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[모바일] 삼성, Exynos 2600 최초 공개… “조용히 들었고, 핵심부터 다듬었다”는 티저로 메시지 전달
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[컴퓨터] 조텍 VIP 멤버십, 12월 맞아 달콤한 제주귤 증정 이벤트 진행
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[컴퓨터] Intel Core Ultra 7 366H, Geekbench에 유출 – iGPU 성능이 Radeon 840M 대비 26%↑
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[자동차] 테슬라 Model 3/Y 중국산 LG NCM811 팩, 심각한 고장률과 압도적으로 짧은 수명
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[컴퓨터] ‘Windows on ARM 지원 외장 GPU’, 엔비디아·AMD가 아니라 중국 리쑤안일 가능성
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[자동차] 테슬라 중국산 LG 배터리, “상태가 catastrophic(재앙적)”…유럽 수리 업체의 주장
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[컴퓨터] 마이크론, 소비자 메모리 사업 철수…"AI 고객에 집중"
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[컴퓨터] 최대 96코어 Zen 6 탑재 EPYC Embedded 9006 ‘Venice’, 그리고 Fire Range·Annapurna까지… AMD의 임베디드 로드맵 전면 공개
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[모바일] 삼성 OneUI 8.5 전체 변경점 공개… AI·연결성·보안·워치 기능 전반 업그레이드
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[컴퓨터] 아이피타임, ipTIME ICC 기능 강화… 네트워크 품질 관리 대시보드 도입
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[사회] 30대 달라졌다…결혼·출산 최대폭 증가
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[컴퓨터] Micron, 결국 소비자 SSD·RAM 접는다… Crucial 브랜드 역사 속으로
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[컴퓨터] 오디오명가 클립쉬가 만든 PC스피커!
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[게임] The God Slayer 공식 발표… 2027년 출시 유력
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[컴퓨터] 스틸시리즈, ‘스틸시리즈와 함께하는 T1 팬미팅’ 초청 네이버 이벤트
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, 2025 한국소비자산업평가 온라인 스토어 우수 기업 선정
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[컴퓨터] “엔비디아의 첫 AI 슈퍼컴퓨터, 아무도 원하지 않았다… except 일론 머스크.” – 젠슨 황의 회고담
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[컴퓨터] 다크플래쉬 DS500M RGB 미니타워 어항형 케이스 출시
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[쇼핑] 다이슨, 가방 브랜드 포터와 온트랙 헤드폰 리미티드 에디션 출시
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[게임] 디아블로 IV 시즌 11 ‘신성한 개입’, 12월 11일 적용
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[컴퓨터] 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 계약 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” 젠슨황 위기설? 앤트로픽, 구글 TPU 100만 개 도입 계약 체결 엔비디아에 맞선 최대 규모 ASIC 파트너 “엔비디아가 가장 경계하는 회사” AI 스타트업 앤트로픽(Anthropic)이 구글 클라우드(Google Cloud)와 손잡고 최대 100만 개의 TPU 칩을 활용하는 대규모 인공지능 컴퓨팅 계약을 체결했다. 협력은 구글의 맞춤형 AI 프로세서 TPU가 외부 기업에 공급된 사례 중 가장 큰 규모로, 사실상 엔비디아 중심의 AI 인프라 시장 구도에 균열을 예고하는 움직임이다. 이번 계약으로 앤트로픽은 내년부터 1GW(기가와트)가 넘는 TPU 기반 연산 자원을 확보하게 된다. 이는 단일 고객이 구글 TPU를 통해 확보한 컴퓨팅 파워 중 가장 큰 수치이며, 엔비디아나 AMD 하드웨어 없이 구축되는 첫 대규모 AI 트레이닝 인프라로 주목받고 있다. 앤트로픽은 이미 2023년부터 구글 클라우드의 서비스를 활용해왔으며, 추가 계약은 기존 인프라를 대폭 확장하는 형태다. 회사는 “TPU는 가격 대비 성능, 에너지 효율, 그리고 이미 확보된 모델 학습 경험에서 뛰어난 선택”이라며 구글과의 협력 배경을 설명했다. 흥미로운 점은 인프라 확장 이상의 의미를 가진다는 점이다. 앤트로픽은 과거부터 엔비디아 CEO 젠슨 황(Jensen Huang)을 공개적으로 비판해왔고, 젠슨 역시 앤트로픽의 폐쇄형 AI 모델 운영 방식을 비난한 바 있다. 이런 신경전 속에서 앤트로픽이 TPU 중심의 생태계로 이동한 것은, 양사 간 갈등이 기술적 선택에도 영향을 미친 결과로 해석된다. 젠슨 황은 과거 팟캐스트 인터뷰에서 “AI 연산의 핵심 논쟁은 GPU 대 ASIC의 구도”라며 “구글의 TPU, 아마존의 트레이니엄(Trainium) 같은 ASIC은 분명 GPU에 대한 강력한 도전”이라고 언급한 바 있다. 따라서 앤트로픽의 선택은 그 발언을 현실로 만든 셈이다. 물론 현재까지 AI 컴퓨팅 시장의 절대 강자는 여전히 엔비디아다. 오픈AI(OpenAI), 오라클(Oracle) 등 주요 기업과 다수의 멀티 기가와트급 계약을 유지하며 GPU 기반 생태계를 공고히 하고 있다. 그러나 협력으로 구글은 TPU를 AI 인프라의 실질적 대안으로 부상시켰고, 앤트로픽은 엔비디아 의존을 벗어난 대표적 사례가 됐다. 한편, 엔비디아가 주도하던 GPU 중심의 구조에 구글의 ASIC이 본격적으로 도전장을 내밀었고, 앤트로픽은 그 첫 번째 거대한 시험대에 올랐다. 결국, 진정한 승자가 AI 기술 리더십의 승리자가 될 수 밖에 없다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원 2025.10.25
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[반도체] 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 인텔 14A 공정, 18A보다 1년 앞서 성능·수율 모두 우위 외부 시료 테스트 단계 “파운드리 사업의 미래 좌우할 핵심 노드” 인텔이 차세대 반도체 공정 ‘14A’의 개발 성과를 공개했다. 최고재무책임자(CFO) 데이비드 진스너(David Zinsner)는 최근 인터뷰에서 “14A 공정이 18A보다 성숙 단계에서 더 나은 성능과 수율을 보이고 있다”며 “현재까지의 진행 상황은 매우 고무적”이라고 밝혔다. 14A는 인텔이 본격적으로 외부 고객을 대상으로 한 파운드리 서비스용 노드로 개발 중인 차세대 공정이다. 현재까지 진행된 초기 시료 테스트에서 이미 18A 공정의 동일 시점 대비 성능·수율 모두에서 우위를 기록한 것으로 알려졌다. 이는 공식 위험 생산(risk production) 일정보다 거의 1년 앞선 성과로, 인텔의 제조 경쟁력 회복에 중요한 신호로 평가된다. 진스너는 “14A 공정은 18A 대비 더 성숙한 출발점을 가졌다. 성능과 수율 모두 예상보다 빠르게 안정화되고 있으며, 지금의 진척도를 유지하는 것이 중요하다”고 말했다. 인텔은 18A 공정을 자사 제품 중심으로 활용 중이지만, 14A는 외부 고객 확보를 위한 핵심 노드로 설계됐다. 현재 인텔은 각 개발 단계별 주요 고객사들과 시료를 공유하며 피드백을 수집하고 있으며, 이를 바탕으로 공정 완성도와 고객 맞춤형 설계 지원 체계를 강화하고 있다. 업계에서는 이 전략이 본격적인 파운드리 사업 확대를 위한 포석으로 보고 있다. 14A 공정은 High-NA EUV 노광 장비와 RibbonFET 2 트랜지스터 구조를 적용해, 18A 대비 전력 효율과 트랜지스터 밀도를 크게 높일 예정이다. 특히 High-NA 장비의 도입은 기존 EUV 대비 노광 정밀도를 대폭 개선해 차세대 AI·고성능 컴퓨팅 칩 생산에 유리한 기반을 마련한다. 현재 14A는 잠재 고객사를 대상으로 단계별 샘플링을 진행 중이며, 본격 양산은 2026년 말로 예정돼 있다. 인텔 내부에서는 신규 노드의 성패가 향후 미국 내 반도체 제조 주도권 확보와 파운드리 수주 경쟁력 강화의 분수령이 될 것으로 보고 있다. 출처: WCCFtech / Muhammad Zuhair
구라파통신원 2025.10.25
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[전자부품] 중국, 독자 펌웨어 ‘UBIOS’ 앞세워 UEFI 규격 거부 움직임 무게 중국, 독자 펌웨어 표준 ‘UBIOS’ 공식 발표 UEFI 의존도 탈피, 자국 기술 기반 독립 펌웨어 생태계 구축 중국이 외국 기술에 의존하지 않는 자체 펌웨어 표준을 내놨다. 글로벌컴퓨팅컨소시엄(GCC)은 새롭게 제정된 펌웨어 규격 ‘UBIOS(Unified Basic Input Output System)’를 공식 발표하며, 사실상 인텔·마이크로소프트 중심의 UEFI(통합 확장 펌웨어 인터페이스) 체제에서 벗어나기 위한 독립적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이번 표준의 공식 명칭은 T/GCC 3007-2025, 중국 내 첫 완전한 자국 펌웨어 표준이다. UBIOS는 이기종 컴퓨팅 시스템을 지원하기 위해 설계된 완전 독자 아키텍처 기반 펌웨어 구조로, 하드웨어-소프트웨어 공동 설계를 위한 토대를 제공한다. GCC에 따르면 이번 표준은 중국전자표준화연구원, 화웨이 테크놀로지스, 난징 바이아오(Nanjing BAI AO) 등 13개 주요 기술 기업과 연구기관이 공동으로 참여해 제정됐다. 지난 20여 년 동안 세계 대부분의 컴퓨팅 장치는 인텔과 마이크로소프트가 주도한 UEFI 규격을 사용해왔다. UEFI는 기존 BIOS의 후속 규격으로, x86 아키텍처 중심의 시스템 초기화 및 OS 부팅을 담당해왔다. 하지만 복잡한 코드 구조, 효율성 저하, 그리고 이기종 연산 지원의 한계로 인해 ARM, RISC-V, 중국의 롱아치(LoongArch) 같은 새로운 아키텍처와의 통합에는 기술적 제약이 있다. UBIOS는 이러한 한계를 해결하기 위해 처음부터 새로 설계된 독립 펌웨어 플랫폼이다. 핵심 목표는 ▲이기종 프로세서 환경에 대한 네이티브 지원 ▲분산형 시스템 구조와 하드웨어 자원 통합 관리 ▲향후 칩 설계를 고려한 완전 확장성 확보 등이다. 이를 통해 중국은 기존 외국계 펌웨어 의존을 줄이고, 국가 차원의 컴퓨팅 인프라 자율성을 높이는 전략적 전환점을 마련했다는 평가를 받기 위함이다. GCC는 UBIOS가 단순한 기술 표준이 아니라, 중국식 컴퓨팅 생태계 구축을 위한 핵심 인프라로 작동할 것이라고 강조했다. 중국은 펌웨어 단계부터 완전한 기술 독립을 노렸으며, 향후 ARM·RISC-V·LoongArch 기반 서버 및 PC에서도 자국 표준을 중심으로 한 통합 펌웨어 환경을 고수할 전망이다. 출처: My Drivers
구라파통신원 2025.10.25
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[컴퓨터] M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 최대 99도까지 상승 M5 맥북 프로, 단일 팬으로는 발열 제어 어려워 최대 99도까지 상승하지만 M4보다 온도는 낮아 “냉각 설계는 여전히 제약” 애플의 최신 M5 맥북 프로가 벤치마크 테스트에서 최대 99도까지 온도가 치솟은 것으로 나타났다. 자체 칩셋으로 전환하며 인텔 시절의 과열 문제는 해소됐지만, 애플은 여전히 냉각 솔루션에서 절충을 유지하고 있다. 테스트 결과는 M5 맥북 프로가 성능 면에서는 진보했지만, 여전히 발열 구조상 한계를 지닌다는 점을 보여준다. 유튜버 맥스텍(Max Tech)의 실험에 따르면, 14인치 M5 맥북 프로와 14인치 M4 맥북 프로 모두 동일한 쿨링 설계를 사용한다. 양쪽 모델 모두 단일 팬과 단일 히트파이프로 구성돼 있으며, 발열을 제어하기에는 제한적인 구조다. 시네벤치 2024(Cinebench 2024) 구동 시, M5는 99도에 도달하며 쓰로틀링(성능 저하)이 발생했지만, 이는 CPU와 GPU를 모두 최대 부하 상태로 몰아붙이는 극단적인 테스트로, 일반적인 사용 환경에서는 다소 과장된 수치다. ◆ M4 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 100.9 degrees Celsius Core max - 114 degrees Celsius Core minimum - 94 degrees Celsius Package power - 18.4W ◆ M5 temperatures when running Cinebench 2024 multi-core Core average - 98.95 degrees Celsius Core max - 99 degrees Celsius Core minimum - 99 degrees Celsius Package power - 21.81W 흥미로운 점은 동일한 냉각 시스템을 사용함에도 M5가 M4보다 발열 제어가 더 낫다는 것이다. M4 맥북 프로는 테스트 초반부터 100도를 넘기며 쓰로틀링이 심화됐지만, M5는 그보다 낮은 온도에서 안정적으로 작동했다. 이는 애플이 내부적으로 팬 회전 속도 조정이나 써멀 인터페이스 재질 개선 등 미세한 조정을 적용했기 때문으로 보인다. 테스트 결과를 바탕으로 보면 두 가지 가능성이 제기된다. 하나는 팬 곡선(fan curve)을 보다 공격적으로 조정해 온도 상승에 빠르게 대응하도록 바꾼 경우, 또 다른 하나는 기존 써멀 컴파운드 대신 PTM7950과 같은 고급 써멀 패드나 페이스트를 적용했을 가능성이다. 재질은 일부 환경에서 액체금속보다 우수한 열전도율을 보이는 것으로 알려져 있다. 다만, 기본형 M5 맥북 프로는 여전히 단일 팬 구조에 머물러 있으며, 내년 초 출시 예정인 M5 프로(M5 Pro)와 M5 맥스(M5 Max) 모델은 듀얼 팬 냉각 시스템이 적용될 것으로 보인다. 즉, 고성능 모델에서는 발열 관리가 한층 개선될 가능성이 있다. 결론적으로 M5 맥북 프로는 발열 문제를 완전히 해결하지는 못했지만, 이전 세대 대비 명확한 개선을 이뤘다. 애플이 동일한 섀시와 쿨링 구조를 유지하면서도 더 나은 열 제어를 달성했다는 점은 고무적이다. 그러나 장시간 고부하 작업을 수행하는 사용자라면, 여전히 냉각 효율의 한계를 염두에 둘 필요가 있다. 출처: Max Tech
구라파통신원 2025.10.24
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[모바일] 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 인기 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 애플 아이폰 에어, 중고 시장에서 의외의 선전 감가율 32.8%로 프로 맥스와 불과 2% 차이 “죽었다던 모델, 아직 살아 있다” 혹평을 받던 애플의 아이폰 에어(iPhone Air)가 미국 중고폰 시장에서 예상 밖의 강세를 보이고 있다. 출시 이후 판매 부진과 생산 감축 소식이 이어졌지만, 실제 거래가에서는 여전히 안정적인 재판매 가치를 유지하고 있는 것으로 나타났다. 중고폰 거래 플랫폼 ‘셀셀(SellCell)’의 데이터를 보면, 아이폰 에어는 현재 미국 시장에서 아이폰 17 프로 맥스(Pro Max)와 거의 대등한 수준의 시세를 기록하고 있다. 셀셀의 최신 거래가 기준으로, 아이폰 에어(256GB, 최상급 상태)는 671달러에 매입되고 있으며, 동일 조건의 아이폰 17 프로 맥스는 827달러로 평가됐다. 두 모델의 출고가는 각각 999달러(에어)와 1,199달러(프로 맥스)였던 점을 고려하면, 감가율은 아이폰 에어 32.8%, 프로 맥스 31%로, 두 제품 간 실질적인 가치 차이는 약 2%에 불과하다. 수치는 아이폰 에어의 시장 평가와 상반되는 결과다. 최근 미즈호증권과 니케이 등 주요 매체는 “아이폰 에어의 수요가 거의 없다”며 생산량 80% 감산설을 전했지만, 소비자 거래 시장에서는 여전히 일정한 수요가 유지되고 있다. 전문가들은 이를 “아이폰 에어의 디자인과 희소성이 오히려 중고 시장에서는 프리미엄으로 작용한 결과”로 해석한다. 얇고 가벼운 디자인, 패션 감각을 중시하는 소비자층의 선택이 가격 방어 요인으로 작용했다는 것이다. 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Market)의 설문에서도 “아이폰 에어의 실수요는 낮지만, 폴더블 제품에 대한 구매 의지도 제한적”이라는 결과가 나왔다. 즉, 차세대 폼팩터가 대중화되지 않은 상황에서 아이폰 에어가 일종의 ‘개성형 모델’로 잔존 수요를 흡수하고 있다는 해석이 가능하다. 아이폰 에어는 여전히 비판과 불확실성에 둘러싸여 있지만, 중고 시장에선 “단명할 모델”로 평가받던 아이폰 에어가, 브랜드 충성도와 디자인 선호층 덕분에 의외의 생명력을 보여주고 있는 셈이다. 출처: WCCFtech / Rohail Saleem
구라파통신원 2025.10.24
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[모바일] 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 애플 A20·A20 프로 칩셋 코드명 공개 아이폰 18 시리즈, 2나노 ‘보르네오’와 ‘보르네오 울트라’로 세분화 아이폰 18은 애플 최초로 2나노 공정 기반의 칩셋 A20과 A20 프로를 탑재할 예정이다. 내년 출시에서는 폴더블 아이폰이 함께 공개될 것으로 알려져 있으며, 이에 따라 동일한 2나노 SoC를 여러 모델에 변형 적용하는 구성이 될 가능성이 크다. 이번 루머는 두 칩의 코드명과 각 모델별 적용 범위를 구체적으로 전하고 있다. 예상대로 아이폰 18 기본 모델에는 A20이, 상위 모델인 아이폰 18 프로·프로 맥스와 폴더블 아이폰에는 A20 프로가 탑재될 것으로 보인다. 아이폰 17 시리즈에서 애플은 A19와 A19 프로를 발표했지만, 실제로는 세 가지 변형으로 구성되어 있었다. 아이폰 에어에는 성능이 낮게 선별된 A19 프로가, 아이폰 17 프로와 프로 맥스에는 6코어 CPU와 6코어 GPU를 탑재한 고성능 버전이 사용됐다. 2026년에도 명목상으로는 A20과 A20 프로 두 종류만 공개되겠지만, 실제로는 세 가지 버전이 존재할 가능성이 높다. 웨이보 Mobile phone chip expert는 애플 내부의 IC 설계 담당자로부터 입수한 정보를 인용해, 표준형 A20의 코드명이 ‘보르네오(Borneo)’, 상위형 A20 프로의 코드명이 ‘보르네오 울트라(Borneo Ultra)’라고 전했다. 이에 따르면 아이폰 18 기본형에는 보르네오가, 프로·프로 맥스·폴더블 아이폰에는 보르네오 울트라가 적용될 예정이다. 구체적인 세부 사양은 아직 확인되지 않았지만, 두 칩 모두 6코어 CPU 구조(2개의 퍼포먼스 코어와 4개의 효율 코어)를 유지할 것으로 예상된다. 또한 TSMC의 2나노 N2 공정이 적용되며, 이는 차세대 M6 칩에도 활용될 전망이다. M6은 터치스크린 OLED를 탑재한 14인치 맥북 프로 신형 모델에 들어갈 예정으로, 아이폰과 맥의 칩 기술이 더욱 긴밀히 연결되는 계기가 될 것으로 보인다. 업계에서는 애플이 2027년에 개선된 N2P 공정 기반의 첫 2나노 칩셋을 추가로 선보일 가능성이 높다고 전망하고 있다 출처: Mobile phone chip expert
구라파통신원 2025.10.24
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[컴퓨터] 이엠텍, 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객 대상 ‘시그니처 후드티 증정 이벤트’ 이엠텍이 PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 시그니처 후드티 증정 이벤트를 진행한다. NVIDIA 블랙웰 아키텍처 기반의 RTX 50 시리즈는 DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술로 고품질 그래픽 성능을 제공한다. 이벤트 신청 고객은 후드티와 함께 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 받을 수 있다. 이엠텍아이엔씨(대표 서영식)는 10월 24일부터 사은품 소진 시까지 PALIT 및 이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 구매 고객을 대상으로 ‘이엠텍 시그니처 후드티 증정 이벤트’를 진행한다. 행사 대상은 이엠텍이 유통하는 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드 또는 해당 제품이 탑재된 완제품 PC 구매 고객이다. 제품 구매 후 이엠텍 공식 홈페이지 이벤트 페이지에서 신청하면 시그니처 후드티를 받을 수 있다. 또한 커뮤니티나 SNS에 사용 후기를 공유하고 이벤트를 신청한 고객에게는 네이버페이 포인트 1만 원이 추가로 지급된다. PALIT과 이엠텍의 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 NVIDIA의 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한다. DLSS 4와 AI 기반 멀티 프레임 생성 기술을 통해 향상된 그래픽 품질과 높은 프레임을 제공하며, 게이머와 크리에이터 모두에게 탁월한 비주얼 경험을 선사한다. 또한 이벤트 기간 중 제품 리뷰를 작성한 선착순 10명에게 네이버페이 포인트 1만 원을 추가로 증정하는 특별 이벤트도 함께 진행된다. PALIT·이엠텍 지포스 RTX 50 시리즈 그래픽카드는 전국 주요 컴퓨터 전문 판매점 및 온라인몰에서 구매할 수 있다. 제품은 3년 무상 품질 보증 서비스가 제공되며, 이엠텍 고객지원센터를 통해 수요일 오후 8시까지 운영되는 연장 서비스도 이용할 수 있다. 연장 방문 예약은 이엠텍 홈페이지 또는 네이버 지도(플레이스)에서 ‘이엠텍아이엔씨’를 검색 후 예약 버튼을 통해 신청 가능하다.
대장 2025.10.24
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[컴퓨터] 커세어, iCUE 링크 허브 통합 및 PCIe 5.1 지원 ‘HXi SHIFT’ 파워서플라이 출시 커세어가 iCUE 링크 허브를 내장하고 PCIe 5.1 및 ATX 3.1 규격을 지원하는 고효율 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 플래티넘 효율 인증을 획득했으며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 구성됐다. 케이블 라우팅을 간소화한 SHIFT 인터페이스와 저소음·고효율 설계로 프리미엄 PC 빌드 환경을 완성한다. 커세어는 고성능 PC 빌드를 위한 완전 모듈형 파워서플라이 ‘HXi SHIFT 시리즈’를 출시했다. 신제품은 iCUE 링크 허브를 내장해 최대 24개의 iCUE 링크 장치를 직접 연결할 수 있으며, 측면 마운트형 SHIFT 인터페이스를 적용해 케이블 라우팅과 정리를 단순화했다. HXi SHIFT 시리즈는 사이베네틱스 플래티넘 인증을 획득해 최소 89%, 최대 91%의 효율을 제공한다. 140mm 유체 동압 베어링(FDB) 팬이 장착돼 저·중부하 구간에서는 제로RPM 모드로 정숙하게 작동하며, 105°C 등급 일본산 캐퍼시터와 고효율 전력 회로가 안정적이고 지속적인 전력 공급을 지원한다. 제품은 ATX 3.1 및 PCIe 5.1 규격을 충족하며, 1000W·1200W·1500W 세 가지 모델로 출시된다. 케이블 정리와 접근성을 높이기 위해 SHIFT 인터페이스를 측면에 배치했으며, Type 5 Micro-Fit 모듈형 케이블, 로우 프로파일 케이블콤, 엠보싱 처리된 PVC 케이블 키트를 적용했다. 이를 통해 빌드 속도를 높이고 내부 공기 흐름을 개선할 수 있다. HXi SHIFT 시리즈는 최신 GPU와 완벽하게 호환된다. 모든 모델에 최대 600W 출력을 제공하는 12V-2x6 GPU 케이블이 기본 포함되어 있으며, 엔비디아 지포스 RTX 50 시리즈와 AMD 라데온 RX 9000 시리즈와 완벽히 호환된다. 1500W 모델은 고성능 시스템 구성을 위해 12V-2x6 케이블 2개를 기본 제공한다. HXi SHIFT 시리즈는 커세어 iCUE 소프트웨어를 통해 실시간 전력 사용량 모니터링, 팬 커브 설정, 싱글·멀티레일 OCP 전환 등 세밀한 제어 기능을 지원한다. 제품은 커세어 공식 웹스토어와 공인 온라인 판매처에서 구매할 수 있으며, 커세어 고객 서비스 네트워크를 통해 10년의 품질 보증이 제공된다.
대장 2025.10.24
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[컴퓨터] 서린씨앤아이, SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종 출시 서린씨앤아이가 SSUPD의 PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 라이저 케이블 3종을 출시했다. 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm·440mm 모델로 구성돼 케이스 구조와 빌드 동선에 따라 선택 가능하다. 고밀도 차폐 구조와 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화하고 안정적인 신호 전송과 깔끔한 선정리를 지원한다. 서린씨앤아이는 SSUPD(Sunny Side Up Design)의 PCIe 5.0 라이저 케이블 신제품 3종을 정식 출시했다. 신제품은 스트레이트 320mm, 페메일 리버스 200mm, 페메일 리버스 440mm 모델로 구성돼 다양한 케이스 구조와 빌드 환경에 맞춰 선택할 수 있다. PCIe 5.0 x16 규격을 지원하는 SSUPD 라이저 케이블은 최신 그래픽카드의 대역폭을 그대로 활용할 수 있도록 설계됐다. 그래픽카드를 메인보드 슬롯에 직접 장착하지 않고 연장해 수직 또는 원거리 장착이 가능하며, 쇼케이스 빌드나 발열 동선 최적화에도 유리하다. 스트레이트 320mm 모델은 표준 수직 장착 및 전면 레이아웃에서 직선 라우팅에 적합하다. 페메일 리버스 200mm와 440mm 모델은 반전형 레이아웃이나 확장 브래킷을 사용하는 환경에서 간섭을 줄이고, 라디에이터와 케이블이 교차하는 구간에서도 여유 있는 배선을 지원한다. 내부에는 고밀도 차폐 구조와 유연한 플랫 케이블을 적용해 전자파 간섭을 최소화했다. 케이블은 굴곡이 많은 빌드에서도 안정적인 신호를 유지하며, 커넥터 일체형 하우징으로 반복 장착 시 내구성을 높였다. 또한 적절한 탄성으로 선정리가 용이하고 공기 흐름을 방해하지 않아 쿨링 효율도 유지된다. SSUPD PCIe 5.0 라이저 케이블 3종은 제품 단종 시까지 1년 품질 보증이 제공된다. 서린씨앤아이는 재고가 있는 제품에 한해 보증을 유지하며, 다양한 글로벌 하드웨어 브랜드의 국내 공식 유통사로서 안정적인 사후 지원을 이어갈 계획이다.
대장 2025.10.24
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[컴퓨터] 아이피타임, 8K 초고해상도 출력 지원 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘UC2HDMI-8K’ 출시 이에프엠네트웍스가 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. HDMI 2.1 규격 기반으로 최대 45Gbps 전송 대역폭과 Dynamic HDR을 지원하며, 최대 8K 60Hz·4K 144Hz 영상 출력이 가능하다. 별도 드라이버가 필요 없는 Plug & Play와 Hot Swapping 기능으로 높은 편의성을 제공한다. 아이피타임 유무선 공유기 제조사 이에프엠네트웍스는 8K 초고해상도 출력을 지원하는 USB 3.1 Type-C to HDMI 컨버터 ‘아이피타임 UC2HDMI-8K’를 출시했다. UC2HDMI-8K는 스마트폰, 태블릿PC, 노트북 등 USB Type-C를 지원하는 기기의 화면을 외부 디스플레이에 복제·확장·변환 형태로 출력할 수 있는 컨버터다. 최대 8K 60Hz(7680×4320) 해상도를 지원하며, 4K 대비 4배 높은 세밀도와 명확한 화질을 구현한다. 또한 4K 해상도에서는 최대 144Hz의 고주사율을 지원해 게임, 스포츠 등 빠른 화면 전환이 필요한 콘텐츠에서도 부드럽고 끊김 없는 영상을 제공한다. HDMI 2.1 규격을 기반으로 최대 45Gbps의 대역폭 전송이 가능하며, Dynamic HDR 기술을 통해 장면마다 밝기와 색상, 명암비를 자동으로 최적화한다. HDR10+와 Dolby Vision 등 최신 영상 포맷과의 호환성도 확보했다. UC2HDMI-8K는 별도의 드라이버 설치가 필요 없는 Plug & Play 기능을 지원하며, 장치의 전원이 켜진 상태에서도 안전하게 연결과 분리가 가능한 Hot Swapping 기능을 제공한다. 본체 크기는 5.4×2.3×1.1cm, 무게는 22g으로 설계돼 휴대가 간편하다.
대장 2025.10.24
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