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“팬서 레이크, 인텔 iGPU의 세대 교체 예고” 코어 울트라 X7 358H 유출. 12Xe3 코어, 이전 세대 대비 최대 92% 향상 인텔의 차세대 팬서 레이크(Panther Lake) CPU가 모습을 드러냈다. 코어 울트라 X7 358H(Core Ultra X7 358H) 긱벤치(Geekbench) 데이터가 유출되면서, 새로 탑재된 Xe3 아크(Arc) GPU의 성능이 확인 된 것이다. 결과는 인텔이 예고했던 “Xe2 대비 50% 이상 향상”이라는 주장의 근거가 됐다. “12개의 Xe3 코어, 8 Xe2 대비 최대 92% 향상.” 유출된 데이터에 따르면, 코어 울트라 X7 358H는 16코어(4+8+4 구성) CPU와 12 Xe3 GPU 코어(총 96컴퓨트 유닛)를 탑재했다. 베이스 클럭은 1.9GHz, 부스트는 4.8GHz, L3 캐시는 18MB, L2 캐시는 8MB다. 테스트는 ASUS ROG 제피러스 G14(모델명 GU405AA)에서 진행됐으며, 32GB LPDDR5x 메모리 환경이 사용됐다. Xe3 iGPU는 2,500MHz 클럭으로 작동하며, 상위 X9 시리즈에서는 2,800MHz에 달할 것으로 예상된다. 성능 테스트에서는 두 가지 점수가 측정됐다. 52946점 (터보 모드 기준) 46841점 (일반 전력 모드) 이는 동일한 칩에서 전력 설정만 다르게 적용된 결과다. 비교군으로 제시된 RTX 3050 랩톱 GPU(50915점)를 소폭 앞서며, AMD 라데온 890M(37095점) 및 인텔 루나 레이크 8 Xe2 코어(27666점) 대비 현격한 우위를 보였다. “Xe2에서 Xe3로, 인텔 내장 그래픽의 체급이 달라졌다.” OpenCL 기준으로 보면, 팬서 레이크의 12Xe3 GPU는 8Xe2 GPU 대비 최소 69%, 최대 91% 빠른 성능을 기록했다. 물론 OpenCL은 실제 게이밍 API가 아니기에, Vulkan이나 DirectX 12 기반의 결과가 더 현실적인 지표가 될 것이다. 그럼에도 수치는 인텔이 공식적으로 언급했던 “세대 간 최소 50% 향상” 수치를 상회한다. 팬서 레이크-H 시리즈의 기본 TDP는 45W, 루나 레이크는 37W 수준으로, 전력 증대 효과 이상이 반영된 결과다. 이는 GPU 코어 수가 50% 증가(8→12)한 점과 아키텍처 개선이 맞물린 결과로 분석된다. “1월 출시, 모바일 게이밍 노트북 시장 판도 바꿀까.” 코어 울트라 X7 358H는 내년 1월 탑재 노트북으로 공식 출시될 예정이다. 인텔은 Xe3 아키텍처에 대해 “향상된 RT 유닛, 더 높은 효율, 더 정교한 다이 설계로 실제 게임 환경에서 50% 이상의 성능 향상을 달성할 것”이라 밝혔다. 팬서 레이크는 인텔이 내장 GPU로도 RTX 3050급 성능을 구현할 수 있음을 증명하는 분기점이 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“아이폰 에어, 단명할까” 생산 축소 이어 ‘단종설’까지 번진 애플의 슬림 플래그십 애플이 야심 차게 내놓은 슬림 플래그십 아이폰 에어(iPhone Air) 가 출시 한 달도 안 돼 불안한 신호를 보내고 있다. 중국 시장에서는 출시 직후 완판을 기록하며 순조로운 출발을 보였지만, 정작 내부 생산 전망은 어두워지고 있다. 일부 루머에 따르면, 애플이 이 모델의 후속작 없이 단종을 검토 중이라는 주장이 제기됐다. “출시 첫날 매진에도, 생산량은 이미 줄었다.” 미즈호 증권(Mizuho Securities) 보고에 따르면 아이폰 에어의 생산 전망치는 당초보다 100만 대 감소한 것으로 집계됐다. 애플은 신제품 라인업의 연간 출하량 1억 대 중 아이폰 에어가 차지하는 비중이 가장 낮을 것으로 예측했으며, 이 수치는 공식 발표 이전부터 내부적으로 인지하고 있었던 것으로 보인다. 즉, 시장 반응이 제한적일 것이라는 점을 애플이 이미 알고 있었다는 해석이다. 중국 SNS 웨이보(Weibo)의 팁스터 ‘The Undead’는 “아이폰 에어는 확실히 단종된다(definitely canceled)”고 주장했다. 그는 이 발언을 미즈호 보고서를 인용한 게시물에서 덧붙였으며, 동시에 다른 모델들의 생산량은 수요 증가에 따라 확대될 것이라고 밝혔다. “에어는 단기 실험일 가능성이 높다.” 루머에는 구체적인 일정이나 대체 모델에 대한 언급은 없다. 다만 애플이 과거 ‘아이폰 미니’ 시리즈를 2세대 만에 정리한 전례를 고려하면, 아이폰 에어 역시 한두 세대 내에 사라질 가능성이 제기된다. 실제로 아이폰 12 미니와 13 미니 이후, 애플은 14 시리즈에서 미니를 ‘플러스’ 모델로 대체했고, 결국 아이폰 17 플러스 대신 아이폰 에어를 투입하며 새로운 실험을 이어갔다. 아이폰 에어는 기존 모델 대비 극단적인 슬림 디자인을 구현했지만, 성능적 차별점은 크지 않았다. 업계에서는 더블 아이폰을 위한 ‘사전 실험기’ 성격을 띤 것으로 보고 있다. 폴더블 구조 역시 초박형 설계가 필수적이기 때문이다. “아이폰 에어 2는 나올까.” 애플은 보통 새로운 폼팩터를 최소 두 세대 이상 실험한 뒤 시장 반응에 따라 유지 여부를 결정한다. 이런 패턴을 감안하면, 아이폰 에어 2가 등장할 가능성은 여전히 남아 있다. 다만 현재의 생산 축소와 불확실한 판매 흐름은 라인업이 오래가지 못할 수도 있음을 시사한다. 한때 미니, 플러스, 그리고 이제 에어로 이어진 애플의 실험은 여전히 진행 중이다. 그러나 루머가 사실이라면, “가장 얇은 아이폰”은 짧은 생을 마칠 수도 있다. 출처: WCCFtech / Omar Sohail ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“크루셜, 게이머 겨냥 초고속 DDR5 메모리 공개” DDR5 Pro OC 6400 CL32 '속도·디자인·신뢰성' 모두 강화 마이크론(Micron) 산하의 브랜드 크루셜(Crucial)이 게이밍 메모리 시장에 새로운 주력 제품을 내놨다. 회사는 DDR5 Pro OC 6400 CL32 Gaming DRAM을 발표하며 “지금까지 출시된 크루셜 제품 중 가장 빠른 게이밍 메모리”라고 소개했다. 신형 메모리는 오버클러킹(OC)에 최적화된 설계로, 게이머와 기술 애호가 모두를 겨냥하고 있다. “오늘날의 AAA급 게임은 시스템 한계까지 몰아붙인다.” 마이크론 상용제품그룹 부사장 디네시 바할(Dinesh Bahal)은 “크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32는 퍼포먼스와 스타일 모두를 원하는 게이머를 위해 설계됐다”며 “더 빠른 로딩, 즉각적인 반응, 매끄러운 멀티태스킹을 통해 경쟁에서 한발 앞서 나가게 할 것”이라고 말했다. 제품은 단일 16GB 모듈 또는 32GB(16GB×2) 키트로 제공된다. 최대 속도는 6400 MT/s, 지연 시간은 CL32(10ns급)로, JEDEC 표준 DDR5 대비 최대 37.5% 낮은 레이턴시를 기록한다. 인텔 XMP 3.0과 AMD EXPO 프로파일을 모두 지원하며, 인텔 코어 울트라 2세대 및 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 완벽하게 호환된다. “메모리 민감형 게임에서 최대 25%의 프레임 향상” ‘와치 독스: 리전(Watch Dogs: Legion)’과 ‘레드 데드 리뎀션(Red Dead Redemption)’ 같은 메모리 의존도가 높은 타이틀에서 평균 프레임이 최대 25% 향상되는 것으로 확인됐다. 실제 성능 향상 폭은 게임 및 하드웨어 구성에 따라 달라지지만, 데이터 집약적인 작업일수록 차이가 크게 나타난다. 게이밍뿐 아니라 스트리밍, 3D 렌더링, 콘텐츠 제작, AI 및 머신러닝 작업에도 적합하다. 크루셜은 이를 두고 “멀티태스킹 환경에서 전문가처럼 작업할 수 있는 메모리”라고 설명했다. “성능을 위해 설계되고, 스타일로 완성하다.” 새로운 히트스프레더는 카모 패턴 기반 디자인에 스텔스 매트 블랙과 스노우 폭스 화이트 두 가지 색상으로 출시된다. 다이아몬드 컷 크루셜 로고와 Crucial Pro 스파인 브랜딩으로 마감해 전투적인 감각과 세련된 질감을 동시에 구현했다. 냉각 효율을 높이면서도 내구성을 강화한 방열판은 미학적 완성도를 높이는 요소다. 크루셜 DDR5 Pro OC 6400 CL32 게이밍 DRAM은 10월 21일 공식 출시되며, 주요 온라인 유통망과 리테일 파트너를 통해 판매된다. 공식 웹사이트 Crucial.com에서 자세한 정보와 구매처를 확인할 수 있다. 출처: Crucial Press Releaser ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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“삼성, 애플 비전 프로에 맞선다” AI 기반 혼합현실 헤드셋으로 ‘새로운 시대’ 선언 삼성이 마침내 애플의 비전 프로(Vision Pro)에 대응할 자사 혼합현실(MR) 헤드셋을 공개한다. 현지 시각으로 10월 21일 오후 10시(미 동부 기준), 삼성은 ‘갤럭시 이벤트(Galaxy Event)’를 열고 ‘프로젝트 무한(Project Moohan)’으로 알려진 MR 헤드셋을 발표할 예정이다. 회사는 “AI 네이티브(AI-native) 디바이스와 함께 새로운 시대를 연다”고 밝혔다. “스키 고글을 닮은 디자인, 외장 배터리까지. 비전 프로와 닮은 점 많다.” 삼성은 지난 1월 CES 기간 중 비공식적으로 헤드셋을 선보인 바 있다. 외형은 애플 비전 프로와 유사하다. 스키 고글 형태의 전면 디스플레이, 얼굴에 밀착되는 패브릭 실(Seal), 뒷부분의 다이얼이 달린 단일 헤드 스트랩 등 전체적인 착용 구조가 비슷하다. 전원은 포켓에 넣는 방식의 외장 배터리로 공급된다. 아직 무게나 디스플레이 해상도, 가격 등 세부 사양은 알려지지 않았다. 다만 삼성은 “가볍고 인체공학적으로 최적화된, 장시간 착용이 가능한 헤드셋”이라고 설명했다. 운영체제는 안드로이드 XR(Android XR)’이다. 삼성, 구글, 퀄컴이 공동 개발 확장현실(Extended Reality)을 위한 새로운 OS로, 애플의 비전OS에 대응하는 구조를 갖는다. 사용자는 가상 공간에 완전히 몰입하거나, 카메라를 통해 실제 환경을 함께 볼 수 있으며, 몰입도 조절 역시 비전 프로와 유사한 방식으로 구현된다. “비전 프로보다 더 많은 AI 기능을 품는다.” 삼성 헤드셋은 구글의 ‘제미니(Gemini)’ AI 모델을 통합해 음성 명령, 상황 인식, 화면 제어 등을 지원한다. 사용자가 보고 있는 장면을 AI가 분석해 정보나 도움말을 제공할 수도 있다. 콘텐츠 생태계는 구글 중심으로 구성된다. 유튜브는 ‘가상 대형 스크린’으로 감상할 수 있고, 구글 지도는 몰입형 3D 뷰를 제공하며, 크롬 브라우저에서는 다중 가상 화면 멀티태스킹이 가능하다. 또한 구글 포토는 3D 이미지 감상을 지원한다. 행사는 미국 서부 시간 기준 오후 7시(동부 10시)에 시작되며, 삼성의 차세대 디바이스 생태계 전략이 공개될 것으로 예상된다. 출처: MacRumors / Juli Clover ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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마이크로닉스가 독창적인 셰브론 패턴과 대면적 에어홀 구조로 냉각 효율을 높인 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 52% 면적의 사이드 에어홀과 130mm RGB 팬 4개를 탑재해 강력한 공기 흐름을 구현했으며, ATX 메인보드와 360mm 수랭 쿨러 등 폭넓은 확장성을 지원한다. 구매 고객 대상 사은 이벤트도 함께 진행된다. 마이크로닉스는 독창적인 셰브론 패턴 전면 디자인과 대면적 에어홀 구조로 공기 흐름을 극대화한 신제품 PC 케이스 ‘WIZMAX 에어리안 130’을 출시했다. 에어리안 130은 전면 셰브론(V자형) 패턴과 메쉬 에어홀을 결합한 설계로, 동일한 팬 속도에서도 공기 유입량을 효율적으로 높인다. 허니콤 형태의 타공 디자인을 적용해 공기 흐름 저항을 최소화했으며, 전면·후면·상단·하단·사이드 등 총 5개의 통풍 구조로 냉각 성능을 향상시켰다. 사이드 패널의 52%를 차지하는 대면적 에어홀은 강화유리 케이스 대비 CPU와 GPU 온도를 약 1~5도 낮춰준다. 양측면 스틸 패널 구조는 내구성과 방열 효율을 동시에 확보했다. 전·후면에는 130mm RGB HDB 쿨링팬 4개가 기본 탑재된다. 120mm 팬보다 크고, 140mm 팬에 준하는 풍량을 제공하며, 풍량 54.5CFM·소음 20dB(A)·풍압 0.85mmH₂O·수명 30,000시간의 사양으로 정숙성과 내구성을 모두 갖췄다. 팬 두께는 25mm, 속도는 1000±10%RPM으로 유지된다. 케이스는 최대 6개의 팬(전면 3개, 상단 2개, 후면 1개)을 장착할 수 있고, 전면 360mm·상단 240mm 수랭 쿨러도 설치 가능하다. 내부 확장성 역시 뛰어나 ATX 메인보드를 지원하며, 최대 330mm 그래픽카드와 180mm 공랭 쿨러를 장착할 수 있다. PCI 슬롯은 7+3 구조로 구성되어 수직 3슬롯 그래픽카드 장착 시 측면 에어홀을 통한 직접 쿨링이 가능하다. 스토리지는 3.5형 HDD 최대 2개, 2.5형 SSD 최대 3개까지 장착할 수 있으며, 파워서플라이는 스토리지 베이 장착 시 200mm, 제거 시 330mm 길이까지 호환된다. 상단·하단·우측 패널 주요 타공부에는 자석식 먼지 필터가 기본 장착되어 청소가 간편하며, LED 버튼으로 RGB 조명을 제어할 수 있다. I/O 포트는 USB 3.2 Gen1 Type-C를 포함해 최신 주변기기와 폭넓은 호환성을 제공한다. 내부 선정리홀과 케이블 홀더를 통해 깔끔한 조립도 가능하다. 마이크로닉스는 WIZMAX 에어리안 130 출시를 기념해 10월 21일부터 11월 21일까지 구매 고객 대상 사은 이벤트를 진행한다. 제품 구매 고객 전원에게 ‘DP50 게이밍 장패드’를 증정하며, 포토 상품평 작성 고객 전원에게 네이버페이 3만 원 교환권을 제공한다. 응모자 중 5명을 추첨해 ‘AI 스마트 플러그’도 추가 증정한다.
대장
2025.10.21
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로지텍이 컴팩트한 사이즈와 51g의 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 출시했다. HERO 2 센서와 LIGHTSPEED 무선 기술, LIGHTFORCE 스위치, 최대 95시간 배터리 수명을 탑재해 정밀한 조작과 빠른 반응성을 구현했다. 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로 세밀한 사용감을 제공한다. 로지텍은 컴팩트한 사이즈와 초경량 무게를 갖춘 무선 게이밍 마우스 ‘PRO X SUPERLIGHT 2c’를 정식 출시했다. PRO X SUPERLIGHT 2c는 글로벌 프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 제품으로, 설계부터 테스트까지 선수들의 피드백을 반영했다. 기존 PRO X SUPERLIGHT 2보다 더 작고 가벼워진 51g의 무게로 장시간 게임 플레이에도 손목 부담을 최소화한다. 작은 손 크기의 게이머나 섬세한 그립을 선호하는 사용자를 위해 설계됐으며, 클로 그립과 핑거 그립 등 다양한 스타일에 최적화됐다. 제품 색상은 블랙, 화이트, 핑크 3종으로 구성돼 개인의 취향에 맞게 선택할 수 있다. 성능 면에서는 최상급 사양을 갖췄다. HERO 2 센서는 최대 44,000 DPI, 888 IPS, 88G 가속도를 지원해 빠르고 정밀한 트래킹이 가능하다. 최대 8kHz 폴링 레이트를 지원하는 LIGHTSPEED 무선 기술은 입력 지연을 최소화해 안정적인 연결 성능을 제공한다. LIGHTFORCE 스위치는 옵티컬 스위치의 빠른 반응성과 마이크로 스위치의 명확한 클릭감을 결합해, 정밀함과 속도 모두를 구현한다. 제로 애디티브(Zero-Additive) PTFE 소재의 마우스 피트는 부드럽고 일관된 슬라이딩 경험을 제공한다. 로지텍 G HUB 소프트웨어를 통해 DPI, 축별 감도, 수직 동작 거리(LOD) 등 세부 설정을 자유롭게 조정할 수 있다. 기존 마우스 감도 설정을 동기화할 수 있어 사용자에게 익숙한 환경에서 일관된 플레이 감각을 유지한다. 배터리 성능은 한 번 충전으로 최대 95시간 사용 가능하며, USB-C 유선 충전과 POWERPLAY 2 무선 충전 시스템을 모두 지원한다. 로지텍 코리아 조정훈 지사장은 “PRO X SUPERLIGHT 2c는 더욱 가벼워진 무게와 컴팩트한 디자인으로 게이머들이 중시하는 정밀함과 속도를 완벽히 결합한 제품”이라며 “프로 e스포츠 선수들과의 협업을 통해 개발된 만큼 모든 게이머에게 만족스러운 경험을 제공할 것”이라고 말했다.
대장
2025.10.21
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젠하이저가 24bit/96kHz의 고해상도 사운드를 무선으로 구현한 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. 전문 엔지니어용 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)와 HE 1의 크로스피드(Crossfeed) 기술을 탑재해 맞춤형 사운드와 입체적 공간감을 제공하며, AptX Adaptive 코덱과 BTD700 동글을 통해 모든 기기에서 Hi-Res 오디오를 즐길 수 있다. 젠하이저는 오디오 애호가를 위한 레퍼런스급 무선 프리미엄 헤드폰 ‘HDB 630’을 출시했다. HDB 630은 젠하이저의 HD-6 시리즈 중 HD 650의 사운드 튜닝을 계승해 중립적이고 균형 잡힌 사운드를 구현한다. 깨끗한 중역대와 섬세한 보컬, 자연스러운 고음 표현으로 정확하고 깊이 있는 청취 경험을 제공한다. 제품은 아일랜드 툴라모어 생산시설에서 제작된 SYS38 다이내믹 트랜스듀서와 전용 어쿠스틱 시스템을 탑재했다. 이를 통해 기존 블루투스 헤드폰을 넘어서는 해상도와 명료도를 실현하며, 유선 오디오 수준의 청취 경험을 가능하게 한다. HDB 630에는 USB-C 타입의 BTD700 동글이 함께 제공되어, 기기의 사양에 상관없이 AptX Adaptive 코덱을 통해 24bit/96kHz 고해상도 사운드를 무선으로 감상할 수 있다. 연결 안정성과 호환성을 높인 점도 특징이다. 젠하이저의 플래그십 헤드폰 시스템 HE 1에 적용된 크로스피드(Crossfeed) 기술도 HDB 630에 탑재됐다. 크로스피드는 스피커로 음악을 들을 때 좌우 채널이 자연스럽게 섞이는 현상을 헤드폰 환경에서 재현해, 스피커 청취와 유사한 공간감과 입체감을 제공한다. 이를 통해 극단적인 채널 분리로 인한 청취 피로를 줄이고, 몰입감 있는 음향 무대를 형성한다. 전문 음향 엔지니어가 사용하는 파라메트릭 이퀄라이저(Parametric EQ)도 지원한다. 사용자는 특정 주파수 대역을 직접 선택하고 세밀하게 조정할 수 있어, 개인의 청음 취향에 맞춘 맞춤형 사운드 세팅이 가능하다. 여기에 어댑티브 노이즈 캔슬링(ANC) 기능이 탑재되어 주변 소음 정도에 자동으로 반응하며, 음질과 음색의 변형 없이 자연스러운 청취 환경을 제공한다. HDB 630은 USB-C 및 3.5mm 유선 연결을 모두 지원한다. 스마트 컨트롤 플러스(Smart Control Plus) 앱을 통해 노이즈 캔슬링 강도, 착용 감지, 코덱 설정, 사운드 공유 등 세부 기능을 제어할 수 있다. 헤드밴드는 프리미엄 프로틴 레더(Protein Leather) 소재로 제작되어 고급스러움을 더했으며, ANC 모드 기준 최대 60시간의 배터리 수명을 제공한다. 고속 충전 기능으로 10분 충전 시 약 7시간 사용이 가능하다. 젠하이저의 음향 엔지니어 토비아스 리터(Tobias Ritter)는 “이동 중에도 깊이 있고 균형 잡힌 사운드를 즐길 수 있도록 튜닝했다”며 “HDB 630은 유선의 디테일과 무선의 편의성을 모두 갖춘 젠하이저의 새로운 기준이 될 것”이라고 말했다. HDB 630의 가격은 72만9천 원이며, 젠하이저 공식 스토어(sennheiser-hearing.com) 및 네이버 브랜드 스토어 등에서 구매할 수 있다.
대장
2025.10.21
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지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 가을을 맞이하여 강력한 지포스 RTX 5070 Ti 및 RTX 5050 그래픽카드 특가 이벤트를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’와 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품이다. 조텍의 최신 RTX 50 시리즈는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 조텍의 플래그십 모델로, 2025 레드 닷 디자인 어워드를 수상한 제품이기도 하다. 강력한 성능뿐 만 아니라, 인피니티 미러 디자인이 적용되어 각도에 따라 다채로운 무한대의 빛을 연출하여 심미적인 만족을 전해준다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’ 제품은 90mm의 듀얼 팬으로 구성된 화이트 그래픽카드이다. 가로 220.5mm의 크기와 2슬롯의 크기로 높은 케이스 호환성을 보여주며, 8핀 커넥터만 필요로 하여 높은 전력 효율성을 보여준다. 조텍의 그래픽카드 특가 이벤트는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 10월 21일 오전 11시부터 10월 23일 혹은 소진 시까지 진행된다. ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity’는 1,289,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5050 Twin Edge OC White’는 319,000원에 만나볼 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5070 Ti AMP Extreme Infinity + RTX 5050 Twin Edge OC White 특가 바로가기 (10월 21일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372
조텍 오피셜
2025.10.21
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“삼성 갤럭시 S25 FE, 더 커진 베이퍼 챔버도 열 제어 실패” 초기 펌웨어 테스트서 S24 FE 대비 스로틀링 확인 삼성전자 중급 플래그십 갤럭시 S25 FE가 기대 이하의 발열 제어 성능을 보였다. 안드로이드 오소리티(Android Authority)의 초기 펌웨어 기반 테스트 결과에 따르면, S25 FE는 전작인 갤럭시 S24 FE와 동일한 GPU를 탑재했음에도 불구하고 훨씬 빠르게 과열되고, 성능 저하(스로틀링) 현상이 빈번하게 발생하는 것으로 나타났다. “같은 칩, 같은 GPU, 그러나 더 뜨거운 스마트폰.” 갤럭시 S25 FE에는 엑시노스 2400(Exynos 2400) 칩셋이, S24 FE에는 그 변형 모델인 엑시노스 2400e가 탑재되어 있다. 두 제품 모두 구조적으로 동일한 4nm 공정 기반 칩이며, CPU 구성 역시 거의 동일하다. 각각 4개의 Cortex-A520(1.95GHz), 3개의 Cortex-A720(2.60GHz), 2개의 Cortex-A720(2.90GHz), 그리고 1개의 Cortex-X4가 포함되어 있으며, S25 FE만이 약간 더 높은 3.21GHz로 클럭이 설정돼 있다. GPU는 동일한 Xclipse 940, 클럭 속도 1,095MHz다. 그러나 S25 FE는 이론적으로 더 커진 베이퍼 챔버(vapor chamber)를 탑재했음에도 불구하고, 발열 억제 성능에서 오히려 후퇴했다. 테스트 결과, S25 FE는 GPU 부하 시 최대 성능의 59~66% 수준만 유지한 반면, 전작 S24 FE는 71~72%의 안정성을 보여줬다. “더 큰 냉각 구조가 오히려 성능 저하를 초래한 이유는 무엇일까.” 비정상적인 결과에 대해 관련 업계는 두 가지 가능성을 제시했다. 하나는 초기 펌웨어 최적화 부족이다. 삼성은 FE 라인업 초기 버전에서 종종 발열 관리와 클럭 제어 알고리즘이 완전히 정돈되지 않은 상태로 출시한 전례가 있다. 향후 소프트웨어 업데이트로 개선될 여지가 있다. 다른 하나는 베이퍼 챔버의 냉각 효율 자체가 제대로 작동하지 않았을 가능성이다. 물리적 구조나 내부 냉매 순환 문제로 인해, 설계 의도대로 열을 분산시키지 못했을 수 있다. 현재까지의 테스트는 펌웨어 버전에 따라 변동될 여지가 있지만, 이번 결과는 FE 시리즈의 설계 방향에 대한 의문을 남긴다. “더 큰 냉각 장치를 넣고도 안정성을 잃었다면, 그건 밸실패일 수 있다.” 삼성은 앞으로 추가 업데이트를 통해 발열 제어와 성능 유지력 개선을 시도할 것으로 보인다. 그러나 초기 결과만 놓고 보면, 갤럭시 S25 FE의 ‘효율적인 쿨링 구조’라는 홍보 문구는 의구심을 남긴다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
구라파통신원
2025.10.21
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“중고 랩터레이크, 절반 가격의 함정” 유튜버, 240유로에 구입한 코어 i9-13900K로 하루 만에 불안전 인텔의 13세대 ‘랩터레이크(Raptor Lake)’ 프로세서는 여전히 중고 시장에서 매력적인 가격으로 거래되고 있지만, 안정성 문제는 여전히 발목을 잡고 있다. 유튜버 ‘아이스버그 테크(Iceberg Tech)’는 이 CPU를 직접 중고로 구입해 실험을 진행했지만, 첫날부터 심각한 불안정성을 경험했다. “절반 가격의 유혹은 결국 블랙스크린으로 돌아왔다.” 유튜버는 영국 중고 전자제품 전문 소매점 CeX에서 코어 i9-13900K를 240유로(약 35만 원)에 구입했다. 출시가(MSRP)는 약 550유로로, 반값 수준이다. 테스트를 위해 CPU-Z 벤치마크를 실행한 지 몇 분도 되지 않아 화면은 ‘블랙 스크린 오브 데스(Black Screen of Death)’로 전환됐다. 이후 여러 가지 BIOS 설정과 전력 제한 값을 조정했지만 문제는 지속됐다. 인텔 13세대 및 14세대 프로세서는 성능 자체는 뛰어나지만, 2024년 말부터 보고된 전압 불안정 문제로 신뢰도가 급격히 떨어졌다. 과열, 전압 스파이크, 장기적인 열 스트레스 등이 복합적으로 작용하면서 시스템이 갑작스럽게 다운되거나 부팅이 불가능해지는 사례가 이어졌다. “인텔은 대규모 RMA(무상 교환) 정책을 시행했지만, 모든 사용자가 구제된 것은 아니다.” 아이스버그 테크의 실험은 문제가 여전히 해결되지 않았음을 보여준다. 그는 “여러 전력 세팅을 바꿔도 증상이 반복됐으며, 장기적으로 사용하기엔 너무 불안정하다”고 결론지었다. 결과적으로 그는 “랩터레이크 시리즈는 새 제품이든 중고든 피하는 게 상책”이라고 밝혔다. 인텔은 여전히 13세대와 14세대 제품군을 시장에 남겨두고 있지만, 불안정성으로 인해 중고 거래가는 하락세다. 후속작인 애로우 레이크(Arrow Lake)조차도 기대에 미치지 못하면서, 여전히 신뢰 회복에 어려움을 겪고 있는 상황. 유튜버의 사례는 인텔이 지난 세대 제품의 안정성 문제를 얼마나 방치했는지를 보여줬다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.21
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에이수스가 그래픽카드 런칭 30주년을 맞아 ROG, TUF, PRIME 브랜드 그래픽카드 구매 고객에게 상품권을 증정하는 이벤트를 진행한다. RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 인기 모델 구매 시 최대 6만 원 상품권이 제공되며, 이벤트는 주요 온·오프라인 쇼핑몰에서 한정 수량으로 운영된다. 에이수스 코리아는 그래픽카드 출시 30주년을 기념해 ROG, TUF, PRIME 라인업 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 상품권 증정 이벤트를 진행한다. 에이수스는 1995년 PC 산업의 초창기 시절 첫 그래픽카드를 선보이며 시장에 진출했다. 이후 30년간 독자적인 쿨링 솔루션 개발, 자동화된 생산 공정 도입, ROG(Republic of Gamers) 브랜드 런칭 등을 통해 기술 혁신과 제품 품질의 새로운 기준을 제시해 왔다. 현재 에이수스는 강력한 성능의 ROG Strix, 높은 내구성의 TUF, 합리적인 가격 대비 성능을 갖춘 PRIME, 그리고 전문가용 ProArt 시리즈까지 다양한 라인업을 통해 게이머와 크리에이터 모두에게 신뢰받는 브랜드로 자리매김하고 있다. 그래픽카드 30주년 기념 이벤트에서는 RTX 5060 Ti, RTX 5070, RX 9060 XT, RX 9070 XT 등 소비자 선호도가 높은 모델 구매 시 최대 6만 원권 상품권을 증정한다. 해당 제품들은 QHD 해상도에서 최적의 성능을 발휘하며, DLSS 4 및 FSR 기술을 통해 부드러운 프레임과 안정적인 그래픽 품질을 구현한다. 에이수스의 고성능 쿨링 솔루션이 적용돼 장시간 사용 환경에서도 안정적인 구동이 가능하다. 에이수스 그래픽카드 30주년 기념 이벤트는 컴퓨존, 샵다나와, 한성컴퓨터, 아싸컴 등 주요 유통사를 포함한 10여 개의 온·오프라인 쇼핑몰에서 진행된다. 상품권은 한정 수량으로 제공되며, 소진 시 행사는 조기 종료될 수 있다. 자세한 내용은 각 제품 상세 페이지의 이벤트 안내를 통해 확인할 수 있다.
대장
2025.10.20
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서린씨앤아이가 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품 증정 프로모션을 진행한다. 10월 한 달간 OMNY X 또는 FV270 시리즈 케이스 구매 시 게이밍 헤드셋과 마우스, 혹은 회전형 디스플레이 플랫폼이 제공된다. 행사 기간은 10월 1일부터 31일까지이며, 재고 소진 시 조기 종료된다. 서린씨앤아이는 쿠거(COUGAR) PC 케이스 구매 고객을 대상으로 사은품을 증정하는 10월 한정 프로모션을 진행한다. 행사는 10월 1일부터 31일까지 진행되며, 수량 소진 시 조기 종료된다. 행사 제품은 쿠거 OMNY X(블랙/화이트)와 쿠거 FV270 시리즈 4종(블랙, 화이트, RGB 블랙, RGB 화이트)이다. OMNY X를 구매하면 쿠거 PHONTUM S 게이밍 헤드셋(블랙 또는 핑크 중 랜덤 1개)과 MINOS X5 게이밍 마우스가 증정된다. FV270 시리즈 구매 고객에게는 튜닝 오브제 및 피규어 연출에 적합한 Luminous Rotating Platform(블랙 또는 화이트 중 색상 매칭 1개)이 제공된다. OMNY X는 전후면 대칭 콘셉트의 쇼케이스형 케이스로, 상단과 측면 강화유리 패널을 적용했다. 슬라이딩 레일 기반의 측면 I/O 설계와 메인보드 90도 회전 장착을 지원해 다양한 연출과 깔끔한 선정리가 가능하다. FV270은 블랙·화이트 및 RGB 에디션으로 구성된 미들타워 라인업으로, 폭넓은 호환성과 깔끔한 외관을 갖춰 퍼포먼스 빌드와 튜닝 빌드 모두에 적합하다. 사은품은 구매 상품과 함께 동봉되며, 서린씨앤아이가 공식 유통한 정품 제품에 한해 제공된다. 반품 시 사은품도 함께 반환해야 하며, 타 행사와 중복 참여는 불가하다. 재고 및 물류 상황에 따라 행사는 조기 종료되거나 내용이 변경될 수 있다.
대장
2025.10.20
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대원씨티에스가 ASRock의 최신 AMD X870 칩셋 기반 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. AM5 소켓을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원하며, 16+2+1 파워 페이즈 구조, Wi-Fi 7, USB4 Type-C, PCIe Gen5 M.2 등 고급 사양으로 안정성과 성능을 강화했다. 대원씨티에스는 ASRock의 최신 AMD 칩셋 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. 제품은 안정성, 성능, 연결성 전반에서 업그레이드가 이루어진 차세대 플랫폼용 모델이다. ASRock X870 Pro-A WiFi는 AMD의 차세대 X870 칩셋을 기반으로 설계됐으며, AM5 규격을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원한다. 16+2+1 파워 페이즈 구조와 80A Dr.MOS 전원부, 8층 PCB 설계를 통해 높은 전력 효율과 안정적인 오버클록 성능을 제공하며, 고성능 게이밍 PC나 워크스테이션 환경에도 적합하다. 최신 Wi-Fi 7(802.11be) 무선 네트워크를 지원해 빠른 속도와 낮은 지연을 구현하고, USB4 Type-C 포트를 탑재해 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도를 지원한다. 스토리지 구성은 PCIe Gen5 Blazing M.2 슬롯과 Hyper M.2 Gen4 x4 슬롯을 포함하며, Dragon 2.5Gb/s LAN 플랫폼을 탑재해 안정적인 유선 네트워크 연결을 제공한다. 또한 BIOS Flashback 버튼과 자동 드라이버 설치 도구를 제공해 시스템 구성 편의성을 높였다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “ASRock X870 Pro-A WiFi는 최신 AMD 프로세서의 성능을 극대화하도록 설계된 고성능 메인보드로, 연결성과 안정성을 모두 갖춘 균형 잡힌 제품”이라며 “대원씨티에스만의 프리미엄 A/S 정책과 품질 보증을 통해 고객 만족도를 높여 나가겠다”고 말했다. 대원씨티에스가 공급하는 ASRock 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 확인할 수 있으며, 직영 서비스센터를 통해 프리미엄 기술 지원과 차별화된 A/S 서비스를 제공한다.
대장
2025.10.20
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서린씨앤아이가 게일(GeIL)의 고성능 노트북·스몰 폼팩터(SFF) 전용 DDR5 SO-DIMM 메모리를 정식 출시했다. DDR4 대비 최대 50% 향상된 5600MT/s 속도와 1.1V PMIC, 온다이 ECC를 적용해 저전력과 안정성을 강화했으며, 최대 48GB 용량까지 다양한 라인업으로 구성됐다. 서린씨앤아이는 게일(GeIL)의 노트북 및 스몰 폼팩터(SFF) 전용 메모리 ‘게일 DDR5 SO-DIMM’을 정식 출시했다. 게일 DDR5 SO-DIMM은 DDR5 아키텍처 기반으로 5600MT/s(5,600MHz)의 동작 속도를 지원한다. 이는 DDR4 표준(3,200MHz) 대비 약 50% 향상된 전송 속도로, 고해상도 콘텐츠 제작, 3D 애니메이션, 최신 게임 등 고성능이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 전력 효율과 내구성 역시 강화됐다. 1.1V 저전압 구동과 전원 관리 IC(PMIC) 온보드 설계로 시스템 전력 부하를 효율적으로 제어하며, 온다이 ECC(On-Die Error Correction) 기능으로 메모리 셀 수준의 오류를 실시간 수정해 데이터 신뢰성을 높였다. 용량 라인업은 단일 모듈 기준 8GB, 16GB, 24GB, 32GB, 48GB까지 폭넓게 구성돼 사용 목적과 예산에 따라 선택할 수 있다. 호환성은 노트북과 미니PC 등 SO-DIMM 슬롯을 사용하는 다양한 플랫폼을 지원한다. 게일은 엄선된 DRAM 칩과 자사 특허 테스트 시스템 ‘DYNA 5 SLT’를 통해 각 모듈을 개별 검증하며, 장시간 구동 환경에서도 안정적인 작동을 보장한다. 제품은 0~70도의 동작 온도 범위를 충족하며, 모든 게일 메모리에는 제한적 라이프타임 보증이 제공된다.
대장
2025.10.20
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가민이 하남 미사리 경정공원에서 제1회 ‘가민런 코리아(GARMIN RUN Korea)’ 러닝 대회를 성황리에 마쳤다. 접수 시작 2분 만에 마감 3천여 명의 러너가 참가했으며, 가민 앰버서더 션과 인플루언서 홍범석이 함께 달리며 현장을 빛냈다. 다양한 브랜드 부스와 후원사 참여로 풍성한 체험형 러닝 축제가 펼쳐졌다. 가민은 하남 미사리 경정공원에서 제1회 ‘가민런 코리아(GARMIN RUN Korea)’ 러닝 대회를 성황리에 마쳤다. 가민런 코리아는 2022년부터 아시아 주요 도시에서 개최된 ‘가민런 아시아 시리즈(GARMIN RUN ASIA Series)’의 일환으로, 한국에서는 처음으로 진행됐다. 대회에는 3천여 명의 러너가 참가했으며, 접수 시작 2분 만에 신청이 마감돼 가민 브랜드의 높은 인기를 입증했다. 행사는 5km와 10km 두 개 종목으로 진행됐으며, 참가자들은 가을 정취가 물든 코스를 달리며 러닝의 즐거움을 만끽했다. 현장에는 가민 앰버서더 가수 션과 인플루언서 홍범석이 함께 참여해 러너들과 호흡을 맞췄다. 대회장에는 기록 포토월, 메달 각인, 기록 포스터 제작 등 다양한 현장 프로그램과 함께 가민 제품을 직접 체험할 수 있는 브랜드 부스가 마련됐다. 또한 하이퍼아이스(Hyperice), HDEX, LG gram AI x AMD, 아미노바이탈(aminoVITAL), 샥즈(SHOKZ), 46cm, 런드리서핑(Laundry Surfing) 등 공식 후원사들이 참여해 풍성한 브랜드 체험과 혜택을 제공했다. 가민 앰버서더 션은 “가민을 좋아하는 사람들과 함께 달리며 러닝의 즐거움을 나눌 수 있었던 뜻깊은 시간이었다”며 “한국에서 열린 첫 가민런 코리아를 통해 건강한 에너지와 열정을 공유할 수 있어 더욱 특별했다”고 소감을 밝혔다. 가민 아시아 세일즈 마케팅 부사장 스코픈 린(Scoppen Lin)은 “가민런 아시아 시리즈는 데이터를 기반으로 러닝 과학과 건강한 라이프스타일 문화를 공유하는 글로벌 이벤트”라며 “올해 한국이 새롭게 합류하면서 10개국에서 완성된 가민런 아시아 시리즈는 ‘Beat Yesterday’의 철학 아래 더 많은 러너들이 자신의 한계를 뛰어넘도록 돕는 플랫폼으로 성장하고 있다”고 말했다.
대장
2025.10.20
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