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[컴퓨터] AMD 젠 6 ‘메두사 포인트’ 28W 저전력 라인업 포착

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, 라이젠 9 PRO 라인업에 9965X3D 추가 정황(?)

16코어 탑재한 첫 PRO X3D 플래그십 등장하나 AMD가 라이젠 9 PRO 9965X3D를 준비 중인 정황이 포착됐다. 16코어 구조의 PRO 라인업 X3D 프로세서로, 게이밍 부터 워크스테이션과 기업용 환경까지 X3D 설계를 확장하려는 AMD의 의도가 담겼다. 정보는 NBD(국제 물류) 배송 문서에서 처음 확인됐다. 해당 문서에는 “Ryzen 9 PRO 9965X3D 170W AM5”라는 명칭이 명시돼 있으며, 이를 통해 170W TDP와 AM5 플랫폼 기반이라는 점이 드러났다. 기존 라이젠 9 9950X3D와 동일한 코어 수와 전력 등급을 갖추고 있지만, 기업용 PRO 버전이라는 것만 다르다. 이름에서도 차별화가 확인된다. AMD는 소비자용 9950X3D와의 혼동을 피하기 위해, PRO 라인업의 명명 규칙에 맞춰 9965X3D라는 모델명을 채택한 것으로 보인다. 이 CPU는 현재 라이젠 9 PRO 9945 위에 위치하며, 명실상부한 라이젠 PRO 9000 시리즈의 최상위 모델이 될 가능성이 있다. 캐시 용량은 확인되지 않았다. 다만 기존 16코어 듀얼 X3D 구성과 동일한 설계를 따른다면, 총 캐시 용량은 144MB에 이를 것으로 예상된다. 현재까지 AMD가 동일 코어 구성에서 서로 다른 X3D 캐시 용량을 적용한다는 정보는 없기 때문에, 기존 설계를 그대로 확장했을 가능성이 높다. 현재 라이젠 PRO 9000 시리즈는 최대 12코어 24스레드 구성까지만 존재한다. 이런 상황에서 16코어 X3D 모델의 등장으로 PRO 시리즈의 활동 범위가 넓어질 가능성을 암시한다. 특히 대용량 L3 캐시는 시뮬레이션, CAD, 데이터 분석, 일부 게임 개발 워크로드에서 상당한 이점을 제공할 수 있다. 물론 정보는 아직 루머 수준에 머물고 있다. AMD의 공식 발표 전까지는 사양이 변경될 가능성도 있다. 그럼에도 불구하고, AMD가 X3D 기술을 소비자용을 넘어 PRO·워크스테이션 영역으로 확장하려는 흐름은 점점 분명해지고 있다. 한편 관심은 또 다른 미확인 모델인 라이젠 9 9950X3D2에도 쏠려 있다. AMD는 아직 공식 언급을 하지 않았으며, PRO 9965X3D보다 먼저 또는 함께 등장할지 여부도 불확실하다. 정리하면, 라이젠 9 PRO 9965X3D는 16코어 기반 3D V-Cache 적용 PRO 라인업 최초의 X3D 플래그십 이라는 점에서 의미가 있다. 게이머뿐 아니라 전문가용 시장에서도 X3D 설계의 영역이 넓어지고 있는 만큼, AMD가 언제, 어떤 포지션으로 공개할지 주목할 필요가 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.12

[컴퓨터] AMD, AM4 플랫폼 공식 부활 확인

DDR5 가격 급등 속 “구형 라이젠 물량 확보에 총력” AMD가 AM4 플랫폼의 부활을 공식 확인했다. DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 조립 비용이 크게 높아진 상황에서, AMD는 DDR4 기반의 AM4 생태계를 다시 살려 게이머 수요를 충족시키겠다는 전략을 분명히 했다. "(AMD )[is] certainly looking at everything that [it] can do to bring more supply and kind of reintroduce products back into the [AM4] ecosystem to satisfy the demands of gamers that maybe want that significant upgrade in their AM4 platform without having to rebuild their entire system, - David McAfee, Ryzen Chief, AMD (via Tom's Hardware)" 발언은 톰스하드웨어와의 인터뷰에서 AMD 라이젠 사업 총괄인 데이비드 맥아피가 직접 언급한 것이다. 그는 AM4 호환 라이젠 CPU 자체의 생산과 공급을 확대하기 위해 가능한 모든 방법을 검토 중이라고 밝혔다. AM4는 출시된 지 약 9년에 이른 장수 플랫폼이다. 그동안 여러 세대의 라이젠 CPU가 등장했고, 상당수 제품은 단종됐지만 여전히 전 세계적으로 판매가 이어지는 모델도 많다. 맥아피는 AMD가 수요를 인지하고 있으며, 기존 AM4 사용자가 시스템 전체를 교체하지 않고도 의미 있는 업그레이드를 할 수 있도록 지원하겠다고 강조했다. 배경에는 현재 시장 상황이 있다. AM5와 인텔 LGA 1851 같은 DDR5 기반 플랫폼은 메모리 가격 상승으로 인해 진입 장벽이 매우 높아졌다. 이런 환경에서 DDR4 기반 플랫폼은 사실상 가장 현실적인 선택지로 다시 주목받고 있다. 실제로 CPU 판매 데이터를 보면 AM4 기반 라이젠의 인기가 뚜렷하게 확인된다. 라이젠 5000 시리즈가 북미와 유럽 주요 온라인 쇼핑몰에서 베스트셀러 상위권을 휩쓸고 있으며, 심지어 젠2 기반의 라이젠 5 3600 같은 오래된 모델도 일부 지역에서 다시 톱10 판매 목록에 등장했다. 이는 AM4 플랫폼이 다시 시장의 중심으로 돌아오고 있음을 보여주는 신호다. 다만 아쉬운 부분도 있다. 많은 사용자가 희망하는 제품은 라이젠 5000X3D 시리즈의 재등장이다. AMD는 지난해 라이젠 7 5800X3D와 5700X3D를 단종했는데, 이들 8코어 X3D CPU는 여전히 최신 라이젠 7000 시리즈와도 정면으로 경쟁할 수 있는 성능을 갖추고 있다. 현재 남아 있는 라이젠 5 5600X3D는 물량이 제한적이어서, 시장에서는 8코어 X3D 모델의 복귀 요구가 특히 크다. AM4의 복귀가 곧바로 ‘저렴한 PC 조립’을 의미하는 것은 아니라는 점도 짚어볼 필요가 있다. DDR4 메모리 역시 최근 가격이 크게 올랐고, 일부 업체들은 시장 상황을 이유로 가격을 적극적으로 인상하고 있다. 다만 DDR5에 비하면 여전히 상대적으로 부담이 덜한 선택지라는 점에서, AM4는 당분간 강력한 대안으로 남을 가능성이 크다. 정리하면, AMD의 결정은 메모리 가격 급등이라는 현실적인 문제에 대응해, 이미 검증된 플랫폼을 다시 활용하겠다는 실용적인 전략이다. AM4는 여전히 충분한 성능과 호환성을 제공하고 있으며, AMD 역시 이를 끝까지 활용할 준비가 되어 있음을 분명히 했다. DDR5 시대가 본격화되기 전까지, 그리고 가격이 정상화되기 전까지 AM4는 ‘가성비 업그레이드의 최후 보루’로서 다시 한 번 전성기를 맞이할 가능성이 커지고 있다. press@weeklypost.kr

대장 2026.01.08

[컴퓨터] 인텔 CPU 점유율 5년 만에 81%→55.6% 급락

https://store.steampowered.com/hwsurvey/Steam-Hardware-Software-Survey-Welcome-to-Steam?l=koreana 스팀 유저의 하드웨어 데이터 통계에 따르면 스팀 유저의 55.56%가 인텔 CPU이며 AMD가 44.42%의 점유율을 보였다고 합니다. 이는 2020년 81%의 점유율을 보이던 인텔 CPU의 급격한 하락을 보여줍니다. 13, 14세대 치명적인 결함으로 낮아진 인텔 CPU에 대한 신뢰도와 더불어 15세대 애로우 레이크가 이전세대 보다 낮은 게이밍 성능을 보이며 소비자들의 이탈을 가속화 했습니다. 특히 경쟁사인 AMD는 메인보드의 장기적인 CPU 업그레이드 호환성으로 인한 경제성과 더불어 X3D CPU의 강력한 게이밍 성능으로 인텔과 거의 대등한 점유율을 바라보게 되었습니다.

태나아빠 2026.01.06

[일상/생활] MSI 익스피리언스데이 오리엔테이션 참관기

이번에 MSI 익스피리언스데이에 다녀왔습니다. 용산에 있는 공간오즈에서 행사를 하였고 , 입장하면서 명함과 결제서류를 받았습니다. 행사를 시작하면서 행사진행순서와 MSI의 소개가 있었고 행사시작을 MSI코리아의 안규하 상무님께서 열어주셨습니다. 1부를 시작하면서 AMD코리아의 고희종 본부장님이 AMD의 앞으로의 계획과 AMD와 MSI의 다양한 협업사례에 대해서 설명해주었습니다. MSI코리아의 임선빈주임님이 MSI보드의 종류와 장점에 대해 설명해주고 있습니다. MSI보드의 편의성에 대한 설명입니다. 새로나올 MSI보드의 신제품에 대한 설명과 개선점에 대한 설명입니다. MSI쿨러 , 파워 , 케이스에 대한것과 앞으로 나올 신제품에 대한 정보가 있습니다. 그리고 참가사원들을 위한 퀴즈시간도 있었습니다. 각각 행사시간 마지막에 있는 테이블투어를 위해 행사장구성과 체험공간에 준비된 체험제품에 대한 설명을 하고 있습니다. 그리고 참가사원이벤트에 참여하는 방법에 대해서도 설명하고 있습니다. MSI의 클로와 노트북을 체험할 수 있는 공간입니다. MSI의 그래픽카드가 전시되어 있는 공간입니다. MSI의 다양한 제품들이 전시되어 있고 직접 만져볼 수 있었습니다. MSI의 모니터와 피씨가 전시되어 있습니다. 특히 케이스 앞쪽에 터치가능한 모니터가 있는 케이스는 다양한 방법으로 사용할 수 있을것 같아서 좋았습니다. 행사장 한쪽에는 MSI 익스피리언스데이 1주년을 축하할 수 있는 공간이 있어서 사원들의 애사심을 알 수 있었습니다. 2부는 삼성디스플레이의 심희석프로님이 나와서 삼성디스플레이의 협력사 , 역사와 장점에 대해 설명해주셨습니다. MSI코리아의 임창민대리님이 MSI모니터에 대한 장점에 대해 설명해주셨습니다. 설명이 끝난뒤 참가사원들을 위한 이벤트도 진행되었습니다. 3부는 엔비디아의 연두환부장님이 오셔서 DLSS4 기술의 장점과 예전에 비해 발전된점에 대해 설명해 주셨습니다. MSI코리아의 정택민팀장님이 MSI노트북의 역사 , 종류와 특장점에 대해 설명해주고 있습니다. MSI코리아의 성민경과장님이 MSI그래픽카드의 종류와 MSI그래픽만이 가지고 있는 기술과 특징에 대해 설명해주고 있습니다. MSI그래픽카드로 퀴즈도 진행하였습니다. MSI제품에 대한 행사가 끝난뒤 참가사원들을 위한 퀴즈대회가 열렸습니다. 엄선된 문제를 가지고 치열한 경쟁끝에 9명의 우수사원과 1명의 최우수사원이 뽑혔습니다. 문제의 내용을 보니 MSI에 대한 애정과 관심을 가진 사원만이 우수사원의 영광을 누릴 수 있는 문제였습니다. AMD코리아가 MSI코리아의 행사에 참여한 사원들을 위해 9950X3D를 준비해주었습니다. 이번 오리엔테이션에서 가장 성공한 사원분이 경품을 받고 있습니다. MSI에서 오리엔테이션에 참가한 참가사원들을 위해 준비한 물품입니다. MSI에 대한 애사심의 넘처나는 제품들이 많았습니다. 이렇게 MSI 익스피리언스데이 오리엔테이션에 다녀왔습니다. 행사 구성 , 진행 , 퀴즈등 행사전체적으로 잘 만든 행사라는 생각이 들었습니다. 앞으로도 MSI의 행사는 기대될것 같습니다.

프로키열쇠 2025.12.30

[컴퓨터] AMD 9950X3D2 CPU 벤치마크 결과 유출

AMD 라이젠 9 9950X3D2 "192MB 3D V-캐시" CPU 벤치마크 결과가 유출되었는데, 최대 192MB의 캐시를 보여주는 것으로 추정됩니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2 CPU는 192MB 캐시를 갖춘 듀얼 3D V-캐시 다이를 특징으로 하며, 이는 최초의 벤치마크 유출일 수 있습니다. AMD가 클럭 속도 향상과 캐시 용량 증가를 통해 기존 라이젠 9000X3D "3D V-캐시" CPU 라인업 을 새롭게 단장할 준비를 하고 있다는 사실은 이미 알려져 있습니다. 라이젠 7 9850X3D는 벤치마크 결과 와 소매점 판매 목록 에 등장했고, AMD 자체 에서도 출시를 확정했기에 이미 널리 알려진 제품입니다. 하지만 라이젠 9 9950X3D2는 아직 소매점 판매 목록에 등재되지 않아 출시 계획은 여전히 불투명한 상태입니다. 그럼에도 불구하고, AMD 라이젠 9 9950X3D2의 첫 번째 벤치마크 결과가 유출된 것으로 보입니다. 이 결과에 따르면 최대 192MB의 3D V-캐시가 탑재된 것으로 나타났지만, 패스마크(PassMark) 결과는 조작될 가능성이 있으므로 이 유출된 벤치마크 결과는 신중하게 받아들이는 것이 좋습니다. 또한, 긱벤치(Geekbench) 벤치마크 결과도 유출되었는데, 이 결과에서도 새로운 3D V-캐시 칩의 성능이 확인되었습니다. 그럼 이제 9950X3D2의 사양을 살펴보겠습니다. AMD 라이젠 9 9950X3D2는 16코어 32스레드 구성의 세 번째 변형 모델로, 젠 5 "라이젠 9000" 시리즈의 플래그십 칩으로 자리매김할 것으로 예상됩니다. 이 칩은 200W TDP로 작동하며 192MB의 캐시를 탑재할 것으로 알려져 있습니다. 기본 클럭은 4.30GHz로 동일하지만, 부스트 클럭은 5.6GHz로, 9950X3D 및 9950X보다 100MHz 낮아졌습니다. 라이젠 9 9950X3D2 16개의 젠5 코어 192MB 캐시(듀얼 X3D CCD) 최대 5.6GHz 클럭 속도 최대 200W TDP 비교하자면, 라이젠 9 9950X3D 는 16코어 32스레드를 갖추고 있으며, 최대 5.7GHz의 부스트 클럭과 170W의 전력 소모를 자랑하고 총 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 있습니다. 이는 64MB의 3D V-캐시와 32MB의 온-CCD 캐시를 갖춘 X3D 부스트 CCD 하나와, 표준 온-CCD 32MB 캐시를 탑재한 두 번째 CCD를 통해 구현됩니다. 하지만 새로 출시된 16코어 변형 모델은 두 번째 다이에도 64MB를 추가하여 총 192MB의 캐시를 탑재할 수 있다고 알려져 있으며, 이는 메인스트림 데스크톱 CPU 중 역대 최고 수준입니다. 성능 측면에서 PassMark 벤치마크를 보면 AMD Ryzen 9 9950X3D2는 Ryzen 9 9950X3D와 비슷한 성능을 보여줍니다. 이는 게임 성능이 아닌 단일 스레드/멀티탭(ST/MT) 성능을 보여주는 합성 워크로드이기 때문에, 9950X3D2의 클럭 속도가 100MHz 낮다는 점을 감안하면 당연한 결과입니다. 따라서 주요 차이점은 애플리케이션 성능보다는 게임 성능에 있으며, 그마저도 추가 캐시를 활용할 수 있는 특정 게임에서만 차이가 나타납니다. 3D V-캐시 용량이 두 배로 늘어난 것을 활용하는 애플리케이션도 있겠지만, 전반적으로 캐시 사용량이 적은 작업에서는 9950X3D와 비슷한 성능을 보일 것으로 예상됩니다. 긱벤치 성능은 다른 두 개의 16코어 "젠 5" 라이젠 칩과 비슷한 수준입니다. 벤치마크에서는 192MB 캐시를 96MB x 2로 표기하고 있는데, 이는 정확한 수치이며 클럭 속도는 기본 4.30GHz, 부스트 5.6GHz로 나타났습니다. 이 CPU는 96GB DDR5-4800 메모리가 장착된 GALAX B850 마더보드에서 테스트되었으므로, DDR5-6000 이상의 메모리 키트를 사용하는 시스템에서는 더 나은 성능을 기대할 수 있습니다. https://wccftech.com/alleged-amd-ryzen-9-9950x3d2-192-mb-3d-v-cache-cpu-benchmarks-leak/

태나아빠 2025.12.29

[컴퓨터] AMD 차세대 RDNA 5 라데온 GPU, 2027년 중반 출시 전망

TSMC N3P 공정 사용… 2026년은 사실상 공백기 될 가능성 AMD 차세대 그래픽 아키텍처 RDNA 5 기반 라데온 GPU는 2027년 중반에야 등장할 가능성이 크다는 주장이 나왔다. 사실이라면, 2026년은 AMD 라데온 진영에서 신형 GPU 출시가 거의 없는 해가 될 가능성이 높다. 하드웨어 정보 유출로 알려진 Kepler_L2에 따르면, AMD는 RDNA 5 GPU의 본격적인 소비자 출시를 2027년 중반으로 잡고 있으며, 2026년 하반기부터 양산을 준비하는 일정으로 움직이고 있는 것으로 전해진다. 즉, 2026년은 차세대 GPU를 위한 준비 기간에 가까운 해가 될 전망이다. 일부에서는 삼성 파운드리가 RDNA 5 생산을 맡을 것이라는 추측도 제기됐지만, 이는 사실이 아니다. 루머에 따르면 AMD는 이미 TSMC의 N3P 공정에서 RDNA 5 GPU를 테이프아웃한 상태다. 이는 현재 RDNA 4가 사용 중인 N4P 공정보다 한 단계 진보한 노드다. TSMC N4P는 기존 5나노 공정(N5)을 개선한 공정이지만, N3P는 3나노(N3)를 더욱 다듬은 고성능 공정이다. TSMC 자료에 따르면 N3P는 N5 대비 최대 18퍼센트 성능 향상, 36퍼센트 전력 절감, 24퍼센트 면적 감소 효과를 제공한다. 공정 전환만으로도 상당한 성능·효율 개선이 기대되는 이유다. 아키텍처 측면에서도 AMD는 RDNA 5에 여러 차세대 기술을 도입할 계획을 이미 언급한 바 있다. 대표적으로 GPU 내부의 모든 데이터를 평가하고 압축해 메모리 대역폭 사용량을 크게 줄이는 범용 압축 기술, 여러 연산 유닛이 하나의 AI 엔진처럼 동작하도록 구성되는 뉴럴 어레이, 그리고 실시간 레이 트레이싱과 패스 트레이싱 성능을 크게 끌어올리는 레디언스 코어가 포함된다. 이러한 기술은 PC용 외장 그래픽카드에만 적용되는 것이 아니라, 차세대 플레이스테이션과 엑스박스 SoC에도 함께 들어갈 것으로 알려졌다. 즉 RDNA 5는 콘솔과 PC를 아우르는 장기 아키텍처라는 의미다. 구체적인 사양에 대해서는 아직 신뢰할 만한 정보가 많지 않다. 일부 루머에서는 연산 유닛 수가 1만2000개를 넘길 수 있다는 주장이나, 컴퓨트 유닛당 코어 수가 128개로 늘어날 수 있다는 이야기도 나오고 있다. 또한 GFX13으로 불리는 차세대 RDNA GPU IP가 리눅스 커널 코드에서 포착된 사례도 있다. 초기에는 RDNA 5가 2026년 2분기부터 생산에 들어갈 수 있다는 전망도 있었지만, 최근 분위기에서는 2026년 말 이후로 일정이 밀릴 가능성이 더 크다는 쪽에 무게가 실린다. 현재 GPU 업계 전반은 DRAM 수급 문제에 촉각을 곤두세우고 있다. AI 수요 급증으로 메모리 시장이 심각한 압박을 받으면서, RAM뿐 아니라 GPU와 SSD 가격까지 영향을 받고 있다. 이런 환경에서는 대규모 신규 GPU 투입이 쉽지 않다는 점도 일정 지연의 배경으로 지목된다. 종합하면, AMD의 차세대 RDNA 5 라데온 GPU는 기술적으로는 큰 도약을 준비하고 있지만, 시장 상황과 생산 일정상 본격적인 등장은 2027년 중반 이후가 될 가능성이 높다. 2026년에는 RDNA 4 리프레시조차 등장하지 않을 수 있다는 전망도 나오고 있어, 라데온 신제품을 기다리는 사용자라면 다소 긴 호흡이 필요해 보인다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.27

[PC/노트북] 출시 5년 된 AMD 5800X, 아마존 영국에서 가장 많이 팔리는 CPU 등극

AMD의 Ryzen 7 5800X가 아마존 UK에서 가장 많이 팔린 CPU로 자리 잡았습니다. 이는 DDR5 메모리 가격이 급등하면서 PC 빌더들이 DDR5를 피하고, DDR4 메모리를 지원하는 구형 CPU 플랫폼을 선호하는 추세 때문입니다. Ryzen 7 5800X는 159.99파운드에 판매되며, 5년 된 구형 CPU지만 DDR4 메모리 지원 덕분에 여전히 인기를 끌고 있다고 합니다.. 새로운 Zen 4와 Zen 5 CPU는 DDR5 기반의 플랫폼을 요구하므로 시스템 가격이 매우 비싸지고, 반면 AM4 소켓을 지원하는 Zen 3 CPU는 상대적으로 저렴한 DDR4 메모리를 사용할 수 있어 비용 효율적입니다. Ryzen 7 5800X는 Zen 3 기반의 최고의 메인스트림 CPU 중 하나로, 게임용으로는 Ryzen 7 5700X3D와 5800X3D가 더 좋지만, 이들은 더 이상 새 제품으로 구입할 수 없습니다. 그래서 많은 게이머들이 AMD에 Zen 3 X3D 게임용 CPU를 다시 출시해 달라고 요구하고 있습니다.

태나아빠 2025.12.26

[컴퓨터] AMD, EXPO 1.20 메모리 기술 준비 중

DDR5 오버클럭 강화·AM5에 CUDIMM 지원도 예고 AMD가 차세대 EXPO 1.20 메모리 오버클럭 기술을 준비 중인 정황이 포착됐다. DDR5 메모리 오버클럭 프로파일을 한층 더 강화하는 데 초점이 맞춰져 있으며, 향후 AM5 플랫폼에서 CUDIMM 메모리 지원도 도입될 전망이다. AMD는 AM5 플랫폼을 공개하면서 DDR5 전용 메모리 오버클럭 기술인 EXPO를 함께 선보였다. EXPO는 라이젠 프로세서에 최적화된 원클릭 오버클럭 프로파일을 제공하는 기술로, 기존 AMP와 인텔 중심의 XMP를 대체하기 위해 도입됐다. AM5 메인보드는 EXPO와 XMP를 모두 지원하지만, EXPO는 AMD 플랫폼에 맞춰 보다 정교하게 튜닝된 프로파일을 제공한다는 점에서 차별화된다. 최근 공개된 HWiNFO v8.35 베타 버전에서 EXPO 1.20 지원 항목이 확인되면서, AMD가 새로운 EXPO 규격을 준비 중이라는 사실이 드러났다. 아직 세부 내용은 공개되지 않았지만, 향후 출시될 AM5 메인보드 리프레시 모델이나 펌웨어 업데이트를 통해 기존보다 더 높은 DDR5 메모리 안정성과 오버클럭 여유를 두고 있다. 현재 AMD 메인보드 파트너는 최신 AGESA 펌웨어를 통해 AM5 플랫폼의 DDR5 지원 한계를 꾸준히 끌어올리고 있다. 일부 보드에서는 이미 DDR5 8000 MT/s 이상의 메모리 속도를 지원하고 있으며, 오버클럭 특화 메인보드와 라이젠 8000G APU 조합에서는 1만 MT/s에 근접한 속도도 가능해졌다. 이는 해당 APU가 강력한 메모리 컨트롤러를 갖추고 있기 때문이다. 라이젠 9000 시리즈의 젠5 리프레시는 구조적으로 큰 변화가 없을 것으로 예상되지만, 새로운 EXPO 프로파일은 차세대 APU에서 특히 중요해질 가능성이 크다. 업계에서는 라이젠 9000G, 코드명 스트릭스(Strix)로 불리는 차기 APU가 2026년 상반기에 등장할 것으로 보고 있다. 이 APU는 젠5 CPU 코어, RDNA 3.5 내장 그래픽, 그리고 개선된 XDNA 2 NPU를 하나의 다이에 통합한 구조가 될 것으로 알려졌다. 여기에 더해 AMD는 EXPO 1.20과는 별개로, CUDIMM 메모리 지원도 준비 중이다. 메인보드 제조사 피셜에 따르면, AMD는 AM5 소켓을 유지한 채, 젠6 기반 라이젠 CPU가 등장하는 2026년 하반기부터 CUDIMM 지원을 계획중이다. 이를 통해 인텔 데스크톱 플랫폼과 메모리 기능 면에서 동등한 수준을 갖추게 된다. 인텔은 이미 지난해부터 CUDIMM을 지원하고 있으며, 애로우 레이크 리프레시와 차세대 노바 레이크-S 플랫폼에서는 더 높은 CUDIMM 성능을 목표로 하고 있다. AMD 역시 흐름에 맞춰 메모리 생태계를 확장하려는 모습이다. 다만 문제는 가격이다. AI 수요 폭증으로 메모리 공급 부족이 장기화되면서, 고급 DDR5와 CUDIMM 가격은 이미 크게 올랐다. 불과 몇 달 전까지만 해도 400~500달러 선이던 CUDIMM 모듈은 현재 800~1000달러 수준까지 상승했으며, 2026년까지 추가 인상 가능성도 거론되고 있다. 결국 EXPO 1.20과 CUDIMM 지원은 데스크톱 플랫폼의 기술적 완성도를 끌어올릴 요소이지만, 실제 체감 혜택을 누릴 수 있는 사용자는 상당히 제한적일 수 있다. AMD의 메모리 전략은 분명 진화하고 있지만, 그 속도를 따라갈 수 있을지는 시장 상황에 달렸다. press@weeklypost.kr

대장 2025.12.25

[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개

최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지 AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개 AMD가 다음 세대 임베디드 EPYC 라인업을 대대적으로 확장한다. 새롭게 포착된 정보에 따르면, Zen 6 기반의 EPYC Embedded 9006(Venice) 를 비롯해, Zen 5 기반 Fire Range(Embedded 2005) 와 신규 Annapurna 패밀리가 모두 준비 중이다. 시장에 출시된 EPYC Embedded 4005 시리즈는 Granite Ridge(Zen 5) 기반으로 최대 16코어, PCIe Gen5를 지원한다. 또한 AMD는 192코어 Zen 4 기반 Embedded Genoa 같은 고성능 옵션도 제공해 왔다. 하지만 이번 유출 정보는 AMD가 임베디드 시장 전반을 더욱 세분화하고 확장하려는 의도가 뚜렷함을 보여준다. 먼저, 최상위 라인업인 EPYC Embedded Venice(9006 시리즈) 는 Zen 6 코어를 최대 96개 탑재하고, PCIe Gen6 및 DDR5/MRDIMM(차세대 모듈러 RDIMM) 을 지원한다. 이는 표준 서버용 Venice(최대 256코어, TSMC 2nm 공정)에서 파생된 임베디드 버전으로, 전력·규격 요구가 까다로운 산업용·통신용 장비를 위한 ‘축소형 플래그십’ 역할을 맡게 될 것으로 전망된다. 다음으로 중급형 라인업인 EPYC Embedded Fire Range(2005 시리즈) 는 최대 16코어 Zen 5를 탑재하고, PCIe Gen5, DDR5-5600 등을 지원한다. 흥미롭게도 이 라인업은 Ryzen 9000HX 모바일 프로세서와 동일한 다이를 사용하며, 네트워킹 장비, 스토리지, 산업용 시스템에 최적화된 구조를 갖는다. 마지막으로 새롭게 확인된 EPYC Embedded Annapurna 라인업은 고집적 x86 설계를 기반으로 네트워크 제어 plane(컨트롤 플레인) 을 목표로 한다. 스위치·라우터·보안 장비·전송장비 등에서 중요해지는 W당 성능(PPW) 과 가격 대비 성능(perf / $) 을 극대화한 구조로, 저전력·고효율 영역을 담당할 전망이다. Annapurna의 정확한 아키텍처(Zen 기반 여부)는 아직 확인되지 않았다. AMD는 2026~2027년 사이에 이 차세대 임베디드 포트폴리오를 본격 출시할 것으로 보이며, 산업·통신·서버 등 임베디드 컴퓨팅 시장에서의 영향력을 크게 확장하려는 전략을 준비 중이다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] AMD Radeon GPU Price Increase: 8GB는 $20, 16GB는 최대 $40 인상… 2026년 내내 더 오를 가능성

DRAM 공급난 여파로 라데온 GPU 전반 가격 급등 — 2026년 2차 인상은 최대 $85까지 거론 AMD가 Radeon GPU 가격을 단계적으로 인상한다는 소식이 구체화됐다. 최근 중국 Board Channels의 보고에 따르면, VRAM 가격 폭등이 GPU 제조 원가에 직접적인 영향을 주면서 8GB GPU는 약 $20, 16GB GPU는 약 $40 의 1차 가격 인상이 예정되어 있다. 이는 며칠 전 전해졌던 ‘AMD가 GPU 가격을 10% 올린다’는 루머를 보다 상세히 뒷받침하는 내용이다. DRAM 제조사들이 AI 서버 수요 급증으로 인해 DDR5·GDDR 가격을 공격적으로 인상하면서, GPU 업체들도 사실상 선택지가 없는 상황이다. NVIDIA는 아예 GPU+VRAM 번들 공급을 중단해 AIC 파트너들이 직접 비싼 가격에 메모리를 조달해야 하도록 했고, AMD 역시 비슷한 비용 압박을 받고 있다. 보고서에 따르면 AMD AIC 파트너사들은 이미 공급가 인상 통보를 받았으며, 첫 번째 가격 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +$20 16GB GPU: +$40 그러나 문제는 여기서 끝나지 않는다. 2026년 중반으로 넘어가면 2차 가격 인상이 예정되어 있으며, 중국 기준 인상폭은 다음과 같다. 8GB GPU: +300위안 (약 $40~$45) 16GB GPU: +600위안 (약 $85) 즉, 8GB는 1~2차 합산 시 총 $60+, 16GB는 $120에 가까운 가격 상승이 예상된다. 이로 인해 RX 9060 XT 16GB 같은 엔트리-메인스트림 제품군의 가격 경쟁력이 크게 훼손될 전망이며, NVIDIA나 Intel 역시 유사한 구조로 가격을 올릴 경우 Arc B580 12GB, RTX 5060 Ti 16GB 같은 중급 GPU들의 ‘가성비 매력’도 급격히 떨어질 것으로 보인다. 흥미로운 점은 소스가 추가로 밝힌 내용인데, AMD는 2027년까지 라데온 신제품을 출시하지 않을 계획이라고 한다. 이유는 뚜렷하다. DRAM 가격 폭등과 공급 부족으로 인해 GPU 설계와 생산 일정을 공격적으로 밀어붙이기 어렵기 때문이다. NVIDIA 역시 2026년에 예정돼 있던 RTX 50 SUPER 리프레시가 흔들릴 수 있다는 루머가 나온다. 사실 AMD나 NVIDIA가 이 사태의 원흉은 아니다. AI 시장 수요 폭증으로 메모리 공급이 ‘AI 고객 최우선’ 정책으로 전환됐기 때문에, 소비자 GPU 쪽은 자연스럽게 후순위가 될 수밖에 없다. 즉, GPU 가격 급등의 진짜 원인은 DRAM 공급망이다. 2026년부터 GPU 가격은 확실히 오를 것이며, 가격 상승은 지금보다 더 심해질 가능성이 높다. 애초에 GPU 시장이 AI 고객에 비해 소비자 시장의 영향력이 미약한 만큼, 실제로 소비자가 할 수 있는 일은 많지 않다. GPU 업체들은 AI 붐이 이어지는 한 계속해서 ‘AI 고객 우선’ 전략을 택할 것이기 때문이다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] AMD Ryzen 5 7600X3D, 드디어 아마존에 첫 등록

AMD Ryzen 5 7600X3D, 드디어 아마존에 첫 등록… 6코어 Zen 4 X3D가 본격 글로벌 판매 시작 AMD의 첫 6코어/12스레드 Zen 4 기반 X3D CPU인 Ryzen 5 7600X3D 가 마침내 Amazon 에 정식으로 등장했다. 그동안 영국·중국 등 일부 지역 소매점에서만 판매되던 제품이 이제 북미 주요 온라인 플랫폼에 모습을 드러내면서 구매 접근성이 크게 개선된 셈이다. Ryzen 5 7600X3D는 원래 2024년 5월 출시 당시 Micro Center 단독 판매 모델로 시작했으며, 이후 점차 여러 지역으로 확장되었지만 글로벌 대형 플랫폼인 Amazon에는 올라오지 않아 많은 유저들이 아쉬움을 표해왔다. 이제 Amazon US에 신규 등록된 이 제품은 리뷰도 5개뿐인 초기 상태이며, **Amazon Canada에서는 CA$399(약 284달러)**에 판매 중이다. 이는 정가 $299보다 약간 낮은 수준이다. Amazon US에서는 재입고 시 가격이 표시될 것으로 보인다. Ryzen 5 7600X3D는 상위 모델 Ryzen 7 7800X3D 대비 약 150달러 저렴한 대안으로 출시된 제품이다. 7800X3D 가격이 약 $350~$370까지 내려온 지금도 7600X3D는 거의 출시 MSRP를 계속 유지하고 있다. TDP 65W 기반의 뛰어난 전력 효율, 그리고 X3D 특유의 고성능 게임 퍼포먼스로 여전히 가성비 게이밍 CPU 상위권으로 평가받는다. 한편, AMD는 한 단계 저렴한 모델 Ryzen 5 7500X3D 를 최근 $269에 공개했다. 동일한 6코어/12스레드 구성에 클럭만 다소 낮지만, 이미 Core Ultra 5 245KF보다 우위를 보이는 것으로 알려진 기대작이다. 다만 NA·EMEA 출시 발표 이후에도 아직 아마존 등 주요 판매처에는 등장하지 않았다. 지금 즉시 구매가 필요하다면 Ryzen 5 7600X3D 가 여전히 좋은 선택지이며, 조금 더 높은 성능을 원한다면 최근 최저가 $399까지 떨어진 Ryzen 7 9800X3D 도 강력한 옵션이다.

구라파통신원 2025.12.03

[컴퓨터] AMD, Ryzen 7 9850X3D 확인… 더 빨라진 8코어 X3D

AMD가 Ryzen 7 9850X3D 를 자사 웹사이트 지원 페이지에 등록하면서, 새로운 8코어 3D V-Cache 프로세서가 출시될 것이 사실상 확정됐다. 공식 발표는 아직 없지만, AMD 내부에서는 확인되고 있다. 지난달, AMD가 Ryzen 9000X3D 리프레시 를 준비 중이라는 소식이 전해졌고, 그중 Ryzen 9 9950X3D2 와 Ryzen 7 9850X3D 두 모델이 거론됐다. 확인된 모델은 바로 그중 하나다. 지원 페이지에는 구체적인 사양이 기재되진 않았지만, 현재까지 파악된 정보를 토대로 보면 Ryzen 7 9850X3D는 기존 Ryzen 7 9800X3D와 동일하게 8코어 16스레드 구성, 96MB L3 캐시, 120W TDP 를 유지한다. 하지만 가장 큰 차별점은 최대 부스트 클럭이 5.6GHz로 상승했다는 점이다. 이는 9800X3D 대비 400MHz 증가한 수치로, 실질적인 게임 성능 향상이 기대된다. AMD는 Zen 5 기반 Ryzen 9000 데스크톱 CPU 전 라인업에 2세대 V-Cache 기술을 적용하고 있다. 기술은 발열이 줄고, 동작 속도가 향상되며, 오버클러킹 지원도 강화된 것이 특징이다. V-Cache 개선 덕분에 AMD가 ‘정식 판매용’ 듀얼 X3D 칩 개발에 한층 가까워졌다는 관측도 나온다. 한편, 인텔도 Nova Lake 세대에서 자체적인 ‘3D 캐시 기반 CPU’를 준비하고 있는 것으로 알려졌으나, 관련 제품은 2026년 하반기 이후가 되어야 등장할 전망이다. Zen 6 또한 2026년 후반까지는 기대하기 어렵다. 당분간 게이밍 CPU 시장에서 AMD의 우위는 그대로 유지될 가능성이 크다. 듀얼 X3D를 기다려온 사용자에게는 향후 더 강력한 옵션이 제공될 것이며, 9850X3D는 현 시점에서 가장 빠른 8코어 X3D CPU가 될 전망이다. Ryzen 9000X3D 라인업 관련 추가 정보는 향후 몇 달 내로 더 공개될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.01

[PC/가전핫딜] [G마켓]레노버 아이디어패드 Slim3 14인치 (AMD 8640HS/8G/256GB) 529,170원

가성비로 쓸만한 노트북 블프 할인 정보 입니다. 12월 3일까지이고 알루미늄 상판에 군더더기 없이 깔끔한 디자인으로 업무용으로 좋을 듯 합니다. 내장 그래픽도 쓸만하고 4.8만원 추가하면 모니터 패널도 OLED로 교체 가능하네요. https://item.gmarket.co.kr/Item?goodscode=4330756452

태나아빠 2025.11.28

[컴퓨터] 인텔 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인

블랙프라이데이 CPU 대전 — 코어 i5-14600K 단 149달러, 인텔 주요 CPU 대폭 할인 블랙프라이데이 세일이 본격적으로 시작되면서 인텔 CPU 전반에 걸쳐 큰 폭의 할인 혜택이 적용되고 있다. 저예산 게이밍 시스템부터 고성능 생산성 PC까지, 가격대별로 선택지가 다양하다. 이번 할인 행사에서 가장 눈에 띄는 제품은 인텔 코어 i5-14600K다. 현재 아마존에서 149달러, 기존 대비 약 60달러 인하된 가격으로 구매할 수 있다. i5-14600K는 14코어 20스레드 구성에 기반해 게이밍 성능은 Ryzen 5 9600X와 어깨를 나란히 하며, 생산성 작업에서는 더욱 우수한 성능으로 평가받는다. 200달러 이하 예산에서 사실상 최고의 선택지다. 최신 세대인 Arrow Lake 기반 Core Ultra 5 시리즈 역시 강력한 할인폭을 제공하고 있다. Core Ultra 5 245K는 229달러, 내장 GPU가 없는 Core Ultra 5 245KF는 218달러로 내려갔다. 특히 245K 모델은 59달러 상당의 인텔 홀리데이 번들—Battlefield 6 게임 포함—을 무료로 제공해 실질적인 구매 가치는 더욱 높다. 더 높은 성능을 원하는 사용자에게는 Core Ultra 9 285K가 추천된다. 24코어 24스레드 구성을 갖춘 플래그십 CPU로, 생산성과 게이밍 모두에서 강력한 성능을 제공한다. 기존 500달러 이상이던 가격이 429달러로 크게 내려갔다. 블랙프라이데이 기간은 전체 하드웨어 가격이 낮아지는 시기인 만큼, CPU 교체나 새 PC 조립을 계획해왔다면 지금이 가장 적절한 시점이다. 다양한 가격대와 성능대를 아우르는 인텔 CPU 할인은 한정 수량으로 제공되므로 빠른 확인이 필요하다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] Ryzen 7 9800X3D 아마존에서 449달러로 가격 인하

게이밍 CPU, Ryzen 7 9800X3D 아마존에서 449달러로 가격 인하 AMD의 대표 게이밍 CPU Ryzen 7 9800X3D 가 블랙프라이데이 세일을 맞아 아마존에서 449달러에 판매되고 있다. 정가 479달러 대비 30달러 인하된 가격으로, 이미 높은 수요를 가진 제품이라는 점을 고려하면 드문 할인이다. Ryzen 7 9800X3D는 Zen 5 아키텍처, 8코어 16스레드, 최대 5.2GHz 부스트 클럭, 그리고 96MB 3D V-Cache 구성을 갖추고 있어 1080p는 물론 고주사율 게이밍에 최적화된 성능을 제공한다. 최신 고급 GPU인 RTX 5080·RTX 5090과의 조합에서 특히 뛰어나며, 대부분의 최신 게임에서는 동급 CPU를 압도하는 성능을 보인다. 보급형 B840 칩셋 메인보드와도 완벽히 호환되지만, 메모리 오버클럭과 세부 튜닝까지 고려한다면 B850 이상 칩셋과 16~32GB DDR5 구성이 권장된다. 고성능을 최대한 끌어내기 위한 기본적인 조합이다. 블랙프라이데이 시즌은 PC 업그레이드 또는 신규 조립을 고려하는 사용자에게 최적기다. AMD CPU 외에도 다양한 하드웨어 할인 소식이 이어지고 있으며, 더 많은 CPU·부품 할인 정보가 공개되는 대로 이어서 소개할 예정이다.

구라파통신원 2025.11.21

[컴퓨터] ASUS, AGESA 1.2.7.0 정식 배포

ASUS, AGESA 1.2.7.0 정식 배포 Zen 5 기반 ‘라이젠 9000G’ APU 출시 임박 신호? MSI에 이어 ASUS 가 AM5 플랫폼용 AGESA 1.2.7.0 BIOS 를 공식 배포했다. 이번 업데이트는 Zen 5 기반 차세대 APU 지원을 위한 것으로 알려져 있으며, 사실상 ‘Ryzen 9000G’ 시리즈가 곧 등장한다 는 신호로 해석되고 있다. ASUS는 지난달 베타 상태로 AGESA 1.2.7.0을 먼저 공개했으며, 당시 유출된 정보에서 이 버전이 Zen 5 기반 APU 지원을 위한 것임이 사실상 확인되었다. 이틀 전에는 드디어 정식 안정화 버전이 배포되었고, 릴리즈 노트에는 “여러 CPU 및 장치의 호환성 개선”이라고만 되어 있지만, 업계에선 Zen 5 APU 지원 준비 작업으로 보고 있다. 특히 AGESA 내부에서 Strix Point(10·12코어) 와 Krackan Point(6·8코어) 관련 코드가 이미 확인된 바 있어, Zen 5 기반 데스크탑 APU가 AM5 플랫폼에서 하이엔드 구성까지 포함한 풀 라인업으로 전개될 가능성이 높아졌다. 그동안 데스크탑 APU는 8코어가 상한이었지만, 이번 세대는 최대 12코어 Zen 5 APU까지 등장할 것으로 보인다. Strix Point는 RDNA 3.5 GPU(840M~890M급) 를 탑재하며, 모바일 버전보다 높은 전력 한도 덕분에 더 높은 클록과 더 강한 성능을 보여줄 것으로 전망된다. Krackan Point는 가격 경쟁력을 갖춘 6·8코어 구성이며, 동일한 RDNA 3.5 그래픽 아키텍처 기반이다. 바이오스 업데이트가 본격적으로 배포되기 시작했다는 점은 출시 시점이 매우 가까워졌다는 것을 의미한다. 기존 정보에 따르면 Zen 5 기반 데스크탑 APU는 올해 연말 이전 출시가 예상돼 왔으며, ASUS의 움직임은 일정을 더욱 확실히 뒷받침한다. 아직 AMD가 명칭을 Ryzen 9000G 로 할지 Ryzen 10000G 로 갈지는 확정되지 않았지만, 어느 이름이든 데스크탑 역사상 가장 강력한 APU 라인업이 될 것만은 분명하다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] AMD, 12월 10일 ‘FSR 레드스톤’ 공개

AMD, 12월 10일 ‘FSR 레드스톤’ 공개 사상 최대 규모 업데이트, AI 기반 업스케일링·프레임 생성·광선 재생성 전면 도입 AMD가 Radeon RX 9000 ‘RDNA 4’ GPU 를 위한 차세대 업스케일링 기술, FSR Redstone 의 공식 출시일을 2025년 12월 10일 로 확정했다. 업데이트는 AMD FSR 역사상 가장 큰 변화로 평가되며, AI·ML 기반 신규 기술 4종 이 대거 포함된다. AMD 컴퓨팅·그래픽스 부문 총괄 수석 부사장 잭 후인(Jack Huynh) 은 X(구 트위터) 계정을 통해 FSR Redstone의 공식 티저 이미지를 게시했고, 이를 통해 출시일이 최종 확정되었다. AMD가 FSR Redstone에 도입하는 핵심 AI 기능은 다음 네 가지다. Neural Radiance Caching (신경 복사 캐싱) - AI 모델이 광원과 빛의 거동을 학습해 실시간 전역조명(Global Illumination) 계산을 크게 효율화. ML Ray Regeneration (ML 기반 레이 재생성) - NVIDIA의 Ray Reconstruction과 유사한 개념으로, 노이즈가 섞인 저샘플 레이트레이싱 이미지를 ML 모델이 실시간으로 재구성해 선명한 그림자·반사 효과 를 제공하며, 성능 손실 없이 시각 품질 개선. ML Super Resolution (ML 업스케일링) - 저해상도 이미지를 AI가 해석·복원해, 기존 FSR 대비 더 세밀하고 자연스러운 업스케일링 품질 제공. ML Frame Generation (AI 프레임 생성) - 실제 렌더링된 프레임 사이에 ML 모델이 ‘가짜 프레임’을 생성해 FPS를 증가시키는 기술. 이 기능들은 2025 컴퓨텍스에서 일부 기술 콘셉트가 처음 발표되었고, 최근엔 Call of Duty: Black Ops 7 에서 ML Ray Regeneration 기능이 테스트되며 실전 성능이 일부 확인되었다. 가장 흥미로운 부분은, FSR Redstone이 AMD 독점이 아닐 수도 있다 는 점이다. 여러 보고에 따르면 Redstone은 현세대 NVIDIA·Intel GPU에서도 동작할 수 있도록 설계 되고 있다는 소식이 있다. FSR 시리즈 특유의 오픈 멀티플랫폼 철학을 유지하는 셈이다. 이는 NVIDIA의 DLSS, Intel의 XeSS와 달리 하드웨어 종속을 줄인 개방형 업스케일링 기술이 다시 한번 도약하는 의미를 가진다. 실제 범용 GPU 호환 여부는 12월 10일 정식 공개 후 확인될 예정이다. 또한, FSR Redstone이 RDNA 4 전용이 아니라 RDNA 3·RDNA 3.5 GPU까지 지원될 수 있다 는 조심스러운 기대도 나오고 있다. 지원이 확정된다면 수많은 기존 라데온 유저들은 추가 비용 없이 FSR의 차세대 기술을 이용할 수 있게 된다. 관련 업계에서는 “FSR 1→2→3의 진화를 통틀어 가장 큰 업데이트”라고 평가하고 있다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] 메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’… AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기

메모리 대란이 초래한 ‘최악의 상황’ AMD와 NVIDIA, 보급형 GPU 생산 중단 가능성 제기 PC 게이머들에게 매우 좋지 않은 소식이다. DRAM 공급난 으로 인해 AMD와 NVIDIA가 보급형 그래픽카드 생산을 축소하거나 완전히 중단할 가능성 이 제기됐다. 업계 소식통에 따르면, 메모리 가격 폭등이 GPU 원가(BOM)를 크게 늘리면서 저가형·중급형 GPU가 수익성이 없는 제품군으로 전락했기 때문이다. 매체 한경(Hankyung) 은 AMD와 NVIDIA가 ‘엔트리급 GPU 라인업을 단계적으로 단종(discontinue)’ 하는 방안을 검토하고 있다고 보도했다. 대상 SKU는 명시되지 않았지만, 시장에서는 NVIDIA의 50·60 클래스, AMD의 메인스트림 라인업 이 위험군으로 분류되고 있다. 현재 GDDR 메모리 가격은 단기간에 ‘충격적’ 수준으로 치솟았고, 주요 공급망은 가격 급등에 적응할 겨를조차 없다. AI 데이터센터 수요가 DRAM 생산의 절반 이상을 집어삼키는 상황 이라, PC용 GPU에 배정되는 메모리 물량은 점차 줄어드는 중이다. 이런 조건에서 제조사는 최고 수익을 내는 AI/HPC 제품군에 생산력을 몰아줄 수밖에 없으며, 이 과정에서 박리다매 구조의 보급형 GPU는 우선순위에서 밀려난다. 이미 소비자용 RAM 가격은 몇 주 사이 30~70% 가까이 폭등했다. ASUS 등 주요 제조사도 “DRAM 부족이 지속되면 노트북·미니PC·게이밍 기기 가격이 대폭 오를 것”이라고 경고한 바 있다. GPU도 같은 흐름을 따라갈 가능성이 매우 높다. 따라서 향후 몇 주 안에 보급형 GPU 가격이 급등하거나 시장에서 물량이 사라질 가능성 도 배제할 수 없다. 엔트리급 게이머들에게는 상당히 암울한 전망이다.

구라파통신원 2025.11.19

[컴퓨터] ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고

ASUS “공급난 장기화 시 대규모 인상 불가피” 경고 램 가격 급등, 게이머 직격탄 되나 최근 DRAM 가격 폭등이 업계 전반으로 확산되면서, 이제 소비자 시장에도 직접적인 영향을 미칠 조짐을 보이고 있다. ASUS 의 공동 CEO는 “현재의 메모리 가격 구조는 지속 불가능한 수준”이라며, 공급난이 이어질 경우 노트북·미니PC·휴대용 게이밍 기기 등의 가격 인상이 불가피하다고 경고했다. 대만 자유시보(Liberty Times) 보도에 따르면, ASUS는 “메모리 가격 급등은 업계 전반의 공통된 문제”라고 밝히며, 공급 불균형이 장기화될 경우 가격 조정이 불가피하다고 설명했다. “유통 파트너와 소비자 수요, 생산 단가를 모두 고려해 제품 구성과 가격을 조정할 예정”이라고 덧붙였다. 현재 소비자용 메모리 시장은 AI 산업의 폭발적 수요로 인해 가격이 천정부지로 치솟는 상황이다. Corsair, Adata 등 주요 제조사들은 이미 ‘신규 주문 중단(order halt)’ 상태를 선언했으며, DRAM 공급 부족이 심화되면서 PC 제조업체들 역시 재고 유지에 어려움을 겪고 있다. ASUS는 글로벌 시장에서 CPU·GPU 제조사의 주요 파트너 중 하나로, 램 가격 인상은 완제품의 생산 원가와 재고 유지 비용에 직접적인 압박을 준다. 특히 노트북·미니PC·게이밍 시스템 등은 DDR5 메모리 탑재가 필수적이기 때문에, 이들 제품의 소비자 가격에도 큰 변동이 예상된다. 문제는 수요가 줄 기미가 없다는 점이다. AI 산업은 여전히 HBM(고대역폭 메모리) 과 DDR 기반 DRAM 의 대량 수요를 견인하고 있으며, 여기에 윈도우 10 지원 종료(EOL) 로 인한 PC 업그레이드 수요까지 겹치면서 소비자 시장에서도 RAM 수요 폭증이 이어지고 있다. ASUS 관계자는 “메모리 공급이 불안정한 상황에서 소비자용 제품의 재고가 빠르게 소진되고 있다”고 밝혔다. 일시적 현상이 아닌, AI 중심 산업 구조 전환의 여파가 소비자 시장으로 확산되는 과정으로 해석된다. 전문가는 “현재의 가격 상승세가 단기적으로 안정될 가능성은 낮으며, 램 가격은 지금보다 더 오를 가능성이 높다”고 전망했다. PC 게이머와 업그레이드를 고려 중인 소비자라면, 지금이 마지막 ‘합리적 구매 시점’이 될 수 있다.

구라파통신원 2025.11.13

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