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[컴퓨터] 인텔 바틀렛 레이크 P 코어 전용 라인업 유출

최근 유출된 정보에 따르면 인텔 바틀렛 레이크 P-코어 전용 SKU가 공개되었으며, 플래그십 SKU에는 최대 12개의 퍼포먼스 코어가 탑재될 예정입니다. 인텔의 임베디드용 바틀렛 레이크(Bartlett Lake)는 퍼포먼스 코어(P 코어)만으로 구성되어 있으며 아직 공식 출시되지 않았습니다. 이 라인업은 P 코어에만 집중했다는 점에서 특별하며, 최근 P 코어만으로 구성된 제품이 벤치마크 테스트에서 상당한 성능 향상을 가져온다는 사실이 확인되었습니다. 10개의 P 코어를 탑재한 코어 7 253PE는 코어 수가 더 적음에도 불구하고 코어 i5 14500과 동등한 성능을 보여주었는데, 이는 코어 구성 방식의 차이에서 비롯된 것입니다. 여러 보도에서 알 수 있듯이, 바틀렛 레이크(Bartlett Lake) 라인업에는 최대 12개의 고성능 코어를 탑재한 SKU가 포함될 예정이며, 이 칩에는 세 가지 변형 모델이 있는 것으로 보입니다. CPU 라인업은 코어 5, 코어 7, 코어 9 시리즈에 걸쳐 총 12개의 SKU로 구성됩니다. 유출된 정보에는 자세한 사양은 나와 있지 않고, 주로 SKU 이름과 부스트 클럭 속도만 공개되었습니다. 코어 5 시리즈에는 6개의 SKU가 있지만, 각 CPU의 코어 수는 아직 알려지지 않았습니다. 하지만 앞서 살펴본 바와 같이 Core 7 시리즈 CPU는 10개의 퍼포먼스 코어를 탑재할 예정입니다. Core i5 Raptor Lake Refresh CPU에 이미 6개의 퍼포먼스 코어가 탑재되어 있고, Bartlett Lake가 SKU별 퍼포먼스 코어 개수를 늘리는 것을 목표로 하고 있다는 점을 고려할 때, Core 5 시리즈는 6~8개의 퍼포먼스 코어를 제공할 것으로 예상됩니다. 마찬가지로, 고성능 임베디드 애플리케이션을 위한 12개의 퍼포먼스 코어를 탑재한 Core 9 시리즈 CPU가 세 가지 모델로 출시될 예정입니다. Core 5 시리즈는 24MB, Core 7 시리즈는 33MB, 그리고 Core 9 시리즈는 36MB의 L3 캐시를 탑재합니다. 클럭 속도는 가장 느린 Core 5 213PE의 5.2GHz부터 라인업의 플래그십 칩인 Core 9 273PQE의 5.9GHz까지 다양합니다. 따라서 P-코어의 터보 클럭은 플래그십 Raptor Lake Refresh Core i9 14900KS 프로세서보다 200MHz 더 높습니다. https://wccftech.com/intel-bartlett-lake-p-core-only-lineup-leaked-12-core-5-9-ghz-flagship/

태나아빠 2026.01.19

[반도체] AI센터 올해 세계의 70% 램 흡수 예정

1월 18일, Fast Technology는 최근 메모리 및 기타 저장 칩 부족에 대한 우려가 커지고 있다고 보도했습니다. 새로운 보고서에 따르면 2026년 전 세계에서 생산되는 메모리의 최대 70%가 데이터 센터에서 소비될 것으로 예상됩니다. 월스트리트 저널의 한 기사는 메모리 부족 사태의 심각성과 컴퓨팅과 직접적인 관련이 없는 여러 시장에 미치는 파급 효과에 대해 설명했습니다. 이 보고서는 AI로 인한 메모리 부족 현상이 더 이상 컴퓨팅 분야에만 국한되지 않고 있으며, 그 파급 효과가 자동차, 텔레비전, 가전제품 등 여러 분야에 영향을 미칠 것이 거의 확실하다고 지적합니다. 자동차와 대부분의 소비자 기기는 구형 메모리를 사용하지만, 메모리 제조업체들은 기존 칩 생산을 줄이거나 완전히 중단했습니다. 게다가 이러한 제품들의 이윤폭은 이미 낮은데, 핵심 부품 가격이 몇 배로 오르면 제조업체들이 그 비용을 감당할 수 없게 되어 결국 소비자에게 전가하게 됩니다. 카운터포인트 리서치의 애널리스트인 황 씨는 "지금 당장 항공권을 구매하고 제조업체로부터 직접 물량을 확보해야 한다"고 말했습니다. 그는 또한 올해는 물론 2028년 생산 능력도 이미 예약이 꽉 찼다고 덧붙였습니다. 황씨는 메모리가 대부분의 전자 제품 가격의 10%, 스마트폰과 같은 제품의 경우 30%를 차지할 수 있다고 믿습니다. 트렌드포스 분석가인 에이브릴 우는 "메모리 산업을 거의 20년 동안 지켜봐 왔지만, 이번 상황은 정말 다릅니다... 진정으로 역사상 가장 혼란스러운 시기입니다."라고 말했습니다. https://www.gamersky.com/news/202601/2077400.shtml

태나아빠 2026.01.19

[컴퓨터] TSMC·대만, 미국 반도체에 5천억 달러 투자

그러나 최첨단 공정은 여전히 대만에 남는다 TSMC와 대만 정부가 미국 반도체 산업에 총 5천억 달러를 투자하는 ‘역사적’ 합의에 도달했지만, 정작 가장 앞선 공정의 칩 생산은 여전히 미국 밖에서만 이뤄질 전망이다. 미 상무장관 하워드 러트닉의 발언을 인용한 보도에 따르면, 합의에는 기존에 알려졌던 TSMC의 1,650억 달러 투자 계획이 포함되며, 전체 투자 규모는 5천억 달러로 확대됐다. 이 중 약 2,500억 달러는 TSMC가 부담하고, 나머지는 대만 정부가 담당하는 구조다. 동시에 대만산 제품에 적용되는 새로운 관세율은 15%로 설정됐다. 이번 투자는 TSMC의 미국 내 생산 기반 확대를 분명히 보여준다. 애리조나에는 Fab 1~4에 해당하는 신규 팹과 함께 첨단 패키징 시설(AP 1~2), 그리고 현지 인재 양성을 위한 연구개발 센터가 포함될 것으로 알려졌다. TSMC는 이를 통해 미국 내 생산 역량을 강화하고, 공급망 다변화를 추진한다는 입장이다. 다만 중요한 전제는 변하지 않았다. 대만 정부가 유지 중인 이른바 ‘N-2 정책’ 때문이다. 해외에서 생산되는 반도체 공정이 본국 대비 최소 두 세대 뒤처지도록 규정한다. 즉, 미국에 아무리 대규모 투자가 이뤄지더라도, 가장 앞선 공정은 대만에서만 운영된다는 의미다. TSMC 최고재무책임자 웬델 황 역시 CNBC 인터뷰에서 애리조나 생산이 대만과 동등한 수율을 목표로 하고 있다고 밝혔지만, 단기간 내 최첨단 공정이 미국으로 이전될 가능성에는 선을 그었다. 이유로는 대만 내 생산라인의 성숙도, 협업 생태계, 그리고 숙련된 인력 풀을 들었다. 단, 미국 입장에서는 미묘하다. TSMC 고객의 70% 이상이 미국 팹리스 기업이며, 이들 대부분은 A16 같은 차세대 노드를 원하고 있다. 그럼에도 불구하고 대만의 정책과 TSMC의 전략이 유지되는 한, 핵심 기술은 계속해서 대만에 머물 가능성이 크다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.17

[반도체] SK하이닉스, 청주에 첨단 패키징 팹 신설…"HBM 역량 강화"

SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도 글로벌 AI 메모리 수요에 안정적으로 대응하고 청주 팹(Fab)의 생산 최적화를 고려해 첨단 패키징 팹 P&T7*의 신규 투자를 결정하였습니다. 이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정입니다. * P&T(Package & Test): 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설 P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조 원 규모로 조성될 예정이며, 2026년 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있습니다.

전백광 2026.01.13

[반도체] 트럼프 대통령은 왜 인텔 18A를 공개적으로 치켜세웠나?

립부 탄 CEO가 만들어낸 정책적 반전의 배경 도널드 트럼프 대통령이 인텔의 최신 18A 공정 기반 칩을 공개적으로 치켜세우며 지지를 표명했다. 불과 몇 달 전까지만 해도 인텔의 새 CEO였던 립부 탄을 공개적으로 문제 삼았던 것과는 정반대의 행보다. 배경에는, 인텔의 기술 성과만이 아니라 정책과 정치 지형을 정확히 읽은 경영 판단이 있었다는 평가가 나온다. 트럼프 대통령은 최근 소셜미디어 트루스소셜을 통해, 인텔의 팬서 레이크(Panther Lake) 출시와 함께 18A 공정을 “미국에서 만들어진 가장 진보된 공정”이라고 언급하며 인텔을 축하했다. 특히 그는 립부 탄 CEO와의 만남이 매우 성공적이었다고 강조하며, 양측 관계가 새로운 국면으로 접어들었음을 시사했다. 몇 달 전 상황을 떠올리면 이 장면은 상당히 이례적이다. 립부 탄이 CEO로 취임했을 당시, 트럼프 행정부는 그의 과거 투자 이력을 문제 삼았다. 탄이 몸담았던 투자사가 중국 기업들의 지분을 보유하고 있다는 점이 정치적으로 논란이 됐고, 일부 상원의원들은 공개적으로 우려를 표했다. 그 여파로 인텔은 경제적·정치적으로 모두 압박을 받는 상황에 놓였다. 당시 인텔의 상황 역시 녹록지 않았다. 파운드리 사업은 부진했고, 내부에서는 칩 전략을 둘러싼 이견이 이어지고 있었다. 새 CEO에 대한 정치적 공격까지 더해지며, 인텔은 여러 면에서 불안정한 출발을 맞이했다. 전환점은 미 상무부와의 직접 소통이었다. 립부 탄은 상무장관 하워드 러트닉과 직접 접촉하며, 인텔이 CHIPS 법안을 통해 미국 내 첨단 반도체 제조에 얼마나 깊이 관여하고 있는지를 적극적으로 설명했다. 이 과정에서 미국 정부가 10퍼센트 지분을 보유하는 계약이 성사됐고, 덕분에 인텔의 행보를 직접 들여다볼 수 있게 됐다. 지분 구조는 여러 의미를 가졌다. 우선 인텔은 이미 약 89억 달러 규모의 보조금과 투자를 확보하며 재무적 안정을 강화했다. 동시에 트럼프 대통령이 그동안 비판적이었던 CHIPS 법안의 리스크도 상당 부분 완화됐다. 정부가 직접 이해관계자가 되면서, 정책적 불확실성이 크게 줄어든 것이다. 이후 상황은 급변했다. 인텔 18A 공정이 본격적인 양산 단계에 진입했고, 팬서 레이크 역시 미국 내에서 생산되는 첫 ‘서브 2나노급’ 제품으로 자리 잡았다. 성과는 트럼프 대통령이 강조해온 “미국 제조업의 부활”이라는 메시지와 정확히 맞아떨어졌다. 그 결과, 한때 CEO 교체까지 거론하던 대통령이 이제는 인텔을 공개적으로 칭찬하는 장면이 연출됐다. 이는 정책적 성공 사례로 인텔을 활용하겠다는 신호로도 해석된다. 이후 인텔을 둘러싼 환경도 달라졌다. 엔비디아, 소프트뱅크와의 협력 논의가 이어졌고, 애플·퀄컴·마이크로소프트 등도 전면 공정과 후공정 모두에서 인텔 파운드리를 검토 중이라는 보도가 나왔다. 물론 18A 자체는 외부 고객을 위한 공정은 아니지만, 차세대 18A-P와 14A는 글로벌 파운드리 시장에서 인텔의 입지를 본격적으로 끌어올릴 카드로 평가받고 있다. 결과적으로 지정학, 기술, 재무가 복잡하게 얽힌 상황 속에서 립부 탄은 정치적 신뢰를 회복하면서 동시에 기술 로드맵을 가시화하는 데 성공했다. 트럼프 대통령의 공개적인 찬사가 이를 뒷받침한다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.10

[반도체] 머스크, 테슬라 2나노 테라팹 건설 의지 드러내 “클린룸 필요 없다, 공장 안에서 시가 피울 것”

현실성 논란 속 ‘칩 자립’ 의지 재확인 일론 머스크 테슬라 CEO가 또 한 번 반도체 업계를 놀라게 할 발언을 내놨다. 테슬라가 2나노 공정의 자체 반도체 공장, 이른바 ‘테라팹(TeraFab)’을 구축할 수 있다고 주장하면서도, 기존 반도체 공장의 핵심 요소인 클린룸의 필요성을 부정했기 때문이다. 심지어 “공장 안에서 시가를 피우며 치즈버거를 먹을 수 있을 것”이라고 말했다. 머스크는 피터 디아만디스와 함께한 ‘문샷(Moonshots)’ 행사에서, 테슬라의 칩 전략에 대해 언급하며 발언 했다. 기존 반도체 공장들이 클린룸 개념을 잘못 이해하고 있다고 주장하며, 테슬라가 만든 테라팹은 기존 상식을 벗어난 방식이 될 것이라고 말했다. 테슬라는 이미 AI5, AI6 칩을 위해 삼성 파운드리와 협력 중이며, 머스크는 주주총회에서도 테슬라가 장기적으로 자체 칩 생산 네트워크를 구축해야 한다고 강조한 바 있다. 해당 발언은 구상이 한층 더 과격한 형태로 진화했음을 보여준다. 문제는 현실성이다. 반도체 제조에서 클린룸은 필수다. 공기 중 미세 입자 하나만으로도 웨이퍼 수율이 크게 떨어질 수 있다. TSMC 같은 글로벌 파운드리들은 HEPA·ULPA 필터, 엄격한 공기 흐름 제어, 전신 방진복 등에 수십억 달러를 투입해 클린룸 환경을 유지한다. 이런 환경이 없다면, 첨단 공정일수록 생산 자체가 불가능에 가깝다. I think they are getting clean rooms wrong in these modern fabs. I am going to make a bet here, that Tesla will have a 2nm fab, and I can eat a cheeseburger and smoke a cigar in the fab. - Elon Musk 그런 점에서 머스크의 “시가를 피울 수 있는 팹” 발언은 업계 기준으로 보면 사실상 농담에 가깝다. 만약 실제로 그런 환경에서 2나노 칩을 생산하려 한다면, 수율과 웨이퍼 출력은 치명적인 타격을 받을 수밖에 없다. 또 하나 주목되는 부분은 2나노 공정 목표다. 테슬라는 지금까지 반도체를 직접 제조해본 경험이 없다. 따라서 머스크의 구상이 현실화되려면, 삼성이나 TSMC 같은 기존 파운드리와의 긴밀한 협력 없이는 불가능하다는 게 중론이다. 머스크 역시 테슬라의 연간 칩 수요가 1000억~2000억 개 수준으로 예상보다 훨씬 빠르게 늘고 있다고 밝히며, 공급망 제약이 테슬라 성장의 핵심 병목이 되고 있음을 인정했다. 이런 배경에서 보면, 테라팹 구상은 AI 시대에 반도체 확보가 얼마나 중요한 문제가 됐는지를 보여주는 상징적인 발언으로 해석할 수 있다. 실제로 빅테크 전반에서 반도체 수급은 가장 큰 제약 요소로 떠올랐고, 테슬라도 예외가 아니다. 다만 “클린룸 없는 2나노 팹”이라는 발상은, 기술적으로나 물리적으로나 아직 설득력을 얻기 어렵다. 머스크 특유의 과장과 도발적 화법이 섞인 발언일 가능성이 크며, 실제 테슬라의 반도체 전략은 외부 파운드리와의 협력 강화 쪽으로 수렴될 가능성이 높다는 분석이 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[금융/은행] 코스피, 장중 4600선 돌파하며 사상 최고치 경신… 반도체 '투톱'이 끌었다

코스피가 8일 장중 상승 전환에 성공하며 4600선을 다시 넘어서는 등 사상 최고치 행진을 이어가고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 대형주가 실적 호조와 기대감에 힘입어 지수 상승을 주도했다. 반면 코스닥지수는 차익 실현 매물에 밀려 약세를 보이고 있다. 한국거래소에 따르면 이날 오전 11시 13분 기준 코스피는 전 거래일보다 45포인트가량 상승한 4596선에서 거래 중이다. 이날 지수는 장 초반 4530선까지 밀리며 약세로 출발했으나, 이후 보합권 등락을 거쳐 상승세로 방향을 틀었다. 특히 장중 한때 4622선까지 치솟으며 전날 기록했던 장중 사상 최고치를 하루 만에 갈아치웠다. 수급 주체별로 살펴보면 개인 투자자가 3천억 원 넘게 순매수하며 지수 상승을 강력하게 견인했다. 외국인과 기관은 현물 시장에서 매도 우위를 보였으나, 외국인은 코스피200 선물 시장에서 대규모 순매수에 나서며 지수 하단을 지지하는 모습을 보였다. 업종별로는 반도체 대형주의 강세가 두드러졌다. 삼성전자는 지난해 4분기 사상 최대 실적인 20조 원의 영업이익을 발표한 효과로 장중 상승 전환, 사상 최고가를 경신했다. SK하이닉스 역시 이달 말 실적 발표를 앞두고 6% 넘게 급등하며 장중 사상 처음으로 78만 원선을 돌파했다. 미국 트럼프 행정부의 국방 예산 확대 기대감이 작용한 방산주를 비롯해 제약, 전기전자, 운송장비 업종도 동반 상승하며 힘을 보탰다. 반면, 최근 상승세를 보였던 이차전지와 자동차, 금융, 화학, 보험 업종은 차익 실현 매물이 쏟아지며 약세를 면치 못했다. 한편 같은 시각 코스닥지수는 전 거래일 대비 0.3% 넘게 하락한 940선을 기록 중이다. 코스닥은 장 초반 상승 출발했으나 이차전지와 바이오 일부 종목이 약세를 보이면서 하락 전환했다. 다만 일부 바이오와 반도체 장비 관련 종목은 강세를 보이는 등 종목별 장세가 이어지고 있다. 개인 매수세와 반도체 ‘투톱’인 삼성전자, SK하이닉스)의 실적 호조에 힘입어 사상 최고치를 다시 썼네요. 반도체 경기는 좋은데 대장주 원툴이라 코스피 오르는 것 만큼 실물 경제도 상승했으면 좋겠네요.

태나아빠 2026.01.08

[반도체] TSMC, 독점에 가까운 시장에서 ‘성공의 역설’ 직면

AI 수요 폭증으로 인력난·설비 투자 부담 급증 TSMC가 반도체 업계의 중심에 서면서, 아이러니하게도 너무 잘돼서 생기는 문제들에 직면하고 있다는 분석이 나왔다. AI 열풍 속에서 팹리스 기업들의 주문이 몰리며 막대한 성과를 거두고 있지만, 그만큼 인력 부족과 천문학적인 설비 투자 부담도 함께 커지고 있다. 대만 자유시보 보도에 따르면, NVIDIA와 AMD를 비롯한 주요 AI 칩 설계사들이 앞다퉈 TSMC를 찾으면서, 회사의 공정 가동률은 극단적으로 높아진 상태다. 5나노, 4나노, 3나노 공정은 모두 공급 부족 상황에 놓여 있으며, 사실상 TSMC가 AI 반도체 생산을 독점하는 구조가 굳어지고 있다. 수요 폭증은 매출 증가로 이어졌지만, 동시에 대규모 설비 확장 압박을 불러왔다. TSMC는 생산 능력을 늘리기 위해 공격적인 투자를 진행 중이며, 그 과정에서 인력 수급과 자본 지출 문제가 본격적으로 드러나고 있다. 업계에서는 이를 두고 TSMC가 ‘원맨쇼’를 펼치고 있지만, 부담 역시 혼자 떠안고 있다는 평가를 내놓고 있다. 공급망 전반에서도 우려의 목소리가 나오고 있다. TSMC의 협력사들은 공장 증설에 따른 비용이 빠르게 늘고 있지만, 고객사가 워낙 많아 가격 인상을 자유롭게 할 수 없는 시장 구조 때문에 수익성 압박을 받고 있는 것으로 전해진다. 시장 환경상 비용 상승분을 쉽게 전가할 수 없는 상황이라는 것이다. TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 약 500억 달러에 이를 것으로 예상된다. 이 가운데 상당 부분은 2나노 같은 차세대 공정 도입과, 여전히 수요가 높은 4나노 공정의 공급 안정화를 동시에 달성하기 위한 투자로 분석된다. 문제는 공정 미세화만이 아니다. 최근 들어 첨단 패키징이 TSMC의 또 다른 병목 지점으로 떠오르고 있다. 고성능 컴퓨팅과 AI 고객들의 요구가 급증하면서, CoWoS 같은 고급 패키징 공정의 수요가 폭발적으로 늘었기 때문이다. 이에 따라 TSMC는 패키징 설비 확장에도 공격적으로 나서고 있지만, 이 역시 쉽지 않은 과제다. 이 틈을 타 경쟁사들도 움직이고 있다. 인텔은 EMIB 같은 자사 패키징 기술을 앞세워 일부 고객을 유치하려 하고 있으며, TSMC의 패키징 용량 부족이 고객들에게 대체 옵션을 고민하게 만드는 계기가 되고 있다는 분석도 나온다. TSMC의 사업은 표면적으로는 호황 그 자체다. 그러나 반도체 산업에서의 독점적 지위는, 모든 고객을 동시에 만족시키기 어렵다는 구조적 한계를 동반한다. 특히 NVIDIA처럼 사실상 선택지가 없는 고객이 존재하는 상황에서는, 모든 부담이 TSMC에 집중될 수밖에 없다. 현재로서는 인텔 파운드리나 삼성전자가 외부 고객을 대규모로 흡수할 만큼의 경쟁력을 갖추지 못한 상태다. 이로 인해 AI 반도체 시장의 압박은 당분간 TSMC 한 곳에 쏠린 채 유지될 가능성이 크다. 결과적으로 TSMC는 AI 시대의 최대 수혜자이자, 동시에 가장 큰 부담을 짊어진 기업이 되고 있다. 기술과 시장의 중심에 서 있는 만큼, 성공이 곧바로 안정으로 이어지지 않는다는 점을 가장 극명하게 보여주는 사례라는 평가가 나온다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[컴퓨터] 메모리 공급 부족 사태 마이크로소프트 경영진 격분, 구글은 구매 책임자 해고

지속적인 메모리 제품 공급 부족 으로 마이크로소프트, 구글, 메타 등 거대 IT 기업들이 삼성 및 SK하이닉스와의 장기 협상이 진행되는 동안 한국에 구매 담당 임원을 배치하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글은 이제 주요 메모리 솔루션 제공업체와 장기 계약(LTA)을 체결할 만큼 선견지명이 부족했던 임원들을 겨냥해 징벌적 조치를 취하고 있습니다. 구글은 메모리 제품의 적절한 공급을 보장하는 책임을 맡았던 임원들을 해고하고 있는 가운데, 마이크로소프트 임원들은 전면적인 경쟁이 벌어지면서 회의장을 박차고 나가는 사태까지 발생하고 있는 것으로 알려졌습니다. 지속적인 메모리 제품, 특히 HBM과 LPDDR의 부족 현상으로 인해 구글, 마이크로소프트, 메타를 비롯한 하이퍼스케일 기업들은 삼성, SK하이닉스, 마이크론과 같은 주요 메모리 솔루션 공급업체에 의존할 수밖에 없게 되었고 , 이로 인해 장기간에 걸친 구매 협상이 진행되는 동안 이들 기업의 한국 본사는 그야말로 분주한 모습으로 변모했습니다. 최근 한국발 보도에 따르면 마이크로소프트 임원들이 SK하이닉스 본사를 방문하여 메모리 분야에 특화된 새로운 장기 공급 계약(LTA) 체결을 논의했습니다. 그러나 마이크로소프트가 요구하는 조건으로 메모리 제품을 공급하는 것이 "어렵다"는 말을 듣자, 마이크로소프트의 한 임원이 격분하여 회의장을 박차고 나갔다고 합니다. 삼성과 SK하이닉스의 HBM 생산 설비가 이미 최대 가동률로 가동되고 있기 때문에 마이크로소프트, 구글, 메타와 같은 AI 하이퍼스케일러들은 이제 가격에 상관없이 HBM 물량에 대한 무제한 주문을 하고 있습니다. 그렇긴 하지만, 이러한 일화들은 맞춤형 AI 가속기인 TPU에 HBM이 필요한 구글 내부에서 끓어오르는 분노에 비하면 아무것도 아닙니다 . 실제로 구글은 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 추가 공급을 요청했지만, 두 회사로부터 "불가능하다"는 매우 부정적인 답변을 받은 후 구매 담당 임원을 해고한 것으로 알려졌습니다. 현재 삼성은 구글 TPU에 탑재되는 HBM의 약 60%를 공급하고 있습니다. 구글은 해당 임원이 장기 계약(LTA)을 미리 체결하지 않은 것에 대해 개인적인 책임을 물었다고 합니다. 물론, 현재 진행 중인 메모리 부족 사태처럼 심각한 혼란이 발생하면 그만큼 많은 기회가 생겨납니다. 대형 기술 기업들은 공급망 관리를 개선하기 위해 아시아, 특히 구매 관리자 채용을 확대하고 있습니다. 실제로 구글은 최근 DRAM 및 NAND 플래시와 같은 데이터 센터 메모리 제품의 소싱 전략 전문가를 찾는 '글로벌 메모리 상품 관리자' 채용 공고를 냈습니다. 마찬가지로 메타(Meta) 또한 전담 메모리 실리콘 글로벌 소싱 관리자를 채용할 계획입니다. 물론, 지속적인 공급 부족은 애플과 같은 거대 기업에도 영향을 미치고 있으며 , 애플은 현재 자체 LPDDR5X 공급에 230%의 프리미엄을 지불해야만 하는 상황에 처해 있습니다. 이러한 상황은 최근 보도된 바와 같이 애플과 주요 메모리 솔루션 공급업체 간의 장기 공급 계약(LTA) 일부가 1월에 만료될 예정이라는 소식과 맞물려 가격 인상 가능성을 높이고 있습니다. https://wccftech.com/microsoft-execs-rage-and-google-resorts-to-firing-its-procurement-head-as-an-all-out-war-for-memory-products-breaks-out/

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] 인텔의 ‘괴물 칩’ 구상…이번엔 정말 성공할까

태나아빠 2025.12.26

[과학] GDDR7이 뭐기에 삼성전자가 들썩이나

더스쿠프 Econopedia, 삼성전자 차세대 D램 GDDR7, 반도체 산업 HBM에 집중되자 D램 수요 늘며 가격 급등해 삼성 D램 매출 끌어올려 이같은 흐름은 삼성전자에 유리하다. 김록호 하나증권 애널리스트는 "주요 반도체 3사(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 중 일반 D램 생산을 가장 많이 늘릴 수 있는 기업은 삼성전자"라며 "메모리 부문의 가격 강세가 전사 실적을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다. 실제로 삼성전자는 범용 D램 수요에 대응하며 반도체 매출을 확대해 나가고 있다. 지난 9월 엔비디아가 삼성전자에 중국 수출용 AI 가속기 칩 B40에 탑재하는 GDDR7의 추가 공급을 요청하기도 했다. 이를 발판으로 삼성전자의 실적도 개선되고 있다. 지난 3분기 삼성전자는 D램에서 135억 달러의 매출을 냈다. 2분기 103억5000만 달러에서 31.4% 증가한 수치다(트렌드포스). 증권가에서도 삼성전자의 반도체 사업 전망을 긍정적으로 점치고 있다. 하나증권은 삼성전자의 목표주가를 14만원에서 15만5000원으로 상향했다. 글로벌 투자은행(IB) 골드만삭스도 삼성전자의 목표주가를 10만9000원에서 14만원으로 끌어올렸다. 16일 골드만삭스는 보고서를 통해 "메모리 가격 협상이 삼성전자에 유리한 상황"이라며 "올 4분기 D램 가격 성장률은 38%일 것으로 전망한다"고 분석했다. https://n.news.naver.com/mnews/article/665/0000006433

태나아빠 2025.12.24

[반도체] TSMC 2나노 공정, 2026년 말까지 생산 물량 전량 예약

GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] 중국, 첫 EUV 노광 장비 프로토타입 구축한 것으로 전해져

미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.18

[컴퓨터] 화웨이 키린 9030, DUV 멀티 패터닝 한계까지 밀어붙인다

EUV 없이 설계 최적화로 돌파구 찾는 SMIC 화웨이의 최신 모바일 칩 키린 9030이 다시 한 번 업계의 시선을 끌고 있다. 미국의 장기간 제재로 인해 EUV 노광 장비를 사용할 수 없는 상황에서, 화웨이의 하이실리콘과 중국 파운드리 SMIC가 어디까지 기술적 성과를 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례이기 때문이다. 화웨이는 최근 메이트 80과 메이트 X7 스마트폰을 공개하며, 여기에 키린 9030과 키린 9030 프로 칩을 탑재했다. 두 칩은 아직 완전한 성능으로 동작하지 않는 상태에서 측정된 초기 벤치마크 기준이지만, 기본적인 구조는 이미 드러났다. 키린 9030은 ARMv8 기반 CPU 8코어, 12스레드 구성으로, 프라임 코어는 2.75GHz, 성능 코어는 2.27GHz, 효율 코어는 1.72GHz로 설정돼 있다. GPU는 말룬 935다. 상위 모델인 키린 9030 프로는 1+4+4 구성의 9코어, 14스레드 CPU를 사용하며, 클럭과 GPU 구성은 기본 모델과 동일하다. 본격적인 관심은 공정 기술에서 나왔다. 반도체 분석 업체 테크인사이츠는 메이트 80 프로 맥스를 분해 분석하며, 키린 9030 SoC가 SMIC의 N+3 공정으로 제조됐음을 확인했다. 이 공정은 기존 N+2, 즉 2세대 7나노 공정보다 한 단계 진화한 것으로 보이지만, TSMC나 삼성의 5나노 공정과 동급으로 보기는 어렵다는 평가다. 테크인사이츠는 SMIC의 N+3 공정이 실질적으로 7나노와 5나노 사이 어딘가에 위치한다고 분석했다. 이는 완전히 새로운 미세 공정이라기보다는, 기존 7나노 공정을 DUV 기반 멀티 패터닝과 DTCO 기법으로 최대한 확장한 결과라는 설명이다. DUV 노광은 파장 193나노미터의 자외선을 이용해 실리콘 웨이퍼에 패턴을 새기는 방식이다. 동일한 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝을 통해 더 미세한 회로를 구현할 수 있지만, 공정 난이도와 불량 위험은 급격히 높아진다. DTCO는 설계와 제조, 수율 관리를 각각 분리해 최적화하는 대신, 이들을 동시에 조율하는 접근 방식이다. 원래라면 EUV 공정에서나 가능했던 수준의 집적도를, 설계 규율과 공정 조합으로 끌어내려는 시도다. 멀티 패터닝과 결합될 경우, 공정 변동성과 패턴 가장자리 오차를 줄이는 데 도움을 준다. 다만 테크인사이츠는 키린 9030의 N+3 공정에서 트랜지스터 형성과 관련된 핵심 지표, 즉 핀 피치나 CPP, 기본 트랜지스터 구조에서 큰 개선은 확인되지 않았다고 분석했다. 대신 SMIC는 트랜지스터 간 연결을 담당하는 후공정, 즉 BEOL 영역에서 복잡한 배선을 통해 성능을 끌어올린 것으로 보인다. 이 방식에는 분명한 위험도 따른다. DUV 기반 BEOL 스케일링은 여러 번의 패터닝 공정이 극도로 정밀하게 맞아떨어져야 하며, 조금만 어긋나도 수율이 급락할 수 있다. 패턴이 늘어날수록 라인 거칠기와 결함 발생 가능성도 함께 커진다. 결국 키린 9030은 SMIC가 공정 미세화를 무작정 추구하기보다는, DTCO를 중심으로 한 설계 규율 강화에 더 무게를 두고 있음을 보여준다. 다만 이런 최적화는 깊이가 제한적이며, 장기적으로 끌어낼 수 있는 성능 향상에는 분명한 한계가 있다는 평가도 나온다. SMIC는 향후 첨단 패키징을 통해 추가적인 성능 개선 여지를 확보할 수 있다. 그러나 모바일용 애플리케이션 프로세서인 키린 9030과 같은 칩에서는 패키징의 중요성이 서버나 AI 가속기만큼 크지 않다는 점도 한계로 지적된다. 키린 9030은 EUV 없이 어디까지 갈 수 있는지를 보여주는 상징적인 사례다. 동시에, 중국 반도체 생태계가 공정 기술의 벽을 설계와 공정 공조로 우회하려는 방향을 분명히 드러낸 칩이기도 하다.

구라파통신원 2025.12.16

[반도체] 일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련

일론 머스크, 삼성 미국 반도체 공장에 개인 사무실 마련 테슬라, 칩 제조를 핵심 전략으로 끌어올린다 일론 머스크가 삼성전자의 미국 반도체 공장에 개인 사무실을 두게 될 것으로 알려졌다. 이는 테슬라가 반도체를 단순한 부품이 아닌 핵심 경쟁력으로 인식하고 있음을 보여주는 신호로 해석된다. 보도 내용에 따르면, 삼성전자는 텍사스주 테일러에 위치한 파운드리 공장 내에 머스크를 위한 전용 사무실을 마련할 예정이다. 머스크는 이 공간을 통해 테슬라 맞춤형 실리콘 생산 과정을 직접 관리하며, 제조 과정에서의 피드백 속도를 높이려는 것으로 전해졌다. 테슬라는 이미 자체 칩의 대량 생산을 추진하고 있으며, 현재 삼성과 TSMC를 모두 공급망에 포함시키고 있다. 여기에 더해 인텔의 파운드리 서비스 활용 가능성도 거론되고 있다. 머스크는 과거 테슬라의 반도체 전략과 관련해 연간 1000억 개에서 2000억 개의 칩 수요를 충당할 수 있는 이른바 ‘테라팹’ 구상을 언급한 바 있다. 한국 언론 보도에 따르면, 삼성전자 이재용 회장은 최근 테일러 공장을 방문해 머스크와 직접 만나 AI5와 차세대 AI6 칩에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 이는 단순한 고객 관계를 넘어, 차세대 테슬라 AI 칩을 둘러싼 전략적 협력이 진행 중임을 시사한다. 이번 소식에서 특히 주목되는 부분은 머스크가 공장 내에 상주 공간을 두고 생산 라인을 직접 챙기겠다는 점이다. 머스크는 그동안 테슬라와 스페이스X 전반에 걸쳐 세부 사항까지 깊이 관여하는 경영 스타일로 잘 알려져 있으며, 반도체 제조 역시 예외가 되지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성은 테슬라의 미국 내 최대 파트너로, 양사는 총 165억 달러 규모의 대형 계약을 체결해 테슬라에 포괄적인 반도체 생태계를 제공하고 있다. 그럼에도 머스크는 파운드리 파트너만으로는 테슬라가 예상하는 칩 수요를 장기적으로 충족하기 어렵다고 보고 있다. 특히 TSMC에 대한 의존은 지정학적 리스크를 고려할 때 안정적인 선택이 아닐 수 있다는 인식도 깔려 있다. 머스크는 미국 내에서 처음부터 끝까지 통제 가능한 반도체 공급망을 구축하는 것이 목표라고 밝힌 바 있으며, 스스로를 미국에서 진행 중인 반도체 산업 재편의 일부로 자리매김하려 하고 있다. 테슬라의 자체 실리콘 프로젝트는 리비안 등 경쟁 전기차 업체들이 빠르게 기술력을 끌어올리는 상황에서 더욱 중요한 의미를 갖는다. 머스크는 AI5와 AI6 칩이 엔비디아를 포함한 기존 AI 칩들과는 다른 영역에 속해 있다고 주장하며, 성능뿐 아니라 규모와 통합 측면에서 차별화를 강조하고 있다.

구라파통신원 2025.12.13

[컴퓨터] AI 업계의 폭발적 수요에 인텔, ‘EMIB’ 첨단 패키징을 암코로 외주… 한국 인천에서 생산

AI 시장의 패키징 기술 수요가 급등하면서, 인텔의 첨단 패키징 서비스(EMIB·Foveros) 가 전례 없는 주목을 받고 있다. 이런 흐름 속에서 인텔은 생산 속도를 높이기 위해 한국 인천의 Amkor(암코) 패키징 시설에 EMIB 생산을 외주하기로 했다. 이는 인텔의 패키징 기술이 시장에서 빠르게 존재감을 키우고 있음을 보여준다. NVIDIA의 최신 ‘Co-Design’ 전략 이후, 업계 전반에서는 CoWoS·EMIB 같은 고급 패키징 기술의 수요가 폭발적으로 증가했다. TSMC는 CoWoS의 절대 강자이지만, 주문량이 감당할 수 없을 정도로 몰리면서 병목현상이 심화되고 있다. 이러한 상황에서 인텔 파운드리(Intel Foundry Services) 가 대안으로 떠오르고 있다. ETNews에 따르면, 인텔은 높아진 수요에 대응하기 위해 EMIB 생산을 Amkor 인천 패키징 시설에 외주했으며, 이는 EMIB 패키징 서비스가 AI 기업들 사이에서 매우 높은 관심을 받고 있다는 신호로 해석된다. 인텔은 원래 미국 내에서 EMIB 생산을 처리할 수 있는 시설을 가지고 있다. 그러나 현재 수요 증가 속도가 너무 빠르기 때문에, Amkor 같은 외주 파트너 활용이 신규 시설 투자보다 훨씬 빠르고 효율적이다. 인텔 내부에서도 EMIB는 14A 공정 상용화 전까지 외부 고객 매출을 이끄는 핵심 상품으로 평가된다. 현재 EMIB와 Foveros에 관심을 보이는 대표적인 기업만 해도 – 미디어텍(MediaTek) – 구글(Google) – 퀄컴(Qualcomm) – 테슬라(Tesla) 등 주요 반도체·AI 기업들이 줄줄이 거론되고 있다. TSMC의 CoWoS 생산능力이 이미 포화 상태에 가까운 상황에서, 커스텀 ASIC이나 차세대 칩을 개발하려는 기업에게 인텔은 자연스럽게 유력한 대체 옵션이 된다. 더 중요한 점은, 현재 NVIDIA와 같은 회사는 미국 애리조나에서 생산한 웨이퍼를 대만으로 다시 운송해 패키징해야 한다는 점이다. 이 과정은 비용 상승과 공급 리드타임 증가라는 문제를 낳는다. 하지만 인텔이 패키징까지 미국 내에서 처리할 수 있게 되면, AI 기업은 – 설계– 생산– 패키징 모두를 단일 공급망(One-Stop) 으로 처리할 수 있다. 이는 비용 절감은 물론, 공급 안정성 측면에서도 매우 큰 이점이다. AI 붐 속에서 대형 기업의 수요가 연일 치솟고 있는 만큼, 인텔 파운드리가 향후 패키징 시장에서 얼마나 영향력을 넓힐지가 업계에서 초미 관심사로 떠오르고 있다.

구라파통신원 2025.12.01

[반도체] 애플, 차세대 M 시리즈 칩셋 일부에 인텔 18A-P 공정 채택 전망… 초기 PDK 결과가 긍정적으로 작용

인텔 파운드리가 오랫동안 목표로 삼아온 외부 대형 고객 확보에 드디어 획기적인 전환점을 맞을 가능성이 제기됐다. 유명 애널리스트 밍치궈(Ming-Chi Kuo) 에 따르면, 애플은 향후 보급형 MacBook 및 iPad용 M 시리즈 칩셋 에 인텔의 18A-P 공정을 도입하는 방향으로 가닥을 잡고 있는 것으로 보인다. 애플은 이미 인텔과 비공개 NDA 를 체결하고, 발전된 노드인 18A-P PDK 0.9.1GA 샘플을 전달받아 여러 가지 시뮬레이션 및 연구(PPA 등)를 진행한 것으로 전해진다. 초기 지표는 “예상 수준에 부합”하며, 애플은 현재 2026년 1분기 공개 예정인 PDK 1.0/1.1 을 기다리고 있는 단계다. 밍치궈에 따르면, 애플의 계획이 순조롭게 진행된다면 2027년 2~3분기, 인텔은 18A-P 기반 M 프로세서를 출하하기 시작할 것으로 예상된다. 물론 이 일정은 PDK 1.0/1.1 이후의 개발 진행 상황에 따라 조정될 수 있다. ■ 18A-P, 애플이 선택할 만한 이유 18A-P는 인텔이 2025년 Direct Connect 행사에서 발표한 파생 공정으로, Foveros Direct 3D 하이브리드 본딩을 처음 지원하는 노드다. 5µm 미만 피치의 TSV 기반 칩렛 적층을 지원하며, 전압·전력 레벨을 다양한 방식으로 최적화할 수 있어 전력 효율 중심 설계에 특화된 공정 으로 평가된다. 이러한 특성은 고성능·저전력의 균형을 중요시하는 애플의 M 시리즈 설계 철학과 맞아떨어진다. 특히 애플은 앞으로 더 많은 커스텀 IP를 M 시리즈에 통합하려 하며, 전력 효율이 뛰어난 공정 확보는 장기적으로 핵심 경쟁력이 된다. 흥미로운 점은, 애플이 18A-P와 관련해 ‘독점적 NDA(exclusive NDA)’ 를 체결했다는 주장도 나온다는 것이다. 사실이라면, 18A-P의 주요 고객이 애플 하나만으로 고정될 가능성도 배제할 수 없다. ■ 미국 내 생산 가치 강조하는 애플의 공급망 전략 애플은 여전히 TSMC의 최대 고객이지만, 최근 몇 년간 공급망 리스크를 줄이기 위해 공정 다변화 전략을 강화하고 있다. 특히 미국 정부가 자국 내 반도체 생산을 강하게 지원하는 상황에서, 미국에서 생산되는 인텔 18A-P 공정 채택은 공급망 안정성과 정치적 메시지를 모두 충족할 수 있는 선택지다. 밍치궈는 2027년 기준 보급형 MacBook·iPad용 M 시리즈 칩셋 출하량이 1,500만~2,000만 개 에 이를 수 있다고 전망한다. 만약 이 물량을 인텔이 담당하게 된다면, 이는 인텔 파운드리에게도 매우 큰 전환점이 될 것이다.

구라파통신원 2025.11.29

[이슈/논란] 메모리 포함 PC 부품 가격 인상은 이제부터가 시작입니다

D 램은 앞으로 더 오를 예정이랍니다. 참고로 1년 전 즈음 이 무렵부터 마이크론은 디램 가격이 원가 이하로 추락하자, 공급을 줄이고자 생산을 인위적으로 감산한 바 있습니다. 약 한 달 기점으로 주변에서 메모리 가격이 3배 올랐다고 하죠. 그런데 메모리는 SSD도 들어갑니다. 이 또한 상승할 예정이며, 그래픽카드 가격은 조금씩 상승세입니다. 이미 용산 그래픽카드 수입사는 가격 인상을 확정하고 단계적으로 높이고 있습니다. 언제까지 지속할 지 모르지만 “지금 사는 것이 제일 싼 가격입니다.” 사야 한다면 지금 사는 것이 제일 저렴하다는 말이 사실이 되버렸습니다.

도람푸 2025.11.15

[반도체] 낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다”

낸드 시장 가격 폭등, 파이슨 CEO “이런 수요는 처음 본다” AI 붐이 반도체 공급망 전반을 휩쓸면서, 이제 낸드(NAND) 플래시 시장까지 초유의 수요 압박을 받고 있다. 글로벌 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨(Phison) 은 3분기 실적 발표에서 “낸드 수요가 업계 역사상 한 번도 경험하지 못한 수준으로 폭증하고 있다”며 시장 상황을 “충격적(shocking)”이라고 표현했다. 파이슨 CEO 푸아 켄셍(Khein-Seng Pua) 은 실적 콜에서 “현재의 메모리 사이클은 전례가 없다”고 밝혔다. 그는 “DRAM뿐 아니라 낸드 TLC의 평균판매단가(ASP) 가 불과 몇 달 만에 50~75% 급등했다”며 “이로 인해 소비자용 SSD 및 저장장치 가격이 대폭 상승할 것”이라고 경고했다. AI 추론 시대가 본격화되면서, 대형 데이터센터는 모델 저장 및 LLM(대규모 언어모델) 사전 로딩용으로 낸드 기반 SSD를 대거 채택하고 있다. 새로운 모델 업데이트가 있을 때마다 SSD에 반영되는 방식이기 때문에, 기존의 서버·클라우드 인프라 대비 낸드 수요가 폭증한 것이다. 이에 따라 시장은 “타이트(tight)한 공급 상태”로 전환됐으며, TLC 낸드의 가격 상승세는 앞으로도 계속될 전망이다. 파이슨 CEO는 “지난 5년간, 특히 코로나19 이후 낸드 업계는 수익이 거의 없었다”며 “공장 증설을 미루던 기업들이 이제야 이익을 내기 시작했다”고 언급했다. 즉, 오랜 기간 공급 과잉으로 고전하던 낸드 제조사들이 AI 특수로 가격 인상과 생산 확대에 나설 기반이 마련됐다는 의미다. 이어 “지금의 AI 수요는 그 어떤 시장 사이클과도 비교할 수 없다”며 “현재 가동률이 낮은 낸드 생산시설이 점차 늘어나며, 공급 확대가 뒤따를 것”이라고 덧붙였다. 하지만 이는 단기적으로 가격 안정으로 이어지지 않을 가능성이 크다. DRAM 시장에서도 올해 초 수요 급등으로 인해 모듈 가격이 단기간에 두 배 이상 폭등한 전례가 있다. 낸드 역시 같은 흐름을 따를 것으로 보인다. 특히 고용량 SSD 및 PCIe 5.0 기반 저장장치는 향후 가격 상승폭이 더욱 클 것으로 예상된다. 결국 소비자 입장에서는 이번 연말·연초 프로모션 시즌이 PC 스토리지 업그레이드의 마지막 기회가 될 가능성이 높다. AI로 인한 낸드 공급난이 지속된다면, 내년에는 SSD 한 개 가격이 지금보다 훨씬 더 비싸질지도 모른다.

구라파통신원 2025.11.11

[반도체] 중국, ASML 장비 기술 훔치려고 분해하다 망가뜨려 SOS "열어보고 이건 아니다 직감"

“ASML 장비 분해하다 고장 내고 ASML에 SOS” 중국 DUV 리버스 엔지니어링 시도, 결국 장비만 고장 중국 반도체 기술진이 네덜란드 ASML 심자외선(DUV) 노광 장비를 리버스 엔지니어링하려다 실패했다. 역설계하려던 계획이 틀어지고 동시에 장비까지 고장 냈는데, 스스로 해결할 수 없어 결국 ASML 본사에 도움을 요청한 것으로 알려졌다. 일화는 반도체 장비 분야의 기술 격차를 단적으로 보여주는 동시에, 중국의 조급한 기술 추격 시도를 상징적으로 드러냈다. “장비를 해체하다가 부숴버리고, 결국 제조사에 수리 요청.” 미국 매체 The National Interest의 보도에 따르면, 중국은 ASML의 구형 DUV 장비를 분해해 내부 구조를 분석하려다 장비가 완전히 손상되는 사고를 저질렀다. 문제는 그다음이다. 장비가 작동 불능 상태에 빠지자, 이들은 ASML에 직접 연락해 수리를 요청한 것이다. ASML 기술진은 현장에서, 장비가 해체·재조립 시도 중 파손된 것임을 파악했다. 결국, 중국이 장비를 리버스 엔지니어링하려 했다는 정황을 사실상 자인한 꼴이 됐다. “중국 반도체 산업의 갈증이 낳은 아이러니.” 중국 반도체 업계는 여전히 리소그래피 장비 확보에 가장 큰 제약을 받고 있다. 이로 인해 SMIC(중국 반도체 제조 국제공사) 같은 주요 파운드리는 수년째 생산량 확대에 어려움을 겪고 있다. 정부는 자체 노광 장비 개발에 자원을 투입해 왔지만, 아직 ASML의 정밀도와 품질을 따라잡기에는 기술적 격차가 크다. 이런 상황에서 엔지니어들이 직접 장비를 분해해 기술을 ‘복제’하려 한 것은, 그만큼 절박했다는 방증이기도 하다. 그러나 DUV 시스템은 세상에서 가장 복잡한 장비다. 수백 개의 고정밀 부품과 정밀한 보정 절차, 내부 캘리브레이션 데이터, 교체용 파츠 인증까지 모두 ASML의 폐쇄적 관리 체계에 의존한다. 때문에 장비를 임의로 열거나 조정하면 내부 정렬이 무너지고, 사실상 복구 불가능한 상태가 된다. ASML은 공식 입장을 내놓지 않았지만, 업계에서는 “사실 여부를 떠나 충분히 있을 법한 이야기”라는 반응이다. ASML 장비는 제조사 이외에는 완전한 수리나 조정이 불가능하며, 시스템 자체가 모든 교체 기록과 진단 로그를 저장하도록 설계되어 있다. 중국은 자체 리소그래피 기술 개발을 진행 중이지만, EUV(극자외선)는 물론 DUV 단계에서도 여전히 미흡하다. 결국 중국의 반도체 굴비가 얼마나 형편없는지 보여준 일화로 남게 됐다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.

구라파통신원 2025.10.22

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