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AMD, 美 에너지부와 차세대 슈퍼컴퓨터 구축 계약 체결 MI355X·MI430 AI 칩 기반 시스템 2기 공급 “미 정부 AI 인프라 핵심 파트너로 부상” AMD가 미국 에너지부(DoE)와 손잡고 차세대 슈퍼컴퓨터 2기를 공동 구축하는 대형 계약을 성사시켰다. AMD AI 가속기 Instinct MI355X와 차세대 MI430 칩이 투입될 예정으로, 엔비디아 중심의 AI 하드웨어 시장에 의미 있는 균열을 예고하고 있다. 두 개의 슈퍼컴퓨터, Lux와 Discovery 로이터(Reuters)에 따르면 AMD는 에너지부와 협력해 학술·과학 연구용 슈퍼컴퓨터 2기를 구축한다. 첫 번째 프로젝트인 ‘Lux’는 6개월 내 가동을 목표로 하며, 최신 MI355X AI 칩을 탑재한다. HP, 오라클(Oracle), 오크리지 국립연구소(ORNL)가 파트너로 참여하며, 배치 속도 면에서 역대 최고 기록을 세울 전망이라고 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 밝혔다. 두 번째 프로젝트 ‘Discovery’는 2028년 완공을 목표로 진행 중이며, 맞춤형 Instinct MI430 AI 칩이 탑재된다. 프로젝트는 지난해부터 에너지부가 검토해온 것으로, 계약을 통해 AMD가 주요 연산 공급사로 공식 선정된 것으로 알려졌다. 약 10억 달러 규모, HPC 인프라 확대 위한 핵심 투자 에너지부는 두 프로젝트에 약 10억 달러(약 1조 3,700억 원)를 투자할 예정이며, 민간 파트너십을 추가로 확대해 HPC(고성능 컴퓨팅) 부문의 AI 인프라를 강화할 계획이다. 배경에는 AMD의 기술 스택이 이미 정부 슈퍼컴퓨터 환경에 깊이 통합돼 있다는 점이 작용한 것으로 보인다. 에너지부는 이미 세계 1위 슈퍼컴퓨터 ‘Frontier’(AMD CPU·GPU 기반)를 운용 중이기에, 기술적 연속성과 지원 체계를 고려했을 때 AMD가 자연스러운 선택이었다는 평가다. AMD, 엔비디아에 맞서는 정부급 파트너십 확보 계약은 AMD가 엔비디아의 AI 독주 구도에 제동을 걸 기회를 마련했다는 점에서 의미가 크다. AMD는 이미 Instinct MI300 시리즈로 상업용 AI 시장에서 입지를 다졌고, MI355X와 MI430은 이를 한 단계 확장한 HPC 특화 모델로 설계됐다. 업계 관계자는 “에너지부가 AMD를 채택한 것은 기술적 신뢰성뿐 아니라, 공공 인프라에서의 독립성과 비용 효율성 확보 측면에서도 전략적 판단으로 보인다”고 평가했다. 한편, 에너지부는 향후 민간 부문과의 협업을 지속 확대할 예정이며, 향후 프로젝트에서 엔비디아 하드웨어가 함께 도입될 가능성도 열려 있다. 그러나 현재로서는 AMD가 미 정부의 차세대 AI 컴퓨팅 파트너로 확실히 자리 잡았다는 점에서, 이번 계약은 AMD의 HPC 사업 역사에서 결정적 전환점으로 기록될 전망이다.
구라파통신원
2025.10.28
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본 게시글은 컴퓨존 체험단을 통해 제품을 무상으로 제공받아 작성된 후기입니다. 실제 5일정도 사용해보고 작성해보는 후기입니다. 어느날, 컴퓨존을 통해 연락이 왔다. "체험단 당첨을 축하드립니다!" 헉? 무슨 일인가 싶어 컴퓨존을 발 빠르게 접속. 실제 내 아이디가 체험단 리뷰를 작성 할 수 있도록 당첨되었다는 소식을 접하게 되었습니다. 그렇게 받은 제품 ASUS PRIME RADEON RX 9070 XT OC 16GB 내가 아주 좋아하는 ASUS 그래픽카드가 도착했다. 실제 에이수스 빠돌이인 나는 현재까지도 ASUS 장비들을 많이 쓰고 있다. 물론 그래픽카드는 내 지갑이 너무 얇아져서 못사고 있었는데 컴퓨존에게서 제품을 제공받아 이번에 ASUS 최신형 그래픽카드를 체험해볼 기회를 얻게 되었다. ASUS 겉 박스를 열고 내부에 있는 박스를 꺼내면 금색으로 레터링된 글씨체와 그리고 희미하게 빛을 비추면 보이는 ASUS 로고가 그려진 박스가 들어있다. 단순히 박스일 뿐인데 설렌다. 내부 본품 박스에는 Thank you 카드와 빠른 사용자 가이드 본품 이렇게 들어있었습니다. 참고로, 저는 그래픽카드를 50시리즈는 거의다 가지고 있는데 ASUS RX 9070 XT를 개봉하면서 든 의문 "어? 구성품이 이게 단가?" 이유는 되게 간단한데. 엔비디아 그래픽카드는 3팬일 경우에는 방열판의 두께로 인해 대부분 3슬롯을 차지하면서 무게도 묵직한 그래픽 카드가 대부분이기 때문에 이 무게를 지탱하기 위해 지지대를 같이 제공해주는 경우가 대부분이기 때문 그러니 RX 9070 XT 박스를 깠을때 지지대가 없고, 별도의 변환잭도 없다는 점에서 RX 9070 XT가 꽤 색다르게 다가왔다. ASUS PRIME RX9070XT는 처음 출시 당시에는 130만원이 넘는 가격대로 올라왔었는데 당시 엔비디아의 그래픽카드 가격이 천장을 모르고 비싸게 올라오는 추세에서 나온 라데온의 RX9070XT는 RTX 5070 Ti와 견주어도 지지 않는 성능을 지녀 당시 180만원이던 RTX 5070 Ti보다 RX9070XT의 가격은 천사처럼 느껴졌습니다. 저도 당시에는 RX9070XT를 구매했었고, ASUS PRIME RX9070XT는 당시 오픈 되었다하면 바로 품절이 날 정도로 귀하디 귀한 그래픽카드였습니다 ㅋㅋ 그래서 기가바이트를 사용했었는데.. 큰 이슈가 몇 번 있었고, 그로 인해 저렴한 금액에 처분해버렸었습니다. 근데 ASUS RX 9070 XT로 바뀌어서 되돌아온 기분이네요ㅋㅋ ASUS 프라임 RX 9070 XT 모델은 깔끔한 디자인으로 호불호가 적은 심플한 디자인을 지녀 어느 보드에서든 어느 케이스에서든 잘 어울리는 디자인으로 제작되었습니다. ASUS RX 9070 XT는 P모드와 Q모드가 별도로 존재하며 P모드는 퍼포먼스, Q모드는 저소음을 중심적으로 세팅된 듀얼 바이오스를 그래픽카드 자체에서 제공하고 있어, 사용자가 버튼을 움직이는 것으로 바로 빠른 세팅이 가능하다는 점 또한, 8핀 3개를 지원하여 현재 다른 브랜드에서는 문제가 간혹가다 발생되고 있는 멜팅 번 이슈에서 해소되었다는 것에서 RX 9070 XT가 안전한 사용을 원하는 사용자에게 좋은 추천이 되기도 하죠. 심지어! ASUS 프라임 RX 9070 XT는 8핀 단자여도 결착이 잘 되었는지 확인해주는 LED가 장착되어 있어 혹시나 실수로 잘 못 연결했을때 LED로 상태를 표기해줘서 처음 그래픽카드를 장착했을때 시각적으로 그래픽카드의 전원 이상유무를 체크해줄 수 있는 점에서 ASUS가 소비자에게 좋은 서비스를 녹여놨다는 것을 알 수 있었습니다. 자, 일단 제가 리뷰할 ASUS PRIME 라데온 RX 9070 XT의 사양은 다음과 같습니다. 항목 사양 모델명 ASUS PRIME Radeon RX 9070 XT OC Edition 16GB GDDR6 GPU 엔진 AMD Radeon™ RX 9070 XT 아키텍처 / 제조공정 RDNA 4 아키텍처 스트림 프로세서 4,096 units 메모리 용량 / 종류 16 GB GDDR6 메모리 인터페이스 폭 256-bit 메모리 속도 20 Gbps (제조사 표기 기준) 부스트 클럭 (OC 모드) 최대 3,030 MHz (Boost Clock) 게임 클럭 (OC 모드) 최대 2,480 MHz (Game Clock) 기본 모드 부스트 클럭 최대 3,010 MHz (Boost Clock) 기본 모드 게임 클럭 최대 2,460 MHz (Game Clock) 인터페이스 / 버스 PCI Express 5.0 x16 최대 해상도 7,680 × 4,320 (8K 해상도 지원) 출력 단자 DisplayPort 2.1a ×3, HDMI 2.1b ×1 권장 파워서플라이 750 W 이상 (제조사 권고) 카드 크기 (외형) 312 mm (L) × 130 mm (H) × 약 50 mm (W) / 2.5 슬롯형 디자인 냉각 시스템 특징 트리플 Axial-tech 팬, Phase-Change GPU Thermal Pad, Dual-Ball 팬 베어링, 0 dB 기술 등 RX 9070 XT를 사용하는 이유는 현재 가성비가 좋은 제품으로 많은 인기가 있는 제품입니다. 성능이 같은데 굳이 비싼 것을 살 이유는 없으니까요 ㅋㅋ 실제 플레이 영상들을 한번 담아봤으니 구경해보세요! 편집같은거 안해봐서 잘 모르겠습니다.. 그냥 그러려니 봐주시면 감사하겠습니다. 영상 보기 귀찮으실 수도 있으니 한번 여기다 정리해서 적어볼께요. ASUS RX 9070 XT 그래픽카드 테스트를 위해 사용된 PC스펙입니다. CPU ntel® Core™ Ultra 9 Processor 285K 메인보드 MSI MEG Z890 UNIFY‑X Motherboard 메모리 G.SKILL Trident Z5 CK RGB DDR5‑8800 CL42 48GB (2×24GB) CPU 쿨러 DeepCool MYSTIQUE 360 All‑in‑One Liquid Cooler SSD WD_BLACK™ SN850X 4TB NVMe SSD 파워 서플라이 ASUS ROG THOR 1600T Power Supply 케이스 Zalman P40 DS PC Case 모니터 삼성 S49DG910, 49인치 32:9이나 QHD를 위해 분할화면으로 테스트진행 이번에 글을 적으면서 찾아봤는데 모든 테스트 부품은 .. 컴퓨존에서 구매했었습니다 ㅋㅋㅋㅋㅋ 3D Mark 벤치마크 테스트 결과 뚜껑을 닫고 했는데도 좋은 결과를 보여주는 ASUS PRIME RX 9070 XT의 벤치마크 결과입니다. 평균 온도는 60도 안팎으로 꽤나 훌륭한 쿨링으로 쾌적한 플레이가 가능합니다. 총평 게이밍 그래픽카드로도 손색이 없는 RX 9070 XT는 5070Ti와 비슷한 등급이지만 어느 특정 게임에서는 RTX 5080이랑 비슷하게 될 정도로 그래픽카드와 드라이버가 모두 환상적인 콜라보를 보여줄 때도 있었습니다. 가성비로 컴퓨터를 맞추는 분들께는 좋은 그래픽카드 추천이 될 것 같습니다. ASUS PRIME 라데온 RX 9070 XT OC D6 16GB 대원씨티에스 https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1217151&BigDivNo=4&MediumDivNo=1016&DivNo=2042
잔고0원
2025.10.26
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앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원
2025.10.25
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“AMD, 스트릭스 포인트(Strix Point) APU를 AM5 플랫폼으로 확장” AGESA 1.2.7.0 펌웨어에서 12코어 Zen 5 기반 APU 흔적 확인 AMD의 차세대 스트릭스 포인트(Strix Point) APU가 AM5 데스크톱 플랫폼으로 출시될 가능성이 유력해졌다. 최신 AGESA BIOS 1.2.7.0 펌웨어 코드에서 ‘STRIX’ 문자열이 포착되며, AMD가 Zen 5 아키텍처 기반 12코어 24스레드 APU를 데스크톱용으로 준비 중이라는 정황이 드러났다. “Hex 에디터에서 ‘STRIX’ 확인… Zen 5 APU의 AM5 진입 신호.” 하드웨어 마니아 @9550pro는 BIOS 바이너리 분석 결과를 공개하며, AGESA 1.2.7.0 내에서 ‘STX’ 태그와 함께 라파엘(RPL)·피닉스(PHX) 항목이 함께 등장했다고 전했다. 또 다른 마니아 @xgfancz 역시 UEFITool을 통해 동일한 코드 구조를 확인하며, “AMD가 스트릭스 포인트를 AM5 펌웨어 지원 목록에 추가했다”고 밝혔다. 이는 AMD가 이미 크라칸 포인트(Krackan Point)를 AM5용으로 준비 중인 상황에서, 상위급 APU 라인업까지 확장하고 있음을 의미한다. “스트릭스 포인트, RDNA 3.5 iGPU와 12코어 Zen 5의 결합.” 스트릭스 포인트는 Zen 5 아키텍처 기반 CPU 코어와 RDNA 3.5 iGPU(라데온 890M)를 탑재한 고성능 APU다. 현재 유출된 라이젠 9000G 시리즈 라인업에 따르면, 스트릭스 포인트는 최대 12코어 24스레드, TDP 미정, 라데온 880M~890M 그래픽을 장착한다. 이는 기존 피닉스 포인트 기반 라이젠 8000G 시리즈 대비 CPU·GPU 양면에서 대폭 향상된 구성이다. SKU 아키텍처 코어/스레드 iGPU 예상 TDP Ryzen 5 9X00G Krackan Point 6C/12T Radeon 840M TBD Ryzen 7 9X00G Krackan Point 8C/16T Radeon 860M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 10C/20T Radeon 880M TBD Ryzen 9 9X00G Strix Point 12C/24T Radeon 890M TBD “RDNA 3.5 iGPU의 성능 향상은 여전히 과제.” 다만 모바일 버전 기준으로도 라데온 890M은 최신 AAA 게임에서 여전히 한계를 보인다. 이에 따라 데스크톱용 스트릭스 포인트가 동일 GPU를 탑재할 경우, 고성능 게이밍보다는 생산성·AI 가속 중심의 APU로 포지셔닝될 가능성이 높다. “Q4 2025, Zen 5 APU 세대 전환의 시점.” 유출 시점은 AMD가 이미 밝힌 라이젠 9000G 시리즈(Q4 2025 출시 예정) 일정과도 일치한다. 즉, 올해 말부터 내년 초 사이에 AM5 소켓용 Zen 5 APU 라인업이 본격적으로 등장할 전망이다. 펌웨어 유출은 AMD가 모바일 중심의 APU 라인업을 넘어, 데스크톱 메인스트림까지 통합하려는 전략적 신호로 해석된다. 12코어 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU가 결합된 새로운 라이젠 9000G 시리즈가 등장한다면, 내장 그래픽 기반 시스템의 성능 기준은 다시 한번 새롭게 정의될 것이다. 출처: WCCFtech / Sarfraz Khan ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.23
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“AMD, 192MB 캐시 장착한 X3D2 출시 예고” 라이젠 9 9950X3D2 듀얼 X3D CCD, 9850X3D는 5.6GHz 부스트 AMD가 차세대 X3D 라인업을 준비 중이다. 유출된 정보에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 듀얼 X3D CCD 설계를 적용해 최대 192MB의 캐시를 탑재하며, 라이젠 7 9850X3D는 5.6GHz 부스트 클럭으로 한층 강화된다. 두 제품 모두 Zen 5 아키텍처 기반 라이젠 9000 시리즈의 ‘소프트 리프레시(Soft Refresh)’ 모델로 분류된다. “192MB 캐시, 데스크톱 CPU 사상 최대 용량.” 트위터 chi11eddog이 공개한 자료에 따르면, 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드, 200W TDP, 부스트 5.6GHz, 기본 4.3GHz 스펙을 갖는다. 전작 9950X3D(128MB 캐시, 5.7GHz, 170W)와 비교하면 클럭은 약간 낮아졌지만, 캐시 용량이 무려 50% 증가했다. AMD는 기존 모델에서 하나의 CCD에만 64MB 3D V-Cache를 탑재했지만, 이번에는 양쪽 CCD 모두에 3D V-Cache를 더한 듀얼 스택 구조를 채택한 것으로 보인다. 이는 AMD가 경제성 문제로 한동안 회피하던 설계 방식이지만, 이제 고급 게이밍 시장용으로 현실화된 셈이다. “AMD 최초의 듀얼 3D V-Cache CPU.” 지금까지 일부 프로토타입 단계에서만 확인됐으며, 리테일 제품으로 등장하는 것은 이번이 처음이다. 새 캐시 구조를 뒷받침하는 것은 2세대 AMD V-Cache 기술이다. AMD는 V-Cache가 더 낮은 온도와 더 높은 클럭을 지원하며, 오버클러킹까지 가능하다고 밝힌 바 있다. 결과적으로 9950X3D2는 단일 CCD X3D 구성 대비 캐시 접근 지연을 최소화하고, 게임 성능을 한층 끌어올릴 것으로 예상된다. 가격은 기존 9950X3D의 699달러보다 높을 것으로 전망된다. AMD가 799달러 이상으로 책정할 가능성이 제기되며, 기존 모델의 가격 인하를 병행할 수도 있다. “8코어 X3D도 진화했다. 라이젠 7 9850X3D.” AMD는 중간급 라인업도 함께 강화한다. 라이젠 7 9850X3D는 8코어 16스레드, 96MB 캐시, 부스트 5.6GHz, TDP 120W로 구성된다. 전작 9800X3D(5.1GHz) 대비 클럭이 500MHz 상승해, 동일한 아키텍처 내에서 상당한 성능 향상이 기대된다. 이 역시 듀얼 X3D CCD 구조를 채택할 가능성이 있다. “인텔의 대응은 아직 요원하다.” 인텔은 차세대 노바 레이크(Nova Lake) 아키텍처에서 ‘bLLC(Big LLC)’ 캐시 패키지를 준비 중인 것으로 알려졌지만, 제품 출시는 2026년 하반기로 예상된다. 따라서 단기적으로는 AMD가 게이밍 성능 시장의 주도권을 유지할 가능성이 높다. 한편, AMD는 올해 말부터 내년 초까지 새로운 X3D 라인업을 단계적으로 공개할 것으로 보인다. 듀얼 X3D 캐시 구조의 상용화는 CPU 구조 자체의 혁신이라는 점에서 AMD의 기술 리더십을 다시 한번 입증하게 될 전망이다. 출처: WCCFtech / Hassan Mujtaba ** 해외 외신을 읽기 좋게 재구성, 커뮤니티 빌런 18+에만 업데이트 하였습니다.
구라파통신원
2025.10.22
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PC 업그레이드를 앞두고 가장 먼저 떠오르는 질문은 단순합니다. “지금 사면 내가 즐기고자 하는 혹은 실행코자 하는 게임·앱을 어느 옵션으로 구동할 수 있을까?” 하지만 답을 찾는 일은 2025년 하반기 들어 더 어려워졌습니다. 이유는 크게 세 가지로 나뉩니다. 첫째, GPU 세대 교체가 ‘중·상위 중심’으로 비정형 전개되고 있기 때문입니다. 상반기 라데온은 RDNA 4 기반 RX 9060 XT로 엔트리~미드레인지부터 시장을 흔들면서(8GB/16GB 모델, 6월 5일 출시) 가격 대비 성능이라는 지각에 변화가 불가피해졌습니다. 참고로 3월에는 RX 9070 XT/9070이 등장해 ‘전통적 하이엔드’ 대신 합리적 상위권 이라는 새로운 기준점이 등장했습니다. 둘째, 운영체제 차원의 AI 기능 채택 속도입니다. 윈도우 11은 지난여름 이후 “Hey Copilot” 같은 음성 호출, 화면 이해 기반 Copilot Vision/Actions 등을 확대하며 PC 사용 행태에 직접 손을 대기 시작했습니다. 열거한 기능은 선택적(옵트인)이지만, NPU 40TOPS급 ‘Copilot+ PC’ 생태계의 대중화에 가속을 붙게 했습니다. 셋째, APU(내장그래픽)·보급형 dGPU의 경계가 흐려진 점입니다. 라이젠 7 8700G(라데온 780M 내장) 같은 2024~2025년형 APU는 1080p 실용선에서 많은 타이틀을 ‘옵션 타협’만으로 돌릴 수 있게되면서, 사용자 입장에서는 이들 제품이 상품성이 더 높아지는 변화를 체감하게 됩니다. 이런 배경에서 성능표가 가져가는 의미는 다음과 같습니다. “나의 PC 환경은 어떠한 경험을 내게 안겨주는가?”의 근거가 됩니다. 25년도 10월 성능표는 두 가지 변화가 반영되었습니다. 무엇이 달라졌나 ① 라이젠 7400·7400F 편입 AMD 라이젠 5 7400F는 6코어 12스레드의 젠4(라파엘) 다이를 바탕으로, iGPU를 제외한 대신 가격 장벽을 낮춘 제품입니다.3.7GHz 베이스, 4.7GHz 부스트 클록과 65W TDP로, 합리적인 선택지로 통합니다. 라이젠 5 7400도 같은 젠4 기반의 6코어 라인으로 ‘보급기 예산 안에서 최적의 선택지’라는 타이틀이 붙었습니다. 무엇이 달라졌나 ② ‘배틀필드 6’과 ‘붉은 사막’ 출시 또 한가지 변화는 게임 라인업에 새로운 게임이 추가됐습니다. 게임1. 배틀필드 6 - 출시 직후 사흘 만에 700만 장을 넘기며 프랜차이즈 사상 최대 오프닝을 기록한 바 있습니다. 무엇보다도 주목할 지점은 최적화입니다. 저가형·구형 GPU에서도 옵션 타협 시 무난하게 실행할 수 있다는 사례가 올라오고, 반대로 ‘울트라’ 구간에서는 최신 하이엔드에 어울릴 만큼 높은 것이 특징입니다. 게임2. 붉은 사막 - 펄어비스의 자체 엔진(블랙스페이스) 기반으로, 권장·최소 사양 모두 VRAM·저장공간 요구가 높은 편이다. 최소 기준에서도 16GB 메모리, GTX 1060/RX 6500 XT급이 언급되며, 1080p 중간 옵션선에선 RTX 2060/RX 6600 XT급을 권장합니다. 이를 분석하면 ‘VRAM 메모리’에 민감함을 알 수 있습니다. 그래픽카드의 장착 여부가 민감하게 작용할 수 있음을 의미합니다. 따라서 새롭게 출시된 게임을 돌리고자 한다면, 사용자는 영민해져야 합니다. 엔트리 환경이라면 해상도·렌더 스케일·업스케일러를 조합해 ‘권장’ 품질을 확보할 수 있습니다. 반대로 하이엔드 환경이라면 고해상도/고주사율/레이트레이싱을 세팅해 더욱 실감나는 게이밍 환경을 구현해볼 것을 권장합니다. 메시지를 요약해보겠습니다. 하드웨어 지형은 꾸준히 변화하고 있습니다. 라이젠 7400/7400F는 선택지라는 측면에서 효자가 되었고, RX 9060 XT 같은 그래픽카드는 미드레인지의 눈높이를 충족하면서 누구나 낮은 비용으로 '가성비'를 체감할 수 있게 만들었습니다. 그 점에서 신작 게임이 추가된 성능표는 지금 내가 보유한 장비로 혹은 내가 앞으로 구매할 이유에 근거가 되어 줍니다. 어차피 구매할 것이라면 장바구니에 담아두고 망설이는 시간을 아래 표를 통해 단축시킬 것을 제안합니다. 라이젠 + 라데온 RYZEN 5 5600(X/XT) RYZEN 5 7400, 7400F, 7500F RYZEN 9 5900X ~ 9950X RYZEN 7 5700X ~ 9700X RYZEN 5 9500F ~ 9600X RX 6600 RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 7600 ~ RX 7600 XT RX 9060 ~ RX 9060 XT RX 9070 이상 카운터 스트라이크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 서든어택 고급 고급 고급 고급 고급 고급 메이플스토리 고급 고급 고급 고급 고급 고급 어몽어스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 던전앤파이터 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스페셜포스 고급 고급 고급 고급 고급 고급 리그오브레전드 고급 고급 고급 고급 고급 고급 패스오브엑자일 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마비노기 고급 고급 고급 고급 고급 고급 사이퍼즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 폴가이즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 월드오브워크래프트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 발로란트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로3 고급 고급 고급 고급 고급 고급 스타크래프트2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 FC온라인 고급 고급 고급 고급 고급 고급 로스트아크 고급 고급 고급 고급 고급 고급 삼국지 14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 데스티니 가디언즈 고급 고급 고급 고급 고급 고급 아이온 고급 고급 고급 고급 고급 고급 블레이드앤소울 고급 고급 고급 고급 고급 고급 파이널판타지14 고급 고급 고급 고급 고급 고급 검은사막 고급 고급 고급 고급 고급 고급 오버워치2 고급 고급 고급 고급 고급 고급 하스스톤 고급 고급 고급 고급 고급 고급 마블 라이벌즈 권장 고급 고급 고급 고급 고급 P의거짓 권장 고급 고급 고급 고급 고급 나이트워커 권장 고급 고급 고급 고급 고급 디아블로2 레저렉션(리마스터) 권장 고급 고급 고급 고급 고급 명조:워더링 웨이브 권장 고급 고급 고급 고급 고급 원신 권장 고급 고급 고급 고급 고급 블레스 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권장 권장 고급 고급 배틀필드 6 최소 권장 권장 권장 고급 고급 붉은 사막 최소 권장 권장 권장 고급 고급 어도비 + 편집 프로그램 포토샵 고급 고급 고급 고급 고급 고급 일러스트레이터 고급 고급 고급 고급 고급 고급 인디자인 고급 고급 고급 고급 고급 고급 드림위버 고급 고급 고급 고급 고급 고급 라이트룸 고급 고급 고급 고급 고급 고급 프리미어 권장 권장 권장 고급 고급 고급 애프터이펙트 권장 권장 권장 고급 고급 고급 다빈치리졸브 권장 권장 권장 고급 고급 고급 블렌더 권장 권장 권장 고급 고급 고급 사무용 성능표 캐드 권장 고급 고급 고급 고급 고급 엑셀 고급 고급 고급 고급 고급 고급 워드 고급 고급 고급 고급 고급 고급 파워포인트 고급 고급 고급 고급 고급 고급 한글 고급 고급 고급 고급 고급 고급 방송용 성능표 원컴 방송 최소 권장 권장 고급 고급 고급 송출 전용 권장 권장 권장 고급 고급 고급 라이젠 + 라데온 X3D APU (AI Ready) APU RYZEN 7 7800X3D, 9800X3D RYZEN 9 7950X3D, 9950X3D RYZEN 7 8700G RYZEN 5 8600G RYZEN 5 8500G RYZEN 5 5600G / 5500GT / 5600GT RX 9070 이상 Radeon 780M (내장그래픽) Radeon 760M (내장그래픽) Radeon 740M (내장그래픽) Radeon Graphics 7 (내장그래픽) 카운터 스트라이크 고급 고급 고급 고급 고급 서든어택 고급 고급 고급 고급 고급 메이플스토리 고급 고급 고급 고급 고급 어몽어스 고급 고급 고급 고급 고급 던전앤파이터 고급 고급 고급 고급 고급 스페셜포스 고급 고급 고급 고급 고급 리그오브레전드 고급 고급 고급 권장 권장 패스오브엑자일 고급 고급 고급 권장 권장 마비노기 고급 고급 고급 권장 권장 사이퍼즈 고급 고급 고급 권장 권장 폴가이즈 고급 고급 고급 권장 권장 월드오브워크래프트 고급 고급 고급 권장 권장 발로란트 고급 고급 고급 권장 권장 디아블로3 고급 고급 고급 권장 권장 스타크래프트2 고급 고급 고급 권장 권장 FC온라인 고급 고급 고급 권장 권장 로스트아크 고급 고급 고급 권장 권장 삼국지 14 고급 고급 고급 권장 권장 데스티니 가디언즈 고급 고급 고급 권장 권장 아이온 고급 고급 고급 권장 권장 블레이드앤소울 고급 고급 고급 권장 권장 파이널판타지14 고급 고급 고급 권장 권장 검은사막 고급 고급 고급 권장 권장 오버워치2 고급 고급 고급 권장 권장 하스스톤 고급 고급 고급 권장 권장 마블 라이벌즈 고급 권장 권장 최소 최소 P의거짓 고급 권장 권장 최소 최소 나이트워커 고급 권장 권장 최소 최소 디아블로2 레저렉션(리마스터) 고급 권장 권장 최소 최소 명조:워더링 웨이브 고급 권장 권장 최소 최소 원신 고급 권장 권장 최소 최소 블레스 언리쉬드 고급 권장 권장 최소 최소 파크라이 고급 권장 권장 최소 최소 에이펙스 레전드 고급 권장 권장 최소 최소 토탈워 고급 권장 권장 최소 최소 Escape from Tarkov 고급 권장 권장 최소 최소 콜오브듀티 고급 권장 권장 최소 최소 레인보우식스:시즈 고급 권장 권장 최소 최소 배틀그라운드 고급 권장 권장 최소 최소 스파이더맨 고급 권장 권장 최소 최소 어쌔신크리드 고급 권장 권장 최소 최소 셰이프 오브 드림즈 고급 권장 권장 최소 최소 이터널리턴 고급 최소 최소 불가 불가 명말 : 공허의깃털 고급 최소 최소 불가 불가 보더랜드 4 고급 최소 최소 불가 불가 둠 다크에이지 고급 최소 최소 불가 불가 스텔라 블레이드 고급 최소 최소 불가 불가 클레르 옵스퀴르 33 원정대 고급 최소 최소 불가 불가 퍼스트버서커 카잔 고급 최소 최소 불가 불가 몬스터헌터:와일즈 고급 최소 최소 불가 불가 킹덤 컴: 딜리버런스 2 고급 최소 최소 불가 불가 퍼스트디센던트 고급 최소 최소 불가 불가 검은 신화 : 오공 고급 최소 최소 불가 불가 고스트 오브 쓰시마 고급 최소 최소 불가 불가 호라이즌 포비든 웨스트 고급 최소 최소 불가 불가 드래곤즈 도그마 2 고급 최소 최소 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대장
2025.10.21
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대원씨티에스가 ASRock의 최신 AMD X870 칩셋 기반 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. AM5 소켓을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원하며, 16+2+1 파워 페이즈 구조, Wi-Fi 7, USB4 Type-C, PCIe Gen5 M.2 등 고급 사양으로 안정성과 성능을 강화했다. 대원씨티에스는 ASRock의 최신 AMD 칩셋 메인보드 ‘ASRock X870 Pro-A WiFi’를 국내에 정식 출시했다. 제품은 안정성, 성능, 연결성 전반에서 업그레이드가 이루어진 차세대 플랫폼용 모델이다. ASRock X870 Pro-A WiFi는 AMD의 차세대 X870 칩셋을 기반으로 설계됐으며, AM5 규격을 통해 Ryzen 9000 시리즈 프로세서를 완벽히 지원한다. 16+2+1 파워 페이즈 구조와 80A Dr.MOS 전원부, 8층 PCB 설계를 통해 높은 전력 효율과 안정적인 오버클록 성능을 제공하며, 고성능 게이밍 PC나 워크스테이션 환경에도 적합하다. 최신 Wi-Fi 7(802.11be) 무선 네트워크를 지원해 빠른 속도와 낮은 지연을 구현하고, USB4 Type-C 포트를 탑재해 최대 40Gbps의 데이터 전송 속도를 지원한다. 스토리지 구성은 PCIe Gen5 Blazing M.2 슬롯과 Hyper M.2 Gen4 x4 슬롯을 포함하며, Dragon 2.5Gb/s LAN 플랫폼을 탑재해 안정적인 유선 네트워크 연결을 제공한다. 또한 BIOS Flashback 버튼과 자동 드라이버 설치 도구를 제공해 시스템 구성 편의성을 높였다. 대원씨티에스 남혁민 본부장은 “ASRock X870 Pro-A WiFi는 최신 AMD 프로세서의 성능을 극대화하도록 설계된 고성능 메인보드로, 연결성과 안정성을 모두 갖춘 균형 잡힌 제품”이라며 “대원씨티에스만의 프리미엄 A/S 정책과 품질 보증을 통해 고객 만족도를 높여 나가겠다”고 말했다. 대원씨티에스가 공급하는 ASRock 제품은 박스에 부착된 대원씨티에스 정품 스티커를 통해 확인할 수 있으며, 직영 서비스센터를 통해 프리미엄 기술 지원과 차별화된 A/S 서비스를 제공한다.
대장
2025.10.20
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인텔과 AMD, x86 생태계 자문그룹 1주년 기념 및 표준화 기능 강화 발표 인텔과 AMD는 2024년 10월 출범한 공동 이니셔티브 ‘x86 생태계 자문그룹(EAG, Ecosystem Advisory Group)’의 설립 1주년을 맞아, x86 컴퓨팅의 미래 강화를 위한 새로운 표준화 기능들을 공개했다. 이 자문그룹은 AMD, 인텔, 그리고 주요 생태계 파트너들이 참여해 협업 기반의 의사결정, 표준화된 기능, 개발자 친화적 혁신을 통해 x86 플랫폼의 발전을 공동으로 추진하기 위해 만들어졌다. 슈퍼컴퓨터부터 휴대용 게임기까지 다양한 x86 기반 제품 전반에서의 호환성, 예측 가능성, 일관성을 높이는 것을 목표로 하는 EAG는 지난 1년 동안 아키텍처 및 기술적 우선순위를 조율하며 보다 강력하고 통합된 생태계 조성을 위한 의미 있는 진전을 이뤘다. x86 기능 표준화 주요 기술적 성과는 다음과 같다: FRED (Flexible Return and Event Delivery) 표준 기능으로 최종 확정된 FRED는 지연 시간을 줄이고 시스템 소프트웨어의 안정성을 높이기 위해 설계된 최신 인터럽트 모델을 도입했다. AVX10 차세대 벡터 및 범용 명령어 확장 세트로 자리 잡은 AVX10은 클라이언트, 워크스테이션, 서버 CPU 전반에서 성능을 높이는 동시에 이식성을 보장한다. ChkTag: x86 메모리 태깅 기술 오랜 기간 문제로 지적된 버퍼 오버플로 및 ‘use-after-free’와 같은 메모리 안전성 취약점을 해결하기 위해, EAG는 통합 메모리 태깅 규격인 ChkTag를 도입했다. ChkTag는 하드웨어 수준의 위반 감지 명령어를 추가해 애플리케이션, 운영체제, 하이퍼바이저, 펌웨어의 보안을 강화한다. 또한 컴파일러 및 개발 도구 지원을 통해 성능 저하 없이 세밀한 제어가 가능하며, 하드웨어 지원이 없는 프로세서에서도 호환되도록 설계돼 배포를 단순화하고, 섀도 스택(shadow stack)·기밀 컴퓨팅(confidential computing) 등 기존 보안 기능을 보완한다. ChkTag의 전체 사양은 올해 말 공개될 예정이며, 세부 내용은 공식 블로그에서 확인할 수 있다. ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Multiplication) 행렬 곱셈 기능을 표준화한 ACE는 랩톱부터 데이터센터 서버에 이르기까지 일관된 개발자 경험을 제공하도록 설계됐으며, 현재 전체 스택에 걸쳐 적용이 완료됐다. 향후 방향 EAG는 2년 차에 접어들며, 이번 이니셔티브를 적극적으로 지원하고 발전시킨 회원들에게 감사를 전했다. 앞으로의 주요 과제는 전략적 ISV(독립 소프트웨어 벤더) 파트너 확대, 고객에게 실질적 이점을 제공할 새로운 ISA 확장 검토, 그리고 x86 아키텍처의 장기적 안정성과 예측 가능성 강화를 포함한다. 출처 : https://wccftech.com/intel-amd-strengten-x86-ecosystem-new-standardized-features-avx10-fred-chktag-ace/
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2025.10.14
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한 개인이 AMD와 NVIDIA의 모든 GPU 모델을 수집해 하나의 컬렉션으로 통합하는 데 성공했다. 한 개인이 30년이 넘는 세월에 걸친 GPU들을 모아, NVIDIA와 AMD의 전 모델들을 포함한 컬렉션을 완성했다. 이건 정말 흥미로운 소식이다. 내가 본 바로는 AMD와 NVIDIA의 전체 GPU 제품 라인업을 보유한 사례는 이번이 처음인데, 이는 수십 년의 시간이 필요했을 일이며, 아니면 ‘막대한 자금’이 있었어야 가능한 업적일 것이다. 그는 유튜브에 영상을 올려, ‘값으로 환산할 수 없는’ GPU들을 긴 랙 위에 전시했다. NVIDIA의 첫 모델인 NV1 GPU부터 시작해 최신 GeForce RTX 5090까지 이어졌으며, AMD 쪽에서는 Radeon DDR GPU를 시작으로 Radeon RX 9070 XT까지 선보이며 거의 30년에 걸친 GPU 진화를 보여줬다. 더 흥미로운 부분은 이 수집가가 NVIDIA Titan V ‘Volta’ GPU도 보유하고 있었다는 점이다. 이 제품은 잘 모르는 사람도 있을 수 있지만, 고속 HBM2 메모리를 최초로 탑재한 GPU 중 하나이자, GPU 기반 고성능 AI 연산 시대의 시작을 알린 모델이다. 또한 NVIDIA와 AMD 랙에서 빠진 모델은 눈에 띄지 않았으며, 전시된 SKU들도 특정 제조사 한정 제품이 아니었다. 대부분은 FE(Founders Edition) 버전이었고, 일부만 Zotac이나 Sapphire 같은 AIB 제조사 제품이었다. 사실 이 개인이 공개한 GPU 갤러리의 가치는 얼마나 될지 궁금하다. 대략적으로 추정해보면, NVIDIA와 AMD 모델 전체가 최소 20만~30만 달러(약 2억7천만~4억 원) 정도의 가치는 될 것으로 보인다. 물론 이는 대략적인 계산일 뿐이며, 각 SKU의 상태와 특히 구형 모델을 어떤 가격에 구했는지에 따라 달라질 수 있다. 하지만 분명히 매우 희귀한 사례이며, 외관만 봐도 그야말로 유일무이한 GPU 갤러리임은 틀림없다. 출처:https://wccftech.com/hardcore-collector-presents-the-ultimate-gpu-gallery/
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2025.09.30
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AMD의 차세대 프레임 생성 기술 ‘Fluid Motion Frames 3(AFMF 3)’가 최신 드라이버에서 포착되었으며, 곧 출시될 가능성이 제기됐다. AMD AFMF 3 ‘Fluid Motion Frames 3’ 기술, 드라이버에서 발견… FSR 레드스톤 출시와 함께 공개될 가능성 AMD의 Fluid Motion Frames 기술이 연례 업그레이드 체계로 가는 모습이다. 2023년, AMD는 인게임 통합이 아닌 드라이버를 통해 토글할 수 있는 프레임 생성 솔루션인 AFMF(Fluid Motion Frames)를 처음 선보였다. 덕분에 프레임 생성이나 FSR을 지원하지 않는 게임에서도 FPS 향상과 부드러운 게임 플레이를 누릴 수 있었다. 또한, 이 기술은 FSR 및 FSR 2 기반의 더 많은 게임에서 폭넓게 활용이 가능했다. AFMF 1의 후속작인 AFMF 2는 AI 기반 최적화를 도입해 성능을 한층 끌어올리고 지연 시간을 줄였으며, 더 다양한 GPU를 지원했다. 이는 환영받은 업데이트였고, 이어서 AFMF 2.1 버전에서는 더욱 향상된 시간 추적을 통한 화질 개선과 고스트 현상 문제 해결이 이뤄졌다. 아울러 새로운 게임 지원도 추가됐다. 올해 AMD의 Fluid Motion Frames 기술은 또 한 번의 대규모 업그레이드를 맞이할 것으로 보인다. 최신 AMD 라데온 소프트웨어에 따르면 드라이버 내에 ‘AFMF 3’, 즉 AMD Fluid Motion Frames 3와 관련된 레퍼런스가 확인됐다. 이름만 보더라도 기존 AFMF 대비 대규모 업데이트일 가능성이 높으며, Guru3D 포럼의 한 사용자는 해당 기술이 25.20 브랜치와 함께, 곧 출시될 FSR 레드스톤 업데이트와 동시에 등장할 수 있다고 지적했다. AFMF 3의 또 다른 명칭은 “FrameGenV3”로, 기존 Fluid Motion Frames에서 사용되던 프레임 생성 모델의 업그레이드 버전으로 보인다. AMD의 FSR 레드스톤은 FSR 4의 일부로, 업스케일링 및 프레임 생성 기술 분야에서 AMD에게 중요한 돌파구가 될 전망이다. 여기에는 머신러닝 기반 최적화가 업스케일링/프레임 생성에 적용되며, 신경망 기반 Radiance 캐싱과 경로 추적(Path Tracing) 개선도 포함되어 레이 트레이싱 타이틀의 화질을 더욱 강화할 것으로 기대된다. 이 기술은 NVIDIA의 DLSS 4 Ray Reconstruction과 경쟁하게 될 예정이며, 두 기술이 어떤 결과를 보여줄지 주목된다. 업계에서는 AMD가 레드스톤과 동일한 수준의 최적화 및 개선을 AFMF 3에도 도입할 것으로 기대하고 있으며, Fluid Motion Frames 기술에 새로운 기능을 더해 깜짝 발표를 할 가능성도 제기된다. FSR 레드스톤이 조만간 출시될 것으로 예상되는 만큼, 향후 몇 달 내에 AFMF 3에 대한 추가 정보도 공개될 것으로 보인다. 출처:https://wccftech.com/amd-afmf-3-fluid-motion-frames-3-frame-gen-technology-spotted/
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2025.09.29
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엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/
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2025.09.29
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AMD의 최신 DRAM 관련 특허는 DRAM 실리콘을 더 빠르게 만들지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있도록 설계되었습니다. 이는 모듈 내 로직을 변경하는 방식으로 구현됩니다. 하드웨어 중심 업그레이드는 일반적으로 아키텍처를 개선하거나 로직·반도체 활용 방식을 개편해야 하기 때문에 한계가 따릅니다. 그러나 AMD의 이번 특허는 비교적 간단한 방법으로 DDR5 메모리 대역폭을 두 배로 늘리는 데 성공했습니다. AMD는 이를 ‘고대역폭 DIMM(HB-DIMM)’이라고 명명했습니다. DRAM 공정 업그레이드에만 집중하는 대신, 이번 특허는 메모리 대역폭을 높이기 위해 RCD(레지스터/클록 드라이버)와 데이터 버퍼 칩을 통합하는 등 DIMM 중심의 변화를 적용했습니다. 이 구현의 기술적 세부 사항을 살펴보면, HB-DIMM 기술은 DRAM 자체 개선에 초점을 두지 않습니다. 단순한 재타이밍과 멀티플렉싱을 통해, 메모리 대역폭은 핀당 6.4 Gb/s에서 12.8 Gb/s로 증가하여 출력이 사실상 두 배로 늘어납니다. RCD를 통해 AMD는 온보드 데이터 버퍼를 활용해 두 개의 일반 속도 DRAM 스트림을 하나의 고속 스트림으로 프로세서에 전달할 수 있도록 하였고, 이를 호스트 시스템에 할당할 경우 대역폭이 두 배로 늘어납니다. 이 기술은 주로 AI나 대역폭 제한이 있는 워크로드를 위해 설계되었지만, 특허에서는 APU/iGPU와 관련된 또 다른 흥미로운 구현도 언급하고 있습니다. 여기서는 두 가지 다른 ‘메모리 플러그’를 사용하는 방식인데, 표준 DDR5 PHY와 추가된 HB-DIMM PHY가 그것입니다. 더 큰 메모리 풀은 DDR5에서 제공되고, 작은 메모리 풀은 앞서 설명한 HB-DIMM 방식을 통해 데이터를 훨씬 빠르게 이동시키는 용도로 사용됩니다. APU의 경우, 이 접근법은 온디바이스 AI에 가장 적합합니다. 시스템이 많은 데이터를 스트리밍하며 AI 작업을 처리할 때, 더 빠른 응답 속도가 요구되기 때문입니다. 전통적인 시스템에서도 엣지 AI의 중요성이 커지고 있는 만큼, 이 방식은 AMD에 큰 이점을 가져다줄 것으로 보입니다. 다만, 이 접근법의 유일한 단점은 높은 메모리 대역폭을 지원하기 위해 전력 소모가 늘어난다는 점이며, 이에 따라 효과적인 냉각 메커니즘도 필요합니다. 참고로, AMD는 메모리 분야에서 선도적인 기업 중 하나입니다. 잘 모르는 사람을 위해 설명하면, AMD는 SK하이닉스와 협력하여 HBM을 설계했는데, 이는 이들이 해당 분야에서 전문성을 갖추고 있음을 보여줍니다. HB-DIMM 방식은 DRAM 실리콘을 개선하지 않고도 메모리 대역폭을 사실상 두 배로 늘릴 수 있기 때문에 매우 유망한 접근법으로 평가됩니다. https://wccftech.com/amd-newest-patent-brings-a-gigantic-boost-to-memory-performance/
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2025.09.27
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인텔은 최신 애로우 레이크(Arrow Lake) 데스크톱 CPU를 AMD 라이젠 9000 시리즈와 비교하며 게이머들에게 자사 칩을 선택하도록 설득하려 하고 있다. “애로우 레이크로 업그레이드할 이유는 많다”는 인텔의 주장에도 불구하고, 실제로 게이머들이 AMD 라이젠 9000 대신 인텔 칩을 고를지는 의문이라는 시각도 있다. 인텔과 AMD는 자사 기술과 신제품을 파트너사 및 사용자들에게 주기적으로 알리고 있으며, 그 과정에서 마케팅 자료를 공개해왔다. 일부 자료는 기대만큼 효과적이지 못했지만, 각 반도체 기업이 경쟁사와의 구도에서 어떻게 자사 제품을 포지셔닝하고 있는지를 엿볼 수 있는 자료로 평가된다.이번에 인텔은 코어 울트라 시리즈 2(Arrow Lake-S) 데스크톱 CPU를 AMD의 라이젠 9000 “Zen 5” 라인업과 비교했다. 첫 번째 차트는 전형적인 형식으로, 인텔(블루팀)이 각 CPU를 경쟁사의 동급 제품과 나란히 배치하는 방식이다. 이때 눈에 띄는 점은 인텔이 12개 SKU를 갖고 있는 반면, AMD는 9개 SKU에 불과하다는 점이다. 코어 울트라 9 라인업(285K, 285)은 라이젠 9 라인업(9950X3D, 9950X, 9900X3D, 9900X)과 맞춰 배치됐다. 그다음 코어 울트라 7 라인업(265K, 265KF, 265F, 265)은 라이젠 7 9800X3D와 9700X와 비교 대상으로 설정됐다. 스택을 더 내려가면, 인텔의 코어 울트라 5 라인업이 등장하는데, 여기에는 245K, 245KF, 245, 235, 225F, 225가 포함되며 가장 많은 세분화가 이루어진 라인업이다. 반면 AMD는 라이젠 5 9600X와 9600, 단 두 개 SKU만 있으며, 최근에 9500F가 글로벌 출시되었지만 발표 시점이 늦어 이번 차트에는 포함되지 않았다. 인텔 코어 울트라 9 285K vs AMD 라이젠 9 9950X3D, 9950X, 9900X 최상위 제품군에서는 인텔 코어 울트라 9 285K가 AMD 라이젠 9 플래그십들과 비교된다. 첫 비교에서 인텔은 게이밍 성능과 콘텐츠 제작 성능을 강조했다. 인텔은 285K가 게이밍 성능에서는 9950X3D와 비슷한 수준이며, 특정 소수의 테스트 타이틀에서 최대 9% 뒤처진다고 밝혔다. 반면 콘텐츠 제작 성능에서는 285K가 9950X3D보다 우수하다는 결과를 내세웠다. 테스트된 소수의 게임을 제외하면 콘텐츠 제작 성능은 우리가 확인했던 결과와도 대체로 일치했지만, 게이밍 성능은 기대에 못 미쳤다는 평가다. 9950X와 비교했을 때, 인텔 285K는 스타필드를 포함한 5개의 특정 게임(1080p 해상도)에서 비슷한 성능을 보이는 것으로 제시됐다. 스타필드는 AMD가 후원한 게임으로, 자사 CPU에 최적화된 경우다. 하지만 285K가 기본(스톡) 상태에서 9950X와 동급이라고 보기는 어렵다는 시각도 있다. 그다음은 9900X와 285K의 비교인데, 여기서는 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU가 STALKER 2 같은 게임에서 최대 14% 앞서는 성능을 보이는 것으로 나타났다. 인텔 코어 울트라 7 265K vs AMD 라이젠 9 9900X, 라이젠 7 9800X3D, 9700X 다음은 인텔 코어 울트라 7 265K다. 이 칩은 먼저 라이젠 7 9700X와 비교되었으며, 1080p 환경에서 AMD 칩과 유사한 게이밍 성능을 제공하는 것으로 제시됐다. 가장 흥미로운 부분은 게이밍 성능 대비 가격(perf/$) 비교 슬라이드다. 여기서 인텔은 코어 울트라 7 265K가 라이젠 7 9700X보다 MSRP 기준으로 15% 더 나은 가치를 제공한다고 주장했다. 비교 자료에 따르면 265K는 최근 가격 인하로 MSRP가 299달러로 책정됐고, 9700X는 359달러로 표시됐다. 하지만 현실적으로는 9700X를 최저 279달러에 구할 수 있으며, Newegg나 아마존 같은 주요 소매점에서도 299달러에 판매되고 있다. 따라서 인텔이 제시한 ‘게이밍 가성비 우위’는 무색해진다. GPU 시장에서도 보아왔듯, MSRP는 실제 판매가와 다르다. 실제로 중요한 건 표기된 실판매가(listed price)인데, 경우에 따라서는 MSRP보다 높게 형성되기도 하고, CPU의 경우는 오히려 MSRP보다 훨씬 낮게 형성되기도 한다. 그렇기 때문에 MSRP만으로 성능 대비 가치를 따지는 것은 현실과 맞지 않는다는 지적이 나온다. 265K는 AMD 라이젠 7 9800X3D와도 비교되는데, 이 경우에는 MSRP가 실제 시세를 반영한다. 현재 9800X3D는 450~480달러 수준에서 판매되고 있으며, 인텔은 이를 근거로 자사 칩이 게이밍 성능 대비 가격(perf/$)에서 25% 더 우위에 있다고 주장한다. 하지만 인텔이 제시한 게이밍 성능 수치를 살펴보면, 일부 경우(예: 스타필드 1080p)에서는 265K가 9800X3D와 동급으로만 나타난다. 실제로는 9800X3D가 현존하는 게이밍 최강 CPU이며, 애로우 레이크-S 전 제품군을 상대로도 두 자릿수 퍼센트 차이로 앞선다는 평가를 받는다. 인텔은 265K를 라이젠 9 9900X와도 비교했는데, 이 역시 자사 내부 테스트 결과를 근거로 한다. 하지만 우리 측에서 확보한 수치는 이와 다르며, 여러 독립 리뷰어들의 결과와도 일치한다. 따라서 이 자료는 참고 정도로만 보는 것이 좋으며, 결국 실제 리뷰 확인이 무엇보다 중요하다는 점을 다시 보여준다. 인텔 코어 울트라 5 245K vs AMD 라이젠 5 9600X 메인스트림 사용자층을 겨냥해, 인텔은 코어 울트라 5 245K를 AMD 라이젠 5 9600X와 비교했다. 인텔의 자료에서는 245K가 9600X보다 최대 9% 더 높거나, 최대 9% 더 낮은 성능을 보이는 것으로 나타났다. 9600X는 6코어 CPU인 반면, 245K는 14코어 CPU다. 따라서 콘텐츠 제작 성능에서는 확실히 우위에 있으며, 이는 12세대 인텔 CPU 때부터 이어진 특징이다. 추가된 E-코어들이 생산성 작업에서 강점을 발휘하기 때문이다. 인텔은 또 보급형 코어 울트라 5 225 CPU를 구형 코어 i5-14400과 비교하며, 최대 43% 향상된 게이밍 성능과 평균 20%의 성능 개선을 주장했다. 각 게임에서 어떤 설정이 사용됐는지, 혹은 APO가 활성화되었는지는 정확히 알 수 없다. 하지만 한 가지 확실한 점은, 인텔이 어떤 자료를 내세우든 애로우 레이크-S 데스크톱 CPU 라인업의 출시는 실망스러웠다는 것이다. 그 결과 AMD 라이젠 CPU는 DIY PC 시장에서 새로운 입지를 확보하게 됐다. 인텔 역시 애로우 레이크 데스크톱 CPU가 기대에 미치지 못했다는 점을 인정했으며, 다음 세대 데스크톱 제품인 노바 레이크(Nova Lake)가 AMD와의 격차를 좁히는 역할을 할 것이라고 밝혔다. https://wccftech.com/intel-arrow-lake-vs-amd-ryzen-9000-gaming-performance-value-official-comparison/
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2025.09.26
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