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[전자부품] 삼성, 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD 공개 예정… InnoGrit, 기업용 AI SSD 동참

주요 SSD 제조사들이 2026~2027년 엔터프라이즈용 차세대 PCIe Gen6 SSD 출시를 공식화했다. 삼성은 2027년 512TB PCIe Gen6 SSD를 선보일 예정이며, InnoGrit은 2026년 엔터프라이즈용 Gen6 AI SSD 출시를 목표로 하고 있다. 2026~2027년 사이 엔터프라이즈 및 서버 시장은 급격히 늘어나는 AI 수요에 대응하기 위해 대규모 업그레이드를 맞이하게 될 전망이다. 이에 따라 주요 SSD제조사들은 Gen6 SSD 계획을 앞당겨 추진 중이며, 출시 시기는 2026~2027년으로 예상된다. 관련 소식으로, FADU는 차세대 “Sierra FC6161” PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 공개했으며, 최대 28.5GB/s 속도, 690만 IOPS, 512TB 용량을 9W 미만의 전력 소모로 지원한다고 밝혔다. 이러한 기술들은 2025년 선전에서 열린 GMIF 이노베이션 서밋에서 제조사들이 직접 공개한 것이다. ChatGPT의 말: 우선 삼성부터 살펴보면, 메모리 사업부 부사장이자 CTO인 케빈 유(Kevin Yoo)는 회사가 차세대 CXL 3.1 및 PCIe 6.0 CMM-D 제품을 2026년 출시를 목표로 개발 중이라고 밝혔다. 그는 또한 차세대 PM1763 Gen6 SSD 솔루션이 2026년 초 출시될 예정이며, 성능은 2배, 에너지 효율은 대폭 향상되고 전력 소모는 25W 수준이 될 것이라고 언급했다. 삼성은 여기서 그치지 않는다. 현재 출시 중인 256TB Gen5 솔루션에 이어, 512TB Gen6 솔루션은 2027년쯤 출시될 예정이며, 모두 EDSFF 1T 폼팩터로 제공된다. 또한 삼성은 차세대 7세대 Z-NAND와 GIDS도 준비 중이며, 이 역시 내년 출시를 목표로 하고 있다. 삼성 외에도 InnoGrit은 AI 엔터프라이즈 시장을 위한 PCIe Gen6 SSD 계획을 공개했다. 회사에 따르면, 차세대 솔루션은 최대 2,500만 IOPS와 512B 랜덤 읽기 속도를 지원할 수 있도록 개발 중이다. InnoGrit은 첫 번째 PCIe 6.0 SSD를 2026년까지 출시할 계획이다. Silicon Motion도 이번 행사에 참가해 SM8466 PCIe Gen6 SSD 컨트롤러를 선보였다. 이 컨트롤러는 최대 28GB/s 속도와 512TB 용량을 제공하는 것을 목표로 한다. PCIe Gen6 SSD는 2026년까지 엔터프라이즈 시장에서 먼저 출시될 예정이며, 소비자용 출시는 아직 수년 뒤로 예상된다. 소비자 시장에서 Gen6 SSD 관련 소식은 2028~2029년까지는 나오지 않을 것으로 보인다. https://wccftech.com/samsung-512-tb-pcie-gen6-ssds-2027-innogrit-preps-gen6-ai-nvme-cxl-enterprise/ ChatGPT의 말:

UK0000000010 2025.09.29

[컴퓨터] [MONTECH] 혁신적인 리버서블 디자인과 미친 쿨링 성능의 조화, HS01/HS02 PC 케이스 출시

대만 케이스 No.1 MONTECH 제품을 유통하는 뉴젠씨앤티가 새로운 PC 케이스 시리즈인 HS01 및 HS02를 공식 출시한다. 구조적 혁신과 강력한 쿨링 성능, 그리고 세련된 디자인을 결합한 이 신제품들은 ‘퍼포먼스 & 예술성의 혁명(Performance & Artistry Revolution)’이라는 몬텍의 비전을 담고 있다. 이번 신제품의 가장 돋보이는 특징은 PC 케이스의 정형화된 개념을 뒤집는 완전 리버서블(Reversible) 디자인이다. 사용자는 간단한 조작만으로 케이스의 좌우를 완전히 뒤집어 조립할 수 있어, 시스템의 측면 강화유리 패널을 책상의 어느 위치에서든 원하는 방향으로 자유롭게 배치할 수 있는 것이 특징이다. 또한, HS 시리즈만의 특징인 싱크인(Sink-In) 디자인으로 조립 편의성을 한층 증가시켰다. 중앙 메인보드 공간을 중심으로 하단 팬과 메인보드 레이아웃은 측면을 방해받지 않고 깨끗하게 유지하여 깨끗하고 세련된 미적 감각을 유지한다. 덕분에 시스템 설치시 손에 상처생기지 않고 안전하게 시스템 구성이 가능할 것으로 보인다. MONTECH HS 시리즈는 탁월한 쿨링 성능을 위해 ‘굴뚝형 쿨링(Chimney-Style Cooling)’ 구조를 채택했다. 하단에서 신선한 공기를 흡기하여 상단으로 효율적으로 배출하는 자연 대류 방식을 통해 최적의 열 관리를 구현한다. 또한, MSI Project Zero와 ASUS BTF 등의 백 커넥트(Back-Connect) 메인보드를 완벽하게 지원하는 디자인으로 궁극의 깔끔한 빌드를 가능하게 하다. 모델별로, HS01은 모던한 산업적 감성의 메시(Mesh) 전면 패널을, HS02는 미니멀리즘의 정수를 담은 8도 곡면 유리 전면 패널을 특징으로 한다. 특히 HS02의 8도 곡면 유리 패널은 시각적 방해 없이 내부 빌드를 파노라마처럼 보여주는 '궁극의 유리 패널'로 평가받고 있다. 상품정보 [MONTECH] HS01 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284597 [MONTECH] HS02 PRO [미들타워] [블랙/화이트] https://www.compuzone.co.kr/product/product_detail.htm?ProductNo=1284595 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호

NEWZENCNT 2025.09.29

[전자부품] 삼성, 2nm 공정 웨이퍼 가격 대폭 인하… TSMC 가격보다 3분의 1 저

전 세계적으로 최첨단 반도체 생산 능력이 이미 한계에 도달해 있어, 엔비디아 같은 첨단 기술 기업들이 원하는 만큼 공급을 확보하지 못하고 있다. 이처럼 공급자가 우위에 선 시장임에도 불구하고, 파운드리 간에는 여전히 일정 수준의 경쟁이 존재한다. 디지타임즈 보도에 따르면 삼성전자는 2nm(SF2, 또는 SF3P) 웨이퍼 가격을 2만 달러로 낮추며, 시장 선두 TSMC의 3만 달러 수준보다 무려 3분의 1가량 저렴하게 책정한 것으로 전해졌다. 이 같은 행보는 삼성 입장에서 공격적이지만, 2nm 생산 라인의 가동률을 유지하고 투자 대비 수익을 확보하기 위해 불가피한 선택으로 보인다. 실제로 삼성은 지난 1월 파운드리 투자액을 절반으로 줄였다는 보도가 나왔는데, 이는 정반대로 투자를 확대하고 있는 TSMC와 대조된다. 여기에 더해 신규 텍사스 반도체 공장도 고객사 확보 부족으로 가동이 지연되고 있다. 하지만 전망이 암울하기만 한 것은 아니다. 삼성은 최근 테슬라와 165억 달러(약 22조 원) 규모의 계약을 따내, 전기차 업체의 AI6 칩을 생산하기로 했다. 특히 이 칩은 앞서 언급한 텍사스 공장에서 제조될 예정이어서, 삼성의 미국 파운드리 전략에도 큰 활력을 줄 것으로 기대된다. 테슬라의 까다로운 요구 사항과 협력은 삼성의 수율 개선(목표 60~70%)에도 도움을 줄 것으로 보여, 고급 파운드리 시장에서 입지를 강화하는 계기가 될 수 있다. 디지타임즈는 또한 삼성 파운드리가 과거부터 가격 경쟁을 무기로 삼아왔다는 점을 짚었다. 현재와 미래의 TSMC 공장들이 이미 풀가동 상태이고 이에 걸맞은 프리미엄 가격을 요구하는 상황에서, 삼성의 2만 달러 웨이퍼 가격은 TSMC 가격을 감당하기 어려운 고객사들에게 매력적인 대안이 될 수 있다. 그럼에도 TSMC는 크게 우려하지 않는 분위기다. 2nm 시장에서 이미 압도적인 점유율을 차지하고 있으며, 인텔·AMD·미디어텍은 물론 오랜 파트너인 엔비디아까지 포함해 대형 고객사 15곳과 2nm 생산 계약을 체결한 것으로 전해졌기 때문이다. https://www.tomshardware.com/tech-industry/samsung-takes-a-scalpel-to-its-2nm-wafer-price-tag-bringing-it-down-to-usd20-000-korean-chipmaker-now-undercuts-rival-tsmc-by-33-percent

UK0000000010 2025.09.29

[컴퓨터] 2025년 조텍/탁탁몰 추석 연휴 휴무 안내

안녕하세요! 조텍코리아입니다. 2025년 추석 연휴를 진행하게 됩니다. 휴무 기간에는 조텍코리아 및 탁탁몰 고객 지원 서비스, 제품 발송 등 관련 모든 업무가 중단됩니다. 추석인 관계로 택배 접수가 10월 1일 오후 2시 마감 되오니 참고 부탁 드립니다. [추석 휴무 일정] 2024년 10월 3일(금) ~ 10월 10일(금) [택배 발송 마감일] 2024년 10월 1일 오후 2시 [업무 재개일] 10월 13일(월) 이와 관련해 업무 일정을 참고하시어 이용에 불편함이 없으시길 바랍니다. 10월 13일(월)부터 모든 업무가 정상화되며, 택배도 순차 배송 될 예정입니다. 소중한 분들과 풍족한 한가위 되시길 바랍니다. 감사합니다.

조텍 오피셜 2025.09.29

[모바일] 애플, 개인화된 시리 기능 지연 관련 미국 집단 소송에 대응

2025년 3월, 애플은 WWDC 2024에서 발표했던 개인화된 시리 기능의 출시를 연기했고, 이에 따라 아이폰 16 구매자들로부터 집단 소송이 제기되었습니다. 원고들은 애플의 시리 기능 마케팅이 사실과 달랐다면 아이폰 16을 구매하지 않았거나 더 저렴한 가격에 샀을 것이라고 주장했습니다. 애플의 법적 대응 미국 내 모든 소송은 하나로 통합되었고, 애플은 최근 소송 기각 요청을 법원에 제출했습니다. 애플 측은 지연된 기능이 전체 Apple Intelligence 기능 중 단 두 가지(개인 맥락 인식, 앱 내 제어)이며, 이미 20개 이상의 기능이 출시되었다고 강조했습니다. 이미 출시된 기능에는 다음이 포함됩니다: Writing Tools (글쓰기 도구) Image Playground (이미지 생성 도구) Genmoji (사용자 맞춤 이모지) Priority Notifications (우선 알림) 등 애플은 또한: 해당 기능 지연이 보증 위반이 아니며, 처음부터 기능들이 점진적으로 출시될 것이라고 명확히 밝혀왔다고 주장했습니다. 아이폰 16의 가치 애플은 원고들이 이미 카메라 개선, 칩셋 성능 향상, 디스플레이 업그레이드 등 다양한 혜택을 누리고 있으며, Apple Intelligence 기능도 다수 제공되었다고 설명했습니다. 출시 일정 팀 쿡 CEO는 2025년 7월에 시리 기능이 “순조롭게 개발 중”이며, 2026년 iOS 26.4 업데이트를 통해 출시될 예정이라고 밝혔습니다. 예시 기능으로는 시리가 사용자의 메일과 메시지를 기반으로 어머니의 비행 일정과 점심 예약을 파악하는 시연이 있었습니다. 해당 기능은 제품 발표, 웹사이트, TV 광고(배우 벨라 램지 출연) 등 다양한 채널을 통해 홍보되었습니다. 출처 : https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-responds-to-delayed-siri-features-lawsuit/

빌런킬러 2025.09.29

[모바일] 삼성 갤럭시 Z 트라이폴드 유출… 최대 100배 줌 탑재

UK0000000010 2025.09.29

[전자부품] AMD Instinct MI450X 등장에 엔비디아, 루빈 AI 칩 설계 변경… 전력·메모리 사양 상향

엔비디아와 AMD가 더 뛰어난 AI 아키텍처를 만들기 위해 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 양사는 우위를 점하기 위해 차세대 설계를 계속 수정하고 있는 것으로 보인다. 엔비디아 루빈 & AMD MI450 칩으로 고성능 AI 아키텍처 경쟁, 더욱 격화 전망 앞으로 출시될 엔비디아와 AMD의 AI 제품군에 대해 낙관적인 전망이 많다. 전력 효율, 메모리 대역폭, 공정 노드 활용 등 여러 측면에서 대대적인 업그레이드가 예정돼 있기 때문이다. 하지만 일부 보고서와 SemiAnalysis의 X(前 트위터) 게시물에 따르면, AMD Instinct MI450 AI 라인업과 엔비디아 베라 루빈 간의 경쟁은 기존 세대 대비 가장 치열할 것으로 예상된다. 그 결과 시간이 흐르며 두 아키텍처 내부에도 많은 변화가 생겨난 것으로 보인다 SemiAnalysis는 AMD의 포레스트 노로드(Forrest Norrod)가 MI450 라인업에 대해 낙관적인 견해를 밝힌 발언을 인용했다. 그는 Instinct MI450 AI 라인업이 자사의 ‘밀란(Milan) 모멘트’가 될 것이라고 주장했는데, 이는 EPYC 7003 시리즈 서버 프로세서 출시로 EPYC 제품군이 전환점을 맞았던 때를 의미한다. 더 중요한 점은 노로드가 MI450이 엔비디아의 베라 루빈보다 훨씬 경쟁력 있는 제품이 될 것이라고 분명히 언급했으며, 차세대 라인업에서는 엔비디아 대신 AMD의 기술 스택을 채택하는 데 주저함이 없을 것이라고 강조했다. SemiAnalysis에 따르면 MI450X와 VR200 루빈 설계 모두 시간이 지나면서 수정되었으며, TGP 수치와 메모리 대역폭이 단계적으로 증가했다. 이러한 조정은 상대보다 우수한 제품을 내놓기 위한 전략적 변화였다. 예를 들어 MI450X는 초기 수치보다 200W 높은 TGP로 상향됐고, 이에 대응해 루빈 역시 500W가 증가해 최대 2300W에 이르렀다. 메모리 대역폭 역시 루빈의 경우 GPU당 13TB/s에서 GPU당 최대 20TB/s로 늘어났다. SemiAnalysis는 이러한 변화가 “경쟁적인 시장”과 직결된 것이라고 전했다. 다가올 제품들에서는 AMD와 엔비디아 간 기술 격차가 확실히 좁혀질 전망이다. 양사가 HBM4, TSMC의 N3P 공정, 칩렛 기반 설계 등 동일한 기술을 도입할 것으로 예상되기 때문이다. 과거 제품들에서는 AMD가 엔비디아의 제품 출시 주기를 따라가지 못하면서 상당한 격차가 있었지만, 베라 루빈이 등장하면서 경쟁은 훨씬 더 치열해질 것으로 보인다. 현재 양사의 차세대 라인업은 구체적인 사양이 공개되지 않았지만, AMD 측, 특히 노로드의 발언에 따르면 MI450은 시장에서 충분히 채택될 것이라는 확신을 담은 하드웨어로 데뷔할 것이 분명하다. 한편 엔비디아의 베라 루빈은 이미 오픈AI와 같은 기업에서 도입되기 시작했으며, 이는 양사의 경쟁 레이스가 이미 본격화되고 있음을 보여준다. https://wccftech.com/amd-instinct-mi450x-has-forced-nvidia-to-make-changes-with-the-rubin-ai-chip/

UK0000000010 2025.09.29

[모바일] iOS 26.0.1, 아이폰 사용자 대상 곧 배포 예정

애플이 iOS 26.0.1을 곧 일반 사용자들에게 배포할 예정입니다. X의 익명 계정에 따르면 이번 업데이트의 빌드 번호는 23A355가 될 것으로 알려졌으며, 수일 내 출시될 것으로 예상됩니다. 현재 아이폰 17 사용자들 사이에서 와이파이, 블루투스, 카플레이 관련 문제가 보고되고 있어, 이번 업데이트를 통한 해결이 기대됩니다. 애플은 최근 리퀴드 글래스 디자인을 포함한 다양한 새로운 기능이 탑재된 iOS 26을 공개했습니다. 회사 측은 현재 첫 번째 버그 수정 업데이트인 iOS 26.0.1 개발에 착수했습니다. 이 정보는 애플의 소프트웨어 업데이트 관련 정보를 정확히 제공해온 X의 한 비공개 계정을 통해 공개되었습니다. 해당 계정은 새 버전의 빌드 번호가 23A35_가 될 것이라고 밝혔습니다. 구체적인 업데이트 내용은 공개되지 않았으나, iOS 26의 초기 버그들이 수정될 것으로 예상됩니다. 통상적으로 이러한 정보 공개 후 수일 내에 업데이트가 배포됩니다. 한편, 애플은 아이폰 Air와 아이폰 17 Pro에서 발견된 '매우 드문' 카메라 버그를 해결하기 위한 소프트웨어 업데이트도 준비 중이라고 밝혔습니다. 현재 iOS 26.1도 베타 테스트가 진행 중입니다. https://9to5mac.com/2025/09/27/ios-26-0-1-coming-soon-for-iphone-users/

UK0000000010 2025.09.28

[컴퓨터] ASUS, ROG 노트북 랙·스터터 문제 해결 BIOS 곧 배포

UK0000000010 2025.09.28

[전자부품] NVIDIA, RTX 50 ‘SUPER’ 그래픽카드 유출: 5070 Ti Super와 5070 Super Seasonic 지원 목록에 추가

많은 루머들이 이전부터 RTX 50 시리즈 리프레시 모델, 즉 RTX 50 Super의 등장을 가리켜 왔는데, 이번 시소닉(Seasonic) 유출이 그중 가장 최근 사례다. 시소닉 공식 PSU 계산기에 GeForce RTX 5070과 RTX 5070 Ti “Super” 카드가 등록되면서 Super 시리즈의 존재 가능성이 드러났다. 앞서 우리는 NVIDIA가 올해 안에 RTX 50 Super 시리즈 카드를 출시하지 않을 것이며, 애초에 그런 계획이 없었다고 보도한 바 있다. 소식통들도 CES에서도 출시를 보지 못할 수도 있다고 전했지만, 이번 최신 유출은 NVIDIA가 CES에서 RTX 50 Super 시리즈를 공개할 수도 있음을 시사한다. 다만 RTX 50 Super의 등장 자체가 곧 출시 확정이라는 의미는 아니므로, 이 소식을 곧이곧대로 받아들이기보다는 신중하게 지켜볼 필요가 있다. Videocardz의 보도에 따르면, 시소닉(Seasonic) PSU 계산기의 드롭다운 목록에 새로운 GPU 두 개가 추가됐다. CPU를 선택한 뒤 GPU를 고르는 항목에서 NVIDIA를 선택하면, 새로운 RTX 50 시리즈 “Super” 카드 두 개가 목록에 나타난다. 바로 GeForce RTX 5070 Super와 GeForce RTX 5070 Ti Super로, 이는 Super 시리즈의 존재 가능성을 보여주는 정황이라 할 수 있다. RTX 50 시리즈 “Super”의 루머 사양은 몇 달 전부터 꾸준히 흘러나왔으며, 특히 VRAM 용량 증가로 인해 주목받고 있다. 일부 보고에 따르면 GeForce RTX 50 Super 카드는 3GB 단위의 GDDR7 메모리 모듈을 탑재해 VRAM 용량이 기존 대비 50% 늘어난다고 한다. 즉, GeForce RTX 5070은 18GB GDDR7 VRAM을, RTX 5070 Ti는 24GB VRAM을 갖게 될 전망이다. 특히 RTX 5070 Super는 12GB VRAM의 기존 RTX 5070과 비교할 때 미래 대비 성능에서 큰 차이를 보여주는 핵심 포인트가 될 수 있다. 다른 사양과 관련해서는 큰 변화가 없을 것으로 보이지만, 시소닉 PSU 계산기에 따르면 Super 모델의 TDP가 더 높게 책정되어 있다. RTX 5070 Super는 TDP가 275W로 예상되며(기존 RTX 5070은 250W), RTX 5070 Ti Super 역시 기존 비-Super 모델보다 더 전력 소모가 많아 350W TDP로 확인된다(기존 RTX 5070 Ti는 300W). 이전 보고에서도 각각 275W와 350W 수치가 언급된 바 있다. 즉, 나머지 사양은 대부분 유지될 가능성이 크다. 다만 이 GPU들이 CES에서 공개될지는 아직 미지수다. 그러나 이제 Super GPU의 존재가 단순한 루머에 그치지 않는다는 점은 분명해졌다. NVIDIA가 아직 공식 출시 계획을 세우지 않았을 수는 있지만, 가까운 시일 내에 방향을 바꿀 가능성도 배제할 수 없다. https://wccftech.com/geforce-rtx-5070-ti-super-and-rtx-5070-super-added-in-seasonic-psu-calculator/

UK0000000010 2025.09.28

[전자부품] AMD 최신 특허, 멀티 칩 DRAM 방식으로 메모리 성능 대폭 향상… APU에도 큰 혜택

UK0000000010 2025.09.27

[전자부품] ASUS, B850M AYW Gaming OC 발표 — 듀얼 DIMM 오버클럭 설계와 세련된 화이트 외관

ASUS가 마침내 메인스트림 오버클럭용 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 출시했다. 화려한 화이트 컬러 스킴이 특징이다. ASUS는 자사의 가장 빠른 mATX 오버클럭 메인보드인 B850M AYW Gaming OC를 공개했으며, 라이젠 CPU와 함께 최대 10,400 MT/s 메모리를 지원한다. 지난 몇 주 동안 ASUS는 오버클러커와 하이엔드 사용자들을 위해 새롭게 설계된 AYW 시리즈 메인보드를 예고해왔다. 오늘, 회사는 마침내 이 제품인 B850M AYW Gaming OC WIFI7 W를 선보였다. 이 메인보드는 mATX 폼팩터로 설계되었으며 특별한 오버클럭 기능을 갖추고 있다. 최근 MSI의 B850MPOWER와 기가바이트의 B850M Force 같은 비슷한 메인보드들이 속속 등장하고 있는데, 이들 제품은 매력적인 가격대에 우수한 오버클럭 기능을 제공해 더 많은 사용자들에게 접근성을 높여주고 있다. 우선 기술적인 세부사항부터 보면, 전원부는 12+2+1 페이즈 구성이며, 전부 80A 모스펫이 탑재되어 있습니다. 이들은 전용 히트싱크로 덮여 있으며, CPU는 듀얼 8핀 커넥터를 통해 전력을 공급받습니다. 따라서 mATX B850 메인보드 치고는 CPU 전원부가 매우 탄탄한 편입니다. 저장장치 확장으로는 M.2 슬롯이 3개 제공되며, 이 중 하나는 Gen5x4, 나머지 두 개는 Gen4x4를 지원합니다. 확장 슬롯으로는 Q-Release 기능이 있는 PCIe 5.0 x16 슬롯 1개와 PCIe 4.0 x4 슬롯 1개가 있습니다. 다음으로 오버클럭(OC) 기능을 살펴보면, ASUS B850M AYW Gaming OC는 신호 무결성을 높이기 위해 DDR5 DIMM 슬롯 2개만 제공합니다. 공식적으로는 최대 9600+ MT/s OC 속도를 지원하지만, ASUS는 자사 채널을 통해 최대 10,400+ MT/s까지 오버클럭이 가능하다고 이미 확인했습니다. 또한 메인보드에는 전용 클럭 제너레이터가 탑재되어 있어, 사용자가 실시간으로 BLCK를 조정할 수 있습니다. 이를 위해 메인보드 하단에는 BLCK + / - 버튼과 DEBUG LED도 함께 배치되어 있습니다. 디자인 측면에서는, 메인보드는 올 화이트 컬러 스킴으로 굉장히 세련된 모습을 보여줍니다. 현재 올 화이트 색상으로 나온 mATX 전용 오버클럭 메인보드는 이 제품이 유일합니다. 입출력(I/O) 구성은 DP 포트 1개, HDMI 포트 1개, USB 5Gbps Type-A 포트 4개, USB 10Gbps Type-A 포트 3개, USB 2.0 Type-A 포트 2개, USB 20Gbps Type-C 포트 1개, Wi-Fi 7 안테나, 2.5GbE LAN 포트, Clear CMOS 버튼, BIOS 플래시백 버튼, 오디오 잭 3개가 포함되어 있습니다. 내부 확장 구성으로는 USB 10Gbps Type-C 커넥터 1개, USB 5Gbps 포트 2개, USB 2.0 포트 4개, SATA III 포트 2개가 제공됩니다. 또한 ASUS B850M AYW Gaming OC 메인보드는 팬 헤더 6개와 ARGB Gen2 헤더 3개를 지원합니다. https://wccftech.com/asus-b850m-ayw-gaming-oc-motherboard-oc-10400-mtps-white-finish-under-200-usd/

UK0000000010 2025.09.27

[컴퓨터] MSI, 신형 27인치 QHD QD 게이밍 OLED 모니터 공개

MAG 272QP QD-OLED X24는 합리적인 가격에 하이엔드 게이밍 경험을 위한 준수한 사양을 제공하며, MSI의 플래그십 QD-OLED QHD 모델과 달리 주사율은 절반 수준이다. MSI, MAG 272QP QD-OLED X24 출시 – 가격 420달러, 1440p 해상도·최대 240Hz 주사율·0.03ms 응답속도·최대 400니트 밝기 지원 하드웨어 및 주변기기 전문 제조사 MSI는 단순히 가장 빠른 QD-OLED 게이밍 모니터만 내놓는 것이 아니라, 1000달러에 가까운 OLED 게이밍 모니터를 부담 없이 구매하기 어려운 사용자들을 위한 중급형 제품군도 챙기고 있다. 이번에 공개된 신형 중급형 QD-OLED 게이밍 모니터는 플래그십 모델인 MAG 272QP QD-OLED X50의 일부 사양을 줄인 제품이다. 새로운 모니터의 이름은 MAG 272QP QD-OLED “X24”이며, 전반적인 특징은 X50 모델과 상당히 유사하다. IT Home 보도에 따르면, 이 모니터는 X50 모델과 동일한 해상도, 같은 QD-OLED 패널, 유사한 연결성과 인체공학적 설계를 제공한다. 유일한 차별점은 주사율인데, MAG 272QP QD-OLED X24는 최대 240Hz를 지원하는 반면, X50은 500Hz까지 지원한다. 그럼에도 불구하고 240Hz는 여전히 부드럽고 경쟁력 있는 게이밍 성능을 제공하기에 충분하며, 가격대는 중급형에 속하지만 제품 포지션은 하이엔드급으로 분류할 수 있다. 이 모니터는 밝기에서도 다소 하향 조정이 이뤄졌으며, SDR 모드에서 200니트, HDR 모드에서 최대 400니트를 제공한다. 이는 X50과 비교해 두 모드 모두에서 100니트 낮은 수치로, 다소 아쉬운 부분이다. 패널은 1,500,000:1 명암비를 지원해 뛰어난 블랙 표현을 제공하며, 0.03ms GtG 응답속도로 빠른 프레임 전환을 구현한다. 또한 이 디스플레이는 98% Adobe RGB, 99% DCI-P3, 138% sRGB 등 넓은 색역을 지원하며, 이는 X50과 동일하다. 여기에 진정한 10비트 색 심도를 제공해 10억 개 이상의 색상을 표현할 수 있다. 주사율이 X50의 절반 수준이기 때문에, HDMI 2.1 포트를 통해 비압축 영상 출력이 가능하다. 또한 이 모니터는 DP 1.4 포트도 갖추고 있어 8비트 인코딩 작업에는 충분하다. 아쉽게도 X50 모델은 DP 2.1 UHBR20 부재로 인해 이러한 기능을 구현하지 못했다. 그럼에도 불구하고 X24 모델은 이 부분에서 더 합리적이며, 중국에서 공식 가격이 2,999위안(약 420달러)으로 책정돼 있어 하이엔드 게이밍을 원하는 사용자들에게 매력적인 선택지가 될 것이다. 현재 JD에서는 플러스 회원 전용가 2,299위안(약 322달러)에 판매되고 있다. https://wccftech.com/msi-launches-a-new-27-inch-qd-oled-gaming-monitor-mag-272qp-qd-oled-x24/

UK0000000010 2025.09.27

[모바일] 삼성, AI 와이파이 전환·실시간 데이터 우선순위 기능 탑재한 One UI 8.5 준비

삼성전자가 차기 One UI 8.5 업데이트를 단순한 부분적 변화를 넘어 갤럭시 기기의 프로세스를 효율화하여 재정의하는 데 주력하고 있습니다. 이번 업데이트에서는 두 가지 AI 기반 연결성 토글을 추가하여 연결 지연이라는 주요 문제를 해결할 예정입니다. 원활한 연결성을 위한 더 스마트한 와이파이 제어 기능 탑재 와이파이 문제로 인한 영상통화 끊김, 통화 중단, 게임 중 발생하는 끊김 현상은 매우 짜증나는 경험일 수 있습니다. 삼성전자는 특히 다가오는 One UI 8.5 업데이트를 통해 사용자들에게 원활한 경험을 제공하고자 합니다. SammyGuru의 최근 보고서에 따르면, 삼성전자는 연결성을 더욱 예측 가능하게 만들어주는 주요 개선사항들을 도입할 예정입니다. 추가되는 유용한 기능 중 하나는 '실시간 데이터 우선순위 모드'입니다. 이는 백그라운드에서 실행되는 앱 업데이트로 인해 발생하는 영상통화나 고사양 작업 중의 끊김 현상을 해결하기 위한 것입니다. 이 모드를 통해 백그라운드 작업이 사용자의 소통이나 게임 진행을 방해하지 않도록 보장합니다. AI가 소프트웨어 업데이트와 통합의 핵심 부분이 되어가는 가운데, 삼성전자도 다른 기술 기업들과 마찬가지로 AI를 활용하여 와이파이와 모바일 데이터 간의 전환을 더 스마트하고 원활하게 만들고 있습니다. 이를 위해 두 가지 토글 기능을 도입합니다: 지능형 연결 평가: 이 기능은 와이파이 연결의 안정성을 확인하고 신호가 약할 경우 모바일 데이터 필요 여부를 판단합니다. 지능형 네트워크 전환: 이 기능은 한 단계 더 나아가 현재의 와이파이 강도뿐만 아니라 과거 연결 이력도 분석합니다. 예를 들어, 특정 지역에서 와이파이가 자주 끊기는 것을 감지하면 와이파이가 약해지기 전에 자동으로 모바일 데이터로 전환하여 끊김이나 연결 해제를 방지합니다. 이러한 옵션들은 수동으로 와이파이를 전환할 필요 없이 스마트하게 자동 전환되어 큰 편의를 제공할 것입니다. 다만 보고서에 따르면 새 업데이트에서는 '보안 와이파이' 옵션이 제거될 예정이나, 이것이 임시적인 변경인지는 아직 명확하지 않습니다. 이러한 제거는 개인정보 보호와 보안 우려를 야기할 수 있습니다. 이러한 중요한 업데이트를 통해 삼성전자는 사용자들의 업무나 일상적인 소통에서 발생하는 불편함을 해소하여 더 나은 사용자 경험을 제공할 것으로 보입니다. 최근 Android 16이 탑재된 One UI 8이 유망한 업그레이드와 함께 출시되었지만, 다음 업그레이드는 더 원활한 전환과 더 스마트한 작동에 초점을 맞출 것으로 보입니다. https://wccftech.com/samsung-prepares-one-ui-8-5-with-ai-powered-wi-fi-switching-and-real-time-data-priority-mode-to-reduce-connectivity-lags/

UK0000000010 2025.09.27

[모바일] 애플, LLM 탑재한 차세대 시리 시험…챗GPT 유사 앱 사용

블룸버그 보도에 따르면, 애플은 개편된 버전의 시리를 테스트하기 위해 엔지니어들을 대상으로 ChatGPT와 유사한 앱을 설계했다. 다만 이 시리 앱은 일반에 공개되지 않고 내부 테스트용으로만 활용될 예정이다. 이 앱은 맥락 이해 능력 강화, 앱 내·앱 간 작업 수행 확대, 개인 데이터와의 깊은 통합 등 애플이 계획 중인 새로운 시리 기능을 시험하는 데 쓰이고 있다. 앱의 형태는 다른 챗봇 애플리케이션과 유사하며, 주제별 대화를 구분해 여러 대화를 관리할 수 있다. 또한 과거 대화를 기억하고 참조할 수 있으며, 확장된 대화도 지원한다. 애플은 iOS 18 출시 이후 더 똑똑한 버전의 시리를 개발해왔다. 당초 ‘Apple Intelligence 시리’를 업데이트에 포함해 공개할 계획이었지만, 자사 기준에 미치지 못해 2026년으로 기능 공개를 연기했다. 결국 해당 계획은 폐기됐고, 애플은 LLM(대규모 언어 모델) 전환을 가속화하기 위해 시리를 2세대 아키텍처로 전면 개편하기로 했다. 새롭게 선보일 시리는 ChatGPT, Claude, Gemini 등 최신 AI 챗봇과 유사한 고도화된 LLM을 활용한다. 이를 통해 연속적인 대화 유지, 인간에 가까운 답변 제공, 더 복잡한 작업 수행 등이 가능해질 전망이다. 애플은 2026년 초 iOS 26.4 업데이트(3월 공개 예상)와 함께 LLM 버전 시리를 출시할 계획이다. 이는 당초 목표했던 일정보다 1년 늦은 공개다. 또한 내년 말에는 시리의 디자인을 새롭게 선보일 예정인데, 맥의 파인더 로고와 비슷한 ‘휴머노이드’ 스타일이 될 가능성이 거론된다. 애플은 앤스로픽, 오픈AI, 구글 등과 논의를 진행해왔으며, 자사 모델이 아닌 외부 파트너사의 기술을 활용해 새로운 시리를 구동할 가능성도 있는 것으로 알려졌다. https://www.macrumors.com/2025/09/26/apple-llm-siri-app/

UK0000000010 2025.09.27

[기술] ASUS, ROG Xbox Ally 시리즈 가격 공개 — Ally X 999달러, Ally 599달러, 다음 달 출시

마이크로소프트가 ASUS ROG Xbox Ally X 및 ROG Xbox Ally 휴대용 기기의 사전 주문을 999달러와 599달러부터 시작한다고 확인했다.마이크로소프트의 공식 게이밍 휴대용 기기가 이제 사전 주문 가능: ASUS ROG Xbox Ally X는 999달러, ROG Xbox Ally는 599달러 지난 6월 공개된 이후, 마이크로소프트는 이제 ASUS가 제작한 새로운 ROG Xbox Ally X와 ROG Xbox Ally 휴대용 기기를 공식적으로 사전 주문에 돌입했다. 이 두 휴대용 기기는 새로운 AMD Z2 APU로 구동되며, 젠(Zen) 코어와 RDNA GPU의 조합을 제공한다. 마이크로소프트는 자사 휴대용 기기의 가격도 확인했으며, Ally X는 999달러, 표준 Ally는 599달러로 책정됐다. 이미 여러 소매업체가 두 기기를 사전 주문으로 등록해 두었으며, 관련 링크는 아래와 같다: ROG Xbox Ally X (24GB + 512GB) - 999달러 (BestBuy US) ROG Xbox Ally (24GB + 512GB) - 999달러 (Amazon US) ROG Xbox Ally X (24GB + 512GB) - 999달러 (ROG Store US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (AntOnline US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (BestBuy US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (Walmart US) ROG Xbox Ally (16GB + 512GB) - 599달러 (ROG Store US) ASUS ROG Xbox Ally X는 두 마이크로소프트 휴대용 기기 중 가장 빠른 모델이다. 이 제품은 7인치 120Hz 디스플레이(최대 1080p 해상도), 70Wh 또는 80Wh 배터리, 24GB LPDDR5X-8000 메모리, 1TB 스토리지, 그리고 최신 AMD Ryzen AI Z2 Extreme CPU를 탑재했다. 해당 칩은 Zen 5 코어 아키텍처 기반으로 최대 8코어 16스레드, 최대 5GHz 클럭, 16MB L3 캐시, 8MB L2 캐시, 15~35W(기본 28W)의 TDP 범위를 지원한다. 또한 최대 2900MHz로 동작하는 RDNA 3.5 GPU 16CU와 50 TOPS AI 연산 성능을 제공하는 XDNA 2 NPU를 내장한다. ASUS ROG Xbox Ally는 보다 비용 효율적인 모델이다. 동일한 IPS 디스플레이를 사용하지만, 16GB LPDDR5-6400 메모리, 512GB 업그레이드 가능한 SSD 스토리지, 60Wh 배터리를 제공한다. 이 모델은 AMD Ryzen Z2A APU를 채택했으며, 이는 Zen 2 아키텍처 기반 4코어 8스레드, 최대 3.8GHz 클럭, 4MB L3 및 2MB L2 캐시, 6~20W(기본 15W) TDP를 갖춘다. GPU는 **RDNA 2 iGPU(8CU, 최대 1800MHz)**를 탑재했으며 NPU는 지원하지 않는다. 따라서 스펙만 놓고 보더라도 마이크로소프트 ASUS ROG Xbox Ally X와 Xbox Ally 사이에는 성능 면에서 뚜렷한 차이가 있을 것이다. 그렇기 때문에 두 휴대용 기기 사이의 가격 차이도 400달러에 이른다. 개인적으로는 보급형 모델이 500달러 선에서 책정되었더라면 더 매력적이었을 것 같고, ROG Xbox Ally X는 프리미엄 포지션을 유지할 수 있다고 본다. https://wccftech.com/microsoft-handhelds-asus-rog-ally-x-999-usd-ally-599-usd-pre-orders/

UK0000000010 2025.09.26

[전자부품] 팀그룹에서 색다른 USB 외장 SSD가 나왔네요.

대만 컴퓨텍스2025 팀그룹에 전시되었던 제품인데 출시했나 봅니다. T-CREATE EXPERT P35S는 TeamGroup에서 출시한 외장 SSD로, 마치 첩보 영화에서나 등장할 법한 “1버튼 자폭” 기능을 갖춘 제품입니다. 이 기능은 단순한 데이터 삭제가 아니라, 물리적으로 저장 칩을 파괴해 복구가 불가능하게 만드는 방식입니다. 주요 특징 물리적 칩 파괴 전기 충격을 통해 NAND 칩을 손상시켜 데이터를 완전히 제거합니다. 2단계 보안 작동 방식 실수로 작동되는 것을 방지하기 위해 슬라이드 후 버튼을 두 번 눌러야 작동하는 구조입니다. 속도와 휴대성 USB 3.2 Gen 2 Type-C 포트로 최대 1000MB/s 전송 속도 10GB 파일을 10초 내 전송 가능 무게는 약 42g, 크기는 90 x 40 x 18 mm로 휴대성 뛰어남 용량 옵션 512GB부터 2TB까지 다양한 선택 가능. 타겟 사용자 기자, 기업 임원, 정부 관계자 등 기밀 데이터를 다루는 전문가를 위한 제품으로 설계됨 영화에서나 나올만한 외장 SSD 제품이 나왔네요. 어짜피 가격적인 측면도 일반 외장 SSD보다 높을거고 그래서 일반인은 전혀 쓸일이 없긴 하지만… 자폭이라니;; “내용은 기사가 아닌 copilot에서 제품명으로 검색한 내용 입니다. ”

빌런킬러 2025.09.26

[컴퓨터] 건담 키보드에 토프레 스위치? 팬들 ‘갖고 싶다’ 반응

일본 키보드 브랜드 리얼포스(Realforce)가 모빌슈트 건담(Mobile Suit Gundam)과 협업해, 인기 건담 디자인을 기반으로 한 한정판 기계식 키보드 4종을 출시합니다. 4종 키보드는 Z 건담과 백식(Hyaku Shiki, Z건담), 뉴 건담(Nu Gundam), 샤아의 역습(Chal’s Counterattack) Sazabi를 모티브로 합니다. 리얼포스 일본 공식 사이트에 따르면 예약은 12월 말 시작 예정이지만, 가격은 공개되지 않았습니다. 모든 모델은 Realforce GX1을 기반으로 하며, 이는 일반적으로 약 250달러인 유선 텐키리스 키보드입니다. 리얼포스 키보드는 토프레(Topre)사에서 제작하며, 해피해킹 키보드(Happy Hacking Keyboard)와 같은 정전용량식 토프레 스위치를 사용합니다. 리얼포스는 영문 레이아웃과 일본식 ISO 레이아웃 모두를 언급했기 때문에, 이번 건담 테마 키보드가 일본 한정으로 나오지 않을 수도 있습니다. 건담 팬으로서, 개인적으로 미국에도 출시되길 손꼽아 기다립니다. 하지만 키보드 디자인 자체는 조금 단조롭게 느껴집니다 — 이전의 Asus ROG Strix Scope Gundam Edition처럼요. 반면, 다른 곳에는 건담 테마 키캡 세트가 있어 애니메이션 팬심을 더 크게 자극합니다. 저도 몇 개 직접 구매했는데요. 최근 키보드 구매 가이드에서 소개한 Zoom75 Tiga에는 Char Zaku II 키캡을 장착했고, Epomaker P75와 Keychron Q1 Max에는 Hi-Nu Gundam과 Sazabi 키캡을 사용했습니다. https://www.theverge.com/news/785991/realforce-gx1-mobile-suit-gundam-mechanical-keyboard-limited-edition-collaboration

UK0000000010 2025.09.26

[컴퓨터] [TRYX(트라익스)] 리버스 버전 출시로 풀라인업을 갖추게 된 ‘ROTA SL ARGB 시리즈’

PC 쿨링 디자인 혁신을 선도하는 TRYX(트라익스)의 공식 유통사 뉴젠씨앤티(www.newzencnt.com)는 차세대 쿨링 기술이 적용된 ‘ROTA SL ARGB'의 리버스 버전과 싱글 팩을 새롭게 국내 출시한다고 밝혔다. TRYX는 그동안 PANORAMA 3D 2025 ARGB 시리즈에 선보여 인기를 끌고 있는 ROTA SL ARGB를 선보여 많은 관심을 모은바 있다. 하지만, 깔맞춤(?)을 중요시 하는 사용자들로 하여금 싱글 버전과 리버스 팬에 대한 요청이 많았다. 트라익스는 마침내 이런 유저들의 요청에 부응하고자 ROTA SL ARGB 단품과 ROTA SL ARGB 리버스 제품을 새롭게 출시하게 되었다. 이번에 선보이는 ROTA SL ARGB 리버스 트리플 팩은 기존과 같은 ‘무선 연결(Wireless Daisy-Chain)’ 기술을 도입했다. 무선 데이지 체인 기술 적용 – 케이블 스트레스 ZERO ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 팬 간 연결을 위한 별도의 PWM 및 ARGB 케이블 없이, 팬 자체에 내장된 전도성 접점 커넥터를 통해 전력과 제어 신호를 무선으로 전달한다. 이는 기존의 팬 설치 과정에서 가장 번거로웠던 케이블 정리 문제를 원천적으로 제거하며, 여러 개의 팬을 하나의 유닛처럼 손쉽게 연결할 수 있다. 케이블 없는 깔끔한 시스템 구성을 원하는 사용자, 특히 측면과 상단 쿨링 구역에 깔끔한 RGB 튜닝을 적용하고 싶은 빌더들에게 이상적인 선택될 수 있다. TRYX KANALI 프로그램 완벽 연동 – ARGB 조명 제어 강화 ROTA SL ARGB 싱글팩과 리버스 트리플 팩은 PANORAMA ARGB 사용자라면 TRYX의 RGB 생태계를 기반으로 한 KANALI 전용 소프트웨어와 완벽하게 연동되어, 팬 하나하나의 개별 LED 커스터마이징, 동기화 애니메이션, 다중 RGB 효과 템플릿 등을 자유롭게 설정할 수 있다. 또한 OTA(Over-the-Air) 기반으로 RGB 효과 및 펌웨어 업데이트가 가능하여, 사용자는 언제든지 최신 조명 패턴과 기능을 다운로드 및 적용할 수 있다. PANORAMA ARGB 사용자가 아니더라도 메인보드 5V ARGB Sync 호환을 지원해 거의 대부분의 메인보드 제조사 전용 ARGB 컨트롤 프로그램의 색상과 패턴을 동기화해 사용할 수 있다. 정숙성과 냉각 성능 모두 잡은 설계 고정밀 유체역학 베어링(FDB)이 적용된 ROTA SL ARGB 시리즈는 저소음 환경에서도 고풍량, 고정압 냉각 성능을 안정적으로 유지하며, 내구성과 진동 억제에도 탁월한 구조로 설계되어 장시간 사용에도 뛰어난 안정성을 제공한다. 팬 프레임은 진동 방지 댐퍼가 기본 탑재되어 있으며, 균형 잡힌 에어플로우와 RGB 확산 효과까지 고려한 블레이드 디자인이 적용되었다. ROTA SL ARGB 시리즈의 보증기간은 구입일로부터 2년(영수증 분실시 시리얼 넘버기준)이며, 국내 유통사인 뉴젠씨앤티를 통해 서비스 받을 수 있다. 뉴젠씨앤티 공식 계정 ■ 제품문의 : 02-715-7284, A/S : 02-713-4215 ■ 유튜브 : @Newzencnt_yt ■ 인스타 : @newzencnt / @tryxglobal ■ 홈페이지 : www.newzencnt.com ■ 센터 운영 시간 : 오전 10시 ~ 오후 5시 ■ 방문 서비스 : 서울시 용산구 청파로 46, 404호

NEWZENCNT 2025.09.26

[전자부품] AMD 라이젠 9800X3D vs 인텔 코어 울트라 7 265K, 인텔 “가성비는 우리가 앞선다”

UK0000000010 2025.09.26

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브랜드로그

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엔비디아, 샌프란시스코 AI 서밋서 한국 파트너들과 AI 미래 비전 제시

엔비디아 @nvidia 1시간전

AMD, 에이전틱 AI 시대를 위한 풀스택 컴퓨팅 포트폴리오 공개

AMD @amd 1일전

서린씨앤아이, 자사몰 서린익스프레스서 슈퍼 브랜드 위크 프렉탈디자인 최대 30% 할인

서린씨앤아이 @seorincni 1일전

마이크로닉스 ‘ASTRO II PT’ 구매 시 네이버페이 3만원 증정

마이크로닉스 @micronics 1일전

AMD와 앤트로픽, 인스팅트 MI450 시리즈 GPU 구축 위한 전략적 파트너십 발표

AMD @amd 1일전

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[발표] 댓글학원 우등생 TOP 5 발표
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인텔 정품 CPU ‘AI와 함께 발전하는 시대’ 프로모션
15일후 마감

[체험단 모집] 맥스엘리트 850W 파워 체험단 모집
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2026.07.22

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TOP2 [인공지능] 엔비디아, 에이전트 툴킷으로 DGX 스테이션에서 개인용 AI 에이전트 간소화

TOP3 [모바일] 삼성전자, 갤럭시 Z 폴드8 울트라·폴드8·플립8 등 폴더블 3종 라인업으로 확대

TOP4 [음악] 킹넷, ‘열혈강호: 넥스트’ 두 번째 OST에 송가인 참여… 29일 게임 출시와 함께 음원 공개

TOP5 [카메라] 니콘이미징코리아, 전시회 기획부터 포트폴리오 제작까지… 8월 니콘스쿨 커리큘럼 공개

TOP6 [모바일] 케이스티파이, 갤럭시 Z8 시리즈 케이스 라인업 공개

TOP7 [컴퓨터] 이엠텍, AI 인프라 시장 겨냥 '레드빗 4U 서버 케이스 3종' 최신 CPU 쿨러 호환성 데이터 공개

TOP8 [컴퓨터] 서린컴퓨터, 리안리 A3 데스크테리어 미니 PC 2종 출시

TOP9 [모바일] 한발 앞서 만나보는 차세대 폴더블, 새로운 갤럭시 Z 시리즈

TOP10 [쇼핑] 타이베이·홍콩·서울 3개 도시서 개최하는 첫 번째 월드 투어 ‘긱스 룰 월드 투어 크리에이티드 바이 파르코’

TOP1 [이슈/논란] 구독형은 이제 끝?

TOP2 [후방/은꼴] 기래민 돌핀팬츠

TOP3 [일상/생활] 일본 버블 온천 폐허, 부곡하와이 부활 기대

TOP4 [일상/생활] 40대 전기기능사 실기 합격기

TOP5 [이슈/논란] 미국이 그린란드를 먹으려는 이유는?

TOP6 [일상/생활] 시험 중 휴대폰 영장 요구, 로스쿨생 실망

TOP7 [일상/생활] 우리나라 오래된 빵집 20곳 정리

TOP8 [일상/생활] 딸 위해 햄버거 사준 70대 엄마

TOP9 [후방/은꼴] 심심해서 후방

TOP10 [일상/생활] K-빙수, 실리콘밸리까지 정복하다

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TOP4 [주제토론] 국립 공원이 잔반통을 없앤다고 합니다

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TOP8 [조립/견적] 스팀 머신 가격은 얼마나 될까요?

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