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[컴퓨터] 조텍코리아 '2026 개천절 대체휴일 & 한글날' 휴무 안내 [컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 [컴퓨터] RTX 5080 특가에 CPU 쿨러 사은품! 조텍, 지포스 그래픽카드 선착순 특가 진행 [컴퓨터] 조텍 RTX 5090 약 47만 달러어치, 브라질 공항에서 행방불명 [컴퓨터] RTX 5090을 또 100원에 판다! 탁탁몰, 조텍 RTX 5090 ‘100원딜’ 이벤트 앵콜 진행 [컴퓨터] 조텍, RTX 50 그래픽카드 대상 ‘컨트롤 레조넌트’ 게임 번들 프로모션 연장 진행

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[모바일] 엑스리얼, 62g 초경량 AR 글래스 'xbx a01+' 정식 출시

62g 초경량 설계·120Hz 주사율 Micro-OLED 디스플레이·TÜV 라인란드 인증 3종 탑재 예약판매 8월 5일(수)~11일(화) 쿠팡 단독 진행…정식판매는 8월 14일(금)부터 네이버 스마트 스토어 엑스리얼 공식 판매 스토어, 쿠팡 엑스리얼 브랜드 샵에서 구매 가능 전세계 소비자들의 AR 경험의 혁신을 이끌고 있는 AR 글래스 제조사 엑스리얼(XREAL)이 무게 62g의 초경량AR 글래스 'xbx a01+'를 한국에 정식 출시한다. 예약판매는 5일(수)부터 11일(화)까지 쿠팡에서 단독으로 진행되며, 정식판매는 14일(금)부터 시작된다. ▲엑스리얼 xbx a01+ AR 글래스 사전 예약 실시 xbx a01+는 엑스리얼이 지난 7월 새롭게 선보인 서브 브랜드 'xbx(X by XREAL)'의 첫 제품으로, 언제 어디서나 큰 화면으로 영상 콘텐츠를 즐길 수 있도록 설계된 AR 글래스다. AR 글래스를 처음 접하는 사용자도 쉽게 사용할 수 있으며, 가벼운 무게와 기본에 충실한 구성으로 휴대용 대화면 영상 감상 기기를 찾는 사용자에게 적합하다. 기존 엑스리얼 사용자에게는 보다 간편하게 사용할 수 있는 영상 감상용 제품으로, 젊은 세대를 포함해 더 폭넓은 사용자층과 만날 수 있는 제품이라는 설명이다. 가장 큰 특징은 가벼운 무게다. xbx a01+는 전면 프레임을 제외하면 약 56g, 전면 프레임을 장착해도 약 62g에 불과해 초경량 AR 글래스로 꼽힌다. 초경량 나일론 소재와 피부에 닿는 부분을 고려한 소재·코팅을 적용해 영화나 드라마를 장시간 감상할 때도 착용 부담을 줄였다. 여행이나 출퇴근 등 이동 중에도 화면을 안정적으로 감상할 수 있도록 자체 개발한 흔들림 방지 알고리즘도 탑재했다. 디스플레이는 최신 세대 SEEYA 0.6인치 마이크로 OLED(Micro-OLED)를 탑재해 1920×1080 해상도와 최대 120Hz 주사율을 지원한다. 시야각(FoV)은 약 50도로, 스마트폰이나 태블릿 화면을 직접 보는 것보다 큰 화면으로 콘텐츠를 즐길 수 있다. 디스플레이 패널 기준 최대 밝기는 6,000니트, 체감 최대 밝기는 1,600니트로 밝고 선명한 화면을 구현한다. 전원은 별도 배터리 없이 스마트폰이나 노트북과 USB-C 케이블로 연결하면 기기에서 공급받는 유선 방식이다. USB-C DisplayPort Alt Mode 영상 출력을 지원하는 기기라면 모두 연결해 사용할 수 있다. xbx a01+는 눈의 편안함과 디스플레이 품질과 관련해 다음과 같은 TÜV 라인란드(TÜV Rheinland) 인증을 획득했다. 예약판매는 오는 8월 5일(수)부터 11일(화)까지 쿠팡에서 단독으로 진행되며, 예약 구매 제품은 8월 12일(수)부터 발송된다. 예약판매 기간 중 쿠팡에서 엑스리얼 브랜드 샵을 찜하면 2만원 할인 쿠폰을 받을 수 있다. 정식판매는 8월 14일(금)부터 시작되며, 네이버 스마트 스토어 엑스리얼 공식 판매 스토어와 쿠팡 엑스리얼 브랜드 샵에서 구매할 수 있다. 엑스리얼은 8월 오프라인 매장 입점을 통해 xbx a01+를 비롯한 제품을 직접 체험하고 구매할 수 있는 채널도 넓힐 예정이다. 매장 위치 등 자세한 정보는 엑스리얼코리아 네이버 카페에 업로드될 예정이다.

대장 2026.08.04

[모바일] 소니코리아, 무선 노이즈 캔슬링 헤드폰 WH-1000XM6 ‘올리브 그레이’ 출시

대장 2026.08.04

[여행/맛집] 마니아들도 인정한 찐 커피 맛집 '화성 한옥 카페 감뜰'

얼마 전 경기도 화성시에 있는 '한옥 카페 감뜰'이라는 곳을 다녀왔습니다. 꽤나 오래 전부터 커피 / 베이커리 애호가들에게 맛집으로 소문난 곳인데, 근처 볼일이 있어 다녀오는 길에 조금 둘러서 다녀왔습니다. 시그니처 커피나 라떼 같은 메뉴를 비롯해 이 집만의 베이커리가 워낙 맛있다는 후문을 들어서 언제 한 번 꼭 와봐야겠다고 생각하고 있었습니다. 실제로 블루리본을 받은 곳이라고 해서 더 기대를 많이 했습니다. 100년이 넘은 한옥을 개조해 만들어서인지 고즈넉한 분위기와 편안함이 동시에 느껴졌습니다. 커피가 저렴하다고는 못하겠으나, 다른 유명 카페에 비하면 빵은 나름 저렴한 편입니다. 저는 시그니처 메뉴인 90년대 스파클링 커피를 시켰는데, 한 입 먹는 순간 좀 놀라긴 했습니다. 솔직히 그 동안 다녔던 카페에서 커피 맛은 대부분 '거기서 거기'라고 생각했는데, 이 집은 확실히 한 단계 수준이 높더군요. 최근 1년간 마셔본 커피 중에 가장 맛있었습니다. 톡 쏘는 스파클링의 맛과 80~90년대 커피 특유의 닷맛이 어우러져, 전혀 생각치 못한 새로운 맛을 느끼게 해주더라구요. 와이프는 라떼 (처음 보는 메뉴)를, 딸은 수제청을 시켰는데, 둘다 일반 카페와 비교하면 훨씬 맛있었습니다. 빵도 이집 만의 메뉴가 있어 시켰는데, '와~'소리가 절로 나올 정도의 맛이었습니다. (인기 메뉴라는데 사진을 안찍어놔서 이름을 모르겠네요 ㅜㅜ) 인테리어나 주변 뷰는 그닥 특색이 있지는 않았지만, 맛은 확실히 보통의 카페보다 레벨이 한 단계 높은 곳이었답니다. 블루리본에 대한 신뢰가 엄청 높은 편은 아니지만, 이 집은 인정입니다. 제 점수는 100점 만점에 92점입니다.

브로홍 2026.08.04

[일상/생활] 아마존이 AI에 75조 박은 진짜 이유

롤도사사칭 2026.08.04

[일상/생활] 남자 손님 11명 단체가 보여준 위엄

Oncebebe 2026.08.04

[일상/생활] 몸 딱 한 군데만 평생 건강 고르라면 고민됨

솔직히 이 짤 보고 엄청 고민했는데, 치아는 임플란트나 틀니라도 있지 않나 싶음. 다른 건 몰라도 눈 나빠지면 일상생활 자체가 너무 불편할 것 같아서 눈 건강이 최우선임.

쿠쿠루핑퐁 2026.08.04

[컴퓨터] MSI, 잉크젯 OLED 모니터 공개… FMM 대신 프린팅 공정

MSI가 잉크젯 프린팅(INKJET Printing) 방식으로 제작한 OLED 모니터 'PRO MAX OLED 271UPJW12'를 공개했다. 기존 OLED 패널 제조에 사용되는 FMM(Fine Metal Mask) 증착 공정을 대체해 생산 수율을 높이고 텍스트 선명도를 개선한 것이 핵심이다. 회사는 세계 최초의 27인치 4K 120Hz 잉크젯 프린팅 OLED 모니터라고 소개했다. TCL CSOT가 공급하는 잉크젯 OLED 패널을 사용했다. 기존 OLED 모니터는 대부분 FMM(Fine Metal Mask) 증착 방식을 사용한다.금속 마스크를 이용해 유기발광 재료를 증착하는 방식으로, 스마트폰과 중소형 OLED 패널에서는 오랫동안 표준 공정으로 자리잡아 왔다. 하지만 패널 크기가 커질수록 금속 마스크가 처지거나 변형(Sagging)되는 문제가 발생한다. 이는 증착 정밀도를 떨어뜨리고 제조 수율(Yield)을 낮추는 주요 원인 가운데 하나로 꼽힌다. 잉크젯 프린팅은 접근 방식이 다르다. 유기발광 재료를 미세한 액적(Droplet) 형태로 기판 위에 직접 분사해 화소를 형성한다. 별도의 금속 마스크가 필요하지 않아 대형 패널에서도 공정 정밀도를 유지하기 쉽고, 재료 사용 효율도 높일 수 있다는 장점이 있다. 이러한 특성 덕분에 생산 비용 절감과 대형 OLED 제조에 유리한 기술로 평가받는다. 화질 측면에서도 차이가 있다. MSI는 잉크젯 OLED가 True RGB 서브픽셀(Subpixel) 구조를 적용해 일반 OLED보다 텍스트 선명도가 높고 색 번짐(Color Fringing)이 적다고 설명했다. 특히 문서 작업과 프로그래밍, 그래픽 작업처럼 작은 글자를 장시간 보는 환경에서 장점이 있을 것으로 기대된다. 패널 사양은 전문가용 시장을 겨냥했다. 27인치 4K UHD 해상도에 최대 120Hz 주사율을 지원하며, VESA DisplayHDR True Black 500 인증을 획득했다. 최대 밝기는 1000니트(Peak Brightness), 색 정확도는 Delta E < 2 수준으로 공장 출하 시 캘리브레이션도 진행된다. 생산성 기능도 적용했다. KVM 스위치를 내장해 키보드와 마우스 하나로 두 대의 PC를 동시에 제어할 수 있으며, 화면 표면에는 새로운 저반사(Anti-Glare) 코팅을 적용했다. MSI는 표면 경도를 기존 2H에서 3H로 높여 긁힘 저항성을 약 2.5배 향상시켰다고 설명했다. 관련 업계는 잉크젯 OLED가 대형 OLED 시장의 새로운 제조 방식으로 자리잡을 가능성에 주목하고 있다. 현재 대형 OLED 패널은 대부분 WOLED와 QD-OLED 중심으로 생산되고 있지만, 잉크젯 프린팅은 제조 공정을 단순화하면서 생산성을 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받고 있다. 다만 아직은 초기 단계다. 또한 잉크젯 OLED가 기존 FMM OLED와 비교해 장기적인 패널 균일성이나 번인(Burn-in), 생산 원가 측면에서 어떤 경쟁력을 확보할지는 실제 양산과 시장 검증을 통해 확인될 것으로 전망된다. MSI는 PRO MAX OLED 271UPJW12의 가격과 정식 출시 일정은 공개하지 않았다. @MSI

대장 2026.08.04

[사건/사고] 레노버 노트북, 프리미엄 케어 수리 불가 … 리퀴드 메탈 누출로 추정

레노버 프리미엄 케어(Premium Care)의 출장 수리 과정에서 리퀴드 메탈(Thermal Liquid Metal)이 누출돼 고성능 게이밍 노트북이 정상 동작하지 않게 됐다는 주장이 레딧에 등장했다. 사용자는 이후 두 차례 추가 수리도 진행됐지만 문제가 해결되지 않았으며, 레노버는 교환과 환불 모두 거부했다고 주장했다. 레딧(Reddit) 사용자 'oza1'이 사용하던 문제의 제품은 레노버 리전(Legion) 7i로, 인텔 코어 i9-14900HX와 엔비디아 지포스 RTX 4090을 탑재한 플래그십 게이밍 노트북이다. 사용자는 발열 문제로 레노버 프리미엄 케어 서비스를 신청했고, 현장 엔지니어가 냉각 시스템을 분해해 리퀴드 메탈을 다시 도포하는 작업을 진행했다고 설명했다. 그러나 수리 이후 노트북은 정상적으로 부팅되지 않았다. 처음에는 Legion 로고에서 멈추는 증상이 발생했고, 이후에는 정상적인 사용이 불가능한 상태가 됐다고 주장했다. 사용자는 수리 이후 히트싱크와 메인보드를 대상으로 두 차례 추가 수리가 진행됐지만 모두 실패했다고 설명했다. 리퀴드 메탈은 일반 서멀 그리스보다 열전도율이 훨씬 높은 냉각 소재다. CPU와 GPU의 온도를 효과적으로 낮출 수 있다는 장점이 있지만, 갈륨(Gallium) 기반의 전기 전도성 소재이기 때문에 도포 과정에서 주변 회로나 전원부에 닿을 경우 쇼트(Short Circuit)를 일으킬 가능성이 있다. 특히 노트북처럼 공간이 좁고 이동이 잦은 기기에서는 리퀴드 메탈의 관리 난도가 데스크톱보다 훨씬 높다. 사용자는 이후 레노버에 교환과 환불을 요청했지만 모두 거부됐다고 주장했다. 제품은 아랍에미리트(UAE)의 유통업체 샤라프 DG(Sharaf DG)를 통해 구매했으며, 환불 문의 과정에서는 판매점과 레노버가 서로 책임을 상대방에게 넘기는 상황이 이어졌다고 설명했다. 최종적으로 판매점은 제품 구매 금액만큼의 스토어 크레딧을 제안했지만, 사용자는 현재 동일한 사양의 노트북 가격이 크게 올라 동일한 제품을 다시 구매하기 어려운 상황임을 지적했다. 또한 2028년까지 유효한 프리미엄 케어 추가 보증 서비스 비용도 보상 대상에서 제외됐다고 밝혔다. 해당 사례와 같이 최근 고성능 게이밍 노트북에 리퀴드 메탈 적용 사례가 늘고 있지만, 도포 품질과 장기 신뢰성 관리가 여전히 중요한 과제로 남아 있다. 리퀴드 메탈은 뛰어난 열전도 특성을 제공하지만, 절연 처리가 미흡하거나 과도하게 도포될 경우 메인보드 손상으로 이어질 가능성이 있다. 때문에 일부 사용자는 전기 전도성이 없는 PTM7950 상변화(Phase Change) 써멀 패드와 같은 대체 냉각 소재를 선택하기도 한다.

대장 2026.08.04

[취미/교양] [상식] 네트워크 스위치...에 대해서

스위칭 허브(Switching Hub)의 정확한 기술 명칭은 ‘네트워크 스위치(Network Switch)’입니다. 쉽게 비유하자면, 여러 대의 컴퓨터, 프린터, 서버가 서로 데이터를 주고받을 수 있도록 차선과 신호등을 정리해 주는 ‘데이터 교차로의 교통경찰’입니다. '더미 허브'는 한 컴퓨터가 보낸 데이터를 연결된 모든 컴퓨터에 무조건 뿌려서 병목현상이 심했지만, ‘스위칭 허브’는 데이터를 받아야 하는 목적지(컴퓨터)를 정확히 찾아 그 선로로만 데이터를 1:1로 쏘아주기 때문에 속도가 저하되지 않습니다. 조금 더 자세히 알아보면, 구분 언매니지드 스위치 (Unmanaged) 매니지드 스위치 (Managed) 웹 매니지드 , 플러스 스위치 (Smart) L3 스위치 (Layer 3 , 일부기능 포함) 스위칭 허브 선택 및 이해를 위한 핵심 가이드 장비의 핵심 개념 설정 없이 선만 꽂으면 바로 작동하는 바보 스위치 엔지니어가 내부 설정을 마음대로 뜯어고치는 똑똑한 스위치 언매니지드에 가상분할(VLAN) 등 필수 기능만 넣은 가성비 칩 라우터(공유기)처럼 IP 주소를 읽고 길을 찾아주는 최고급 스위치 오른쪽으로 갈수록 가격이 비싸지고 엔지니어의 전문 설정 능력이 필요함 네트워크 동작 계층 레이어 2 (L2) - MAC 주소 기반 레이어 2 (L2) - MAC 주소 기반 레이어 2 (L2) - 일부 상위 기능 포함 레이어 3 (L3) - IP 주소 및 라우팅 기반 L2는 동네 골목길 안에서만 배달, L3는 다른 도시(네트워크)로 배달 가능 소프트웨어 제어 화면 없음 (Plug and Play / 관리 페이지 접속 불가) 있음 (CLI 명령어 모드 및 전문 콘솔 프로그램) 있음 (아이피타임처럼 웹브라우저 GUI로 쉽게 접속) 있음 (강력한 라우팅 설정 및 보안 정책 제어 화면) 일반 사용자는 '웹 매니지드' 수준만 되어도 모든 제어가 가능함 VLAN (네트워크 분리) 지원 안 됨 (모든 포트가 하나의 방에 갇혀 있음) 완벽 지원 (포트별로 부서나 방을 완전히 쪼갤 수 있음) 기본 지원 (회사/가정용 보안을 위해 2~3개 그룹 분할 가능) 완벽 지원 및 가상 인터페이스(SVI) 연동 가능 VLAN 기능이 있어야 'CCTV 망', '직원 PC 망', '게스트 와이파이 망'을 분리함 주요 대상 및 사용처 가정, 소규모 사무실, PC방 단말 연결용 대기업 전산실, 대규모 데이터센터, 복잡한 관제망 중소기업 오피스, 스마트홈 하이엔드 인프라 구축 대기업 본사-지사 연결 기점, 빌딩 전체의 메인 백본 스위치 가정에서 단순히 LAN 포트가 부족해서 늘리는 목적이라면 '언매니지드'로 충분 기사 속 'L3 일부 지원'의 의미 해당 없음 (단순 분배만 수행) 해당 없음 (기본 L2 기능 제어 중심) 해당 없음 (L2 기능 확장 수준) 정식 L3보다 가격을 낮추고, 내부 IP 라우팅(Static Route)만 얹어준 형태 L3 일부 지원'은 비싼 공유기 역할을 대신해 내부 트래픽 병목을 줄여줌 대략적인 가격대 격차 가장 저렴함 (포트당 몇 천 원 수준) 매우 비쌈 (수백만 원~천만 원 단위까지 존재) 보통 (언매니지드 가격의 1.5배~2배 수준) 비쌈 (기업용 전문 장비 라인업으로 단가 높음) 최근에는 10기가(10G) 홈네트워크용으로 웹 매니지드 제품이 인기임

호호야 2026.08.04

[일상/생활] 잠시 후~ 발쏴

우리의 상상을 앞서가는….

대장 2026.08.04

[컴퓨터] 다나와·아정당, 인터넷·렌탈·휴대폰 비교 가입 서비스 오픈

이커머스 전문기업 커넥트웨이브가 운영하는 가격비교 서비스 다나와가 생활서비스 플랫폼 아정당과의 전략적 제휴를 본격화한다. 다나와는 아정당과 협업해 인터넷, 렌탈, 휴대폰 상품을 비교하고 상담·가입할 수 있는 생활서비스를 정식 오픈한다고 3일 밝혔다. 이번 제휴는 다나와가 보유한 데이터 기반 상품 비교 역량과 아정당의 전문 상담 및 가입 서비스 경쟁력을 결합해 소비자에게 보다 편리하고 합리적인 구매 경험을 제공하기 위해 추진됐다. 양사는 ‘비교는 다나와답게, 혜택은 아정당답게!’를 캐치프레이즈로 내걸고, 상품 탐색부터 조건 비교, 예상 혜택 확인, 전문 상담, 가입 신청까지 하나의 서비스 흐름으로 연결했다. 다나와 이용자는 새롭게 마련된 인터넷, 렌탈, 휴대폰 서비스에서 각 상품의 주요 조건과 가격, 할인 혜택 등을 비교한 뒤 아정당 전문 상담원을 통해 실제 가입 가능한 상품과 혜택을 안내받을 수 있다. 인터넷 가입 서비스에서는 KT, SK브로드밴드, LG유플러스 등 통신 3사의 주요 상품을 비교할 수 있다. 인터넷 속도와 월 요금뿐만 아니라 공유기, IPTV, 셋톱박스, 전화 결합, 휴대폰 결합 할인, 설치비, 약정 기간, 가입 사은품 등을 동일한 기준으로 확인할 수 있도록 구성했다. ‘나의 예상혜택 계산기’도 제공한다. 이용자가 통신사와 인터넷 속도, 공유기·전화 이용 여부, IPTV 결합 상품 등을 선택하면 월 예상 요금과 휴대폰 결합 할인 요금, 제휴카드 할인 적용 시 혜택가, 예상 사은품 등을 바로 확인할 수 있다. 렌탈 서비스에서는 주요 생활가전 상품을 브랜드와 품목, 월 렌탈료, 계약 조건 등을 기준으로 비교할 수 있으며 휴대폰 서비스에서는 주요 스마트폰의 단말기 가격과 통신사별 요금제, 공시지원금, 선택약정 할인 등 구매 조건을 비교할 수 있다. 각 서비스에는 아정당 전문가들이 직접 작성한 구매 가이드와 가입 노하우 콘텐츠도 함께 제공한다. 인터넷 통신사별 특징과 결합 할인 방법, 렌탈 상품 선택 시 확인해야 할 조건, 휴대폰 요금제와 할인제도 등 소비자가 가입 과정에서 놓치기 쉬운 정보를 알기 쉽게 전달한다. 다나와의 관계자는 “인터넷과 렌탈, 휴대폰은 상품 구조가 복잡하고 요금, 약정, 결합 할인, 사은품 등 비교해야 할 조건이 많아 소비자가 합리적인 선택을 하기 어려운 분야”라며 “다나와의 비교 서비스 역량과 아정당의 전문 상담 및 가입 노하우를 결합해 소비자의 탐색 부담을 줄이고 실질적인 혜택을 높이고자 했다”고 말했다. 이어 “이번 제휴를 통해 다나와의 비교 영역을 일반 상품에서 통신과 렌탈 등 생활밀착형 서비스로 확대하고, 상품 비교부터 상담과 가입까지 이어지는 새로운 생활서비스 경험을 만들어갈 것”이라고 강조했다.

대장 2026.08.03

[상품/홍보] [찾아보자] 아이피타임은 어디것을 어떻게 받아오는건지?

아이피타임(ipTIME)을 개발·판매하는 한국 기업 이에프엠네트웍스의 제품을 전량 생산하는 핵심 제조사는 지온컴(ZIONCOM)입니다. 흔히 시장에서 "아이피타임은 중국산 제품에 상표만 바꾼 것(택갈이)이다"라는 오해가 있으나, 정확한 관계는 단순한 기성품 구매가 아닌 긴밀한 기술 독점 협력 및 JDM/ODM 구조에 가깝습니다. 두 회사의 핵심 관계와 구조는 다음과 같습니다. 아이피타임과 지온컴(ZIONCOM)의 관계 공동의 출발과 독점 협력: 지온컴은 홍콩에 본사를 두고 중국 선전(Shenzhen) 및 베트남에 대규모 생산 공장을 갖춘 네트워크 장비 전문 제조기업입니다. 2001년 이에프엠네트웍스가 설립될 당시부터 한국 시장에 최적화된 공유기를 만들기 위해 두 회사가 제조와 개발을 분담하기로 합의하며 함께 성장했습니다. 철저한 역할 분담: 이에프엠네트웍스 (한국): 제품의 전체적인 회로 설계, 펌웨어(아이피타임 UI/기능) 개발, 국내 유통 및 사후 지원(A/S)을 전담합니다. 지온컴 (중국/베트남 공장): 이에프엠네트웍스가 설계한 도면과 요구 스펙에 맞춰 하드웨어를 전문적으로 생산·조립(ODM/OEM)합니다. 자체 브랜드 토토링크(TOTOLINK): 지온컴은 아이피타임 제품을 생산할 뿐만 아니라, 자체 네트워크 브랜드인 '토토링크(TOTOLINK)'를 통해 중국, 동남아, 유럽 등 글로벌 시장에 공유기를 직접 판매하기도 합니다. 이 때문에 해외에서 아이피타임과 내부 기판이나 디자인이 유사한 토토링크 제품이 발견되어 오해가 생기기도 하나, 내부를 구동하는 핵심 소프트웨어(펌웨어)와 디테일한 튜닝은 완전히 다릅니다. 구분 지온컴 (ZIONCOM - 아이피타임 제조사) 머큐리 (MERCURY - 통신 3사 주력) 다보링크 (DAVOLINK - KT/LGU+ 중심) 국내 인터넷 공유기 시장 내 핵심 특징 주요 비즈니스 모델 소비자(B2C) 리테일 독점 생산 (JDM/ODM) 국내 이동통신 3사(B2B) 기간망 공급망 장악 통신사 B2B 공급 및 가방형 와이파이 특화 아이피타임은 소매 시장을, 국내 B2B 3사는 통신사 번들 장악 글로벌 생산 거점 (위치) 베트남 호치민시 (VSIP 공단) 거점 일원화 국내 생산 유연성 확보 및 글로벌 외주 이원화 국내 기술 개발 및 주요 해외 OEM 거점 활용 지온컴은 미국의 중국 제재 우회를 위해 베트남으로 기지 이동 글로벌 생산 캐파 (Capacitiy) 월 생산 능력 1,000,000대 (1M+) 이상 국내 통신사 분기별 수주 물량 전량 적기 대응 국내 공공 와이파이 및 통신사 물량 안정적 커버 지온컴(베트남)은 단일 네트워크 ODM 생산 라인 중 최대급 규모 생산 라인 구성 정보 6개 고속 SMT 라인 + 4개 조립(Assembly) 라인 통신사 규격(AP, 10G ONT) 맞춤형 라인 최적화 기업/공공기관용 대용량 AP 제조 특화 라인 SMT 라인이 많을수록 부품을 기판에 얹는 속도가 빨라 대량생산 유리 국내 통신사 납품 현황 통신사 직납 없음 (아이피타임 소매 판매 전용) [독점적 지위] SKT, KT, LGU+ 3사 모두에 공급 KT(주력) 및 LG유플러스 유무선 공유기 납품 머큐리는 국내에서 유일하게 통신 3사 모두에 AP를 직납하는 기업 주력 제품군 및 강점 와이파이6/7 공유기, 자체 브랜드 토토링크(TOTOLINK) WiFi AP(공유기), 5G 라우터, 광케이블(머큐리광통신) AP 단말기, 인텔리전트 가방형 와이파이(특허) 머큐리는 AI 데이터센터 확산에 따른 광케이블 수혜주로도 분류됨 주요 매출 규모 트렌드 글로벌 ODM 및 한국 아이피타임 물량으로 안정적 연간 매출 약 1,200억 ~ 1,600억 원대 수성 국내 통신사 설비투자(CAPEX) 주기에 따라 변동폭 큼 통신사들의 와이파이6 -> 와이파이7 세대교체 수요가 핵심 매출 변수 이라고 하는데.. 해외에도 아이피타임과 사촌이 되는 모델이 있다니.. 그렇다면 검정머리 외국(?)인이라는 건데… 집안이 같으니 취약점도 비슷하지 않을까? 그래서…. 구분 TOTOLINK (토토링크) ipTIME (아이피타임) 보안 관점의 핵심 차이점 최근 주요 취약점 발견 기기 X6000R, A3002R, NR1800X, A8000RU 등 다수 유무선 공유기 전반 (EasyMesh / UPnP 탑재 전 모델) TOTOLINK는 특정 고성능 모델 위주, ipTIME은 공통 기능 위주 취약점 취약점 관리 번호 (예시) CVE-2025-52906, CVE-2026-15701, CVE-2025-55591 CVE-2026-24498, KVE-2025~2026 패치군 TOTOLINK는 글로벌 CVE 등록이 많고, ipTIME은 KISA(KVE) 중심 관리라 자세한 확인어려움 위험 유형 및 공격 형태 인증 없는 원격 코드 실행 (Pre-auth RCE), 버퍼 오버플로우 보안 기능 우회, UPnP 프로토콜 내 명령 주입 위험 TOTOLINK는 관리자 권한 자체를 통째로 뺏기는 무단 탈취 위험이 높음 외부 유출 및 백도어 위험성 매우 높음 (해외망을 통한 무단 포트 개방 및 RCE 빈발) 보통 (국내 KISA 및 보안 허브를 통한 모니터링 통제 작동) TOTOLINK 펌웨어 구조가 보안 검증에 상대적으로 취약한 편임 보안 패치 및 대응 속도 느림 (제조사 피드백 및 글로벌 패정 업데이트 주기가 긴 편) 매우 빠름 (취약점 접수 시 실시간 펌웨어 업데이트 알림 발송) ipTIME은 국내 환경 최적화로 보안 이슈 대응 및 사후 지원이 그나마 우수함 사용자 권장 안전 조치 원격 관리(WAN 관리) 전면 차단, 최신 펌웨어 수동 적용 아이피타임 펌웨어 업그레이더' 활용하여 15.24.8 이상 필수 업데이트 펌웨어는 항상 확인 해야함. 공통적으로 외부 접속 포트를 끄고 기본 비밀번호(admin)를 변경해야 함 아이피타임은 대륙에서 만든 물건이고 대한민국에세 제일 많이 팔린 제품군들이라.. 대륙에서 해커들이 한국오면 제일 좋아함. 웨에 나열한 것처럼누구는 유통만 하고 누구는 통신사만 집중하는데 솔직히 보안이 제일 취약한 것은 사용자다. 제발 설치하면 관리자 비번을 조금 어렵게 만들기부터, 펌웨어는 정기적으로 들어가서 확인하고, KISA라고 믿지 말아라.. 그들도 사용자에 맞게 최선을 다하는 기관이 아니다.. 방패보다는 창을 막아야 하는데… 우리 방패는 창을 만드는곳에서 같이 생산한다.. 그렇다는 것은 방패를 든 사람은 체력이 좋거나 활용을 잘 해야만 막을 수 있다는것을 잊지말자… 보안은 힘들고 어렵고 돈이 많이 들어간다…

호호야 2026.08.03

[인공지능] 문샷, 기업가치 500억 달러 IPO 추진… Kimi K3 성공에도 AI 모델 증류 논란

중국 AI 기업 문샷(Moonshot AI)이 기업공개(IPO)를 추진하는 것으로 알려졌다. 생성형 AI 모델 'Kimi K3'의 성공을 발판으로 기업가치 500억 달러를 목표로 하고 있지만, 미국에서는 앤트로픽(Anthropic) 모델 증류(Model Distillation) 의혹이 제기되면서 논란도 이어지고 있다. 중국 매체 보조에 따르면 문샷은 이르면 이달 홍콩 증시 상장을 추진할 계획이다. 시장에서는 IPO를 통해 최소 30억 달러 이상의 신규 자금을 조달할 것으로 전망하고 있다. 다만 실제 공모 규모가 이보다 더 커질 가능성도 제기됐다. 문샷은 최근 시리즈 F 투자에서 약 35억 달러를 조달하며 기업가치 350억 달러를 인정받았다. 이후 진행 중인 시리즈 G에서는 기업가치를 500억 달러 수준으로 끌어올리는 방안도 거론되고 있다. 때문에 시장에서는 IPO 역시 이를 웃도는 기업가치를 목표로 할 가능성이 높다고 봤다. 기업가치 상승의 배경에는 Kimi K3가 있다. Kimi K3는 8,960억 개의 전문가(Experts)를 활용하는 대규모 Mixture of Experts(MoE) 구조를 채택했다. 모델 활성화 과정에서는 필요한 전문가만 선택적으로 실행해 연산량을 줄이는 동시에, KV 캐시(KV Cache) 사용량과 토큰당 메모리 소비를 크게 낮춘 것이 특징이다. 또한 전문가를 다수의 GPU에 분산 배치해 대규모 AI 데이터센터에서도 높은 처리 효율을 확보하도록 설계됐다. 업계에서는 독특한 구조 덕분에 Kimi K3가 동일한 추론 성능 대비 운영 비용을 크게 낮췄다고 평가하고 있다. 문샷은 컴퓨팅 인프라도 빠르게 확대하고 있다. 블룸버그에 따르면 회사는 알리바바로부터 엔비디아 H200 GPU 약 2만 개 규모의 AI 클러스터를 확보한 것으로 알려졌다. 이를 통해 차세대 모델 학습과 추론 인프라를 대폭 확대하고 있다. 다만 미국에서는 Kimi K3를 둘러싼 논란도 계속되고 있다. 앤트로픽과 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 자사 모델 'Fable'을 증류해 Kimi K3를 개발했다는 의혹을 제기했다. 모델 증류는 기존 대형 모델의 출력 결과를 활용해 새로운 모델을 학습시키는 기법으로, AI 업계에서는 널리 활용되는 기술이다. 그러나 원 개발사의 허가 없이 상용 모델을 증류에 활용했다면 지식재산권과 이용 약관 위반 여부가 쟁점이 될 수 있다. 현재까지 문샷은 관련 의혹에 대해 공식적으로 인정하지 않았으며, 미국 측 역시 구체적인 기술적 근거는 공개하지 않았다. 일부 미국 정부 관계자는 문샷이 엔비디아 GB300 서버를 자체 보유하고 있으며 태국을 통해 추가 GPU를 확보했다는 의혹도 제기했지만, 이 역시 현재까지 공식적으로 확인된 내용은 아니다. 업계에서는 이번 IPO 추진이 중국 AI 기업의 자금 조달 경쟁을 한층 가속화할 것으로 보고 있다. 딥시크(DeepSeek), 즈푸AI(Zhipu AI), 문샷 등 중국 AI 기업들이 잇달아 초거대 모델과 AI 인프라 투자에 나서는 가운데, 향후 경쟁은 모델 성능뿐 아니라 GPU 확보 능력과 자본 조달 역량까지 포함하는 종합 경쟁으로 확대될 것이라는 전망이 나온다. 출처 = https://www.weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11744

대장 2026.08.03

[취미/교양] [상식] 메모리와 온도 (잡스러운것을 달지말자!!)

구분 DDR1 (과거 세대) DDR2 / DDR3 (과거~범용) DDR4 (현재 주류) DDR5 (최신 첨단 세대) 온도 기준별 핵심 특징 및 현상 동작 표준 전압 2.5V (고전력 /높은 기본 발열) 1.8V / 1.5V (점진적 낮아짐) 1.2V (소형화 및 저전력) 1.1V (초저전력이나 PMIC 장착) 전압이 낮아질수록 물리적 발열은 줄어드나 미세화로 밀집도 상승 최저 안전 온도 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 0 ℃ 반도체 소자가 정상적으로 전자를 이동시키기 위한 물리적 하한선 권장 온도 30 ℃ ~ 50 ℃ 30 ℃ ~ 50 ℃ 35 ℃ ~ 50 ℃ 40 ℃ ~ 55 ℃ 시스템이 가장 안정적이고 데이터 오류(오작동) 없이 구동되는 구간 경고 온도 70 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 85 ℃ 이상 (PMIC는 95 ℃) 이 온도부터 성능 유지(스프링)나 메모리 리프레시 주기를 절반으로 단축 한계 온도 85 ℃ (강제 차단/다운) 95 ℃ (기기 보호 작동) 95 ℃ (시스템 블루스크린 위험) 105 ℃ (데이터 유실 및 영구 손상 위험) 반도체 물리적 구조가 버틸 수 있는 한계이며 초과 시 데이터 증발 주요 발열 원인 및 특성 공정 미세화 이전이라 순수 높은 전압(2.5V)으로 인해 뜨거웠음 속도가 빨라지면서 칩 자체의 클럭 주파수 상승으로 열 발생 클럭 속도 증가 대비 방열판(히트싱크)이 없어도 버티는 한계 수준 전력관리반도체(PMIC)가 칩 내부에 탑재되어 자체 열 밀집도가 최고조 DDR5는 고성능 방열판과 케이스 내부 공기 순환(쿨링)이 필수적임 DDR4를 사용 한다면… 오버클럭이나 다른 이상(?)한 변태가 아니라면… 굳이 메모리에 돈 지랄을 안했으면 한다.. 요즘 케이스가 더이상 발전이 안되니.. 강화 유리로 안을 보여주려고 난리인데… 안쪽이 궁금한 것은 오로지 여성(?) 뿐이 아닐까? 그래서 속옷 광고도 압도적으로 여성이 많듯이…(남자들이 광고를 아주 좋아함..ㅋㅋㅋㅋ)

호호야 2026.08.03

[취미/교양] [상식] EUV와 DUV에 대해서

구분 EUV - 극자외선, (Extreme Ultraviolet) DUV - 심자외선, (Deep Ultraviolet) 글로벌 공급망 및 시장 내 핵심 영향 빛의 파장 길이 13.5 나노미터 (nm) 193 나노미터 (nm) 파장이 짧을수록 더 미세한 반도체 회로를 한 번에 인쇄 가능 회로 인쇄 방식 싱글 패터닝 (단일 공정으로 7nm 이하 미세 회로 구현) 멀티 패터닝 (미세 공정을 위해 2~4번씩 겹쳐 찍음) DUV는 여러 번 찍어야 하므로 공정 단계가 늘고 수율 확보에 불리함 대당 평균 가격 약 3,000억 ~ 5,000억 원 이상 (High-NA는 5천억 초과) 약 800억 ~ 1,500억 원 수준 (액침형 모델 기준) 장비 도입 비용이 천문학적이라 파운드리 기업의 설비투자(CAPEX) 좌우 TSMC [시장 1위] 누적 100~150대 이상 압도적 보유 (추정) 수백 대 이상 상시 운용 중 (ASML 최대 고객) 애플·엔비디아의 첨단 3nm/2nm 주문을 독점할 수 있는 뼈대 삼성전자 [시장 2위] 누적 40~50대 수준 보유 및 도입 지속 (추정) 메모리 및 파운드리 범용 라인에 대량 운용 중 3nm GAA 공정 및 차세대 HBM용 첨단 D램 생산에 전면 배치 인텔(Intel) [후발 주자] 차세대 High-NA EUV 초기 물량 선점 (약 6대 이상) 기존 레거시 공정용으로 다수 운용 중 18A(1.8나노) 이하 최첨단 공정으로 가기 위해 무리하게 High-NA에 올인 중국 국산화 현황 및 규제 [반입 불가능] 미국의 제재로 중국 내 장비 반입 절대 금지 [독자 양산 시작] 2026년 국유기업 '아이성나'에서 액침형 DUV 양산 개시 중국이 ASML 독점을 깨고 SMIC, CXMT 등에 자체 장비 공급 시작 중국산 장비 생산 한계 생산 불가능 (EUV 광원 및 특수 거울 아키텍처 구현 불가) 2026년 약 5대 생산 목표, 2027년 연 20대 확대 계획 ASML 장비 대비 성능 격차가 커 상업적 검증 및 3~4년의 튜닝 필요 이렇다고 한다. 아직도 삼전닉스의 갈 길이 멀다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] CXMT...기술제제를 뚷었나? ASML.... ㅋㅋㅋ

구분 한국 기업 (삼성전자·SK하이닉스) 중국 CXMT (후발 주자) 핵심 차이 원인 분석 적용 생산 공정 10나노급 5~6세대 (1b ~ 1c 공정) 10나노급 2~3세대 추정 (높은 나노 공정) 미세 공정 소형화 성공으로 물리적 효율 극대화 노광 장비 종류 EUV (극자외선) DUV (심자외선) 멀티 패터닝 규제 우회 EUV 수급 불가로 DUV를 여러 번 겹쳐 찍어 물리적 한계 봉착 데이터 전송 속도 최대 14.4 Gbps (세계 최고 성능) 최대 12.8 Gbps (한국 대비 약 11% 열세) 소자 자체의 한계와 미세 회로간격 제어력의 격차 반영 수율 (Yield) 효율 매우 높음 (싱글 패터닝으로 공정 단순화, 수율 안정적) 낮음 ~ 보통 (공정 반복으로 불량 위험 높으나 보조금으로 극복) 공정 스텝 수가 한국 대비 2~3배 많아 원가 경쟁력 열세 발열 및 열관리성 우수함 (미세 공정 및 최적화 설계로 발열 최소화) 취약함 (멀티 패터닝 및 구형 공정 특성상 미세 누설 전류, 열 축적 발생) 누설 전류가 많아 칩 자체에서 발생하는 열 통제가 어려움 전력 효율성 (전성비) 매우 높음 (이전 세대비 전력 소모 약 21% 절감) 낮음 (회로가 상대적으로 두꺼워 동작 시 전력 소모 가중) 동일한 데이터 처리 시 한국 제품보다 배터리를 더 많이 소모함 시장 경쟁력 및 한계 초기 프리미엄 글로벌 플래그십 AI 폰 시장 독점 중국 내수 스마트폰 (가성비 온디바이스 AI) 위주 공급망 장악 기술 격차는 존재하나 '중국 내수 공급망 독립' 목적 달성 결국, 여러번 그려야하는 작업과 공정의 문제로 메모리의 열과 전력소모가 높아보임. 당의 자금지원으로 밀어붙여야 할 사업임… 솔직히 국뽕은 아니지만.. 저 나라것을 굳이 사야 할까? 품질이 얼마나 보장될지도 모르는 … 내가 작년에 혼콩업체로부터 받은 SO-DIMM 16GB 는 8개월만에 죽었다. 전기소모도 많을수 밖에 없는 것을 당장 돈이 없으니.. 사야 한다면 말리지는 않는다… 그런데 알고 있는 나는 못 사주겠다.

호호야 2026.08.03

[이슈/논란] 꿈같은 이야기...중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

기사에 나온 내용을 기반으로 다시 정리를 해 보았다. 만약 그 메모리가 좋았다면 왜? 삼전닉스가 만들지 않을까? 그리고 공정이 너무 예전이라… 설마 퀄컴처럼 HBC란 말일까? 대륙의 기술은 항상 확인을 해야 한다.. 거짓말의 중심인 나라이기에… 구분 냉각 아키텍처 칩셋 열 밀도 메모리 내열 한계 랙당 총 소비전력 전력 대비 연산 효율 메모리 통신 전력 열 관리 실패 리스크 엔비디아 GB200 NVL72 (HBM3e 방식) 수랭식 (Liquid Cooling) 전면 도입 낮음 (평면 분산 배치로 열 방출 유리) 약 105℃ ~ 125℃ (HBM3e 표준 사양) 약 120 kW 내외 매우 높음 (4nm 미세 공정으로 와트당 성능 극대화) 상대적으로 높음 (인터포저를 거치며 전력 손실 발생) 상대적으로 낮음 (안정성 검증 완료) 둥팡쏸신 DF2000 (3D DRAM 방식) 수랭식 + 특수 방열 소재 복합 적용 매우 높음 (GPU 위에 메모리가 쌓여 열이 갇힘) 약 85℃ ~ 95℃ (일반 DRAM 기반 구조) 약 120 kW (TY64 슈퍼노드 기준) 낮음 (14nm 구형 공정으로 인해 순수 연산 효율 저하) 최소화 (수직 연결로 데이터 이동 전력 획득) 매우 높음 (열 누적으로 인한 성능 저하/스프링 현상 위험) 발열 /전력 관점의 핵심 차이 와 이유 DF2000은 상하 적층 구조 특성상 다차원 냉각이 필수적임 3D 적층은 열이 빠져나갈 면적이 좁아 열밀도가 급상승함 일반 DRAM 소자는 고온에서 데이터 유실 가능성이 더 높음 시스템 전체 전력 총량은 두 시스템이 유사한 수준임 DF2000은 공정 한계로 인해 동일 연산 시 더 많은 전력을 씀 DF2000은 데이터 이동 거리가 짧아 통신 전력은 크게 절감됨 3D 구조는 상단 메모리가 하단 GPU의 열을 흡수하는 구조적 취약점 존재 성능이 공정을 앞서기는 힘들다. 미국이 죽어라 막는 이유…

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 이 세상 메모리들을...

퀄컴이 대역폭과 속도를 단순화 시켜서 전송한다는 HBC를 들고 나온 배경을 듣다가…. 오늘 문득 AI는 왜? HBM이어야 할까?라는 생각에 메모리를 정리해보았다. 비교 항목 DDR5 GDDR7 HBM3e / HBM4 LPDDR5X / LPDDR6 MRAM PRAM / ReRAM NAND Flash 휘발성 여부 휘발성 휘발성 휘발성 휘발성 비휘발성 비휘발성 비휘발성 대역폭 (속도) 60~100 GB/s (보통) 1.5~2.0 TB/s (매우 빠름) 4.8~8.0 TB/s+ (초극속) 60~130 GB/s (모바일 고속) DRAM급 (매우 빠름) NAND보다 빠름 수 GB/s (상대적 느림) 전성비 (전력 효율) 보통 양호 (PAM3 적용) 최상 (수직 적층 ) 최상 (초저전력 ) 최상 (대기 0W) 우수 보통 가성비 (단가) 최상 (매우 저렴) 우수 (HBM 대비 ) 낮음 (매우 비쌈) 우수 낮음 (소량 생산) 낮음 최상 (GB당 최저) 용량 확장성 최상 (TB 단위) 중간 16GB ~96GB 중상 (칩당) 141GB ~288GB+ 중하 (온보드 고정) 낮음 MB ~GB 단위 중간 최상 TB ~PB 단위 주요 활용 분야 PC, 서버 메인 메모리 게이밍 GPU, 워크스테이션 데이터센터 AI 가속기H200/B200 스마트폰, 태블릿, 슬림 노트북 차량, 우주 반도체, AI 칩 내부 캐시 초고속 캐시 버퍼, 뉴로모픽 연구 SSD, USB, 스마트폰 저장장치 AI 연산에서의 역할 AI 데이터 전처리 및 대용량 로딩/백업 가성비 중심 AI 추론 및 중소형 학습 초거대 AI (LLM) 학습 및 고속 추론 스마트폰, 기기 자체 On-device AI PIM(In-Memory) 기반 초저전력 AI 칩 메모리 내 차세대 AI 연산 연구 AI 학습용 데이터셋 및 모델 파라미터 보관 궁금한 것은 꼭 HBM만이 정답일까? “우리는 답을 찾을 것이다, 늘 그랬듯이(We'll find a way, we always have)” 그게 퀄컴의 방식이 옳다면..| 내 삼전닉스는????????

호호야 2026.08.03

[일상/생활] 요즘 램 값도 미쳤는데 다들 쿨링 어떻게 하고 계신가요?

요즘 램 값이 미쳐서 지금 잘 사용중인 램을 좀 더 아껴주고 싶은데 램 쿨링 따로들 하고 계신가요? 어쩌다 보니 블랙 앤 화이트가 되어버려서 검은색 램을 하얀색 방열판 달아주고 램 쿨러 를 하나 달 까 고민중이네요… OCCP 로 보면 램 온도가 45도 정도 밖에 안되긴 하지만 괜히 불안해서요 ㅎ

별그림 2026.08.03

[컴퓨터] 중국 DFSX, 메모리 대역폭으로 엔비디아 도전… 14나노 AI 칩으로 GB200 넘본다

중국 AI 반도체 기업 둥팡쑤안신(DFSX)이 연산 성능(FLOPS)보다 메모리 대역폭이 AI 성능을 결정하는 핵심 요소라는 새로운 접근법을 제시했다. 14나노 공정으로 제작한 차세대 AI 칩 'DF2000'을 통해 엔비디아 GB200 NVL72보다 약 두 배 높은 메모리 대역폭을 구현하겠다는 것. DFSX는 현재 14나노 공정 기반 AI 가속기 DF1000을 개발하고 있으며, 올해 4분기에는 후속 모델인 DF2000을 공개할 계획이다. DF1000은 일반적인 GPU와 다른 3D 니어 메모리 컴퓨트(3D Near-Memory Compute) 구조를 채택했다. 연산 다이 위에 메모리를 직접 적층하고, 웨이퍼 간 하이브리드 본딩(Wafer-to-Wafer Hybrid Bonding)을 적용해 두 층을 수직으로 연결하는 방식이다. 기존 HBM처럼 마이크로범프(Micro Bump)나 배선을 이용하는 대신 구리(Cu) 접합을 통해 수천만 개의 수직 인터커넥트를 형성한다. 메모리와 연산 유닛 사이의 데이터 이동 거리를 크게 줄여 대역폭과 전력 효율을 높이는 것이 핵심이다. 그리고 DF2000에서는 구조가 한 단계 더 발전한다. 단일 메모리 적층 구조를 넘어 여러 개의 연산-메모리 타워를 하나의 베이스 다이 위에 배열하는 '3.5D 인피니티 칩렛(3.5D Infinity Chiplet)' 구조다. DFSX는 이를 통해 기존 메모리 스택 대신 자체 설계한 3D DRAM 구조를 도입해 칩 내부에서 처리할 수 있는 데이터 용량과 메모리 대역폭을 대폭 확대했다고 설명했다. 메모리 성능 수치도 공개됐다. DF2000 한 개 칩은 최대 15TB/s의 메모리 대역폭을 제공하며, 이를 64개 연결한 TY64 슈퍼노드(SuperNode)에서는 총 960TB/s의 메모리 대역폭을 구현할 수 있다는 것이다. 이는 엔비디아 GB200 NVL72 시스템의 약 576TB/s보다 약 67% 높은 수준이다. 다만 연산 성능에서는 차이가 있다. DF2000 기반 TY64 슈퍼노드는 BF16 기준 약 64PFLOPS를 제공하는 반면, 엔비디아 GB200 NVL72는 약 360PFLOPS 수준으로 알려져 있다. 즉 메모리 대역폭은 앞서지만, 순수 연산 성능은 엔비디아가 크게 우위다. DFSX는 이러한 차이를 메모리 병목(Memory Wall) 해소로 극복할 수 있다고 주장한다. 최근 초거대 언어모델(LLM)은 GPU 연산 성능보다 메모리 용량과 대역폭, 인터커넥트 성능이 시스템 처리량을 결정하는 경우가 늘고 있다. GPU가 연산을 수행하는 시간보다 메모리에서 데이터를 기다리는 시간이 더 길어지는 현상이 빈번해지면서, FLOPS보다 메모리 처리 능력이 실제 AI 성능을 좌우한다는 것이다. 회사는 차세대 DF3000도 준비하고 있다. DF3000은 칩당 메모리 대역폭을 20TB/s까지 확대하며, TY64 슈퍼노드에서는 총 1,280TB/s를 목표로 하고 있다. 이는 엔비디아 차세대 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72 시스템의 약 1,580TB/s와 비교해도 약 20% 수준의 차이에 불과하다. 업계에서는 DFSX가 미세공정 경쟁 대신 시스템 아키텍처와 메모리 중심 설계로 차별화를 시도하고 있다고 평가한다. 특히 중국이 첨단 EUV 공정 접근에 제약을 받는 상황에서, 성숙 공정과 3D 적층, 하이브리드 본딩을 결합해 AI 반도체 경쟁력을 확보하려는 대표적인 사례로 보고 있다. 다만 DF2000과 DF3000의 성능 수치는 DFSX가 제시한 목표치와 공개 자료에 불과하다. 실제 연산 효율과 전력 소비, 소프트웨어 생태계, 대규모 AI 학습 및 추론 성능은 양산 이후 검증이 필요하다. 출처 = https://weeklypost.kr/news/articleView.html?idxno=11738

대장 2026.08.03

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