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[반도체] 애플 저가형 맥북, A15 바이오닉으로 테스트 정황

실제 출시 제품은 A18 Pro 탑재 가능성 높아 애플이 준비 중인 저가형 맥북이 내부 테스트 과정에서 A15 바이오닉 칩으로 구동된 정황이 포착됐다. 다만 실제 소매용 제품에는 A18 Pro가 탑재될 가능성이 높다는 분석이 나온다. 그동안 저가형 맥북은 여러 차례 루머를 통해 A18 Pro 칩을 탑재할 것으로 알려져 왔다. A18 Pro는 아이폰 16 프로와 아이폰 16 프로 맥스에 사용된 칩으로, 성능과 수명 면에서 충분한 경쟁력을 갖춘 SoC다. 그러나 최근 유출된 내부 커널 디버그 자료에서는, 애플이 해당 맥북을 A15 바이오닉으로 테스트한 흔적이 발견됐다. 만약 A15 바이오닉이 실제 제품에 그대로 사용된다면, 성능 면에서 현행 보급형 아이패드보다도 느릴 가능성이 있다. 현재 저가형 아이패드는 A16 칩을 탑재하고 있기 때문이다. 이 점에서 A15 사용은 현실적인 선택이 아니라는 지적이 나온다. 맥루머스에 따르면, 내부 iOS 26 빌드와 엔지니어용 커널 디버그 키트에서 저가형 맥북과 관련된 여러 단서가 확인됐다. 코드에는 ‘mac14p’라는 프로젝트 라벨이 등장하며, 이는 ‘H14P’ 플랫폼과 연결돼 있다. 분석 결과, A15 바이오닉 기반 맥북 프로토타입을 가리키는 것으로 보이며, 내부 코드명은 J267로 알려졌다. 반면, 또 다른 맥북 항목에서는 A18 Pro와 연결된 식별자 J700이 확인됐다. 또한, 미디어텍의 ‘선라이즈’ 무선 서브시스템이 적용된 정황도 함께 포착됐다. 백엔드 코드상으로는 A18 Pro 기반 모델이 실제 양산에 더 가까운 상태로 보인다. 업계에서는 애플이 거의 5년 가까이 된 A15 칩을 완전히 새로운 맥북 제품에 사용하는 것은 매우 이례적이라고 보고 있다. 성능과 장기 지원 측면에서 A18 Pro가 훨씬 적합하며, 기술에 밝은 소비자 역시 구형 칩 사용에 강한 반감을 보일 가능성이 크다는 분석이다. 이런 점에서 A15는 단순한 개발 및 평가용 테스트 칩일 가능성이 높다. 디스플레이에 대해서는 기존 보고에서 12.9인치 화면이 언급된 바 있다. 다만 보다 현실적인 시나리오로는, 애플이 비용 절감을 위해 13인치 맥북 에어와 동일한 패널을 재사용할 가능성이 거론된다. 이미 수년간 생산된 패널을 활용하면 원가를 크게 낮출 수 있기 때문이다. 출시 시점은 2026년 1분기가 유력하게 점쳐진다. 또한 젊은 층을 겨냥해 여러 색상 옵션이 제공될 가능성도 제기되고 있다. 이 저가형 맥북이 실제로 등장할 경우, 맥북 에어 라인업과의 관계 설정 역시 애플의 또 다른 과제가 될 것으로 보인다. 현재까지 드러난 정황을 종합하면, A15 바이오닉은 테스트 단계에서만 사용된 칩일 가능성이 크며, 실제 출시 제품에는 A18 Pro가 탑재될 것이라는 관측이 우세하다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] TSMC 2나노 공정, 2026년 말까지 생산 물량 전량 예약

GAA 전환이 성능·효율 혁신의 핵심 요인으로 부상 TSMC의 2나노 공정 생산 능력이 2026년 말까지 이미 모두 예약된 상태라는 보도가 나왔다. 차세대 공정에서 처음으로 FinFET에서 GAA 구조로 전환한 점이 계약을 결정하는 요인으로 작용하고 있다는 분석이다. 2나노 시대는 이르면 내년부터 본격적으로 열릴 전망이다. 애플의 A20과 A20 Pro 칩이 초기 수요를 이끄는 대표 사례로 거론되며, 중심에는 TSMC가 있다. TSMC는 기존 3나노 공정에서 FinFET 구조의 한계에 직면했으며, 이를 극복하기 위해 2나노 공정부터 게이트 올 어라운드 구조를 도입했다. GAA 구조는 트랜지스터를 나노시트 형태로 쌓아 전류 제어를 더욱 정밀하게 만들고, 누설 전류를 크게 줄이는 방식이다. 이를 통해 TSMC의 2나노 공정은 동일한 전력 소비 기준으로 10~15퍼센트 성능 향상, 혹은 동일한 성능 기준으로 25~30퍼센트 전력 절감을 달성할 수 있는 것으로 알려졌다. 앞서 TSMC의 2나노 공장을 두 곳만으로는 수요를 감당할 수 없어, 추가로 세 곳의 생산 시설을 더 건설해야 한다는 보도가 나온 바 있다. 이 프로젝트에는 약 286억 달러 규모의 투자가 필요할 것으로 추산된다. 대만 연합보 보도에 따르면, 현재 TSMC의 2나노 공정은 2026년 전체 물량이 이미 예약된 상태이며, 양산은 2026년 말부터 본격적으로 시작될 예정이다. 2나노 공정의 주요 고객사는 애플을 비롯해 퀄컴, 미디어텍, AMD 등이 거론된다. 이 가운데 애플은 경쟁사를 견제하기 위해 초기 생산 능력의 절반 이상을 선점한 것으로 전해진다. TSMC는 2026년 말까지 월 생산량을 10만 장 수준으로 확대할 계획이며, 2나노 공정은 향후 회사 성장의 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 한편 삼성전자도 올해 초 2나노 GAA 공정 양산에 들어간 것으로 알려졌지만, 공개된 성능과 효율, 면적 관련 수치는 기존 3나노 GAA 공정 대비 큰 폭의 개선을 보여주지는 못했다. 이는 초기 수율 최적화가 충분히 이뤄지지 않았기 때문일 가능성이 제기되고 있으며, 향후 개선 여지는 남아 있다는 평가다. 삼성전자가 일정 면에서는 앞서 나갔지만, TSMC는 속도보다 완성도와 안정성을 우선시하는 전략을 택한 것으로 보인다. 업계 전망에 따르면 TSMC의 2026년 설비 투자 규모는 480억~500억 달러에 이를 가능성이 있으며, 이는 기술 장벽을 넘기 위한 사상 최대 수준의 투자로 기록될 수 있다. 2나노 공정을 둘러싼 경쟁은 미세화 싸움을 넘어, 구조적 혁신과 수율 안정성, 대규모 생산 능력 확보로 옮겨가고 있다. 현재 상황만 놓고 보면, TSMC의 GAA 기반 2나노 공정은 이미 시장에서 강력한 신뢰를 확보한 상태다.

구라파통신원 2025.12.18

[반도체] 중국, 첫 EUV 노광 장비 프로토타입 구축한 것으로 전해져

미국이 우려해온 반도체 돌파구 현실화 조짐 중국이 자국 기술로 개발한 첫 번째 EUV 노광 장비 프로토타입을 구축한 것으로 전해졌다. 이는 미국이 수년간 경계해온 중국 반도체 기술 도약이 현실화되는 신호로 해석된다. 로이터 보도 내용에 따르면, 중국은 이미 EUV 노광이 가능한 프로토타입 장비를 완성했으며, 해당 장비는 실제로 자외선을 생성해 웨이퍼 식각을 수행할 수 있는 상태인 것으로 알려졌다. 아직 상용 단계와는 거리가 있지만, 기술적 진전 자체는 업계를 놀라게 할 수준이라는 평가가 나온다. 중국은 그동안 EUV 기술 확보를 국가 차원의 과제로 삼아왔다. SMIC를 비롯한 반도체 기업들은 ASML 장비를 직접 확보하지 못한 상황에서, 기존 기술을 역설계하거나 관련 인력을 영입하는 방식으로 돌파구를 모색해왔다. EUV 프로토타입은 그러한 장기적 시도의 결과로 보인다. 다만 현재 단계에서 중국의 EUV 장비는 완전히 독자적인 기술이라고 보기는 어렵다. 로이터는 해당 프로토타입이 과거 세대 ASML 장비의 일부 부품을 활용해 구성됐다고 전했다. 그럼에도 불구하고, 짧은 시간 안에 이 정도 수준의 EUV 시스템을 구현했다는 점 자체가 충격적이라는 평가가 뒤따른다. 올해 4월, ASML 최고경영자 크리스토프 푸케는 중국이 EUV 기술을 자체적으로 개발하려면 “아주, 아주 오랜 시간이 필요할 것”이라고 언급한 바 있다. 그러나 프로토타입의 존재는 중국이 예상보다 훨씬 빠르게 반도체 자립에 접근하고 있음을 시사한다. 중국 EUV 장비는 아직 실제 칩을 테이프아웃한 단계는 아니다. 그러나 관련 업계는 중국이 2030년 전후로 EUV 공정을 실질적으로 활용할 수 있을 가능성을 언급하고 있다. 이는 기존에 제기되던 전망보다 훨씬 앞당겨진 일정이다. EUV 노광 장비는 광원, 진공 시스템, 정밀 광학, 초고정밀 제어 등 복잡한 요소가 결합된 장비다. 중국이 어떤 방식으로 광원을 구현했는지, 노광 정확도를 어느 수준까지 끌어올렸는지는 아직 알려지지 않았다. 그럼에도 불구하고, EUV라는 가장 높은 기술 장벽에 직접 도전하고 있다는 점은 분명하다. 중국 내에서 자체 반도체 역량에 대한 수요는 AI 붐과 함께 급격히 커지고 있다. 화웨이를 비롯한 기업들은 SMIC와 협력해 생산 설비 네트워크를 구축하며 칩 확보에 총력을 기울이고 있다. 앞서 공개된 SMIC의 N+3 공정 역시, EUV 없이 5나노급에 근접한 결과를 끌어냈다는 평가를 받으며 주목을 받았다. 중국 내 EUV 프로토타입은 아직 갈 길이 멀다. 하지만 미국의 제재 속에서도 중국이 반도체 기술의 최상위 단계에 도달하려는 시도를 멈추지 않았다는 점, 그리고 그 성과가 예상보다 빠르게 나타나고 있다는 점에서 의미가 크다. EUV 장비가 실제 양산 공정에 투입될 수 있을지, 그리고 글로벌 반도체 질서에 어떤 변화를 가져올지는 앞으로 수년간 가장 중요한 관전 포인트가 될 것으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.18

[컴퓨터] 10만원에 RTX 5060 그래픽카드를 구매하세요! 조텍 12월 래플 이벤트 2차 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 최신 지포스 그래픽카드, 핸드헬드 PC, 미니PC, 램 등을 저렴하게 구매할 수 있는 ‘조텍 래플 이벤트’를 12월에도 2차 진행한다. 이번 ‘조텍 래플 이벤트’에서는 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’ 제품이 래플 대상으로 선정되었다. 본 제품은 2개의 90mm 블레이드 링크 팬, IceStorm 2.0 쿨링 솔루션, 2슬롯 컴팩트 폼팩터를 특징으로 하고 있다. 특히, 작은 크기로 폭넓은 PC 케이스 호환성을 보장하고 뛰어난 전력 효율성까지 보여준다. 추첨을 통해 선정된 1인은 ‘ZOTAC GAMING 지포스 RTX 5060 Twin Edge 8GB’를 판매가 502,000원보다 훨씬 저렴한 100,000원에 구매할 수 있는 기회를 제공한다. 단, 차액에 대한 제세공과금은 당첨자 본인 부담이다. 조텍 래플 이벤트는 조텍코리아 공식 쇼핑몰인 ‘탁탁몰(www.tagtag.co.kr)’에서 쇼핑몰 회원 대상으로 단독 진행된다. 12월 17일부터 12월 28일 23시 59분 59초까지 신청 가능하다. 이벤트 참여는 신청서 작성을 통해 가능하다. ▼ 조텍 래플 이벤트 : RTX 5060 Twin Edge 8GB 그래픽카드 10만원 구매하기 https://forms.gle/jnw2q8rrADjq1wy19

조텍 오피셜 2025.12.17

[컴퓨터] 조텍코리아 12월 18일 단축근무 안내

안녕하세요. 조텍코리아입니다. 2025년 12월 18일 목요일에는 종무식으로 인한 단축 근무를 실시합니다. 12월 18일 목요일 조텍코리아 및 고객센터, 탁탁몰 모두 오후 2시에 업무가 중단됩니다. 이에 미리 참고하시어 이용에 불편 없으시기 바랍니다. 감사합니다.

조텍 오피셜 2025.12.15

[컴퓨터] 연말을 RTX 5090과 함께! 조텍 RTX 5090 그래픽카드 한정 특가 진행

지포스 그래픽카드 전문 기업 조텍코리아(ZOTAC Korea, 대표이사 김성표, www.zotackor.com)는 강력한 플래그십 감성과 기술을 담은 지포스 RTX 5090 시리즈 2종 지포스 그래픽카드 한정 특가를 진행한다. 본 특가 이벤트에서 만나볼 수 있는 제품은 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’과 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’이다. 본 제품들은 최신 NVIDIA 블랙웰 아키텍처를 기반으로 한 하이엔드 그래픽카드로, 복합 구리 히트 파이프와 거대해진 베이퍼 챔버 등을 구성된 아이스 스톰 3.0 쿨링 시스템이 적용되었으며, 블레이드 링크 팬을 통한 빠르고 효과적인 발열 해소가 가능한 제품이다. 특히, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’는 레드닷 디자인 어워드를 수상한 조텍의 플래그십 라인업답게, 성능과 디자인 모두에서 독보적인 완성도를 자랑한다. 전면에 적용된 시그니처 ‘인피니티 미러’는 무한히 확장되는 빛의 깊이를 통해 상위 제품만이 가진 압도적 존재감을 시각적으로 구현하며, 하이엔드 빌드를 추구하는 소비자에게 한층 더 진화한 프리미엄 경험을 제공한다. 단순히 강력한 GPU를 넘어, 조텍만의 기술력과 디자인 철학이 결합된 ‘최상위 역량의 집약체’라는 점에서 브랜드의 정점을 보여주는 모델이다. 또한, 조텍의 올인원 수냉 그래픽카드 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 강력한 360mm 일체형 수랭(AIO) 쿨링 시스템을 탑재한 조텍의 첫 RTX 50 시리즈 수냉 쿨링 그래픽카드이다. 조텍의 독자적인 설계와 정밀 냉각 기술이 결합된 본 그래픽카드는, 기존 공랭 대비 최대 30% 낮은 온도와 최대 50% 감소한 소음을 실현했다. 360mm 라디에이터와 트리플 팬 구조, 그리고 고효율 워터블록이 GPU의 발열을 신속하게 분산시켜, 장시간의 게이밍 및 AI 연산 환경에서도 안정적인 퍼포먼스를 유지한다. 조텍의 그래픽카드 특가는 조텍 공식 쇼핑몰 탁탁몰(www.tagtag.co.kr)에서 12월 16일 오전 11시부터 12월 18일 혹은 소진 시까지 진행된다. 본 특가에서는 ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 AMP Extreme Infinity’를 3,990,000원에, ‘ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 ArcticStorm AIO’는 4,190,000원에 만나볼 수 있다. 한편, 조텍코리아에서는 조텍의 RTX 5090 구매자 대상으로 ‘조텍 VIP 멤버십’을 운영하고 있다. 조텍 RTX 5090 실제 구매자이자, 실제 사용자만 가입이 가능하며, 가입 시 분기별 리워드 뿐 만 아니라, 오프라인 클래스 및 차세대 그래픽카드 구매 시 혜택 등 다양한 로열티 프로그램에 참여할 수 있다. 자세한 내용은 조텍코리아 홈페이지에서 확인할 수 있다. *ZOTAC GAMING GeForce RTX 5090 2종 특가 바로가기 (12월 16일 11시 오픈) https://www.tagtag.co.kr/product/list.html?cate_no=372

조텍 오피셜 2025.12.16

[컴퓨터] 화웨이 키린 9030, DUV 멀티 패터닝 한계까지 밀어붙인다

EUV 없이 설계 최적화로 돌파구 찾는 SMIC 화웨이의 최신 모바일 칩 키린 9030이 다시 한 번 업계의 시선을 끌고 있다. 미국의 장기간 제재로 인해 EUV 노광 장비를 사용할 수 없는 상황에서, 화웨이의 하이실리콘과 중국 파운드리 SMIC가 어디까지 기술적 성과를 끌어올릴 수 있는지를 보여주는 사례이기 때문이다. 화웨이는 최근 메이트 80과 메이트 X7 스마트폰을 공개하며, 여기에 키린 9030과 키린 9030 프로 칩을 탑재했다. 두 칩은 아직 완전한 성능으로 동작하지 않는 상태에서 측정된 초기 벤치마크 기준이지만, 기본적인 구조는 이미 드러났다. 키린 9030은 ARMv8 기반 CPU 8코어, 12스레드 구성으로, 프라임 코어는 2.75GHz, 성능 코어는 2.27GHz, 효율 코어는 1.72GHz로 설정돼 있다. GPU는 말룬 935다. 상위 모델인 키린 9030 프로는 1+4+4 구성의 9코어, 14스레드 CPU를 사용하며, 클럭과 GPU 구성은 기본 모델과 동일하다. 본격적인 관심은 공정 기술에서 나왔다. 반도체 분석 업체 테크인사이츠는 메이트 80 프로 맥스를 분해 분석하며, 키린 9030 SoC가 SMIC의 N+3 공정으로 제조됐음을 확인했다. 이 공정은 기존 N+2, 즉 2세대 7나노 공정보다 한 단계 진화한 것으로 보이지만, TSMC나 삼성의 5나노 공정과 동급으로 보기는 어렵다는 평가다. 테크인사이츠는 SMIC의 N+3 공정이 실질적으로 7나노와 5나노 사이 어딘가에 위치한다고 분석했다. 이는 완전히 새로운 미세 공정이라기보다는, 기존 7나노 공정을 DUV 기반 멀티 패터닝과 DTCO 기법으로 최대한 확장한 결과라는 설명이다. DUV 노광은 파장 193나노미터의 자외선을 이용해 실리콘 웨이퍼에 패턴을 새기는 방식이다. 동일한 공정을 여러 번 반복하는 멀티 패터닝을 통해 더 미세한 회로를 구현할 수 있지만, 공정 난이도와 불량 위험은 급격히 높아진다. DTCO는 설계와 제조, 수율 관리를 각각 분리해 최적화하는 대신, 이들을 동시에 조율하는 접근 방식이다. 원래라면 EUV 공정에서나 가능했던 수준의 집적도를, 설계 규율과 공정 조합으로 끌어내려는 시도다. 멀티 패터닝과 결합될 경우, 공정 변동성과 패턴 가장자리 오차를 줄이는 데 도움을 준다. 다만 테크인사이츠는 키린 9030의 N+3 공정에서 트랜지스터 형성과 관련된 핵심 지표, 즉 핀 피치나 CPP, 기본 트랜지스터 구조에서 큰 개선은 확인되지 않았다고 분석했다. 대신 SMIC는 트랜지스터 간 연결을 담당하는 후공정, 즉 BEOL 영역에서 복잡한 배선을 통해 성능을 끌어올린 것으로 보인다. 이 방식에는 분명한 위험도 따른다. DUV 기반 BEOL 스케일링은 여러 번의 패터닝 공정이 극도로 정밀하게 맞아떨어져야 하며, 조금만 어긋나도 수율이 급락할 수 있다. 패턴이 늘어날수록 라인 거칠기와 결함 발생 가능성도 함께 커진다. 결국 키린 9030은 SMIC가 공정 미세화를 무작정 추구하기보다는, DTCO를 중심으로 한 설계 규율 강화에 더 무게를 두고 있음을 보여준다. 다만 이런 최적화는 깊이가 제한적이며, 장기적으로 끌어낼 수 있는 성능 향상에는 분명한 한계가 있다는 평가도 나온다. SMIC는 향후 첨단 패키징을 통해 추가적인 성능 개선 여지를 확보할 수 있다. 그러나 모바일용 애플리케이션 프로세서인 키린 9030과 같은 칩에서는 패키징의 중요성이 서버나 AI 가속기만큼 크지 않다는 점도 한계로 지적된다. 키린 9030은 EUV 없이 어디까지 갈 수 있는지를 보여주는 상징적인 사례다. 동시에, 중국 반도체 생태계가 공정 기술의 벽을 설계와 공정 공조로 우회하려는 방향을 분명히 드러낸 칩이기도 하다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] 구글 TPU, ASIC 시장 주도권 강화

차세대 TPU v7e 주문 두 배 확대… 미디어텍·브로드컴 물량 급증 구글의 자체 AI 칩인 TPU가 현재 ASIC 시장에서 가장 강력한 존재감을 보이고 있다. 차세대 TPU에 대한 수요가 폭증하면서, 구글은 미디어텍과 브로드컴을 포함한 공급망 확대에 나섰고, 특히 미디어텍에 대한 주문 물량을 대폭 늘린 것으로 전해졌다. 최근 구글은 최신 TPU 세대인 아이언우드(Ironwood)를 공개하며, 추론 중심 워크로드에 최적화된 ASIC임을 강조했다. 이후 내부 인프라뿐 아니라 외부 고객사로부터도 관심이 급증했고, 이에 따라 구글은 기존 파트너였던 브로드컴 외에 미디어텍까지 제조 파트너로 끌어들이며 공급 구조를 다변화하고 있다. 대만 경제일보 보도에 따르면, 구글은 차세대 TPU v7e 칩에 대해 미디어텍에 최초 주문 대비 두 배 규모의 추가 주문을 넣은 것으로 알려졌다. 이는 TPU에 대한 수요가 예상치를 크게 웃돌고 있음을 보여주는 대목이다. 미디어텍은 이번 주문 확대의 직접적인 수혜자가 될 전망이다. 구글이 두 개의 파트너를 통해 TPU를 생산하는 이유는 단순한 리스크 분산을 넘어, TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 물량을 보다 유연하게 확보하기 위한 전략으로 해석된다. 미디어텍과 브로드컴 양쪽에 물량을 나눔으로써, 구글은 출시 시점을 앞당기고 공급 병목을 줄일 수 있다. 특히 미디어텍은 TSMC와의 긴밀한 관계를 바탕으로, 차세대 TPU v7e에 필요한 공정 및 CoWoS 패키징 할당을 원활히 받을 가능성이 크다는 분석이 나온다. 이 점은 TPU 공급 확대에서 중요한 경쟁력으로 작용하고 있다. 구글 TPU의 주요 고객 가운데 하나는 AI 스타트업 앤트로픽이다. 브로드컴의 호크 탄 CEO는 최근 실적 발표에서 앤트로픽이 최대 100억 달러 규모의 TPU 랙 단위 인프라를 확보하기로 합의했다고 밝힌 바 있다. 이 외에도 메타 등 여러 대형 테크 기업들이 TPU 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. TPU는 총소유비용 측면에서 경쟁력이 높다는 평가를 받으며, 점차 매력적인 대안으로 자리 잡고 있다. 이러한 흐름 속에서 구글의 커스텀 실리콘은 현재 ASIC 시장을 사실상 주도하고 있다는 분석이 힘을 얻고 있다. 물론 TPU가 엔비디아의 GPU 중심 AI 생태계를 정면으로 위협할 수 있을지는 여전히 논쟁적이다. 그러나 분명한 점은, 현재 ASIC 시장만 놓고 보면 구글의 TPU가 가장 강력한 영향력을 행사하고 있으며, 수요 역시 빠르게 확대되고 있다는 사실이다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] NVIDIA, Nemotron 3 공개

나노·슈퍼·울트라 3종 구성… Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 성능 NVIDIA가 최신 개방형 AI 모델 패밀리인 Nemotron 3를 공개했다. Nemotron 3는 나노, 슈퍼, 울트라 세 가지 크기로 구성되며, 멀티 에이전트 AI를 대규모로 구축하고 운영할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. NVIDIA는 Nemotron 3가 이전 세대인 Nemotron 2 대비 최대 4배 빠른 토큰 처리 성능을 제공한다고 밝혔다. Nemotron 3는 하이브리드 잠재 혼합 전문가 구조, 즉 MoE 기반 아키텍처를 도입해 효율성과 정확도를 동시에 높였다. 이를 통해 투명하고 특화된 에이전트형 AI를 다양한 산업 환경에서 구현할 수 있다는 설명이다. NVIDIA는 이 모델이 자사 소버린 AI 전략의 핵심 축으로, 각국 기관과 기업이 자국 데이터와 규제, 가치관에 맞는 AI 시스템을 구축할 수 있도록 돕는다고 강조했다. Nemotron 3 제품군은 세 가지 모델로 나뉜다. 나노는 총 300억 파라미터 가운데 30억 파라미터가 활성화되는 소형 모델로, 특정 작업에 최적화된 고효율 모델이다. 슈퍼는 약 1000억 파라미터 가운데 100억이 활성화되는 고정확도 추론 모델로, 다수의 에이전트가 협력하는 환경에 적합하다. 울트라는 약 5000억 파라미터 가운데 500억이 활성화되는 대형 추론 엔진으로, 복잡한 연구와 전략 수립이 필요한 AI 워크플로를 겨냥한다. 현재 즉시 사용 가능한 모델은 Nemotron 3 나노다. 이 모델은 소프트웨어 디버깅, 콘텐츠 요약, AI 어시스턴트, 정보 검색과 같은 작업에서 낮은 추론 비용으로 높은 성능을 제공하도록 설계됐다. Nemotron 2 나노 대비 토큰 처리량은 최대 4배 증가했고, 추론 토큰 생성량은 최대 60퍼센트 감소해 비용 효율성이 크게 개선됐다. 문맥 길이는 최대 100만 토큰을 지원해, 장시간에 걸친 복합 작업에서도 정보 연결 능력이 강화됐다. 독립 AI 벤치마킹 기관인 Artificial Analysis는 Nemotron 3 나노를 동급 모델 가운데 가장 개방적이면서 효율적인 모델로 평가했으며, 정확도 역시 상위권으로 분류했다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 NVIDIA 블랙웰 아키텍처에서 4비트 NVFP4 학습 포맷을 사용한다. 이를 통해 메모리 요구량을 크게 줄이면서도, 고정밀 포맷 대비 정확도 손실 없이 학습 속도를 높일 수 있다는 설명이다. 이 방식 덕분에 기존 인프라에서도 훨씬 대형 모델을 효율적으로 학습할 수 있다. Nemotron 3는 이미 다양한 기업 환경에 도입되고 있다. 액센츄어, 캐던스, 크라우드스트라이크, 커서, 딜로이트, EY, 오라클 클라우드 인프라스트럭처, 팔란티어, 퍼플렉시티, 서비스나우, 지멘스, 줌 등이 Nemotron 계열 모델을 활용해 제조, 사이버보안, 소프트웨어 개발, 미디어, 커뮤니케이션 분야의 AI 워크플로를 강화하고 있다. 스타트업 역시 Nemotron 3를 기반으로 AI 에이전트를 빠르게 개발하고 기업 환경으로 확장하고 있다. Nemotron 3 나노는 현재 허깅페이스를 비롯해 Baseten, Deepinfra, Fireworks, FriendliAI, OpenRouter, Together AI 등 여러 추론 서비스에서 제공된다. 또한 AWS의 아마존 베드록을 포함해 구글 클라우드, 코어위브, 네비우스, 엔스케일, 요타 등에서도 순차적으로 지원될 예정이다. 기업 환경에서는 NVIDIA NIM 마이크로서비스 형태로 제공돼, NVIDIA 가속 인프라 위에서 보안과 확장성을 확보한 배포가 가능하다. Nemotron 3 슈퍼와 울트라는 2026년 상반기 중 제공될 예정이다. NVIDIA는 Nemotron 3를 통해 개발자가 작업 규모에 맞는 개방형 모델을 선택하고, 수십에서 수백 개의 에이전트로 확장 가능한 고속 추론과 장기적 사고가 필요한 복잡한 워크플로를 구현할 수 있다고 강조했다.

구라파통신원 2025.12.16

[컴퓨터] ASUS, Dual RTX 5060 Ti EVO 16G 조용히 출시

두께 축소·PCIe 5.0 x8·전원 커넥터 위치 변경 ASUS가 Dual GeForce RTX 5060 Ti EVO 16G를 별도 발표 없이 조용히 추가했다. 기존 Dual RTX 5060 Ti 16G와 비슷해 보이지만, 실제로는 히트싱크 구조와 커넥터 배치 등에서 여러 변화가 적용된 새로운 EVO 버전이다. 외형은 동일한 듀얼 팬 구성과 Axial-tech 팬을 유지하지만, 내부 쿨링 구조는 달라졌다. 알루미늄 히트싱크와 히트파이프 구성은 유지되지만, 기존 모델과 달리 히트파이프가 측면에서 보이지 않는다. 히트싱크 핀은 세로 방향으로 배치됐고, 전체 구조가 더 컴팩트해졌다. 가장 큰 변화는 두께다. 기존 2.5슬롯 설계에서 2.1슬롯으로 줄어들면서, 두께는 약 12mm 감소했다. 길이도 기존보다 약 4mm 짧아졌다. 이로 인해 소형 폼팩터 시스템에 더 적합한 그래픽카드가 됐다. 클럭과 성능 사양은 기존과 동일하다. OC 모드 기준 부스트 클럭은 2602MHz로 유지되며, GPU 자체 사양 변화는 없다. 성능 차이를 기대할 만한 요소는 없다. 디자인 측면에서는 전원 커넥터 위치가 눈에 띈다. 8핀 전원 커넥터가 카드 왼쪽, 즉 I/O 브래킷 쪽으로 이동했다. 대부분 제조사가 반대쪽 끝에 전원 커넥터를 배치하는 것과 달리, 다소 이례적인 구성이다. 또한 기존 Non-EVO 모델에 적용됐던 ASUS GPU Guard가 제거됐다. PCB 모서리를 보강해 균열을 방지하는 역할을 했지만, EVO 모델에서는 빠졌다. 듀얼 BIOS 스위치 역시 제공되지 않는다. PCIe 인터페이스도 변경됐다. EVO 모델은 PCIe 5.0 x8 커넥터를 사용한다. 이는 기가바이트 RTX 5060 Ti 16G 윈드포스 모델과 유사한 구성이다. 커넥터 길이가 짧아 기계적 안정성 측면에서는 선호도가 낮을 수 있지만, 전기적 대역폭 측면에서 성능 저하는 없다. RTX 5060 Ti는 내부적으로 PCIe x8 인터페이스까지만 사용하도록 설계돼 있어, x16 슬롯을 쓰는 모델과 실제 성능 차이는 발생하지 않는다. 대부분 제조사가 x16 커넥터를 사용하는 이유는 호환성과 물리적 안정성 때문이다. 종합하면 Dual RTX 5060 Ti EVO 16G는 성능 변화 없이 더 얇고 짧은 설계, 전원 커넥터 위치 변경, PCIe 5.0 x8 인터페이스를 적용한 변형 모델이다. ASUS는 가격을 공개하지 않았지만, 구조상 소형 PC와 컴팩트 시스템을 겨냥한 제품으로 보인다.

구라파통신원 2025.12.16

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