을 이끌면서, 급기야 제품 출시 전략에 영향을 주는 수준으로 악화되는 상황. 이에 따라 중급형 스마트폰에서 흔히 제공되던 12GB 램 구성은 점점 사라지고, 기본 모델 기준으로 8GB 또는 6GB 수준으로 낮아질 가능성에 무게가 실렸다. 플래그십 스마트폰 역시 16GB 램 채택 속도가 둔화될 것으로 보인다. 이 같은 상황은 메모리 제조사의 전략 변화에서도 목격된다. 삼성전자 등 주요 업체들은 수익성이 높은 DDR5 생산에 무게를 두고 있으며, 일부 고부가 메모리 생산 비중을 조정하고 있다. 한때 최고 사양 스마트폰에서 24GB 램까지 제공되던 흐름도 당분간은 보기 어려워질 가능성이 크다. 시장 조사 기관 트렌드포스는 현재 DRAM 부족 상황이 최소 2027년 4분기까지 이어질 수 있다고 보고 있다. 이 경우 보급형 스마트폰은 4GB 램을 기본으로 제공하는 방향으로 되돌아갈 수 있으며, 소비자는 동일한 사용 경험을 유지하기 위해 더 높은 가격대의 모델을 선택해야 할 수도 있다. 실제로 저가형 모델의 영향력은 과소평가하기 어렵다. 카운터포인트 리서치에 따르면 2025년 3분기 기준으로 삼성 갤럭시 A16 5G는 가장 많이 판매된 안드로이드 스마트폰이었다. 해당 모델은 8GB 램을 탑재하고 있어, 향후 사양이 낮아질 경우 소비자 체감 변화는 더욱 클 수 있다. 중간 가격대 모델 역시 영향을 받는다. 기존에는 12GB 램이 흔했지만, 앞으로는 6GB에서 8GB 수준으로 제한될 가능성이 제기되고 있다. 업계에서는 이를 두고 스마트폰 사양이 3~4년 전 수준으로 후퇴하는 것이라는 평가도 나온다. 다만 긍정적인 측면이 전혀 없는 것은 아니다. 제조사가 메모리 용량을 줄이는 대신, 구글에 안드로이드 최적화를 더욱 강하게 요구할 가능성이 있다. 애플이 iOS를 비교적 적은 램에서도 효율적으로 운영해온 사례처럼, 소프트웨어 개선을 통해 하드웨어 한계를 보완하자는 흐름이다. 그럼에도 온디바이스 AI 시대에는 메모리 용량이 여전히 중요한 요소다. 과거에는 장기적으로 20GB 램이 일반적인 사양이 될 수 있다는 전망도 나온 바 있다. 때문에 극복하기 위한 방안으로 애플은 대규모 언어 모델을 램이 아닌 플래시 저장소에 보관하는 방식을 연구 중이며, 삼성 역시 생성형 AI에 최적화된 새로운 UFS 저장장치를 개발하고 있다. DRAM 공급난이 단기간에 해소될 가능성은 낮아 보인다. 스마트폰 제조사가 사양 타협이라는 선택을 이어갈 경우, 사용자 경험을 유지하기 위한 새로운 접근법을 제시하지 못한다면 판매 감소로 이어질 가능성의 현실화는 불가피하다. press@weeklypost.kr

구라파통신원 2025.12.14

[반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련

일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 언제출시?

Intel “Arc B770에 기대하는 게이머들 반갑다” 그래서 출시가 언제인가? Intel이 차세대 그래픽카드 Arc B770을 다시 한 번 언급했다. 다만 출시 시점이나 실제 출시 여부에 대한 명확한 답은 여전히 나오지 않았다. Intel은 최근 한 사용자의 질문에 답하는 과정에서 Arc B770을 직접 거론하며 “B770에 기대하고 있다니 기쁘다”고 밝혔다. Intel은 “Arc B770, Panther Lake, Nova Lake에 대한 기대가 크다는 점이 반갑다”며 “게이밍과 성능의 미래가 매우 흥미로워 보인다”고 답했다. 해당 발언이 공식 발표로 보기는 어렵다. Arc B770이 실제로 언제 출시될지, 혹은 출시 자체가 확정된 것인지에 대해서는 여전히 언급이 없다. 다만 Intel이 해당 GPU 계획을 완전히 포기하지는 않았다는 신호로 해석되고 있다. Arc B770은 이미 여러 차례 유출을 통해 존재가 드러난 상태다. 최근에는 Xe2 기반 대형 다이인 BMG-G31이 Intel VTune Profile Software 지원 목록에 추가됐고, NBD 배송 문서를 통해 TDP 300W 사양도 확인됐다. 이로 인해 BMG-G31이 실존하며, 소비자용과 프로용 제품군 모두에 활용될 가능성이 크다는 분석이 이어지고 있다. 그럼에도 불구하고 Intel의 행보는 의문을 낳고 있다. Arc B580과 B570을 출시한 지 1년이 지났지만, Battlemage 세대의 디스크리트 GPU는 아직 단 하나도 출시되지 않았다. 그 사이 NVIDIA와 AMD는 여러 신제품을 내놓으며 중급형 GPU 시장 경쟁을 한층 더 치열하게 만들었다. Arc B770이 존재한다는 정황은 계속 쌓이고 있지만, Intel이 출시 일정에 대해 침묵을 유지하는 이유는 여전히 불분명하다. 이 때문에 커뮤니티에서는 Intel이 출시를 지나치게 미루고 있다는 불만도 커지고 있다. 일각에서는 CES 2026에서 Arc B770이 공개되거나 최소한 티저 형태로 등장할 가능성을 점치고 있다. 다만 중급형 GPU 시장은 이미 경쟁이 포화 상태에 가까운 만큼, 출시가 더 늦어질 경우 Intel이 의미 있는 시장 점유율을 확보하기는 쉽지 않을 것이라는 전망이 많다. Arc B580의 시장 성과가 기대에 미치지 못한 상황에서, Arc B770은 Intel에게 Xe3 세대로 넘어가기 전 마지막 기회가 될 가능성이 크다. 게이머들의 기대는 여전히 남아 있지만, 이제는 말이 아니라 실제 제품이 필요하다는 반응이 지배적이다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] ASRock, AGESA BIOS 1.2.7.1 배포

ASRock이 AGESA BIOS 1.2.7.1을 포함한 신규 BIOS 업데이트를 배포했다. 목적은 출시 예정 AMD CPU와의 호환성 개선이다. 다만 구체적으로 어떤 CPU를 지칭하는지는 밝히지 않았다. 🧠 Zen 6 아님… Zen 5 계열 준비 단계 여러 메인보드 제조사가 차기 CPU 대응에 나서고 있지만, 대상은 Zen 6가 아니다. Zen 6는 아직 출시까지 상당한 시간이 남아 있어, 이번 업데이트는 Zen 5 기반 제품군을 염두에 둔 것으로 보인다. @momomo_us가 확인한 바에 따르면, ASRock은 베타로 제한 배포됐던 AGESA 1.2.7.1의 정식(stable) 버전을 공개했다. 📋 AGESA 1.2.7.1 적용 메인보드 목록 업데이트는 다음 메인보드에 적용됐다. B850 칩셋 메인보드 다수 B650M Pro X3D B650M Pro X3D WiFi ASRock은 AGESA 1.2.7.0을 건너뛰고 바로 1.2.7.1 브랜치로 이동한 유일한 제조사다. 변경 내용은 성능 향상보다는 차세대 CPU 호환성 개선에 초점이 맞춰져 있다. 현재 X870 및 X670 메인보드에는 아직 적용되지 않았다. 다만 조만간, 특히 X870 시리즈를 중심으로 업데이트가 이어질 가능성이 있다. 🆕 BIOS 버전 4.03 확인 홈페이지에는 BIOS 버전 4.03이 등록돼 있으며, 2025년 12월 12일자 업데이트로 확인된다. 변경 내역에는 “AGESA ComboAM5 1.2.7.1 적용 – 향후 CPU 호환성 개선”이 명시돼 있다. 🔮 어떤 CPU를 위한 업데이트인가 ASRock은 구체적인 CPU를 언급하지 않았지만, 다음 후보들이 유력하다. Ryzen 9000X3D 시리즈 Ryzen 7 9850X3D Ryzen 9 9950X3D2 Zen 5 기반 APU Krackan Point Strix Point 이들 APU는 AGESA 1.2.7.0부터 AM5 메인보드와 호환되는 것으로 알려졌지만, 공식 확인은 아직 없다. ⚠️ 최근 AGESA 업데이트 안정성 이슈 최근 몇 주간 AGESA 1.2.7.0 및 1.2.8.0 브랜치가 여러 메인보드에 배포됐다. 일부 업데이트는 철회되거나, 부팅 문제를 겪는 사례도 보고됐다. 1.2.7.1 정식 버전에서는 안정성이 개선됐을 가능성이 크지만, 실제 체감은 사용자 피드백을 지켜볼 필요가 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] HKC, 세계 최초 RGB Mini LED 모니터 공개

중국 디스플레이 제조사 HKC가 세계 최초 RGB Mini LED 기반 게이밍 모니터 ‘M10 Ultra’를 공개했다. 그동안 존재만 언급됐던 제품으로, 이번에 주요 사양이 처음 확인됐다. 🌈 RGB Mini LED 기술 적용 M10 Ultra는 RGB Mini LED 기술을 적용한 첫 모니터다. 기존 Mini LED가 주로 블루 또는 화이트 LED를 사용하는 것과 달리, RGB LED를 직접 활용해 색 재현력과 색 정확도를 크게 향상시켰다. 색 영역은 BT.2020 100%를 지원한다. 고급 전문가용 디스플레이에서도 보기 드문 수치다. 🎮 4K 165Hz·FHD 330Hz 듀얼 모드 패널 해상도는 4K, 주사율은 165Hz다. 게이밍 환경을 고려해 FHD 330Hz 듀얼 모드도 제공한다. 화면 크기는 공식적으로 공개되지 않았지만, 약 27인치 수준으로 추정된다. 베젤은 얇고, 전체적인 디자인은 다소 두툼한 편이다. 스탠드는 높낮이·틸트·스위블 등을 지원하는 풀 에르고노믹 구조로 보인다. 🔌 DP 2.1·98W USB-C PD 지원 후면에는 RGB 링 조명이 배치됐다. I/O 포트는 사진에서 직접 확인되지는 않았지만, 다음 사양이 언급됐다. DisplayPort 2.1 USB Type-C (98W Power Delivery) 4K 165Hz 출력을 위해서는 DP 2.1이 사실상 필수다. DP 1.4는 4K 165Hz에서 무압축 출력이 불가능하며, 10비트 색상은 더더욱 어렵다. 최근 ASUS가 5K 180Hz 모니터를 출시했음에도 DP 1.4를 사용한 점과 비교하면, HKC의 선택은 상당히 공격적이다. 🔥 HDR 1000니트… 잠재적 8000니트급 밝기 HDR 모드에서 최대 1000니트 밝기를 제공한다. RGB Mini LED 디스플레이 특성상, 이론적으로는 최대 8000니트 수준의 피크 밝기도 구현 가능하다는 보고가 있다. 색 순도를 유지하면서 높은 밝기를 구현할 수 있다는 점에서 OLED에 대한 대안으로 주목받고 있다. 📦 가격·출시 일정은 미정 가격과 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 다만 RGB Mini LED 기술, BT.2020 100% 색역, DP 2.1 조합을 고려하면 프리미엄 시장을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Intel Core Ultra 9 290K Plus·Core Ultra 7 270K Plus 등록

Intel의 Arrow Lake Plus Refresh 데스크톱 CPU가 온라인 리테일러를 통해 유출됐다. 인도 리테일러 Prime abgb는 Core Ultra 9 290K Plus와 Core Ultra 7 270K Plus를 목록에 등록하며 주요 사양을 함께 공개했다. 🔥 Core Ultra 9 290K Plus: 클럭 소폭 상승 Core Ultra 9 290K Plus는 Core Ultra 9 285K의 후속 모델이다. 코어 구성은 기존과 동일한 8P + 16E다. 다만 성능 향상이 일부 반영됐다. 최대 P-코어 클럭: 기존 대비 +100MHz Thermal Velocity Boost: 최대 5.8GHz 메모리 지원: DDR5-7200 TVB 클럭 역시 285K 대비 100MHz 상승했다. 구조적 변화보다는 클럭 조정 중심의 리프레시 모델에 가깝다. ⚙️ Core Ultra 7 270K Plus: E-코어 대폭 증가 Core Ultra 7 270K Plus는 Core Ultra 7 265K의 후속 모델이다. P-코어 클럭은 기존과 동일하며, 일부 리프레시 SKU와 마찬가지로 E-코어 클럭 조정만 반영됐다. 가장 큰 변화는 E-코어 4개 추가다. 코어 구성: 8P + 16E (총 24코어) 메모리 지원: DDR5-7200 코어 수 기준으로는 285K 바로 아래에 위치한다. 구성상 변화는 과거 Core i7-13700K → i7-14700K 전환과 유사하다. 당시에도 i7 라인업만 코어 수 증가가 적용됐다. 💰 가격 정보는 미공개 Prime abgb는 가격을 공개하지 않았으며, 두 CPU 모두 재고 보유 중(Call for price) 상태로 표기했다. 보증 기간은 3년이다. 가격대는 아직 알려지지 않았지만, 기존 라인업과 유사하거나 근접한 수준으로 책정될 가능성이 높다. DIY 시장에서의 경쟁력 유지를 위한 전략으로 보인다. 다만 게임 성능은 여전히 AMD Ryzen 9000 시리즈 대비 열세라는 평가가 이어지고 있다. 📅 CES 2026에서 공식 발표 예정 이전 정보에 따르면 Intel은 CES 2026에서 Core Ultra 200S Plus(Arrow Lake Refresh) 라인업을 공식 공개할 예정이다. 행사는 몇 주 앞으로 다가온 상태다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] Framework, DIY 노트북용 DDR5 메모리 가격 50% 인상

DIY 노트북으로 잘 알려진 Framework가 DDR5 메모리 가격을 50% 인상한다고 공식 발표했다. 회사는 DRAM 공급 상황이 급격히 악화되면서 불가피한 조치라고 설명했다. Framework가 메모리 가격 인상을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이지만, 마지막이 아닐 가능성이 크다. 📈 DDR5 가격 급등, 시스템 가격 인상 불가피 Framework는 X를 통해 DDR5 메모리 가격 인상을 예고하며, DRAM 공급 부족이 거의 모든 시장에 영향을 미치고 있다고 밝혔다. 이미 DDR5 가격은 기존 대비 3배에서 4배 수준까지 상승했으며, 시스템 통합 업체들이 가격을 인상하는 흐름도 자연스러운 상황이다. Framework는 공식 블로그를 통해 다음과 같이 밝혔다. 오늘부터 Framework Laptop DIY Edition 주문에 포함되는 DDR5 메모리 가격을 50% 인상했다. 이는 공급사와 유통사로부터 발생하는 상당한 비용 상승에 대응하기 위한 조치다. 새로운 가격은 여전히 일반 시장가보다는 낮은 수준이다. — Framework 💻 Laptop DIY Edition만 영향… 기존 주문은 유지 가격 인상은 Framework Laptop DIY Edition에만 적용된다. 이미 접수된 기존 사전 주문에는 가격 인상이 적용되지 않는다고 밝혔다. Framework는 향후 DDR5, LPDDR5X, GDDR 메모리를 사용하는 제품 전반에서 추가 가격 조정이 이뤄질 가능성이 높다고 언급했다. 메모리 시장이 수요와 공급 불균형으로 극심한 변동성을 보이고 있어 선택지가 많지 않다는 설명이다. 🖥️ DIY 데스크톱은 당장 영향 없음 Framework는 다음과 같이 덧붙였다. 기존 사전 주문 가격은 변경하지 않으며, 메모리를 포함한 사전 조립 노트북과 Framework Desktop 가격도 아직 조정하지 않았다. — Framework 현재 Ryzen AI 300 기반 DIY 데스크톱은 최대 128GB LPDDR5X 메모리 구성에도 1,999달러에 판매되고 있다. 공식적으로는 데스크톱 제품이 이번 인상에서 제외됐지만, 표현상으로는 추후 가격 인상 가능성이 열려 있는 상태다. 🔮 단기간 정상화는 어려울 전망 Framework는 모든 가격 변동에 대해 사용자에게 지속적으로 공지할 것이며, 시장 상황이 정상화될 경우 가격을 다시 낮추겠다고 밝혔다. 또한 일부 비용은 내부적으로 흡수해 가격 안정성을 유지하려 노력하겠다고 설명했다. 다만 2026년 안에 메모리 시장이 정상화될 가능성은 낮다는 전망이 우세하다. Micron을 비롯한 주요 업체들이 소비자용 메모리 시장에서 철수하면서 공급 충족이 더욱 어려워진 상황이다.

구라파통신원 2025.12.13

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