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[전자부품] TSMC, A14 공정 순항… 수율 기대치 상회·N2 대비 15% 성능 향상

9월 25일 소식에 따르면, TSMC가 1.4nm A14 공정의 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 이번 공정이 예상보다 높은 수율을 기록했으며, N2 대비 성능은 15% 향상되고 전력 소모는 30% 감소했으며, 칩 밀도는 20% 증가했다고 밝혔다. A14 공정은 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 NanoFlex Pro 아키텍처를 채택했으며, 2028년 양산이 예정돼 있다. 애플, 엔비디아, AMD가 이미 해당 공정을 도입하기로 확정한 것으로 알려졌다. 퀵테크놀로지 9월 25일 보도에 따르면, 최근 TSMC가 차세대 A14(1.4nm) 공정의 최신 진행 상황을 공개했다. 회사 측은 A14 공정이 순조롭게 진행되고 있으며, 수율(良率) 또한 예상보다 양호하다고 밝혔다. 수율 외에도 A14 공정은 성능과 전력 효율 면에서 N2 공정 대비 두드러진 향상을 보였다. 구체적으로 A14는 N2보다 성능이 15% 빠르며, 전력 소모는 30% 감소했다. TSMC는 A14 공정에 2세대 GAAFET 나노시트 트랜지스터와 새로운 NanoFlex Pro 표준 셀 아키텍처를 적용할 계획이다. 이러한 기술 도입으로 칩 밀도는 N2 공정 대비 최대 20% 향상될 전망이다. 이는 동일한 칩 면적에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있음을 의미하며, 그 결과 더 높은 연산 성능과 더 낮은 전력 소모를 실현할 수 있다. 현재 TSMC는 A14 공정이 2028년에 양산 단계에 들어설 것으로 예상하고 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 고객사들이 이 신공정을 채택할 계획이다. A14는 향후 수년간 소비자 전자 제품의 성능 향상을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 전망된다. https://news.mydrivers.com/1/1076/1076788.htm

UK0000000010 2025.09.25

[전자부품] 인텔, 11~14세대 프로세서 그래픽 Day-0 게임 최적화 지원 중단

인텔이 11세대부터 14세대까지의 프로세서 내장 그래픽(iGPU)에 대한 드라이버 지원을 기존 방식에서 ‘레거시(legacy) 소프트웨어 지원 모델’로 전환한다고 공식 발표했다. 이에 따라 해당 제품군은 앞으로 신규 게임 출시일(데이 0, Day 0) 최적화 지원을 받지 못하고, 보안 패치 및 치명적 오류 수정 등 필수 업데이트만 제공된다. 앞서 인텔은 11·12·13·14세대 프로세서 그래픽(및 아이리스 Xe dGPU)을 위한 전용 드라이버를 별도로 배포하면서, 아크(Arc) 및 코어 울트라(Core Ultra) 시리즈와 함께 최신 GPU 드라이버 업데이트를 제공하지 않겠다는 방침을 시사한 바 있다. 인텔은 9월 19일부로 11~14세대 프로세서 그래픽을 비롯해 아톰(Atom)·펜티엄(Pentium)·셀러론(Celeron) 계열 그래픽도 레거시 지원 체제로 전환한다고 밝혔다. 이에 따라 해당 제품들은 앞으로 분기별 업데이트만 제공되며, 필요 시 추가적인 긴급 보안 패치가 제공될 예정이다. FAQ 문서에서 인텔은 Day 0 게임 지원 중단을 공식 확인했으며, 앞으로는 오직 보안 및 중요 오류 수정만 분기별로 배포한다고 명시했다. 반면, 메테오 레이크(Meteor Lake), 루나 레이크(Lunar Lake), 애로우 레이크(Arrow Lake) 등 최신 코어 울트라 시리즈는 기존처럼 월별 그래픽 드라이버 업데이트와 Day 0 게임 지원을 계속 제공한다. 이번 변화는 게이머들에게 큰 영향은 없을 것으로 보인다. 내장 GPU만으로 최신 게임을 실행하는 경우가 드물기 때문이다. 다만 여전히 수많은 사용자가 일상적인 작업에 iGPU를 활용하고 있는 만큼, 인텔이 보안 업데이트와 필수 최적화를 꾸준히 제공하는 것이 중요하다는 지적이 나온다. 업계에서는 인텔이 아크 및 차세대 GPU 드라이버 지원과 차별화를 통해 신제품에 더 집중하기 위한 조치로 보고 있다. https://wccftech.com/intel-confirms-11th-to-14th-gen-processor-graphics-will-no-longer-offer-day-0-game-support/

UK0000000010 2025.09.24

[전자부품] 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon, DDR5 13,000MT/s 오버클록 세계 신기록 수립

DDR5 메모리 규격이 새로운 오버클록(OC) 기록을 세우며 13,000MT/s 이상의 속도를 달성했다. 이번 기록은 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon 메인보드에서 이뤄졌다. 캐나다 출신 오버클러커 SaltyCroissant가 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE 메인보드, 커세어의 DDR5 Vengeance 메모리, 그리고 인텔 코어 울트라 7 265K CPU를 활용해 세계 신기록을 달성한 것이다. 이번 기록은 단독이 아닌 협업의 성과로, Salty 외에도 기가바이트의 HiCookie, 커세어의 Sofos, 그리고 유명 오버클러커 Splave가 함께 참여했다. 이들은 최첨단 하드웨어와 극한의 튜닝을 결합해 DDR5 메모리의 한계를 다시 한 번 끌어올렸다. 메인보드 상단 전체, 즉 CPU와 DDR5 슬롯 부분은 전용 LN2(액체질소) 냉각 장치로 냉각됐다. 사용된 기가바이트 Z890 AORUS Tachyon ICE는 플래그십급 오버클러킹 전용 메인보드로, DDR5 DIMM 슬롯은 두 개만 탑재되어 있다. 이 보드는 올해 3월에도 DDR5 메모리 오버클록 기록인 12,726MT/s를 달성한 바 있으며, 이번에 마침내 13,000MT/s 장벽을 넘게 됐다. 공식적으로 SaltyCroissant가 달성한 최고 검증 주파수는 12,920.2MT/s로, 이는 ASUS ROG Maximus Z890 APEX 메인보드에서 세워진 기존 기록 12,872.2MT/s를 가볍게 뛰어넘는 수치다. 이는 DDR5 메모리의 기본 규격(4800MT/s, JEDEC 기준) 대비 약 2.69배 향상된 성능이다. 비공식적으로 Salty는 동일한 테스트 세팅에서 6510MHz(=13,020MT/s)로 동작하는 DDR5 메모리 사진도 공개했다. 이는 JEDEC 표준 속도(4800MT/s) 대비 2.7배 이상 빠른 수치다. 다만 이처럼 극한의 주파수를 달성하기 위해 메모리 타이밍은 크게 완화됐다. CPU-Z 화면을 보면, 메모리가 CL68, 128-128-256-1500-2T 타이밍으로 구동 중임을 확인할 수 있다. 이런 설정은 실제 애플리케이션 실행에서 최적의 경험을 제공하지는 못하지만, 세계 기록급 오버클록을 달성하기 위해선 불가피한 선택이다. 또한 기가바이트는 플래그십 오버클러킹 메인보드에 CAMM2 지원을 도입하기 위해 노력 중이다. 올해 컴퓨텍스(Computex)에서 Z890 AORUS Tachyon ICE CAMM2가 공개된 바 있으며, CAMM2가 곧바로 주류 시장에 안착할 가능성은 낮지만, 일부 오버클러킹 특화 메인보드에는 적용될 수 있다. 새로운 규격은 더 높은 주파수를 지원하는 것으로 알려져 있어, 차세대 오버클록 잠재력을 보여주는 데 쓰일 수 있다는 전망이다. https://wccftech.com/ddr5-memory-oc-record-13000-mtps-gigabyte-z890-aorus-tachyon-ice/

UK0000000010 2025.09.23

[전자부품] TSMC, 2nm 가격 대폭 인상 전망 — 소비자 비용 부담 커질 듯

TSMC의 2nm 공정 가격이 NVIDIA, 애플 같은 기업들에게 큰 부담이 될 것으로 보인다. 이번 세대에서 가격 인상이 ‘대규모’로 이뤄질 것이란 소문 때문이다. 중국타임스 보도에 따르면, TSMC의 N2 및 파생 공정은 최대 50%에 달하는 대규모 가격 인상이 있을 수 있다는 주장이 나왔다. 다만 이는 아직 확인되지 않은 루머이므로, 실제 양산 시점까지는 가격 정책이 계속 변할 수 있다는 점에서 주의가 필요하다. 보도는 “반도체 인플레이션”이 진행 중이며, TSMC가 2nm 공정을 구현하기 위해서는 사실상 가격 인상이 불가피하다고 덧붙였다. 연관 기사에서는 트럼프 행정부 시기 대규모 미국 투자를 계기로 “TSMC가 이미 미국 파운드리로 변모하고 있다”는 인식이 대만 내에서 절반 가까이 형성됐다는 조사 결과도 전해졌다. 내년에는 스마트폰 칩이 본격적으로 2nm 시대에 진입할 예정이다. 업계에 따르면, TSMC의 첨단 공정 투자 규모는 막대하지만 수율은 이미 기준에 도달했기 때문에 현재로서는 할인이나 가격 협상 전략이 없다고 한다. 이번 2nm 공정에서 특히 중요한 점은 수요의 중심축이 모바일에서 HPC(고성능 컴퓨팅)으로 이동한다는 것이다. 초기 채택 기업으로 NVIDIA, AMD 등이 거론되며, 지금까지는 차세대 노드가 주로 모바일 SoC에서 먼저 쓰였지만 이번에는 HPC 제품이 예상보다 빠르게 등장할 가능성이 높다. 앞서 나온 보고에 따르면, TSMC의 2nm 고객 15곳 중 10곳이 HPC 관련 기업이라고 한다. 따라서 TSMC가 2nm 공정에서 대규모 가격 인상을 추진할 수 있는 이유 중 하나는, HPC 고객들이 자본 지출(capex)을 감당할 여력이 있다는 점으로 보인다. 하지만 이는 어디까지나 추측일 뿐, 확정된 사실은 아니다. TSMC의 2nm 노드 기반 제품으로는 엔비디아의 Rubin Ultra와 AMD의 Instinct MI450 AI 라인업이 포함될 것으로 전망된다. 흥미로운 점은 소비자용 제품에서도 엔비디아의 RTX Rubin GPU와 AMD의 Zen 6 CPU가 2nm 공정을 적용할 것으로 소문나 있다는 것이다. 이는 곧 2nm 채택률이 상당히 높아질 수 있음을 의미한다. 만약 실제로 가격이 50% 인상된다면, 소비자용 제품 가격도 그에 비례해 상승할 가능성이 크다. 즉, 차세대 CPU와 GPU는 지금보다 훨씬 비싸질 수 있다. https://wccftech.com/tsmc-2nm-pricing-rumored-to-rise-by-a-whopping-50/

UK0000000010 2025.09.23

[전자부품] 리안리, PC 맞춤형 8.8인치 보조 디스플레이 발표

리안리(LIAN LI Industrial Co., Ltd.), 케이스 및 PC 액세서리 선도 제조업체, 다용도 USB 보조 디스플레이 ‘8.8인치 유니버설 스크린(US88v1)’ 공개 리안리는 8.8인치 범용 USB 전원 보조 디스플레이인 ‘US88v1’을 출시했다. 1920x480 해상도의 선명한 IPS 패널과 60Hz 주사율, 500니트 밝기를 갖춘 이 화면은 GPU 출력 없이 실시간 시스템 정보, 미디어 콘텐츠, 혹은 개인화된 자료를 표시할 수 있다. L-Connect 3 소프트웨어를 통해 동영상, 이미지 업로드가 가능하며, 내장 확산 ARGB 조명을 시스템과 동기화할 수도 있다. 조절 가능한 브래킷으로 화면과 마운트 모두 기울기, 회전, 높이 조정이 가능하며, 120mm·140mm 팬 위, 케이스 패널, 접착식 장착 등 다양한 설치 옵션을 지원한다. 범용 와이드 디스플레이 기존 보조 디스플레이와 달리, 8.8인치 유니버설 스크린은 9핀 메인보드 헤더나 Type-A 연장 케이블을 통한 USB 연결 방식을 사용해 GPU의 출력 포트를 소모하지 않는다. 플러그 앤 플레이 방식으로 하드웨어 통계, 맞춤형 미디어, 애니메이션 프리셋 오버레이 등을 GPU 자원 소모 없이 깔끔하게 표시할 수 있다. 유연한 장착 방식 동봉된 마운팅 브래킷은 최대한의 유연성을 위해 설계됐다. 화면 뒤쪽에 미니 LCD 마운트를 세 곳에 배치할 수 있으며, 기울기, 수직·수평 조정, 회전까지 지원한다. 이를 통해 사용자는 케이스 내부에서 화면 위치를 세밀하게 조정해 최적의 시야와 정렬을 확보할 수 있다. 브래킷은 표준 팬 나사로 고정할 수 있어 120mm·140mm 팬 프레임에 손쉽게 장착 가능하며, 제공되는 접착 패드를 이용한 평면 장착 옵션도 제공한다. L-Connect 3 지원 화면 주변에는 내장 확산 ARGB 링 조명이 탑재되어 8.8인치 유니버설 스크린에 다이내믹한 주변 조명을 제공한다. 화면 콘텐츠와 조명 효과는 모두 L-Connect 3를 통해 완벽하게 제어할 수 있으며, 사용자는 맞춤형 동영상이나 이미지를 업로드하고, 디스플레이 모드를 전환하며, 조명 패턴을 시스템과 동기화할 수 있다. 출시 정보 8.8인치 유니버설 스크린(US88v1)은 2025년 9월 19일부터 출시되며, 블랙과 화이트 두 가지 색상으로 제공된다. 권장 소비자 가격(MSRP)은 84.99달러다. https://www.techpowerup.com/341163/lian-li-launches-8-8-universal-screen-with-flexible-mounting-solution

UK0000000010 2025.09.22

[전자부품] AMD 라데온 RX 9070, XT BIOS 플래싱 시 최대 25% 성능 향상

동일 GPU 계열 내에서 상위 모델의 BIOS를 하위 SKU에 적용해 성능을 끌어올리는 방식은 새로운 발상이 아니다. 하지만 전력 및 클럭 제한이 완화되면서 상당한 성능 향상을 이끌어낼 수 있다. 실제로 u/noVa_realiZe라는 사용자가 r/Radeon 서브레딧에 올린 사례가 화제를 모았다. 그는 파워컬러 RX 9070(non-XT) 모델에 라데온 RX 9070 XT BIOS를 플래싱했다. 그 결과 3DMark Steel Nomad 벤치마크 점수가 기본 상태의 5,821점에서 6,461점으로 상승, 약 11% 성능 향상이 나타났다. 더 나아가 전력 제한을 XT BIOS 기준으로 높이고 메모리 설정을 조정하는 등 추가 튜닝을 거치자 같은 벤치마크에서 7,277점까지 기록해, 초기 대비 무려 25% 성능 향상을 달성했다. 다만 실제 게임 환경에서는 성능 향상이 대략 8~12% 수준에 그쳤다. 이는 장시간 게이밍으로 인한 발열 누적 때문에 클럭이 낮게 유지되는 반면, 벤치마크는 단시간 부하라 상대적으로 높은 성능을 유지할 수 있었기 때문으로 분석된다. 성능 향상의 핵심 요인은 전력 제한 해제였다. 기본 220W였던 전력 소비가 최대 300W까지 늘어나 약 36% 증가했다. 하지만 BIOS 플래싱으로 추가 코어·ROP·TMU가 활성화되는 것은 아니며, 전력 대비 성능 효율 면에서는 비효율적이다. 결국 GPU에서 최대 성능을 뽑아내고 싶다면 하나의 선택지가 될 수 있지만, 기본 설정을 벗어난 구동은 언제나 위험이 따른다. 장기간 높은 전력 세팅을 유지할 경우 GPU 수명이 단축될 수 있고, BIOS 플래싱 자체도 실패 시 장치 손상을 초래할 수 있어 신중한 접근이 필요하다. https://www.techpowerup.com/341187/flashing-xt-bios-on-amd-radeon-rx-9070-yields-up-to-25-performance-boost

UK0000000010 2025.09.22

[전자부품] 아마존, 고객에 벽돌 배송 논란… RTX 5080 주문 사건으로 본 ‘재고 혼합’ 위험

고가 GPU를 주문했는데 정작 GPU만 빼고 온갖 물건들이 배달되는 황당한 사례가 이제는 셀 수 없을 정도로 쏟아지고 있다. 그래픽카드 대신 금속 덩어리가 도착하거나, 5090 박스 안에서 파스타와 쌀이 나온 적도 있었고, 5070 Ti라더니 사실은 소금 자루였던 경우도 있었다. 이런 상황과 비교하면 RTX 5080 대신 그냥 평범한 벽돌 하나를 받았다는 건 오히려 ‘창의성 부족’처럼 보일 수도 있지만, 바로 그 일이 사용자 GlassHistorical5303에게 실제로 벌어졌다. 피해자(편의상 Glass라 칭함)는 아마존 내 PNY 공식 스토어에서 지포스 RTX 5080을 주문했다. 하지만 그가 받은 건 실제 GPU가 담기는 정전기 방지 포장 안에 들어 있는 벽돌 한 장이었다. 이 사건은 단순히 공장에서 누군가 카드를 바꿔치기했을 가능성뿐 아니라, ‘역(逆)사기(reverse scam)’ 정황도 시사한다. 즉, 어떤 구매자가 정품 5080을 받은 뒤, 그것을 꺼내고 벽돌로 채워 다시 반품했으며, 아마존은 반품 물품의 내부를 제대로 검수하지 않고 그대로 재판매했을 가능성이 제기된다. “반품된 물건이 어떻게 PNY 공식 스토어에서 출고되는 새 상품 속에 섞여 들어갈 수 있나?”라는 의문이 생길 수 있다. 여기서 문제의 핵심은 바로 ‘커밍글링(commingling)’이다. 이는 서로 다른 판매자와 유통 경로에서 온 물품들을 하나의 재고로 합쳐 관리하는 방식을 뜻한다. 물류 효율성은 극대화되지만, 추적이 사실상 불가능해지는 구조다. 사기꾼 입장에서는 단순하다. RTX 5080과 동일한 무게의 벽돌을 넣어 상자의 무게만 맞추면, 검수 단계에서 걸러지기 어렵다. 이번 사건도 원래는 창고에서 걸러졌어야 할 ‘벽돌 박스’가 실수로 배송된 것일 수도 있고, 아니면 아마존 직원이 기회를 노리고 직접 GPU를 빼돌렸을 가능성도 제기된다. 어찌 됐든 Glass는 이미 환불을 신청했으며, 빠른 처리가 이뤄지길 바라고 있다. 커뮤니티에선 ‘Foundation Edition’이라는 농담 섞인 댓글이 달리기도 했지만, 피해자 입장에서는 그저 고객센터의 처분에 맡겨야 하는 난처한 상황일 뿐이다. 놀랍게도 GPU 대신 벽돌이 배송된 사례는 이번이 처음이 아니다. 1년 전, 뉴에그(Newegg)에서 그래픽카드를 주문했던 또 다른 소비자도 같은 일을 겪었다. 이런 사례가 늘어나는 만큼, 구매자들은 항상 경계심을 가질 필요가 있다. 특히 중고 제품을 살 경우엔 상자 속에서 괴상한 물건이 나오는 게 아니라, 코어 자체가 없는 ‘속빈 그래픽카드’를 받는 최악의 상황도 벌어질 수 있다. https://www.tomshardware.com/pc-components/gpus/amazon-sends-a-literal-brick-to-a-customer-in-lieu-of-the-rtx-5080-they-ordered-the-latest-cautionary-tale-in-the-line-of-commingling-inventory-scams

UK0000000010 2025.09.22

[전자부품] GPU 판매 27% 증가… 관세 불안이 촉발한 게이밍 장비 지출 급증

보통 한 해의 중반기는 PC 하드웨어 판매가 잠잠해지는 시기다. 여름 분기 출하량은 대체로 휴일 세일 시즌을 기다리며 주춤하는 흐름을 보인다. 하지만 2025년은 전혀 평범하지 않았다. 존 페디 리서치(JPR)의 최신 통계에 따르면, 이번에는 CPU와 GPU 출하량이 예상과 달리 급증했다. 원인은 다름 아닌 관세 우려라는 게 분석가들의 설명이다. 미국의 새로운 기술 수입 관세가 예고되자, PC 제조사와 소비자 모두 앞다투어 ‘미리 사두기 모드’에 돌입했다. 그 결과, 수요가 앞당겨지는 이례적인 게이밍 하드웨어 구매 열풍이 나타났고, 업계에서는 이를 사실상 ‘패닉 빌드 분기’라고 부를 만하다고 본다. 숫자로도 뚜렷하게 드러난다. CPU 출하량은 전 분기 대비 약 8%, 전년 동기 대비 13% 증가했다. 특히 데스크톱 CPU는 노트북 대비 점유율이 9% 늘어나 전체 시장의 33%를 차지했는데, 최근 몇 년간 노트북에 밀려왔던 데스크톱 시장에선 꽤 의미 있는 반등으로 평가된다. GPU 전체 출하량은 지난 분기 대비 8.4% 증가해 7,470만 대에 달했다. 엔비디아는 GPU 공급 여건이 더 유리했던 덕분에 AMD와 인텔의 점유율을 빼앗으며 점유율을 확대했다. 다만 인텔은 노트북 CPU 시장에서의 지배력 덕분에 여전히 두 경쟁사를 합친 것보다 더 많은 GPU를 판매하고 있다. 가장 두드러진 수치는 데스크톱용 독립 그래픽카드(AIB, 애드인보드)였다. 분기 대비 27%, 전년 동기 대비 22%라는 폭발적인 증가세를 보였는데, 이는 세 업체 모두가 선보인 인상적인 신형 하드웨어 덕분이었다. 엔비디아의 시장 장악력은 한층 더 강화되어, 앞서 보도된 바와 같이 AIB 시장 점유율이 무려 94%까지 치솟았다. 이런 흐름은 2분기에는 보통 나타나지 않는다. 예년이라면 출하량이 연말 반등 전까지 잠시 주춤하는 시기지만, 이번에는 관세가 판도를 바꿔 버렸다. 유통업체와 소매상들은 규제가 갑자기 비용을 높일 가능성에 대비해 재고를 쌓았고, 하드웨어 마니아들 역시 같은 신호를 감지했다. 몇 달 뒤 그래픽카드 가격이 15~25% 더 오를 상황을 맞느니 차라리 일찍 사두자는 분위기가 퍼지면서, 재고가 빠르게 소진되고 고급 제품군 가격이 뛰어올랐다. JPR은 이를 “관세 앞당기기 구매(buying ahead of tariffs)”라 부르며 경고를 남겼다. 미리 당겨진 수요는 훗날 공백을 만들 수 있다는 것이다. 실제로 Q3와 Q4는 이미 많은 소비자가 지갑을 연 탓에 약세를 보일 가능성이 있다. 이번 현상은 단순히 경제 요인 때문만은 아니었다. 시기도 절묘했다. 엔비디아의 신규 보급형·중급형 블랙웰 카드와 AMD의 RDNA 4 GPU가 막 시장에 풀리던 시점과 관세 불안이 맞물린 것. 보통이라면 신형 하드웨어가 어느 정도 자리 잡을 때까지 기다렸을 게이머들이, 이번에는 기회가 있을 때 서둘러 신제품을 확보했다. 흥미로운 점은, 페디 박사에 따르면 중급형 시장은 비교적 합리적인 가격을 유지했다는 것이다. 업체들이 출하량을 유지하기 위해 중급 라인업에 힘을 실었기 때문이다. 반면 플래그십 GPU는 가격 상승과 심각한 품귀 현상을 겪었다. 실제로 지포스 RTX 5090은 권장가로는 사실상 구할 수 없는 ‘희귀템’이 된 상태다. 소비자 심리는 단순하다. 오늘 새 그래픽카드를 사는 게 내일 더 비싼 값을 치르는 것보다 낫다는 판단이다. 트럼프 행정부의 관세는 경제 지표뿐 아니라 게이머들의 행동까지 뒤틀어 놓았다. 2025년 중반의 이 급등세는 유기적 성장이라기보다는 ‘패닉 바잉’에 가까워 보인다. 지난 분기가 일시적인 기현상으로 끝날지, 아니면 불안정한 사이클의 시작이 될지는 Q3의 충격 강도에 달려 있다. https://www.tomshardware.com/video-games/pc-gaming/gpu-sales-skyrocketed-27-percent-last-quarter-tariff-jitters-sparked-an-odd-gaming-hardware-spending-surge-in-q2-25

UK0000000010 2025.09.20

[전자부품] 디스플레이와 우드 감성까지! 딥쿨 AK620 G2 쿨러 공개

최근 딥쿨(DeepCool)은 신형 공랭 쿨러 AK620 G2(중문명: 빙리팡 620) 를 선보였다. 이번 제품은 듀얼 타워·6 히트파이프 설계를 이어받았으며, 상단 커버는 기존 디스플레이 버전에 더해 우드 패턴 버전이 새롭게 추가되어 최근 사용자들의 미적 수요를 반영했다. 신제품은 이미 주요 이커머스 플랫폼에 등록돼 판매를 시작했으며, 출시가는 379위안부터다. 라인업은 다음과 같다. 빙리팡 620 청설판(晴雪版, 우드 패턴 화이트): 379위안 (JD 판매 페이지) 빙리팡 620 암야판(暗夜版, 우드 패턴 블랙): 379위안 (JD 판매 페이지) 빙리팡 620 수현판 흑금강(数显版黑金刚, 블랙 디스플레이 모델): 429위안 (JD 판매 페이지) 딥쿨 AK620 G2는 전체 크기 127 × 144 × 159mm, 무게 1,386g으로, CTT2.0 병렬 설계의 6mm 고성능 히트파이프 6개가 적용됐다. 메모리 간섭을 최소화해 쿨러 팬을 올리지 않고도 높이 43mm 이하 메모리와 호환되며, 본체는 자사 특유의 매트릭스 구조 히트싱크를 채택해 총 방열 면적은 973,640mm²에 달한다. 또한, 심플한 일체감을 원하는 사용자를 위해 우드 패턴 모델에는 본체와 동일 색상의 매트릭스 스타일 스티커를 추가 제공, 외관 커스터마이징이 가능하다. 기본 제공되는 팬 2개는 120 × 120 × 25mm 규격으로, 삼상 4극 6슬롯 모터와 고급 하이드로 베어링을 탑재해 무고장 수명 50,000시간을 보장한다. PWM 속도 제어, ISST 스마트 팬 스톱, 부팅 후 8초 내 자동 먼지 제거(Active Cleaning Tech, ACT)를 지원하며, 최고 속도는 2,000±10% RPM, 최대 풍량 57.76CFM, 최대 풍압 2.78mmH₂O, 소음은 최대 28.87dBA 이하다. 또한, AK620 G2 디스플레이 버전은 기존에 출시된 AK700(빙리팡 700 블랙 다이아몬드)와 마찬가지로 전용 DeepCreative 소프트웨어를 통해 AI 지능형 팬 속도 제어를 지원한다. 사용자는 BIOS 설정에 의존하지 않고, 슬립·사무·게임·오버클럭 모드 중 선택할 수 있으며, 독자 알고리즘이 CPU 부하를 실시간으로 감지해 최적의 팬 속도 곡선을 매칭한다. 이를 통해 냉각 효율과 저소음 환경을 동시에 구현할 수 있다. AK620 G2는 전금속 소재의 오프셋 조정 가능한 전용 브라켓을 채택해, 인텔 LGA1851 소켓에서 상단 5mm, AMD AM5 소켓에서 하단 5mm 조정이 가능하다. 이를 통해 CPU 발열원의 중심부와 히트파이프를 보다 정밀하게 맞출 수 있으며, 제조사 공식 테스트 결과 약 2℃ 성능 향상이 확인됐다. 또한, 해당 브라켓은 인텔 LGA1700·1200·115X 및 AMD AM4 등 구형 플랫폼도 지원해 호환성을 높였으며, 기본 패키지에는 써멀 컴파운드와 간이 드라이버가 포함된다. 제품은 3년 공식 보증이 제공된다. https://www.expreview.com/101797.html

UK0000000010 2025.09.19

[전자부품] AMD, 라이젠 9000 PRO 시리즈 선보여 — 플래그십 12코어, 기업용 시장 공략 강화

어제 AMD가 Zen 3, Zen 4, Zen 5 기반의 신형 프로세서를 대거 공개하며 기존과 이전 세대 CPU 라인업을 새롭게 갱신했다. 이 과정에서 조용히 기업용 신규 라인업인 라이젠 PRO 9000 시리즈도 함께 출시됐다. 이들은 일반 라이젠 9000 시리즈와 동일한 Zen 5 "Granite Ridge" 아키텍처를 기반으로 하지만, 엔터프라이즈 관리 및 보안 기능을 추가하기 위해 일부 실리콘이 축소된 형태로 제공된다. 첫 번째 모델은 Ryzen 5 Pro 9645로, 6코어 12스레드 구성이며 기본 클럭 3.9GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 다음은 Ryzen 7 Pro 9745로, 8코어 16스레드에 최대 부스트 클럭은 동일하게 5.4GHz지만 기본 클럭은 3.8GHz로 다소 낮아졌다. 마지막으로 Ryzen 9 Pro 9945는 12코어 24스레드 구성으로, 기본 클럭 3.4GHz, 최대 부스트 클럭 5.4GHz를 지원한다. 캐시 용량은 일반 라이젠 9000 시리즈 대응 모델과 동일하게 유지된다. 세 가지 SKU 모두 TDP가 65W로 동일하다. 이는 Ryzen 9 Pro 9945의 기반이 되는 일반 Ryzen 9 9900X의 120W TDP와 비교하면 확연히 낮은 수치지만, Pro 9945가 코어 수가 4개 줄어든 점을 고려하면 합리적인 부분이다. 또한, 이번 세대 Ryzen PRO 9000 시리즈는 이전 세대인 Ryzen PRO 7000 시리즈 대비 기본 및 부스트 클럭이 전반적으로 상승했다. 예를 들어 Ryzen 5 Pro SKU의 경우 부스트 클럭이 300MHz 증가했다. 다만, Ryzen 9 Pro 9945는 전 세대 대비 기본 클럭이 300MHz 낮아져 (3.4GHz vs 3.7GHz) 성능 면에서 아쉬움이 남는다. 가격과 출시 시점은 명확하지 않다. 이들 CPU는 전 세계 기업에 대량으로 공급하는 OEM(주문자 상표 부착 생산) 경로를 통해 유통되기 때문이다. Ryzen PRO는 인텔의 경쟁 기술인 vPro에 비해 아직 성숙도가 낮은 편이지만, 두 기술 모두 유사한 기능을 제공하며 비슷한 목적을 지니고 있다. https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/amd-launches-ryzen-9000-pro-series-flagship-model-tops-out-at-12-cores-new-enterprise-lineup-includes-3-cpus-for-oems-featuring-added-business-and-security-features

UK0000000010 2025.09.18

[전자부품] 에어팟 프로 3, 파워비트 2 프로와 달리 '놀라운' 심박수 측정 정확도 자랑

어제 우리는 AirPods Pro 3에 대한 자체 심층 리뷰를 발행했으며, 편집장 Chance Miller는 이번 신제품이 터닝포인트가 될 것이라고 결론지었습니다. 트라이애슬론 전문가 DC Rainmaker는 자신의 리뷰에서 새로운 심박수 모니터에 대한 상세 비교 테스트를 진행했고, "믿기 힘들 정도로 뛰어나다"라고 평가했습니다. Chance의 리뷰에 따르면, 애플이 심박수 모니터링 기능이 있는 이어버드를 만든 것이 이번이 처음은 아니지만, AirPods Pro 3는 Powerbeats Pro 2와는 다른 기술을 사용한다고 언급했습니다. Powerbeats Pro 2는 지난 2월에 유사한 기술로 출시되었습니다. 하지만 애플은 AirPods Pro 3와 Powerbeats Pro 2가 동일한 센서를 사용하지 않는다고 밝혔습니다. Powerbeats Pro 2는 초당 100회 이상 녹색 LED 빛을 귓속 피부를 통해 투과하는 광학 심박수 센서를 사용합니다. 반면 AirPods Pro 3는 초당 256회 펄스를 발생시키는 비가시 적외선을 사용하는 맞춤형 광혈류측정(PPG) 센서를 채택했습니다. 이 센서는 AirPods Pro 3 전용으로 개발되었으며, 애플 최소 크기의 심박수 센서라고 합니다. 그는 Apple Watch의 데이터와 대체로 일치한다는 것을 발견했으며, DC Rainmaker는 더 나아가 자체 심층 분석 도구를 사용하여 7개 기기의 데이터를 비교했습니다: AirPods Pro 3 Apple Watch Ultra Whoop 5.0/MG 손목밴드 Garmin Fenix 8 Pro 스마트워치(단독) 가슴 스트랩 모니터와 페어링된 Garmin Fenix 8 Pro 스마트워치 Polar 360 밴드 Powerbeats Pro 2(이전 테스트 결과 기반) 그는 활동에 따라 정확한 측정값을 얻는 데 서로 다른 수준의 과제가 있다고 언급했으며, Powerbeats는 실내 사이클링에서 실외 달리기로 전환하자마자 정확한 결과를 제공하지 못했습니다. Powerbeats의 저조한 성능 후에는 최신 AirPods에 대한 기대가 크지 않았습니다. 하지만 과장된 표현을 잘 사용하지 않는 그가 인터벌 트레이닝 세트라는 가장 어려운 테스트에서 얼마나 뛰어난지 믿을 수 없다고 말했습니다. "정말 대단하군요 [...] 완전히 놀랐습니다. 진심으로 감탄했어요. 애플이 해내지 못할 거라고 생각한 것이 아니라, Powerbeats 2 Pro가 너무 형편없었기 때문에(겨우 8개월 전), 애플의 광학 심박수 측정 능력을 포기했었거든요. 게다가 다른 회사들의 최근 시도들(예: 젠하이저와 협력한 Polar)도 꽤 형편없었습니다. 이는 수년간 시도했다가 처참하게 실패한 수많은 다른 회사들의 경우와 일치합니다." "애플은 다른 누구도 해내지 못한 일을 해냈습니다: 귀에서 꽤 견고한 심박수 감지 장치를 만들어낸 것입니다. 완벽하진 않지만 정말 강력합니다." 그는 모든 것을 한 번에 해결할 수 있는 제품을 찾고 있다면 AirPods Pro 3가 유일한 선택이라고 말합니다. “운동할 때 훌륭한 음질과 심박수 측정을 원한다면, 이것은 단순히 쉬운 선택이 아니라 사실상 유일한 선택입니다. 다른 심박수 측정 가능 헤드폰들은 이 정도로 정확하지도 않았고(사실상 사용할 수도 없었습니다). 이 제품은 정확성과 오디오 품질 모두를 충족시키는 것 같습니다.” https://9to5mac.com/2025/09/16/airpods-pro-3-heart-rate-monitoring-mind-bogglingly-good-unlike-powerbeats-2-pro/

UK0000000010 2025.09.17

[전자부품] 기가바이트, 원목 디자인 적용한 첫 메인보드 'X870E AERO G X3D' 공개

IT之家 9월 12일 보도에 따르면, 원목은 현재 PC DIY 생태계에서 비교적 흔한 구성요소가 되었지만, 이전까지는 주로 케이스와 쿨러 부문에만 제한적으로 적용되어 왔다. 기가바이트가 오늘 첫 원목 데코레이션 메인보드 X870E AERO G X3D를 공개했다. 이 제품은 기가바이트 AERO 시리즈의 우아하고 심플한 디자인을 계승하면서 좌측에 두 개의 원목 장식 패널을 장착하여, 기술 혁신과 생활 감성을 조화롭게 결합했다. 기가바이트 X870E AERO G X3D 메인보드는 ATX 폼팩터를 채택했으며, 2개의 EPS 8핀 CPU 전원 커넥터, 4개의 DDR5 UDIMM 메모리 슬롯, 3개의 풀사이즈 PCIe 슬롯을 갖추고 있다. 또한 X3D Turbo Mode 2.0 최적화 모드와 9000+ MT/s 메모리 오버클럭을 지원하며, 첨단 냉각 기술을 탑재했다. https://www.ithome.com/0/882/521.htm

UK0000000010 2025.09.13

[전자부품] GIGABYTE, X870E AORUS X3D 시리즈 소켓 AM5 메인보드 출시

글로벌 메인보드, 그래픽카드 및 하드웨어 솔루션 분야의 선두 기업 중 하나인 GIGABYTE Technology는 탁월한 성능, 지능형 열설계, 사용자 친화적 혁신을 제공하는 획기적인 AMD 소켓 AM5 메인보드를 발표하게 되어 기쁘게 생각합니다. 이 프리미엄 메인보드는 최고만을 추구하는 열성 사용자, 게이머, 전문가들을 위해 설계된 최신 PC 구축 기술의 정점을 대표합니다. X3D Turbo Mode 2.0은 최첨단 AI 기술을 통해 놀라운 X3D 성능을 경험할 수 있게 하는 AI 기반 성능 혁신입니다. 자체 개발한 X3D Turbo Mode 2.0은 내장 AI 모델을 통해 게임 성능을 최대 25%까지 동적으로 최적화하여, 실시간으로 사용 시나리오에 맞춰 적응하는 뛰어난 게임 경험과 생산성을 제공합니다. D5 Bionic Corsa 기술로 기존의 메모리 성능 한계를 뛰어넘었습니다. 이 혁신적인 시스템은 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 전반에 걸친 AI 강화 혁신을 활용하여 DDR5 메모리 속도를 전례 없는 9000 MT/s까지 끌어올립니다. 지능형 실시간 분석과 매개변수 조정을 통해, D5 Bionic Corsa는 이전에는 불가능하다고 여겨졌던 성능 한계를 넘어서면서도 최대의 안정성을 보장합니다. 8층 PCB를 적용한 혁신적인 PCB Back Drilling 기술은 고속 PCB 설계 우수성의 획기적인 진보를 보여줍니다. 이 정밀 제조 기술은 신호 무결성을 향상시키고, 신호 반사를 줄이며, 타이밍 문제를 최소화하여 전반적인 시스템 성능을 획기적으로 개선합니다. 그 결과 가장 까다로운 조건에서도 더 깨끗한 데이터 전송, 감소된 전자기 간섭, 그리고 확고한 안정성을 제공합니다. 이 메인보드의 핵심에는 AMD Ryzen 9000, 8000, 7000 시리즈 프로세서의 잠재력을 완전히 끌어내기 위한 안정적인 전원 공급을 제공하는 첨단 디지털 트윈 18+2+2 페이즈 VRM 솔루션이 자리잡고 있습니다. 이 정교한 전원 아키텍처는 모든 작업 부하 조건에서 최적의 성능을 보장합니다. 포괄적인 열관리 솔루션 당사의 첨단 열관리 시스템은 압박 상황에서도 최고의 성능을 약속합니다. 우수한 직접 접촉 히트파이프 설계를 적용한 VRM Thermal Armor Advanced로 전원부 냉각을 강화하고, PCB Thermal Plate는 메인보드 안정성을 강화하면서 14%의 열 개선을 제공합니다. 혁신적인 M.2 EZ-Flex 기술은 M.2 SSD를 위해 특별히 설계된 유연한 특허 베이스플레이트를 특징으로 하여, 다양한 구성요소 구성을 수용하면서도 최적의 열성능을 보장하는 고효율 방열을 제공합니다. 간편한 설치 혁신 DriverBIOS는 사전 설치된 Wi-Fi 드라이버를 통해 전원을 켜는 즉시 네트워크에 접속할 수 있게 하며, 손쉬운 네트워크 실행 인터페이스를 제공합니다. PCIe EZ-Latch Plus Duo는 듀얼 PCIe 슬롯을 위한 혁신적인 원클릭, 나사없는 퀵 릴리스 시스템으로 설치와 업그레이드를 더욱 편리하게 만듭니다. Rear EZ-Button은 세심한 후면 패널 설계 철학을 통해 프리미엄 사용 편의성을 제공합니다. 전원, 리셋, Clear CMOS, Q-Flash+ 버튼과 같은 필수 시스템 제어 기능이 후면 패널에 전략적으로 재배치되어, 깔끔하고 전문적인 전면 패널 미관을 유지하면서도 시스템 구축, 문제해결, 유지보수 시 편리한 접근성을 제공합니다. WIFI EZ-Plug는 Wi-Fi 안테나 설치를 위한 빠르고 쉬운 설계로, 작은 커넥터 연결의 번거로움을 없애고 몇 초 만에 안정적인 연결을 보장합니다. 사용자 중심 설계 우수성 혁신적인 UC BIOS 2.0으로 전례 없는 편의성과 기능성을 갖춘 BIOS 상호작용을 경험하세요 원클릭 스크린샷 기능: 단일 클릭으로 BIOS 스크린샷을 즉시 캡처할 수 있어 문제해결과 문서화에 완벽합니다. 클릭투고 BIOS 경로: 한 번의 클릭으로 메인 페이지로 돌아갑니다. 이 혁신적인 인터페이스 설계는 모든 경험 수준의 사용자가 BIOS 구성에 접근할 수 있게 합니다. BIOS 빠른 검색 기능: BIOS 메뉴에서 더 이상 길을 잃지 마세요! 찾고자 하는 항목을 입력하면 즉시 관련 설정에 접근할 수 있습니다. 스마트 80 포트 진단: POST 진단과 실시간 온도 모니터링이 만나는 차세대 시스템 모니터링을 경험하세요. 차세대 연결성 HWinfo에서 쉽게 모니터링할 수 있는 65W 전력을 제공하는 전면 Quick Charge USB, HDMI 출력, 호환 장치를 위한 DisplayPort Alt 모드가 지원되는 듀얼 USB4 Type-C 포트를 포함한 포괄적인 I/O로 필요한 모든 것을 연결하세요. 초고속 10GbE LAN과 5GbE LAN 연결성을 특징으로 하는 포괄적인 네트워킹 솔루션에, 우수한 무선 성능과 확장된 커버리지를 위한 방향성 초고이득 안테나가 탑재된 Wi-Fi 7이 더해져 연결성의 최첨단을 경험하세요. 이 혁신적인 메인보드는 PC 구축 기술에서 가능성의 한계를 넓히려는 우리의 의지를 구현합니다. 모든 기능이 타협 없는 성능을 제공하면서도 사용자 경험을 향상시키도록 세심하게 설계되었습니다. https://www.techpowerup.com/340931/gigabyte-amd-x870e-aorus-x3d-motherboards-achieve-industry-leading-ddr5-9000-performance-with-v-color-memory

UK0000000010 2025.09.12

[전자부품] CES 2026에서 엔비디아 RTX 50 SUPER 그래픽카드 등장 전망

엔비디아 지포스 RTX 50 SUPER 시리즈의 출시 가능성을 둘러싼 광범위한 추측이 변화하고 있다. 업계 소식통에 따르면 강화된 GPU 변종의 공식 출시 일정이 몇 개월가량 뒤로 미뤄졌다는 사실이 확인됐다. GPU AIB 업체들과 연이 깊은 것으로 알려진 하드웨어 유출가 Hongxing2020은 RTX 50 SUPER 시리즈가 지연되었다고 주장했다. 최근 온라인 보고서에서는 출시일을 크리스마스로 언급했으나, 이는 정확하지 않을 수 있다. 엔비디아는 당분간 RTX 50 블랙웰(Blackwell) 시리즈에 전념할 계획이며, 이 제품군은 생산 중단 계획 없이 여전히 전면 생산 체제를 유지하고 있다. VideoCardz에 따르면, SUPER GPU 형태의 ‘블랙웰’ 중기(refresh) 업데이트가 CES 2026에서 발표될 가능성이 있다. 엔비디아는 고해상도 성능 향상을 위해 주요 퍼포먼스급 및 하이엔드 그래픽카드 SKU의 메모리 용량을 늘릴 계획이며, 특히 레이 트레이싱과 신경망 렌더링이 활성화된 상황에서 성능을 높이려 한다. 구체적으로, 회사는 새로운 24Gb(기가비트) 밀도의 GDDR7 메모리 칩을 활용하여 192비트 메모리 버스에서는 18GB, 256비트 메모리 버스에서는 24GB와 같은 메모리 구성을 구현할 수 있다. 메모리 증설 외에도, 엔비디아는 셰이더 수와 GPU 클럭 속도를 소폭 늘릴 것으로 예상된다. https://www.techpowerup.com/340852/nvidia-geforce-rtx-50-series-super-gpus-could-arrive-at-ces-2026

UK0000000010 2025.09.12

[전자부품] 사파이어 NITRO 및 PULSE 메인보드, 전 세계 출시

사파이어는 B850 칩셋 기반 메인보드를 중국 외 시장에 공식 출시하며 글로벌 존재감을 확대했다. 지난 8월 말, 사파이어는 독특한 디자인을 적용한 다양한 메인보드를 통해 해외 시장 복귀를 살짝 예고한 바 있다. 이번에 공개된 NITRO+ B850A WIFI 7 메인보드는 AM5 플랫폼용으로 설계되었으며, 주요 사양은 다음과 같다. 12+2+1 페이즈 VRM 설계, 페이즈당 55A 전력 공급 듀얼 채널 DDR5 메모리 지원, 최대 8000MT 오버클러킹 가능 PCIe 5.0 지원으로 그래픽카드 및 M.2 스토리지 장치 연결 가능 WiFi 7 통합 네트워킹 VRM, 칩셋, 스토리지 부품용 포괄적 쿨링 솔루션 이 모든 기능은 사파이어의 CORE BIOS 인터페이스와 TriXX-M 유틸리티 소프트웨어를 통해 시스템 튜닝 및 모니터링이 가능하다. 사파이어는 NITRO+ B850A WIFI 7과 함께 글로벌 출시를 위해 추가로 5종의 메인보드 모델을 준비했다. 가격은 다음과 같다. Sapphire NITRO+ B850A WIFI 7: 189달러 Sapphire NITRO+ B850M: 159달러 Sapphire PULSE B850M: 139달러 Sapphire PULSE A620AM: 99달러 Sapphire B650M-E: 109달러 Sapphire A520M-E: 69달러 https://www.techpowerup.com/340884/sapphire-nitro-and-pulse-motherboards-now-available-globally

UK0000000010 2025.09.11

[전자부품] MSI 애프터버너 개발자, 차세대 RTX 50 ‘OC’ GPU 샘플 입수… 전압 확장 제어·VRM 온도 모니터링 지원

MSI 애프터버너 개발자가 차세대 RTX 50 GPU 샘플을 받은 것으로 보인다. MSI는 RTX 50 GPU 기반의 새로운 “익스트림 OC(Extreme OC)” 모델을 준비 중이며, 이 사실은 MSI 애프터버너 개발자인 Unwinder를 통해 드러났다. 개발자는 차세대 MSI RTX 50 GPU 샘플을 직접 입수했다고 밝히며, 여기에는 확장 전압 제어(Unlocked Extended Voltage Control) 같은 고급 오버클러킹 기능이 탑재되어 있다고 전했다. 이에 따라 향후 공개될 애프터버너 BETA 버전은 기존보다 확장된 오버클러킹 기능 세트를 제공할 예정이다. 지난달, 애프터버너 개발자 Unwinder는 차기 베타 버전에 대한 초기 정보를 공개했으며, 이달 내 출시될 예정이라고 밝혔다. 그는 새로운 버전에서 MP2988 및 MP29816A PWM 컨트롤러 지원이 추가된다고 전했다. 이 컨트롤러들은 RTX 5090·5080 GPU 대부분에 탑재되어 있지만, 엔비디아의 제한으로 인해 현재는 활용이 불가능하다. 그러나 MSI가 엔비디아와 협력해 특정 변경을 통해 해당 기능을 활용할 수 있게 만든 것으로 보인다. Unwinder는 “9월 공개 예정인 애프터버너 베타에서 차세대 MSI RTX 50 시리즈 그래픽카드 샘플을 직접 테스트 중이며, 이들 제품은 확장 전압 제어 기능이 잠금 해제된 상태”라고 밝혔다. 차세대 MSI “Extreme OC” GPU에서는 트리플 채널 전압 제어 및 모니터링 기능이 제공된다. 여기에는 코어 전압 제어(기본 레퍼런스 카드의 GPU 부스트 방식보다 훨씬 넓은 ±100mV 범위 제공), 메모리 전압 제어, AUX(MSVDD) 전압 제어가 포함된다. 또한, MP29816A 내장 온도 센서를 통한 VRM 온도 모니터링도 가능하다. 다만, 현재 출시된 레퍼런스 RTX 5080·5090 모델에서는 엔비디아가 해당 PWM 접근을 차단해 사용할 수 없다. 이러한 기능은 향후 출시될 MSI의 Extreme OC 전용 RTX 50 시리즈에서만 제공될 예정이다. 업계에서는 해당 모델이 Lightning RTX 5090/5080 시리즈로 이어질 가능성이 높다고 보고 있다. MSI의 라이트닝(Lightning) 시리즈는 한동안 모습을 드러내지 않았다. 마지막 모델은 RTX 20 시리즈 시절 출시된 RTX 2080 Ti Lightning OC였으며, 이후 MSI는 플래그십 라인업을 SUPRIM 시리즈로 교체했다. 하지만 이번 소식에 따르면, 오랜만에 다시 라이트닝 시리즈가 부활할 가능성이 커지고 있다. https://wccftech.com/msi-afterburner-dev-future-rtx-50-oc-gpu-unlocked-extended-voltage-control-vrm-temperature-monitoring/

UK0000000010 2025.09.11

[전자부품] 이엠텍, Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈 출시

이엠텍이 NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super 기반의 Edge AI 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 출시했다. 강력한 성능과 확장성을 제공하며, Flexi-Shell 디자인으로 커스터마이징과 DIY 활용도를 높였다. 이엠텍아이엔씨는 Edge AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘PALIT PANDORA’ 시리즈를 공식 출시했다. NVIDIA Jetson Orin NX/Nano Super SoM을 탑재해 높은 연산 효율과 안정성을 제공하며, Arm 아키텍처 CPU와 CUDA 코어 기반 NVIDIA Ampere GPU를 통합해 AI 추론과 그래픽 처리 모두에서 성능을 발휘한다. TensorRT, PyTorch, TensorFlow 등 주요 딥러닝 프레임워크를 지원해 다양한 AI 애플리케이션 구현이 가능하다. 로보틱스, 스마트 리테일, 산업 자동화, 교육, 생성형 AI 등 다양한 분야에서 활용할 수 있으며, 센서 제어와 실시간 추론에도 최적화됐다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin NX Super’는 16GB와 8GB 두 가지 버전으로 출시되며, 최대 157 TOPS AI 성능을 제공한다. ‘PALIT PANDORA Jetson Orin Nano Super’는 8GB 모델로, 최대 67 TOPS의 성능을 구현한다. 두 모델 모두 초소형 AI 컴퓨팅 모듈 설계로 자율주행, 비전 인식 등 고속 연산 환경에 적합하다. Dual NVMe, Dual LAN, 8-Lane MIPI CSI-2, Wi-Fi, 5G/LTE, 블루투스 등 다양한 연결성을 갖추고 있으며, AI 카메라·센서·저장장치·통신 모듈과 호환성을 지원한다. 또한 최적화된 쿨링 시스템으로 안정적인 발열 관리가 가능하다. Flexi-Shell 디자인을 채택해 외관 커스터마이징, 프로토타입 제작, 부품 장착이 용이하며, 3D 프린터를 통한 DIY 활용성도 제공한다. PALIT PANDORA 시리즈는 공식 판매처에서 구매할 수 있으며, 2년 무상 품질 보증 서비스가 제공된다.

대장 2025.09.11

[전자부품] 사파이어, 라이젠 CPU용 AMD B850 메인보드 2종 출시… 화이트 컬러

https://www.tomshardware.com/pc-components/motherboards/sapphire-launches-a-pair-of-amd-b850-motherboards-for-ryzen-cpus-white-offerings-for-budget-builds 사파이어(Sapphire)는 AMD B850 칩셋과 AM5 소켓을 탑재한 신규 메인보드 2종을 발표했다. 이번 제품은 AMD 라이젠 7000(라파엘), 라이젠 8000G(피닉스), 라이젠 9000(그래나이트 릿지) 프로세서를 지원한다. Pure B850A WiFi: 표준 ATX 폼팩터 Pure B850M WiFi: 소형 시스템 구성을 원하는 사용자를 위한 mATX 폼팩터 두 제품 모두 사파이어가 "Polar Silver White(폴라 실버 화이트)"라 부르는 색상으로 출시된다. Pure B850A WiFi의 주요 특징: 전원부: 12+2+1 페이즈 전원부 설계 메모리: DDR5 슬롯 4개, 최대 DDR5-8000+ 지원, 총 192GB(48GB × 4) 확장 가능 저장장치: M.2 PCIe 5.0 x4 슬롯 1개, M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯 2개, SATA III 포트 4개 확장 슬롯(ATX): PCIe 5.0 x16 1개, PCIe 4.0 x4 1개, PCIe 4.0 x2 1개 또한 Realtek RTL8125GB 컨트롤러를 통해 2.5Gb 이더넷을 지원하며, 무선 모듈은 Wi-Fi 6와 블루투스 5를 제공한다. USB 포트 구성은 USB 2.0 포트 4개, USB 3.2 Gen 2 Type-A 포트 3개, USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트 1개로 이루어져 있다. 영상 출력은 디스플레이포트(DisplayPort) 1개와 HDMI 포트 1개를 지원한다. Pure B850M WiFi는 ATX 모델과 동일한 전원부를 갖추고 있다. 메모리 슬롯은 DDR5 4개로 최대 192GB, DDR5-7200+까지 지원한다. 하지만 Pure B850M WiFi는 마이크로ATX(mATX) 폼팩터라 일부 구성에 제한이 있다. PCIe 5.0 x16 및 PCIe 4.0 x4 슬롯은 유지되지만, PCIe 4.0 x2 슬롯은 제외 M.2 PCIe 4.0 x4 슬롯은 Pure B850A WiFi의 2개 대비 1개 적음 SATA III 포트 4개는 그대로 유지 네트워크 기능과 USB 연결성은 Pure B850A WiFi와 동일하다. 가격은 중국 기준으로 Pure B850A WiFi가 약 182달러, Pure B850M WiFi가 약 140달러다. 사파이어 메인보드는 전통적으로 중국 시장에 한정됐지만, 최근 몇몇 제품이 글로벌 시장으로도 출시될 가능성을 시사하는 티저를 공개했다. 실제로 Nitro+와 Pulse 시리즈 일부 메인보드는 이미 해외 온라인 쇼핑몰에 등록되어 있다.

UK0000000010 2025.09.09

[전자부품] 라이젠 9000 시리즈 라인업 확장, AMD R5 9500F F형 프로세서 등장

IT之家 9월 6일 보도에 따르면, 오랫동안 노출돼 온 AMD R5 9500F 프로세서가 어젯밤 징둥(JD.com)에 1,299위안에 등록됐으며, 9월 8일부터 판매가 시작된다. 구매 시 AMD WRAITH 쿨러가 함께 제공된다. IT之家가 공식 웹사이트를 통해 확인한 바에 따르면, 이 프로세서는 중국 시장 전용으로 공급되며, TSMC 4nm FinFET 공정과 Zen 5 아키텍처를 채택했다. 또한 6코어 12스레드, 3.8~5 GHz 클럭, 38MB 게임 캐시(6MB L2 + 32MB L3)를 갖추고 있으며, TDP는 65W에 불과하다. 패키징 칩 개수: 2 L1 캐시: 480 KB L2 캐시: 6 MB L3 캐시: 32 MB CPU 코어 공정: TSMC 4nm FinFET I/O 다이 공정: TSMC 6nm FinFET 지원 칩셋: A620, X670E, X670, B650E, B650, X870E, X870, B840, B850 기본 USB 3.2 Gen 2 (10Gbps): 4개 기본 USB 2.0 (480Mbps): 1개 PCI Express 버전: PCIe 5.0 기본 PCIe 레인 (총합 / 사용 가능): 28 / 24

UK0000000010 2025.09.09

[전자부품] GIGABYTE, Xeon·Threadripper 지원 AI TOP CXL R5X4 카드로 512GB 메모리 확장

https://www.techpowerup.com/340722/gigabyte-ai-top-cxl-r5x4-card-adds-512gb-memory-to-xeon-and-threadripper-systems 기가바이트가 최대 512GB의 시스템 메모리를 확장할 수 있는 AI TOP CXL R5X4 확장 카드를 출시했다. 이 카드는 PCIe 5.0 x16 슬롯에 장착되며 CXL 2.0/1.1 규격을 지원한다. 4개의 DDR5 RDIMM 슬롯을 탑재해 슬롯당 최대 128GB 모듈(ECC 지원)을 사용할 수 있다. 이는 삼성 CMM-D 같은 내장형 CXL 모듈과 달리 일반 DDR5 메모리를 활용해 유연한 확장이 가능하다는 점이 특징이다. 카드 크기는 120mm × 254mm, 16층 HDI PCB로 제작됐으며, 최대 부하 시 약 70W를 소모하고 8핀 EXT12V 전원이 필요하다. LED로 전원 상태를 표시하며, 마이크로칩 PM8712 컨트롤러는 단일 AIO 팬으로 냉각된다. 호환성은 일부 기가바이트 메인보드로 제한된다. 현재 AMD 스레드리퍼용 TRX50 AI TOP, 인텔 제온용 W790 AI TOP 플랫폼을 지원한다. 단, 모든 PCIe 슬롯이 CXL을 지원하는 것은 아니어서, TRX50 AI TOP의 PCIEX16_4 슬롯은 CXL 호환성이 없다. 따라서 구매 전 기가바이트에 확인하는 것이 권장된다. 가격은 공식 발표되지 않았지만, 업계에서는 약 2,000~3,000달러 수준으로 예상하고 있다.

UK0000000010 2025.09.08

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