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[취미/교양] [상식] EUV와 DUV에 대해서

구분 EUV - 극자외선, (Extreme Ultraviolet) DUV - 심자외선, (Deep Ultraviolet) 글로벌 공급망 및 시장 내 핵심 영향 빛의 파장 길이 13.5 나노미터 (nm) 193 나노미터 (nm) 파장이 짧을수록 더 미세한 반도체 회로를 한 번에 인쇄 가능 회로 인쇄 방식 싱글 패터닝 (단일 공정으로 7nm 이하 미세 회로 구현) 멀티 패터닝 (미세 공정을 위해 2~4번씩 겹쳐 찍음) DUV는 여러 번 찍어야 하므로 공정 단계가 늘고 수율 확보에 불리함 대당 평균 가격 약 3,000억 ~ 5,000억 원 이상 (High-NA는 5천억 초과) 약 800억 ~ 1,500억 원 수준 (액침형 모델 기준) 장비 도입 비용이 천문학적이라 파운드리 기업의 설비투자(CAPEX) 좌우 TSMC [시장 1위] 누적 100~150대 이상 압도적 보유 (추정) 수백 대 이상 상시 운용 중 (ASML 최대 고객) 애플·엔비디아의 첨단 3nm/2nm 주문을 독점할 수 있는 뼈대 삼성전자 [시장 2위] 누적 40~50대 수준 보유 및 도입 지속 (추정) 메모리 및 파운드리 범용 라인에 대량 운용 중 3nm GAA 공정 및 차세대 HBM용 첨단 D램 생산에 전면 배치 인텔(Intel) [후발 주자] 차세대 High-NA EUV 초기 물량 선점 (약 6대 이상) 기존 레거시 공정용으로 다수 운용 중 18A(1.8나노) 이하 최첨단 공정으로 가기 위해 무리하게 High-NA에 올인 중국 국산화 현황 및 규제 [반입 불가능] 미국의 제재로 중국 내 장비 반입 절대 금지 [독자 양산 시작] 2026년 국유기업 '아이성나'에서 액침형 DUV 양산 개시 중국이 ASML 독점을 깨고 SMIC, CXMT 등에 자체 장비 공급 시작 중국산 장비 생산 한계 생산 불가능 (EUV 광원 및 특수 거울 아키텍처 구현 불가) 2026년 약 5대 생산 목표, 2027년 연 20대 확대 계획 ASML 장비 대비 성능 격차가 커 상업적 검증 및 3~4년의 튜닝 필요 이렇다고 한다. 아직도 삼전닉스의 갈 길이 멀다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ

구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.

호호야 2026.08.03

[컴퓨터] CXMT, LPDDR6 개발 검증 완료 단계… AI 메모리 시장서 삼성·하이닉스·마이크론 겨냥

중국 메모리 기업 CXMT(ChangXin Memory Technologies)가 차세대 LPDDR6 메모리 개발 검증(R&D Verification)을 마무리한 것으로 알려졌다. 연구개발 검증이 완료되면 소량 양산 검증을 거쳐 본격적인 양산 단계에 진입할 수 있어, 중국 메모리 산업이 AI 시대 핵심 저전력 메모리 시장으로 영역을 확대하는 계기가 될 것으로 전망된다. 업계 관계자의 전언에 따르면 CXMT의 LPDDR6는 현재 연구개발 검증(R&D Verification)을 완료한 상태다. 반도체 개발 과정에서 연구개발 검증은 단일 칩 기능 검증(Single-Chip Verification)을 마친 이후 진행된다. 이후 소량 양산 검증(Small Batch Import Verification)을 거쳐 생산 장비와 공정을 최종 조정한 뒤 본격적인 양산(Mass Production)에 돌입한다. 현재까지 알려진 사양을 정리하면, CXMT의 LPDDR6는 최고 전송속도 12.8Gbps(12,800Mbps), 기본 동작 속도 10.7Gbps(10,667Mbps)를 목표로 설계됐다. 용량은 16Gb이며, 스마트폰 AP와 적층하는 1295볼(1295-ball) PoP(Package on Package) 패키지를 적용한다. 이는 차세대 모바일 AI 기기와 저전력 컴퓨팅 플랫폼을 겨냥한 스팩이다. LPDDR6는 AI 시대의 핵심 메모리 가운데 하나로 평가받는다. 기존 LPDDR5X보다 높은 대역폭과 향상된 전력 효율을 제공해 AI 스마트폰과 AI PC, 온디바이스 AI, 저전력 AI 서버 등 다양한 분야에서 활용될 전망이다. 특히 AI 추론(Inference) 환경에서는 메모리 대역폭과 소비전력이 전체 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다. 관련 업계도 양산 준비에 잰걸음이다. SK하이닉스는 올해 하반기 LPDDR6 양산을 시작할 계획이며, 앞서 공개한 자료에서 10나노급 1c 공정을 적용한 16Gb LPDDR6를 개발 중이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자와 마이크론 역시 LPDDR6 제품을 준비하고 있다. 아직까지 상당수 메모리 업체는 HBM과 서버용 DRAM 생산 비중을 확대하고 있는 가운데, CXMT만 후발주자라는 상대적인 열세를 극복하기 위해 LPDDR6를 차세대 성장 동력으로 육성해 모바일과 온디바이스 AI 시장을 공략하려는 전략을 펴고 있다. 특히 AI 기능이 스마트폰과 PC 전반으로 확대되는 상황에서 LPDDR6 확보 경쟁은 HBM 못지않게 치열해질 전망된다. 다만 CXMT의 LPDDR6는 아직 연구개발 검증 단계로 소량 양산 검증과 대량 생산 공정 안정화가 남아 있다. 실제 양산 일정과 수율, 성능은 향후 생산 검증 결과에 따라 달라질 것으로 보인다. 출처 : https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11736

대장 2026.08.03

[일상/생활] 삼전·하이닉스 급락 원인 정리

전쟁 재개와 유가 상승, 중국의 삼성 반도체 보이콧 때문에 삼전·하이닉스가 크게 떨어졌음. 현금 여유 있는 사람은 저가 매수 기회라 보고, 분할 매수 전략을 권장함.

Oncebebe 2026.07.28

[일상/생활] 광주군공항, 반도체 부지 논란에 철새 충돌까지

광주군 공항을 반도체 투자 부지로 잡으려다 무안공항 후보와 철새 충돌 위험까지 떠오른다. 이미 F‑35 한 대가 새와 충돌해 사용 못 된 상황이다.

롤도사사칭 2026.07.10

[이슈/논란] 애플 자사 기기용 칩, 공급업체로 인텔과 삼성 검토 중

불룸버그에 따르면 애플이 칩 공급업체로 인텔과 삼성을 검토중입니다. 이제까지 주로 TSMC에 맡겨오던 애플인데요. 단순한 단가 문제는 아닌 걸로 보입니다. 인텔과 삼성의 공통점은 독자 파운드리를 가지고 있는 점인데요. 특히 기술 유출을 이유로 TSMC에만 맡겨오던 애플이라 이례적입니다. 아마도 메모리, CPU 공급부족 사태에 대한 대비책으로 해석됩니다.

니자드 2026.05.07

[일상/생활] 코스피 7000 돌파, 외국인들 왜 사나 ㄷㄷ

오늘 코스피 6900 육박하면서 외국인 매수세 폭발함 ㅋㅋ 주요 트리거 3가지 알려줄게. 1. 미-이란 긴장 완화로 중동 리스크 사라짐. 유가 내리니까 안전하게 코리아 주식 날아옴. 2. 삼성·SK하이닉스 1분기 실적 폭탄 터트려서 외국인들 "이거 저평가임" 소리 질러. AI 반도체 수요도 계속 강세임. 3. 정부가 자사주 소각 의무화 이런 제도 도입하니 "코리아 디스카운트" 걱정도 줄어듦. 골드만까지 코스피 7000 목표치 박음. 요약하자면 '지정학적 안정 + 반도체 강세 + 정책 신호' 삼박자가 맞아떨어진 거임. 혹시 이거 롤리팝 오름세 지속되길 바라는 사람들 많아? ㅋㅋ

스타봉 2026.05.04

[주식] 한국, 세계 8위 주식시장으로 올라서

사실 주식이 경제의 모든 것도 아니고요. 요즘은 특히 글로벌 양극화로 실물 경제와 완전히 다르게 움직이긴 합니다. 그래도 대한민국 경제의 국가체급이 영국과 프랑스보다 위라는 건 상징하는 바가 큽니다. 잘 키운 반도체 하나가 선진국 두개를 제치게 하네요.

니자드 2026.05.02

[인공지능] SpaceX, GPU 자체 생산 계획 밝혀—1조 7,500억 달러 IPO 문서에 포함

SpaceX가 비공개로 제출한 1조 7,500억 달러 규모의 S-1 신고서 유출 내용에 따르면, 자사 GPU를 직접 생산할 계획이 포함된 것으로 나타났습니다. 해당 문서는 장기적인 반도체 공급 계약이 부족한 상황에서, 필요한 프로세서 일부를 자체적으로 생산하기 위해 수십억 달러를 투자할 의도를 밝히고 있습니다. 특히 Reuters에 따르면, 사내에서 생산할 반도체는 AI 가속용 ASIC이 아니라 GPU로 언급된 점이 주목됩니다. 다만 명칭에 대해서는 여전히 해석의 여지가 있습니다. 이번 소식은 머스크가 새로운 TeraFab 반도체 제조 프로젝트에서 Intel의 14A 공정을 활용하고, SpaceX가 생산 시설을 운영할 것이라고 발표한 직후 전해졌습니다. Reuters가 확인한 S-1 문서에는 향후 대규모 자본 지출의 이유 중 하나로 ‘자체 GPU 생산(manufacturing our own GPUs)’이 명시되어 있습니다. 이는 SpaceX가 주요 칩 공급업체들과 장기 계약을 충분히 확보하지 못한 상황과도 관련이 있는 것으로 보입니다. 일론 머스크는 전날, Tesla에서 개발한 반도체를 생산하기 위해 SpaceX가 대규모 반도체 제조 시설을 건설 및 운영할 것이라고 확인했지만, ‘자체 GPU’ 개발 계획은 이번에 새롭게 드러난 내용입니다. Reuters는 기업마다 AI 가속기를 부르는 명칭이 다르다는 점도 지적합니다. AMD와 NVIDIA는 이를 ‘GPU’라고 부르는 반면, Google은 ‘TPU’, Microsoft는 ‘가속기(Accelerator)’, SambaNova는 ‘RDU’라는 용어를 사용합니다. 대부분의 하이퍼스케일 클라우드 기업과 하드웨어 업체들은 이러한 칩을 ASIC(특정 용도 집적회로)으로 분류합니다. SpaceX가 Tesla의 AI 칩과 별도로 ASIC을 명시하지 않은 점을 고려할 때, Reuters는 SpaceX가 ‘자체 GPU’라는 이름으로 기존 Tesla AI 프로세서와는 다른 개념의 칩을 설계 및 생산하려는 것으로 보고 있습니다.

따노스 2026.04.24

[유머] 지금까지 역사상 단 6개국만 달성한 기록

반도체 , 방산 덕에 엄청난 수출 실적을 달성 했군요..

태나아빠 2026.04.11

[전자부품] DDR5 RAM 가격 최대 30%까지 하락

최근 여러 판매처에서 DDR5 메모리 가격이 다소 저렴해졌습니다. 구글의 터보퀀트(TurboQuant) 기술이 메모리 부족 현상 을 완화할 것이라는 전망도 나오고 있습니다 . 트렌드포스(TrendForce)의 새로운 보고서 에 따르면 중국에서 가격 하락세가 더욱 두드러지게 나타나고 있습니다. 하지만 분석가들은 이러한 변화가 일시적인 변동일 가능성이 높다고 경고합니다. 미국, 중국, 유럽 전역에서 DDR5 가격 급락 트렌드포스는 미국과 유럽 구매자들이 DRAM 가격 하락을 체감하기 시작했다고 설명합니다. 예를 들어, 코르세어 벤전스 32GB DDR5 RAM 키트는 아마존에서 379.99달러까지 떨어져 몇 달 만에 최저가를 기록했습니다. 하지만 일부 아시아 시장에서는 메모리 가격이 훨씬 더 크게 하락했습니다. 중국에서는 유명 브랜드의 16GB DDR5-5600 및 DDR5-6000 메모리가 최고가 대비 25~30% 할인된 가격에 판매되고 있습니다. 평균보다 더 큰 폭으로 하락한 32GB 모듈은 3,000위안에서 1,950위안으로 떨어졌습니다. 대략적인 미화로 환산하면 운 좋게도 283달러에 해당 부품을 구매할 수 있었습니다. SK하이닉스와 삼성 등 반도체 대기업의 주가가 최근 며칠간 하락세를 보였습니다. 그러나 보고서는 제조업체들이 이러한 상황에 동요하지 않고 있다고 주장합니다. 대만 소식통에 따르면, "주요 메모리 공급업체의 계약 가격은 완전히 안정적으로 유지되고 있다"고 합니다. 소비자들은 PC 조립에 DRAM이 필요하지만, 수요는 주로 AI 붐 에 의해 주도되고 있습니다 . 데이터 센터에서 실행되는 모델들은 막대한 양의 고대역폭 메모리(HBM)를 요구합니다. 엔비디아 와 같은 기업과의 고정 가격 장기 계약은 공급업체에게 어느 정도 안정성을 제공합니다. 최근 가격 조정의 배경 현재의 조정은 주로 소비재 및 소매 시장에 집중되어 있습니다. 칼리안 프레스(Calian Press)에 따르면, 모듈 사업을 하는 상장 기업의 한 임원은 현재의 매도세가 단기적인 생산 수요 둔화와 하류 업체들의 재고 소진 가속화와 관련이 있을 가능성이 높다고 말했습니다. 그러나 그는 이러한 하락세가 DRAM 모듈을 포함한 메모리 사이클 전반의 상승 추세를 바꾸는 것은 아니라고 강조했습니다. 중국기업자본연맹 부회장이자 중국 지역 수석 이코노미스트인 바이원시(Bai Wenxi)는 중국스타마켓닷컴(Chinastarmarket.cn)의 말을 인용하여, 메모리 가격이 2025년 하반기부터 2026년 초까지 300% 이상 급등하면서 공격적인 재고 축적이 촉발되었다고 전했습니다. 그는 또한 향후 구조적인 수급 불균형이 점차 완화되어 DDR5 16GB 모듈 가격이 2026년 말에는 정상화될 것으로 예상했습니다. 전반적으로 볼 때, 현재의 DDR5 가격 조정은 구조적 수요 악화의 확실한 신호라기보다는 소비자 주도의 단기적인 조정으로 보입니다. 계약 가격은 지금까지 안정적으로 유지되었고, 서버용 HBM 및 DRAM 수요는 주요 공급업체들이 핵심 고객과 다년간 계약을 체결한 것으로 알려지면서 대체로 변함없이 유지되고 있습니다. 현재로서는 업계의 장기적인 펀더멘털은 크게 변하지 않은 것으로 보이지만, 최근의 변동이 건전한 냉각기인지 아니면 조기 경고 신호인지는 앞으로 몇 달 동안 지켜봐야 명확해질 것입니다. https://www.trendforce.com/news/2026/03/31/news-ddr5-retail-prices-pullback-amid-market-correction-but-industry-players-cite-stable-contract-trends/

태나아빠 2026.04.01

[반도체] 애플, 삼성 RAM 100% 가격 인상 즉시 수용

반도체 업계 한 관계자는 "당초 삼성전자 DS 부문은 애플 아이폰용 LPDDR5X 가격을 약 60% 인상하는 것을 목표로 전략을 세웠다"며 "그런데 첫 협상 테이블에서 (60%로 의견을 수렴하고자) 우선 100% 인상안을 제시했는데, 애플이 이를 곧바로 수용하면서 그대로 가격이 결정됐다. 그만큼 스마트폰 업체들이 메모리 재고 확보에 열을 올리는 상황"이라고 말했다. https://dealsite.co.kr/articles/157475

태나아빠 2026.02.26

[모바일] 머스크 “AI 확장 속도면 우주 데이터센터가 현실”

지상에선 전력, 우주에선 칩이 병목이라고 주장 AI 인프라 확장이 계속되면 결국 우주 궤도 데이터센터가 필요해질 것이라는 주장이 나왔다. 일론 머스크는 지상에서는 전력이 가장 큰 제약이지만, 우주로 올라간 뒤에는 칩이 새로운 병목이 될 것이라고 말했다. 에너지 제약을 피하기 위해 데이터센터를 우주로 옮기는 구상이 점점 현실적인 선택지가 될 수 있다는 주장이다. 머스크는 드워키시 파텔과의 대화에서 “30개월 전후면 경제적으로 AI를 두기 가장 매력적인 장소가 우주가 될 것”이라고 언급하며, 지상에서는 전력 공급이 먼저 막히고, 우주에서는 칩 공급이 다음 병목이 된다고 정리했다. “36 months, but probably closer to 30 months, the most economically compelling place to put AI will be space. The limiting factor once you can get to space is chips, but the limiting factor before you can get to space is power.” - Elon Musk via Dwarkesh Patel 일론은 현재 지구의 전력 생산과 송배전 구조가 AI 데이터센터 확장을 감당하기에 턱없이 부족하다고 본다. 미국 전체 평균 전력 소비가 약 0.5테라와트 수준인데, 만약 AI 인프라가 1테라와트 규모로 전력을 요구하게 되면 현재 미국 소비의 두 배에 해당하는 전력을 추가로 공급해야 한다는 계산이 나온다. 머스크는 이런 규모의 데이터센터와 발전소를 지상에 계속 늘리는 방식이 현실적으로 어렵다고 주장했다. “All of the United States currently uses only half a terawatt on average. So if you say a terawatt, that would be twice as much electricity as the United States currently consumes. So that’s quite a lot. Can you imagine building that many data centers? That many power plants?” 여기에 국제에너지기구(IEA) 전망도 함께 거론된다. 향후 4년 내 데이터센터 전력 소비가 15%까지 늘 수 있고, 2030년에는 데이터센터가 미국 전체 전력 생산의 12%를 차지할 수 있다는 관측이다. 이런 흐름이 계속된다면 전력망이 가장 먼저 한계에 부딪힐 수 있다는 분석과 맞물린다. 논리는 여기서 한 단계 더 나간다. 스타십이 우주 운송과 배치를 담당하고, 스타링크가 네트워크를 담당해 궤도 데이터센터 구축이 가능해지는 순간, 전력 문제는 우주에서 태양 에너지를 활용하는 방식으로 상당 부분 해결될 수 있지만, 그 다음 병목은 결국 칩이라고 본다. 그는 테슬라가 이미 TSMC(대만·애리조나), 삼성(한국·텍사스) 등 거의 모든 파운드리와 협력하고 있다고 말하면서도, 이들이 제공할 수 있는 생산 용량과 납기 속도가 AI 확장 속도를 따라가지 못한다고 주장했다. 이런 이유로 테슬라가 ‘테라팹’ 같은 자체 생산 네트워크를 고민하게 됐다는 흐름으로 이어진다. 우주 데이터센터 구상은 전혀 새로운 개념은 아니다. 일부 기업과 기관은 이미 “우주 데이터센터”라는 개념을 실험적으로 언급해 왔고, 스타트업 스타클라우드는 엔비디아 H100을 지구 밖에서 운용한 사례가 알려져 있다. 다만 머스크가 말하는 것은 실험 수준이 아니라, 기가와트 단위의 대규모 인프라를 궤도에 올리는 수준이다. 이 단계에 들어가면 기술적 가능성과 경제성 모두에서 논쟁이 더 커질 수밖에 없다. 정리하면 머스크는 AI 확장의 종착점이 “전력 문제를 피할 수 있는 우주”가 될 수 있다고 보고 있으며, 그 과정에서 지상의 병목은 전력, 우주의 병목은 칩으로 바뀐다는 구도를 제시했다. 다만 구상이 실제로 언제, 어떤 방식으로 현실화될지는 여전히 변수와 논쟁이 많다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10499

대장 2026.02.06

[모바일] TSMC, 일본 투자 수위 더 높인다

구마모토 2공장에 3나노 생산라인… AI 수요 대응 TSMC가 일본 반도체 투자 계획을 한층 공격적으로 끌어올리고 있다. 기존에는 성숙 공정 중심으로 일본 생산을 확대하는 흐름이었지만, 이제는 3나노 공정까지 일본에서 생산하겠다는 계획이 공개되면서 투자 성격이 완전히 달라졌다는 평가가 나온다. AI 데이터센터 수요가 폭발하면서 첨단 공정 공급이 병목에 걸리자, 대만 내 증설만으로는 대응이 어렵다고 판단한 것으로 보인다. 보도에 따르면 TSMC CEO C.C. 웨이는 일본 총리 사나에 다카이치와 만난 뒤, 구마모토 2공장이 3나노 칩을 생산하게 될 것이라는 내용이 알려졌다. 구마모토는 TSMC의 일본 거점으로, 지금까지는 상대적으로 성숙 공정이 중심이 될 것으로 예상됐지만, 3나노 투입이 확정되면 일본 프로젝트의 위상이 크게 달라진다. 배경에는 AI 고객의 수요가 있다. 현재 HPC 고객들은 최신 공정, 특히 3나노급 라인에 대한 요구가 매우 크고, 해당 공정은 공급이 심각하게 막혀 있는 것으로 알려졌다. TSMC는 이 병목을 해소하기 위해 일본에서도 첨단 공정 생산을 늘리려는 방향으로 이동하는 것으로 해석된다. 일본 정부 반응도 긍정적이다. 일본 내에서는 라피더스(Rapidus)가 2나노 진입을 목표로 움직이는 상황이라, TSMC의 공격적인 확장은 일본 반도체 생태계 경쟁력 강화 측면에서도 의미가 크다. 보도에서는 일본 총리가 TSMC의 발표를 경제에 중요한 요소로 평가했다는 반응도 언급된다. TSMC의 일본 확장은 지정학적 리스크 분산이라는 측면에서도 해석된다. 최근 TSMC는 미국과도 대규모 투자 합의를 맺었고, 애리조나에 첨단 패키징, 팹, R&D 센터를 포함해 최대 2,500억 달러 규모 투자를 추진하는 흐름이 거론됐다. 독일 프로젝트 역시 계획은 있었지만 진행이 지연되고 있다는 이야기가 나온다. 결국 TSMC는 대만 중심 구조를 유지하되, 일본과 미국을 첨단 생산의 ‘동급 축’으로 키우려는 방향으로 보인다. 구마모토 공장이 언제 3나노 양산을 시작할지는 아직 명확히 언급되지 않았다. 다만 업계에서는 2027~2028년 전후를 유력한 시점으로 보고 있으며, 이는 애리조나에서 3나노 생산이 자리 잡는 시기와 비슷한 흐름으로 거론된다. 즉, 일본과 미국이 비슷한 시간대에 동일한 공정 수준을 생산하는 구조가 만들어질 수 있다는 의미다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10495

대장 2026.02.06

[반도체] 대형 PC 업체들, 중국산 메모리 채택 검토

HP·델·에이서·ASUS, CXMT DDR5 모듈 검증 절차에 착수 메모리 부족이 극단으로 치닫자, 주요 PC 제조사가 중국산 메모리를 실제 제품에 넣는 방안을 본격적으로 검토하기 시작한 것으로 전해졌다. 기존 공급망만으로는 수요를 감당하기 어렵고, 계약 가격이 분기마다 급등하는 상황에서 더 이상 선택지가 많지 않다는 판단이 작용한 것으로 보인다. 닛케이 아시아에 따르면 HP, 델, 에이서, ASUS 등 주요 OEM들이 중국 DRAM 업체 CXMT와 접촉해 DDR5 모듈 검증 절차에 들어갔다. 빠르면 연말까지 중국산 DDR5를 일부 제품에 적용하는 방안도 검토 중이라는 내용이다. OEM 입장에서는 메모리 공급이 막히면 노트북과 데스크톱 출하 자체가 흔들릴 수 있기 때문에, 새로운 공급원을 확보하는 것이 최우선 과제가 됐다는 분석이 나온다. 이번 움직임은 ‘중국산 메모리가 소비자 제품에 대규모로 들어오긴 어렵다’는 기존 전망을 흔드는 신호로도 읽힌다. 그동안 CXMT는 기술적·품질적 검증 부족과 규제 리스크 때문에 글로벌 OEM 채택이 제한될 것이라는 시각이 강했지만, 메모리 대란이 장기화되면서 OEM들이 현실적으로 접근을 바꾸고 있다는 것이다. 닛케이 아시아는 다음과 같이 보도했다. “However, amid the massive global shortage of memory, this dynamic is changing, with PC makers now hoping their manufacturing partners can help leverage their own supply chain connections to expand memory sourcing options.” - Nikkei Asia 요지는 간단하다. 글로벌 메모리 부족이 너무 심각해지면서, 제조사들이 협력사와 공급망 네트워크를 활용해 메모리 조달 경로를 넓히려 하고 있다는 것이다. ‘빅3’ 메모리 업체들이 AI 수요에 우선순위를 두면서, 소비자용 DDR 시장은 상대적으로 후순위로 밀리고 있고, 그 여파가 OEM들로 하여금 중국 업체까지 검토하게 만들었다는 해석이다. 시장 분위기와 맞물리면서 CXMT는 존재감이 커지고 있다. 하이퍼스케일러와 엔터프라이즈 수요로 글로벌 메모리 공급이 압박받을 때마다 CXMT는 중국 내에서 중요한 대안으로 언급돼 왔다. 게다가 CXMT는 IPO를 추진 중인 것으로 알려져 있어, 글로벌 OEM과의 계약 가능성은 기업 가치 측면에서도 중요한 변수로 작용할 수 있다. OEM 입장에서는 CXMT가 공급을 늘릴 유인을 갖게 되는 구조이며, CXMT 입장에서도 HP나 델 같은 업체를 빠르게 붙잡아야 할 이유가 생긴다. 다만 아직은 불확실성이 남아 있다. CXMT 모듈이 실제로 언제, 어떤 제품에 들어갈지는 확정된 일정이 없고, 가장 큰 변수는 가격이다. OEM들이 중국산 메모리를 검토하는 이유는 ‘가격과 물량’인데, CXMT가 장기 공급 계약에서 한국 업체보다 확실히 낮은 가격을 제시할 수 있느냐는 별개의 문제다. 결과적으로 OEM들이 가격을 더 중시할지, 아니면 일단 물량 확보가 더 급한지에 따라 협상력과 계약 조건이 달라질 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10497

대장 2026.02.06

[반도체] 삼성전자 4분기 93.8조원, 영업이익 20.1조원

삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다. DX(Device eXperience)부문은 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 등으로 매출이 전분기 대비 8% 감소했으나, DS부문의 매출이 전분기 대비 33% 증가해 이번 분기 실적 개선을 이끌었다. 전사 매출은 전분기 대비 7.7조원 증가한 93.8조원(9% 증가), 영업이익은 전분기 대비 7.9조원 증가한 20.1조원(65% 증가)을 기록했다. 삼성전자는 4분기 연구개발비에 10.9조원, 2025년 연간으로는 역대 최대인 37.7조원을 투입해 미래 기술 확보를 위한 투자를 이어갔다. [4분기 실적] DS(Device Solutions) 부문 매출 44조원, 영업이익 16.4조원 메모리는 범용 D램의 수요 강세에 적극 대응하고 HBM 판매도 확대해 사상 최대 분기 매출 및 영업이익을 기록했다. 또한, 메모리 가격 상승과 함께 서버용 DDR5(Double Data Rate 5), 기업용 SSD(Solid State Drive) 등 고부가가치 제품 판매 확대로 영업이익이 증가했다. 시스템LSI는 계절적 수요 변화 등으로 전분기 대비 실적이 하락했으나, 이미지센서는 2억 화소 및 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대로 매출은 성장했다. 파운드리는 2나노 1세대 신제품 양산을 본격화하고 미국과 중국의 거래선 수요 강세로 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. DX(Device eXperience)부문 매출 44.3조원, 영업이익 1.3조원 MX(Mobile eXperience)는 신모델 출시 효과 감소 등으로 4분기 판매량은 감소했으나, 플래그십 제품의 매출 성장과 태블릿·웨어러블의 안정적 판매로 연간 실적은 두 자리 수익성을 기록했다. 네트워크는 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대되었다. 생활가전은 계절적 비수기가 지속되고 글로벌 관세 영향으로 실적이 하락했다. 하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.3조원 하만은 유럽 시장에서 전장 제품 공급을 확대하고 오디오 시장 성수기를 맞아 ▲포터블 ▲TWS(True Wireless Stereo) 등 신제품을 출시해 매출이 증가했다. 디스플레이 매출 9.5조원, 영업이익 2조원 중소형은 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT 및 자동차 제품 판매 확대로 견조한 실적을 달성했다. 대형은 연말 성수기 시장 수요 대응으로 판매가 확대됐다. [1분기 전망] 1분기는 AI 및 서버 수요 중심으로 반도체 사업의 성장세가 지속될 것으로 예상된다. 삼성전자는 글로벌 관세 등 매크로 환경의 불확실성을 예의주시하며 수익성 확보 중심의 안정적 경영 기조를 이어갈 계획이다. DS부문 메모리는 AI용 수요 강세로 업계 전반의 견조한 시황이 기대되는 가운데, 고부가 제품을 중심으로 시장 수요에 적극 대응할 방침이다. 또한, 업계 최고 수준의 11.7Gbps(Gigabits per second) 제품을 포함한 HBM4 양산 출하를 통해 시장을 선도할 계획이다. 시스템LSI는 SoC(System on Chip) 신제품을 안정적으로 공급해 매출 성장을 추진하고 2억화소 이미지 센서 라인업을 확대해 실적 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 매출이 감소할 것으로 예상되나, ▲HPC(High Performance Computing) ▲모바일 관련 대형 고객사 중심으로 수주를 확대할 방침이다. DX부문 MX는 갤럭시 S26을 출시해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 에이전틱(Agentic) AI 경험을 기반으로 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 할 계획이다. 네트워크는 주요 통신사 투자 감소로 매출이 감소할 것으로 예상되나, 신규 수주 확대를 통해 매출 성장을 추진할 방침이다. VD는 마이크로 RGB TV 등 화질과 AI 기능이 강화된 신제품을 출시해 매출 성장과 수익성 개선에 주력할 계획이다. 생활가전은 AI 경험이 강화된 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대하고 에어컨 제품의 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 방침이다. 하만 하만은 디지털 콕핏과 카오디오 등 전장 제품 판매를 확대하는 한편, 오디오 제품 매출도 지속 성장세를 이어갈 것으로 예상된다. 디스플레이 중소형은 스마트폰 수요 약세 전망에도 불구하고, 주요 고객사의 플래그십 스마트폰 신제품에 탑재되는 디스플레이를 적기 개발하고 공급해 판매 확대를 추진할 계획이다. 대형은 QD-OLED 신제품 출시로 판매를 확대할 방침이다. [2026년 전망] 2026년에는 글로벌 관세와 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 것으로 예상된다. DS부문은 ▲로직 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징까지 모두 갖춘 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서의 강점을 바탕으로 AI 반도체 시장을 선점할 계획이다. DX부문은 공급망 다변화와 운영 최적화를 통해 근원적 경쟁력을 확보함으로써 리스크에 대응하는 한편, AI가 적용된 제품군을 확대하고 AI 기술을 유기적으로 통합해 AI 전환기를 이끌어갈 방침이다. DS부문 메모리는 AI 관련 수요 강세가 이어질 것으로 예상되는 가운데, 고성능 HBM4 시장이 본격화되고 서버용 D램 고용량화 추세도 지속 확대될 전망이다. D램의 경우 성능 경쟁력을 갖춘 HBM4를 적기에 공급하고, 낸드는 AI용 KV(Key Value) SSD 수요 강세에 대응해 고성능 TLC(Triple Level Cell) 기반 SSD 판매를 확대할 계획이다. 시스템LSI는 차별화된 성능 및 안정된 수율을 기반으로 SoC 판매를 확대하고 이미지센서의 경우 미세 픽셀 경쟁력을 강화해 기술 리더십을 강화할 방침이다. 파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다. 하반기에는 2나노 2세대 공정이 적용된 신제품을 양산하고 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획이다. DX부문 MX는 차세대 AI 경험과 폼팩터 슬림화·경량화 혁신을 지속해 AI 스마트폰 시장 리더십을 공고히 하고, 강화된 제품 경쟁력을 기반으로 신시장을 개척해 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다. 올해는 원가 부담 가중이 예상되지만 플래그십 제품 판매 확대 및 비용 효율화를 통해 수익성을 개선할 방침이다. 네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network) 및 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network)를 기반으로 신규 수주를 추진할 계획이다. VD는 글로벌 스포츠 이벤트를 맞아 교체 수요를 공략해 ▲마이크로 RGB ▲OLED TV 중심으로 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI 가전 제품 판매를 확대하고 플랙트 그룹과의 시너지를 기반으로 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 사업을 확대할 계획이다. 하만 하만은 첨단 운전자 보조 시스템(Advanced Driver Assistance System) 사업 역량을 강화해 전장 사업 수주를 늘리고 프리미엄 오디오 제품 판매를 확대해 수익성 강화를 추진할 계획이다. 디스플레이 중소형은 차별화된 기술력을 바탕으로 스마트폰 시장에서의 리더십을 지속 유지할 방침이다. 대형은 TV의 경우 고휘도 신제품을 중심으로 프리미엄 시장 리더십을 유지하고 모니터 제품은 차별화된 성능을 기반으로 판매를 확대할 계획이다.

태나아빠 2026.01.29

[반도체] 미디어텍, 2026년에도 모바일 칩 출하 1위 전망

DRAM 가격 급등 여파로 애플·퀄컴과 함께 물량은 감소 2026년 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량이 줄어들 것으로 예상되는 가운데, 미디어텍은 여전히 1위 자리를 지킬 것이라는 전망이 나왔다. 다만 DRAM 가격 급등에 따른 원가 압박이 커지면서, 미디어텍 역시 출하 비중이 소폭 하락할 것으로 관측된다. 애플과 퀄컴도 비슷한 흐름을 겪지만, 프리미엄폰 비중이 높아지면서 매출 측면에서는 오히려 유리해질 수 있다는 분석이다. 카운터포인트리서치에 따르면 2026년 전체 스마트폰 칩셋 출하량은 약 7% 감소할 것으로 예상된다. 원인 중 하나로 DRAM 가격 상승이 지목된다. 메모리 가격 급등은 스마트폰 제조 원가를 끌어올리고, 일부 업체가 스펙을 조정하거나 출하 계획을 보수적으로 잡도록 만들 수 있기 때문이다. 다만 출하량 감소가 곧 시장 위축을 의미하는 것은 아니라는 해석도 함께 나온다. 2026년에 출하되는 스마트폰 3대 중 1대가 프리미엄 제품이 될 것으로 전망되면서, 칩셋 시장 매출은 두 자릿수 성장 가능성이 언급된다. 이른바 프리미엄화 흐름이 강화되면, 애플과 퀄컴처럼 고가 기기 중심의 업체들이 수익성에서 더 큰 이점을 볼 수 있다는 논리다. 카운터포인트리서치가 제시한 2025년과 2026년 점유율 전망은 다음과 같다. 미디어텍: 2025년 34.4%에서 2026년 34.0%로 소폭 하락 퀄컴: 2025년 25.1%에서 2026년 24.7%로 소폭 하락 애플: 2025년 18.3%에서 2026년 18.1%로 소폭 하락 삼성: 2025년 11.2%에서 2026년 12.1%로 상승 미디어텍은 점유율이 소폭 낮아지더라도 여전히 34% 수준을 유지하며 출하 1위를 이어갈 것으로 예상된다. 미디어텍은 매출에서 SoC 출하 비중이 큰 편이라 출하 감소의 타격이 상대적으로 클 수 있다는 이야기가 있지만, 시장 지배력이 워낙 크기 때문에 단기적인 흔들림은 제한적이라는 평가다. 퀄컴과 애플도 출하 비중은 조금 줄어드는 것으로 전망되지만, 프리미엄화 추세의 수혜를 받을 가능성이 높다. 소비자들이 “아이폰이니까”, “스냅드래곤이니까” 같은 이유로 고가 모델을 선택하는 흐름이 유지되면, 출하량보다 단가 상승이 매출을 떠받칠 수 있다는 설명이다. 카운터포인트리서치의 수석 애널리스트 소우멘 만달은 메모리 가격 상승이 오히려 SoC 매출 성장 요인이 될 수 있다고 말했다. “단기적으로 출하량 압박이 있더라도, 2026년 스마트폰 SoC 시장은 두 자릿수 매출 성장을 보일 것으로 예상한다. 이는 프리미엄화의 지속, 메모리 가격 상승, 그리고 AI 기능의 빠른 확산이 동력이 될 것이다.” “Despite near-term shipment pressures, we expect the smartphone SoC market to deliver double-digit revenue growth in 2026. This growth will be driven by continued premiumization, higher memory prices, and the rapid adoption of AI-enabled features across smartphones.” 미디어텍은 2나노 전환 경쟁에서도 존재감을 유지하고 있다. 애플이 TSMC 초기 2나노 물량의 절반 이상을 A20과 A20 Pro용으로 선점했다는 관측도 나오지만, 미디어텍은 디멘시티 9600의 2나노 테이프아웃 성공을 이미 언급한 상태다. 미디어텍은 올해 자체 CPU 코어 도입보다는 ARM 설계를 계속 활용할 가능성이 높고, 이 점은 퀄컴 대비 가격 경쟁력을 유지하는 요소로 꼽힌다. DRAM과 NAND 가격이 계속 오르는 환경에서는, 스마트폰 제조사들이 부품 원가를 낮추기 위해 미디어텍 플래그십 채택을 늘릴 수 있다는 전망도 나온다. 디멘시티 9600이 프리미엄 기능을 유지하면서도 단가를 낮출 수 있다면, 제조사 입장에서는 플래그십 모델에서도 선택지로 매력적일 수 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10404

대장 2026.01.29

[반도체] DDR4 현물가 172% 급등. 구할 수 있는 DRAM이면 뭐든

DDR4 가격이 DDR5보다 더 빨리 오른다 DRAM 시장이 통제 불능에 가까운 분위기로 흘러가고 있다. 특히 아이러니하게도 DDR5보다 구형 규격인 DDR4 가격이 더 가파르게 오르고 있다는 보고가 나왔다. 시장에서 '지금은 어떤 DRAM이든 확보하는 쪽이 우선'이라는 심리가 강하게 작동하고 있다는 의미다. 대만 매체 Ctee는 골드만삭스 분석을 인용해, 2026년 1분기 들어 DDR4 현물 가격이 172%나 급등했고 DDR5는 76% 상승했다고 전했다. DDR5 가격이 오른 것도 심각하지만, DDR4 상승폭이 더 크다는 점이 시장의 비정상성을 보여준다. 분석에서는 가격 급등이 시작에 불과할 수 있다고도 언급됐다. 현재 DRAM 현물 시장 가격은 소비자 제품 가격에 아직 완전히 반영되지 않은 상태다. 즉, 그래픽카드나 완제품 PC, 노트북, 메모리 모듈 등의 소매가가 앞으로 더 올라갈 여지가 남아 있다. 특히 제조사와 유통망 입장에서는 장기공급계약을 확보하는 일이 그 어느 때보다 어렵고, 반대로 SK하이닉스와 삼성 같은 공급사는 단기 계약을 선호하며 현물 프리미엄을 계약 가격에 빠르게 반영하려는 움직임을 보이고 있다는 설명이다. 분위기는 결국 제조사에 불리하게 작동한다. 지금까지는 일부 업체들이 원가 상승을 일정 부분 흡수하며 소비자 가격 인상을 늦춰왔지만, 현물가가 급등하는 상황에서는 더 이상 버티기 어렵다는 분석이다. 현물 가격은 “현재 공급이 얼마나 부족한지”를 가장 빠르게 반영하는 지표인 만큼, DDR4와 DDR5 모두 가격이 납득하기 어려운 수준으로 상승하는 것은 제조사가 비용을 소비자에게 전가할 가능성이 매우 높다는 신호와도 같다. 가까운 시일 내에 가격 으름이 실제 제품 가격에 반영되면, GPU와 RAM 같은 PC 핵심 부품이 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. 특히 고용량 메모리 구성은 이미 일반 소비자가 접근하기 어려운 수준으로 올라가고 있고, 추세가 지속되면 당분간 업그레이드 수요 자체가 크게 위축될 가능성도 무시못한다. 업계는 DDR4가 DDR5보다 더 빠르게 오른다는 현상은 시장의 절박함으로 분석했다. 지금 DRAM 시장은 공급이 수요를 전혀 따라가지 못하고 있고, 여파는 앞으로 몇 분기 동안 PC 시장 전반을 계속 압박할 가능성이 크다는 점에서 우려가 되고 있다. https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=10397

대장 2026.01.28

[반도체] 삼성전자, 1분기 낸드 가격 100% 인상

“공급이 수요 못 따라간다” 삼성전자가 1분기 낸드 플래시 메모리 가격을 2배 이상으로 올렸다. 인공지능(AI) 확산으로 낸드 기반 저장장치 수요가 폭증했지만 공급은 크게 늘지 않아서다. 메모리 품귀 현상과 가격 인상 흐름은 당분간 지속될 전망이다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 낸드 플래시 공급 가격을 100% 이상 인상했다. 지난해 말 주요 고객사와 공급 계약을 완료, 1월부터 인상가를 적용한 것으로 파악됐다. D램도 최대 70% 가까이 가격을 높여 계약한 데 이어 낸드까지 오름세가 대폭 커졌다. https://m.etnews.com/20260123000221?obj=Tzo4OiJzdGRDbGFzcyI6Mjp7czo3OiJyZWZlcmVyIjtzOjIzOiJodHRwczovL3d3dy5nb29nbGUuY29tLyI7czo3OiJmb3J3YXJkIjtzOjEzOiJ3ZWIgdG8gbW9iaWxlIjt9

태나아빠 2026.01.26

[컴퓨터] 마이크론, 메모리 생산 확대 위해 파워칩과 협력

주요 메모리 제조업체인 마이크론은 대만 최대 공급업체 중 하나인 파워칩과의 협력을 통해 DRAM 생산을 가속화하기로 결정했습니다. 마이크론과 PSMC의 새로운 전략적 파트너십으로 향후 몇 분기 내에 DRAM 생산량을 최대 15%까지 늘릴 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM 공급업체 중 마이크론은 생산 라인 확장에 가장 빠르게 나선 기업 중 하나로, 아이다호에 대규모 공장을 건설하고 뉴욕에 1,000억 달러 규모의 새로운 벤처 시설을 설립하는 등 막대한 투자를 해왔습니다. 하지만 이러한 투자는 낙관적으로 들리지만, 실제로 생산 라인을 가동하는 데는 수년이 걸립니다 . 세계에서 가장 빠른 속도로 진행되는 기술 혁명에 참여하고 있는 마이크론에게는 시간이 촉박합니다. 흥미롭게도, 이 메모리 제조업체는 시간 제약을 극복 하기 위해 대만의 파워칩(PSMC)과 파트너십을 맺고 PSMC의 DRAM 공장을 활용하기 로 결정했습니다 . 기존 클린룸을 전략적으로 인수함으로써 마이크론은 현재 대만 사업을 보완하고 생산량을 늘려 수요가 공급을 앞지르는 시장에서 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것입니다. - 마니쉬 바티아, 마이크론 테크놀로지 글로벌 운영 담당 부사장 8억 달러 규모의 이번 파트너십을 통해 마이크론은 대만 통루오에 위치한 30만 평방피트 규모의 PSMC P5 공장을 이용할 수 있게 됩니다. 발표에 따르면 마이크론과 PSMC는 기존 DRAM 제품 생산을 계속 진행할 예정이며, 이번 인수를 통해 DRAM 생산 능력을 확대하여 고객에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있을 것으로 기대됩니다. 마이크론은 P5 공장이 전체 DRAM 생산량에 구체적으로 어떻게 기여할지는 밝히지 않았지만, 2027년 하반기까지 의미 있는 생산량을 달성할 수 있을 것이라고 밝혔습니다. 소식통에 따르면, 이 공장이 가동되면 월 5만 개의 12인치 웨이퍼를 생산하여 마이크론의 연간 DRAM 생산량을 10~15% 증대시킬 것으로 예상됩니다. 이는 단 몇 분기 만에 상당한 증가를 의미합니다. DRAM 공급망, 특히 소비자 부문은 이러한 노력이 절실히 필요한 상황입니다. 수요가 공급을 크게 앞지르고 있어 AI 공급망 고객들이 어려움을 겪고 있으며, PC 소비자 부문의 경우 시간이 지날수록 상황이 더욱 악화되고 있습니다. https://wccftech.com/micron-makes-a-bold-bet-to-rapidly-expand-memory-production/

태나아빠 2026.01.19

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